KR20090043522A - 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 - Google Patents

멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 Download PDF

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에이지알 인터네셔날, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 플라스틱 블로우 몰딩된 용기에 대한 직렬로 장치된 검사 시스템 및 방법에 대한 것이다. 상기 검사 시스템은 수직 배열로 배치된 다수의 에미터 어셈블리를 포함한다. 에미터 어셈블리 각각은 용기가 검사 영역을 통과하는 때 용기로 둘 이상의 다른 협 파장 대역의 광 에너지를 방출시킨다. 상기 시스템은 또한 수직 배열로 배치된 다수의 광 대역 공 감지기를 포함하며, 광 감지기 각각은 상기 에미터 어셈블리 하나 이상과 마주하여, 용기가 검사 영역에 있게 되는 때 상기 광 감지기가 용기를 통과하는 광 에너지를 감지할 수 있도록 한다. 상기 시스템은 또한 상기 광 감지기와 통신하는 처리기를 포함하여, 광 감지기로부터의 신호에 의해 상기 용기의 특징을 결정하도록 한다.

Description

멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템{IN-LINE INSPECTION SYSTEM FOR VERTICALLY PROFILING PLASTIC CONTAINERS USING MULTIPLE WAVELENGTH DISCRETE SPECTRAL LIGHT}
본 발명 출원은 2006년 9월 1일 출원되고, 그 명칭이 "멀티플 파장 이산 스펙트럼 광원 및 광 대역 감사기를 사용하는 용기 특성 측정"이며, 발명자가 윌리암 이. 슈미트 등인, 미국 특허 출원 제 60/841,954호를 우선권 주장의 기초로 한다.
플라스틱 병(수직 길이를 갖는) 특성을 측정하는 기술은 잘 알려져 있으며, 표준 검사 방법이 산업 분야에서 사용되고 있다. 가령, 블로우 몰더(blow molder)로 형성된 후, 광원과 분광계 사이를 통과하는 때, 플라스틱 병 두께를 측정하기 위해 광 대역 광원, 쵸퍼 휠 그리고 분광계를 이용하는 시스템을 사용하여 병 두께를 측정하는 기술이 알려져 있다. 이 같은 시스템에서 광 대역 광원은 쵸퍼된 적외선 에너지를 제공하여, 적외선 에너지가 플라스틱 용기 표면에 충돌하고, 용기의 벽을 통과하며, 그리고 상기 분광계에 의해 감지되어, 이산 파장에서 상기 플라스틱 내 흡수 정도를 결정하도록 한다. 이 같은 정보가 사용되어, 벽 두께와 같은 상기 플라스틱 병의 특성을 결정하도록 한다. 전 세계적으로 여러 제조업자에 의해 여러 다른 기계가 이용될 수 있기도 하다. 이 같은 기계의 예가 AGR TopWave Petwall Plus Vision 시스템이다. 이 같은 기계는 PET 흡수 파장과 비 흡수 기준 파장(reference wavelength) 사이 차이를 측정하여 플라스틱 용기의 두께 측정을 수행한다.
실제 산업분야에서 , 이 같은 시스템은 백열등을 사용하여, 가시광선 및 적외선내 광 대역 광선을 발생시키도록 한다. 상기 광 대역 광선은 쵸퍼되고, 시준되며, 플라스틱 용기 두 벽을 통해 통과되고, 마지막으로 상기 분광기에 의해 필요한 파장으로 나뉘어진다. 이 같은 샘플링 처리는 속도 및 응답시간 모두에서 제한된다.
블로우 몰딩 기술의 최신 기술은 요구되는 샘플링 속도를 계속 증가 시키고 있다. 이는 용기 특성을 측정하기 위해 사용된 현재 기술이 사용될 수 없도록 할 것이다.
본 발명의 한 특징에 따라, 본 발명은 블로우 몰딩 제작된 플라스틱 또는 PCT(폴리에틸렌 테레프탈 산염) 용기를 검사하기 위한 검사 시스템에 대한 것이다. 여러 실시 예에 따라, 상기 검사 시스템은 직렬로 장치된 시스템으로서, 수직 배열 에미터 어셈블리(emitter assemblies)로 구성되며, 상기 용기가 검사 영역을 통과하는 때 블로우 몰딩 처리된 용기에 적어도 두 개의 각기 다른 협 파장 대역으로 광선 에너지를 주기적으로 방출시킨다. 가령, 에미터 어셈블리 각각은 두 개의 협 대역 광원으로 구성되는 데, 그 중 한 광원은 용기 재료 두께에 매우 종속적으로 상기 용기 재료에 의해 흡수되는 협 파장 대역으로 광선 에너지를 방출시키며, 다른 한 광원은 상기 용기 재료를 투과하는 다른 협 파장 대역(상기 협 파장 대역과 떨어져 있는)으로 광선 에너지를 방출시킨다. 상기 광원들은 LED이거나, 레이저 다이오드 일 수 있다.
상기 검사 시스템은 또한 가령 1 대 1 대응 관계로 상기 에미터 어셈블리를 접하는 수직 배열의 광 대역 광 감지기를 포함할 수 있다. 상기 용기에 의해 흡수되지 않는 광선 에너지는 용기의 두 측벽을 통과할 수 있으며, 여기서 상기 광선 에너지가 광 감지기에 의해 감지된다. 광 대역 광 감지기 각각은 충분히 넓은 응답 범위를 가져서, 상기 에미터 어셈블리 각기 다른 광원들로부터의 광선 에너지를 감지하도록 한다. 상기 검사 시스템은 또한 상기 광 감지기와 통신되는 처리기를 또한 포함하며, 상기 처리기는 용기의 평균 2-벽(2-wall) 두께와 같은 광 감지기로부터의 출력 신호에 따른 검사된 용기의 특징, 또는 다른 특징을 결정하도록 한다. 이 같은 정보는 상기 용기가 리젝트(reject)되어야 하는 지를 결정하도록 사용될 수 있다. 상기 처리기는 또한 상기 에미터와 센서들이 교정을 유지할 수 있도록 실 시간 교정 조정(real time calibration adjustments)을 계산하도록 프로그램 될 수 있기도 하다. 또한 상기 처리기는 상기 블로우 몰더 시스템으로 제어 신호를 보내도록 프로그램될 수 있어서, 가열 온도와 같은 블로우 몰더의 파라미터 또는 다른 다른 파라미터를 조정하여, 상기 블로우 몰더 시스템을 위한 피드백 제어 루프를 클로즈(close)하도록 할 수 있기도 하다.
여러 실시 예에 따라, 상기 에미터 어셈블리 내 광원들이 주기적으로 제어되어, 각 주기 중에 한 광원 만이 on인 때, 다른 한 광원 만이 on인 때, 그리고 두 광원 모두가 off인 때가 있다. 이 같은 타이밍 구조는 상기 처리기가 상기 용기의 특성들을 결정할 수 있도록 하며, 상기 교정 조정을 계산할 수 있도록 한다.
다양한 실시 예에 따라, 에미터 쌍 및 센서 쌍들이 상기 검사 영역 내 용기의 수직 간격을 따라 상대적으로 밀집되게 위치가 정해 질 수 있다. 따라서, 상기 검사된 용기의 상대적으로 완전한 두께 프로파일이 얻어질 수 있다.
본 발명의 특징 및 장점은 다음 도면을 참조한 설명으로부터 명백하여 진다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 블로우 몰더 시스템 블록도 이다.
도 2, 3 및 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 검사 시스템 일부의 도면을 제공한다.
도 4내지 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 검사 시스템 에미터 어셈블리를 도시하며, 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 검사 시스템의 센서를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 검사 시스템의 센서 회로 기판 블록 도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 검사 시스템 에미터 어셈블리(60)에 대한 구동기 보드 블록도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 타이밍 도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 검사 시스템 블럭도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 에미터 어셈블리 교대 수직 배열을 도시한 도면이다.
본 발명의 한 특징에 따라, 본 발명은 플라스틱, PET, 또는 다른 타입의 폴리올레핀 용기와 같은 용기 특징을 측정하기 위한 검사 시스템에 대한 것이다. 하기 설명하는 바, 상기 검사 시스템은 (1) 높은 에너지 출력을 갖는 멀티플 파장의 이산 스펙트럼 광원, 그리고 (2) 매우 민감한 광 대역 검사기(또는 센서)를 포함할 수 있다. 상기 검사 시스템은 또한 처리기를 포함하여, 상기 센서들에 의해 검사된 광원들로부터의 광선 에너지에 따라 용기의 특징(특징들)을 결정하도록 한다. 이 같은 검사 시스템은 더욱 높은 블로우 몰더 속도로 동작되는, 플라스틱 또는 PET 용기 생산 작업에 사용될 수 있다. 상기 파장 이산 스펙트럼 광원은 가령 다수의 발광 다이오드(LED) 또는 레이저 다이오드를 포함할 수 있으며, 각기 다른 협 대역 발광 스펙트럼을 갖는다. 선택된 파장 범위에서 상기 용기에 의해 흡수된 광 에너지 비(ratio)에 따라 상기 시스템에 의해 측정된 특징들은, 가령, 벽 두께(예를 들면, 평균 2-벽 두께) 도는 질량, 체적, 또는 용기 벽 재료 분산과 같은 벽 두께와 관련된 특징들을 포함한다. 하기에서 더욱 설명되는 바, 상기 측정된 특징들은 스펙 규격(specification)에 부합하지 않는 용기를 리젝트(reject)하도록 사용될 수 있으며, 또한 상기 블로우 몰더 시스템의 파라미터(가령, 온도, 압력, 또는 블로우 타이밍)를 수정하도록 사용될 수 있다.
상기 스펙 시스템을 더욱 상세히 설명하기 전에, 상기 스펙 시스템이 사용될 수 있는 블로우 몰더 시스템에 대한 설명이 제공된다. 도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 블로우 몰더 시스템(4) 블록도이다. 상기 블로우 몰더 시스템(4)은 플라스틱 형성품을 만드는 다양한 예비적 형성품 오븐(2)을 포함하며, 상기 오븐 섹션 스핀들(spindles)위에서 상기 용기가 오븐으로부터 만들어져서, 용기의 블로우 몰딩 이전에 예비적 형성품을 사전 가열할 수 있도록 한다. 상기 예비적 형성품 오븐(2)은 가령 적외선 가열 램프 또는 다른 가열 장치를 포함하여, 상기 예비적 형성품을 이들의 유리 전이 온도 이상으로 가열할 수 있도록 한다. 상기 예비적 형성품 오븐(2)을 떠난 형성품은 통상의 전달 시스템(7)(1점 쇄선으로 도시됨)에 의해 블로우 몰더(6)로 들어간다.
상기 블로우 몰더(6)는 가령 화살표 C로 표시된 방향으로 회전하고 원형으로 배치된 약 10 내지 24개의 다수 몰드로 구성될 수 있다. 상기 예비적 형성품은 공기 또는 코어 로드(core rod)를 사용하여, 상기 형성품이 상기 몰드에 의해 만들어진 형상에 일치하도록, 상기 블로우 몰드내에서 펼쳐질 수 있다. 용기(8)와 같이, 상기 블로우 몰더(6)로부터 나오는 용기는 화살표(D)로 표시된 방향으로 회전하는 전달 어셈블리(12)위에서 전달 아암(10)에 메달려 있을 수 있다. 상기 전달 어셈블리(12)가 회전하는 때, 전달 아암(14, 16)이 용기(8)를 픽엎하고 동 용기를 검사 영역(20)을 통과하여 이송하며, 상기 검사 영역에서 하기 설명되는 검사 시스템에 의해 검사될 수 있다. 리젝트 영역(24)은 상기 전달 어셈블리(12)로부터 리젝트될 것으로 보여지는 용기들을 물리적으로 제거할 수 있는 리젝트 메커니즘(26)을 갖는다.
도 1 실시 예에서, 용기(30)는 리젝트 영역(24)을 지나 통과하며, E 방향으로 회전하며, 포켓(36, 38, 40)과 같은 다수의 포켓을 갖는 스타 휠 메커니즘(34)에서 픽엎된다. 도 1에서는 용기(46)가 이와 같은 스타 휠 포켓내에 존재한다. 다음에 상기 용기들은 당업계에서 통상의 지식을 가진자에게 공지된 방식으로 바람직한 이송 경로 및 시스템 특징에 따라 컨베이어 수단으로 전달될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 상기 블로우 몰드 시스템(4)은 시간당 20,000 내지 100,000 개의 속도로 용기를 생산할 수 있다.
도 2 및 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 검사 시스템(50)을 도시한다. 하기에서 더욱 설명되는 바, 상기 검사 시스템(50)은 직렬로 장치된 검사 시스템으로서, 용기를 검사를 위해 처리 라인으로부터 제거해야 하지 않고도 그리고 검사하기 위해 용기를 파괴하지 않고도, 용기들이 만들어지는 것만큼 빠르게(가령 시간당 100,000개 용기 까지) 용기가 형성되는 때 용기를 검사하도록 한다. 상기 검사 시스템(50)은 상기 형성된 용기들이 블로우 몰딩에 이어 상기 전달 어셈블리(12)에 의해 검사 영역(20)을 통과하여 회전하는 때, 블로우 몰더(4)에 의해 형성된 용기 각각의 특징들(가령, 평균 2-벽 두께, 질량, 체적, 또는 재료 분산)을 결정할 수 있다. 도 2는 상기 검사 시스템(5))의 사시도이며, 도 3은 상기 검사 시스템(50)의 정면도이다. 이들 도면에서 도시된 바와 같이, 상기 검사 시스템(50)은 두 개의 수직 아암(52, 54)으로 구성되며, 크로스 바아 섹션(56)이 상기 아암(52, 54) 하측부에서 이들 사이에 위치하게된다. 아암 중 한 아암(52)은 다수의 광 에너지 에미터 어셈블리(60)로 구성되고, 다른 한 아암(54)은 다수의 광 대역 센서(62)로 구성되 어 상기 아암(52, 54) 사이에 위치하는 플라스틱 용기를 지나는, 에미터 어셈블리(60)로부터의 광 에너지를 검사하도록 한다. 따라서, 용기에 의해 흡수되지 않은 상기 에미터 어셈블리(60)로부터의 광 에너지는 상기 용기(66) 두 맞은 편 측벽을 통과하며 센서(62)에 의해 감지될 수 있다. 상기 용기(66)는 상기 전달 어셈블리(12)(도 1 참고)에 의해 아암(52, 54)사이 검사 영역(20)을 통과하면서 회전 될 수 있다. 다른 실시 예에서, 컨베이어가 사용되어 상기 용기들을 상기 검사 영역(20)을 통과하여 이송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 상기 에미터 어셈블리(60)는 각기 다른 협 파장 대역으로 광 에너지를 방출하는 한 쌍의 발광 다이오드(LED)로 구성될 수 있다. 가령, 에미터 어셈블리(60) 각각에서 하나의 LED가 협 대역 파장 범위 광 에너지를 방출할 수 있으며, 용기 재료 흡수 특징이 상기 플라스틱 용기(66) 재료 두께("흡수 파장")에 크게 의존한다. 다른 LED는 상기 플라스틱 용기(66) 재료를 투과하는 협 대역 파장("기준 파장") 광 에너지를 방출할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 상기 아암(52) 내 에미터(60) 각각에 대하여 상기 아암(54) 내 하나의 광 대역 센서(62)가 있을 수 있다. 흡수 및 기준 파장 모두로 감지된 에너지에 따라, 용기(66) 두 벽의 두께가 상기 에미터-센서 쌍 높이 수준으로 결정될 수 있다. 이 같은 정보는 용기 벽들이 스펙 내용(가령, 벽들이 너무 얇거나 너무 두꺼운 경우)에 부합하지 않기 때문에, 용기를 리젝트할 것인지를 결정하도록 사용될 수 있다. 이 같은 정보는 또한 하기 설명되는 다양한 실시 예에 따라, 예비적 형성품 오븐(2) 또는 블로우 몰더(6)(도 1 참고) 파라미터를 조정하기 위해 피드백으로 사용될 수 있기도 하다.
상기 에미터-센서 쌍이 수직으로 더욱 밀집하여 있게되면, 상기 용기(66)관련 더욱더 상세한 두께 정보가 얻어질 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 상부에서 하부까지 상기 용기(66) 높이에 걸쳐 3 개 내지 50개의 에미터 센서 쌍이 있을 수 있다. 바람직하게는, 32개 까지의 에미터-센서 쌍이 매 0.5인치마다 떨어져 있을 수 있다. 이 같이 밀집하여 위치하는 에미터-센서 쌍은 상기 용기(66)를 위한 완전한 수직 벽 두께 프로파일을 효과적으로 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 플라스틱 또는 PET 용기(66)를 검사하도록 상기 검사 시스템(50)이 사용되는 때, 상기 흡수 파장 협 대역은 약 2350nm이며, 상기 기준 파장 대역은 약 1835nm이다. 물론, 다른 실시 예에서, 다른 파장 대역이 사용될 수 있기도 하다. 본원 명세서에서, "협 대역" 또는 "협 파장 대역"은 200nm반치폭(FWHM)과 같거나 그보다 작은 파장 대역을 의미한다. 즉, 상기 한 광원의 방출 세기가 최대 세기 절반인 파장들 사이 차이가 200nm이거나 이보다 작다. 바람직하게는 상기 광원들이 100nm 또한 그 이하 FWHM 이며, 바람직하게는 50nm 또는 그 이하 반치폭(FWHM)이다.
아암(52, 54)은 한 프레임(68)으로 구성될 수 있으며, 이 같은 프레임으로 에미터 어셈블리(60) 그리고 센서(62)가 장착된다. 상기 프레임(68)은 가령 알루미늄과 같은 적절한 재료로 만들어 질 수 있다. 상기 에미터(60)와 센서(62)를 컨트롤하고/파워링하기 위한 회로 기판(도시되지 않음)에서 제어기가 상기 프레임(68)에 의해 만들어지는 개방 공간 내에 배치될 수 있기도 하다. 상기 크로스 바아 섹 션(56)은 상기 아암(52, 54)을 위한 프레임(68)에서와 같은 재료로부터 만들어 질 수 있다.
상기 프레임(68)은 상기 검사 영역(20)을 향하는 다수의 오프닝(69)을 만든다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 센서(62) 각각에 대하여 하나의 오프닝이 있을 수 있다. 또한 에미터 어셈블리(60) 각각에 대하여 하나의 행당 오프닝이 있을 수 있기도 하다. 상기 에미터 어셈블리로부터의 광 에너지는 검사 영역 내로의 해당 오프닝을 향하도록 될 수 있으며 오프닝(69) 각각 뒤에 있는 센서(62)를 향하도록 될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 에미터 어셈블리(60) 평면도이다. 상기 에미터 어셈블리(60)는 제 1 LED 슬리브(80)내에 담긴 제 1LED, 그리고 제 2 LED 슬리브(82)내에 담긴 제 2 LED("제 1LED(80)", "제 2LED(82)")를 포함한다. 상기 LED(80, 82) 중 한 LED는 기준 파장으로 광 에너지를 방출하며, 다른 한 LED는 흡수 파장으로 광 에너지를 방출할 수 있다. 한 실시 예에 따라, 상기 제 1 LED 슬리브(80)는 상기 흡수 파장 대역으로 에너지를 방출하는 LED를 포함하며, 상기 제 2 LED 슬리브(82)는 상기 기준 파장 대역으로 에너지를 방출하는 LED를 포함한다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 상기 에미터 어셈블리(60)는 광선 스플리터(84)를 포함할 수 있다. 이 같은 광선 스플리터(84)는 제 1 LED(80)로부터의 상기 광 에너지가 투과되어, 상기 제 1 LED(80)로부터의 광 에너지가 상기 오프닝(69)을 향해 전파되도록 하며, 상기 제 2 LED(82)로부터의 광 에너지가 반사되어 상기 제 2 LED(82)로부터의 광 에너지가 상기 오프닝(69)을 향하도록 되는 이색 광선 스플리 터일 수 있다. 상기 어셈블리(86)는 오프닝(69) 각각에 대하여 커버링(86)을 포함할 수 있기도 하다. 상기 커버링(86)은 제 1 및 제 2 LED의 방출된 파장 대역을 투과할 수 있다.
나사 오프닝(88, 89)을 통한 나사(도시되지 않음)가 사용되어 상기 어셈블리(60)를 상기 프레임(68)에 고정할 수 있다. 핀 오프닝(90, 91) 내 핀(도시되지 않음)이 사용되어 광학적 성능의 개선을 위해 상기 어셈블리(60)를 정렬할 수 있다. 도관(92)이 사용되어 제 2 LED(82)를 위한 전기 도선을 포함하도록 할 수 있으며, 상기 제 1 및 제 3 LED(80, 82) 모두를 위한 도선들(도시되지 않음)이 상기 어셈블리(60)의 배면 부분(94)에서 어셈블리(60)에 부착될 수 있도록 한다.
도 5는 에미터 어셈블리(60)의 또 다른 도면을 제공한다. 이 도면은 제 1 LED(100) 그리고 제 2 LED(102)를 도시한다. LED(100, 102) 각각으로부터의 광선 에너지가 상기 LED 그리고 렌즈들을 각각 담고있는 원통형 케이싱(110)의 높은 반사 내부 벽(108)에 의해 하나 또는 일련의 수집 및 시준 렌즈(104)를 향하도록 된다. LED(100, 102) 각각은 관련된 회로 기판(114, 116) 또는 다른 타입의 기판을 가져서 상기 LED(100, 102)가 장착되고 LED(100, 102)로의 전기 연결(도시되지 않음)을 위한 인터페이스를 제공하도록 한다.
도 6-8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 에미터 어셈블리(60)의 각기 다른 도면을 도시한다. 도 7 및 8에서는 상기 에미터 어셈블리(60)의 절반(하측 절반)만이 설명의 목적을 위해 도시된다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 센서(62)를 도시한 도면이다. 도시 된 실시 예에서, 상기 센서(62)는 광대역 광 센서(120)를 포함하여, 상기 에미터 어셈블리(60)로부터 상기 광 에너지를 감지하도록 한다. 다양한 실시 예에 따라, 상기 광 감지기(120)는 개선된 InGaAs 광 감지기일 수 있다. 이 같은 광 감지기는 상기 에미터 어셈블리(60)에 의해 방출된 상기 파장 대역을 포함하는 광 범위 파장을 감지 할 수 있다. 상기 센서(62)는 하나 또는 둘 이상의 렌즈(122)를 더욱 포함하여, 입사 광선이 상기 광 감지기(120)에 초점이 맞춰 지도록 한다. 또한 상기 감지기는 스트레이 광선 배플(stray light baffles)(124)을 포함하기도 한다. 상기 광 감지기(120)는 관련된 회로 기판(126) 또는 다른 타입의 기판을 가져서, 광 감지기(120)가 장착되고, 그 같은 광 감지기(120)로의 전기적 연결(도시되지 않음)을 위한 인터페이스를 제공하도록 한다.
도 10은 상기 센서(62) 그리고 관련 센서 제어기 회로 기판(134)의 블럭도이다. 도 10에서 도시된 바, 상기 센서(62)는 제 1 증폭기(130)를 더욱 포함하여, 상기 광 감지기(120)로부터의 신호를 증폭하도록 한다. 상기 증폭기(130)는 상기 광 감지기(120)와 결합되거나, 제어기 회로 기판(126)(도 9 참조)에 결합될 수 있다. 다음에 상기 증폭기(130)의 출력은 상기 센서 회로 기판(134)상의 또 다른 증폭기(132)로 입력될 수 있다. 상기 센서 회로 기판(134)은 도 11에서 도시된 바와 같은 아암(54)내 개방된 공간 내, 센서(62)가까이에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 회로 기판(134) 각각은 8 개의 센서(62)에 접속되어, 32개의 에미터-센서 쌍을 갖는 실시 예의 경우, 32개 센서에 대하여 4 개의 그와 같은 회로 기판(134)이 있도록 한다.
도 10에서 도시된 바와 같이, 상기 회로 기판(134)은 상기 광 감지기(120)로부터 증폭된 아날로그 신호를 디지털 형태로 변환시키기 위한 아날로그-디지털(A/D) 변환기(136)를 포함한다. 다양한 실시에 따라, 상기 A/D 변환기(136)는 16-비트 A/D 변환기일 수 있다. 상기 A/D 변환기(136)로부터의 출력은 현장 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)(140) 또는 ASIC와 같은 다른 적절한 회로로 입력될 수 있다. 상기 회로 기판(134)은 LVDS(낮은 전압 차분 신호) 통신 링크를 통하여, 또는 직렬 또는 병렬의 데이터 통신을 사용하는 다른 적절한 연결(가령, RS-232)을 통하여 처리기(142)와 통신할 수 있다. 상기 처리기(142)는 디지털 신호 처리기이거나, 본원 명세서에서 설명된 바, 센서(62)로부터의 신호를 처리하기 위한 다른 적절한 처리기일 수 있다. 하나의 처리기(142)가 상기 회로 기판(134) 각각으로부터의 데이터를 처리할 수 있으며, 또는 멀티플 처리기가 있을 수 있다. 상기 처리기(142)는 가령 도 11에서 도시된 바와 같은 검사 시스템(50) 크로스 바아 섹션(68)아래에 장착된 전기 함(144)에 포함될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 상기 에미터 LED에 대한 제어기(148)를 도시한 도면이다. LED(100, 102) 각각은 상기 LED가 언제 on 이고, off 인가를 제어할 수 있는 스위치(150)를 갖는다. 상기 스위치(150)는 가령 필드 효과 트랜지스터(FET)로서 실시 될 수 있다. 조정 가능한 정 전류원(154)가 상기 LED(100, 102)를 구동시킬 수 있다. 전류원(154)로부터의 전류는 가령 교정 목적을 위해 상기 LED(100, 102)의 광 세기를 제어하도록 조정될 수 있다. 또한 트랜지스터 전원 또는 전류 미러와 같은 적당한 조정 전원이 사용될 수 있기도 하다. 상기 전원(154) 은 디지털-아날로그(D/A) 변환기(160)를 통하여 FPGA(158)(또는 다른 적절한 프로그래머블 회로)로부터의 신호에 의해 제어될 수 있다. 상기 FPGA(158)는 상기 처리기(142)로부터의 피드백을 기초로하여 상기 LED(100, 102) 세기 레벨을 적절히 보상할 값들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, FPGA(158)는 다수의 에미터 어셈블리(60)를 위한 LED들을 제어할 수 있다. 가령, 단일 FPGA(158)가 상기 설명된바, 각각 두개의 LED를 갖는 8개의 에미터 어셈블리(60)를 제어 할 수 있다. 상기 FPGA(158)는 D/A 변환기(160), 전원(154) 그리고 8개 채널 각각에 대한 스위치(150)와 함께, 상기 에미터 어셈블리(60) 가까이 회로 기판위에 포함 될 수 있으며, 이는 가령 도 11에서 도시된 바, 아암(52) 프레임(68)에 의해 만들어진 공간내에 있게 된다. 따라서, 32개 에미터 어셈블리(60)를 갖는 실시 예 경우, 4개의 제어기 회로 기판(148)이 있을 수 있다. 상기 FPGA(158)는 LVDS 연결 또는 다른 적절한 직렬, 병렬 통신 링크를 사용하여, 상기 전기 함(도 11 참고)내 처리기(142)와 통신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 상기 LED(100, 102)는 주기적으로 on 과 off 로 스위치될 수 있다. 두 LED(100, 102)가 off인 동안, LED(100, 102)를 위한 구동이 조정되고, 상기 센서 측에서의 증폭기(130, 132) 이득이 조정되어, 성능에서의 드리프트(drifts)를 보상하거나, 상기 에미터-센서 쌍이 교정될 수 있도록 한다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 샘플링 주기에 대한 시스템 타이밍 구조를 도시한 타이밍 도이다. 상기 도시된 실시 예에서, 스위칭 주기는 20마이크로 초이며, 이는 50kHz 샘플링 속도에 해당한다. 물론, 다른 실시 예에서, 다른 시간의 스위칭 주기가 사용될 수 있기도 한다.
상기에미터 어셈블리(60)의 LED(100, 102)는 on 상태로 켜기위해 500나노세컨트 이하가 걸리는 것이 바람직하며, 상기 센서의 광 감지기(120)는 500나노세컨트 이하의 응답시간을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 광 감지기(120)를 off 상태로 끈 뒤에 다시 복원시키는 데 걸리는 시간은 500나노세컨트 이하인 것이 바람직하다. 도 13의 실시 예에서 도시된 바, 주기가 시작하는 때(t=0), 교대하는(한번 걸러) 에미터 어셈블리(60)(가령, 홀수 에미터 어셈블리)내 LED(흡수 led)는 on 상태 일 수 있다. 상기 센서(62)가 둘 이상의 에미터 어셈블리(60)로부터의 광 에너지를 검사 할 수 있기 때문에, 상기 에미터 어셈블리(60)는 열을 만들면서(in banks) on과 off로 켜질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 상기 에미터 어셈블리(60)는 두 열(홀수 열과 짝수 열)로 동작되며, 다른 실시 예에서는 상기 에미터 어셈블리가 3이상의 열로 동작될 수 있기도 하다.
t=2-3 마이크로 초인 적절한 시간동안, 센서 각각에 대한 상기 A/D 변환기(136)(도 10 참고)가 이 같은 조건(상기 홀수 흡수 LED 가 on인 상태)에서 광 검사기(120)로부터의 신호를 래치하고 변환 할 수 있다. t=3마이크로 초인 때, 상기 홀수 LED가 off로 되고, t=4 마이크로 초인때 상기 홀수 기준 LED가 on으로 될 수 있다. t=6-7마이크로 초인 적절한 시간 주기 동안, 센서(62) 각각에 대한 상기 A/D 변환기(136)가 상기 홀수 기준 LED가 온인때 상기 광 검사기(120)로부터의 신호를 래치하고 변환 할 수 있다. 다음에 t=7 마이크로 초인 때, 상기 홀수 기준 LED는 off로 꺼지게 된다.
t=7 마이크로 초에서 t=12 마이크로 초인 때, 상기 에미터 어셈블리의 모든 LED가 off로 될 수 있다. t=10 내지 11 마이크로 초인 적절한 시간 간격동안, 각 센서에 대한 상기 A/D 변환기(136)는 모든 LED가 off인 동안 상기 광 감지기(120)로부터의 신호를 래치시키고 변환시킬 수 있다. t=12 마이크로 초인 때, 상기"짝수" 흡수 LED(즉, t=0 마이크로 초인 때 on으로 되지 않은 LED)는 on으로 켜진다. t=14-15 마이크로 초인 때, 센서(62) 각각에 대한 상기 A/D 변환기(136)는 짝수 흡수 LED가 on인 동안 상기 광 감지기(120)로부터의 신호를 래치시키고 변환 할 수 있다. t=15 마이크로 초인 때, 상기 짝수 흡수 LED는 off 되며, t=16 마이크로 초인때, 상기 짝수 기준 LED는 on으로 된다. t=18-19 마이크로 초인 때, 센서(62) 각각에 대한 상기 A/D 변환기(136)는 짝수 기준 LED가 on인 동안 상기 광 감지기(120)로부터의 신호를 래치시키고 변환 할 수 있다. t=19 마이크로 초인 때, 상기 짝수 기준 LED는 off 된다. 다음에 t=20 마이크로 초인때 시작되어 상기 주기가 반복되며, 계속 이와 같은 반복이 발생된다.
블로우 몰더 시스템(도1 의 블로우 몰더 시스템(4)과 같은)이 플라스틱 용기를 만들기 위해 사용되는 여러 실시 예에 따라, 상기 블로우 몰더 시스템과 관련된
멀티플 센서가 처리기(처리기(142)와 같은)로 정보를 제공하여, 상기 블로우 몰더 내 특정 몰드와 스핀들 동기화를 가능하게 하며, 용기가 검사 될 수 있도록 하고, 이에의해 가치있는 피드백 정보를 제공하도록 한다. 블로우-몰더 머신 스텝 센서인 한 센서가 상기 몰드와 스핀들 수와 관련된 정보를 담고 있는 한 신호를 이들 해당 출발 위치로부터 방출시킨다. 몰드와 스핀들 전체 수는 블로우-몰더의 생 산자와 모델에 따라 다양할 수 있다. 이 같은 정보는 상기 시스템내로 프로그램될 수 있다. 블로우-몰더 동기화 센서로부터의 제 2 신호가 상기 몰드 어셈블리를 회전시키는 새로운 주기 시작과 관련된 정보를 제공할 수 있다. 상기 블오우-몰더 스핀들 동기화 센서는 상기 스핀들 어셈블리를 회전시키는 새로운 주기와 관련된 출력을 제공한다. 상기 머신 스텝 몰드 동기화 및 스핀들 동기화를 모니터하기 위해 사용된 센서가 상기 블로우-몰더 내 적절한 위치에 위치하여 질 수 있으며, 당업자에게 잘 알려진 유도성 센서와 같은 적절한 타입일 수 있다.
내장 센서는 처리기(142)로 신호를 보내어, 용기가 검사 시스템(20)에 도달하였으며, 상기 광 에너지 검사가 시작되어야함을 알린다. 이 때에, 상기 용기는 멀티플 이산-파장 스펙트럼 광원(60)으로 방출된 광선 비임을 가로막는다. 상기 처리기(142)는 광 대역 센서(62)와 통신하며 상기 설명된 바와 같이, 센서(62)로부터 전기 신호를 수신하며, 바람직한 두께와 관련된 저장된 정보를 수행하도록 한다. 이 같은 센서와 관련된 더욱 상세한 정보가 미국 특허 제 6,863,860호에서 설명되며, 본원 명세서에서 참고로 인용된다. 여러 실시 예에 따라, 상기 두께가 바람직한 범위 내에 있지 않으면, 처리기(142)는 블로우-몰더 리젝트 메커니즘(26)으로 신호 또는 명령을 방출하며, 상기 메커니즘은 다시 리젝션 신호를 시작하여 용기 리젝션 시스템을 동작하도록 하고, 상기 컨베이어로부터 그 같은 용기를 버리도록한다.
도 14는 다양한 실시 예에따라 상기 검사 시스템(50)을 사용하여 실현될 수 있는 처리기 제어 시스템을 설명하는 도면이다. 광 센서(120)/센서 회로 기판(134) 로부터의 신호가 처리기(142)로 입력되며, 흡수 LED만 on인때, 기준 LED만 on 인때, 그리고 모든 LED가 off인때에 대한 신호를 포함한다. 이 같은 정보를 기초로하여, 상기 처리기(142)는 상기 에미터-센서 쌍 높이 레벨 각각에서 용기(66)의 두 측벽을 통한 평균 두께를 계산하거나 결정할 수 있다. 따라서, 가령, 32개의 에미터-센서 쌍이 있으면, 처리기(142)는 상기 병의 32개 각기 다른 높이 레벨에서 용기의 2 측벽 평균 두께를 계산할 수 있다. 이 같은 정보가 사용되어 용기가 리젝트되어야 하는 지를 결정하도록 한다. 용기가 리젝트될 것이라면, 상기 처리기(142)는 리젝트 신호를 상기 리젝트 메커니즘으로 보내도록 프로그램되어 상기 용기가 리젝트되어지도록 한다.
상기 처리기(142)는 또한 용기의 질량, 체적, 또는 재료 분산을 계산할 수 있는데, 이는 이들 특징들이 두께와 관련이 있기 때문이다. 상기 검사된 용기의 다양한 섹션, 즉 상기 에미터-센서 쌍 다양한 높이 레벨에 해당하는 섹션의 질량 또는 체적 또한 상기 처리기에 의해 계산될 수 있기도 하다. 상기 처리기는 또한 상기 용기 전연 검사 및 후연 검사 사이 시간을 측정함으로써 용기 직경을 계산할 수 있기도 하다. 용기 속도 정보와 함께 이 같은 시간 간격은 잘못 형성된 용기 식별에 충분한 용기 직경 표시를 여러 높이에서 제공한다.
상기 처리기(142)는 또한 마지막 x 용기 또는 마지막 y 초에 높이 레벨 각각에서 평균 두께와 같은 정보를 계산할 수 있도록 프로그램될 수 있기도 하다. 또한 다른 관련된 통계 정보(가령, 표준 이탈등)가 계산될 수 있기도 하다. 이 같은 정보를 기초로, 상기 처리기(142)는 히터 온도를 수정하기위해(가령, 온도를 높이거 나 낮추기위해) 예비적 형성품 오븐(2)으로 제어 신호를 보내도록 프로그램될 수 있다.
상기 처리기(142)는 또한 상기 센서 회로 기판(134)로부터의 신호에 따라, 상기 에미터 어셈블리(60) 그리고 센서(62)에 대한 갱신된 교정 데이터를 계산하도록 프로그램될 수 있다. 가령, 상기 처리기(142)는 상기 에미터 어셈블리(60)를 위해 전원(154)으로부터의 구동 신호가 조정되어야 하는 지, 또는 상기 센서 회로 기판(134) 증폭기 상태(130, 132) 어느 하나의 이득이 조정되어야 하는 지를 계산하도록 프로그램될 수 있다. 상기 처리기(142)는 상기 에미터 어셈블리(60)를 위한 구동기 보드(148) 하나 또는 둘 이상의 FPGA(158)로 교정 조정 신호를 보내도록 프로그램되며, FPGA(158)내로 암호화된 교정 값에 따라, 상기 FPGA(158)가 상기 전류원(154)으로부터의 구동 신호를 제어할 수 있다. 이와 유사하게, 상기 처리기는 상기 센서 회로 기판(134) FPGA(140)로 교정 조정 신호를 보내며, 상기 FPGA(140)내로 암호화된 교정 값에 따라, FPGA(140)가 교정을 유지시키기 위해 상기 증폭기 상태(130, 132)의 이득을 제어할 수 있다.
또한 상기에서 설명된 바, 블로우 몰더(6)로부터의 몰드-스핀들 타이밍 센서 정보에 따라, 상기 처리기(142)는 명시된 몰드, 스핀들, 또는 몰드-스핀들 조합의 경우, 상기 마지막 x 용기를 위한 높이 레벨 각각에서의 평균 두께를 계산할 수 있다. 상기 처리기(142)는 또한 관련된 다른 관련 통계 정보를 계산할 수 있기도 하다. 이 같은 정보가 사용되어, 결합 몰드 또는 스핀들을 검사하도록 하며, 또는 상기 블로우 몰더(6)의 파라미터를 조정하도록 한다.
상기 시스템은 몇 가지 실시 예에서, 상기 형성된 용기를 검사하기 위한 시각 시스템(200)을 포함할 수 있다. 상기 시각 시스템(200)은 하나 또는 둘 이상의 카메라를 포함하여 상부, 하부 또는 측부 어느 하나로부터 상기 형성된 용기에 대한 영상을 담을 수 있도록 한다. 이들 영상은 처리기(142)로 보내지며, 형성된 용기의 결함을 검사하도록 분석된다. 결함이 있는 용기가 검사되면, 상기 처리기(142)는 동 용기를 리젝트하기 위해 상기 리젝트 메커니즘으로 신호를 보내도록 프로그램된다. 이 같은 시각 시스템은 AGR TopWave PetWall Plus 두께 모니터링 시스템에서 사용된 시각 시스템과 유사하며, 미국 특허 제 6,967,716호에서 설명되고, 본원 명세서에서 참고로 인용된다.
시각 시스템(200)을 포함하는 시스템을 위한 상기 시각 정보 그리고 상기 처리기(142)로부터의 두께 정보가 터치 스크린 디스플레이와 같은 GUI(그래픽 사용자 인터페이스)(202)로 전달된다. 상기 GUI(202)는 상기 블로우 몰더 특정 몰드 및 스핀들 조합에 의해 발생된 특정 용기와 관련된 정보를 오퍼레이터에게 제공한다. 상기 값들은 수초 또는 수분동안 평균되는 것이 바람직하다. 시간 측정에 더하여 또는 시간 측정 대신, 약 2내지 2500개 까지의 일정 수의 용기에 대하여 상기 평균이 얻어질 수 있기도 하다. 상기 GUI(202)는 또한 상기 블로우-몰더 및 개별 몰드와 스핀들에 대한 트랜드 정보를 제공할 수 있기도 하다. 즉각적인 주의를 요하는 심각한 문제가 있는 경우, 시각적 또는 음향적 경보가 제공될 수 있다. 또한, 오퍼레이터는 일정 정보를 상기 GUI(202)를 통하여 상기 처리기(142)로 입력하여, 상기 처리기 동작을 처리하기 위해 교정을 변경하도록 할 수 있기도 하다. 또한, 상기 오퍼레이터는 검사되어질 용기의 두께 측정 영역 각각에 대하여 상기 처리기(142)내로 처리 한계 및 리젝트 한계를 입력할 수 있다. 상기 리젝트 한계는 용기의 리젝트를 트리거하게될 상한 및 하한 두께 값이다. 이 같은 처리 한계는 처리 경보 표시기를 트리거할 시간 평균 또는 용기 수 평균 두께에 대한 상한과 하한 값이다.
다수의 실시 예에 따라, LED에 추가하여 또는 그 대신, 광 에미터 어셈블리(60)가 하나 또는 둘 이상의 레이저 다이오드를 사용하여, 이산 파장 대역으로 광 에너지를 방출시키도록 한다. 상기 이산의 협 대역 광원을 통합하기 위해, 상기 에미터 어셈블리(60)내 이색의(dichroic) 비임 스플리터(84) 대신, 동일한 효과를 당설시키기 위해 다른 광학적 기술이 사용될 수 있다. 가령, 두 갈래로 나뉘어진 섬유 광학 커플러가 사용되어, 상기 두 이산 광원으로부터의 광 에너지를 혼합하도록 할 수 있다.
비록 바람직한 실시 예가 개선된 InGaAs 광 감지기(120)를 사용하지만, 다른 실시 예에서는 다른 타입의 감지기가 같은 목적으로 사용될 수 있기도 하다. 가령, PbS 검사기가 사용되어 관련 파장 범위에서 광 대역 광선을 측정하도록 할 수 있다. 또한, 비록 상기 설명된 실시 예가 수직으로 정렬된 LED 및 센서를 사용하고 있으나, 도 15에서 도시된 바와 같이, 보다 밀집된 수직 배열 센서를 달성하도록, 인접한 LED/센서 쌍 장착을 교대하게 하는 다른 구성이 실시 될 수 있으며, 도 15에서는 에미터 어셈블리(60)가 교대로 수직하여 배열되 있음을 도시한다. 다수의 실시 예에서, 상기 광 감지기는 유사한 배열로 교대하여 배치되어 있다.
본원 명세서에서 제공된 실시 예는 특정 실시를 설명하도록 한 것이다. 이들 예시적 실시 예는 당업자를 위한 설명 목적으로 개시되었다. 본 설명으로 본원 발명의 범위를 제한하고자 함은 아닌 것이다.
본원 명세서 청구범위에서, "플라스틱 용기"라함은 폴리비닐 염화물, 폴리 에틸렌, 폴리메틸 메타크릴산염, 폴리우레탄, 열 가소성재, 탄성중합체, PET, 또는 폴리올레핀을 포함하는 플라스틱재로부터 만들어질 수 있다. 실시 예 도면과 설명은 실시 예의 명확한 이해를 위해 관련된 요소들을 설명하도록 단순화 한 것이다. 가령, 일정 동작 시스템 세부 사항 그리고 전원 컴포넌트들은 설명되지 않았다. 그러나, 당업자라면 상기 관련된 요소들의 설명이 바람직함을 이해할 수 있는 것이다.
본원 명세서에서 설명된 적어도 몇 개의 실시 예들은 많은 다른 실시 예의 소프트웨어, 폼웨어, 또는 하드웨어로 실시 될 수 있는 것이다. 상기 소프트웨어 그리고 폼웨어 코드는 처리기(처리기(142)와 같은)로 실시 되거나 다른 유사한 계산 장치로 실시 될 수 있다. 실시 예를 실시 하기 위해 사용될 수 있는 소프트웨어 또는 특수 제어 하드웨어는 제한이 없다. 본원 명세서에서 설명된 상기 처리기 및 다른 프로그래머블 컴포넌트들은 정보를 얻고, 처리하며 그리고 통신하는 데 사용된 일정 소프트웨 응용 프로그램을 저장하기 위한 메모리를 포함한다. 이 같은 메모리는 본원 명세서에서 설명된 동작과 관련 내부 또는 외부일 수 있다. 상기 메모리는 또한 하드 디스크, 광학 디스크, 플로피 디스크, ROM(read only memory), RAM(read access memory), PROM(프로그래머블 ROM), EEPROM (electrically erasable PROM), 그리고 다른 컴퓨터-판독 매체를 포함하는, 소프트웨어를 저장하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
본원 명세서에서 공개된 다양한 실시 예에서, 단일의 컴포넌트가 다수 컴포넌트로 대체될 수 있으며, 다수 컴포넌트가 단일 컴포넌트로 대체되어, 주어진 기능을 수행할 수 있다. 이 같은 대체가 가능하지 않은 경우를 제외하고는, 이 같은 대체는 상기 실시 예의 의도된 범위에 속하는 것이다. 가령, 처리기(142)는 다수 처리기로 대체될 수 있는 것이다. 여러 실시 예가 본원 명세서에서 설명되었으나, 이들 실시 예에 대한 많은 수정, 변경등이 당업자에게 자명한 것임을 이해 할 것이다. 따라서 이들 실시 예에 대한 수정, 변경등 또한 본원 발명의 범위에 속하는 것이다.

Claims (31)

  1. 수직 배열로 배치된 다수의 에미터 어셈블리를 포함하는 블로우 몰딩 제작된 플라스틱 용기를 검사하기 위한 검사 시스템으로서,
    용기가 검사 영역을 통과하는 때 상기 에미터 어셈블리가 블로우 몰딩 제작된 용기에 적어도 두 개의 각기 다른 협 파장 대역 광 에너지를 주기적으로 방출시키며,
    광 감지기 각각이 상기 에미터 어셈블리 적어도 한 에미터 어셈블리를 마주하고 있어서, 상기 용기가 검사 영역에 있게되는 때 용기를 통과하는 광 에너지를 상기 광 감지기가 감지할 수 있도록 된, 수직 배열로 배치된 다수의 광 대역 광 감지기,
    그리고
    상기 광 감지기와 통신하여 광 감지기로부터의 신호에 따라 상기 용기의 특성을 결정하도록 하는 처리기를 포함함을 특징으로하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 광 감지기로부터의 신호가 2이상의 각기 다른 협 파장 대역으로 상기 용기에 의해 흡수된 광선의 양을 나타냄을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 .
  3. 제 2항에 있어서, 상기 특징이 다수의 광 감지기 높이 레벨 각각에서 상기 용기의 2-벽 평균 두께를 포함함을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 .
  4. 제 2항에 있어서, 상기 특징이 질량과 체적으로 구성된 그룹으로부터 선택된 특징을 포함함을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 .
  5. 제 1항에 있어서, 제 1 수직 아암을 더욱 포함하며, 상기 다수의 에미터 어셈블리가 상기 제 1 수직 아암 그리고 제 2 수직 아암에 장착되고, 상기 다수의 광 감지기가 제 2 수직 아암에 장착됨을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 에미터 어셈블리의 수가 상기 광 감지기 수와 같음을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 .
  7. 제 6항에 있어서, 상기 에미터 어셈블리가 수직으로 정렬되며, 상기 광 감지기가 수직으로 정렬됨을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 .
  8. 제 1항에 있어서, 상기 에미터 어셈블리 각각이, 제 1 협 파장 대역으로 광 에너지를 방출하는 제 1 광원, 그리고 제 1 협 파장 대역과는 다른 제 2 협 파장 대역으로 광 에너지를 방출하는 제 2광원을 포함함을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 .
  9. 제 8항에 있어서, 상기 검사 시스템이 적어도 제 1 에미터 어셈블리와 통신하는 제어기를 더욱 포함하며, 상기 제어기가 상기 제 1 에미터 어셈블리를 제어하여, 한 주기의 제 1 부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 광원이 on이도록 하고 제 1 에미터 어셈블리 제 2 광원은 off이도록 하며, 상기 주기의 제 2 부분 중에 제 1 광원이 off이도록 하며 제 2 광원은 on이도록 하고, 그리고 상기 주기의 제 3 부분 중에는 제 1 광원도 off, 제 2광원도 off이도록 함을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템
  10. 제 8항에 있어서, 상기 검사 시스템이 적어도 제 1 및 제 2 에미터 어셈블리와 통신하는 제어기를 더욱 포함하고, 상기 제어기가 상기 제 1 및 제 2 에미터 어셈블리를 제어하여, 한 주기의 제 1 부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 광원이 on이도록 하고 제 1 에미터 어셈블리 제 2 광원은 off이도록 하며, 그리고 제 2 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원은 off이도록 하고;
    상기 주기의 제 2 부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 광원이 off이도록 하고, 제 1에미터 어셈블리 제 2 광원은 on이도록 하며, 그리고 상기 제 2 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원은 off이도록 하고;
    상기 주기의 제 3 부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2광원이 off, 제 2 에미터 어셈블리 제 1광원이 on이고, 그리고 제 2 에미터 어셈블리 제 2 광원은 off이도록 하며;
    상기 주기의 제 4부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원이 off이고, 제 2 에미터 어셈블리 제 1 광원은 off이며, 그리고 제 2에미터 어셈블리 제 2 광원은 on이고; 그리고
    상기 주기의 제 5부분 중에는 제 1 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원은 off이고, 그리고 제 2 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원은 off임을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 제 1 광원이 LED를 포함하고, 상기 제 2 광원은 LED를 포함함을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 .
  12. 제 8항에 있어서, 상기 제 1 광원이 레이저 다이오드를 포함하고, 상기 제 2 광원은 레이저 다이오드를 포함함을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템 .
  13. 제 8항에 있어서, 상기 에미터 어셈블리 중 하나 이상을 제어하기 위해, 상기 처리기와 통신하는 제 1 제어기, 그리고 상기 광 대역 광 감지기 중 하나 이상을 제어하기 위해, 상기 처리기와 통신하는 제 2 제어기를 더욱 포함하며, 그리고 상기 처리기가 상기 제 1 및 제 2 제어기와 통하여 교정 조정을 할 수 있도록 프로그램됨을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템
  14. 제 1항에 있어서, 상기 다수의 광 대역 광 감지기 중 하나 이상이 InGaAs 광 감지기를 포함함을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템.
  15. 제 8항에 있어서, 상기 에미터 어셈블리 각각이 광선 스플리터를 포함함을 특징으로 하는 멀티플 파장의 스펙트럼 광원을 사용하는 플라스틱 용기 검사 시스템.
  16. 예비적 형성품을 가열하기 위한 오븐; 가열된 상기 형성품을 플라스틱 용기로 몰딩하기 위한 블로우 몰더; 그리고
    상기 블로우 몰더에 의해 플라스틱 용기가 형성되는 때 플라스틱 용기를 검사하기 위한 직렬 장치된 검사 시스템을 포함하며,
    상기 검사 시스템은 다수의 에미터 어셈블리, 다수의 광 대역 광 감지기, 그 리고 처리기를 포함하고;
    상기 다수의 에미터 어셈블리는 상기 용기가 검사 영역을 통과 하는 때 용기로 두 개 이상의 각기 다른 협 파장 대역 광 에너지를 주기적으로 방출시키며, 상기 광 감지기는 용기가 상기 검사 영역에 있는 때 용기를 통과하는 광 에너지를 감지할 수 있고, 그리고 상기 처리기가 상기 광 감지기와 통신하여 광 감지기로부터의 신호에 따라 용기의 특성을 결정하도록 함을 특징으로 하는 예비적 형성품으로부터 플라스틱 용기를 블로우 몰딩하기 위한 블로우 몰딩 시스템.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 광 감지기로부터의 신호가 둘 이상의 협 파장 대역으로 상기 용기에 의해 흡수되는 광선의 양을 나타냄을 특징으로 하는 블로우 몰딩 시스템.
  18. 제 16항에 있어서, 상기 검사 시스템이 제 1 수직 아암과 제 2 수직 아암을 더욱 포함하며; 상기 다수의 에미터 어셈블리가 상기 제 1 수직 아암에서 수직으로 정렬되고, 상기 다수의 광 감지기가 제 2 수직 아암에서 수직으로 정렬됨을 특징으로 하는 블로우 몰딩 시스템.
  19. 제 16항에 있어서, 에미터 어셈블리 각각이 제 1 협 파장 대역의 광 에너지를 방출하는 제 1광원; 그리고 제 1 협 파장 대역과는 다른 제 2 협 파장 대역의 광 에너지를 방출하는 제 2 광원을 포함함을 특징으로 하는 블로우 몰딩 시스템.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 검사 시스템이 적어도 제 1 에미터 어셈블리와 통신하는 한 제어기를 포함하며, 상기 제어기가 제 1 에미터를 제어하여, 상기 제어기가 상기 제 1 에미터 어셈블리를 제어하여, 한 주기의 제 1 부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 광원이 on이도록 하고 제 1 에미터 어셈블리 제 2 광원은 off이도록 하며, 상기 주기의 제 2 부분 중에 제 1 광원이 off이도록 하며 제 2 광원은 on이도록 하고, 그리고 상기 주기의 제 3 부분 중에는 제 1 광원도 off, 제 2광원도 off이도록 함을 특징으로 하는 블로우 몰딩 시스템.
  21. 제 19항에 있어서, 상기 검사 시스템이 적어도 제 1 및 제 2 에미터 어셈블리와 통신하는 제어기를 더욱 포함하고, 상기 제어기가 상기 제 1 및 제 2 에미터 어셈블리를 제어하여, 한 주기의 제 1 부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 광원이 on이도록 하고 제 1 에미터 어셈블리 제 2 광원은 off이도록 하며, 그리고 제 2 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원은 off이도록 하고;
    상기 주기의 제 2 부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 광원이 off이도록 하고, 제 1에미터 어셈블리 제 2 광원은 on이도록 하며, 그리고 상기 제 2 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원은 off이도록 하고;
    상기 주기의 제 3 부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2광원이 off, 제 2 에미터 어셈블리 제 1광원이 on이고, 그리고 제 2 에미터 어셈블리 제 2 광원은 off이도록 하며;
    상기 주기의 제 4부분 중에 제 1 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원이 off이고, 제 2 에미터 어셈블리 제 1 광원은 off이며, 그리고 제 2에미터 어셈블리 제 2 광원은 on이고; 그리고
    상기 주기의 제 5부분 중에는 제 1 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원은 off이고, 그리고 제 2 에미터 어셈블리 제 1 및 제 2 광원은 off임을 특징으로 하는 블로우 몰딩 시스템.
  22. 제 19항에 있어서, 상기 에미터 어셈블리 중 하나 이상을 제어하기 위해, 상기 처리기와 통신하는 제 1 제어기, 그리고 상기 광 대역 광 감지기 중 하나 이상을 제어하기 위해, 상기 처리기와 통신하는 제 2 제어기를 더욱 포함하며, 그리고 상기 처리기가 상기 제 1 및 제 2 제어기와 통하여 교정 조정을 할 수 있도록 프로그램됨을 특징으로 하는 블로우 몰딩 시스템.
  23. 제 19항에 있어서, 상기 처리기가 상기 오븐으로 제어 신호를 보내도록 더욱 프로그램되어, 상기 처리기에 의해 결정된 특징에 따라 상기 오븐의 파라미터를 변경하도록 함을 특징으로 하는 블로우 몰딩 시스템.
  24. 제 19항에 있어서, 상기 처리기가 상기 블로우 몰더로 제어 신호를 보내도록 더욱 프로그램되어, 상기 처리기에 의해 결정된 특징에 따라 상기 오븐의 파라미터를 변경하도록 함을 특징으로 하는 블로우 몰딩 시스템.
  25. 수직 배열로 배치된 다수 에미터 어셈블리로부터 두 이산 협 파장 대역의 광 에너지를 주기적으로 블로우 몰딩 제작된 플라스틱 용기를 향하게 하며, 상기 플라스틱 용기 외부로부터 광 에너지가 통과하도록 하고;
    수직 배열로 배치된 다수의 광 대역 광 감지기를 사용하여, 상기 플라스틱 용기가 상기 에미터 어셈블리와 상기 광 감지기 사이 검사 영역에 있게 되는 때 상기 플라스틱 용기를 통과하는, 상기 에미터 어셈블리로부터의 두 이산 협 파장 대역을 갖는 광 에너지를 감지하며;
    상기 감지된 광 에너지에 따라, 상기 플라스틱 용기의 특징을 결정하도록 함을 포함 하는 블로우 몰딩 제작된 플라스틱 용기 검사 방법.
  26. 제 25항에 있어서, 상기 에미터 어셈블리 각각이, 제 1 협 파장 대역으로 광 에너지를 방출하는 제 1 광원, 그리고 제 1 협 파장 대역과는 다른 제 2 협 파장 대역으로 광 에너지를 방출하는 제 2광원을 포함함을 특징으로 하는 블로우 몰딩 제작된 플라스틱 용기 검사 방법.
  27. 제 26항에 있어서, 광 에너지를 주기적으로 플라스틱 용기를 향하게 함이;
    한 주기의 제 1 부분 중에 상기 에미터 어셈블리 제 1부분 제 1 광원으로부터의 광 에너지를 용기를 향하게 하고, 이때 상기 에미터 어셈블리 제 1부분 제 2 광원은 off이도록 하며, 그리고 상기 에미터 어셈블리 제 2 부분 제 1 및 제 2 광 원이 off이도록 하고;
    상기 주기의 제 2 부분 중에 상기 에미터 어셈블리 제 1부분 제 2 광원으로부터의 광 에너지를 용기를 향하게 하고, 이때 상기 에미터 어셈블리 제 1부분 제 1 광원은 off이도록 하며, 그리고 상기 에미터 어셈블리 제 2 부분 제 1 및 제 2 광원이 off이도록 하고;
    상기 주기의 제 3 부분 중에 상기 에미터 어셈블리 제 2부분 제 1 광원으로부터의 광 에너지를 용기를 향하게 하고, 이때 상기 에미터 어셈블리 제 2부분 제 2 광원은 off이도록 하며, 그리고 상기 에미터 어셈블리 제 1 부분 제 1 및 제 2 광원이 off이도록 하고;
    상기 주기의 제 4부분 중에 상기 에미터 어셈블리 제 2부분 제 2 광원으로부터의 광 에너지를 용기를 향하게 하고, 이때 상기 에미터 어셈블리 제 2부분 제 1 광원은 off이도록 하며, 그리고 상기 에미터 어셈블리 제 1 부분 제 1 및 제 2 광원이 off이도록 하고; 그리고
    상기 주기의 제 5부분 중에는 상기 에미터 어셈블리 제 1부분 제 1 및 제 2 광원이 off이도록 하고, 상기 에미터 어셈블리 제 2부분 제 1 및 제 2 광원도 off이도록 함을 특징으로 하는 블로우 몰딩 제작된 플라스틱 용기 검사 방법.
  28. 제 25항에 있어서, 상기 에미터 어셈블리 하나 이상에 대하여 또는 한 주기중 상기 광 감지기 하나 이상에 대하여 교정 조정을 실행함을 더욱 더 포함함을 특징으로 하는 블로우 몰딩 제작된 플라스틱 용기 검사 방법.
  29. 예비적 형성품을 예비적 형성품 오븐으로 가열시키고; 블로우 몰더 내에서 상기 가열된 형성품으로부터 플라스틱 용기를 형성시키며;
    상기 블로우 몰더에 의한 형성 후 상기 플라스틱 용기를 검사하고, 이때 상기 플라스틱 용기를 검사함이, 수직 배열로 배치된 다수 에미터 어셈블리로부터 두 이산 협 파장 대역의 광 에너지를 주기적으로 블로우 몰딩 제작된 플라스틱 용기를 향하게 하며, 상기 플라스틱 용기 외부로부터 광 에너지가 통과하도록 하고;
    수직 배열로 배치된 다수의 광 대역 광 감지기를 사용하여, 상기 플라스틱 용기가 상기 에미터 어셈블리와 상기 광 감지기 사이 검사 영역에 있게 되는 때 상기 플라스틱 용기를 통과하는, 상기 에미터 어셈블리로부터의 두 이산 협 파장 대역을 갖는 광 에너지를 감지하며;
    상기 감지된 광 에너지에 따라, 상기 플라스틱 용기의 특징을 결정하도록 함을 포함 하는 플라스틱 용기 제작 방법.
  30. 제 29항에 있어서, 결정된 특징에 따라 예비적 성형품 오븐의 파라미터를 조정함을 더욱 포함함을 특징으로 하는 플라스틱 용기 제작 방법.
  31. 제 29항에 있어서, 상기 결정된 특징에 따라 블로우 몰더 파라미터를 조정함을 더욱 포함함을 특징으로 하는 플라스틱 용기 제작 방법.
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