KR20110110548A - 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 전면기판, 상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판, 상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극, 상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board), 상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연성기판 및 상기 전극의 측면과 상기 연성기판의 사이에 배치되는 금속층을 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치{Display Apparatus, Plasma Display Apparatus, Multi Display Apparatus and Multi Plasma Display Apparatus}

본 발명은 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

디스플레이 패널은 화면에 소정의 영상을 표시하는 것으로, 디스플레이 패널에는 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 등과 같은 종류가 있다.

본 발명은 전극과 구동보드를 전기적으로 연결하는 연성기판과 패널의 전극의 사이에 금속층을 형성한 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 전면기판, 상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판, 상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극, 상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board), 상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연성기판 및 상기 전극의 측면과 상기 연성기판의 사이에 배치되는 금속층을 포함할 수 있다.

또한, 상기 연성기판에는 상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하기 위한 연결전극이 배치되고, 상기 금속층은 상기 전극의 측면과 상기 연결전극의 사이에 배치될 수 있다.

또한, 상기 금속층은 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 제조될 수 있다.

또한, 상기 금속층의 넓이는 상기 전극의 단면의 넓이보다 클 수 있다.

또한, 인접하는 두 개의 상기 전극 사이의 간격은 인접하는 두 개의 상기 금속층 사이의 간격보다 클 수 있다.

또한, 상기 금속층의 두께는 상기 전극의 두께보다 작거나 실질적으로 동일할 수 있다.

또한, 인접하는 상기 금속층의 사이에는 금속 재질이 분산된 유기층이 배치될 수 있다.

또한, 상기 유기층은 아크릴 재질 및/또는 에폭시 재질을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면기판, 상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판, 상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극, 상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에 배치되는 실층(Seal Layer), 상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board), 상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연성기판 및 상기 전극의 측면과 상기 연성기판의 사이에 배치되는 금속층을 포함할 수 있다.

또한, 상기 금속층은 상기 실층과 중첩(Overlap)될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 전면기판, 상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판, 상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극, 상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board), 상기 전극의 측면에 배치되는 금속층 및 상기 연성기판은 상기 후면기판의 측면에 배치되는 부분을 포함하고, 상기 금속층을 통해 상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연성기판을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치는 전극을 포함하는 제 1 패널, 상기 제 1 패널과 인접하게 배치되며 전극을 포함하는 제 2 패널 및 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 경계부분에 배치되며, 상기 제 1 패널의 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 연성기판과 상기 제 2 패널의 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 연성기판을 포함하고, 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각 전면기판, 상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판, 상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극 및 상기 전극의 측면과 상기 제 1, 2 연성기판의 사이에 배치되는 금속층을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 1 연성기판은 상기 제 1 패널의 후면에 배치되는 구동보드와 상기 제 1 패널의 전극을 전기적으로 연결하고, 상기 제 2 연성기판은 상기 제 2 패널의 후면에 배치되는 구동보드와 상기 제 2 패널의 전극을 전기적으로 연결할 수 있다.

또한, 상기 제 1 연성기판은 상기 제 1 패널의 상기 후면기판의 측면에 부착되고, 상기 제 2 연성기판은 상기 제 2 패널의 상기 후면기판의 측면에 부착될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 장치는 전극을 포함하는 제 1 패널, 상기 제 1 패널과 인접하게 배치되며 전극을 포함하는 제 2 패널 및 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 경계부분에 배치되며, 상기 제 1 패널의 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 연성기판과 상기 제 2 패널의 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 연성기판을 포함하고, 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각 전면기판, 상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판, 상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극, 상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에 배치되는 실층(Seal Layer) 및 상기 전극의 측면과 상기 제 1, 2 연성기판의 사이에 배치되는 금속층을 포함할 수 있다.

또한, 상기 금속층은 상기 실층과 중첩(Overlap)될 수 있다.

본 발명은 전극과 구동보드를 전기적으로 연결하는 연성기판과 패널의 전극의 사이에 금속층을 형성함으로써, 베젤(Bezel) 영역의 크기를 줄일 수 있고, 아울러 연성기판과 전극을 용이하게 전기적 연결할 수 있는 효과가 있다.

도 1 내지 도 3은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조 및 구동방법에 대해 설명하기 위한 도면;
도 4 내지 도 27은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명하기 위한 도면; 및
도 28은 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.

아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 적용되는 디스플레이 패널로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)을 예로 들어 설명하고 있지만, 본 발명에 적용되는 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널 이외에 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED)인 경우도 가능하다.

즉, 본 발명에서는 전극의 측면에 금속층을 형성하고, 이러한 금속층을 이용하여 연성기판과 전극을 전기적으로 연결하는 것이라면 어떠한 형태의 디스플레이 패널도 적용될 수 있는 것이다.

도 1 내지 도 3은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조 및 구동방법에 대해 설명하기 위한 도면이다.

플라즈마 디스플레이 패널은 복수의 서브필드(Subfield)를 포함하는 프레임(Frame)으로 영상을 구현할 수 있다.

자세하게는, 도 1과 같이 플라즈마 디스플레이 패널은 복수의 제 1 전극(202(Y), 203(Z))과 교차하는 복수의 제 2 전극(213, X)이 형성되는 후면 기판(211)을 포함할 수 있다.

여기서, 제 1 전극(202, 203)은 서로 나란한 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)을 포함할 수 있고, 제 2 전극(211)은 어드레스 전극이라고 할 수 있다.

스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)이 형성된 전면 기판(201)에는 스캔 전극(202, Y) 및 서스테인 전극(203, Z)의 방전 전류를 제한하며 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z) 간을 절연시키는 상부 유전체 층(204)이 배치될 수 있다.

상부 유전체 층(204)이 형성된 전면 기판(201)에는 방전 조건을 용이하게 하기 위한 보호 층(205)이 형성될 수 있다. 이러한 보호 층(205)은 2차 전자 방출 계수가 높은 재질, 예컨대 산화마그네슘(MgO) 재질을 포함할 수 있다.

후면 기판(211) 상에는 어드레스 전극(213, X)이 형성되고, 이러한 어드레스 전극(213, X)이 형성된 후면 기판(211)의 상부에는 어드레스 전극(213, X)을 덮으며 어드레스 전극(213, X)을 절연시키는 하부 유전체 층(215)이 형성될 수 있다.

하부 유전체 층(215)의 상부에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하기 위한 스트라이프 타입(Stripe Type), 웰 타입(Well Type), 델타 타입(Delta Type), 벌집 타입 등의 격벽(212)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 전면 기판(201)과 후면 기판(211)의 사이에서 적색(Red : R)광을 방출하는 제 1 방전 셀, 청색(Blue : B)광을 방출하는 제 2 방전 셀 및 녹색(Green : G)광을 방출하는 제 3 방전 셀 등이 형성될 수 있다.

한편, 방전셀에서는 어드레스 전극(213)이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 교차할 수 있다. 즉, 방전셀은 어드레스 전극(213)이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 교차하는 지점에 형성되는 것이다.

격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 소정의 방전 가스가 채워질 수 있다.

아울러, 격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(214)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 적색 광을 발생시키는 제 1 형광체 층, 청색 광을 발생시키는 제 2 형광체 층 및 녹색 광을 발생시키는 제 3 형광체 층이 형성될 수 있다.

또한, 후면 기판(211) 상에 형성되는 어드레스 전극(213)은 폭이나 두께가 실질적으로 일정할 수도 있지만, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 폭이나 두께와 다를 수도 있을 것이다. 예컨대, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 그것보다 더 넓거나 두꺼울 수 있을 것이다.

스캔 전극(202), 서스테인 전극(203) 및 어드레스 전극(213) 중 적어도 하나로 소정의 신호가 공급되면 방전셀 내에서는 방전이 발생할 수 있다. 이와 같이, 방전셀 내에서 방전이 발생하게 되면, 방전셀 내에 채워진 방전 가스에 의해 자외선이 발생할 수 있고, 이러한 자외선이 형광체층(214)의 형광체 입자에 조사될 수 있다. 그러면, 자외선이 조사된 형광체 입자가 가시광선을 발산함으로써 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 화면에는 소정의 영상이 표시될 수 있는 것이다.

플라즈마 디스플레이 패널에서 영상의 계조를 구현하기 위한 영상 프레임(Frame)에 대해 살펴보면 아래와 같다.

도 2를 살펴보면 영상의 계조(Gray Level)를 구현하기 위한 프레임은 복수의 서브필드(Subfield, SF1~SF8)를 포함할 수 있다.

아울러, 복수의 서브필드는 방전셀을 방전이 발생하지 않을 방전셀을 선택하거나 혹은 방전이 발생하는 방전셀을 선택하기 위한 어드레스 기간(Address Period) 및 방전횟수에 따라 계조를 구현하는 서스테인 기간(Sustain Period)을 포함할 수 있다.

예를 들어, 256 계조로 영상을 표시하고자 하는 경우에 예컨대 하나의 프레임은 도 2와 같이 8개의 서브필드들(SF1 내지 SF8)로 나누어지고, 8개의 서브 필드들(SF1 내지 SF8) 각각은 어드레스 기간과 서스테인 기간을 포함할 수 있다.

또는, 프레임의 복수의 서브필드 중 적어도 하나의 서브필드는 초기화를 위한 리셋 기간을 더 포함하는 것도 가능하다.

아울러, 프레임의 복수의 서브필드 중 적어도 하나의 서브필드는 서스테인 기간을 포함하지 않을 수 있다.

한편, 서스테인 기간에 공급되는 서스테인 신호의 개수를 조절하여 해당 서브필드의 가중치를 설정할 수 있다. 즉, 서스테인 기간을 이용하여 각각의 서브필드에 소정의 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브필드의 가중치를 2⁰으로 설정하고, 제 2 서브필드의 가중치를 2¹로 설정하는 방법으로 각 서브필드의 가중치가 2ⁿ(단, n = 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)의 비율로 증가되도록 설정할 수 있다. 이와 같이 각 서브필드에서 가중치에 따라 각 서브필드의 서스테인 기간에서 공급되는 서스테인 신호의 개수를 조절함으로써 다양한 영상의 계조를 구현할 수 있다.

여기, 도 2에서는 하나의 영상 프레임이 8개의 서브필드로 이루어진 경우만으로 도시하고 설명하였지만, 이와는 다르게 하나의 영상 프레임을 이루는 서브필드의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브필드부터 제 12 서브필드까지의 12개의 서브필드로 하나의 영상 프레임을 구성할 수도 있고, 10개의 서브필드로 하나의 영상 프레임을 구성할 수도 있는 것이다.

또한, 여기 도 2에서는 하나의 영상 프레임에서 가중치의 크기가 증가하는 순서에 따라 서브필드들이 배열되었지만, 이와는 다르게 하나의 영상 프레임에서 서브필드들이 가중치가 감소하는 순서에 따라 배열될 수도 있고, 또는 가중치에 관계없이 서브필드들이 배열될 수도 있는 것이다.

플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 구동파형에 대해 살펴보면 아래와 같다.

도 3을 살펴보면, 프레임(Frame)의 복수의 서브필드(Sub-Field) 중 적어도 하나의 서브필드의 초기화를 위한 리셋 기간(Reset Period : RP)에서는 스캔 전극(Y)으로 리셋 신호(RS)를 공급할 수 있다. 여기서, 리셋 신호(RS)는 전압이 점진적으로 상승하는 상승 램프 신호(Ramp-Up : RU) 및 전압이 점진적으로 하강하는 하강 램프 신호(Ramp-Down : RD)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 리셋 기간의 셋업 기간(SU)에서는 스캔 전극에 상승 램프 신호(RU)가 공급되고, 셋업 기간 이후의 셋다운 기간(SD)에서는 스캔 전극에 하강 램프 신호(RD)가 공급될 수 있다.

스캔 전극에 상승 램프 신호가 공급되면, 상승 램프 신호에 의해 방전 셀 내에는 약한 암방전(Dark Discharge), 즉 셋업 방전이 일어난다. 이 셋업 방전에 의해 방전 셀 내에는 벽 전하(Wall Charge)의 분포가 균일해질 수 있다.

상승 램프 신호가 공급된 이후, 스캔 전극에 하강 램프 신호가 공급되면, 방전 셀 내에서 미약한 소거 방전(Erase Discharge), 즉 셋다운 방전이 발생한다. 이 셋다운 방전에 의해 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 안정되게 일어날 수 있을 정도의 벽전하가 균일하게 잔류될 수 있다.

리셋 기간 이후의 어드레스 기간(AP)에서는 하강 램프 신호의 최저 전압보다는 높은 전압을 갖는 스캔 기준 신호(Ybias)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.

또한, 어드레스 기간에서는 스캔 기준 신호(Ybias)의 전압으로부터 하강하는 스캔 신호(Sc)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.

한편, 적어도 하나의 서브필드의 어드레스 기간에서 스캔 전극으로 공급되는 스캔 신호의 펄스폭은 다른 서브필드의 스캔 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예컨대, 시간상 뒤에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭이 앞에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭보다 작을 수 있다. 또한, 서브필드의 배열 순서에 따른 스캔 신호 폭의 감소는 2.6㎲(마이크로초), 2.3㎲, 2.1㎲, 1.9㎲ 등과 같이 점진적으로 이루어질 수 있거나 2.6㎲, 2.3㎲, 2.3㎲, 2.1㎲......1.9㎲, 1.9㎲ 등과 같이 이루어질 수도 있다.

이와 같이, 스캔 신호가 스캔 전극으로 공급될 때, 스캔 신호에 대응되게 어드레스 전극(X)에 데이터 신호(Dt)가 공급될 수 있다.

이러한 스캔 신호와 데이터 신호가 공급되면, 스캔 신호와 데이터 신호 간의 전압 차와 리셋 기간에 생성된 벽 전하들에 의한 벽 전압이 더해지면서 데이터 신호가 공급되는 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 발생될 수 있다.

아울러, 어드레스 방전이 발생하는 어드레스 기간에서 서스테인 전극에는 스캔 전극과 어드레스 전극 사이에서 어드레스 방전이 효과적으로 발생하도록 하기 위해 서스테인 기준 신호(Zbias)신호를 공급할 수 있다.

어드레스 기간 이후의 서스테인 기간(SP)에서는 스캔 전극 또는 서스테인 전극 중 적어도 하나에 서스테인 신호(SUS)가 공급될 수 있다. 예를 들면, 스캔 전극과 서스테인 전극에 교번적으로 서스테인 신호가 공급될 수 있다.

이러한 서스테인 신호가 공급되면, 어드레스 방전에 의해 선택된 방전 셀은 방전 셀 내의 벽 전압과 서스테인 신호의 서스테인 전압(Vs)이 더해지면서 서스테인 신호가 공급될 때 스캔 전극과 서스테인 전극 사이에 서스테인 방전 즉, 표시방전이 발생될 수 있다.

도 4 내지 도 27은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 내용은 생략한다. 예를 들면, 이하에서는 플라즈마 디스플레이 패널에 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성은 액정 디스플레이 패널 등의 다른 디스플레이 패널에도 적용될 수 있는 것이다.

도 4를 살펴보면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 구동보드(Driving Board, 410) 및 연성기판(420)을 포함할 수 있다.

아울러, 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1에서 상세히 설명한 바와 같이, 전면기판(201), 전면기판(201)에 대항되게 배치되는 후면기판(211), 전면기판(201)과 후면기판 사이에 배치되는 전극(202, 203), 전면기판(201)과 후면기판(211)의 사이에 배치되는 실층(Seal Layer, 400)을 포함할 수 있다. 여기서, 실층(400)은 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착하는 역할을 할 수 있다.

구동보드(410)는 후면기판(211)의 후면에 배치되고, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극(202, 203)으로 구동신호를 공급할 수 있다.

연성기판(Flexible Circuit Substrate, 420)은 구동보드(410)와 전극(202, 203)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 연성기판(420)은 휘어질 수 있도록 연성을 가지며, 소정의 회로 패턴을 포함할 수 있다. 이러한 연성기판(420)에는 TCP(Tape Carrier Package), FPC(Flexible Printed Circuit) 등이 포함될 수 있다.

연성기판(420)의 일측은 구동보드(420)의 커넥터(411, Connector)에 접속될 수 있고, 연성기판(420)의 타측은 전극(202, 203)의 측면과 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 연성기판(420)은 수지 혹은 플라스틱 재질의 베이스부(422)와 베이스부(422)에 형성된 전극(421)을 포함할 수 있다. 여기서, 연성기판(420)에 형성된 전극(421)을 연결전극(Connection Electrode)라고 하는 것도 가능하다.

연성기판(420)과 전극(202, 203)의 전기적 연결에 대해 자세하게 설명하면, 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 측면의 사이에는 금속층(430)이 배치되어 연성기판(420)의 전극, 즉 연결전극(421)과 패널의 전극(202, 203)의 측면을 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 연성기판(420)은 패널의 측면에 위치할 수 있다. 다르게 표현하면, 연성기판(420)은 패널의 전극(202, 203)의 측면에 위치할 수 있다.

이처럼, 연성기판(420)을 전극(202, 203)의 측면과 전기적으로 연결하게 되면, 전극(202, 203)의 길이를 줄일 수 있어서 영상이 표시되지 않는 부분(W1)의 크기를 줄일 수 있다. 즉, 영상이 표시되는 않는 베젤(Bezel) 영역의 크기가 감소할 수 있는 것이다.

금속층(430)은 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 보다 효과적인 전기적 연결을 위해 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 제조되는 것이 바람직할 수 있다. 이에 대해서는 이하에서 보다 상세히 설명한다.

또한, 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 연결부분에서의 구조적 안정성을 향상시키기 위해 금속층(430)의 두께(T2)는 전극(202, 203)의 두께(T1)보다 작거나 실질적으로 동일한 것이 바람직할 수 있다. 보다 바람직하게는, 금속층(430)의 두께(T2)는 전극(202, 203)의 두께(T1)보다 작을 수 있다.

이상에서는 전면기판(201)에 형성된 전극, 즉 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 경우만을 설명하고 있지만, 도시하지 않은 후면기판(211)에 형성된 전극, 즉 어드레스 전극도 적용될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)의 경우를 예로 들어 설명한다.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법에 대해 도 5 내지 도 6을 참조하여 살펴보면 아래와 같다.

도 5를 살펴보면, (a)와 같이 전면 기판(201) 및 배기홀(Exhaust hole, 200)이 형성된 후면 기판(211) 중 적어도 하나의 가장자리에 실층(Seal Layer, 400)을 형성하고, (b)와 같이 전면 기판(201)과 후면 기판(211)을 합착할 수 있다.

이후, 배기홀(200)에 배기팁(Exhaust Tip, 미도시)을 연결하고, 이러한 배기팁에 배기펌프(미도시)를 연결할 수 있다.

아울러, 배기펌프를 이용하여 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전 공간에 잔존하는 불순가스를 외부로 배출시킬 수 있고, 아울러 아르곤(Ar), 네온(Ne), 크세논(Xe) 등의 방전가스를 방전 공간에 주입할 수 있다.

이러한 방법으로 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전공간을 봉합할 수 있다.

이후, 도 6의 (a)와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착한 상태에서 전면기판(201) 및 후면기판(211)의 일부를 소정의 커팅 라인(CL1)에 따라 자를 수 있다. 여기서, 그라인딩(Grinding)을 함께 실시하는 것이 가능하다.

그러면, 도 6의 (b)와 같이 커팅을 실시한 부분에서는 전면기판(201) 및 후면기판(211) 중 적어도 하나가 과도하게 돌출되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 줄일 수 있는 것이다.

한편, 도 6의 (a)와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)의 일부를 자르는 공정에서 실층(400)을 함께 자르는 것도 가능하다. 이처럼, 실층(400)을 자르게 되면 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 더욱 감소시킬 수 있다.

이후, 도 6의 (b)와 같이 노출된 전극(202, 203)의 측면에 금속 재질을 포함하는 유기 재질을 도포하여 유기 금속층(600)을 형성할 수 있다. 또는, 금속 재질을 포함하는 유기 재질의 시트(Sheet)를 전극(202, 203)의 측면에 라미네이팅(Laminating)하여 유기 금속층(600)을 형성하는 것도 가능하다.

여기서, 유기 금속층(600)은 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 형성되는 것이 바람직할 수 있다.

유기 금속 화합물이란 금속과 탄소간의 화학적 결합을 포함하는 재질로서, 실질적으로 나노 단위의 금속 재질이 유기 재질에 분산되어 형성될 수 있다.

여기서, 유기 금속 화합물에 적용될 수 있는 금속은 전기전도성이 높은 재질, 예컨대 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd) 등을 예로 들 수 있다.

또한, 유기 금속 화합물은 금속 재질 이외에 유기 용매, 바인더(Binder) 등의 재질을 포함할 수 있다.

본 발명에 적용될 수 있는 유기 금속 화합물의 예를 들면 금속알콕사이드, 금속아세테이트, 금속산 화합물을 포함하는 금속화합물과 에틸렌글리콜, 프로판다이올과 그의 유도체, 부탄다이올과 그의 유도체, 펜탄다이올과 그의 유도체 및 헥산올을 포함하는 다이올이 일정한 몰 비로 혼합 또는 반응되고, 트리메틸 포스페이트(TMP), 트리에틸 포스페이트(TEP) 및 트리페닐 포스페이트(TPP)가 첨가제로 사용되어 제조되는 고상 및 액상의 유기 금속 화합물일 수 있다.

상기와 같은 유기 금속 화합물을 이용하여 도 6의 (b)와 같은 유기 금속층(600)을 형성할 수 있다.

이후, 도 6의 (c)와 같이, 유기 금속층(600)의 상부에 연성기판(420)을 배치하고, 소정의 온도에서 연성기판(420)에 압력을 가할 수 있다.

여기서, 주위 온도가 임계온도 이상으로 상승하게 되면 유기 금속층(600)을 이루는 유기 금속 화합물에서 금속 재질과 탄소의 화학적 결합이 끊어지고, 금속 재질이 패널의 전극(202, 203)과 연성기판(420)의 사이로 모일 수 있다. 이에 따라, 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 사이에 금속층(430)이 형성됨으로써, 연성기판(420)이 전극(202, 203)이 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.

본 발명에서는 도 7의 (a)와 같이 금속 재질(431)을 포함하는 유기 금속층(600)을 전극(202, 203)의 측면에 형성한 이후, 대략 120℃~300℃의 온도에서 대략 5초~2분 정도의 시간동안 유기 금속층(600)의 상부에 배치되는 연성기판(420)에 압력을 가하는 것이 바람직할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 대략 180℃의 온도에서 대략 5초~30초 정도의 시간동안 유기 금속층(600)의 상부에 배치되는 연성기판(420)에 압력을 가하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 경우, 유기 금속층(600)에 포함된 유기 용매는 증발되고, 나노 크기의 금속 재질들이 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 사이에 충분히 모여 금속층(430)이 형성될 수 있고, 이에 따라 연성기판(420)과 전극(202, 203) 사이의 전기 저항이 충분히 낮아질 수 있다. 아울러, 금속층(430)의 주위에는 에폭시, 아크릴 등과 같은 재질이 잔존하여, 도 7의 (b)와 같이, 유기층(432)을 형성할 수 있다. 즉, 유기층(432)은 아크릴 재질 및/또는 에폭시 재질을 포함할 수 있는 것이다. 이러한 유기층(432)은 점착성을 갖기 때문에 연성기판(420)이 패널에 부착되도록 할 수 있다. 아울러, 유기층(432)에는 유기 금속층(600)에 포함되어 있던 금속 재질(431) 중 금속층(430)에 포함되지 않은 일부가 포함될 수 있다.

도 7의 (b)와 같이 유기 금속층(600)이 금속층(430)과 유기층(432)으로 분리된어 형성된 것을 접착/전도층(1000)이라고 할 수 있다. 즉, 접착/전도층(1000)은 금속층(430)으로 연성기판(420)과 패널의 전극(202, 203)을 전기적으로 연결하는 것은 물론이고 유기층(432)으로 연성기판(420)을 패널의 측면에 부착시키는 것이 가능하다.

상기와 같이, 패널의 전극(202, 203)과 연성기판(420)을 전기적으로 연결하기 위해 유기 금속 화합물을 사용하는 경우에는 전극(202, 203)과 연성기판(420)의 사이에 금속층(430)을 형성하여 연성기판(420)과 전극(202, 203)을 보다 효과적으로 전기적으로 연결하는 것이 가능할 뿐 아니라, 금속층(430)의 주위에 유기층(432)을 형성함으로써 연성기판(420)이 패널의 측면에 부착되도록 하는 것이 가능한 것이다.

본 발명과는 다른 비교예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일례를 도 8 내지 도 9를 참조하여 살펴보면 아래와 같다.

도 8을 살펴보면, 연성기판(420)과 패널의 전극(202, 203)을 전기적으로 연결하기 위한 도전볼(Conductive Ball, 501)을 이방성 접착층(500)을 전극(202, 203)과 연성기판(420)의 사이에 형성할 수 있다. 여기서, 도전볼(501)은 도시하지는 않았지만 금속 재질, 예컨대 은(Ag)으로 이루어진 핵(Core)과 핵 주위에 형성되면 탄소(C) 등의 재질을 포함하는 보호막으로 구성될 수 있다.

이러한 도전볼(501)의 직경은 상대적으로 클 수 있다. 예를 들면, 금속 재질의 핵을 제조하는 공정에서 핵의 크기를 무조건 작게 하는 것은 어려울 수 있으며, 그에 따른 제조 공정에 소요되는 시간도 과도하게 길어질 수 있다. 이에 따라, 도전볼(501)의 크기는 상대적으로 큰 것이다. 예를 들면, 도전볼(501)의 직경은 대략 5㎛일 수 있다.

한편, 패널의 전극(202, 203)이 두께(W1)는 대략 5~6㎛일 수 있다.

따라서 도 8의 (b)와 같이 도전볼(501)이 전극(202, 203)의 측면에 배치되지 않는 경우에는 연성기판(420)의 연결전극(421)과 패널의 전극(202, 203)이 전기적으로 연결되지 않음으로써, 불량이 발생할 수 있다.

반면에, 본 발명과 같이 유기 금속 화합물을 사용하여 연성기판(420)과 패널의 전극(202, 203)의 사이에 금속층(430)을 형성하게 되면 연성기판(420)과 패널의 전극(202, 203)을 효과적으로 전기적으로 연결할 수 있어서 불량을 방지할 수 있다.

또는, 도 9를 살펴보면, 또 다른 비교예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면기판(201)이 후면기판(211)에 비해 더 돌출되고, 이에 따라 전극(202, 203)의 전면(Front Surface)의 일부가 실층(400)의 외부로 노출될 수 있다. 아울러, 노출된 전극(202, 203)의 전면의 일부에 도전볼을 포함하는 접착층(500)이 배치되고, 접착층(500)에 연성기판(420)이 부착될 수 있다.

이러한 경우에는, 도전볼을 포함하는 접착층(500)을 사용하더라도 연성기판(420)과 패널의 전극(202, 203)을 전기적으로 연결하는 것이 가능하나, 전극(202, 203)의 전면의 일부를 노출시킴에 따라 영상이 표시되지 않는 부분(W2)의 크기가 증가하고, 이로 인해 베벨 영역의 크기가 증가할 수 있다.

반면에, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서는 금속층(430)을 이용함으로써 연성기판(420)을 전극(202, 203)의 측면에 부착하는 것이 가능하고, 이에 따라 베젤 영역의 크기를 감소시킬 수 있는 것이다.

한편, 도 10을 살펴보면, (a) 및 (b)와 같이 연성기판(420)의 후면기판(211)의 측면(Side Surface, SS)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 후면기판(211)의 측면(SS)과 연성기판(420)의 사이에 소정의 접착 수단을 배치하는 것이 바람직할 수 있다. 이를 위해, 접착/전도층(1000)을 연성기판(420)과 패널의 전극(202, 203) 사이 및 연성기판(420)과 후면기판(211)의 측면(SS)의 사이에 형성할 수 있다. 또한, 접착/전도층(1000)은 연성기판(420)과 실층(400)의 사이에 위치하는 것도 가능하다.

여기서, 접착/전도층(1000)은 앞선 도 7의 (b)에서 상세히 설명하였다.

아울러, 접착/전도층(1000)의 유기층(432)에는 미처 금속층(430)에 포함되지 못한 나노 크기의 금속 재질의 입자들이 분산된 상태로 존재할 수 있다. 그러나 유기층(432)에 분산된 금속 재질의 입자들 사이의 간격이 충분히 크기 때문에 유기층(432) 내에서는 전기가 통하지 않을 수 있다.

상기와 같이, 연성기판(420)의 후면기판(211)의 측면(SS)에 부착시키게 되면, 연성기판(420)이 차지하는 공간을 줄여 플라즈마 디스플레이 장치의 크기를 더욱 줄일 수 있고, 아울러 연성기판(420)을 플라즈마 디스플레이 패널에 더욱 단단히 고정할 수 있다. 아울러, 연성기판(420)을 후면기판(211)의 측면(SS)에 부착시키게 되면, 연성기판(420)이 후면기판(211)에 의해 긁혀 손상을 입는 것을 방지할 수 있다.

아울러, 후면기판(211)의 측면(SS)에 접착/전도층(1000)을 배치하게 되면, 후면기판(211)의 손상을 방지하는 것이 가능하다. 자세하게는, 도 10의 경우와 같이 후면기판(211)의 측면에 유기층(432)이 배치되는 것이다.

예를 들면, 앞선 도 6의 (a)와 같이 후면기판(211)의 일부를 자르는 공정에서 도 11의 (a)와 같이 유리재질인 후면기판(211)의 물리적 성질에 의해 Crack이 발생할 수 있다. 이러한 Crack은 후면기판(211)의 구조적 신뢰성을 저하시키는 원인이 될 수 있다.

반면에, 도 11의 (b)와 같이 후면기판(211)이 측면에 접착/전도층(1000)을 배치하게 되면, Crack이 발생하더라도 후면기판(211)의 구조적 신뢰성을 향상시키는 것이 가능한 것이다.

또는, 도 12와 같이 접착/전도층(1000)은 전면기판(201)의 측면(SS)의 일부에도 형성될 수 있다. 아울러, 연성기판(420)은 실층(400), 후면기판(211)의 측면(SS) 및 전면기판(201)의 측면(SS)과 중첩되는 영역에 접착/전도층(1000)에 의해 부착될 수 있다. 이러한 경우, 연성기판(420)의 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 부착력을 더욱 향상시키는 것이 가능하다.

아울러, 전면기판(201)의 측면(SS)의 연성기판(402)과 중첩되는 부분(L1)의 크기는 후면기판(211)의 측면(SS)의 연성기판(420)과 중첩되는 부분(L2)의 크기보다 작을 수 있다.

자세하게는, 전면기판(201)의 측면(SS)의 일부에는 접착/전도층(1000)의 유기층(432)이 형성될 수 있는 것이다.

연성기판(420)은 전극(202, 203)과 전기적으로 연결되어, 구동보드가 공급하는 구동신호를 전극(202, 203)에 공급하는 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 연성기판(402)에서 전면기판(201)의 측면(SS)과 중첩되는 부분은 구동신호의 공급에 기여하지 않는 부분일 수 있다.

만약, 도 12에서 L1의 크기를 L2보다 더 크게 하거나 혹은 실질적으로 동일하게 하는 경우에는 연성기판(420)의 길이가 불필요하게 길어지는 결과를 초래할 수 있다.

또는, 도 13과 같이, 접착/전도층(1000)을 전면기판(201)의 전면(Front Surface, FS)을 향하는 방향으로 연성기판(420)보다 더 길게 연장할 수 있다.

이러한 경우에는, 전면기판(201)에 Crack이 발생하더라도 전면기판(201)의 구조적 신뢰성이 과도하게 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해서는 도 11에서 상세히 설명하였기 때문에 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.

한편, 전면기판(201)의 측면(SS)은 접착/전도층(1000)과 연성기판(420)이 함께 배치되는 제 1 부분(A2)과 접착층 (430)은 배치되지만 연성기판(420)은 배치되지 않는 제 2 부분(A1)을 포함하는 것으로 가정하여 보자.

이러한 경우, 연성기판(420)의 길이가 불필요하게 길어지는 것을 방지하기 위해 제 1 부분(A1)의 크기를 제 2 부분(A2)의 크기보다 크게 하는 것이 바람직할 수 있다.

또는, 도 14와 같이, 접착/전도층(1000)은 전면기판(201)의 전면(FS), 전면기판(201)의 측면(SS), 후면기판(211)의 측면(SS) 및 후면기판(211)의 후면(Back Surface, BS)과 접촉할 수 있다.

이러한 경우에는, 접착/전도층(1000)에 의해 전면기판(201) 및 후면기판(211)의 구조적 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다. 아울러, 접착/전도층(1000)을 이용하여 다른 부품, 예컨대 도시하지는 않았지만 전면기판(201)의 전면(FS)에 배치되는 필름필터(Film Filter)의 전자파 차폐층을 접지시키기 위한 구조물 등을 패널에 고정시키는 것이 가능할 수 있다.

접착/전도층(1000)이 전면기판(201)의 전면(FS)과 접촉하는 제 1 부분(1200), 후면기판(211)의 후면(BS)과 접촉하는 제 2 부분(1210), 전면기판(201)의 측면(SS)과 접촉하는 제 3 부분(1220) 및 후면기판(211)의 측면(SS)과 접촉하는 제 4 부분(1230)을 포함하는 것으로 가정하여 보자.

제 1 부분(1200)의 폭(W10)이 과도하게 큰 경우에는 접착/전도층(1000)에 의해 영상이 표시되는 영역이 가려질 수 있기 때문에 제 1 부분(1200)의 폭(W10)은 다른 부분에 비해 상대적으로 작은 것이 바람직할 수 있다. 따라서 제 2 부분(1210)의 폭(W20)은 제 1 부분(1200)의 폭(W10)보다 큰 것이 바람직할 수 있다. 또한, 제 3 부분(1220)의 폭(W30) 및 제 4 부분(1230)의 폭(W40)도 제 1 부분(1200)의 폭(W10)보다 큰 것이 바람직할 수 있다.

또한, 도 15와 같이, 제 1 부분(1200)에 비해 상대적으로 큰 폭을 갖는 제 2 부분(1210)에는 연성기판(420)이 부착될 수 있다. 이러한 경우에는 연성기판(420)의 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 부착력을 더욱 향상시킬 수 있다.

한편, 단일시트(Single Sheet) 형태의 접착/전도층(1000)을 사용하는 것도 가능하지만, 접착/전도층(1000) 이외에 다른 접착층을 사용하는 것도 가능할 수 있다.

예를 들면, 도 16과 같이 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 사이에는 접착/전도층(1000)을 배치하고, 후면기판(211)과 연성기판(420)의 사이에는 또 다른 접착층(1100)을 배치할 수 있다.

이러한 경우, 접착/전도층(1000)은 금속층(430)을 포함하고, 금속층(430)을 이용하여 전극(202, 203)과 연성기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다.

또한, 접착층(1100)은 연성기판(420)과 전극(202, 203)을 전기적으로 연결하지 않기 때문에 금속 재질을 포함하지 않고, 연성기판(420)을 후면기판(211)에 부착하는 기능을 수행할 수 있다. 이처럼 접착층(1100)을 추가로 사용하는 경우에는 연성기판(420)의 플라즈마 디스플레이 패널에 대한 부착력은 향상시키면서도 나노 크기의 금속 재료의 사용량을 줄일 수 있기 때문에 제조 단가를 저감시킬 수 있다.

또는, 도 17과 같이 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 사이에는 접착/전도층(1000)을 배치하고, 후면기판(211)과 연성기판(420)의 사이에는 제 1 접착층(1100)을 배치하고, 전면기판(201)의 측면(SS)에는 제 2 접착층(1110)을 부착하는 것이 가능하다.

여기서, 제 2 접착층(1110)도 금속 재질을 포함하지 않을 수 있다.

한편, 도 18을 살펴보면, 전극(202, 203)은 T1폭을 갖는 제 1 부분(1700)과 T1보다 작은 T2폭을 갖는 제 2 부분(1710)을 포함할 수 있다.

여기서, 제 1 부분(1700)은 제 1 영역(S1)에 배치되며, 제 1 영역(S1)은 도시하지는 않았지만 실층이 배치되는 영역일 수 있다.

아울러, 제 2 부분(1710)은 제 2 영역(S2)에 배치되며, 제 2 영역(S2)은 영상이 표시되는 영역, 즉 방전셀이 배치된 영역일 수 있다.

즉, 전극(202, 203)의 실층과 중첩되는 부분의 폭(T1)은 방전셀이 배치된 부분에서의 폭(T2)보다 더 큰 것이다.

이처럼, 전극(202, 203)의 제 1 부분(1700)의 폭(T1)을 크게 하게 되면, 도 19와 같이 전극(202, 203)과 연성기판(420)의 전극(421)이 금속층(430)을 사이에 두고 접촉하는 부분의 크기가 증가할 수 있고, 이에 따라 연성기판(420)과 전극(202, 203)의 접촉 저항을 줄일 수 있다.

한편, 도 20을 살펴보면, 전극(202, 203)의 측면에는 보조전극(Auxiliary Electrode, 1900)이 배치될 수 있다. 보조전극(1900)은 전극(202, 203)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 아울러 실층(400)의 측면에 위치하는 부분을 포함할 수 있다.

도 6의 (a)와 같이 커팅라인(CL1)에 따라 전면기판(201) 및 후면기판(211)을 커팅한 이후에 커팅면에 보조전극(1900)을 형성하는 것이 가능하다.

이러한 경우, 연성기판(420)은 보조전극(1900)과 구동보드(410)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이를 위해, 보조전극(1900)과 연성기판(420)의 사이에는 금속층(430) 및 유기층(432)을 포함하는 접착/전도층(1000)이 배치될 수 있다.

이처럼, 패널의 측면에 전극(202, 203)과 연결되는 보조전극(1900)을 형성하고, 보조전극(1900)에 연성기판(420)을 부착시키게 되면 전극(202, 203)과 연성기판(420)이 전기적으로 연결되지 않는 불량이 발생할 가능성을 줄일 수 있다.

아울러, 보조전극(1900)은 실층(400)의 측면에 위치하는 부분을 포함하면서도 후면기판(211)의 측면에 위치하는 부분을 포함하는 것이 가능하다.

또는, 도 21과 같이, 보조전극(1900)은 후면기판(211)의 측면에 위치하는 부분을 포함하지 않을 수 있다.

또는, 도 22와 같이, 보조전극(1900)은 전면기판(201)의 측면에 위치하는 부분(B)을 포함하는 경우도 가능하다.

또는, 도 23과 같이, 보조전극(1900)은 길이가 서로 다른 제 1 보조전극(1910)과 제 2 보조전극(1920)을 포함할 수 있다.

또한, 제 1 보조전극(1910)과 제 2 보조전극(1920)은 폭이 서로 다른 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보조전극(1910)은 제 10 폭(T10)을 제 1 부분과 제 10 폭(T10)보다 작은 제 20 폭(T20)을 갖는 제 2 부분을 포함하고, 제 2 보조전극(1920)은 제 30 폭(T30)을 제 3 부분과 제 30 폭(T30)보다 작은 제 40 폭(T40)을 갖는 제 4 부분을 포함할 수 있다.

여기서, 제 10 폭(T10)을 갖는 제 1 부분과 제 30 폭(T30)을 갖는 제 3 부분은 서로 엇갈리게 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 경우에는 인접하는 제 1 보조전극(1910)과 제 2 보조전극(1920)이 전기적으로 단락(Short)되는 것을 방지하면서도 제 1, 2 보조전극(1910, 1920)과 연성기판(420)의 접촉면을 증가시킴으로써 전기 저항을 줄일 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 또 다른 제조방법 및 그에 따른 구조를 살펴보면 아래와 같다.

도 24를 살펴보면, 다수의 전극(202, 203)이 배치된 패널의 측면에 유기 금속층(600)을 넓게 도포할 수 있다. 아울러, 실층(400)의 측면 및 후면기판(211)의 측면 일부에도 유기 금속층(600)을 형성할 수 있다.

이후, 유기 금속층(600)의 상부에 연성기판(420)을 배치한 이후에 대략 180℃의 온도에서 대략 5초~30초 정도의 시간동안 연성기판(420)에 압력을 가하는 것이 바람직할 수 있다.

그러면, 도 25의 경우와 같이, 패널의 전극(202, 203)과 연성기판(420)의 연결전극(421)의 사이에는 금속층(430)이 형성될 수 있으며, 두 개의 전극(202, 203)의 사이에는 금속 재질의 입자(431)들이 분산된 유기층(432)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)의 사이 공간에는 금속 재질의 입자(431)들이 분산된 유기층(432)이 배치될 수 있다.

만약, 유기 금속층(600)에 가해지는 열이 충분히 높거나 혹은 열을 가하는 시간이 충분히 긴 경우에는 유기층(432)에서 대부분의 금속 재질의 입자(431)들이 금속층(430)에 흡수될 수도 있을 것이다. 그러나 본 발명에서는 제조 공정에 소요되는 시간 및 제조 단가의 저감을 위해 유기층(432)에 금속 재질의 입자(431)들이 잔존하도록 온도 및 시간을 조절하는 것이 바람직할 수 있다.

상기와 같이, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)의 사이에 유기층(432)이 배치되는 경우에는 연성기판(420)과 패널의 접착력이 더욱 향상될 수 있다.

한편, 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)의 사이의 유기층(432)에 금속 재질의 입자(431)가 포함되더라도 금속 재질의 입자(431)들 사이의 간격이 충분히 크고, 유기층(432)은 아크릴 재질 및/또는 에폭시 재질을 포함하기 때문에 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)이 단락(Short)되는 현상은 방지될 수 있다.

아울러, 연성기판(420)과 패널의 전극(202, 203) 사이의 전기 저항을 더욱 낮추기 위해 금속층(430)의 폭(T10)은 전극(202, 203)의 폭(W1)보다 큰 것이 바람직할 수 있다. 여기서, 전극(202, 203)의 폭(W1)은 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203)이 배열된 방향으로의 폭일 수 있다.

상기와 같이, 금속층(430)의 폭(T10)은 전극(202, 203)의 폭(W1)보다 큰 경우에는 도 26과 같이 금속층(430)의 넓이는 전극(202, 203)의 단면의 넓이보다 클 수 있다.

아울러, 인접하는 두 개의 전극(202, 203) 사이의 간격, 즉 스캔 전극(202)과 서스테인 전극(203) 사이의 간격(G1)은 인접하는 두 개의 금속층(G2) 사이의 간격보다 클 수 있다.

또는, 도 27과 같이, 금속층(430)은 실층(400)과 중첩(Overlap)되는 영역에 배치되는 것도 가능하다.

예를 들어, 앞선 도 24와 같이, 실층(400)의 측면에도 유기 금속층(600)을 형성하게 되면, 실층(400)의 측면에 위치하는 유기 금속층(600)에 포함된 금속 재질의 입자(431)들이 연성기판(420)의 연결전극(421)의 주위로 뭉쳐질 수 있다. 이러한 경우, 금속층(430)은 도 27과 같이, 실층(400)과 중첩되는 것이 가능하다. 바람직하게는, 금속층(430)은 실층(400)과 접촉(Contact)할 수 있다.

도 28은 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대해서는 그에 대한 설명을 생략하기로 한다. 예를 들면, 앞선 도 1 내지 도 27에서 상세히 설명한 플라즈마 디스플레이 장치의 특징들은 모두 이하의 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 것이다. 아울러, 플라즈마 디스플레이 패널 이외에 액정 디스플레이 패널 등의 다른 디스플레이 패널도 본 발명에 적용되는 것이 가능한 것이다.

도 28을 살펴보면, (a)와 같이 멀티 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 서로 인접하게 배치되는 복수의 플라즈마 디스플레이 패널(100, 110, 120, 130)을 포함할 수 있다.

복수의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130) 중 제 1 패널(100)에는 제 1-1 구동부(101)와 제 1-2 구동부(102)가 구동신호를 공급할 수 있다.여기서, 제 1-1 구동부(101)와 제 1-2 구동부(102)는 하나의 통합 구동부로 병합될 수 있다.

또한, 제 2 패널(110)에는 제 2-1 구동부(111)와 제 2-2 구동부(112)가 구동신호를 공급할 수 있다.

상기와 같이, 각각의 플라즈마 디스플레이 패널(100, 110, 120, 130)에는 서로 다른 구동부가 각각 구동신호를 공급하도록 설정하는 것이 가능하다.

또한, 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 사이에는 Seam부(140, 150)가 형성될 수 있다.이러한 Seam부(140, 150)를 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 사이 영역이라고 할 수 있다.

멀티 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 개별 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)들을 인접하게 배치하여 영상을 구현하기 때문에 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 사이에는 Seam(140, 150)부가 형성될 수 있다.

아울러, (b)와 같이 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 경계 부분, 예컨대 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 경계부분(140)에는 제 1 연성기판(420A)과 제 2 연성기판(420B)이 배치되고, 제 1 연성기판(420A)과 제 1 패널(100)의 전극(202A, 203A)의 사이에는 제 1 금속층(430A)이 배치되고, 제 2 연성기판(420B)과 제 2 패널(110)의 전극(202B, 203B)의 사이에는 제 2 금속층(430B)이 배치되는 것이 가능하다.

이에 따라, 제 1 연성기판(420A)은 제 1 패널(100)의 전극(202A, 203A)의 측면과 전기적으로 연결되고, 제 2 연성기판(420B)은 제 2 패널(110)의 전극(202B, 203B)의 측면과 전기적으로 연결될 수 있다.

아울러, 제 1 연성기판(420A)은 제 1 패널(100)의 후면기판(211A)의 측면에 부착되고, 제 2 연성기판(420)은 제 2 패널(110)의 후면기판(211B)의 측면에 부착될 수 있다. 이를 위해, 제 1 연성기판(420A)과 제 1 패널(100)의 후면기판(211A)의 측면 사이에는 제 1 유기층(432A)이 배치되고, 제 2 연성기판(420)과 제 2 패널(110)의 후면기판(211B)의 측면 사이에는 제 2 유기층(432)이 배치될 수 있다.

또한, 제 1 연성기판(420A)은 제 1 패널(100)의 후면에 배치되는 구동보드(410A)와 제 1 패널(100)의 전극(202A, 203A)을 전기적으로 연결하고, 제 2 연성기판(420B)은 제 2 패널(110)의 후면에 배치되는 구동보드(410B)와 제 2 패널(110)의 전극(202B, 203B)을 전기적으로 연결할 수 있다.

본 발명에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에서는 각각의 패널에서 연성기판(420A, 420B)을 후면기판(211A, 211B)의 측면에 부착시키고, 연성기판(420A, 420B)과 전극(202A, 202B, 203A, 203B)의 측면 사이에 금속층(430A, 430B)을 형성함에 따라 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 줄일 수 있기 때문에 제 1, 2 Seam부(140, 150)의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 인접하는 두 개의 디스플레이 패널에 구현되는 영상이 보다 자연스럽게 보이도록 할 수 있다. 이에 따라, 멀티 디스플레이 장치가 구현하는 영상의 화질을 향상시킬 수 있는 것이다.

따라서 앞선 도 1 내지 도 27에서 상세히 설명한 플라즈마 디스플레이 장치는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 적용하는 것이 바람직할 수 있다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (16)

1. 전면기판;
   상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판;
   상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극;
   상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board);
   상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연성기판; 및
   상기 전극의 측면과 상기 연성기판의 사이에 배치되는 금속층;
   을 포함하는 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 연성기판에는 상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하기 위한 연결전극이 배치되고,
   상기 금속층은 상기 전극의 측면과 상기 연결전극의 사이에 배치되는 디스플레이 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 금속층은 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 제조되는 디스플레이 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 금속층의 넓이는 상기 전극의 단면의 넓이보다 큰 디스플레이 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   인접하는 두 개의 상기 전극 사이의 간격은 인접하는 두 개의 상기 금속층 사이의 간격보다 큰 디스플레이 장치.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 금속층의 두께는 상기 전극의 두께보다 작거나 실질적으로 동일한 디스플레이 장치.
7. 제 1 항에 있어서,
   인접하는 상기 금속층의 사이에는 금속 재질이 분산된 유기층이 배치되는 디스플레이 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 유기층은 아크릴 재질 및/또는 에폭시 재질을 포함하는 디스플레이 장치.
9. 전면기판;
   상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판;
   상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극;
   상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에 배치되는 실층(Seal Layer);
   상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board);
   상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연성기판; 및
   상기 전극의 측면과 상기 연성기판의 사이에 배치되는 금속층;
   을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 실층과 중첩(Overlap)되는 플라즈마 디스플레이 장치.
11. 전면기판;
    상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판;
    상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극;
    상기 후면기판의 후면에 배치되는 구동보드(Driving Board);
    상기 전극의 측면에 배치되는 금속층; 및
    상기 연성기판은 상기 후면기판의 측면에 배치되는 부분을 포함하고, 상기 금속층을 통해 상기 구동보드와 상기 전극을 전기적으로 연결하는 연성기판;
    을 포함하는 디스플레이 장치.
12. 전극을 포함하는 제 1 패널;
    상기 제 1 패널과 인접하게 배치되며 전극을 포함하는 제 2 패널; 및
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 경계부분에 배치되며, 상기 제 1 패널의 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 연성기판과 상기 제 2 패널의 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 연성기판;
    을 포함하고,
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각
    전면기판;
    상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판;
    상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극; 및
    상기 전극의 측면과 상기 제 1, 2 연성기판의 사이에 배치되는 금속층;
    을 포함하는 멀티 디스플레이 장치.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 연성기판은 상기 제 1 패널의 후면에 배치되는 구동보드와 상기 제 1 패널의 전극을 전기적으로 연결하고, 상기 제 2 연성기판은 상기 제 2 패널의 후면에 배치되는 구동보드와 상기 제 2 패널의 전극을 전기적으로 연결하는 멀티 디스플레이 장치.
14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 연성기판은 상기 제 1 패널의 상기 후면기판의 측면에 부착되고, 상기 제 2 연성기판은 상기 제 2 패널의 상기 후면기판의 측면에 부착되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
15. 전극을 포함하는 제 1 패널;
    상기 제 1 패널과 인접하게 배치되며 전극을 포함하는 제 2 패널; 및
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 경계부분에 배치되며, 상기 제 1 패널의 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 연성기판과 상기 제 2 패널의 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 연성기판;
    을 포함하고,
    상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널은 각각
    전면기판;
    상기 전면기판에 대항되게 배치되는 후면기판;
    상기 전면기판과 상기 후면기판 사이에 배치되는 전극;
    상기 전면기판과 상기 후면기판의 사이에 배치되는 실층(Seal Layer); 및
    상기 전극의 측면과 상기 제 1, 2 연성기판의 사이에 배치되는 금속층;
    을 포함하는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 실층과 중첩(Overlap)되는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.

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