KR100944707B1 - A carrier for semiconductor package - Google Patents

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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays

Abstract

테스트할 반도체 패키지가 수용될 관통부를 가지는 캐리어본체와; 각각의 양단이 관통부의 서로 마주하는 내벽들에 회동 가능하게 연결되고, 회동위치에 따라 관통부에 장착된 반도체 패키지를 간섭하여 이탈을 방지하는 제1 및 제2래치부재; 및 제1 및 제2래치부재에 연동되게 연결되어, 제1 및 제2래치부재의 상승 및 하강 회동동작을 연동시키는 구동유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어가 개시된다.A carrier body having a through portion for receiving a semiconductor package to be tested; First and second latch members each of which is rotatably connected to inner walls facing each other of the penetrating portion, the first and second latch members preventing interference by interfering with the semiconductor package mounted on the penetrating portion according to the rotation position; And a drive unit connected to the first and second latch members so as to interlock with the first and second latch members, the driving unit interlocking the lifting and lowering rotational motions of the first and second latch members.

반도체, 패키지, 캐리어, 토글부재, 압축스프링, 래치부재 Semiconductor, package, carrier, toggle member, compression spring, latch member

Description

반도체 패키지용 캐리어{A carrier for semiconductor package}A carrier for semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지용 캐리어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트 대상 반도체 패키지를 탑재할 수 있는 반도체 패키지용 캐리어에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier for semiconductor packages, and more particularly to a carrier for semiconductor packages on which a semiconductor package to be tested can be mounted.

일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 제조된 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.In general, a semiconductor package manufactured by a semiconductor package manufacturing process undergoes reliability tests such as electrical property test and function test before shipment. A handler is mainly used to transfer the manufactured semiconductor package to a test apparatus and to transfer the semiconductor package to classify the tested semiconductor package.

핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정을 진행한다. 그리고 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드(test head)로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다.The handler carries a plurality of semiconductor packages into a test apparatus, and conducts a test process by electrically contacting each semiconductor package to a test head through a test socket. Each semiconductor package after the test is completed is taken out from the test head and classified according to the test result.

이때 핸들러는 개별적인 반도체 패키지가 각각 수납되는 다수의 캐리어가 테스트 트레이(test tray)에 좌우로 정렬된 상태로 테스트 챔버 내로 이송시킴으로써, 반도체 패키지를 테스트할 수 있다.In this case, the handler may test the semiconductor package by transferring the plurality of carriers, each containing the individual semiconductor package, into the test chamber with left and right aligned with the test tray.

여기서, 상기 테스트 트레이에는 각각의 반도체 패키지를 장착하는 캐리어가 개별적으로 장착될 수 있다.The carrier for mounting each semiconductor package may be separately mounted on the test tray.

도 1은 종래의 반도체 패키지용 캐리어를 나타내 보인 도면으로서, 중앙부분에 관통부(11)를 가지는 캐리어본체(10)와, 상기 캐리어본체(10)의 상부에 승강 가능하게 설치되는 누름부재(20) 및 상기 캐리어본체(10)의 하부에 결합되며 상기 관통부를 통해 이송되는 반도체 패키지를 지지하는 포켓부(31)를 가지는 포켓부재(30)를 구비한다. 여기서 누름부재(20)와 캐리어본체(10) 사이에는 압축스프링(21)이 설치되어 누름부재(20)를 탄력적으로 지지한다. 그리고 상기 포켓부재(30)는 결합핀(40)에 의해 캐리어본체(10)의 하부에 움직임 가능하게 결합된다.1 is a view showing a conventional carrier for a semiconductor package, the carrier body 10 having a through portion 11 in the center portion, and the pressing member 20 which is provided to be elevated on the upper portion of the carrier body 10. And a pocket member 30 coupled to a lower portion of the carrier body 10 and having a pocket portion 31 for supporting a semiconductor package transferred through the through portion. Here, a compression spring 21 is installed between the pressing member 20 and the carrier body 10 to elastically support the pressing member 20. And the pocket member 30 is movably coupled to the lower portion of the carrier body 10 by the coupling pin 40.

상기 구성에 의하면, 캐리어본체(10)의 관통부(11) 내측에는 한 쌍의 래치부재(13)가 회동 가능하게 설치된다. 이 래치부재(13)는 상기 누름부재(20)의 누름동작시 회동하여 포켓부재(30)에 반도체 패키지를 장착 및 분리할 수 있도록 하고, 누름부재(20)의 해제시에는 포켓부재(30)의 포켓부(31)에 안착된 반도체 패키지가 이탈되지 못하도록 지지하는 역할을 한다.According to the above constitution, a pair of latch members 13 are rotatably provided inside the penetrating portion 11 of the carrier body 10. The latch member 13 rotates during the pressing operation of the pressing member 20 so that the semiconductor package can be mounted and detached from the pocket member 30, and the pocket member 30 is released when the pressing member 20 is released. It serves to support the semiconductor package seated in the pocket 31 of the separation.

구체적으로, 상기 한 쌍의 래치부재(13)는 그 각각의 양단이 캐리어본체(10)에 회동 가능하게 연결된다. 그리고 각 래치부재(13)는 서로 반대쪽 단부에 상부로 돌출되게 접촉부(13a)가 형성된다. 상기 접촉부(13a)는 상기 누름부재(20)를 누를 때, 그 누름부재(20)에 접촉되어 가압력을 전달받는 부분이다.Specifically, the pair of latch members 13 are rotatably connected to both ends of the carrier body 10. And each latch member 13 is formed with a contact portion (13a) to protrude upwards at the opposite ends. The contact part 13a is a part that is in contact with the pressing member 20 to receive a pressing force when the pressing member 20 is pressed.

그리고 상기 접촉부(13a)의 하부에는 토션스프링(14)이 접촉되게 설치되어, 래치부재(13)를 일방향으로 탄성가압함으로써, 포켓부재(30)에 안착된 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 위치로 래치부재(13)를 이동시킨다.In addition, the torsion spring 14 is installed to be in contact with the lower portion of the contact portion 13a, and the latch member 13 is elastically pressurized in one direction so as to prevent the detachment of the semiconductor package seated on the pocket member 30. The member 13 is moved.

그런데, 상기와 같은 종래의 캐리어의 경우에는 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 상기 각각의 래치부재들(13)은 토션스프링(14)에 의해 한쪽 단부만 지지된 구성이므로, 래치부재(13)에 편부하가 발생되고, 토션이 발생하게 된다.However, the above-described conventional carrier has the following problems. That is, since each of the latch members 13 is configured to support only one end by the torsion spring 14, a single load is generated on the latch member 13, and a torsion occurs.

따라서, 래치부재(13)는 안정적으로 회동 동작을 하지 못하게 되고, 경우에 따라서는 동작불능 상태가 발생하는 문제점이 있다.Therefore, the latch member 13 is unable to stably rotate, and in some cases, an inoperable state occurs.

또한, 토션스프링(14)을 이용하여 래치부재(13)를 복귀시키는 복귀력을 제공하게 되는데, 오랜 시간 사용시 토션스프링에 먼지나 이물질이 끼이게 되면, 정상적으로 탄성복원력을 제공하지 못하게 되거나, 압축되지 못하게 됨으로써, 래치부재(13)의 동작이 부자연스럽거나 오동작 되는 문제점이 있다.In addition, the torsion spring 14 provides a return force for returning the latch member 13. When dust or foreign matter gets caught in the torsion spring during long time use, the elastic restoring force cannot be normally provided or compressed. By not doing so, there is a problem that the operation of the latch member 13 is unnatural or malfunctions.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 토션스프링 대신 압축스프링을 이용하여 래치부재들을 안정되게 동작시킬 수 있도록 구조가 개선된 반도체 패키지용 캐리어를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a carrier for a semiconductor package having an improved structure so that the latch members can be stably operated using a compression spring instead of a torsion spring.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지용 캐리어는, 테스트할 반도체 패키지가 수용될 관통부를 가지는 캐리어본체와; 각각의 양단이 상기 관통부의 서로 마주하는 내벽들에 회동 가능하게 연결되고, 회동위치에 따라 상기 관통부에 장착된 반도체 패키지를 간섭하여 이탈을 방지하는 제1 및 제2래치부재; 및A carrier for a semiconductor package according to the present invention for achieving the above object comprises: a carrier body having a through portion for accommodating a semiconductor package to be tested; First and second latch members each of which is rotatably connected to inner walls facing each other of the penetrating portion, and which prevents detachment by interfering with a semiconductor package mounted on the penetrating portion according to a rotational position; And

상기 제1 및 제2래치부재에 연동되게 연결되어, 상기 제1 및 제2래치부재의 상승 및 하강 회동동작을 연동시키는 구동유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a drive unit connected to the first and second latch members so as to interlock with the first and second latch members in an ascending and descending rotational operation.

여기서, 상기 구동유닛은, 상기 캐리어본체의 상부에 승강 가능하게 설치되며, 승강시 상기 제1 및 제2래치부재들을 연동시키는 토글부재와; 상기 캐리어본체의 상부에 승강 가능하게 설치되며, 하강시 상기 토글부재를 간섭하여 하강시키는 누름부재와; 상기 캐리어본체와 상기 누름부재 사이에 설치되는 제1압축스프링; 및 상기 토글부재를 탄력적으로 지지하도록 상기 캐리어본체에 설치되어, 상기 토글부재의 상승시 제1 및 제2래치부재도 함께 연동되어 회동되게 하는 탄성력을 제공하는 제2압축스프링;을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the drive unit, the toggle member is installed on the upper portion of the carrier body, the toggle member for interlocking the first and second latch members when the elevating; A pressing member installed on an upper portion of the carrier body to lower and lower the interference by interfering with the toggle member when descending; A first compression spring installed between the carrier body and the pressing member; And a second compression spring installed on the carrier body to elastically support the toggle member, the second compression spring providing an elastic force that is interlocked with the first and second latch members when the toggle member is raised. Do.

또한, 상기 토글부재는 한 쌍이 상기 관통부를 사이에 두고 서로 대응되는 위치에 설치되어 상기 제1 및 제2래치부재의 양단 각각에 연결되는 것이 좋다.In addition, the toggle member is a pair is preferably installed in a position corresponding to each other with the through portion therebetween is preferably connected to both ends of the first and second latch member.

또한, 상기 캐리어본체는 상기 한 쌍의 토글부재를 승강 가능하게 수용하도록 상기 캐리어본체의 상면과 상기 관통부 내벽 각각으로부터 인입 형성된 제1 및 제2토글수용홈을 가지는 것이 좋다.In addition, the carrier body may have first and second toggle receiving grooves formed from each of the upper surface of the carrier body and the inner wall of the through part so as to receive the pair of toggle members in a liftable manner.

또한, 상기 제1 및 제2토글수용홈의 바닥에는 상기 제2압축스프링이 끼워져 지지되는 지지돌기가 형성된 것이 좋다.In addition, the bottom of the first and the second toggle receiving groove is preferably formed with a support protrusion for the second compression spring is fitted.

또한, 상기 토글부재는, 양측면으로부터 인입형성되어 상기 제1 및 제2래치부재의 단부가 끼워져 연동되도록 하는 한 쌍의 연동홈과, 하부면으로부터 인입형성되어 상기 제2압축스프링을 수용하는 스프링수용홈을 가지는 것이 좋다.In addition, the toggle member has a pair of interlocking grooves which are formed from both sides to the end of the first and second latch members are interlocked and the spring receiving the second compression spring is formed from the lower surface to receive the second compression spring It is good to have a groove.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 캐리어에 따르면, 양단이 회동가능하게 설치되는 제1 및 제2래치부재는 한 쌍으로 마련된 토글부재들에 의해 양단 각각이 동시에 접촉되어 연동되도록 구성됨으로써, 래치부재들의 동작시 편부하가 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.According to the carrier for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, the first and the second latch member is installed so that both ends are rotatably configured by the pair of toggle members are provided so that both ends are in contact with each other at the same time, the latch It is possible to prevent the occurrence of a single load in the operation of the members.

따라서, 래치부재들이 안정되게 동작됨으로써 오동작이나 작동불량으로 인하여 반도체 패키지의 테스트불량 등이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.As a result, the latch members are stably operated, thereby preventing occurrence of a test defect of the semiconductor package due to malfunction or malfunction.

또한, 래치부재와 토글부재가 연동하도록 구성됨으로써, 래치부재들의 동작이 보다 안정되고 좌우 균등하게 동작될 수 있게 된다.In addition, since the latch member and the toggle member are configured to interlock, the latch members can be operated more stably and evenly.

또한, 래치부재와 토글부재가 연동하되 토글부재를 탄력적으로 지지하는 압축스프링에 의해 래치부재도 함께 힘을 받아 회동되는 구조이므로, 종래와는 달리 토션스프링을 채용하지 않고도 래치부재를 동작시킬 수 있게 된다. 이와 같이 토션스프링 대신 압축스프링을 채용하여 래치부재와 토글부재를 동작시킴으로써 토션스프링에 의한 편부하 발생이나 동작불능과 같은 문제점을 해결할 수 있게 된다.In addition, since the latch member and the toggle member are interlocked but the latch member is also rotated by the compression spring that elastically supports the toggle member, the latch member can be operated without adopting the torsion spring unlike the conventional art. do. Thus, by employing a compression spring instead of the torsion spring to operate the latch member and the toggle member it is possible to solve problems such as unbalanced load caused by the torsion spring or malfunction.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 캐리어를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a carrier for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2, 도 3, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 캐리어는, 캐리어본체(100)와, 제1 및 제2래치부재(210,220)와, 구동유닛(300)을 구비한다.2, 3, 4A and 4B, the carrier for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, the carrier body 100, the first and second latch members 210 and 220, and the drive unit ( 300).

상기 캐리어본체(100)는 테스트할 반도체 패키지가 수용될 관통부(101)를 그 중앙부분에 가진다. 본 발명의 실시예에서는 관통부(101)가 2개가 마련된 듀얼 캐리어 구조를 예로 들어 설명하고자 하며, 본 발명이 이에 한정되지 않는 것은 당연하다.The carrier body 100 has a penetrating portion 101 in a central portion thereof in which a semiconductor package to be tested is to be accommodated. In the exemplary embodiment of the present invention, the dual carrier structure in which two through parts 101 are provided will be described as an example, and the present invention is not limited thereto.

상기 관통부(101)는 대략 4각 틀 형태로 캐리어본체(100)를 상하로 관통하도록 형성된다. 캐리어본체(100)의 하부에는 관통부(101)를 통해 이동된 반도체 패키지가 안착되는 포켓부재(110)가 결합핀(120)에 의해 움직임 가능하게 결합된다. 상기 포켓부재(110)의 중앙부분에는 상하로 관통된 포켓부(111)가 형성되며, 포켓부(111)의 내측면에는 반도체 패키지가 안착되는 안착리브(112)가 형성된다. 상기 포켓부재(110)는 결합핀(120)이 관통형성되는 장공(113)이 형성된 돌출리브(114)를 가진다. 상기 돌출리브(114)가 캐리어본체(100)의 하측에 형성된 결합홈(102;도6b 참조)에 삽입되도록 포켓부재(110)를 위치시킨 상태에서, 결합핀(120)을 캐리어본체(100)의 측면의 핀홀(103)에 끼워 넣음으로써, 포켓부재(110)를 캐리어본체(100)의 하부에 움직임 가능하게 결합할 수 있게 된다.The through part 101 is formed to penetrate the carrier body 100 vertically in the form of a quadrangular frame. A pocket member 110 on which the semiconductor package moved through the through part 101 is seated under the carrier body 100 is movably coupled by the coupling pin 120. The pocket part 111 penetrated up and down is formed in the center part of the pocket member 110, and the mounting rib 112 in which the semiconductor package is mounted is formed in the inner surface of the pocket part 111. As shown in FIG. The pocket member 110 has a protruding rib 114 having a long hole 113 through which the coupling pin 120 is formed. In the state where the pocket member 110 is positioned such that the protruding rib 114 is inserted into the coupling groove 102 formed in the lower side of the carrier body 100 (see FIG. 6B), the coupling pin 120 has the carrier body 100. By inserting into the pinhole 103 of the side, the pocket member 110 can be movably coupled to the lower portion of the carrier body (100).

또한, 상기 캐리어본체(100)에는 캐리어본체(100)의 상면(104)으로부터 인입되고, 관통부(101)와도 연결되도록 제1 및 제2토글수용홈(105,106)이 형성된다. 상기 제1 및 제2토글수용홈(105,106)은 관통부(101)를 사이에 두고 좌우(x축) 방향으로 서로 마주하도록 위치되며, y축 방향으로는 관통부(101)의 중앙부분에 위치하도록 마련된다.In addition, the carrier body 100 is formed from the upper surface 104 of the carrier body 100, the first and second toggle receiving grooves 105, 106 are formed so as to be connected to the through portion 101. The first and second toggle receiving grooves 105 and 106 are positioned to face each other in the left and right (x-axis) directions with the through portion 101 therebetween, and are located at the center of the through portion 101 in the y-axis direction. To be prepared.

또한, 상기 관통부(101)의 x축 방향으로 마주하는 제1내벽들(101a)에는 한 쌍의 축공(107)이 인입형성된다. 상기 축공(107)은 한 쌍이 토글수용홈(105,106)을 사이에 두고 대칭되게 형성된다.In addition, a pair of shaft holes 107 are formed in the first inner walls 101a facing the x-axis direction of the through part 101. The shaft hole 107 is a pair is formed symmetrically with a toggle receiving groove (105, 106) between.

상기 제1 및 제2래치부재(210,220)는 관통부(101) 내부에서 회동 가능하도록 설치됨으로써, 관통부(101)를 통해 포켓부재(110)에 안착된 반도체 패키지의 이탈을 방지하도록 지지하는 역할을 한다.The first and second latch members 210 and 220 are installed to be rotatable inside the through part 101 to support the first and second latch members 210 and 220 to prevent the semiconductor package from being seated on the pocket member 110 through the through part 101. Do it.

도 2, 도 3, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 제1 및 제2래치부재(210,220) 각각은 한 쌍의 회동축(211,221)과, 회동축들(211,221) 각각에서 y축 방향으로 연장되는 연장부들(212,222)과, 연장부들(212)(222) 각각을 연결하는 연결부(213,223)와, 간섭부(214,224) 및 접촉부(215,225)를 구비한다.2, 3, 5A, and 5B, each of the first and second latch members 210 and 220 in the y-axis direction in each of the pair of pivot shafts 211 and 221 and the pivot shafts 211 and 221, respectively. And extending portions 212 and 222, connecting portions 213 and 223 connecting the extension portions 212 and 222, and interference portions 214 and 224 and contact portions 215 and 225, respectively.

상기 회동축(211,221)은 상기 관통부(101)의 제1내벽(101a)에 형성된 축공(107)에 삽입되며, 제1 및 제2래치부재(210,220)의 회동 중심이 된다.The pivot shafts 211 and 221 are inserted into the shaft holes 107 formed in the first inner wall 101a of the through part 101 and serve as pivot centers of the first and second latch members 210 and 220.

상기 연장부(212,222)는 회동축(211,221)의 회동중심을 기준으로 직교하는 방향 즉, y축 방향으로 연장되며, 제1내벽(101a)에 인접되게 위치된다. 그리고 이러한 연장부(212,222)의 끝단은 연결부(213,223)에 의해 일체로 연결된다.The extensions 212 and 222 extend in a direction orthogonal to the pivot center of the pivot shafts 211 and 221, that is, the y-axis direction, and are positioned adjacent to the first inner wall 101a. The ends of the extension parts 212 and 222 are integrally connected by the connection parts 213 and 223.

상기 간섭부(214,224)는 연결부(213,223)의 중앙부분에서 연결부(213,223)와 직교하며, 상기 관통부(101)의 아래쪽으로 연장되도록 형성된다. 이러한 간섭부(214,224)는 래치부재들(210,220)의 회동위치에 따라서 관통부(101)의 제2내벽들(101b)로부터 이격되어 돌출되는 위치(도 6c의 상태)와, 제2내벽(101b)에 밀착되는 위치(도 6d의 상태) 사이에서 선택적으로 이동됨으로써, 테스트할 반도체 패키지의 이동을 허용하거나 차단하게 된다.The interference parts 214 and 224 are orthogonal to the connection parts 213 and 223 at the center of the connection parts 213 and 223, and are formed to extend below the through part 101. The interference portions 214 and 224 are spaced apart from the second inner walls 101b of the through portion 101b according to the rotational positions of the latch members 210 and 220 (state of FIG. 6C) and the second inner wall 101b. By selectively moving between positions in close contact with (), the state of FIG. 6D allows or blocks the movement of the semiconductor package to be tested.

상기 접촉부(215,225)는 회동축(211,221)과 나란하게 서로 이웃한 위치에 형성된다. 이러한 접촉부(215,225)는 후술할 제1 및 제2토글부재(310,320)에 간섭되도록 x축 방향으로 돌출되게 형성된다. 즉, 접촉부(215,225)는 연장부(212,222)의 자유단부에서 제1내벽(101a)쪽으로 돌출되게 형성된다.The contact parts 215 and 225 are formed at positions adjacent to each other in parallel with the rotation shafts 211 and 221. The contact parts 215 and 225 are formed to protrude in the x-axis direction so as to interfere with the first and second toggle members 310 and 320 which will be described later. That is, the contact parts 215 and 225 are formed to protrude toward the first inner wall 101a from the free ends of the extension parts 212 and 222.

상기에서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2래치부재(210,220)는 x축을 중심으로 하여 서로 대칭되는 구조를 가지며, 서로 대칭되게 설치된다.As described above, the first and second latch members 210 and 220 have symmetrical structures with respect to the x-axis and are installed symmetrically with each other.

상기 구동유닛(300)은 제1 및 제2래치부재(210,220) 각각의 양단부 각각을 동시에 간섭하여 제1 및 제2래치부재(210,220)를 편부하 없이 동시에 회동시키며, 제1 및 제2래치부재(210,220)의 상승 및 하강동작을 연동시키기 위한 것이다. 도 2, 도 3, 도 6a, 도 6b, 도 6c 및 도 6d를 참조하면, 상기 구동유닛(300)은 토글부재(310,320)와, 누름부재(330)와, 제1압축스프링(340) 및 제2압축스프링(350,360) 을 구비한다.The driving unit 300 simultaneously rotates the first and second latch members 210 and 220 without unloading by interfering with both ends of each of the first and second latch members 210 and 220 at the same time, and the first and second latch members. It is for interlocking the ascending and descending operations of 210 and 220. 2, 3, 6a, 6b, 6c and 6d, the drive unit 300 is a toggle member (310,320), the pressing member 330, the first compression spring 340 and Second compression springs 350 and 360 are provided.

상기 토글부재(310,320)는 한 쌍이 마련되며, 각각은 상기 제1토글수용홈(105)에 승강 가능하게 수용되는 제1토글부재(310)와, 제2토글수용홈(106)에 승강 가능하게 수용되는 제2토글부재(320)로 구분될 수 있다.A pair of the toggle members 310 and 320 is provided, and each of the toggle members 310 and 320 is liftable in the first toggle member 310 and the second toggle receiving groove 106 so as to be lifted and received in the first toggle receiving groove 105. It may be divided into a second toggle member 320 accommodated.

상기 제1토글부재(310)는 하강시 상기 제1 및 제2래치부재(210,220)의 일단을 간섭하여 회동시킨다. 상기 제2토글부재(320)는 x축 방향으로 관통부(101)를 사이에 두고 제1토글부재(310)와 대칭되게 설치된다. 이 제2토글부재(320)도 하강시 제1 및 제2래치부재(210,220)의 타단을 간섭하여 회동시킨다. 구체적으로, 제1 및 제2토글부재(310,320)는 제1 및 제2래치부재(210,220)의 네 접촉부들(215,225)을 동시에 간섭하도록 설치된다.The first toggle member 310 rotates while interfering with one end of the first and second latch members 210 and 220 when descending. The second toggle member 320 is installed symmetrically with the first toggle member 310 with the through portion 101 therebetween in the x-axis direction. The second toggle member 320 also rotates while interfering with the other ends of the first and second latch members (210, 220). Specifically, the first and second toggle members 310 and 320 are installed to simultaneously interfere with the four contact portions 215 and 225 of the first and second latch members 210 and 220.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 상기 제1 및 제2토글부재(310,320)는 중앙부분에서 y축 방향으로 나란하게 양측으로 분기되어 상기 접촉부들(215,225)을 동시에 접촉하여 하강시키기 위한 한 쌍의 제1접촉부(311,321)를 가진다.Referring to FIGS. 7A and 7B, the first and second toggle members 310 and 320 are branched from both sides in parallel in the y-axis direction at a central portion thereof so as to simultaneously contact and lower the contacts 215 and 225. First contact parts 311 and 321 are provided.

또한, 제1 및 제2토글부재(310,320)는 상승시 제1 및 제2래치부재들(210,220)의 접촉부들(215,225)을 동시에 접촉하여 상승시키기 위한 한 쌍의 제2접촉부(312,322)를 더 구비할 수 있다. 상기 제2접촉부들(312,322)은 제1접촉부들(311,321)의 하부(z축 방향으로)에 위치되며 서로 소정 거리 이격되게 형성된다. 따라서 제1 및 제2접촉부들(311,321)(312,322) 사이에는 상기 래치부재들(210,220)의 접촉부(215,225)가 끼워지는 연동홈(313,323)이 형성됨으로써, 제1 및 제2래치부재들(210,220)은 제1 및 제2토글부재(310,320)와 연동되어 함 께 동작 될 수 있게 된다.In addition, the first and second toggle members 310 and 320 may further include a pair of second contact parts 312 and 322 for simultaneously contacting and raising the contact parts 215 and 225 of the first and second latch members 210 and 220 when raised. It can be provided. The second contact parts 312 and 322 may be positioned below the first contact parts 311 and 321 (in the z-axis direction) and spaced apart from each other by a predetermined distance. Accordingly, interlocking grooves 313 and 323 into which the contact parts 215 and 225 of the latch members 210 and 220 are fitted are formed between the first and second contact parts 311 and 321 and 312 and 322, thereby providing the first and second latch members 210 and 220. ) Can be operated together with the first and second toggle members (310,320).

또한, 도 7c에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2토글부재(310,320)는 그 하부면으로부터 소정깊이로 스프링수용홈(316,326)이 형성된다. 상기 스프링수용홈(316,326)에는 제2압축스프링(350)(360)이 삽입되어 결합된다.In addition, as shown in FIG. 7C, the spring accommodation grooves 316 and 326 are formed in the first and second toggle members 310 and 320 to a predetermined depth from their lower surfaces. Second compression springs 350 and 360 are inserted into and coupled to the spring accommodation grooves 316 and 326.

상기 제2압축스프링(350)(360)은 상단이 스프링수용홈(315,325)에 삽입되고, 하단은 상기 토글수용홈(105,106)의 바닥에 형성된 지지돌기(105a,106a)에 끼워져 지지된다. 따라서 제2압축스프링(316,326)은 그 상부 및 하부의 지지위치의 변화 없이 안정된 자세로 제1 및 제2토글부재(310,320)를 각각 탄력적으로 지지하게 된다. 따라서, 제1 및 제2토글부재(310,320)는 편부하 발생없이 안정된 자세로 승강운동될 수 있게 된다.Upper ends of the second compression springs 350 and 360 are inserted into the spring receiving grooves 315 and 325, and lower ends of the second compression springs 350 and 360 are inserted into the support protrusions 105a and 106a formed at the bottom of the toggle receiving grooves 105 and 106. Accordingly, the second compression springs 316 and 326 elastically support the first and second toggle members 310 and 320, respectively, in a stable posture without changing the support positions of the upper and lower portions thereof. Thus, the first and second toggle members 310 and 320 can be lifted up and down in a stable posture without generating a single load.

그리고 제2압축스프링(316,326)의 탄성력에 의해서 토글부재(310,320)가 상승하면서 래치부재들(210,220)도 함께 연동시킬 수 있게 된다. 따라서 종래와 같이 래치부재들(210,220)을 회동시키기 위해서 별도의 토션스프링을 설치할 필요가 없게 되고, 그 토션스프링으로 인한 편부하발생 및 동작불능 등의 문제점을 완전히 해결할 수 있게 된다.In addition, as the toggle members 310 and 320 are raised by the elastic force of the second compression springs 316 and 326, the latch members 210 and 220 can also be linked together. Therefore, it is not necessary to install a separate torsion spring in order to rotate the latch members 210 and 220 as in the related art, and it is possible to completely solve problems such as unloading and inoperability due to the torsion spring.

상기 누름부재(330)는 캐리어본체(100)의 상부를 덮도록 설치되며, 상기 제1압축스프링(340)에 의해 탄력적으로 지지된다. 상기 제1압축스프링(340)은 한 쌍이 누름부재(330)의 대각선상의 양측을 각각 지지하도록 캐리어본체(100)와 누름부재(330) 사이에 설치된다.The pressing member 330 is installed to cover the upper portion of the carrier body 100, and is elastically supported by the first compression spring 340. The first compression spring 340 is installed between the carrier body 100 and the pressing member 330 so that a pair of the pressing member 330 supports both sides of the diagonal.

상기 누름부재(330)가 하강되면, 상기 제1 및 제2토글부재(310,320)가 누름 부재(330)에 눌려서 하강될 수 있게 된다. 그리고 누름부재(330)를 누르는 힘을 제거하면, 제1압축스프링(340)의 탄성 복원력에 의해 누름부재(330)가 상승하여 원위치로 복귀하게 된다.When the pressing member 330 is lowered, the first and second toggle members 310 and 320 may be pressed down by the pressing member 330. When the pressing force of the pressing member 330 is removed, the pressing member 330 is raised by the elastic restoring force of the first compression spring 340 to return to the original position.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 캐리어는, 캐리어본체(100)의 관통부(101)에 서로 대칭되게 설치되며, 양단 각각이 회동 가능하게 설치되는 제1 및 제2래치부재(210,220)의 양단 각각을 동시에 간섭하여 회동시키도록 제1 및 제2토글부재(310,320)가 관통부(101)를 사이에 두고 대칭되게 설치된다.The carrier for a semiconductor package according to the embodiment of the present invention described above is provided in the through portion 101 of the carrier body 100 to be symmetrical with each other, the first and second latch members (each end) are rotatably installed ( The first and second toggle members 310 and 320 are symmetrically installed with the penetrating portion 101 therebetween so as to rotate by interfering with both ends of the 210 and 220 simultaneously.

따라서, 종래와는 달리 제1 및 제2래치부재(210,220) 각각의 단부들을 동시에 간섭하여 회동시킬 수 있기 때문에, 래치부재들(210,220)에 편부하가 발생되지 않고 안정되게 회동될 수 있게 된다. 래치부재들(210,220)이 안정된 자세로 회동됨으로써, 편부하로 인한 오동작이나 동작불능을 방지할 수 있게 되고, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.Accordingly, unlike the related art, since the end portions of the first and second latch members 210 and 220 may be rotated by interfering with each other at the same time, the latch members 210 and 220 may be rotated stably without generating a single load. By rotating the latch members 210 and 220 in a stable posture, it is possible to prevent malfunction or inoperability due to single load and to improve the reliability of the product.

또한, 제1 및 제2토글부재(310,320)가 제2압축스프링(350,360)에 의해 탄력적으로 지지되는 구성이므로, 토글부재들(310,320)에는 편심이나 토션력이 작용하지 않고, 상하 방향으로 안정되게 승강 가능하게 된다. 따라서 제1 및 제2토글부재(310,320)의 승강시 제1 및 제2래치부재(210,220)의 단부들과 동일한 힘으로 접촉될 수 있게 된다.In addition, since the first and second toggle members 310 and 320 are elastically supported by the second compression springs 350 and 360, the toggle members 310 and 320 do not have an eccentricity or a torsion force, and are stable in the vertical direction. It is possible to go up and down. Accordingly, when the first and second toggle members 310 and 320 are elevated, the first and second toggle members 310 and 320 may be contacted with the same force as the ends of the first and second latch members 210 and 220.

즉, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 제1토글부재(310)가 제1 및 제2래치부재(210,220) 사이의 중심에 위치된 상태로, 승강시 래치부재들(210,220)을 동시에 접촉하여 연동시킬 수 있게 됨으로써, 래치부재들(210,220)에 편부하가 발생 하지 않게 되어 래치부재들(210,220)이 안정되게 회동 될 수 있게 된다.That is, as shown in FIGS. 6A and 6B, the first and second latch members 310 and 220 are positioned at the center between the first and second latch members 210 and 220, and the latch members 210 and 220 are simultaneously lifted and lifted. By being in contact with each other, the single load is not generated in the latch members 210 and 220 so that the latch members 210 and 220 can be rotated stably.

도 1은 종래의 반도체 패키지용 캐리어를 나타내 보인 개략적인 도면.1 is a schematic view showing a carrier for a conventional semiconductor package.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 캐리어를 나타내 보인 사시도.2 is a perspective view showing a carrier for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 반도체 패키지용 캐리어의 분리 사시도.3 is an exploded perspective view of a carrier for a semiconductor package shown in FIG. 2;

도 4a는 도 2에 도시된 캐리어본체를 발췌하여 나타내 보인 사시도.Figure 4a is a perspective view showing an extract of the carrier body shown in FIG.

도 4b는 도 4a에 도시된 캐리어본체의 평면도.Figure 4b is a plan view of the carrier body shown in Figure 4a.

도 5a는 도 2에 도시되 래치부재들을 나타내 보인 평면도.5A is a plan view showing the latch members shown in FIG.

도 5b는 도 5a에 도시된 래치부재들의 단면도.FIG. 5B is a sectional view of the latch members shown in FIG. 5A. FIG.

도 6a는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도.6A is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 2.

도 6b는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도.6B is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 2.

도 6c는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도.6C is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2;

도 6d는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도.6D is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 2.

도 7a는 도 2에 도시된 토글부재를 발췌하여 나타내 보인 사시도.Figure 7a is a perspective view showing an extract of the toggle member shown in FIG.

도 7b는 도 7a에 도시된 토글부재의 측면도.FIG. 7B is a side view of the toggle member shown in FIG. 7A. FIG.

도 7c는 도 7a에 도시된 토글부재의 저면도FIG. 7C is a bottom view of the toggle member shown in FIG. 7A

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

100..캐리어본체 101..관통부100. Carrier body 101.

105,106..토글수용홈 107..축공105,106..toggle receiving groove

110..포켓부재 210,220..제1 및 제2래치부재110. Pocket member 210, 220 First and second latch members

300..구동유닛 310,320..제1 및 제2토글부재300. Drive unit 310, 320. First and second toggle members

330..누름부재 340..제1압축스프링330. Pushing member 340. First compression spring

350,360..제2압축스프링350,360 .. 2nd compression spring

Claims (6)

테스트할 반도체 패키지가 수용될 관통부를 가지는 캐리어본체와;A carrier body having a through portion for receiving a semiconductor package to be tested; 각각의 양단에 형성되는 회동축이 상기 관통부의 서로 마주하는 내벽들 중 멀리 이격되어 마주하는 내벽들 각각에 회동 가능하게 연결되고, 회동위치에 따라 상기 관통부에 장착된 반도체 패키지를 간섭하여 이탈을 방지하는 제1 및 제2래치부재; 및Rotating shafts formed at both ends are rotatably connected to each of the inner walls facing away from each other among the inner walls facing each other of the penetrating portion, and are separated from each other by interfering with the semiconductor package mounted on the penetrating portion according to the rotation position. Preventing the first and second latch members; And 상기 제1 및 제2래치부재에 연동되게 연결되어, 상기 제1 및 제2래치부재의 상승 및 하강 회동동작을 연동시키는 구동유닛;을 포함하며,And a driving unit connected to the first and second latch members so as to interlock with the first and second latch members in order to interlock the lifting and lowering rotational motions of the first and second latch members. 상기 구동유닛은,The drive unit, 상기 관통부를 사이에 두고 서로 대응되는 위치에서 승하강 가능하게 설치되어 상기 제1 및 제2래치부재 각각에 연결되며, 승강시 상기 제1 및 제2래치부재들을 연동시키는 한 쌍의 토글부재와;A pair of toggle members installed to be able to move up and down at a position corresponding to each other with the through portion interposed therebetween and connected to the first and second latch members, respectively; 상기 캐리어본체의 상부에 승강 가능하게 설치되며, 하강시 상기 토글부재를 간섭하여 하강시키는 누름부재와;A pressing member installed on an upper portion of the carrier body to lower and lower the interference by interfering with the toggle member when descending; 상기 캐리어본체와 상기 누름부재 사이에 설치되는 제1압축스프링; 및A first compression spring installed between the carrier body and the pressing member; And 상기 토글부재를 탄력적으로 지지하도록 상기 캐리어본체에 설치되어, 상기 토글부재의 상승시 제1 및 제2래치부재도 함께 연동되어 회동되게 하는 탄성력을 제공하는 제2압축스프링;을 구비하고,And a second compression spring installed on the carrier body to elastically support the toggle member, the second compression spring providing an elastic force that is interlocked with the first and second latch members when the toggle member is raised. 상기 토글부재는,The toggle member, 양측면으로부터 인입형성되어 상기 제1 및 제2래치부재의 단부에서 상기 회동축과 나란하게 이격되어 형성되는 접촉부가 끼워져 연동되도록 하는 한 쌍의 연동홈과, 하부면으로부터 인입형성되어 상기 제2압축스프링을 수용하는 스프링수용홈을 가지며,A pair of interlocking grooves formed to be pulled in from both sides and interlocked with the contact portions formed at the ends of the first and second latch members spaced side by side with the pivot shaft to interlock with each other; Has a spring receiving groove to accommodate the 상기 제1 및 제2래치부재 각각은 상기 접촉부가 상기 연동홈에 끼워진 상태로 상기 토글부재의 승하강 운동시 동시에 접촉되어 연동되어 회동 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어.Each of the first and the second latch member is a carrier for a semiconductor package, characterized in that the contact is interlocked and interlocked at the same time during the lifting and lowering movement of the toggle member with the contact portion fitted in the interlocking groove. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 캐리어본체는 상기 한 쌍의 토글부재를 승강 가능하게 수용하도록 상기 캐리어본체의 상면과 상기 관통부 내벽 각각으로부터 인입 형성된 제1 및 제2토글수용홈을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어.The carrier body of claim 1, wherein the carrier body has first and second toggle receiving grooves formed from an upper surface of the carrier body and an inner wall of the through part so as to receive the pair of toggle members in a liftable manner. Carrier for semiconductor package. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2토글수용홈의 바닥에는 상기 제2압축스프링이 끼워져 지지되는 지지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어.The carrier of claim 4, wherein a support protrusion is formed at a bottom of the first and second toggle receiving grooves to support the second compression spring. 삭제delete
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