KR100514258B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 - Google Patents

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KR100514258B1
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공준희
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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 포장 비용을 줄일 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
이 플라즈마 디스플레이 패널은 화상을 표시하는 패널과, 상기 패널을 지지하기 위한 방열판과, 상기 방열판의 모서리 부분에 형성되고 상기 패널의 바깥 쪽으로 적어도 일부분이 돌출되는 가드들과, 상기 가드들에 체결되는 플레이트들을 구비한다.
이러한 구성에 의해서, 본 발명의 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 모듈의 제조과정, 이송 및 패킹시 모듈의 파손을 방지하기 위하여 모듈의 모서리 또는 가장자리 부분에 플레이트를 설치하여 플레이트의 비용을 감소시켜 모듈의 제조 비용을 줄일 수 있다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널{PLASMA DISPLAY PANEL}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 포장 비용을 줄임과 아울러 작업성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Penel) 표시장치 등이 있다.
이중, 플라즈마 디스플레이 패널은 He+Xe, Ne+Xe 또는 He+Ne+Xe 등의 불활성 혼합가스의 방전시 발생하는 147nm의 자외선에 의해 형광체를 발광시킴으로써 문자 또는 그래픽을 포함한 화상을 표시하게 된다. 이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근 많은 기술 개발로 빠른 응답 속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내외 광고용 디스플레이 장치로 이용되고 있다.
이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 일반적으로 유리기판에 전극, 격벽 및 형광체가 스크린 인쇄 등에 의하여 형성된다. 이를 봉착, 배기하게 되면 패널이 만들어지게 되고, 이에 섀시(Sash), 인쇄회로기판(PCB) 및 전원부 등을 조립하면 플라즈마 디스플레이 패널 모듈이 제조된다. 제조된 반제품 상태인 모듈은 세트업체로 다시 운반되어 완제품인 플라즈마 디스플레이 패널 세트로 완성되며, 완성된 플라즈마 디스플레이 패널 세트는 소비자에게 인도된다. 그런데, 플라즈마 디스플레이 패널은 박형이고 대형화면이라는 특성으로 인해서, 운송시 작은 진동 및 충격에도 파손의 위험이 발생될 수 있으며, 전극, 격벽의 불량 또는 이물질이 회로부분에 들어가 불량이 발생될 수 있다. 따라서, 이러한 플라즈마 디스플레이 패널을 원격지까지 안전하게 운송하기 위해서는 그에 맞는 포장장치가 필요하다.
도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(1)은 패널(10)과, 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10) 구동시 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판(20)과, 방열판(20)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(1)의 이송시 도시되지 않은 패킹에 수납되는 플레이트(30)를 구비한다.
패널(10)은 전면기판 및 배면기판으로 구성되며 배면기판에는 도시되지 않은 형광체가 도포된다. 전면기판은 형광체로부터 발생된 광을 투과하여 소정의 화상을 표시한다. 이러한 패널(10) 드라이버 IC들에 의해 제어되며 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC와 데이터 드라이버 IC로 구성되며, 각각은 도시되지 않은 인쇄회로기판에 실장된다.
패널(10)의 배면에는 도시되지 않은 양면접착 테이프가 부착되고, 이 양면접착 테이프에 의해 패널(10)의 배면과 방열판(20)이 합착된다.
방열판(20)은 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10)의 구동시에 발생되는 열을 방열시키게 된다. 이러한 방열판(20)의 재질로는 패널(10)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위해 열 전도율이 높은 금속성 물질 예를 들면, 알루미늄이 이용된다. 이러한 방열판(20)에는 플레이트(30) 및 도시되지 않은 인쇄회로기판이 적층되는 돌기(24)가 형성된다. 이러한 돌기(26)에는 도시되지 않은 홀이 형성된다. 돌기(26)에 형성된 홀과 플레이트(30)에 형성된 홀(32)에 스크류(40)가 관통되어 인쇄회로기판과 플레이트(30)를 방열판(20)에 고정시킨다.
플레이트(30)는 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(1)의 제조과정, 이송 및 패킹시 모듈(1)의 파손을 방지하기 위해 그 크기가 패널(10)의 전체 크기보다 크게 형성되어 방열판(20)의 전면에 판형태로 설치된다. 이러한 플레이트(30)는 방열판(20)의 각 모서리 "A" 부분에서 방열판(2)에 형성된 가드(26)와 채결되어 패널(10)을 포장하기 위한 패킹시 패널(10)의 파손을 방지한다. 이러한 플레이트(30)의 재질로는 합판과 같은 목재등이 사용된다.
일반적인 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(1)에는 방열판(20)의 배면에 부착되어 소정의 구동신호를 공급하기 위한 도시되지 않은 인쇄회로기판이 설치된다. 인쇄회로기판과 패널(10)은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다.
플라즈마 디스플레이 패널 모듈(1)이 수납된 패킹은 도시되지 않은 포장 박스에 의해 포장된다. 이와 같은 다수의 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(1)이 포장된 포장 박스는 세트업체로 운반되어 완제품인 플라즈마 디스플레이 패널 세트로 완성되게 된다.
이러한 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 플레이트(30)는 그 크기가 패널의 크기보다 큰 판형태로 형성되어 플레이트(30) 자체의 원가가 높아 모듈(1)의 제조비용이 높은 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 포장 비용을 줄일 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 화상을 표시하는 패널과, 상기 패널을 지지하기 위한 방열판과, 상기 방열판의 모서리 부분에 형성되고 상기 패널의 바깥 쪽으로 적어도 일부분이 돌출되는 가드들과, 상기 가드들에 체결되는 플레이트들을 구비한다. 상기 플레이트들에는 하나 이상의 홀이 형성된다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널은 상기 플레이트들에 형성된 홀을 통하여 상기 가드와 상기 플레이트들을 체결시키기 위한 스크류를 더 구비한다. 상기 플레이트들의 재료는 중밀도 섬유합판(Mediun Density Fiberboard : MDF), 발포합성고무(Acrylonitrile Butadiene Styrene : ABS) 및 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron : EGI) 중 어느 하나이다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널은 상하방향으로 배치되는 상기 가드들 각각에 체결되는 상기 플레이트들을 연결하는 바를 더 구비한다. 상기 바는 상기 방열판의 좌우 가장자리 부분에 겹친다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널은 좌우방향으로 배치되는 상기 가드들 각각에 체결되는 상기 플레이트들을 연결하는 바를 더 구비한다. 상기 바는 상기 방열판의 상하 가장자리 부분에 겹친다. 상하방향으로 배치되는 상기 가드들 각각에 체결되는 상기 플레이트들을 연결함과 아울러 좌우방향으로 배치되는 상기 가드들 각각에 체결되는 상기 플레이트들을 연결하는 바를 더 구비한다.
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도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(100)은 패널(110)과, 패널(110)을 지지함과 아울러 패널(110) 구동시 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판(120)과, 방열판(120)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(100)의 이송시 도시되지 않은 패킹에 수납되는 플레이트(130)를 구비한다.
패널(110)은 전면기판 및 배면기판으로 구성되며 배면기판에는 도시되지 않은 형광체가 도포된다. 전면기판은 형광체로부터 발생된 광을 투과하여 소정의 화상을 표시한다. 이러한 패널(110)은 드라이버 IC들에 의해 제어되며 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC와 데이터 드라이버 IC로 구성되며, 각각은 도시되지 않은 인쇄회로기판에 실장된다.
패널(110)의 배면에는 도시되지 않은 양면접착 테이프가 부착되고, 이 양면접착 테이프에 의해 패널(110)의 배면과 방열판(120)이 합착된다.
방열판(120)은 패널(110)을 지지함과 아울러 패널(110)의 구동시에 발생되는 열을 방열시키게 된다. 이러한 방열판(120)의 재질로는 패널(110)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위해 열 전도율이 높은 금속성 물질 예를 들면, 알루미늄이 이용된다. 이러한 방열판(120)에는 도시되지 않은 인쇄회로기판이 적층되는 돌기(124)가 형성된다. 또한 방열판(120)의 모서리 부분에는 가드(126)가 형성되고 이러한 가드(126)에는 적어도 하나의 홀(122)이 형성된다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(100)에는 방열판(120)의 배면에 부착되어 소정의 구동신호를 공급하기 위한 구동회로들이 실장된 도시되지 않은 인쇄회로기판이 설치된다.
인쇄회로기판과 패널은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다. 방열판(120)의 각 모서리 "B" 부분에는 가드(126)가 형성됨과 아울러 모듈(100)을 포장하기 위한 패킹시 모듈(100)의 파손을 방지하기 위하여 플레이트(130)가 설치된다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(100)은 제조과정, 이송 및 패킹시 모듈(100)의 파손을 방지하기 위하여 모듈(100)의 네 모서리 부분 즉, "B" 부분에 재질이 중밀도 섬유합판(Mediun Density Fiberboard : MDF), 발포합성고무(Acrylonitrile Butadiene Styrene : ABS) 또는 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron : EGI)등으로 형성된 플레이트(130)가 방열판(120)의 전면에 설치된다. 이러한 플레이트(130)에는 적어도 하나의 홀(132)이 형성된다. 플레이트(130)에 형성된 홀(132)과 가드(126)에 형성된 홀(122)에 스크류(140)가 관통되어 플레이트(130)를 모듈(100)에 체결시킨다. 플레이트(130)가 설치된 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(100)은 도시하지 않은 패킹에 형성된 다수의 홈들 중 어느 하나에 수납된다.
플라즈마 디스플레이 패널 모듈(100)이 수납된 패킹은 도시되지 않은 포장 박스에 의해 포장된다. 이와 같은 다수의 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(100)이 포장된 포장 박스는 세트업체로 운반되어 완제품인 플라즈마 디스플레이 패널 세트로 완성되게 된다.
본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 플레이트(130)를 모듈(100)의 모서리 부분에 설치하여 플레이트(130)의 비용을 감소시켜 모듈(100)의 제조 비용을 줄일 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(200)은 패널(210)과, 패널(210)을 지지함과 아울러 패널(210) 구동시 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판(220)과, 방열판(220)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(200)의 이송시 도시되지 않은 패킹에 수납되는 플레이트(230)를 구비한다.
패널(210)은 전면기판 및 배면기판으로 구성되며 배면기판에는 도시되지 않은 형광체가 도포된다. 전면기판은 형광체로부터 발생된 광을 투과하여 소정의 화상을 표시한다. 이러한 패널(210)은 드라이버 IC들에 의해 제어되며 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC와 데이터 드라이버 IC로 구성되며, 각각은 도시되지 않은 인쇄회로기판에 실장된다.
패널(210)의 배면에는 도시되지 않은 양면접착 테이프가 부착되고, 이 양면접착 테이프에 의해 패널(210)의 배면과 방열판(220)이 합착된다.
방열판(220)은 패널(210)을 지지함과 아울러 패널(210)의 구동시에 발생되는 열을 방열시키게 된다. 이러한 방열판(220)의 재질로는 패널(210)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위해 열 전도율이 높은 금속성 물질 예를 들면, 알루미늄이 이용된다. 이러한 방열판(220)에는 도시되지 않은 인쇄회로기판이 적층되는 돌기(124)가 형성된다. 또한 방열판(220)의 모서리 부분에는 적어도 일부분이 패널(210)의 바깥쪽으로 돌출되는 가드(226)가 형성되고 이러한 가드(226)에는 적어도 하나의 홀(222)이 형성된다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(200)에는 방열판(220)의 배면에 부착되어 소정의 구동신호를 공급하기 위한 구동회로들이 실장된 도시되지 않은 인쇄회로기판이 설치된다. 인쇄회로기판과 패널은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다.
방열판(220)의 각 모서리 "C" 부분에는 가드(226)가 형성됨과 아울러 모듈(200)을 포장하기 위한 패킹시 모듈(200)의 파손을 방지하기 위하여 플레이트(230)가 설치된다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(200)은 제조과정, 이송 및 패킹시 모듈(200)의 파손을 방지하기 위하여 모듈(200)의 네 모서리 부분 즉, "C" 부분에 재질이 중밀도 섬유합판(Mediun Density Fiberboard : MDF), 발포합성고무(Acrylonitrile Butadiene Styrene : ABS) 또는 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron : EGI)등으로 형성된 플레이트(230)가 방열판(220)의 전면에 설치된다. 모듈(200)의 네 모서리 부분에 설치된 플레이트(230)중 상하로 인접합 플레이트(230)에는 바(234)가 형성되어 상하로 인접한 플레이트(230)를 연결시킨다. 이러한 바(234)는 방열판(220)의 좌우 가장자리 부분에 겹치도록 형성된다. 또한 플레이트(230)에는 적어도 하나의 홀(232)이 형성된다. 플레이트(230)에 형성된 홀(232)과 가드(226)에 형성된 홀(222)에 스크류(240)가 관통되어 플레이트(230)를 모듈(200)에 체결시킨다. 플레이트(230)가 설치된 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(200)은 도시하지 않은 패킹에 형성된 다수의 홈들 중 어느 하나에 수납된다.
플라즈마 디스플레이 패널 모듈(200)이 수납된 패킹은 도시되지 않은 포장 박스에 의해 포장된다. 이와 같은 다수의 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(200)이 포장된 포장 박스는 세트업체로 운반되어 완제품인 플라즈마 디스플레이 패널 세트로 완성되게 된다.
본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 상하로 인접한 플레이트(230)를 바(234)로 연결하고 바(234)에 의해 연결된 플레이트(230)를 모 듈(200)의 좌우 가장자리 부분에 설치하여 플레이트(230)의 비용을 감소시켜 모듈(200)의 제조 비용을 줄일 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(300)은 패널(310)과, 패널(310)을 지지함과 아울러 패널(310) 구동시 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판(320)과, 방열판(320)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(300)의 이송시 도시되지 않은 패킹에 수납되는 플레이트(330)를 구비한다.
패널(310)은 전면기판 및 배면기판으로 구성되며 배면기판에는 도시되지 않은 형광체가 도포된다. 전면기판은 형광체로부터 발생된 광을 투과하여 소정의 화상을 표시한다. 이러한 패널(310)은 드라이버 IC들에 의해 제어되며 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC와 데이터 드라이버 IC로 구성되며, 각각은 도시되지 않은 인쇄회로기판에 실장된다.
패널(310)의 배면에는 도시되지 않은 양면접착 테이프가 부착되고, 이 양면접착 테이프에 의해 패널(310)의 배면과 방열판(320)이 합착된다.
방열판(320)은 패널(310)을 지지함과 아울러 패널(310)의 구동시에 발생되는 열을 방열시키게 된다. 이러한 방열판(320)의 재질로는 패널(310)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위해 열 전도율이 높은 금속성 물질 예를 들면, 알루미늄이 이용된다. 이러한 방열판(320)에는 도시되지 않은 인쇄회로기판이 적층되는 돌기(324)가 형성된다. 또한 방열판(320)의 모서리 부분에는 가드(326)가 형성되고 이러한 가드(326)에는 적어도 하나의 홀(322)이 형성된다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(300)에는 방열판(320)의 배면에 부착되어 소정의 구동신호를 공급하기 위한 구동회로들이 실장된 도시되지 않은 인쇄회로기판이 설치된다. 인쇄회로기판과 패널은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다.
방열판(320)의 각 모서리 "D" 부분에는 가드(326)가 형성됨과 아울러 모듈(300)을 포장하기 위한 패킹시 모듈(300)의 파손을 방지하기 위하여 플레이트(330)가 설치된다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(300)은 제조과정, 이송 및 패킹시 모듈(300)의 파손을 방지하기 위하여 모듈(300)의 네 모서리 부분 즉, "D" 부분에 재질이 중밀도 섬유합판(Mediun Density Fiberboard : MDF), 발포합성고무(Acrylonitrile Butadiene Styrene : ABS) 또는 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron : EGI)등으로 형성된 플레이트(330)가 방열판(320)의 전면에 설치된다. 모듈(300)의 네 모서리 부분에 설치된 플레이트(330) 중 좌우로 인접합 플레이트(330)에는 바(334)가 형성되어 좌우로 인접한 플레이트(330)를 연결시킨다. 이러한 바(334)는 방열판(320)의 상하 가장자리 부분에 겹치도록 형성된다.
또한, 플레이트(330)에는 적어도 하나의 홀(332)이 형성된다. 플레이트(330)에 형성된 홀(332)과 가드(326)에 형성된 홀(322)에 스크류(340)가 관통되어 플레이트(330)를 모듈(300)에 체결시킨다. 플레이트(330)가 설치된 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(300)은 도시하지 않은 패킹에 형성된 다수의 홈들 중 어느 하나에 수납된다.
플라즈마 디스플레이 패널 모듈(300)이 수납된 패킹은 도시되지 않은 포장 박스에 의해 포장된다. 이와 같은 다수의 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(300)이 포장된 포장 박스는 세트업체로 운반되어 완제품인 플라즈마 디스플레이 패널 세트로 완성되게 된다.
본 발명의 제 3 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 좌우로 인접한 플레이트(330)를 바(334)로 연결하고 바(334)에 의해 연결된 플레이트(330)를 모 듈(300)의 상하 가장자리 부분에 설치하여 플레이트(330)의 비용을 감소시켜 모듈(300)의 제조 비용을 줄일 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(400)은 패널(410)과, 패널(410)을 지지함과 아울러 패널(410) 구동시 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판(420)과, 방열판(420)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(400)의 이송시 도시되지 않은 패킹에 수납되는 플레이트(430)를 구비한다.
패널(410)은 전면기판 및 배면기판으로 구성되며 배면기판에는 도시되지 않은 형광체가 도포된다. 전면기판은 형광체로부터 발생된 광을 투과하여 소정의 화상을 표시한다. 이러한 패널(410)은 드라이버 IC들에 의해 제어되며 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC와 데이터 드라이버 IC로 구성되며, 각각은 도시되지 않은 인쇄회로기판에 실장된다.
패널(410)의 배면에는 도시되지 않은 양면접착 테이프가 부착되고, 이 양면접착 테이프에 의해 패널(410)의 배면과 방열판(420)이 합착된다.
방열판(420)은 패널(410)을 지지함과 아울러 패널(410)의 구동시에 발생되는 열을 방열시키게 된다. 이러한 방열판(420)의 재질로는 패널(410)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위해 열 전도율이 높은 금속성 물질 예를 들면, 알루미늄이 이용된다. 이러한 방열판(420)에는 도시되지 않은 인쇄회로기판이 적층되는 돌기(424)가 형성된다. 또한 방열판(420)의 모서리 부분에는 가드(426)가 형성되고 이러한 가드(426)에는 적어도 하나의 홀(422)이 형성된다.
본 발명의 제 4 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(400)에는 방열판(420)의 배면에 부착되어 소정의 구동신호를 공급하기 위한 구동회로들이 실장된 도시되지 않은 인쇄회로기판이 설치된다. 인쇄회로기판과 패널은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다.
방열판(420)의 각 모서리 "E" 부분에는 가드(426)가 형성됨과 아울러 모듈(400)을 포장하기 위한 패킹시 모듈(400)의 파손을 방지하기 위하여 플레이트(430)가 설치된다.
본 발명의 제 4 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(400)은 제조과정, 이송 및 패킹시 모듈(400)의 파손을 방지하기 위하여 모듈(400)의 네 모서리 부분 즉, "E" 부분에 재질이 중밀도 섬유합판(Mediun Density Fiberboard : MDF), 발포합성고무(Acrylonitrile Butadiene Styrene : ABS) 또는 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron : EGI)등으로 형성된 플레이트(430)가 방열판(420)의 전면에 설치된다. 모듈(400)의 네 모서리 부분에 설치된 플레이트(430)에 바(434)가 형성되어 상하 및 좌우로 인접한 플레이트(430)가 연결된다. 이러한 바(434)는 방열판(420)의 가장자리 부분에 겹치도록 형성된다.
또한 플레이트(430)에는 적어도 하나의 홀(432)이 형성된다. 플레이트(430)에 형성된 홀(432)과 가드(426)에 형성된 홀(422)에 스크류(440)가 관통되어 플레이트(430)를 모듈(400)에 체결시킨다. 플레이트(430)가 설치된 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(400)은 도시하지 않은 패킹에 형성된 다수의 홈들 중 어느 하나에 수납된다.
플라즈마 디스플레이 패널 모듈(400)이 수납된 패킹은 도시되지 않은 포장 박스에 의해 포장된다. 이와 같은 다수의 플라즈마 디스플레이 패널 모듈(400)이 포장된 포장 박스는 세트업체로 운반되어 완제품인 플라즈마 디스플레이 패널 세트로 완성되게 된다.
본 발명의 제 4 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 상하 및 좌우로 인접한 플레이트(430)를 바(434)로 연결하고 바(434)에 의해 연결된 플레이트(430)를 모듈(400)의 가장자리 부분에 설치하여 플레이트(430)의 비용을 감소시켜 모듈(400)의 제조 비용을 줄일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 모듈의 제조과정, 이송 및 패킹시 모듈의 파손을 방지하기 위하여 모듈의 모서리 또는 가장자리 부분에 재질이 중밀도 섬유합판 또는 발포합성고무 등으로 형성된 플레이트를 설치한다. 이렇게 함으로서 플레이트의 비용을 감소시켜 모듈의 제조 비용을 줄일 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.
도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 내부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1,100 : 모듈 10,110 : 패널
20,120 : 방열판 24,124 : 돌기
26,126 : 가드 30,130 : 플레이트
32,132 : 홀 40,140 : 스크류

Claims (11)

  1. 화상을 표시하는 패널과,
    상기 패널을 지지하기 위한 방열판과,
    상기 방열판의 모서리 부분에 형성되고 상기 패널의 바깥 쪽으로 적어도 일부분이 돌출되는 가드들과,
    상기 가드들에 체결되는 플레이트들을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트들에는 하나 이상의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 플레이트들에 형성된 홀을 통하여 상기 가드와 상기 플레이트들을 체결시키기 위한 스크류를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 플레이트들의 재료는 중밀도 섬유합판(Mediun Density Fiberboard : MDF), 발포합성고무(Acrylonitrile Butadiene Styrene : ABS) 및 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron : EGI) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상하방향으로 배치되는 상기 가드들 각각에 체결되는 상기 플레이트들을 연결하는 바를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 바는 상기 방열판의 좌우 가장자리 부분에 겹치는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  8. 제 1 항에 있어서,
    좌우방향으로 배치되는 상기 가드들 각각에 체결되는 상기 플레이트들을 연결하는 바를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 바는 상기 방열판의 상하 가장자리 부분에 겹치는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상하방향으로 배치되는 상기 가드들 각각에 체결되는 상기 플레이트들을 연결함과 아울러 좌우방향으로 배치되는 상기 가드들 각각에 체결되는 상기 플레이트들을 연결하는 바를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 바는 상기 방열판의 가장자리 부분에 겹치는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
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