KR20090075806A - 광전자 장치용 하우징, 광전자 장치 및 광전자 장치용 하우징 제조 방법 - Google Patents

광전자 장치용 하우징, 광전자 장치 및 광전자 장치용 하우징 제조 방법 Download PDF

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Abstract

적어도 하나의 복사-방출하거나 또는 복사-검출하는 몸체(2)를 위한 실장 영역을 가진 전면측(6)을 포함하는 플라스틱 본체(5)로 구성된 광전자 장치(1)를 위한 하우징이 개시되고, 상기 플라스틱 본체(5)는 적어도 하나의 제 1 플라스틱 부품(51)과 적어도 하나의 제 2 플라스틱 부품(52)으로 형성되고, 상기 제 2 플라스틱 부품(52)은 상기 플라스틱 본체(5)의 전면측(6)에서 배치되고, 그리고 상기 제 1 플라스틱 부품(51)의 재료와는 적어도 하나의 광학적 속성이 다르고, 상기 플라스틱 본체(5)의 광학적 기능영역을 형성하는 재료로부터 형성된다. 광전자 장치용 하우징을 생성하는 방법과 발광 다이오드 장치가 추가적으로 개시된다.
실장 영역, 하우징, 플라스틱 본체, 제 1 플라스틱 부품, 제 2 플라스틱 부품

Description

광전자 장치용 하우징, 광전자 장치 및 광전자 장치용 하우징 제조 방법{HOUSING FOR AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A HOUSING FOR AN OPTOELECTRONIC COMPONENT}
본 특허는 독일 특허 출원 102006046678.0의 우선권을 주장하며, 이 개시내용은 본문에서 반복적으로 포함된다.
본 발명은 특히 표면 실장할 수 있는 플라스틱 본체를 가진 광전자 장치용 하우징에 관한 것으로, 상기 본체는 복사 발광하거나 또는 복사 검출하는 적어도 하나의 몸체를 위해 실장 영역을 지닌 전면(front)을 포함한다. 본 발명은 또한 특히 표면 실장할 수 있는 광전자 장치 및 광전자 장치용 하우징 제조방법에 관한 것이다.
초기에 언급한 방법의 하우징은, 예를 들면 EP 1022787 B1, EP 00646971 B1, WO 99/07023 A1, WO 00/02262 A1 및 WO 02/084749 A2의 문헌에서 기술되었다. 이와 함께 이른바 리드프레임-구성이 개시된다. 상기 리드프레임-구성은 리드프레임의 전기성 연결(또한 전기성 리드 프레임라고 명명함)을 변형시키고 일체형으로 형성된 플라스틱 본체를 가지는데, 상기 플라스틱 본체는 실질적으로 백색의 반사성 열가소성 재료로 일반적으로 제조된다.
그러나 상기에서는 공지된 플라스틱 본체가 사용에 있어 충분히 만족스런 광학적 속성을 제시하지는 못한다. 이로써, 예를 들면 비디오-디스플레이 응용에 있어서 광점(light point)의 대조는 주변의 하우징 표면을 위하여 때때로 너무 미약하다.
이 문제에 대한 한 접근 방법은 플라스틱 본체의 표면이 나중에, 예를 들면 흑색으로 인쇄하는데에 있다. 그러나 여기에 여러 가지 환경 조건의 영향으로 부족한 색채 안정성의 위험 그리고/또는 탈색화도 마찬가지로 색채 층에서 색채 이질성의 위험이 존재한다.
제시한 본 발명의 과제는 초기에 언급한 방법의 하우징을 준비하고, 이로써 개선된 방법으로 하우징 표면에 소기의 광학적 속성은 성취될 수 있다. 또한 그러한 하우징 제조 방법이 제시되어야만 한다.
상기 과제는 청구항 1의 특징을 가진 하우징을 통해서 또는 특허 청구항 18의 특징을 가진 방법으로 해결된다. 청구항 10에서 본 발명에 따른 플라스틱 본체를 가진 광전자 장치가 제시된다.
하우징, 장치 및 방법의 바람직한 실시예 및 개선점은 청구항에서 제시된다.
상기 청구항들의 개시 내용은 명확하게 본문에서 설명으로 포함된다.
본 발명에 따른 하우징에서 플라스틱 본체는 적어도 하나의 제 1 플라스틱 부품및 적어도 하나의 제 2 플라스틱 부품으로 형성된다. 상기 제 2 플라스틱 부품은 플라스틱 본체의 전면에 존재하고, 제 1 플라스틱 부품의 재료와 적어도 하나의 광학적 속성에서 구별되는 재료로 형성된다. 제 2 플라스틱 부품의 표면은, 예를 들면 염료 또는 반사를 증가시키는 충진 재료의 첨가물을 통해 형성되면서, 플라스틱 본체의 광학적 기능영역을 형성한다. 바람직하게도 흑색 염료의 첨가물로 인해 대조(contrast)는 증가될 수 있다. 백색 충진 재료의 첨가로 인하여 바람직하게도 플라스틱 본체 전면 표면의 반사율은 높아질 수 있다.
바람직한 한 실시예에서, 플라스틱 본체는 실장 영역에서부터 플라스틱 본체의 표면까지 이르도록 금속 리드프레임의 전기 연결 장치를 둘러싼다. 이때에 상기 실장 영역은 플라스틱 본체의 반사성 함몰부에 배치된다. 제 2 플라스틱 부품은 전체 전면을 따라서 또는 플라스틱 본체 전면의 일부분을 따라서 반사성 함몰부까지 층을 형성한다. 다른 하나의 바람직한 실시예에서, 상기 층은 적어도 측 내면의 일부 영역을 따라서 반사성 함몰부에 추가적으로 이른다.
상기 층의 두께는 바람직하게는 50 ㎛ 내지 100 ㎛ 사이에 있다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 제 2 플라스틱 부품은 제 1 플라스틱 부품과 같이 동일한 플라스틱 기본재료로 제작된다. 플라스틱 기본재료로서 바람직하게 열가소성 재료 또는 듀로플라스트(duroplast) 재료가 적합하다.
본 발명에 따른 한 방법에서 플라스틱 본체는 2 개의 구성요소-사출방식(또는 이중 사출방식이라고 명명함)에 의하여 제조된다. 바람직하게는 초기 단계에서 플라스틱 본체의 지지대는 제 1 플라스틱 부품으로 제조되고, 다음 단계에서 플라스틱 본체의 광학적 기능영역은 제 2 플라스틱 부품으로 제조된다. 상기 두 개의 플라스틱 부품들은 상호 간에 적어도 하나의 광학적 속성에서 구별된다. 대안적인 방법으로, 상기 두 단계들은 역순으로도 실행된다.
제시되는 실시예들의 기술 범위 내에서 사출성형 방식과 사출프레스 방식뿐만 아니라 트랜스퍼몰드(transfermold) 방식도 "사출방식"이라는 개념으로 인정된다.
개선된 대조를 가진 하우징 제조에 대한 한 방법에서, 예를 들면 제 2 플라스틱 부품에 염료가 혼합된다. 상기 염료는 이 하우징에 제 1 플라스틱 부품에 대향하여 다양한 색상을 일으키게 한다. 여기에서, 바람직하게는 흑색 염료가 적합하다. 예를 들면, 하우징 전면의 반사율을 개선하기 위하여, 다른 실시예에서 제 2 플라스틱 부품은 반사를 증가시키는 재료로 충진된다.
특히 바람직한 방법의 한 실시예에서, 금속 리드 프레임의 전기 연결 장치는 제 1 플라스틱 부품으로 복사 발광하는 또는 복사 검출하는 적어도 하나의 몸체를 위하여 실장 영역에서부터 플라스틱 본체의 표면까지 이르도록 변형되어 주입된다. 바로 다음 단계에서 제 2 플라스틱 부품은 제 1 플라스틱 부품 상에서 형성된다. 플라스틱 본체의 제 1 플라스틱 부품에서는 반사성 함몰부가 형성되는 것이 바람직하다. 상기 함몰부의 실장 영역은 반도체 몸체를 위하여 존재한다. 또한 바람직하게 광학적 기능영역은 나머지 플라스틱 본체와 같이 동일한 플라스틱 기본재료로 제작된다. 플라스틱 기본재료로서 상기에서 이미 제시했던 것처럼 바람직하게는 열가소성 재료 또는 듀로플라스트 재료가 적합하다.
본 발명에 따른 한 광전자 장치에서, 전자기 복사를 방출하는데 그리고/또는 검출하는데 적합한 적어도 하나의 반도체 몸체(예를 들면 발광 다이오드 칩 또는 레이저 다이오드 칩 또는 포토다이오드 칩)가 플라스틱 본체에 고정된다. 상기 플라스틱 본체는 전면에 반도체 몸체를 위하여 실장 영역을 포함하고, 상기 반도체 몸체는 광을 통과하는 투명한 창문부로 둘러싸이고, 그 반도체 몸체는 캡슐화된다. 전기 연결 장치는 실장 영역에서 플라스틱 본체의 외부 표면으로 이른다. 상기 반도체 몸체는 전기 연결 장치의 한 곳 위에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 반도체 몸체의 전기 패드는 전도성을 가지면서 전기 연결 장치에 연결되는데, 예를 들면 한편에서는 전기 연결 층에 의하여 하면 패드와 전기 연결 장치 사이에서, 그리고 다른 한편에서는 본드 와이어에 의하여 상면 패드와 제 2 전기 연결 장치 사이에서 연결된다. 게다가, 상기 반도체 몸체는 그 밖의 적합한 전기 연결 방법에 의하여 전기 연결 장치와 연결될 수도 있다. 플라스틱 본체의 광학적 기능영역은 전면에서 플라스틱 본체의 나머지 재료의 광학적 속성이 다양한 재료로 형성된다.
상기 광학적 기능영역은 플라스틱 본체의 별개의 플라스틱 부품의 비어있는 표면으로 인하여 형성되고, 예를 들면 염료 첨가 또는 반사를 증가시키는 충진 재료로 인한 별개의 플라스틱 부품으로 생기게 된다. 이로써, 바람직하게는 흑색 염료의 첨가로 인하여 대조 효과를 높일 수 있다. 백색 충진 재료의 첨가로 바람직하게는 플라스틱 본체 전면의 반사율이 높아질 수 있다.
상기 실장 영역은 플라스틱 본체의 반사성 함몰부에 배치되는 것이 바람직하다. 다른 바람직한 실시예에서, 특별한 플라스틱 부품은 나머지 플라스틱 본체를 형성한 플라스틱 부품처럼 동일한 플라스틱 기본재료로 제작된다. 플라스틱 기본재료로서 바람직하게는 열가소성 재료 또는 듀로플라스트 재료가 적합하다.
상기 특별한 플라스틱 부품은 플라스틱 본체의 전체 전면을 따라서 또는 전면의 일부 영역을 따라서 반사성 함몰부까지 층을 형성한다. 다른 바람직한 실시예에서, 상기 층은 적어도 측 내면의 일부 영역을 따라서도 반사성 함몰부에 추가적으로 이른다. 상기 층의 두께는 바람직하게는 50 ㎛ 내지 100 ㎛ 사이에 있다.
이외의 이점들, 바람직한 실시예들 그리고 본 발명의 개선점들은 다음 도 1 및 2 와 함께 설명된 실시예들로 분명해진다.
도 1은 제 1 실시예를 통한 단면의 개략적인 도면이고, 그리고
도 2는 제 2 실시예를 통한 단면의 개략적인 도면이다.
도면들에서 동일한 또는 동일하게 작용하는 구성 요소들은 각각 동일한 참조번호로 표시된다. 도시된 요소들 및 이들의 서로 간의 크기 비율은 기본적으로 척도에 꼭 맞는 것이라고 볼 수 없고, 오히려 예를 들면 층들 그리고/또는 간격들과 같은 개별적 요소들은 더 나은 도시 그리고/또는 더 나은 이해를 위하여 크기 및 두께를 과장되게 도시될 수 있다.
도 1에 따른 실시예에서, 발광 다이오드 칩(2)을 가진 발광 다이오드 장치(1)에 관한 것이다. 상기 칩은 전기성 리드 프레임(3)(리드프레임)의 전기 연결 장치(31)의 한 곳 위에서 고정되고, 하면 접촉에서 이 칩과 전기 전도성을 가지면서 연결된다. 발광 다이오드 칩(2)의 상면 접촉은 본드 와이어(4)에 의해 전기성 리드 프레임(3)의 제 2 전기 연결 장치(32)에 연결된다.
상기 전기 연결 장치(31, 32)는 플라스틱 본체(5)의 제 1 플라스틱 부품(51)에 의하여 변형된다. 플라스틱 본체(5)의 전면(6)에 있는 반사성 함몰부(7) 내에서는 발광 다이오드 칩(2)을 위한 실장 영역이 형성된다. 상기 전기 연결 장치(31, 32)는 함몰부(7)의 바닥에서부터 제 1 플라스틱 부품(51)을 통하여 그의 측 표면까지 이르고, 그 표면으로부터 돌출된다. 상기 플라스틱 본체(5) 외부에 있어서, 전기 연결 장치(31, 32)는 이 본체의 후면까지 계속 이어져 후면에서 휘어진다.
예를 들면, 두께가 50 ㎛ 내지 100 ㎛ 사이인 플라스틱 본체(5)의 전면층은 제 2 플라스틱 부품(52)으로 형성된다. 상기 플라스틱 부품의 재료는 제 1 플라스틱 부품(51)의 재료와 적어도 하나의 광학적 속성에서 구별된다. 제 2 플라스틱 부품(52) 표면은 플라스틱 본체(5)의 전면(6)에서 광학적 기능영역을 형성한다. 게다가, 그 표면은 예를 들면, 적어도 하나의 염료를 그리고/또는 적어도 하나의 반사를 증가시키는 충진 재료를 포함한다. 이로써, 대조는 흑색 염료로 인해 높아진다. 예를 들면, 티타늄 산화물과 같은 백색 충진 재료로 인해 플라스틱 본체(5) 전면의 반사율은 높아진다.
제 2 플라스틱 부품(52)은 반사성 함몰부(7) 측에서 제 1 플라스틱 부품(51)의 전체 전면(50)을 덮는다. 편의상, 실시예에서(미제시), 제 2 플라스틱 부품에 의해 전면(50)의 일 부분만이 덮어질 수 있다.
제 2 플라스틱 부품(52)은 제 1 플라스틱 부품(51)과 같은 동일한 플라스틱 기본재료로, 예를 들면 열가소성 재료 또는 듀로플라스트 재료로 이루어진다. 상기 플라스틱 기본재료는, 예를 들면 에폭시 수지 또는 아크릴 수지를 기반으로 하는 재료다. 또한 이러한 재료 각각은 이른바 프리몰드(premold) 구성을 가진 플라스틱 본체에 적합한 재료일 수 있다.
반사성 함몰부(7)에서 창문부(53)가 존재하고, 예를 들면 상기 창문부는 투명한 또는 반투명한 플라스틱 재료로, 예를 들면 에폭시 수지 또는 실리콘 수지와 같은 반응성 수지로 이루어진다. 상기 창문부는 발광 다이오드 칩(2)을 캡슐화하고, 특히 외부 환경의 영향으로 인한 피해를 막는다.
플라스틱 본체(5), 창문부(53) 및 리드 프레임(3)과 함께 발광 다이오드 장치(1)의 하우징을 구성한다.
도 2에 따른 실시예는, 제 2 플라스틱 부품(52)의 층이 반사성 함몰부 안쪽까지 끌어당겨진다는 점에서 도 1에 따른 실시예와 특별히 구별된다. 이로써, 함몰부(7)의 측 내면의 일부는 제 2 플라스틱 부품(52)의 표면에 의하여 구성된다. 도 2에 따른 실시예의 재료들은, 예를 들면 상술된 도 1에 따른 실시예의 재료들에 상응한다.
상술된 2 개의 실시예는 포토다이오드 장치에서도 상기 하우징을 적용할 수 있다. 게다가, 발광 다이오드 칩 대신에 포토다이오드 칩을 활용할 수 있다.
상술된 실시예에 따른 장치에 대한 하우징을 제조하는 방법에 있어서, 2 개의 구성요소-사출방식(또한 이중 분사 사출방식이라고 명명함)에 의하여 플라스틱 본체(5)는 제조된다. 초기 단계에서, 제 1 플라스틱 부품(51)은 플라스틱 본체의 지지대로서 제조된다. 그 다음 단계에서는 플라스틱 본체(5)의 광학적 기능영역을 포함하는 제 2 플라스틱 부품(51)이 제조된다. 2 개의 플라스틱 부품(51, 52)은 상 기의 실시예와 관련지어 더 상세하게 설명한 바와 같이, 적어도 하나의 광학적 속성에서 상호 간에 구별된다.
상기 방법에 있어서, 초기 단계에서 제 1 플라스틱 부품(51)을 가진 금속 리드 프레임(3)의 전기 연결 장치(31, 32)는 발광 다이오드 칩에 대해 실장 영역에서부터 플라스틱 본체(5)의 측 표면까지 이르도록 변형되어 주입된다. 계속해서 제 2 플라스틱 부품(52)은 제 1 플라스틱 부품(51)의 전면에서 형성된다.
본 발명은 실시예에 의거한 기재 내용에만 국한하지 않는다. 오히려 본 발명은 각각의 새로운 특징 및 특징들의 각 조합을 포함하며, 비록 이러한 특징 또는 이러한 조합이 그 자체로 명백하게 특허 청구 범위 또는 실시예에 제공되지 않았더라도, 특별히 특징들의 각 조합은 특허 청구 범위에 포함된다.

Claims (25)

  1. 복사 발광하거나 또는 복사 검출하는 적어도 하나의 몸체(2)에 대해 실장 영역을 포함하는 플라스틱 본체(5)를 가진 광전자 장치용 하우징에 있어서,
    상기 플라스틱 본체(5)는 적어도 하나의 제 1 플라스틱 부품(51) 및 적어도 하나의 제 2 플라스틱 부품(52)으로 형성되고, 상기 제 2 플라스틱 부품(52)은,
    - 상기 플라스틱 본체(5)의 전면(6)에 배치되고,
    - 상기 제 1 플라스틱 부품(51)의 재료와는 적어도 하나의 광학적 속성에서 구별되는 재료로 형성되고,
    - 상기 플라스틱 본체(5)의 광학적 기능영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 플라스틱 부품(52)의 재료는 상기 플라스틱 본체(5)의 나머지 부분에 대해서 상기 광학적 기능영역에 다양한 색상을 일으키는 염료를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 2 플라스틱 부품(52)의 재료는 흑색으로 착색되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 플라스틱 부품(52)의 재료는 반사를 증가시키는 재료로 충진되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 본체(5)는 리드 프레임(3)의 전기 연결 장치(31, 32)를 둘러싸고, 상기 전기 연결 장치(31, 32)는 상기 실장 영역으로부터 상기 플라스틱 본체(5)의 표면에 이르는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실장 영역은 상기 플라스틱 본체(5)의 반사성 함몰부(7)에 배치되고, 상기 제 2 플라스틱 부품(52)은 상기 플라스틱 본체(5)의 전체 전면(6)을 따라서 또는 일부 영역을 따라서 반사성 함몰부로 이르는 층인 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 층은 상기 반사성 함몰부(7)의 측 내면의 적어도 일부 영역을 따라서도 추가적으로 이르는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학적 기능영역은 상기 플라스틱 본체(5)의 나머지 부분과 같은 동일한 플라스틱 기본 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학적 기능영역 및 상기 플라스틱 본체(5)의 나머지 부분은 열가소성 재료 또는 듀로플라스트 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징.
  10. 광을 발광하는 데에 적합한 반도체 몸체를 지닌 발광 다이오드 장치로서, 상기 반도체 몸체(2)를 위해 플라스틱 본체(5)는 플라스틱 본체(5)의 전면(6)에 있는 실장 영역 및 상기 실장 영역에서 광이 통과하는 창문부(53)를 포함하고, 그리고 전기 연결 장치(31, 32)는 상기 실장 영역으로부터 플라스틱 본체(5)의 외부 표면에 이르고, 상기 전기 연결 장치(31, 32)는 상기 반도체 몸체(2)의 전기 패드에 전기 전도성을 가지면서 연결되는 발광 다이오드 장치에 있어서,
    상기 플라스틱 본체(5)의 광학적 기능영역은 상기 전면(6)에서 상기 플라스틱 본체(5)의 나머지 재료의 광학적 속성이 다양한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 광학적 기능영역은 염료를 포함하고, 상기 염료는 상기 플라스틱 본체(5)의 나머지 부분에 대해서 상기 광학적 기능영역에 다양한 색상을 일으키는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 광학적 기능영역의 재료는 흑색으로 착색되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 광학적 기능영역의 재료는 반사를 증가시키는 재료로 충진되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
  14. 청구항 10 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 본체(5)는 상기 전기 연결 장치의 리드 프레임을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
  15. 청구항 10 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실장 영역은 상기 플라스틱 본체(5)의 반사성 함몰부(7)에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
  16. 청구항 10 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학적 기능영역은 상기 플라스틱 본체의 나머지 부분과 같은 동일한 플라스틱 기본 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
  17. 청구항 10 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학적 기능영역 및 상기 플라스틱 본체(5)의 나머지 부분은 열가소성 재료 및 듀로프라스트 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 장치.
  18. 광전자 장치용 하우징 제조에 대한 방법에 있어서,
    - 2 개의 구성요소 -사출방식에 의하여 플라스틱 본체(5)가 제조되고,
    - 상기 플라스틱 본체(5)의 지지대는 초기 단계에서 제 1 플라스틱 부품(51)으로 제조되고,
    - 다음 단계에서는 상기 플라스틱 본체(5)의 광학적 기능영역이 제 2 플라스틱 부품으로 제조되고, 상기 제 2 플라스틱 부품은 상기 제 1 플라스틱 부품(51)과는 적어도 하나의 광학적 속성에서 구별되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징 제조 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제 2 플라스틱 부품(52)에는 염료가 혼합되고, 상기 염료는 상기 제 1 플라스틱 부품(51)에 대항하여 다양한 색상을 일으키는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징 제조 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제 2 플라스틱 부품(52)은 흑색으로 착색되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징 제조 방법.
  21. 청구항 18에 있어서,
    상기 제 2 플라스틱 부품(52)은 반사를 증가시키는 재료로 충진되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징 제조 방법.
  22. 청구항 18 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 플라스틱 부품(51)을 가진 금속 리드 프레임(3)의 전기 연결 장치(31, 32)는 복사 발광하는 또는 복사 검출하는 적어도 하나의 몸체(2)를 위하여 실장 영역부터 상기 플라스틱 본체(5)의 표면에 이르도록 변형되어 주입되고, 바로 다음 단계에서 상기 제 2 플라스틱 부품(52)은 상기 제 1 플라스틱 부품 상에서 형성되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징 제조 방법.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 플라스틱 본체(5)의 제 1 플라스틱 부품(51)에서는 반사성 함몰부(7)가 형성되고, 상기 함몰부에 상기 실장 영역이 배치되는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징 제조 방법.
  24. 청구항 18 내지 청구항 23 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학적 기능영역은 상기 플라스틱 본체(5)의 나머지 부분과 같이 동일한 플라스틱 기본 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징 제조 방법.
  25. 청구항 18 내지 청구항 24 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학적 기능영역 및 상기 플라스틱 본체(5)의 나머지 부분은 열가소성 재료 또는 듀로플라스트 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 장치용 하우징 제조 방법.
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