KR20090048921A - 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버 Download PDF

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Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버는 플라즈마 디스플레이 패널을 이송시키는 플레이트에 의해 발생되는 정전기를 방지하도록, 본 발명은 상기 포장 커버는 폴리 에틸렌계 수지 및 PBPC를 포함하고, 상기 PBPC의 함유량은 상기 포장 커버의 15 중량% 내지 45 중량%인 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버를 제공한다.
포장 커버, 정전기

Description

플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버{The packing cover for plasma display panels}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널을 이송시키는 플레이트에 의해 발생되는 정전기를 방지하는 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버에 관한 것이다.
일반적으로, 플라즈마 디스플레이 장치(이하 “PDP”라 함)는 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 평판표시장치로서, 빠른 응답속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내/외 광고용 디스플레이로 이용되고 있다.
또한, 플라즈마 디스플레이 장치는 대형화와 박막화가 용이할 뿐만 아니라 구조가 단순해짐으로 제작이 용이해지고 아울러 다른 평면 표시장치에 비하여 휘도 및 발광 효율이 높다는 장점이 있다.
플라즈마 디스플레이 장치는 m×n 개의 방전 셀들이 적어도 하나의 스캔 전극, 서스테인 전극 및 어드레스 전극들과 접속되는 매트릭스 형태로 배치된다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 패널에 좌, 우로 분리된 적어도 하나의 스캔 전극 및 서스테인 전극이 형성되고, 적어도 하나의 스캔 전극, 서스테인 전극들로 각각 구동 신호를 인가하는 스캔 구동보드 및 서스테인 구동보드를 포함한다.
종래에는 플라즈마 디스플레이 패널 이송 시, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 폴리 에틸렌계 수지와 도전성 잉크가 프린팅 된 포장 커버를 사용하여, 플라즈마 디스플레이 패널과 맞닿는 플레이트에 의해 발생되는 정전기를 방지한다.
그러나, 종래의 포장 커버는 투명하지 않고 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착되는 면에 도전성 잉크가 묻어나고, 포장 커버가 불투명하여 작업시 능률이 저하되고, 코팅 방식의 포장 커버인 경우 고온에서 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 달라붙어 이물이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 패널을 이송시키는 플레이트에 의해 발생되는 정전기를 방지하는 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버를 제공하는데 있다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버는 포장 커버는 폴리 에틸렌계 수지; 및 PBPC를 포함하고, 상기 PBPC의 함유량은 상기 포장 커버의 15 중량% 내지 45 중량%으로 한다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버는 폴리 에틸렌계 수지와 소정 중량의 PBPC를 혼합하여 투명하게 형성하여, 작업시 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 방향을 확인하기 용이하여 작업 능률이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버는 면저항이 상승하여 정전기의 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치용 포장 플레이트에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구조에 대한 제 1 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 2 는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 모듈에 대한 제 1 실시예를 나타내는 배면도이다.
도 1 또는 도 2 를 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면패널과 배면패널로 합착되고, 내부에 불활성 혼합가스가 충진되어 전류의 인가시 방출된 전자에 의해 가시광선을 방출하는 플라즈마 디스플레이 패널(10)과, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 배면에 부착되는 방열판(20)과, 방열판(20)의 배면에 설치되는 구동보드(40)와, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 가장자리와 방열판(20)을 커버하는 케이스(30)를 포함한다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 사용자에게 노출되는 전면패널(12)과, 전면패널(12)의 후방에 배치되어 전면패널(12)과 합착되는 배면패널(14)과, 전/배면패널(12, 14) 내부에 충진되는 불활성 혼합가스를 포함한다.
또한, 플라즈마 디스플레이 패널(10) 내부에는 복수의 스캔 전극(미도시)과, 상기 스캔 전극들과 교차하는 방향으로 형성된 복수의 어드레스 전극(미도시)들이, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 내부에 도포되어 상기 스캔 전극들과 상기 어드레스 전극들 사이의 전류가 인가되는 경우 방전에 의해 가시광선을 발생시키는 형광체(미도시)를 포함한다.
플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널(10), 방열판(20) 및 인쇄 회로기판(40)을 포함하여 모듈(100)을 구성하고, 모듈(100)의 외측을 감싸도록 케이스(30)가 설치된다.
방열판(20)은 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 배면에 설치되어 플라즈마 디스플레이 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10)에서 발생되는 열을 흡수하여 방출 시킨다.
또한, 방열판(20)의 배면에는 플라즈마 디스플레이 패널(10)에 전류를 인가하는 인쇄 회로기판(40)이 설치된다.
즉, 인쇄 회로기판(40)과 방열판(20)은 체결 부재(미도시)와, 상기 체결 부재(미도시)에 설치 및 코팅되는 방진 부재(미도시)에 의해 체결 고정된다.
여기서, 상기 체결 부재(미도시)는 인쇄 회로기판(40)과 방열판(20)를 체결 고정시키는 팸넛(미도시)과, 볼트(미도시)를 포함한다.
또한, 상기 팸넛은 인쇄 회로기판(40)과 방열판(20) 중 어느 하나에 고정되되며, 하기의 설명은 상기 팸넛이 방열판(40)에 설치되는 것을 예로 들어 설명한다.
그리고, 상기 볼트는 인쇄 회로기판(40) 및 상기 팸넛을 통해 방열판(20)과 접지되며, 여기서, 상기 볼트는 방열판(20)과 접지되어, 인쇄 회로기판(40)을 고정 또는 방열판(20)을 그라운드(GND)로 사용되도록 연결한다.
또한, 상기 방진 부재는 상기 팸넛 및 상기 볼트 중 적어도 어느 하나로 설치 또는 코팅된다.
즉, 상기 방진 부재는 상기 팸넛의 내/외측에 설치되거나 또는 상기 볼트의 일단을 미포함하여 코팅된다.
여기서, 상기 볼트의 일단은 방열판(20)과 전기적으로 접지되도록 하여 코팅을 하지 않는다.
즉, 인쇄 회로기판(40)은 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 어드레스 전극(미 도시)에 전류를 인가하는 데이터 드라이버 보드(50)와, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 스캔 전극(미도시)에 전류를 인가하는 스캔 보드(60)와, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 서스테인 전극(미도시)에 전류를 인가하는 서스테인 보드(70)와, 데이터 드라이버 보드(50), 스캔 보드(60) 및 서스테인 보드(70)를 제어하는 메인 컨트롤러(80)와, 각 보드(50, 60, 70, 80)에 전원을 공급하는 전원부(90)를 포함한다.
데이터 드라이버 보드(50)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)에 형성된 어드레스 전극(미도시)에 전류를 인가하여 패널(10)에 형성된 복수개의 방전셀(미도시) 중 방전되는 방전셀만을 선택한다.
여기서, 데이터 드라이버 보드(50)는 싱글 스캔 방식 또는 듀얼 스캔 방식에 따라 패널(10)의 상측 또는 하측에 하나 또는 모두 설치되고, 본 실시 예에서는 플라즈마 디스플레이 패널(10)이 듀얼 스캔 방식이므로 패널(10)의 상측 및 하측에 모두 설치된다.
또한, 데이터 드라이버 보드(50)는 메인 컨트롤러(80)와 연결되어 데이터 신호를 상기 어드레스 전극에 인가한다.
여기서, 데이터 드라이버 보드(50)에는 상기 어드레스 전극에 인가되는 전류를 제어하도록 데이터 IC(미도시)가 설치되고, 상기 데이터 IC에서는 인가되는 전류를 제어하기 위해 스위칭이 발생되어 다량의 열이 발생된다.
따라서, 데이터 드라이버 보드(50)에는 상기 제어과정에서 발생 된 발열을 해소하기 위해 히트싱크(100)가 설치된다.
스캔 보드(60)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 메인 컨트롤러(80)와 연결되는 스캔 서스테인 보드(62)와, 스캔 서스테인 보드(62)와 플라즈마 디스플레이 패널(10)을 연결하는 스캔 드라이버 보드(64)를 포함한다.
여기서, 스캔 드라이버 보드(64)는 본 실시 예에서 상/하 2부분으로 나뉘어져 설치되고, 본 실시 예와 달리 단수개로 설치되거나 더 많은 복수개로 설치되어도 무방하다.
그리고, 스캔 드라이버 보드(64)에는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 상기 스캔 전극으로 전류를 인가하는 스캔 IC(65)가 설치되고, 스캔 IC(65)는 상기 스캔 전극에 리셋, 스캔 및 서스테인 신호를 연속으로 인가한다.
상기 전원부(90)는 상기 PSU(power supply unit)에서 제공하지 않는 전압을 상기 각 보드(50, 60, 70, 80)에 공급한다.
도 3 은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 포장 커버가 흡착된 계략도이고, 도 4 는 도 3 의 A 부분을 나타내는 확대도이다.
도 3 및 도 4 를 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 전면에 흡착 또는 코팅된다.
여기서, 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 좌, 우측에 좌측 플레이트(122) 및 우측 플레이트(124)를 포함하는 포장 플레이트(120)가 설치되어, 이송 중 외부의 충격에 의한 뒤틀림 및 파손을 방지한다.
즉, 포장 플레이트(120)는 플라즈마 디스플레이 장치(110)가 동일한 장소에서 완제품 세트로 조집되지 않고, 플라즈마 디스플레이 패널(10), 방열판(20) 및 인쇄 회로기판(40)을 포함하여 모듈(100) 및 모듈(100)의 외측을 감싸도록 케이스(30) 등이 따로 세트업체에 운반되어 조립하여 완성되며, 플라즈마 디스플레이 장치(110)를 조립하기 위해 플라즈마 디스플레이 패널(10), 방열판(20) 및 인쇄 회로기판(40)을 포함하여 모듈(100) 및 모듈(100)의 외측을 감싸도록 케이스(30) 등을 운반하는 과정에서 변형 또는 파손과 같은 부품의 안정성이 손상되는 것을 방지한다.
특히 포장 플레이트(120)는 유리 재질의 전면 패널(12) 및 배면 패널(14)이 합착되어 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널(10)이 두께에 비하여 면적이 넓고, 무게 또한 상대적으로 무겁기 때문에 세심한 주위를 기울이지 않으면 전면 패널(12)과 배면 패널(14)이 합착 된 상태가 어긋나게 되고, 심한 경우에는 플라즈마 디스플레이 패널(10)이 가로 방향으로 부러지는 것을 방지하여 안정적으로 운송할 수 있다.
포장 커버(130)는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 전면에 흡착 또는 코팅되어, 포장 플레이트(120)와 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 마찰에 의한 정전기가 발생되면 상기 정전기가 모듈(100)에 인가되는 것을 방지하고, 상기 정전기를 방지하는 패턴이 형성될 수 있다.
즉, 포장 커버(130)는 폴리 에틸렌계 수지 및 고분자 화합물 인 PBPC(Poly Block Polyamide Copolymer)를 포함하고, 상기 폴리 에틸렌계 수지는 LLDPE(Liner Low Density Polythylene)를 사용한다.
여기서, 도 4 를 참조하면 포장 커버(130)는 투명하게 형성되어, 작업시 작 업 방향 및 흡착 또는 코팅시 작업 능률을 향상시킬 수 있다.
상기 PBPC의 함유량은 상기 포장 커버(130)의 전체 중량 대비의 15 중량% 내지 45 중량% 가 바람직이다.
즉, 포장 커버(130)에 포함된 상기 PBPC의 함유량이 15 중량% 미만이면, 제전 효과가 낮아지고, 45 중량%보다 높으면 연성이 낮아져 비닐 기능이 저하되기 때문이다.
[표 1]은 포장 커버(130)에 포함되는 PBPC의 함유량에 대한 면 저항 및 비중을 나타내는 실험 데이터이다.
구분 함유량(%, 중량)
15% 미만 15% ~ 45% 46% 이상
면 저항 평균 14 10 ~ 8 5
편차 3.2 0.5 ~ 0.3 0.1
비중 - 0.85 0.89 ~ 0.96 0.98
[표 1]에 대해 간략히 설명하면, 상기 PBPC 함유량에 따라 정전기 유발 부품들의 관리 기준으로 면 저항이 106 내지 1011 (Ω/sq)이면 안전하다.
즉, 상기 PBPC 함유량은 15% 내지 45% 인 경우, 상기 면 저항의 관리 기준을 만족하고, 비중에 비례하는 재료비가 크게 상승하지 않으며 15% 이하인 경우와 크게 차이가 나지 않는다.
여기서, 포장 커버(130)는 비중의 상승과 함께 재료비가 상승되므로, 상기 PBPC의 함유량이 45% 이상인 경우에 비중이 상승되어 재료비가 증가하게 된다.
따라서, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버는 폴리 에틸렌계 수지와 PBPC가 포함되어, 투명하게 형성되고, 고온에서 플라즈마 디스플레이 패널에 이물이 발생되지 않고, 플레이트와 플라즈마 디스플레이 패널의 마찰에 의해 발생되는 정전기가 모듈로 인가되지 않도록 방지할 수 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위에 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 앞으로의 실시예 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 구조에 대한 제 1 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 모듈에 대한 제 1 실시예를 나타내는 배면도이다.
도 3 은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 포장 커버가 흡착된 계략도이다.
도 4 는 도 3 의 A 부분을 나타내는 확대도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
110: 플라즈마 디스플레이 패널 120: 포장 플레이트
130: 포장 커버

Claims (4)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버에 있어서,
    상기 포장 커버는 폴리 에틸렌계 수지; 및 PBPC를 포함하고,
    상기 PBPC의 함유량은,
    상기 포장 커버의 15 중량% 내지 45 중량%인 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리 에틸렌계 수지는,
    LLDPE(Liner Low Density Polythylene) 인 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 포장 커버의 면저항은,
    106 내지 1011 (Ω/sq)인 플라즈마 디스플레이 패널용 포장커버.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 포장 커버는,
    투명 재질이며, 정전기 발생을 방지하는 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버.
KR1020070115033A 2007-11-12 2007-11-12 플라즈마 디스플레이 패널용 포장 커버 KR20090048921A (ko)

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