KR20040023929A

KR20040023929A - 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20040023929A
Application number: KR1020020055379A
Authority: KR
Inventors: 문형근; 김학록; 정봉화
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2002-09-12
Filing date: 2002-09-12
Publication date: 2004-03-20
Also published as: KR100486913B1

Abstract

본 발명은 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 패널 배면에 설치되어 상기 패널을 방열시키기 위한 방열판과, 패널을 구동하기 위한 구동칩들이 실장됨과 아울러 양측 끝단에 반원홈부가 형성되는 칩 온 필름과, 칩 온 필름의 반원홈와 체결되어 칩 온 필름을 고정시키기 위한 고정부를 포함하는 너트부와, 칩 온 필름 상에 설치되며 구동칩들 구동시 열을 방열시키는 방열용 바와, 너트부와 체결되어 상기 방열용 바를 고정시키는 스크류를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법{PLASMA DISPLAY PANEL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 작업 능률을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시장치 등이 있다.

이 중에서 PDP는 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 평판표시장치로서, 빠른 응답속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내외 광고용 디스플레이로 이용되고 있다.

도 1을 참조하면, 종래의 PDP는 패널(10)과, 상기 패널(10)을 구동하기 위한 인쇄회로기판(Prined Circuit Board : 이하 "PCB"라 함, 18)과, 상기 패널(10)의 배면에 설치된 방열판(20)을 구비한다.

패널(10)은 다수의 스캔전극들이 형성된 상부기판(10a)과, 상기 스캔전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스전극들 및 기판 전면에 형성된 형광체층을 포함하는 하부기판(10b)으로 구성된다. 스캔전극들과 어드레스전극들 사이의 방전에 의하여 형광체가 가시광선을 발생하며, 상기 가시광선의 투과율을 조절하여 소정의 화상을 표시한다.

패널(10)의 배면에 설치된 방열판(20)은 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10) 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 방열판(20)은 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다.

패널(10)에는 스캔전극들과 어드레스전극들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving Integrated Circuit : 이하 "드라이버 IC"라 함)이 필요하게 된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC(3)와 데이터 드라이버 IC(2)로 구성되며, 각각은 PCB(18)와 패널(10) 사이에 설치되어 PCB(18)로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(10)에 구동신호를 공급한다. 이를 위해, PCB(18)와 패널(10)은 플렉서블 프린티드 서킷(FlexiblePrinted Circuit : 이하 " FPC"라 함, 14)에 의해 연결된다. 칩 온 필름(Chip On Film ; COF) 방식으로 IC들이 패키지되어 있는 경우 FPC(14)의 일측은 스캔 및 데이터 드라이버 IC(3, 2)의 IC 칩(16)과 접속됨과 아울러 FPC(14)의 타측은 패널(10)의 구동전극들과 연결된 패드들(12)에 접속된다. 이때, 드라이버 IC(2, 3)의 유효실장면적을 줄이기 위하여 FPC(14)을 구부림으로써 드라이버 IC(2, 3)들이 하부기판(10b)의 배면 쪽에 설치되도록 한다. 이에 따라, FPC(14)는 패널(10)의 하부기판(10b)과 방열판(20)의 측면을 감싸는 구조를 가지며, 상부 FPC(14) 단자들은 패널(10)의 패드들(12)과 접속됨과 아울러 하부 FPC(14) 단자들은 방열판(20) 배면의 드라이버 IC(2)에 연결된다.

케이스(30)는 상기 기술된 PDP가 출하될 때 PDP를 외부 충격으로부터 보호하기 위하여 설치된다.

한편, 도 3a 내지 도 4b를 참조하여 방열판(20)과 인쇄회로기판(18)의 COF(32)의 체결과정을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 방열판(20)은 COF(32)와 결합되기 위하여 다수의 스크류(36)가 삽입될 수 있는 다수의 너트(34)를 구비한다.

너트(34)는 몸체(34a)와, 몸체(34a) 상부에서 돌출되며 상기 몸체(34a)보다 작은 크기를 가져 COF(32)가 안착되게끔 턱을 가지는 돌출부(34b)로 구성된다.

너트(34)는 COF(32)의 가장자리 양측에 끼워지며, COF(32)에는 양측 가장자리에 너트(34)의 돌출부(34b)에 대응되는 홈(35)이 형성된다.

먼저, COF(32)를 고정시키기 위하여 도 3b에 도시된 바와 같이 다수의COF(32) 양측에 형성된 너트들(34) 중 하나의 너트들(34)에만 제1 스크류(screw, 36)를 체결한다.

이후, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 COF(32) 상에 COF용 방열바(38)를 올려놓고 제1 스크류(36)가 체결되고 남은 나머지 너트들(34)에 제2 스크류(40)를 체결한다. 이때, COF용 방열바(38)는 상기 COF(32) 내에 실장된 IC 칩들이 구동할 때 발생하는 열을 방열하기 위하여 전도성이 좋은 알루미늄(AL)과 같은 금속 물질로 형성된다. 또한, COF용 방열바(38)는 도 5에 도시된 바와 같이 제1 스크류(36) 및 제1 스크류(36)가 체결되고 남은 나머지 너트들(34)과 체결되기 위한 제2 스크류(40)가 삽입될 수 있는 홈(38a)이 형성된다.

이와 같이 COF(32) 및 COF용 방열바(38)를 방열판(20)에 체결하기 위해서는 먼저 COF(32)의 너트들(34) 중 어느 하나의 너트(34)에 제1 스크류(36)를 삽입하여 고정한 후, COF 방열판(38)을 COF(32)에 올려놓고 나머지 너트(34)에 제2 스크류(40)를 체결하여 고정한다. 이러한 조립과정으로 COF(32) 및 COF 방열판(38)을 방열판(20)에 체결하게 되면 COF(32)를 고정하는 제1 스크류(36) 체결 과정과 COF 방열판(38)을 체결하는 제2 스크류(40) 체결의 이중 작업을 해야만 한다. COF(32)와 COF 방열판(38)을 동시에 체결할 수 없게 됨에 따라 작업시간이 길어지게 되어 작업의 효율이 떨어지게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 칩 온 필름과 칩 온 필름 방열판을 동시에 체결하여 작업 효율성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도.

도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 칩 온 필름의 체결방법을 나타내는 도면들.

도 4a 및 도 4b는 도 3a에 도시된 칩 온 필름과 칩 온 필름 방열바의 체결방법을 나타내는 도면들.

도 5는 도 4a에 도시된 칩 온 필름 방열바를 나타내는 도면.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 칩 온 필름의 체결방법을 나타내는 도면들.

도 7은 도 6a에 도시된 칩 온 필름을 나타내는 평면도.

도 8은 도 6b에 도시된 너트를 나타내는 단면도.

도 9a 및 도 9b는 도 6a에 도시된 칩 온 필름과 칩 온 필름 방열바의 체결방법을 나타내는 도면들.

도 10은 도 9a에 도시된 칩 온 필름 방열바를 나타내는 도면.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

2 : 데이터 드라이버 IC 3 : 스캔 드라이버 IC

10 : 패널12 : 패드

14 : FPC16 : IC 칩

18 : PCB19 : 스페이서

20 : 방열판30 : 케이스

32, 50 : COF34, 40, 52 : 너트

38, 56 : COF용 방열바

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 패널 배면에 설치되어 상기 패널을 방열시키기 위한 방열판과, 패널을 구동하기 위한 구동칩들이 실장됨과 아울러 양측 끝단에 반원홈부가 형성되는 칩 온 필름과, 칩 온 필름의 반원홈와 체결되어 칩 온 필름을 고정시키기 위한 고정부를 포함하는 너트부와, 칩 온 필름 상에 설치되며 구동칩들 구동시 열을 방열시키는 방열용 바와, 너트부와 체결되어 상기 방열용 바를 고정시키는 스크류를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 너트부는 몸체부와, 몸체부의 상면에서 돌출되는 칩 온 필름의 반원홈과 대면하는 네크부와, 네크부와 연결되며 칩 온 필름 상에 위치하는 머리부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 방열용 바는 상기 너트부의 머리부가 삽입되는 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법은 양측 끝단에 반원홈이 형성된 칩 온 필름이 부착된 패널을 마련하는 단계와, 배면에 너트부가 돌출된 방열판을 마련하는 단계와, 칩 온 필름과 상기 너트부를 체결하여 칩 온 필름을 고정하는 단계와, 패널에서 발생하는 열을 방열시키고 너트부와 체결되기 위한 홈이형성된 방열용 바를 마련하는 단계와, 방열용 바와 너트부를 체결하는 단계와, 너트부에 스크류를 체결하여 방열용 바를 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 6a 내지 도 9b를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 패널(10)과, 상기 패널(10)의 배면에 설치되어 상기 패널(10) 구동시 발생하는 열을 방열시키는 방열판(20)과, 상기 양측변에서 반원홈(50a)이 형성된 COF(50)와, 상기 방열판(20)과 COF(50)를 스크류로 체결하기 위해 방열판(20)에서 돌출됨과 아울러 단턱부가 마련된 너트(52)를 구비한다.

방열판(20)은 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10) 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 방열판(20)은 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다.

패널(10)에는 스캔전극들과 어드레스전극들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 드라이버 IC들이 필요하게 된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC(3)와 데이터 드라이버 IC(2)로 구성되며, 각각은 도시되지 않은 PCB와 패널(10) 사이에 설치되어 PCB로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(10)에 구동신호를 공급한다. 이를 위해, PCB와 패널(10)은 COF(50)에 실장된IC 칩들과 접속된다. COF(50)의 일측은 패널(10)의 패드들(12a)과 전기적으로 연결됨과 아울러 COF(50)의 타측은 PCB의 패드들(12b)과 연결된다.

COF(50)에는 하나의 IC 칩이 실장되며 다수의 COF(50)들이 나란하게 일렬로 정렬된다. COF(50)는 도 7에 도시된 바와 같이 양측변에 반원홈(50a)이 형성된다. 이 반원홈(50a)은 방열판(20)에서 돌출된 너트들(52)의 단턱부가 대면되는 부분이 된다.

이를 상세히 하면, COF(50)의 반원홈(50a)은 바로 인접한 COF(50)의 반원홈과 하나의 원형홈을 이루며 이 원형홈에 의해 COF(50)가 너트(52)의 단턱부(58)에 걸리게 된다.

너트(52)는 도 8에 도시된 바와 같이 몸체부(52a)와, 몸체부(52a)에서 돌출되며 COF(50)의 반원홈(50a)과 대면하는 네크부(52b)와, 네트부(52b)와 연결되며 상기 COF(50) 상에 위치하는 머리부(52c)로 구성된다. 이러한 구성의 너트(52)는 네크부와 머리부(52b, 52c)에 의해 단턱차가 생기게 되며 COF(50)를 올려놓으면 이 단턱부(58)에 COF(50)가 고정된다.

이후, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이 너트(52)들에 의해 고정된 COF(50) 상에 COF 방열판(56)을 올려놓고 너트(52)와 스크류들(54)를 체결한다. 이때, COF용 방열바(56)는 상기 COF(50) 내에 실장된 IC 칩들이 구동할 때 발생하는 열을 방열하기 위하여 전도성이 좋은 알루미늄(AL)과 같은 금속 물질로 형성된다. 이때, COF용 방열바(56)는 스크류들(54)이 너트들(52)에 체결될 수 있는 홈(56a)이 형성된다.

이와 같이 COF(50)의 양측 끝단을 너트(54)의 단턱부(56)에 고정함으로써 본 발명은 종래에서 COF(50)를 체결하기 위한 스크류 체결작업이 생략된다. 이에 따라 본 발명은 COF(50) 상에 COF 방열바(56)를 올려 놓고 COF(50)와 COF용 방열바(56)를 동시에 스크류(54)로 체결할 수 있으므로 작업을 하는데 필요한 시간과 작업 효율성을 향상시키게 된다. 다시 말하면, 종래에 하나의 COF에 두개의 스크류 체결작업이 필요했던 반면에 본 발명에서는 두개의 COF에 세갱의 스크류 체결작업만 하면 되므로 스크류 체결작업이 훨씬 쉬워진다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 COF 간 사이의 간격을 줄이고 COF 양끝단에서 반원홈을 내어 하나의 너트 상에 두개의 COF의 끝단이 올라가게끔 한다. 여기서, 너트는 단턱부를 가지게끔 성형되어 너트에 의해 COF가 고정된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 종래와 대비하여 COF를 고정하기 위하 스크류 체결작업이 불필요하게 됨과 아울러 하나의 COF를 체결하기 위한 스크류의 개수도 줄어들게 된다. 또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 너트에 의해 고정된 COF 상에 COF 방열바를 올려 놓고 일괄적으로 스크류 작업을 할 수 있으므로 작업시간이 줄어들게 됨과 아울러 작업율이 향상도리 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims

패널 배면에 설치되어 상기 패널을 방열시키기 위한 방열판과,

상기 패널을 구동하기 위한 구동칩들이 실장됨과 아울러 양측 끝단에 반원홈부가 형성되는 칩 온 필름과,

상기 칩 온 필름의 반원홈와 체결되어 상기 칩 온 필름을 고정시키기 위한 고정부를 포함하는 너트부와,

상기 칩 온 필름 상에 설치되며 상기 구동칩들 구동시 열을 방열시키는 방열용 바와,

상기 너트부와 체결되어 상기 방열용 바를 고정시키는 스크류를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 너트부는 몸체부와,

상기 몸체부의 상면에서 돌출되는 상기 칩 온 필름의 반원홈과 대면하는 네크부와,

상기 네크부와 연결되며 상기 칩 온 필름 상에 위치하는 머리부로 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
제 2항에 있어서,

상기 방열용 바는 상기 너트부의 머리부가 삽입되는 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
양측 끝단에 반원홈이 형성된 칩 온 필름이 부착된 패널을 마련하는 단계와,

상기 배면에 너트부가 돌출된 방열판을 마련하는 단계와,

상기 칩 온 필름과 상기 너트부를 체결하여 상기 칩 온 필름을 고정하는 단계와,

상기 패널에서 발생하는 열을 방열시키고 상기 너트부와 체결되기 위한 홈이 형성된 방열용 바를 마련하는 단계와,

상기 방열용 바와 상기 너트부를 체결하는 단계와,

상기 너트부에 스크류를 체결하여 상기 방열용 바를 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.