KR101002016B1 - Pocket assembly for semiconductor - Google Patents

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이홍하
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Abstract

PURPOSE: A pocket assembly for the test of a semiconductor is provided to prevent the drop of a semiconductor package. CONSTITUTION: A pocket(100) has the final seat face of a semiconductor package for a test. A cover(200) is combined with the upper region of the pocket. A semiconductor package guide(400) is combined inside the pocket and has a first settling side which firstly supports the package. The package guide supplies the semiconductor package to the final seat face when being inserted into a test socket.

Description

반도체 테스트용 포켓 조립체{POCKET ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR}Pocket assembly for semiconductor test {POCKET ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR}

본 발명은 포켓 조립체에 관한 것으로, 구체적으로는 테스트 대상인 반도체 패키지를 탑재할 수 있는 반도체 테스트용 포켓 조립체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pocket assembly, and more particularly, to a pocket test for semiconductor test capable of mounting a semiconductor package to be tested.

일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다.In general, semiconductor packages manufactured by the semiconductor package manufacturing process undergo reliability tests such as electrical property checks and functional tests before shipment.

여기서, 반도체 패키지는 포켓 조립체 내부에 안착된 상태에서 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정이 진행된다. Here, the semiconductor package is in contact with the test head through the test socket in a state seated inside the pocket assembly is a test process.

도1a 내지 도1d는 종래 포켓 조립체들의 평면 구조를 개략적으로 도시한 개략도이다. 1A-1D are schematic diagrams schematically showing the planar structure of conventional pocket assemblies.

먼저, 도1a에 도시된 종래 포켓 조립체(1a)는 반도체가 안착되는 안착면(2)이 포켓본체(3)의 표면에 창살 형태로 형성된다. 이 때, 안착면(2)의 확보 가능한 폭이 0.5mm~0.6mm에 지나지 않아 여유폭이 없어 포켓본체(3) 내부로 반도체를 공급하기 위해 낙하시킬 때 창살 형태의 안착면(2)이 쉽게 부서지는 문제가 있었다. First, in the conventional pocket assembly 1a shown in FIG. 1A, the seating surface 2 on which the semiconductor is seated is formed in the shape of a grate on the surface of the pocket body 3. At this time, since the allowable width of the seating surface 2 is only 0.5 mm to 0.6 mm, there is no margin, so that the seating surface 2 in the shape of a grate is easy to fall when supplying the semiconductor into the pocket body 3. There was a broken problem.

한편, 도1b에 도시된 종래 포켓 조립체(1b)는 포켓본체(3) 표면에 볼 형태로 안착면(4)이 구비된다. 볼 형태의 안착면(4)도 앞서 설명한 창살 형태의 안착면(2)과 같이 여유폭이 0.4mm~0.5mm로 좁아 안착 확보 가능폭이 좁은 단점이 있었다. On the other hand, the conventional pocket assembly (1b) shown in Figure 1b is provided with a seating surface 4 in the form of a ball on the surface of the pocket body (3). Ball-type seating surface (4) also had a disadvantage that the narrow enough to secure the seating margin as narrow as 0.4mm ~ 0.5mm as the grating-shaped seating surface (2) described above.

한편, 도1c에 도시된 종래 포켓 조립체(1c)는 포켓본체(3) 표면의 전영역에 걸쳐 EML 형태로 안착면(5)이 구비된다. 이 경우 안착면(5)의 넓이가 넓어 반도체 공급시 낙석방지 효과는 앞서 설명한 두 경우에 비해 우수하지만, 가장자리 영역에 코팅이 잘 되지 않아 반도체의 볼과 접촉시 에러가 발생하는 문제가 있었다. On the other hand, the conventional pocket assembly 1c shown in Figure 1c is provided with a seating surface 5 in the form of EML over the entire area of the surface of the pocket body (3). In this case, the area of the seating surface 5 is wide, and thus, the effect of preventing rockfall during semiconductor supply is superior to the two cases described above. However, the coating is not well applied to the edge area, so that an error occurs when the ball contacts the semiconductor.

한편, 도1d에 도시된 종래 포켓 조립체(1d)는 소켓 인서트 타입으로 안착면(6)이 구비된다. 이 경우 안착면은 바닥면의 전 영역으로 구비되어 안착면 확보 및 낙석방지는 우수하지만 조립시 약간의 이물질에도 민감하게 반응하여 에러가 발생하는 문제가 있었다. On the other hand, the conventional pocket assembly 1d shown in Fig. 1D is provided with a seating surface 6 as a socket insert type. In this case, the seating surface is provided with the entire area of the bottom surface, so that the seating surface is secured and the fall prevention is excellent, but there is a problem in that an error occurs by sensitively reacting to some foreign matters during assembly.

또한, 앞서 설명한 네 경우 모두 딱딱한 안착면 표면에 반도체가 직접 부딪치며 접촉되기 때문에 반도체 표면이 손상되거나 안착면이 손상되며 이물질이 발생되는 문제가 있었다.
In addition, in all four cases described above, since the semiconductor directly hits and contacts the hard seating surface, the semiconductor surface is damaged or the seating surface is damaged and foreign matters are generated.

본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로 안착면의 여유공간을 충분히 확보할 수 있어 낙석방지에 효과를 발휘할 수 있는 포켓 조립체를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a pocket assembly that can secure sufficient free space on the seating surface to exert an effect on the prevention of falling rocks.

또한, 본 발명의 다른 목적은 내부에 반도체 패키지가 제공될 때, 보다 안정적으로 안착면으로 공급되도록 하여 반도체 패키지의 손상을 방지할 수 있는 포켓 조립체를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a pocket assembly that can be supplied to the mounting surface more stably when the semiconductor package is provided therein, thereby preventing damage to the semiconductor package.

또한, 볼 또는 돌기와 같이 안착면이 점접촉되는 형태로 구비되는 경우와 같이 여유공간이 충분히 확보되지 않는 경우에도 반도체 가이드에 의해 반도체 패키지가 안정적으로 지지될 수 있는 포켓 조립체를 제공하는 것이다. The present invention also provides a pocket assembly in which a semiconductor package can be stably supported by a semiconductor guide even when a sufficient space is not secured, such as a case in which a seating surface is provided in point contact such as a ball or a protrusion.

또한, 안착면의 형상, 반도체 패키지의 지지구조, 반도체 패키지의 지지방향 등에 관계없이 모든 반도체 패키지용 포켓 조립체에 적용이 가능한 포켓 조립체를 제공하는 것이다.
In addition, the present invention provides a pocket assembly applicable to all pocket packages for semiconductor packages regardless of the shape of the seating surface, the support structure of the semiconductor package, the support direction of the semiconductor package, and the like.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 반도체 패키지를 테스트소켓을 이용하여 테스트하기 위한 반도체 테스트용 포켓 조립체에 관한 것이다. 본 발명의 포켓 조립체는 테스트를 위해 상기 반도체 패키지가 안착되는 최종안착면을 갖는 포켓과; 상기 포켓의 상부영역에 결합되는 커버와; 상기 포켓의 내부에 회동가능하게 결합되고, 상기 포켓 내부로 공급되는 반도체 패키지를 인수받아 1차적으로 지지하는 제1안착면을 가지며, 상기 테스트소켓 진입시 상기 최종안착면으로 상기 반도체 패키지를 인계하는 반도체 패키지 가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다. One aspect of the present invention for achieving the above technical problem relates to a pocket assembly for semiconductor testing for testing a semiconductor package using a test socket. The pocket assembly of the present invention includes a pocket having a final seating surface on which the semiconductor package is seated for testing; A cover coupled to the upper region of the pocket; A semiconductor rotatably coupled to the inside of the pocket and having a first seating surface receiving and supporting the semiconductor package supplied to the inside of the pocket primarily, and taking over the semiconductor package to the final seating surface when entering the test socket; It characterized in that it comprises a package guide.

일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 가이드는 상기 포켓에 회전축에 의해 회동가능하게 결합되고, 상기 회전축과 상기 반도체 패키지 가이드 사이에는 상기 제1안착면으로 상기 반도체 패키지를 인수받을 때 상기 반도체 패키지 가이드가 탄성적으로 상하로 이동하며 상기 반도체 패키지의 낙하에 의한 충격을 완화하는 쿠션부재가 구비된다. In an embodiment, the semiconductor package guide is rotatably coupled to the pocket by a rotation axis, and the semiconductor package guide is received between the rotation axis and the semiconductor package guide when the semiconductor package is received by the first seating surface. A cushion member which elastically moves up and down and alleviates the impact caused by the drop of the semiconductor package is provided.

일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 가이드는 상기 회전축이 수용되는 축수용홀이 장공의 형태로 구비되고, 상기 테스트소켓이 상기 포켓의 하부로부터 상방향으로 진입될 때, 상기 반도체 패키지 가이드는 하부영역이 상기 테스트소켓을 지지하는 소켓지지대에 접촉가압되어 상기 테스트소켓의 진입방향을 따라 상방향으로 이동될 수 있다. According to one embodiment, the semiconductor package guide is provided with a bearing hole for receiving the rotating shaft in the form of a long hole, when the test socket is entered upward from the bottom of the pocket, the semiconductor package guide is a lower region The contact is pressed against the socket support for supporting the test socket can be moved upward along the entry direction of the test socket.

일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 가이드는, 상기 포켓에 회동가능하게 결합되는 레버본체와; 상기 레버본체의 축방향에 대해 가로방향으로 결합되며 상기 제1안착면이 형성되는 제1안착바를 포함하고, 상기 레버본체는 단면형상이 상부영역은 일정반경 곡률을 갖는 곡선구간과, 상기 곡선구간에 인접하게 배치되는 직선구간과. 상기 직선구간으로부터 경사지게 형성되는 경사구간을 포함한다.
According to an embodiment, the semiconductor package guide may include: a lever body rotatably coupled to the pocket; And a first seating bar coupled in a lateral direction with respect to the axial direction of the lever body, wherein the first seating surface is formed, wherein the lever body has a cross-sectional shape, and an upper region has a curved radius curvature and a curved section. And a straight section disposed adjacent to. It includes an inclined section formed to be inclined from the straight section.

본 발명에 따른 반도체 테스트용 포켓 조립체는 포켓본체 내부에 상대적으로 넓은 면적의 최종안착면을 확보하여 반도체 패키지의 낙석을 방지할 수 있다. The pocket assembly for semiconductor test according to the present invention can secure the final seating surface of a relatively large area inside the pocket body to prevent the rocking of the semiconductor package.

또한, 피커로부터 공급되는 반도체 패키지가 최종안착면으로 안착되기 전에 1차적으로 인계받는 반도체 패키지 가이드를 구비하여 반도체 패키지의 낙석과 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다. In addition, the semiconductor package supplied from the picker may be provided with a semiconductor package guide that is first taken over before it is seated on the final seating surface to prevent damage to the semiconductor package from falling and impact.

또한, 반도체 패키지 가이드의 일측에 쿠션부재를 구비하여 반도체 패키지와의 접촉시 발생하는 충격을 흡수 및 완화하여 반도체 패키지의 손상을 방지할 수 있다. In addition, a cushion member may be provided on one side of the semiconductor package guide to absorb and alleviate an impact generated when the semiconductor package is in contact with the semiconductor package, thereby preventing damage to the semiconductor package.

또한, 반도체 패키지 가이드가 상하로 이동가능하게 구비하여 소켓지지대의 진입시 간섭이 발생되지 않고 원활하게 테스트가 진행되도록 한다. In addition, the semiconductor package guide is provided to be movable up and down so that the test proceeds smoothly without interference when entering the socket support.

또한, 반도체 패키지 가이드가 어떠한 구조의 인서트 포켓 조립체에도 적용될 수 있으므로 최종안착면의 넓이가 충분하지 않는 경우, 볼타입 또는 돌기 형상의 최종안착면에도 범용적으로 사용될 수 있다.
In addition, since the semiconductor package guide can be applied to the insert pocket assembly of any structure, when the final seating surface is not sufficiently wide, it can be used universally for the ball-type or protrusion-shaped final seating surface.

도 1a 내지 도1d는 종래 포켓조립체의 평면 구성을 각각 도시한 평면도이고,
도 2는 본 발명에 따른 포켓조립체의 조립된 상태를 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 포켓조립체의 구성을 분해하여 도시한 분해사시도이고,
도 4a와 도4b는 본 발명에 따른 포켓조립체의 반도체 가이드의 구성을 도시한 사시도와 측면도,
도 5 내지 도12는 본 발명에 따른 포켓조립체의 반도체 패키지 테스트 과정을 도시한 예시도들이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 포켓조립체의 안착면의 구조를 도시한 개략도이다. 1A to 1D are plan views showing planar configurations of a conventional pocket assembly, respectively.
2 is a perspective view illustrating an assembled state of a pocket assembly according to the present invention;
3 is an exploded perspective view illustrating an exploded configuration of a pocket assembly according to the present invention;
4A and 4B are a perspective view and a side view showing the configuration of a semiconductor guide of a pocket assembly according to the present invention;
5 to 12 are exemplary views illustrating a semiconductor package test process of a pocket assembly according to the present invention.
Figure 13 is a schematic diagram showing the structure of the seating surface of the pocket assembly according to another embodiment of the present invention.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings and the like may be exaggerated to emphasize a more clear description. It should be noted that the same members in each drawing are sometimes shown with the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted.

도2는 본 발명에 따른 포켓조립체(10)의 조립상태를 도시한 사시도이고, 도2는 본 발명에 따른 포켓조립체(10)의 구성을 분해하여 도시한 사시도이다. Figure 2 is a perspective view showing the assembled state of the pocket assembly 10 according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing an exploded configuration of the pocket assembly 10 according to the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 포켓조립체(10)는 테스트 과정동안 반도체 패키지(A)를 수용하는 포켓(100)과, 포켓(100)의 상면을 커버하는 커버(200)와, 포켓(100) 내부에 회동가능하게 결합되어 포켓(100) 내부에 반도체 패키지를 장착 및 분리할 수 있도록 하는 래치부재(300)와, 포켓(100) 내부에 회동가능하게 구비되며 포켓(100) 내부로 공급되는 반도체 패키지를 1차적으로 지지한 후 포켓(100)의 최종안착면(151)으로 공급하는 반도체 패키지 가이드(400)를 포함한다. As shown, the pocket assembly 10 according to the present invention includes a pocket 100 for accommodating the semiconductor package A, a cover 200 for covering the top surface of the pocket 100, and a pocket 100 during a test process. The latch member 300 is rotatably coupled to the inside to allow the semiconductor package to be mounted and detached in the pocket 100, and the semiconductor is rotatably provided in the pocket 100 and supplied into the pocket 100. And a semiconductor package guide 400 that primarily supports the package and supplies the package to the final seating surface 151 of the pocket 100.

포켓(100)은 테스트할 반도체 패키지가 수용될 관통부(100a)가 중앙영역에 관통형성된 포켓본체(110)와, 포켓본체(110)의 내측면에 형성된 한 쌍의 래치결합공(120)과, 래치결합공(120)과 수직한 방향의 내측면에 형성되어 반도체 패키지 가이드(400)가 결합되는 반도체 가이드 결합홈(130)과, 커버(200)를 탄성적으로 지지하는 커버지지부재(140)와, 반도체 패키지가 테스트진행 동안 안착되는 최종안착면(151)이 형성된 지지턱(150)을 포함한다. The pocket 100 includes a pocket body 110 through which a through part 100a for accommodating a semiconductor package to be tested is formed, and a pair of latch coupling holes 120 formed on an inner surface of the pocket body 110. , A semiconductor guide coupling groove 130 formed on an inner surface of the latch coupling hole 120 in a direction perpendicular to the latch coupling hole 120, to which the semiconductor package guide 400 is coupled, and a cover support member 140 that elastically supports the cover 200. And a supporting jaw 150 having a final seating surface 151 on which the semiconductor package is seated during the test process.

포켓본체(110)는 관통부(100a)가 상하로 관통형성된다. 포켓본체(110)의 관통부(100a)를 통해 반도체 패키지(A)가 내부로 진입하여 최종안착면(151)에 안착될 수 있다. The pocket body 110 has a penetrating portion 100a penetrating up and down. The semiconductor package A enters through the through part 100a of the pocket body 110 and may be seated on the final seating surface 151.

래치결합공(120)에는 래치부재(300)가 래치회전축(320)에 의해 회전가능하게 결합된다. 반도체 가이드 결합홈(130)은 래치결합공(120)과 수직한 양측 벽면에 형성되어 회전축(440)과 반도체 패키지 가이드(400)를 회동가능하게 수용한다. The latch member 300 is rotatably coupled to the latch coupling hole 120 by the latch rotation shaft 320. The semiconductor guide coupling groove 130 is formed on both side walls perpendicular to the latch coupling hole 120 to receive the rotation shaft 440 and the semiconductor package guide 400 in a rotatable manner.

커버지지부재(140)는 포켓본체(110)와 커버(200) 사이에 배치되어 탄성적으로 커버(200)를 지지한다. The cover support member 140 is disposed between the pocket body 110 and the cover 200 to elastically support the cover 200.

지지턱(150)은 포켓본체(110)의 하부영역에 일정 넓이 돌출 형성되어 상면에 반도체 패키지(A)가 안착되는 최종안착면(151)을 형성한다. 여기서, 지지턱(150)은 최종안착면(151)의 폭이 반도체 패키지(A)와 충분히 면접촉될 수 있는 넓이로 구비된다. 이에 의해 최종안착면(151)의 넓이가 종래 볼타입 포켓조립체와 창살타입 포켓조립체에 비해 넓게 보유되므로 반도체 패키지가 최종안착면(151)에 지지되지 못하고 떨어지는 낙석문제를 방지할 수 있다.
The support jaw 150 protrudes a predetermined width in the lower region of the pocket body 110 to form a final seating surface 151 on which the semiconductor package A is seated. Here, the support jaw 150 is provided with a width such that the width of the final mounting surface 151 can be sufficiently in surface contact with the semiconductor package (A). As a result, the width of the final seating surface 151 is wider than that of the conventional ball type pocket assembly and the grate type pocket assembly, thereby preventing falling rocks because the semiconductor package is not supported by the final seating surface 151.

커버(200)는 포켓본체(110)의 상부영역을 커버하도록 설치되며 커버지지부재(140)에 의해 탄력적으로 지지된다. The cover 200 is installed to cover the upper region of the pocket body 110 and is elastically supported by the cover support member 140.

래치부재(300)는 래치결합공(120) 래치회전축(320)에 의해 회동하며 관통부(100a)를 통해 반도체 패키지(A)가 내부로 진입하거나 외부로 분리되도록 한다. 래치부재(300)의 구성은 종래와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
The latch member 300 is rotated by the latch coupling hole 120 and the latch rotation shaft 320 to allow the semiconductor package A to enter or be separated out through the through part 100a. Since the configuration of the latch member 300 is the same as in the prior art, detailed description thereof will be omitted.

도4a와 도4b는 본 발명에 따른 반도체 패키지 가이드(400)의 구성을 도시한 사시도와 측면도이다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 가이드(400)는 관통부(100a)를 통해 포켓본체(110) 내부로 진입된 반도체 패키지(A)를 1차적으로 인계받아 탄성적으로 지지한 후, 최종안착면(151)으로 안전하게 반도체 패키지(A)가 이동되도록 한다. 4A and 4B are a perspective view and a side view showing the configuration of a semiconductor package guide 400 according to the present invention. The semiconductor package guide 400 according to the present invention first receives the semiconductor package A entered into the pocket body 110 through the penetrating portion 100a and elastically supports the final package surface 151. To move the semiconductor package A safely.

이를 위해 반도체 패키지 가이드(400)는 포켓본체(110) 내부를 회동하는 회동레버(410)와, 회동레버(410)의 하부영역에 포켓본체(110) 내측방향으로 일정면적 연장형성되어 반도체 패키지(A)를 1차적으로 인계받아 지지하는 제1안착바(420)와, 제1안착바(420)의 후방에 구비되어 회동레버(410)의 이동을 지지하는 지지바(430)와, 회동레버(410)를 반도체 가이드 결합홈(130)에 회동가능하게 결합시키는 회전축(440)과, 회동레버(410)를 포켓본체(110)에 탄성적으로 지지하는 쿠션부재(450)를 포함한다. To this end, the semiconductor package guide 400 includes a pivoting lever 410 pivoting inside the pocket body 110 and a predetermined area extending in the pocket body 110 in the lower region of the pivoting lever 410. A first seating bar 420 to take over and support A), a support bar 430 provided at the rear of the first seating bar 420 to support the movement of the pivoting lever 410, and a pivoting lever. Rotation shaft 440 for rotatably coupling the 410 to the semiconductor guide coupling groove 130, and a cushion member 450 for elastically supporting the rotation lever 410 to the pocket body (110).

회동레버(410)는 일정 길이를 갖는 봉형상으로 구비되어 포켓본체(110) 내부를 회동한다. 회동레버(410)는 도4b에 도시된 바와 같이 측면형상이 곡선구간(411a), 직선구간(411b) 및 경사구간(411c)으로 각각 형성된다. 곡선구간(411a)은 상부영역에서 a길이만큼 외주연이 곡률을 갖도록 형성된 구간으로 테스트를 위해 푸셔(30)가 이동할 때 푸셔(30)의 하부영역(도9의 31 참조)과 접촉되며 푸셔(30)가 원활하게 아래로 이동될 수 있도록 한다. 또한, 곡선구간(411a)은 푸셔(30) 하부영역(31)과의 접촉에 의해 회동레버(410)가 외측방향으로 회동되도록 한다. 이를 위해 곡선구간(411a)의 곡률은 회동레버(410)의 회동반경을 고려하여 설계되는 것이 바람직하다. The rotation lever 410 is provided in a rod shape having a predetermined length to rotate the inside of the pocket body 110. As shown in FIG. 4B, the rotation lever 410 is formed with a curved section 411a, a straight section 411b, and an inclined section 411c. The curved section 411a is a section formed so that the outer periphery has a curvature by the length a in the upper region. When the pusher 30 moves for the test, the curved section 411a comes into contact with the lower region of the pusher 30 (see 31 in FIG. 9). 30) can be moved down smoothly. In addition, the curved section 411a causes the pivoting lever 410 to rotate outward by contact with the lower region 31 of the pusher 30. To this end, the curvature of the curved section 411a is preferably designed in consideration of the turning radius of the turning lever 410.

직선구간(411b)은 푸셔(30)가 하부방향으로 접촉되며 이동되도록 안내한다. 직선구간(411b)의 길이(b)는 직선구간(411b)의 최하위영역으로 이동한 푸셔(30)가 제1안착면(421)에 위치한 반도체 패키지(A)를 가압할 수 있도록 구비되는 것이 바람직하다. The straight section 411b guides the pusher 30 to move downwardly in contact. The length b of the straight section 411b is preferably provided so that the pusher 30 moved to the lowest region of the straight section 411b can press the semiconductor package A located on the first seating surface 421. Do.

한편, 회동레버(410)의 상부영역에는 상하로 일정길이 형성된 축수용홀(413)이 관통형성된다. 축수용홀(413)은 최종안착면(151)에 반도체 패키지(A)가 안착된 상태에서 소켓 지지대(40)가 상방향으로 진입할 때 회동레버(410)가 상방향으로 이동되도록 한다. 즉, 소켓 지지대(40)가 상방향으로 진입할 때 회동레버(410)의 위치가 고정되어 소켓 지지대(40)와 충돌하며 소켓지지대(40)의 진입을 차단하지 않도록 한다. 축수용홀(413)의 길이만큼 소켓지지대(40)가 상방향으로 진입하는 것에 연동하여 회동레버(410)는 상방향으로 이동할 수 있다. On the other hand, in the upper region of the rotation lever 410 is formed through the bearing hole 413 is formed a predetermined length up and down. The bearing hole 413 allows the pivoting lever 410 to move upward when the socket support 40 enters the upper direction in the state in which the semiconductor package A is seated on the final seat 151. That is, when the socket support 40 enters in the upward direction, the position of the pivoting lever 410 is fixed to collide with the socket support 40 so as not to block the entry of the socket support 40. The pivoting lever 410 may move upward in association with the socket support 40 entering the upward direction by the length of the bearing hole 413.

제1안착바(420)는 회동레버(410)로부터 포켓본체(110) 내측 방향으로 일정면적 연장형성되어 피커(20)에 의해 공급되는 반도체 패키지(A)를 인계받는다. 제1안착바(420)의 상면에는 제1안착면(421)이 형성되어 반도체 패키지(A)가 1차적으로 안착된다.  The first seating bar 420 extends a predetermined area from the rotation lever 410 toward the inside of the pocket body 110 and takes over the semiconductor package A supplied by the picker 20. The first seating surface 421 is formed on the upper surface of the first seating bar 420, so that the semiconductor package A is primarily seated.

지지바(430)는 제1안착바(420)의 후방영역에 형성되어 제1안착바(420)의 회동각도를 제한하고 위치를 지지한다. The support bar 430 is formed in the rear region of the first seating bar 420 to limit the rotation angle of the first seating bar 420 and support the position.

회전축(440)은 회동레버(410)의 축수용홀(413)에 삽입된 상태로 포켓본체(110)의 반도체 가이드 결합홈(130)에 결합된다. 회동레버(410)는 푸셔(30)의 가압에 의해 회전축(440)을 중심으로 회동되고, 소켓지지대(40)의 상하 이동시 회전축(440)을 따라 상하로 이동한다. The rotating shaft 440 is coupled to the semiconductor guide coupling groove 130 of the pocket body 110 while being inserted into the shaft receiving hole 413 of the rotation lever 410. The rotation lever 410 is rotated about the rotation shaft 440 by the pressure of the pusher 30, and moves up and down along the rotation shaft 440 when the socket support 40 moves up and down.

쿠션부재(450)는 피커(20)에 의해 반도체 패키지(A)가 낙하되어 제1안착면(421) 상에 안착될 때 충격을 완화하여 반도체 패키지(A)의 손상을 방지한다. 쿠션부재(450)는 스프링으로 구비되어 일단부는 포켓본체(110)에 결합되고, 타단부는 회동레버(410)의 하부영역에 결합된다. 이에 의해 상방향에서 반도체 패키지(A)가 공급되며 제1안착면(421)에 지지되면 회동레버(410)는 쿠션부재(450)에 의해 탄성적으로 상하로 이동하며 충격을 완화시킬 수 있다.
The cushion member 450 mitigates shock when the semiconductor package A is dropped by the picker 20 and seated on the first seating surface 421, thereby preventing damage to the semiconductor package A. Cushion member 450 is provided with a spring, one end is coupled to the pocket body 110, the other end is coupled to the lower region of the rotation lever 410. As a result, when the semiconductor package A is supplied in the upward direction and supported by the first seating surface 421, the pivoting lever 410 may be moved up and down elastically by the cushion member 450 to mitigate the impact.

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 포켓조립체(10)를 이용하여 반도체 패키지(A)를 테스트하는 과정을 도5 내지 도12를 참조로 설명한다. A process of testing the semiconductor package A using the semiconductor assembly pocket assembly 10 according to the present invention having such a configuration will be described with reference to FIGS. 5 to 12.

설명에 앞서 피커(20)는 반도체 패키지(A)를 흡착하여 포켓본체(110) 내부로 공급하는 부재이고, 푸셔(30)는 제1안착면(421)에 안착된 반도체 패키지(A)를 가압하여 최종안착면(151)으로 안내하고 테스트진행기간 동안 반도체 패키지(A)의 위치를 지지하는 부재이다. 소켓지지대(40)는 반도체 패키지(A)와 전기적으로 연결되는 소켓(B)의 위치를 지지하는 부재이다. Prior to the description, the picker 20 is a member that absorbs the semiconductor package A and supplies the inside to the pocket body 110, and the pusher 30 pressurizes the semiconductor package A seated on the first seating surface 421. To guide to the final seating surface 151 and to support the position of the semiconductor package A during the test progress period. The socket support 40 is a member supporting the position of the socket B electrically connected to the semiconductor package A. FIG.

테스트가 진행되지 않는 경우 도5에 도시된 바와 같이 래치부재(300)는 포켓본체(110) 내부방향으로 회동된 닫힌 상태이고, 반도체 패키지 가이드(400)는 내측을 향해 회동된 상태를 유지한다. 쿠션부재(450)는 반도체 패키지 가이드(400)가 내측을 향하고 있는 상태를 유지하도록 탄성력을 인가한다. When the test is not performed, as shown in FIG. 5, the latch member 300 is rotated inwardly in the pocket body 110 and the semiconductor package guide 400 is maintained inwardly rotated. The cushion member 450 applies an elastic force to maintain the semiconductor package guide 400 inward.

이 때, 테스트가 진행되면 도6에 도시된 바와 같이 래치부재(300)가 개방된다. 래치부재(300)가 개방되면 도7에 도시된 바와 같이 포켓본체(110)의 관통부(100a)를 통해 피커(20)가 진입한다. 피커(20)는 하부영역에 반도체 패키지(A)를 흡착한 상태로 진입된다. 피커(20)는 일정 높이 하강하면 흡착상태를 해지하여 반도체 패키지(A)를 낙하시킨다. At this time, as the test proceeds, the latch member 300 is opened as shown in FIG. 6. When the latch member 300 is opened, the picker 20 enters through the through part 100a of the pocket body 110 as shown in FIG. The picker 20 enters a state in which the semiconductor package A is adsorbed to the lower region. The picker 20 drops the semiconductor package A by canceling the adsorption state when the picker 20 descends by a certain height.

피커(20)에 의해 낙하된 반도체 패키지(A)는 도8에 도시된 바와 같이 포켓본체(110) 내측으로 회동된 상태의 반도체 패키지 가이드(400)의 제1안착면(421) 상에 떨어진다. 레버본체(411)는 반도체 패키지(A)의 낙하속도와 무게에 의해 쿠션부재(450)에 의해 탄성적으로 상하로 이동되며 반도체 패키지(A)와의 접촉 충격을 완화한다. As illustrated in FIG. 8, the semiconductor package A dropped by the picker 20 falls on the first seating surface 421 of the semiconductor package guide 400 in a state of being rotated into the pocket body 110. The lever body 411 is elastically moved up and down by the cushion member 450 by the falling speed and the weight of the semiconductor package (A) to mitigate contact impact with the semiconductor package (A).

반도체 패키지(A)가 제1안착면(421) 상에 안착되면, 푸셔(30)가 포켓 본체(110) 내부로 진입한다. 이 때, 도9에 도시된 바와 같이 라운딩지게 형성된 푸셔(30)의 하부영역(31)이 레버본체(411)의 곡선구간(411a)과 접촉되고, 푸셔(30)의 하강압력에 의해 레버본체(411)는 포켓본체(110)의 외측방향으로 회동된다. When the semiconductor package A is seated on the first seating surface 421, the pusher 30 enters into the pocket body 110. At this time, the lower region 31 of the pusher 30 is formed to be in contact with the curved section 411a of the lever body 411, as shown in Figure 9, the lever body by the lowering pressure of the pusher 30 411 is rotated in the outward direction of the pocket body (110).

도10에 도시된 바와 같이 푸셔(30)가 직선구간(411b)을 통과하게 되면 레버본체(411)의 회동에 의해 제1안착바(420)가 후방으로 후퇴하며 제1안착면(421) 상에 지지되었던 반도체 패키지(A)는 푸셔(30)에 의해 가압되어 포켓본체(110)의 최종안착면(151) 상에 안착된다. 여기서, 제1안착면(421) 상의 반도체 패키지(A)는 낙하가 아닌 푸셔(30)의 가압에 의해 천천히 최종안착면(151)으로 이동되므로 반도체 패키지(A)의 손상을 방지할 수 있다. As shown in FIG. 10, when the pusher 30 passes through the straight section 411b, the first seating bar 420 retreats backward by the rotation of the lever body 411, and the first seating surface 421 is positioned on the pusher 30. The semiconductor package A, which was supported on the substrate, is pressed by the pusher 30 and seated on the final seating surface 151 of the pocket body 110. Here, since the semiconductor package A on the first seating surface 421 is slowly moved to the final seating surface 151 by pressing the pusher 30 instead of falling, damage to the semiconductor package A may be prevented.

최종안착면(151)에 반도체 패키지(A)가 안착되면, 도11에 도시된 바와 같이 소켓지지대(40)가 상방향으로 진입한다. 소켓지지대(40)가 상방향으로 진입하면, 소켓지지대(40)의 상면이 반도체 패키지 가이드(400)의 하단면과 접촉하게 된다. 이 상태에서 소켓지지대(40)가 연속해서 상방향으로 이동하면, 도12에 도시된 바와 같이 소켓지지대(40)의 이송력에 의해 레버본체(411)는 축수용홀(413)이 회전축(440)을 따라 상방향으로 이동하게 된다. 따라서, 반도체 패키지 가이드(400)가 소켓지지대(40)의 진입을 방해하지 않게 된다. When the semiconductor package A is seated on the final seating surface 151, the socket support 40 enters upward as shown in FIG. 11. When the socket support 40 enters upward, the upper surface of the socket support 40 comes into contact with the bottom surface of the semiconductor package guide 400. In this state, when the socket support 40 continuously moves upward, as shown in FIG. 12, the lever main body 411 is driven by the feed force of the socket support 40. Will move upward. Therefore, the semiconductor package guide 400 does not interfere with the entry of the socket support 40.

소켓지지대(40)의 이동이 완료되고 소켓(B)이 반도체 패키지(A)와 접속된 상태에서 테스트가 진행된다. 테스트 진행이 완료되면 앞서 설명한 역순으로 과정이 진행되며 반도체 패키지(A)가 외부로 분리된다.
The movement of the socket support 40 is completed, and a test is performed with the socket B connected with the semiconductor package A. FIG. When the test is completed, the process proceeds in the reverse order described above, and the semiconductor package A is separated to the outside.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 테스트용 포켓 조립체는 포켓본체 내부에 상대적으로 넓은 면적의 최종안착면을 확보하여 반도체 패키지의 낙석을 방지할 수 있다. As described above, the semiconductor assembly pocket assembly according to the present invention may secure a final seating surface having a relatively large area inside the pocket body, thereby preventing the falling of the semiconductor package.

또한, 피커로부터 공급되는 반도체 패키지가 최종안착면으로 안착되기 전에 1차적으로 인계받는 반도체 패키지 가이드를 구비하여 반도체 패키지의 낙석과 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다. In addition, the semiconductor package supplied from the picker may be provided with a semiconductor package guide that is first taken over before it is seated on the final seating surface to prevent damage to the semiconductor package from falling and impact.

또한, 반도체 패키지 가이드의 일측에 쿠션부재를 구비하여 반도체 패키지와의 접촉시 발생하는 충격을 흡수 및 완화하여 반도체 패키지의 손상을 방지할 수 있다. In addition, a cushion member may be provided on one side of the semiconductor package guide to absorb and alleviate an impact generated when the semiconductor package is in contact with the semiconductor package, thereby preventing damage to the semiconductor package.

또한, 반도체 패키지 가이드가 상하로 이동가능하게 구비하여 소켓지지대의 진입시 간섭이 발생되지 않고 원활하게 테스트가 진행되도록 한다.
In addition, the semiconductor package guide is provided to be movable up and down so that the test proceeds smoothly without interference when entering the socket support.

한편, 도13은 본 발명의 포켓조립체(10)의 포켓(100)의 다른 실시예를 도시한 개략도이다. 앞서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 포켓본체(110)에는 지지턱(150)이 일정높이 형성되고, 지지턱(150)의 상면에 일정 넓이의 최종안착면(151)이 형성되었다. On the other hand, Figure 13 is a schematic diagram showing another embodiment of the pocket 100 of the pocket assembly 10 of the present invention. In the pocket body 110 according to the preferred embodiment of the present invention described above, the support jaw 150 is formed to a certain height, and the final seating surface 151 of a predetermined width is formed on the upper surface of the support jaw 150.

반면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 포켓본체(110)에는 최종안착면의 면형태로 구비되지 않고 돌출형성된 지지돌기(153) 형태로 구비된다. 이 경우와 같이 최종안착면이 형성되지 않거나 지지돌기(153) 형태로 반도체 패키지(A)와 점접촉되는 형태로 구비되는 경우에도 본 발명에 따른 반도체 패키지 가이드(400)가 적용되어 안정적으로 반도체 패키지(A)를 지지할 수 있다.
On the other hand, the pocket body 110 according to another embodiment of the present invention is provided in the form of a support protrusion 153 protruded, not provided in the form of the surface of the final seating surface. In this case, the semiconductor package guide 400 according to the present invention is stably applied to the semiconductor package stably even when the final seating surface is not formed or is provided in point contact with the semiconductor package A in the form of the support protrusion 153. (A) can be supported.

또한, 경우에 따라 포켓본체(110)에 최종안착면이 아예 형성되지 않은 경우에도 반도체 패키지 가이드(400)가 테스트 기간 동안 반도체 패키지(A)를 지지하여 안정적으로 테스트가 수행될 수 있다.
In some cases, even when the final seating surface is not formed at all in the pocket body 110, the semiconductor package guide 400 may support the semiconductor package A during the test period and may be stably tested.

또한, 앞서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 포켓조립체(10)는 수평한 방향으로 반도체 패키지가 수용되어 테스트가 진행되도록 구비되었으나, 이 외에도 본 발명의 개념은 수직한 방향으로 반도체 패키지가 수용되어 테스트가 진행되는 경우에도 적용될 수 있다. In addition, the pocket assembly 10 according to the preferred embodiment of the present invention described above is provided so that the test is carried out by receiving the semiconductor package in a horizontal direction, in addition to the concept of the present invention is a semiconductor package is received in a vertical direction It can also be applied when testing is in progress.

즉, 반도체 패키지를 테스트하기 위한 어떠한 형상 및 타입의 포켓조립체에도 본원발명의 개념이 모두 적용될 수 있다.
That is, the concept of the present invention may be applied to any shape and type pocket assembly for testing a semiconductor package.

이상에서 설명된 본 발명의 반도체 테스트용 포켓 조립체의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Embodiments of the pocket test for semiconductor test of the present invention described above is merely exemplary, and those skilled in the art to which the present invention pertains that various modifications and equivalent other embodiments are possible. You can see well. Therefore, it will be understood that the present invention is not limited to the forms mentioned in the above detailed description. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 반도체 테스트용 포켓 조립체 100 : 포켓
110 : 포켓본체 120 : 래치결합공
130 : 반도체 가이드 결합홈 140 : 커버지지부재
150 : 지지턱 151 : 최종안착면
200 : 커버 300 : 래치부재
310 : 복귀부재 320 : 래치회전축
400 : 반도체 가이드 410 : 회동레버
411 : 레버본체 411a : 곡선구간
411b : 직선구간 411c : 경사구간
413 : 축수용홀 420 : 제1안착바
421 : 제1안착면 423 : 결합바
430 : 지지바 440 : 회전축
450 : 쿠션부재
20 : 피커
30 : 푸셔
40 : 소켓지지대10: pocket assembly for semiconductor test 100: pocket
110: pocket body 120: latching holes
130: semiconductor guide coupling groove 140: cover support member
150: support jaw 151: final seating surface
200: cover 300: latch member
310: return member 320: latch rotation shaft
400: semiconductor guide 410: rotation lever
411: lever body 411a: curved section
411b: straight section 411c: slope section
413: bearing hole 420: first seating bar
421: first seating surface 423: coupling bar
430: support bar 440: rotation axis
450: cushion member
20: picker
30: pusher
40: socket support

Claims (7)

반도체 패키지를 테스트소켓을 이용하여 테스트하기 위한 반도체 테스트용 포켓 조립체에 있어서,
테스트를 위해 상기 반도체 패키지가 안착되는 최종안착면을 갖는 포켓과;
상기 포켓의 상부영역에 결합되는 커버와;
상기 포켓의 내부에 회동가능하게 결합되고, 상기 포켓 내부로 공급되는 반도체 패키지를 인수받아 1차적으로 지지하는 제1안착면을 가지며, 상기 테스트소켓 진입시 상기 최종안착면으로 상기 반도체 패키지를 인계하는 반도체 패키지 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체. A pocket assembly for testing semiconductors for testing a semiconductor package using a test socket, the method comprising:
A pocket having a final seating surface on which the semiconductor package is seated for testing;
A cover coupled to the upper region of the pocket;
A semiconductor rotatably coupled to the inside of the pocket and having a first seating surface receiving and supporting the semiconductor package supplied to the inside of the pocket primarily, and taking over the semiconductor package to the final seating surface when entering the test socket; Pocket assembly for semiconductor testing comprising a package guide. 제1항에 있어서,
상기 반도체 패키지 가이드는 상기 포켓에 회전축에 의해 회동가능하게 결합되고,
상기 회전축과 상기 반도체 패키지 가이드 사이에는 상기 제1안착면으로 상기 반도체 패키지를 인수받을 때 상기 반도체 패키지 가이드가 탄성적으로 상하로 이동하며 상기 반도체 패키지의 낙하에 의한 충격을 완화하는 쿠션부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체. The method of claim 1,
The semiconductor package guide is rotatably coupled to the pocket by a rotation axis,
When the semiconductor package guides the semiconductor package to the first seating surface, the semiconductor package guide is elastically moved up and down, and a cushion member is provided between the rotating shaft and the semiconductor package guide to mitigate an impact caused by the drop of the semiconductor package. Pocket assembly for semiconductor testing, characterized in that. 제2항에 있어서,
상기 반도체 패키지 가이드는 상기 회전축이 수용되는 축수용홀이 장공의 형태로 구비되고,
상기 테스트소켓이 상기 포켓의 하부로부터 상방향으로 진입될 때, 상기 반도체 패키지 가이드는 하부영역이 상기 테스트소켓을 지지하는 소켓지지대에 접촉가압되어 상기 테스트소켓의 진입방향을 따라 상방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체.The method of claim 2,
The semiconductor package guide is provided with a bearing hole for receiving the rotating shaft in the form of a long hole,
When the test socket enters upward from the bottom of the pocket, the semiconductor package guide is pressed against the socket support for supporting the test socket, so that the semiconductor package guide is moved upward along the entry direction of the test socket. A pocket assembly for semiconductor testing. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반도체 패키지 가이드는,
상기 포켓에 회동가능하게 결합되는 레버본체와;
상기 레버본체의 축방향에 대해 가로방향으로 결합되며 상기 제1안착면이 형성되는 제1안착바를 포함하고,
상기 레버본체는 단면형상이 상부영역은 일정반경 곡률을 갖는 곡선구간과, 상기 곡선구간에 인접하게 배치되는 직선구간과. 상기 직선구간으로부터 경사지게 형성되는 경사구간을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The semiconductor package guide,
A lever body rotatably coupled to the pocket;
It includes a first seating bar coupled in the transverse direction with respect to the axial direction of the lever body, the first seating surface is formed,
The lever body has a cross section of a curved section having an upper radius of curvature of a predetermined radius, and a straight section disposed adjacent to the curved section. Pocket assembly for a semiconductor test, characterized in that it comprises an inclined section formed inclined from the straight section. 제1항에 있어서,
상기 최종안착면은 상기 반도체 패키지와 면접촉되도록 일정면적을 갖도록 구비되거나, 점접촉되도록 지지돌기의 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체.The method of claim 1,
The final seating surface is provided with a predetermined area to be in surface contact with the semiconductor package, or a pocket assembly for semiconductor test, characterized in that it is provided in the form of a support projection to be in point contact. 제1항에 있어서,
상기 포켓에 반도체 패키지가 수평한 방향으로 지지되도록 최종안착면이 형성되거나, 수직한 방향으로 지지되도록 최종안착면이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체.The method of claim 1,
The final seating surface is formed in the pocket so that the semiconductor package is supported in the horizontal direction, or the final seating surface assembly is characterized in that the final seating surface is formed to be supported in the vertical direction. 반도체 패키지를 테스트소켓을 이용하여 테스트하기 위한 반도체 테스트용 포켓 조립체에 있어서,
테스트를 위해 상기 반도체 패키지가 수용되는 포켓과;
상기 포켓의 상부영역에 결합되는 커버와;
상기 포켓의 내부에 회동가능하게 결합되고, 상기 포켓 내부로 공급되는 반도체 패키지를 인수받아 테스트기간 동안 지지하는 제1안착면을 가지는 반도체 패키지 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체. A pocket assembly for testing semiconductors for testing a semiconductor package using a test socket, the method comprising:
A pocket in which the semiconductor package is received for testing;
A cover coupled to the upper region of the pocket;
And a semiconductor package guide rotatably coupled to the inside of the pocket, the semiconductor package guide having a first seating surface for receiving and supporting the semiconductor package supplied into the pocket during the test period.
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