KR20090069713A - A carrier for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

A carrier for semiconductor package is provided to reduce work time and perform easily an assembling process by combining manually a combining member. A carrier for semiconductor package comprises a carrier body(100) having a penetration part(101), a pocket portion member(200) of which the lower part of the carrier main body can move, and a combining member(300). The latch(110) the carrier main body is installed in an inner side of the penetration part to be ratable. The pocket portion member comprises a pocket portion(201) for mounting the semiconductor through the penetration part. The combining member supports the pocket portion to move about the carrier main body.

Description

반도체 패키지용 캐리어{A carrier for semiconductor package}A carrier for semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지용 캐리어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트 대상 반도체 패키지를 탑재할 수 있는 반도체 패키지용 캐리어에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier for semiconductor packages, and more particularly to a carrier for semiconductor packages on which a semiconductor package to be tested can be mounted.

일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 제조된 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.In general, a semiconductor package manufactured by a semiconductor package manufacturing process undergoes reliability tests such as electrical property test and function test before shipment. A handler is mainly used to transfer the manufactured semiconductor package to a test apparatus and to transfer the semiconductor package to classify the tested semiconductor package.

핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정을 진행한다. 그리고 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드(test head)로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다.The handler carries a plurality of semiconductor packages into a test apparatus, and conducts a test process by electrically contacting each semiconductor package to a test head through a test socket. Each semiconductor package after the test is completed is taken out from the test head and classified according to the test result.

이때 핸들러는 개별적인 반도체 패키지가 각각 수납되는 다수의 캐리어가 테스트 트레이(test tray)에 좌우로 정렬된 상태로 테스트 챔버 내로 이송시킴으로써, 반도체 패키지를 테스트할 수 있다.In this case, the handler may test the semiconductor package by transferring the plurality of carriers, each containing the individual semiconductor package, into the test chamber with left and right aligned with the test tray.

여기서, 상기 테스트 트레이에는 각각의 반도체 패키지를 장착하는 캐리어가 개별적으로 장착될 수 있다.The carrier for mounting each semiconductor package may be separately mounted on the test tray.

도 1 및 도 2는 종래의 반도체 패키지용 캐리어를 나타내 보인 도면으로서, 중앙부분에 관통부(11)를 가지는 캐리어본체(10)와, 상기 캐리어본체(10)의 상부에 승강 가능하게 설치되는 누름부재(20) 및 상기 캐리어본체(10)의 하부에 결합되며 상기 관통부를 통해 이송되는 반도체 패키지를 지지하는 포켓부(31)를 가지는 포켓부재(30)를 구비한다.1 and 2 show a conventional carrier for a semiconductor package, the carrier body having a through portion 11 in the center portion, and the press is provided to be elevated on the carrier body 10 And a pocket member 30 coupled to the lower portion of the member 20 and the carrier body 10 and having a pocket portion 31 for supporting the semiconductor package transferred through the through portion.

상기 구성에 의하면, 캐리어본체(10)의 관통부(11) 내측에는 한 쌍의 래치부재(13)가 회동 가능하게 설치된다. 이 래치부재(13)는 상기 누름부재(20)의 누름동작시 회동하여 포켓부재(30)에 반도체 패키지를 장착 및 분리할 수 있도록 하고, 누름부재(20)의 해제시에는 포켓부재(30)의 포켓부(31)에 안착된 반도체 패키지가 이탈되지 못하도록 지지하는 역할을 한다.According to the above constitution, a pair of latch members 13 are rotatably provided inside the penetrating portion 11 of the carrier body 10. The latch member 13 rotates during the pressing operation of the pressing member 20 so that the semiconductor package can be mounted and detached from the pocket member 30, and the pocket member 30 is released when the pressing member 20 is released. It serves to support the semiconductor package seated in the pocket 31 of the separation.

상기 포켓부재(30)는 캐리어본체(10)의 하부에 결합되며, 4개의 핀(40)에 의해서 유동 가능하게 지지된다. 여기서, 상기 핀(40)은 포켓부재(30)의 네 모서리부분 각각에 형성된 핀홀(35)과 캐리어본체(10)에 형성된 핀홀(15)을 차례로 통과하도록 결합된다. 이와 같이 4개의 핀(40) 각각은 포켓부재(30)로부터 캐리어본체(10)를 통과하도록 결합 된 뒤, 도 2에 도시된 바와 같이, 그 상단(41)을 코킹장비를 이용하여 코킹 가공함으로써 캐리어본체(10)에서 분리되지 않게 고정 설치된다.The pocket member 30 is coupled to the lower portion of the carrier body 10 and is supported to be movable by four pins 40. Here, the pin 40 is coupled to pass through the pinhole 35 formed in each of the four corner portions of the pocket member 30 and the pinhole 15 formed in the carrier body 10. As described above, each of the four pins 40 is coupled to pass through the carrier body 10 from the pocket member 30, and then, as shown in FIG. 2, the upper end 41 is caulked by using the caulking equipment. It is fixedly installed so as not to be separated from the carrier body 10.

한편, 상기와 같은 종래의 반도체 패키지용 캐리어의 경우에는, 하부의 포켓 부재(30)를 캐리어본체(10)에 결합하기 위해서 적어도 4개의 핀(40)을 마련해야 하므로, 부품 수가 많아지고 따라서 비용이 증가하는 문제점이 있다.On the other hand, in the case of the conventional carrier for a semiconductor package as described above, at least four pins 40 must be provided in order to couple the lower pocket member 30 to the carrier body 10, thus increasing the number of parts and thus the cost. There is an increasing problem.

또한, 상기 핀(40)을 캐리어본체(10)에 코킹장비를 이용하여 코킹 결합시켜야하므로, 조립공정이 오래 걸리고 까다롭기 때문에 비용이 증가하고 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In addition, since the pin 40 has to be coked to the carrier body 10 by using the caulking equipment, the assembly process takes a long time and is difficult, there is a problem that the cost increases and productivity is lowered.

한편, 포켓부재(30)의 경우에는 반도체 패키지의 사이즈에 따라서 그 포켓부(31)의 사이즈 및 형상을 다양하게 제작할 수 있기 때문에, 다양한 모델의 포켓부재(30)를 준비하고, 캐리어본체(10)의 경우에는 범용적으로 사용할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 패키지용 캐리어의 경우에는, 핀(40)을 코킹 결합한 뒤에는 사실상 포켓부재(30)를 캐리어본체(10)로부터 분리 및 해체하는 것이 불가능하므로, 포켓부재(30)와 캐리어본체(10)를 포함하는 부품 전체를 재활용하는 것이 불가능하게 된다. 따라서 반도체 패키지의 사이즈 및 모델이 바뀔 때마다 캐리어 전체를 새롭게 제작 및 생산해야 하므로, 그만큼 비용부담이 증가하는 문제점이 있다.On the other hand, in the case of the pocket member 30, since the size and shape of the pocket portion 31 can be variously manufactured according to the size of the semiconductor package, the pocket member 30 of various models is prepared, and the carrier body 10 ) Has the advantage that it can be used universally. However, in the case of the carrier for the conventional semiconductor package as described above, since the pocket member 30 is virtually impossible to be separated and dismantled from the carrier body 10 after the pin 40 is caulked, the pocket member 30 and It becomes impossible to recycle the whole part including the carrier body 10. Therefore, every time the size and model of the semiconductor package is changed, the entire carrier must be newly manufactured and produced, and thus there is a problem in that the cost burden increases.

또한, 상기 핀(40)을 코킹 결합시키기 위해서는 중공형태의 핀을 사용해야 하므로, 일반적인 핀에 비해 가격이 비싼 부품을 사용할 수밖에 없기 때문에, 제품의 단가가 상승하는 문제점이 있다.In addition, in order to caulk the pin 40, a hollow pin must be used, and thus, a costly component can be used compared to a general pin, thereby increasing the cost of the product.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 부품 수를 줄일 수 있도록 개선된 반도체 패키지용 캐리어를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a carrier for a semiconductor package improved to reduce the number of components.

또한, 본 발명은 포켓부재와 캐리어본체의 분리 및 해체가 가능하도록 개선된 반도체 패키지용 캐리어를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a carrier for a semiconductor package improved to enable separation and disassembly of a pocket member and a carrier body.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지용 캐리어는, 상하로 관통형성된 관통부를 가지며, 상기 관통부 내측으로 회동 가능하게 래치가 설치되는 캐리어본체와; 상기 캐리어본체의 하부에 결합되며, 상기 관통부를 통해서 이동된 반도체 패키지가 안착되는 포켓부를 가지는 포켓부재; 및 상기 캐리어본체의 측면으로부터 결합되어 상기 포켓부재를 상기 캐리어본체에 대해 움직임 가능하게 지지하는 결합부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The carrier for a semiconductor package of the present invention for achieving the above object, the carrier body having a through portion formed through the top and bottom, the latch body is installed to be rotatable inside the through portion; A pocket member coupled to a lower portion of the carrier body and having a pocket portion on which a semiconductor package moved through the through portion is seated; And a coupling member coupled to a side of the carrier body to movably support the pocket member with respect to the carrier body.

여기서, 상기 포켓부재는, 중앙부분에 상기 포켓부가 관통형성되며, 상기 캐리어본체의 하부에 마주하여 위치되는 플레이트형의 포켓부재 몸체와; 상기 포켓부의 내측 주위에 마련되어 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착부와; 상기 포켓부재 몸체의 상면으로부터 상기 관통부의 내측면에 대응되게 돌출형성되어 상기 포켓부재의 움직임을 가이드 하는 가이드리브와; 상기 포켓부재 몸체의 서로 대응되는 양측 모서리부분으로부터 상부로 각각 돌출형성되며, 상기 결합부재가 끼워지는 유격공을 가지는 한 쌍의 연결리브;를 포함하는 것이 바람직하다.The pocket member may include a plate-shaped pocket member body formed to penetrate the pocket portion at a central portion thereof and face the lower portion of the carrier body; A seating portion provided around the inner side of the pocket portion to seat the semiconductor package; A guide rib protruding from the upper surface of the pocket member to correspond to the inner surface of the through part to guide the movement of the pocket member; It is preferable to include; a pair of connecting ribs protruding upward from each of the corner portions of the pocket member body corresponding to each other, and having a clearance hole into which the coupling member is fitted.

또한, 상기 캐리어 몸체는 그 하측면으로부터 인입 형성되어 상기 연결리브들 각각이 움직임 가능하게 삽입되는 결합홈을 가지며, 상기 결합부재는 상기 캐리어몸체의 측면으로부터 상기 결합홈을 통과하도록 결합되어 상기 결합홈에 위치한 상기 연결리브의 유격공에 끼워지는 연결핀을 포함하는 것이 좋다.In addition, the carrier body has a coupling groove which is formed from the lower side of the carrier rib is inserted into each of the connecting ribs movably, the coupling member is coupled to pass through the coupling groove from the side of the carrier body to the coupling groove It is preferable to include a connecting pin fitted in the clearance hole of the connecting rib located in.

또한, 상기 캐리어 본체에는 측면으로부터 상기 결합홈을 경유하여 상기 연결핀이 압입 결합되도록 측면으로부터 한 쌍의 핀 압입홀이 형성된 것이 좋다.In addition, the carrier body may be formed with a pair of pin press-holes from the side to press-fit the connection pin via the coupling groove from the side.

또한, 상기 유격공은 좌우수평방향으로 결합부재의 직경보다 큰 폭을 가지며, 상하 방향으로는 좌우수평방향으로의 폭보다 더 큰 폭을 갖도록 형성된 것이 좋다.In addition, the clearance hole may be formed to have a width larger than the diameter of the coupling member in the horizontal and horizontal direction, the width in the vertical direction in the vertical direction.

본 발명의 실시예에 따른 캐리어 조립체에 따르면, 포켓부재를 캐리어본체에 결합하는 구성에 있어서 전체적인 부품 수를 줄일 수 있으며, 그 결합공정 또한 간단하게 이루어질 수 있기 때문에 생산성을 향상시키고 생산비용을 절감할 수 있게 된다.According to the carrier assembly according to an embodiment of the present invention, in the configuration of coupling the pocket member to the carrier body, the overall number of parts can be reduced, and the joining process can be made simple, thereby improving productivity and reducing production costs. It becomes possible.

또한, 포켓부재와 캐리어본체의 해체가 용이하며, 해체시 포켓부재, 캐리어본체 및 결합부재의 파손이나 손상을 방지할 수 있기 때문에, 해체된 부분들을 재활용하는 것이 가능하게 되고, 따라서 비용을 절감할 수 있게 된다.In addition, since the pocket member and the carrier body can be easily dismantled, and the breakage or damage of the pocket member, the carrier body, and the coupling member can be prevented during dismantling, it is possible to recycle the dismantled parts, thereby reducing costs. It becomes possible.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 캐리어를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a carrier for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a, 도 3b 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 캐리어는, 상하로 관통형성된 관통부(101)를 가지는 캐리어본체(100)와, 상기 캐리어본체(100)의 하부에 움직임 가능하게 설치되는 포켓부재(200)와, 상기 캐리어본체(100)에 상기 포켓부재(200)를 움직임 가능하게 결합하는 결합부재(300)를 구비한다.3A, 3B, and 4, a carrier for a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention may include a carrier body 100 having a through portion 101 formed therethrough, and a carrier body 100 of the carrier body 100. Pocket member 200 is provided to be movable in the lower portion, and the coupling member 300 for movably coupling the pocket member 200 to the carrier body 100.

본 발명의 실시예에서는 상기 캐리어본체(100)는 좌우로 한 쌍이 연결된 듀얼 구조를 가지는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명이 이와 같이 듀얼로 구성된 캐리지에 한정되지 않는 것은 당연하다. 상기 캐리어본체(100)는 상하로 관통형성된 관통부(101)의 내부에 한 쌍의 래치(110)가 회동가능하게 설치된다. 상기 한 쌍의 래치(110)는 양단 각각이 관통부(101)의 양측 상단부에 회동 가능하게 연결된다. 여기서 상기 관통부(101)는 대략 4각 틀 형상으로 형성된다.In the embodiment of the present invention, the carrier body 100 will be described with an example having a dual structure in which a pair is connected to the left and right. However, it is a matter of course that the present invention is not limited to the dual carriage. The carrier body 100 has a pair of latch 110 is rotatably installed in the through portion 101 is formed through the top and bottom. Both ends of the pair of latches 110 are rotatably connected to both upper ends of the through part 101. Here, the through part 101 is formed in a substantially quadrangular frame shape.

상기 한 쌍의 래치(110)의 양단부 각각은 캐리어본체(100)의 상부에 승강 가능하게 설치되는 토글부재(120)에 연동되게 연결된다. 따라서 토글부재(120)가 하강되면, 한 쌍의 래치(110)는 토글부재(120)에 눌려서 회동된다. 토글부재(120)의 하부에는 탄성스프링(130; 도 5참조)이 설치되어 토글부재(120)를 탄력적으로 지지한다. 따라서 토글부재(120)를 누른 상태에서 누르는 힘을 해제하면, 탄성스프링(130)의 복원력에 의해 토글부재(120)가 상승하게 되고, 한 쌍의 래치(110)도 초기 위치로 복귀하게 된다. 상기 래치(110)는 일반적으로 알려진 기능으로서, 상기 포켓부재(200)에 안착되는 테스트할 반도체 패키지를 지지하여 이탈되는 것을 방지하기 위한 것이다.Both ends of the pair of latches 110 are connected to the toggle member 120 which is installed to be elevated on the upper portion of the carrier body 100. Therefore, when the toggle member 120 is lowered, the pair of latches 110 are pressed by the toggle member 120 to be rotated. An elastic spring 130 (see FIG. 5) is installed below the toggle member 120 to elastically support the toggle member 120. Therefore, when the pressing force is released while the toggle member 120 is pressed, the toggle member 120 is raised by the restoring force of the elastic spring 130, and the pair of latches 110 are also returned to the initial position. The latch 110 is a generally known function, and is to prevent the latch from being released by supporting the semiconductor package to be test mounted on the pocket member 200.

또한, 상기 캐리어본체(100)의 상부에는 누름부재(140)가 승강 가능하게 설치된다. 상기 캐리어본체(100)와 누름부재(140) 사이에는 압축스프링(150)이 설치된다. 상기 누름부재(140)가 소정의 가압수단에 의해 눌리게 되면, 누름부재(140)가 상기 토글부재(120)를 누르게 됨으로써, 앞서 설명한 바와 같이, 래치(110)가 회동될 수 있게 된다. 그리고 토글부재(120)의 원위치 복귀시 상기 누름부재(140)도 압축스프링(150)의 복원력에 의해 원위치로 복귀하게 된다.In addition, the pressing member 140 is installed on the upper portion of the carrier body 100 to be elevated. A compression spring 150 is installed between the carrier body 100 and the pressing member 140. When the pressing member 140 is pressed by a predetermined pressing means, the pressing member 140 by pressing the toggle member 120, as described above, the latch 110 can be rotated. When the toggle member 120 returns to its original position, the pressing member 140 also returns to its original position by the restoring force of the compression spring 150.

상기 포켓부재(200)는 중앙부분에 포켓부(201)가 관통형성되게 마련된 포켓부재 몸체(210)와, 상기 포켓부(201)의 내측 주위에 마련되는 안착부(220)와, 가이드리브(230) 및 연결리브(240)를 구비한다.The pocket member 200 may include a pocket member body 210 having a pocket portion 201 formed therethrough at a central portion thereof, a seating portion 220 provided around the inner side of the pocket portion 201, and a guide rib. 230 and connecting ribs 240.

상기 포켓부재 몸체(210)는 캐리어본체(100)의 하부에 대응되는 형상으로서, 소정 두께의 플레이트형상을 가진다. 상기 포켓부(201)는 포켓부재 몸체(210)의 중앙부분에 4각 틀 형상으로 관통형성되며, 상기 캐리어본체(100)의 관통부(101)에 대응되게 형성된다.The pocket member body 210 has a shape corresponding to the lower portion of the carrier body 100 and has a plate shape having a predetermined thickness. The pocket part 201 is formed through the center of the pocket member body 210 in the form of a quadrangular frame, and is formed to correspond to the through part 101 of the carrier body 100.

상기 포켓부(201)의 내측(수평방향)으로 돌출되게 상기 안착부(220)가 돌출형성된다. 상기 안착부(220)에는 상기 관통부(101)를 통해 이동된 반도체 패키지가 테스트를 위해 안착된다.The seating part 220 is formed to protrude to the inner side (horizontal direction) of the pocket part 201. The semiconductor package moved through the through part 101 is mounted on the seating part 220 for a test.

상기 가이드리브(230)는 포켓부재 몸체(210)의 상면 즉, 포켓부(201)의 테두리부분에서 상면으로 돌출되게 형성된다. 이 가이드리브(230)는 상기 관통부(101)의 내측면에 마주하도록 위치됨으로써, 포켓부재(210)의 상하 방향으로의 움직임을 가이드하는 기능을 하게 된다.The guide rib 230 is formed to protrude upward from the upper surface of the pocket member body 210, that is, the edge of the pocket portion 201. The guide rib 230 is positioned to face the inner surface of the through part 101, thereby guiding the movement of the pocket member 210 in the vertical direction.

상기 연결리브(240)는 한 쌍이 포켓부재(200)의 상면으로 소정 높이 돌출되게 형성되며, 포켓부(201)를 중심으로 하여 서로 대각선 상으로 대향되는 모서리부분에 대칭되게 형성된다. 이 연결리브(240)에는 상기 결합부재(300)가 삽입되는 유격공(241)이 좌우 수평방향으로 형성된다. 상기 유격공(241)은 좌우수평방향으로 결합부재(300)의 두께 즉, 직경보다 큰 폭으로 형성되고, 상하방향으로는 좌우수평방향으로의 폭보다 큰 폭으로 형성된다. 따라서, 포켓부재(200)는 캐리어몸체(100)에 고정되는 결합부재(300)에 지지된 상태로, 상기 유격공(241)과 결합부재(300)의 유격만큼 상하 및 좌우방향으로 움직일 수 있게 된다. 상기 유격공(241)은 상하방향으로 형성된 장공일 수 있다.The connecting rib 240 is formed to protrude a predetermined height to the upper surface of the pocket member 200, the symmetrical shape is formed in the corner portions facing each other diagonally around the pocket portion 201. The connecting rib 240 has a clearance hole 241 into which the coupling member 300 is inserted in a horizontal direction. The clearance hole 241 is formed to have a width greater than the thickness of the coupling member 300 in the horizontal direction, that is, the diameter, and is formed to have a width larger than the width in the horizontal direction in the vertical direction. Thus, the pocket member 200 is supported by the coupling member 300 fixed to the carrier body 100, so that the clearance hole 241 and the coupling member 300 can move in the vertical direction as well as the left and right directions. do. The clearance hole 241 may be a long hole formed in the vertical direction.

한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기와 같은 연결리브(240)를 수용할 수 있도록 캐리어본체(100)의 하부에는 결합홈(103)이 인입 형성된다. 상기 결합홈(103)은 상기 연결리브(240)의 높이보다 더 깊게 형성됨으로써, 결합홈(103) 내에서 연결리브(240)가 상하 방향으로 충돌없이 가이드되면서 움직일 수 있게 된다.On the other hand, as shown in Figure 4 and 5, the coupling groove 103 is formed in the lower portion of the carrier body 100 to accommodate the connecting rib 240 as described above. The coupling groove 103 is formed deeper than the height of the connecting rib 240, so that the connecting rib 240 in the coupling groove 103 can be guided in the vertical direction without collision.

여기서, 상기 결합부재(300)는 소정 길이를 가지는 연결핀을 포함하는 것이 좋다. 상기 연결핀은 금속재질로 형성된다.Here, the coupling member 300 may include a connection pin having a predetermined length. The connecting pin is formed of a metal material.

또한, 상기 결합홈(103)에 연결되게 캐리어본체(100)의 양측면 각각으로 관통되게 상기 결합부재(300) 즉, 연결핀이 압입결합되는 핀 압입홀(105)이 한 쌍 형성된다. 상기 핀 압입홀(105)은 상기 결합홈(103)을 경유하여 캐리어본체(100)의 일측면으로부터 타측면으로 관통되게 형성된다. 따라서, 상기 결합홈(103)에 연결 리브(240)가 삽입되도록 포켓부재(200)를 위치시킨 상태에서, 핀 압입홀(105)에 결합부재(300)를 압입하여 끼워넣으면, 포켓부재(200)를 캐리어본체(100)의 하부에 움직임 가능하게 연결할 수 있게 된다.In addition, a pair of pin indentation holes 105 through which the coupling member 300, that is, the connection pin is press-fitted, is formed to penetrate to both sides of the carrier body 100 so as to be connected to the coupling groove 103. The pin indentation hole 105 is formed to penetrate from one side of the carrier body 100 to the other side via the coupling groove 103. Therefore, when the pocket member 200 is positioned so that the connecting rib 240 is inserted into the coupling groove 103, the coupling member 300 is press-fitted into the pin pressing hole 105 and the pocket member 200 is inserted therein. ) Can be movably connected to the lower portion of the carrier body (100).

여기서, 상기 연결리브(240)는 포켓부재(200)의 상부에 대각선 방향으로 한 쌍이 마련되므로, 한 쌍의 결합부재(200)를 이용하여 연결리브(240)를 지지하도록 결합함으로써, 포켓부재(200)와 캐리어본체(100)를 결합할 수 있게 된다.Here, since the pair of connecting ribs 240 are provided in the diagonal direction on the upper portion of the pocket member 200, by coupling to support the connecting ribs 240 using a pair of coupling members 200, pocket member ( 200 and the carrier body 100 can be combined.

따라서, 종래에 비하여 그 부품 수를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 결합부재(300)를 결합하는 작업이 수작업 등으로도 가능하므로, 조립공정이 매우 용이할 뿐만 아니라 작업시간 또한 단축시킬 수 있게 된다. 즉, 종래와 같이 코킹결합을 위한 코킹장비와, 얼라인 장비 등이 불필요하게 되며, 또한 결합부재(300)를 단순한 핀구조로 마련하여도 되고, 종래와 같이 코킹가공을 위한 고가의 핀을 사용하지 않아도 되므로 개별 부품의 비용 또한 절감시킬 수 있게 된다.Therefore, the number of parts thereof can be reduced as compared with the related art, and since the operation of coupling the coupling member 300 can be performed by hand or the like, the assembling process is very easy and the working time can be shortened. That is, the caulking equipment for caulking coupling, alignment equipment, etc. are unnecessary as in the prior art, and the coupling member 300 may be provided with a simple pin structure, and an expensive pin for caulking processing is used as in the prior art. This eliminates the cost of individual components.

또한, 상기와 같이 결합된 결합부재(300)는 핀 압입홀(105)에 압입된 상태이므로, 수작업 등으로 인하여 압입 결합된 결합부재(300)를 핀 압입홀(105)에서 해체하는 것이 가능하다. 이때, 결합부재(300)의 분리시 캐리어본체(100), 결합부재(300) 및 포켓부재(200)의 파손이나 손상이 발생하지 않기 때문에, 해체된 캐리어본체(100), 포켓부재(200) 및 결합부재(300) 등은 모두 재사용될 수 있게 된다. 따라서 그만큼 사용자 측면에서는 비용을 절감할 수 있는 이점이 있게 된다.In addition, since the coupling member 300 coupled as described above is press-fitted into the pin press-in hole 105, it is possible to dismantle the press-coupled coupling member 300 from the pin press-in hole 105 by manual work or the like. . At this time, since the carrier body 100, the coupling member 300 and the pocket member 200 are not damaged or damaged when the coupling member 300 is separated, the carrier body 100 and the pocket member 200 which have been dismantled are removed. And the coupling member 300 and the like can all be reused. Therefore, there is an advantage that can reduce the cost in terms of the user.

도 1 및 도 2는 종래의 반도체 패키지용 캐리어를 나타내 보인 개략적인 도면.1 and 2 are schematic views showing a carrier for a conventional semiconductor package.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 캐리어를 나타내 보인 분리 사시도.Figure 3a is an exploded perspective view showing a carrier for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 3b는 도 3a에 도시된 반도체 패키지용 캐리어의 결합된 상태를 보인 사시도.FIG. 3B is a perspective view illustrating a coupled state of the carrier for the semiconductor package illustrated in FIG. 3A.

도 4는 도 3b의 Ⅰ-Ⅰ선 결합단면도.4 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 3B.

도 5는 도 3b의 Ⅱ-Ⅱ선 결합단면도.5 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 3B.

도 6은 도 3b의 Ⅲ-Ⅲ선 결합단면도.6 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 3B.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100..캐리어본체 101..관통부100. Carrier body 101.

110..래치 120..토글부재110. Latch 120. Toggle member

130..탄성스프링 140..누름부재130. Elastic spring 140. Pushing member

150..압축스프링 200..포켓부재150. Compression spring 200. Pocket member

201..포켓부 210..포켓부재 몸체201.Pocket section 210.Pocket member body

220..안착부 230..가이드리브220. Seating 230. Guy dribble

240..연결리브 300..결합부재240. Connecting rib 300. Joining member

Claims (5)

상하로 관통형성된 관통부를 가지며, 상기 관통부 내측으로 회동 가능하게 래치가 설치되는 캐리어본체와;A carrier body having a through portion vertically penetrated, the latch body being rotatably installed inside the through portion; 상기 캐리어본체의 하부에 결합되며, 상기 관통부를 통해서 이동된 반도체 패키지가 안착되는 포켓부를 가지는 포켓부재; 및 A pocket member coupled to a lower portion of the carrier body and having a pocket portion on which a semiconductor package moved through the through portion is seated; And 상기 캐리어본체의 측면으로부터 결합되어 상기 포켓부재를 상기 캐리어본체에 대해 움직임 가능하게 지지하는 결합부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어.And a coupling member coupled from a side of the carrier body to movably support the pocket member with respect to the carrier body. 제1항에 있어서, 상기 포켓부재는,The method of claim 1, wherein the pocket member, 중앙부분에 상기 포켓부가 관통형성되며, 상기 캐리어본체의 하부에 마주하여 위치되는 플레이트형의 포켓부재 몸체와;A plate-shaped pocket member body formed to penetrate the pocket portion at a central portion thereof and facing the lower portion of the carrier body; 상기 포켓부의 내측 주위에 마련되어 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착부와;A seating portion provided around the inner side of the pocket portion to seat the semiconductor package; 상기 포켓부재 몸체의 상면으로부터 상기 관통부의 내측면에 대응되게 돌출형성되어 상기 포켓부재의 움직임을 가이드 하는 가이드리브와;A guide rib protruding from the upper surface of the pocket member to correspond to the inner surface of the through part to guide the movement of the pocket member; 상기 포켓부재 몸체의 서로 대응되는 양측 모서리부분으로부터 상부로 각각 돌출형성되며, 상기 결합부재가 끼워지는 유격공을 가지는 한 쌍의 연결리브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어.And a pair of connecting ribs protruding upward from both corner portions corresponding to each other of the pocket member body and having a clearance hole into which the coupling member is fitted. 제2항에 있어서, 상기 캐리어 몸체는 그 하측면으로부터 인입 형성되어 상기 연결리브들 각각이 움직임 가능하게 삽입되는 결합홈을 가지며,The method of claim 2, wherein the carrier body has a coupling groove that is formed from the lower side of the carrier rib is inserted into each of the connecting ribs movably, 상기 결합부재는 상기 캐리어몸체의 측면으로부터 상기 결합홈을 통과하도록 결합되어 상기 결합홈에 위치한 상기 연결리브의 유격공에 끼워지는 연결핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어.The coupling member is a carrier for a semiconductor package comprising a connecting pin coupled to pass through the coupling groove from the side of the carrier body and fitted into the clearance hole of the connection rib located in the coupling groove. 제3항에 있어서, 상기 캐리어 본체에는 측면으로부터 상기 결합홈을 경유하여 상기 연결핀이 압입 결합되도록 측면으로부터 한 쌍의 핀 압입홀이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어.4. The carrier of claim 3, wherein the carrier body has a pair of pin press-holes formed from a side surface of the carrier main body to press-fit the connecting pins from the side surface thereof through the coupling grooves. 제2항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 3, 상기 유격공은 좌우수평방향으로 결합부재의 직경보다 큰 폭을 가지며, 상하 방향으로는 좌우수평방향으로의 폭보다 더 큰 폭을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어.The clearance hole has a width larger than the diameter of the coupling member in the horizontal and horizontal direction, and the carrier for a semiconductor package, characterized in that it is formed to have a width larger than the width in the horizontal direction in the vertical direction.
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