KR20090082735A - 프로브 카드에 사용되는 프로브 니들의 고정 방법 및프로브 카드의 제조 방법 - Google Patents

프로브 카드에 사용되는 프로브 니들의 고정 방법 및프로브 카드의 제조 방법 Download PDF

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KR20090082735A
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이창준
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윌테크놀러지(주)
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Abstract

인쇄 회로 기판에 프로브 니들을 고정할 때 프로브 니들의 이동을 방지할 수 프로브 니들의 고정 방법 및 프로브 카드의 제조 방법이 제공된다.
프로브 카드에 사용되는 프로브 니들을 니들 지지판에 고정하는 프로브 니들의 고정 방법은 니들 고정 지그를 마련하는 단계, 상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지층을 형성하는 단계, 상기 제 1 수지층 상에 상기 프로브 니들의 적어도 일 부분을 탑재하는 단계, 상기 프로브 니들을 사이에 두고 상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지층을 형성하는 단계, 상기 니들 지지판 상에 상기 제 2 수지층을 부착하는 단계 및 상기 제 1 수지층으로부터 상기 니들 고정 지그를 분리시키는 단계를 포함한다.
프로브 니들, 에폭시, 제 1 수지층, 제 2 수지층

Description

프로브 카드에 사용되는 프로브 니들의 고정 방법 및 프로브 카드의 제조 방법{FIXING METHOD OF PROBE NEEDLE FOR PROBE CARD AND MAKING METHOD OF PROBE CARD}
본 발명은 프로브 니들의 고정 방법 및 프로브 카드의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 에폭시 수지를 이용해 인쇄 회로 기판에 프로브 니들을 고정하는 프로브 니들의 고정 방법 및 프로브 카드의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
페브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.
검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장 비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라고 하는 검사 장비가 이용된다.
도 1은 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 테스터부터 인가된 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판(11), 인쇄 회로 기판(11)에 장착되어 있는 니들 지지판(12), 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브 니들(13) 및 니들 지지판(12) 상에 위치하여 프로브 니들(13)을 니들 지지판(12)에 지지하는 수지층(14)을 포함한다.
이하에서는, 도 2를 참조하여 종래에 프로브 니들(13)을 니들 지지판(12)에 지지하는 공정에 관하여 살펴본다.
도 2는 종래의 프로브 니들의 고정 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 표면에 필름(21)이 부착되어 있는 니들 고정 지그(20) 상에 복수개의 프로브 니들(13)을 위치시킨 후, 각각의 프로브 니들을 미리 설정된 위치로 정렬한다.
그 후, 에폭지 수지를 도포한 후, 경화시켜 수지층(14)을 형성한다.
다음에, 별도의 접착제를 이용하여 니들 지지판(12) 상에 수지층(14)을 부착한 후, 필름(21)을 제거함으로써, 수지층(30)으로부터 니들 고정 지그(20)를 분리한다. 이로써, 종래에 프로브 니들(13)을 니들 지지판(12)에 장착하는 공정이 마무리된다.
그러나, 상기와 같은 공정에서 열로 인한 필름(21)의 수축 및 에폭시 수지 의 경화로 인한 수지층(14)의 수축으로 인해 프로브 니들(13)이 최초로 정렬된 위치에서 원하지 않는 위치로 이동하게 되어, 에폭시 수지의 경화 후 수작업 등의 추가적인 작업으로 프로브 니들의 위치를 조정해야 하는 문제점이 발생한다. 이 경우, 프로브 카드의 제조 시간이 늘어날 뿐만 아니라, 프로브 니들의 특성이 열화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄 회로 기판에 프로브 니들을 고정할 때 프로브 니들의 이동을 억제할 수 있는 프로브 니들의 고정 방법 및 프로브 카드의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제 1 측면은 프로브 카드에 사용되는 프로브 니들을 니들 지지판에 고정하는 방법에 있어서, (a) 니들 고정 지그를 마련하는 단계, (b) 상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지층을 형성하는 단계, (c) 상기 제 1 수지층 상에 상기 프로브 니들의 적어도 일 부분을 탑재하는 단계, (d) 상기 프로브 니들을 사이에 두고 상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지층을 형성하는 단계, (e) 상기 니들 지지판 상에 상기 제 2 수지층을 부착하는 단계 및 (f) 상기 제 1 수지층으로부터 상기 니들 고정 지그를 분리시키는 단계를 포함하는 프로브 니들의 고정 방법이 제공된다.
상기 (b) 단계는 상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지를 도포하는 단계 및 상기 제 1 수지를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (d) 단계는 상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지를 도포하는 단계 및 상기 제 2 수지를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 니들 고정 지그는 표면에 내열 필름이 부착되어 있을 수 있다.
상기 (b) 단계는 상기 니들 고정 지그를 가열하여 수행할 수 있다.
상기 (d) 단계는 상기 제 2 수지층이 상기 제 1 수지층에 대응하도록 상기 제 2 수지층을 형성할 수 있다.
상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층 중 적어도 하나는 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 실질적으로 동일한 재료일 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 측면은 프로브 카드의 제조 방법에 있어서, (a) 니들 고정 지그를 마련하는 단계, (b) 상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지층을 형성하는 단계, (c) 상기 제 1 수지층 상에 상기 프로브 니들의 적어도 일 부분을 탑재하는 단계, (d) 상기 프로브 니들을 사이에 두고 상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지층을 형성하는 단계, (e) 상기 니들 지지판 상에 상기 제 2 수지층을 부착하는 단계, (f) 상기 제 1 수지층으로부터 상기 니들 고정 지그를 분리시키는 단계 및 (e) 상기 니들 지지판을 인쇄 회로 기판에 장착시키는 단계를 포함하는 프로브 카드의 제조 방법을 제공한다.
상기 (b) 단계는 상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지를 도포하는 단계 및 상기 제 1 수지를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (d) 단계는 상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지를 도포하는 단계 및 상기 제 2 수지를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 니들 고정 지그는 표면에 내열 필름이 부착되어 있을 수 있다.
상기 (b) 단계는 상기 니들 고정 지그를 가열하여 수행할 수 있다.
상기 (d) 단계는 상기 제 2 수지층이 상기 제 1 수지층에 대응하도록 상기 제 2 수지층을 형성할 수 있다.
상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층 중 적어도 하나는 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 실질적으로 동일한 재료일 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판과 인접하는 상기 프로브 니들의 일 단부를 상기 인쇄 회로 기판의 회로 패턴과 연결시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 하나에 의하면, 제 1 수지층 및 제 2 수지층의 순차적인 경화를 이용해 인쇄 회로 기판에 프로브 니들을 고정할 때 프로브 니들의 이동을 억제하여, 프로브 니들의 재정렬에 따른 작업 시간의 증가 및 프로브 니들의 특성의 열화를 방지할 수 있는 효과가 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 층이 다른 층에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 층 사이에 다른 층이 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법에 의해 제조된 프로브 카드를 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법에 의해 제조된 프로브 카드의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법에 의해 제조된 프로브 카드의 요부 저면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법에 의해 제조된 프로브 카드(100)는 인쇄 회로 기판(110), 니들 지지판(120), 제 2 수지층(130), 프로브 니들(140) 및 제 1 수지층(150)을 포함한다.
인쇄 회로 기판(110)은 전기 절연성 기판 상에 회로 패턴이 형성되어 있으며, 인쇄 회로 기판(110) 상에는 니들 지지판(120)이 위치하고 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 니들 지지판(120)은 예컨대, 링 형상이며, 인쇄 회로 기판(110)의 중앙 영역에 형성된 개구부에 장착되어 있다. 니들 지지판(120)은 인쇄 회로 기판(110)보다 후술할 제 2 수지층(130)과 화학적 친화성이 높은 재료를 포함하고 있다. 또한, 웨이퍼 검사 시 고온 상태가 되는 경우를 고려하여 니들 지지판(120) 상에 내열성 필름 등이 부착되어 있는 것이 바람직하다. 니들 지지 판(120) 상에는 제 2 수지층(130)이 위치하고 있다.
제 2 수지층(130)은 니들 지지판(120)의 표면 전체에 걸쳐서 위치하고 있다. 제 2 수지층(130)은 내열성이 높은 에폭시(epoxy) 수지를 포함하고 있다. 제 2 수지층(130) 상에는 프로브 니들(140)이 위치하고 있다.
프로브 니들(140)은 그 일 단부가 인쇄 회로 기판(110)에 납땜 등에 의해 회로 패턴과 연결되어 있으며, 그 중앙 영역의 일부가 제 2 수지층(130) 상에 위치하고 있다. 또한, 프로브 니들(140)의 타 단부는 하측 방향으로 절곡되어 프로브 카드(100)를 이용한 검사 공정 시 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 접촉하여 접촉 패드에 전류를 통전시킬 수 있다. 프로브 니들(140) 상에는 제 1 수지층(150)이 위치하고 있다. 즉, 프로브 니들(140)은 제 2 수지층(130) 및 제 1 수지층(150)에 의해 감싸져 있다.
제 1 수지층(150)은 제 2 수지층(130)과 대응하도록 프로브 니들(140) 및 제 2 수지층(130)상에 위치하고 있다. 제 1 수지층(150)은 제 2 수지층과 마찬가지로 내열성이 높은 에폭시 수지를 포함하고 있다. 즉, 제 1 수지층(150) 및 제 2 수지층(130)은 실질적으로 동일한 재료이다.
이하, 도 5 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법에 대하여 설명한다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법을 나타낸 순서도이고, 도 6, 도 7, 도 9 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 도 7의 A부분의 확대도이며, 도 10은 도 9의 B부분의 확대도이다.
우선, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 표면에 내열 필름(21)이 구비된 니들 고정 지그(20)를 마련한다(S100).
내열 필름(21)이 위치하는 니들 고정 지그(20)의 표면은 기울어져 있으며, 내열 필름(21)의 양 표면에는 접착 성분이 도포되어 있을 수 있다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 내열 필름(21) 상에 제 1 수지층(150)을 형성한다(S200).
니들 고정 지그(20)를 섭씨 30도 내지 섭씨 100도로 가열한 후, 내열 필름(21) 상에 제 1 수지를 도포한 후, 제 1 수지를 경화하여 제 1 수지층(150)을 형성한다. 제 1 수지를 경화할 때 섭씨 100도 내지 섭씨 150도로 10분 내지 50분 가열하여 제 1 수지를 경화할 수 있다. 제 1 수지층(150)이 니들 고정 지그(20)의 판면 전체에 걸쳐서 위치하도록 제 1 수지층(150)을 내열 필름(21) 상에 형성한다.
다른 실시예에서, 내열 필름(21) 상에 형성된 제 1 수지층(150)은 제 1 수지를 도포한 후 시간이 흐름에 따라 제 1 수지가 경화되어 형성될 수 있으며, 제 1 수지에 적외선 등을 조사하여 제 1 수지를 경화시켜 제 1 수지층(150)을 형성할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 내열 필름(21) 상에 제 1 수지층(150)를 형성할 때, 니들 고정 지그(20)의 가열에 의해 내열 필름(21)이 수축할 수 있다. 또한, 내열 필름(21)의 수축 및 제 1 수지의 경화로 인한 제 1 수지의 수축으로 인해 제 1 수지층(150)이 수축되어 형성될 수 있다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 수지층(150) 상에 프로브 니들(140)을 탑재시킨다(S300).
제 1 수지가 경화되어 형성된 제 1 수지층(150) 상에 복수의 프로브 니들(140)의 일 부분을 탑재시킨다. 이웃하는 프로브 니들(140)은 기 설정된 위치에 따라 정렬하여 제 1 수지층(150) 상에 탑재된다.
다음, 제 1 수지층(150) 상에 제 2 수지층(130)을 형성한다(S400).
제 1 수지층(150) 상에 위치한 프로브 니들(140)을 감싸도록 제 2 수지를 제 1 수지층(150) 상에 도포한 후, 제 2 수지를 경화시켜 제 2 수지층(130)을 형성한다. 제 2 수지층(130)은 제 1 수지층(150)에 대응하도록 제 1 수지층(150) 상에 형성된다. 제 2 수지의 경화는 제 1 수지와 실질적으로 동일한 환경에서 수행될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제 2 수지가 제 1 수지층(150) 상에 도포되면, 제 1 수지층(150) 및 제 2 수지가 에폭시 수지를 포함하고 있는 실질적으로 동일한 재료이기 때문에 제 1 수지층(150) 및 제 2 수지 사이의 화학적 친화력은 어떤 재료보다 높다. 이에 의해 제 1 수지층(150) 상에 위치한 제 2 수지의 에폭시 수지 입자가 제 1 수지층(150) 방향으로 밀집하게 된다.
제 1 수지층(150) 방향으로 제 2 수지의 에폭시 수지 입자가 밀집해 있기 때문에 제 2 수지를 경화할 때, 제 2 수지의 경화로 인한 제 2 수지의 수축은 최소화된다. 또한, 제 1 수지층(150)은 제 1 수지가 경화된 상태이기 때문에 제 1 수지층(150)의 수축에 의한 제 2 수지의 수축은 발생하지 않는다.
따라서, 제 2 수지가 경화되어 형성된 제 2 수지층(130)에 수축은 발생하지 않는다.
다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 니들 지지판(120)에 제 2 수지층(130)을 부착한다(S500).
제 2 수지층(130)의 부착에 의해 니들 고정 지그(20), 내열 필름(21), 프로브 니들(140), 제 1 수지층(150) 및 제 2 수지층(130) 전체가 니들 지지판(120)에 부착하게 된다. 제 2 수지층(130) 및 니들 지지판(120) 사이의 부착은 별도의 접착 재료를 도포하거나 혹은 제 2 수지층(130) 및 니들 지지판(120) 사이에 별도의 접착 부재를 개재하여 수행할 수 있다.
다음, 제 1 수지층(150)으로부터 니들 고정 지그(20)를 분리한다(S600).
제 1 수지층(150) 및 니들 고정 지그(20) 사이에 위치하는 내열 필름(21)을 제거하여 제 1 수지층(150)으로부터 니들 고정 지그(20)를 분리한다.
이와 같은 방법에 의해 프로브 니들(140)을 니들 지지판(120)에 고정할 수 있다.
이하, 도 3 및 도 12를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법을 설명한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법과 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법에 따른다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
우선, 도 12에 도시된 바와 같이, 프로브 니들(140)이 제 1 수지층(150) 및 제 2 수지층(130)에 의해 니들 지지판(120)에 고정되어 있는 니들 지지판(120)을 인쇄 회로 기판(110)에 장착한다. 인쇄 회로 기판(110)은 전기 절연성 기판 상에 회로 패턴을 형성하여 마련할 수 있다. 니들 지지판(120)은 인쇄 회로 기판(110)의 중앙 영역에 형성된 개구부에 장착된다.
다음, 인쇄 회로 기판(110)과 인접하는 프로브 니들(140)의 일 단부를 인쇄 회로 기판(110)의 회로 패턴과 연결시킨다.
인쇄 회로 기판(110)에 니들 지지판(120)을 장착한 후, 프로브 니들(140)의 일 단부를 납땜 등에 의해 인쇄 회로 기판(110)에 형성되어 있는 회로 패턴에 연결시킨다.
이와 같은 방법에 의해, 도 3에 도시된 바와 같은 프로브 카드(100)를 제조할 수 있다.
이상과 같이, 내열 필름(21) 및 제 1 수지층(150)이 경화로 인해 수축이 발생한 상태에서 제 1 수지층(150) 상에 제 2 수지층(130)을 형성하면, 제 1 수지층(150) 및 내열 필름(21)의 수축으로 인한 제 2 수지층(130)의 수축은 발생하지 않는다. 또한, 제 1 수지층(150) 및 제 2 수지층(130) 사이의 높은 화학적 친화력으로 인해, 제 2 수지의 경화로 인한 제 2 수지층(130)의 수축은 억제된다.
이와 같이, 제 2 수지층(130)의 수축이 억제되기 때문에 제 1 수지층(150) 및 제 2 수지층(130) 사이에 위치한 프로브 니들(140)이 내열 필름(21), 제 1 수지층(150) 및 제 2 수지층(130)의 수축으로 인해 최초로 정렬된 위치에서 원하지 않는 위치로 이동하지 않게 되어 제 2 수지층(130)의 형성 후 프로브 니들(140)의 위치를 조정하는 수작업 등의 추가적인 작업이 필요하지 않게 된다. 따라서, 제조 시간 및 제조 비용이 절감될 뿐만 아니라, 프로브 니들의 특성의 열화도 방지된다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이고,
도 2는 종래의 프로브 니들의 고정 방법을 설명하기 위한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법에 의해 제조된 프로브 카드의 단면도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법에 의해 제조된 프로브 카드의 요부 저면도이고,
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법을 나타낸 순서도이고,
도 6, 도 7, 도 9, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들의 고정 방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 8은 도 7의 A부분의 확대도이고,
도 10은 도 9의 B부분의 확대도이며,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

Claims (17)

  1. 프로브 카드에 사용되는 프로브 니들을 니들 지지판에 고정하는 방법에 있어서,
    (a) 니들 고정 지그를 마련하는 단계,
    (b) 상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지층을 형성하는 단계,
    (c) 상기 제 1 수지층 상에 상기 프로브 니들의 적어도 일 부분을 탑재하는 단계,
    (d) 상기 프로브 니들을 사이에 두고 상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지층을 형성하는 단계,
    (e) 상기 니들 지지판 상에 상기 제 2 수지층을 부착하는 단계 및
    (f) 상기 제 1 수지층으로부터 상기 니들 고정 지그를 분리시키는 단계
    를 포함하는 프로브 니들의 고정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지를 도포하는 단계 및
    상기 제 1 수지를 경화시키는 단계
    를 포함하는 것인 프로브 니들의 고정 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지를 도포하는 단계 및
    상기 제 2 수지를 경화하는 단계
    를 포함하는 것인 프로브 니들의 고정 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 니들 고정 지그는 표면에 내열 필름이 부착되어 있는 것인 프로브 니들의 고정 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 니들 고정 지그를 가열하여 수행하는 것인 프로브 니들의 고정 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    상기 제 2 수지층이 상기 제 1 수지층에 대응하도록 상기 제 2 수지층을 형성하는 것인 프로브 니들의 고정 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층 중 적어도 하나는 에폭시 수지를 포함하는 것인 프로브 니들의 고정 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 실질적으로 동일한 재료인 것인 프로브 니들의 고정 방법.
  9. 프로브 카드의 제조 방법에 있어서,
    (a) 니들 고정 지그를 마련하는 단계,
    (b) 상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지층을 형성하는 단계,
    (c) 상기 제 1 수지층 상에 상기 프로브 니들의 적어도 일 부분을 탑재하는 단계,
    (d) 상기 프로브 니들을 사이에 두고 상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지층을 형성하는 단계,
    (e) 상기 니들 지지판 상에 상기 제 2 수지층을 부착하는 단계,
    (f) 상기 제 1 수지층으로부터 상기 니들 고정 지그를 분리시키는 단계 및
    (g) 상기 니들 지지판을 인쇄 회로 기판에 장착시키는 단계
    를 포함하는 프로브 카드의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 니들 고정 지그 상에 제 1 수지를 도포하는 단계 및
    상기 제 1 수지를 경화시키는 단계
    를 포함하는 것인 프로브 카드의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    상기 제 1 수지층 상에 제 2 수지를 도포하는 단계 및
    상기 제 2 수지를 경화하는 단계
    를 포함하는 것인 프로브 카드의 제조 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 니들 고정 지그는 표면에 내열 필름이 부착되어 있는 것인 프로브 카드의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 니들 고정 지그를 가열하여 수행하는 것인 프로브 카드의 제조 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    상기 제 2 수지층이 상기 제 1 수지층에 대응하도록 상기 제 2 수지층을 형성하는 것인 프로브 카드의 제조 방법.
  15. 제 9 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층 중 적어도 하나는 에폭시 수지를 포 함하는 것인 프로브 카드의 제조 방법.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 수지층 및 상기 제 2 수지층은 실질적으로 동일한 재료인 것인 프로브 카드의 제조 방법.
  17. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 인접하는 상기 프로브 니들의 일 단부를 상기 인쇄 회로 기판의 회로 패턴과 연결시키는 단계를 더 포함하는 것인 프로브 카드의 제조 방법.
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KR102586832B1 (ko) 2023-07-12 2023-10-11 김왕균 프로브 카드의 제조방법

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