CN101770744B - 等离子体显示器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种等离子体显示器件。在该等离子体显示器件中，电路图案形成在等离子体显示面板的寻址电极一端的基板上，该电路图案通过载带式封装与逻辑板组件连接，且该载带式封装被稳固地保持。等离子体显示器件包括具有成对基板的等离子体显示面板。底架用来支撑等离子体显示面板。印刷电路板组件安装在底架上。电路图案包括形成在形成有寻址电极的基板上的端子和施加电力和控制信号的信号线。第一载带式封装，具有连接到端子的第一端和形成自由端的第二端，且在第一端与第二端之间安装驱动集成电路。第二载带式封装连接信号线与印刷电路板组件。盖板覆盖第一载带式封装和第二载带式封装。

Description

等离子体显示器件
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示器件。
背景技术
一般而言，等离子体显示器件包括：等离子体显示面板(PDP)，显示图像；底架(chassis base)，支撑等离子体显示面板；以及多个印刷电路板组件，安装在底架上。
正如所知，等离子体显示面板通过利用从气体放电所获得的等离子体发射的真空紫外(VUV)线来激发磷光体，且通过在被激发的磷光体稳定时产生的诸如红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)可见光而实现图像。
等离子体显示器件可以包括多个印刷电路板组件，该多个印刷电路板组件可以分享用于控制形成在等离子体显示面板中的电极的各种功能。为了简化器件的结构，需要提供最小化的印刷电路板组件。
发明内容
本发明的示范性实施例提供一种等离子体显示器件，其中电路图案形成在等离子体显示面板(PDP)的寻址电极一端的基板上，该电路图案通过载带式封装与逻辑板组件连接，且该载带式封装被稳固地保持。
本发明的另一示范性实施例提供一种等离子体显示器件，该等离子体显示器件可以保护安装在载带式封装中的驱动IC和该载带式封装，使得防止驱动IC的损坏和对载带式封装的损伤。
根据本发明的示范性实施例，提供了一种等离子体显示器件，包括：等离子体显示面板，包括彼此面对的成对基板且显示图像；底架，在等离子体显示面板的显示图像的相反侧支撑该等离子体显示面板；端子，形成在成对基板中的形成有寻址电极的基板上且连接到寻址电极；电路图案，包括施加电力和控制信号的信号线；第一载带式封装，具有连接到端子的第一端和形成自由端的第二端，且在第一端与第二端之间安装驱动IC；以及盖板，安装在底架上同时覆盖第一载带式封装，其中第一载带式封装的第二端和盖板可以彼此耦接。
第一载带式封装具有形成在第二端的穿透孔，盖板可以包括与穿透孔对应形成且插入到穿透孔中的插入突起。
穿透孔可以成对形成在驱动IC的两侧。穿透孔可以形成为圆形，插入突起可以形成为与穿透孔对应的圆柱形。
第一载带式封装具有开口槽，该开口槽的侧边在第二端处是敞开的，且盖板可以包括与开口槽对应形成且插入到开口槽中的插入突起。
开口槽可以成对形成在驱动IC的两侧。
每个开口槽可以包括与插入突起对应的圆形部以及小于圆形部的直径的开口部。
第一载带式封装在第二端的两侧具有穿透孔和开口槽，而盖板可以包括与穿透孔和开口槽对应形成的插入突起，该插入突起插入到穿透孔和开口槽中。
等离子体显示器件还可以包括印刷电路板组件，该印刷电路板组件在等离子体显示面板的相反侧安装在底架上；以及第二载带式封装，将印刷电路板组件与信号线相互连接。
连接到第二载带式封装的印刷电路板组件可以是逻辑板组件，该逻辑板组件从外部接收视频信号，产生控制等离子体显示面板所需的控制信号，且将这些信号施加到印刷电路板组件。
第二载带式封装在等离子体显示面板的下端与盖板之间被弯曲，所述第二端可以设置为比第二载带式封装的弯曲线更靠近盖板，该第二载带式封装连接电路图案与印刷电路板组件而且在等离子显示面板的下端处被弯曲。
盖板包括彼此成直角的水平表面和垂直表面，且还可以包括插设在水平表面与第一载带式封装之间的散热衬垫。安装在第一载带式封装中的驱动IC可紧密地附着到散热衬垫。
如上所述，根据本发明的示范性实施例，第一载带式封装(TCP)与盖板耦接，因此可以稳固地保持第一载带式封装。
穿透孔或开口槽形成在第一载带式封装中且插入突起与穿透孔或开口槽对应地形成在盖板上，以固定作为自由端的第二端，因此可以防止驱动IC的损坏和对载带式封装的损伤。
附图说明
通过结合附图的以下详细描述，将会更好地理解本发明且对本发明的更全面的评价及本发明的许多附加优点将更明显，附图中相似的附图标记表示相似或相同的组件，其中：
图1是示出根据本发明第一示范性实施例的等离子体显示器件的示意性分解透视图；
图2是沿图1的线II-II剖取的截面图；
图3是沿图1的线III-III剖取的截面图；
图4是从图1的等离子体显示面板的上前部观察的透视图；
图5是盖板和第一载带式封装(TCP)的分解透视图；
图6是在根据本发明第二示范性实施例的等离子体显示器件中的盖板和第一载带式封装(TCP)的分解透视图。
具体实施方式
下面，将参考附图更全面地描述本发明，附图中示出了本发明的示范性实施例。正如本领域的技术人员所认识到的，可以以各种不同的方式对所描述的实施例进行修改，所有这些修改都不脱离本发明的精神或范围。附图和描述应被认为本质上是说明性的而不是限制性的。通篇说明书中相似的附图标记表示相似的元件。
考虑到为了更好地理解描述且使描述更容易附图中示出的组成构件的厚度和尺寸是任意给出的，所以本发明不限于所示的尺寸和厚度。
附图中，为了清晰起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。通篇说明书中相似的附图标记表示相似的元件。应该理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为连接到另一元件时，一个元件不仅可以直接连接到另一元件，而且相反可以经由一个或多个其他元件间接连接到另一元件。而且，当元件被称为“在”另一元件“上”时，其可以直接在另一元件上或者可以间接在另一元件上，而二者之间插设一个或多个中间元件。此外，为了清楚，省略了对本发明的完整描述而言不是必须的一些元件。另外，通篇相似的附图标记表示相似的元件。
为了清楚地描述本发明，从本说明书的细节省略了对说明书是非本质的元件，并且通篇说明书中相似的附图标记表示相似的元件。
在几个示范性实施例中，具有相同构造的构成元件在第一示范性实施例中通过利用相同的附图标记代表性地被描述，且在其他实施例中仅除了第一示范性实施例中描述的构成元件之外的构成元件将被描述。
图1是示出根据本发明第一示范性实施例的等离子体显示器件的示意性分解透视图。
参考图1，根据示范性实施例的等离子体显示器件1包括：等离子体显示面板10，利用气体放电显示图像；散热片20；底架30；以及印刷电路板组件40。
本示范性实施例涉及连接等离子体显示面板10与印刷电路板组件40的部分，因此这里将省略等离子体显示面板10的详细描述。
示意性地描述，等离子体显示面板10包括后基板11和前基板12，由玻璃制成；以及电极，例如维持电极、扫描电极(未示出)和寻址电极13，从基板11与12之间的放电单元(未示出)产生气体放电(见图2和图3)。
散热片20构造为设置在等离子体显示面板10与底架30之间，以快速地扩散由于气体放电从等离子体显示面板10产生的热。
底架30利用双面胶带21粘附到等离子体显示面板10的后基板11以支撑等离子体显示面板10，且散热片20在底架30与等离子体显示面板10之间。
印刷电路板组件40构造为驱动等离子体显示面板10，且电连接到(未示出)等离子体显示面板(PDP)10。
印刷电路板组件40由多个印刷电路板组件形成，以便共享和执行驱动等离子体显示面板10的功能。
例如，印刷电路板组件40包括：控制维持电极(未示出)的维持板组件41；控制扫描电极(未示出)的扫描板组件42；逻辑板组件43，从外部接收图像信号，产生控制信号，将控制信号施加到相应的板组件，每个控制信号是驱动寻址电极13、维持电极和扫描电极所需的；电源板组件44，供应驱动每个板组件所需的电力。
图2是沿图1的线II-II剖取的截面图，图3是沿图1的线III-III剖取的截面图。
参考图2和3，等离子体显示面板10安装在底架30的前面，印刷电路板组件40安装在底架30的后面。
印刷电路板组件40设置在提供在底架30上的多个凸起31上，且通过接合定位螺钉32与凸起31而安装在底架30上。
维持板组件41通过载带式封装(未示出)连接到维持电极，扫描板组件42通过载带式封装(未示出)连接到扫描电极。与现有技术不同，本发明的示范性实施例不包括分离地控制寻址电极13的寻址缓冲板。也就是，印刷电路板组件40不需要寻址缓冲板。因此，等离子体显示器件1的结构被简化且可以降低其制造成本。
图4是从图1的等离子体显示面板的上前部观察的透视图。
参考图4，根据本发明示范性实施例的等离子体显示面板10还包括电路图案60，以便控制寻址电极13。
此外，参考图1和图3，电路图案60通过第二载带式封装71(下面，被称为接口载带式封装)连接到逻辑板组件43且通过第一载带式封装72(下面被称为TCP)连接到每个寻址电极13。
电路图案60可以通过在后基板11上形成寻址电极13的工艺被图案化。因此，在制造工艺中，不需要用于形成电路图案60的单独的附加工艺。
电路图案60在寻址电极13的一端处形成在后基板11上，且包括连接到相应的寻址电极13的端子61和传输从逻辑板组件43施加的电力和控制信号的信号线62。
接口载带式封装71的一端连接到逻辑板组件43，而其另一端连接到电路图案60的信号线62。因此，逻辑板组件43的电力和控制信号通过接口载带式封装71被施加到电路图案60的信号线62。提供至少一个接口载带式封装71使得逻辑板组件43电连接到电路图案60。
TCP 72提供有多个，且具有连接到电路图案60的端子61和信号线62的第一端721和形成自由端的第二端722。
驱动IC 73安装在第一端721与第二端722之间。
第一端721连接到电路图案60的端子61和信号线62使得驱动IC 73电连接到端子61和信号线62。换言之，第一端721包括电力和控制信号的输入端子和输出端子(未示出)。
因此，驱动IC 73根据通过接口载带式封装71和信号线62施加的电压和控制信号而运行以驱动寻址电极13。
返回参考图2和3，TCP 72连接到电路图案60的端子61使得其连接到寻址电极13，因此向寻址电极13施加控制信号。为了密封电路图案60与TCP 72之间以及电路图案60，包括第一密封构件51和第二密封构件52的密封构件50被提供。
例如，第一密封构件51和第二密封构件52在TCP 72的两侧上形成在彼此不对准的位置处。第一密封构件51形成在TCP 72的端部与前基板12的面对该端部的尖端之间以在TCP 72和前基板12之间密封。第二密封构件52形成在电路图案60的端部与面对该端部的TCP 72之间以在电路图案60、后基板11与TCP 72之间密封。
盖板75形成为包括彼此成直角的水平表面752和垂直表面753。垂直表面753通过定位螺钉32安装在底架30的弯曲部33上，使得盖板75覆盖TCP 72、驱动IC 73、接口载带式封装71以保护它们。
图5是盖板和第一载带式封装(TCP)的分解透视图。参考图2、3和5，盖板75与第二端722(其是TCP 72的自由端)互连，同时覆盖接口载带式封装71和TCP 72。
在TCP 72中，第一端721连接到电路图案60，第二端722固定到盖板75，使得TCP 72保持稳定状态且电路图案60和第一端721的附接状态可以被稳固地保持。TCP 72的自由端在盖板75内部保持稳定状态，使得可以防止对TCP 72的破坏及驱动IC 73的损坏。
例如，为了TCP 72的第二端722与盖板75的互连，TCP 72具有在第二端722中的穿透孔7221，盖板75具有插入突起751，该插入突起751插入对应的穿透孔7221。
一个穿透孔7221或多个穿透孔7221可以形成在TCP 72中，并且如图所示，多个穿透孔7221可以成对形成在驱动IC 73的两侧。穿透孔7221形成为圆形且插入突起751形成为圆柱形以与穿透孔7221相对应。
穿透孔7221在TCP 72中形成在驱动IC 73的两侧，使得当穿透孔7221耦接到插入突起751时TCP 72沿宽度方向保持稳定的耦接结构。
而且，穿透孔7221和插入突起751分别形成为圆形和圆柱形，使得它们彼此相对应，从而它们可以耦接而形成牢固的耦接结构。
因此，盖板75通过将TCP 72连接到电路图案60且将插入突起751插入穿透孔7221而安装在底架30的弯曲部33上，使得TCP 72的移动在左方向和右方向上被限制(见图5)。
这样，在第一示范性实施例中，TCP 72的穿透孔7221与盖板75的插入突起751的耦接误差被最小化，因此最小化TCP 72的移动。
参考图3，当等离子体显示器件1如图1所示沿垂直方向设置且接口载带式封装71连接到电路图案60和逻辑板组件43时，接口载带式封装71形成弯曲线部711。当接口载带式封装71处于这种状态时，弯曲线部711定位在最低侧处。
当TCP 72连接到等离子体显示面板10的电路图案且盖板75安装在底架30上时，TCP 72被弯曲(图2示出TCP 72处于弯曲90°的弯曲状态)。在这种状态的TCP 72中，第二端722(其是自由端)定位在等离子体显示面板10的下端与盖板75之间。
因此，TCP 72的第二端722定位在比接口载带式封装71的弯曲线部711更低的下端处。
换言之，第二端722设置为比弯曲线部711更邻近盖板75，使得易于应用安装在TCP 72中的驱动IC 73的散热结构。
散热衬垫74或热脂(未示出)插设在盖板75的水平表面752与TCP 72之间。散热衬垫74或热脂对应于安装在TCP 72中的驱动IC 73接近地粘附以在驱动中将来自驱动IC 73的热快速传输到盖板75。
图6是在根据本发明第二示范性实施例的等离子体显示器件中的盖板和第一载带式封装(TCP)的分解透视图。
这里，将描述与第一示范性实施例不同的构造。
参考图6，TCP 82具有开口槽8221，TCP 82的第二端822的侧边是敞开的，盖板75具有对应于开口槽8221插入的插入突起751。
一个开口槽或一对开口槽8221可以形成在TCP 82上，并且如图所示，一对开口槽8221可以形成在驱动IC 73的两侧。
开口槽8221包括圆形部8221a，形成为圆形；以及开口部8221b，以小于圆形部8221a的直径的间隔被切割且连接到圆形部8221a。插入突起751形成为与圆形部8221a相对应的圆柱形状。
第二示范性实施例的开口槽8221包括开口部8221b，该开口部8221b从圆形部8221a向TCP 82的两侧敞开，使得插入突起751可以通过开口部8221b插入而然后与圆形部8221a耦接。
因此，第二示范性实施例比第一示范性实施例更易于执行耦接功能，在第一示范性实施例中，开口槽8221与插入突起751在插入突起751的长度方向上相互耦接。
而且，开口部8221b容许TCP 82的开口槽8221与盖板75的插入突起751之间的移动，因此当它们耦接时增加了耦接可容许的误差范围。
尽管附图中未单独示出，但对本领域的普通技术人员而言可参考图5和6充分实践该示范性实施例，因此，将参考图5和6描述TCP 72和盖板75的第三实施例。为了方便，在第三示范性实施例中，主要使用图5的附图标记，如果必要，选择性地使用图6的附图标记。
在第三示范性实施例中，TCP 72可以在第二端722的两侧分别具有穿透孔7221和开口槽8221。盖板75包括插入突起751，该插入突起751分别对应于穿透孔7221和开口槽8221插入。
第三示范性实施例表明：在TCP 72中，第二端722可以形成为各种结构(穿透孔和开口槽)。此外，第三示范性实施例通过穿透孔7221最小化TCP 72的移动(见第一示范性实施例)，通过开口槽8221增加了可容许的误差(见第二示范性实施例)。
尽管已经结合目前被认为是实际的示范性实施例描述了本发明，但应该理解的是，本发明不限于所公开的实施例，而是相反，旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (13)

1.一种等离子体显示器件，包括：
等离子体显示面板，包括彼此面对的成对基板并显示图像；
底架，在所述等离子体显示面板显示所述图像的一侧的相反侧支撑所述等离子体显示面板；
电路图案，包括端子以及信号线，所述端子形成在所述成对基板中的形成有寻址电极的基板上且连接到所述寻址电极，所述信号线施加电力和控制信号；
第一载带式封装，具有连接到所述端子的第一端和形成自由端的第二端，且在所述第一端与所述第二端之间安装驱动集成电路；以及
盖板，安装在所述底架上而且覆盖所述第一载带式封装，
其中所述第一载带式封装的所述第二端和所述盖板彼此耦接。
2.如权利要求1所述的等离子体显示器件，其中所述第一载带式封装具有形成在所述第二端的穿透孔，所述盖板包括与所述穿透孔对应形成且插入到所述穿透孔中的插入突起。
3.如权利要求2所述的等离子体显示器件，其中所述穿透孔成对形成在所述驱动集成电路的两侧。
4.如权利要求3所述的等离子体显示器件，其中所述穿透孔形成为圆形，所述插入突起形成为与所述穿透孔对应的圆柱形。
5.如权利要求1所述的等离子体显示器件，其中所述第一载带式封装具有形成在所述第二端的开口槽，所述第一载带式封装的所述第二端的侧边是敞开的，且所述盖板包括与所述开口槽对应形成且插入到所述开口槽中的插入突起。
6.如权利要求5所述的等离子体显示器件，其中所述开口槽成对形成在所述驱动集成电路的两侧。
7.如权利要求6所述的等离子体显示器件，其中每个所述开口槽包括与所述插入突起对应的圆形部以及小于所述圆形部的直径的开口部。
8.如权利要求1所述的等离子体显示器件，其中所述第一载带式封装在所述第二端的两侧具有穿透孔和开口槽，所述盖板包括与所述穿透孔和所述开口槽对应形成并插入到所述穿透孔和所述开口槽中的插入突起。
9.如权利要求1所述的等离子体显示器件，还包括：
印刷电路板组件，在所述等离子体显示面板的相反侧安装在所述底架上；以及
第二载带式封装，将所述印刷电路板组件与所述信号线相互连接。
10.如权利要求9所述的等离子体显示器件，其中连接到所述第二载带式封装的所述印刷电路板组件包括逻辑板组件，该逻辑板组件从外部接收视频信号，产生控制所述等离子体显示面板所需的控制信号，且将这些信号施加到相应的板组件。
11.如权利要求9所述的等离子体显示器件，其中所述第二载带式封装在所述等离子体显示面板的下端与所述盖板之间被弯曲，所述第二端设置为比所述第二载带式封装的弯曲线更靠近所述盖板，所述第二载带式封装连接所述电路图案与所述印刷电路板组件而且在所述等离子显示面板的所述下端处被弯曲。
12.如权利要求11所述的等离子体显示器件，其中所述盖板包括彼此成直角的水平表面和垂直表面，且还包括插设在所述水平表面与所述第一载带式封装之间的散热衬垫。
13.如权利要求12所述的等离子体显示器件，其中安装在所述第一载带式封装中的驱动集成电路紧密地附着到所述散热衬垫。
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