KR20090034749A - 비접촉 통신 장치용 안테나 기판 및 비접촉 통신 장치 - Google Patents

비접촉 통신 장치용 안테나 기판 및 비접촉 통신 장치 Download PDF

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KR20090034749A
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Abstract

비접촉 통신 장치용 안테나 기판은, 지지 기판 및 상기 지지 기판 위 또는 상기 지지 기판의 내부에, 제1 개구를 가지는 안테나 코일, 및 상기 제1 개구보다 작은 개구 영역의 제2 개구를 가지는 보조 코일을 포함한다. 상기 안테나 코일은 제1 개구 및 보조 코일을 가진다. 상기 보조 코일은, 상기 제1 개구보다 작은 개구 영역을 가지는 제2 개구를 가진다. 상기 보조 코일은 상기 안테나 코일과 절연 분리되는 동시에, 상기 지지 기판의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 상기 제2 개구가 상기 제1 개구의 일부와 대향하도록 배치되어 있다.

Description

비접촉 통신 장치용 안테나 기판 및 비접촉 통신 장치{ANTENNA SUBSTRATE FOR NON-CONTACT COMMUNICATION APPARATUS AND NON-CONTACT COMMUNICATION APPARATUS}
본 발명은, 서로 절연 분리된 2개의 코일을 구비한 비접촉 통신 장치용 안테나 기판 및 비접촉 통신 장치에 관한 것이다.
인덕터 결합형의 근접 무선 통신에서는, 안테나 코일끼리를 서로 근접시켜, 양쪽의 안테나 코일을 자기적으로 결합시킴으로써, 비접촉 통신이 행해진다. 그러나 어느 한쪽의 안테나 코일의 배면 측에 금속 물질이 배치되어 있는 경우에는, 안테나 코일끼리를 서로 근접시킴에 따라 그 금속 물질이 다른 쪽의 안테나 코일에 근접하게 된다. 결과적으로, 금속 물질의 표면상에 발생하는 와전류(eddy current)에 의해 다른 쪽의 안테나 코일의 실효적인 안테나 인덕턴스가 서서히 저하된다. 이 2개의 안테나 코일끼리가 서로 근접하고 있는 것에 상관없이, 통신 특성이 크게 열화되거나, 통신 불가능으로 되어 버린다는 문제가 있었다.
그래서, 종래에는, 금속 물질과 안테나 코일의 배면 사이에 두꺼운 자성체 시트를 설치하고, 금속 물질에 발생하는 와전류를 저감하는 방책이 일반적으로 되 어 있다(예를 들어, 일본 특허출원 공개번호 2003-227719호 공보를 참조하라).
그러나 자성체 시트는 일반적으로 고가이고, 장치의 비용이 증대하여 버린다는 문제가 있었다. 또한, 두꺼운 자성체 시트를 설치함으로써 장치 전체가 두껍게 되어 버린다는 문제도 있었다.
어떠한 자성체 시트를 이용하지 않아도, 안테나간 거리에 의한 안테나 특성의 변동을 억제함으로써, 근접 배치된 안테나 코일로 비접촉 통신을 행할 수 있는 비접촉 통신 장치용 안테나 기판 및 비접촉 통신 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 비접촉 통신 장치용 안테나 기판은, 지지 기판 위 또는 지지 기판의 내부에, 제1 개구를 가지는 안테나 코일과, 제1 개구보다 작은 개구 영역의 제2 개구를 가지는 보조 코일을 구비한다. 보조 코일은, 안테나 코일과 절연 분리되어 있고, 또한 지지 기판의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 제2 개구가 제1 개구의 일부와 대향하도록 배치되어 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 비접촉 통신 장치는 안테나 기판과 구동 회로를 구비한다. 안테나 기판은, 지지 기판 위 또는 지지 기판의 내부에, 제1 개구를 가지는 안테나 코일과, 제1 개구보다 작은 개구 영역의 제2 개구를 가지는 보조 코일을 가지고 있다. 보조 코일은, 안테나 코일과 절연 분리되어 있고, 또한 지지 기판의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 제2 개구가 제1 개구의 일부와 대향하도록 배치되어 있다. 구동 회로는 안테나 코일에 소정의 신호를 인가하도록 되어 있다.
본 발명의 비접촉 통신 장치용 안테나 기판 및 비접촉 통신 장치에서는, 안테나 코일의 개구보다 작은 개구 영역의 개구를 가지는 보조 코일이, 안테나 코일과 절연 분리되는 동시에, 지지 기판의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 개구가 개구의 일부와 대향하도록 배치되어 있다. 이로써, 안테나 코일에 소정의 신호가 인가된 경우에 안테나 코일로부터 생기는 자계가 보조 코일의 제2 개구에 유입되는 총량을 저감할 수 있다. 이것은 안테나 코일과 보조 코일 사이의 자기적인 결합을 저감시킬 수 있고, 이에 의해 안테나 코일과 제3 안테나 코일 사이의 통신 가능 거리가 짧아지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 안테나 코일 및 보조 코일의 각각의 공진 주파수를 적절히 조정함으로써, 예를 들면, 지지 기판의 배면에 금속 물질을 배치하는 동시에, 안테나 코일에 전력 및 전송 신호를 인가한 상태에서, 지지 기판의 표면 측에 안테나 코일을 근접 배치한 경우에, 금속 물질의 영향에 의해 생기는 제3 안테나 코일의 실효 자기 인덕턴스의 감소량을, 보조 코일의 영향에 의해 생기는 제3 안테나 코일의 실효 자기 인덕턴스의 증가에 의해 감쇄하는 것이 가능해진다.
그러므로 본 발명의 비접촉 통신 장치용 안테나 기판 및 비접촉 통신 장치에 의하면, 안테나 코일의 개구보다 작은 개구 영역의 개구를 가지는 보조 코일을, 안테나 코일과 절연 분리하는 동시에, 지지 기판의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 개구가 개구의 일부와 대향하도록 배치한다. 그 결과, 안테나 코일 및 보조 코 일의 각각의 공진 주파수를 적절히 조정함으로써, 자성체 시트를 이용하지 않아도, 안테나간 거리에 의한 안테나 특성의 변동을 억제하는 것이 가능해진다. 이로써, 근접 배치된 안테나 코일 사이에 안정된 비접촉 통신을 행할 수 있다.
전술된 본 발명의 요약은 각각의 설명된 실시예를 설명하려고 의도하거나 본 발명의 모든 구현을 의도한 것이 아니다. 이하의 도면 및 상세한 설명은 이러한 실시예들을 특히 더 예시화한 것이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 비접촉 통신 장치(1)에 대하여 이하에 설명한다. 도 1은 본 실시예에 따른 비접촉 통신 장치(1)의 상면 구성을 나타낸 것이다.
도 2a는 표시된 화살표 방향에서 보아, 도 1의 비접촉 통신 장치(1)의 A－A 라인 방향의 단면 구성을 나타낸 것이다. 도 2b는 표시된 화살표 방향에서 보아, 도 1의 비접촉 통신 장치(1)의 B－B 라인 방향의 단면 구성을 각각 나타내는 것이다.
이 비접촉 통신 장치(1)는, 안테나 기판(10)(비접촉 통신 장치용 안테나 기판) 상에, IC(Integrated Circuit) 칩(20)과 용량 소자(30)를 구비한다. 예를 들면, 카드형 안테나 장치와 함께 사용되는 리더/라이터를 포함한다.
안테나 기판(10)은, 지지 기판(11) 위 또는 지지 기판(11)의 내부에, 안테나 코일(12)과 보조 코일(13)을 가지고 있다. 도 1에서는, 지지 기판(11)의 한쪽 면 측에 안테나 코일(12)을 설치하는 동시에, 지지 기판(11)의 다른 쪽의 면 측에 보 조 코일(13)을 설치하고 있는 경우가 예시되어 있지만, 양쪽의 코일을 절연 분리하여, 지지 기판(11)의 공통의 면 측에 설치해도 된다.
지지 기판(11)은, 예를 들면, 폴리에스테르, 셀로판, PET, 폴리이미드 등의 가요성 필름이나, 유리 에폭시 등의 전자 기판, 종이 등의 절연성 재료로 이루어진다. 지지 기판(11)은 안테나 코일(12) 및 보조 코일(13)을 지지하며, 안테나 코일(12) 및 보조 코일(13)은 서로 절연 분리되어 있다.
안테나 코일(12)은, 예를 들면, 동, 알루미늄 등의 금속 재료로 이루어지는 배선을 소정의 권취수만큼 권취하여 이루어지는 평면 코일이다. 권취된 배선의 내측에는 개구(12A)가 형성되어 있다. 안테나 코일(12)을 구성하는 배선의 양단은 IC 칩(20)에 접속되어 있고, 이 IC 칩(20)으로부터 안테나 코일(12)에 전력 및 전송 신호가 공급되도록 되어 있다.
보조 코일(13)은, 예를 들면 10 nH ~ 100 μH 정도의 인덕터이며, 예를 들면, 동, 알루미늄 등의 금속 재료로 이루어지는 배선을 소정의 권취수만큼 권취하여 형성된 평면 코일이다. 권취된 배선의 내측에는 개구(13A)가 형성되어 있다. 이 보조 코일(13)은, 안테나 코일(12)과는 별체로 설치된 것이며, 안테나 코일(12)과는 절연 분리되어 있다.
보조 코일(13)을 구성하는 배선의 양단은 용량 소자(30)에 접속되어 있고, 보조 코일(13)은 용량 소자(30)와 함께 공진기를 구성하고 있다. 그리고 보조 코일(13)에 대하여 항상 용량 소자(30)가 접속될 필요는 없고, 용량 소자(30) 대신에, 보조 코일(13)을 구성하는 배선에 의해 생기는 기생 용량을 이용해도 된다. 또한, 보조 코일(13)의 권취 방향은, 안테나 코일(12)의 권취 방향과 동일해도 되고, 역방향이어도 된다.
이 보조 코일(13)은, 지지 기판(11)의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 개구(13A)가 개구(12A)의 일부와 대향하도록 배치되어 있다. 양호하게, 개구(12A)와 개구(13A)가 서로 대향하는 영역(대향 영역(14))의 영역(대향 영역)의 개구(13A)의 개구 영역에 대한 비율이 실질적으로 50%이다. 즉, 안테나 코일(12)에 전력 및 전송 신호를 공급한 경우에, 안테나 코일(12)로부터 생긴 반송파(교류 자계)의 방향이, 예를 들면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 개구(12A)와 안테나 코일(12)의 외측 사이에서 서로 반대로 지향하고 있다. 교류 자계 중 개구(12A)를 관통하는 자계와 안테나 코일(12)의 외측을 지나는 교류 자계가 대략 같은 양만큼 보조 코일(13)의 개구(13A)를 관통한다. 이와 같은 경우에는, 안테나 코일(12)과 보조 코일(13) 사이의 자기적인 결합을 가장 효과적으로 저감할 수 있다. 보조 코일(13)을 설치함으로써, 안테나 코일(12)과 후술하는 안테나 코일(112) 사이의 통신 가능 거리가 짧아지는 것을 억제할 수 있다.
비접촉 통신 장치(1)는, 도 4에 간략하게 나타낸 바와 같이, 통상, 카드형 안테나 장치(대향 카드(100))와 함께 사용되는 것이며, 예를 들면, 지지 기판(100) 내에 안테나 코일(112) 및 IC 칩(113)이 설치된 대향 카드(100)의 안테나 코일(112)과 소정 거리 D를 통하여 배치된다. 대향 카드(100)는, 비접촉 통신 장치(1)의 안테나 코일(12)이 발생하는 반송파(교류 자계)를 통하여, 전자 유도에 의해 대향 카드(100)에 전력이 공급되고, 반송파에 변조 데이터 신호를 중첩시킴으로 써 데이터의 리드 및 라이트가 행해지도록 되어 있다. 도 4에서는, 간략화를 위하여, 안테나 코일(12), 보조 코일(13) 및 안테나 코일(112)의 구체적인 구조에 대한 기재를 생략하였다.
비접촉 통신 장치(1)와 대향 카드(100) 사이에서 데이터의 송수신을 행할 때 사용되는 통신 주파수는 예를 들면, 13.56MHz이며, 그 통신 주파수에 있어서의 자계 강도가 비접촉 통신 장치(1)로부터 소정 거리 D만큼 이격된 위치에서 통신 가능한 정도의 크기일 필요가 있다. 그러므로 대향 카드(100) 측의 공진 주파수가 통신 주파수 또는 그 근방으로 되도록 하는 것이 바람직하다. 그리고 비접촉 통신 장치(1) 측의 공진 주파수(구체적으로는 안테나 코일(12)의 공진 주파수)는 당연히 통신 주파수 또는 그 근방에 미리 설정되어 있다.
그러나 대향 카드(100) 측의 공진 주파수는, 외부 환경의 영향에 의해 변동하기 쉽다. 본 실시예에서는, 안테나 코일(12)의 배면에 금속 물질이 밀착 배치된 경우(예를 들면, 리더/라이터의 하우징 금속이 안테나 코일(12)의 배면에 위치하고 있는 경우)를 상정하고, 그 금속 물질에 의한 영향을 저감하는 방책을 행하고 있다.
일반적으로, 보조 코일을 구비하고 있지 않은 종래 타입의 비접촉 통신 장치에 있어서, 비접촉 통신 장치의 안테나 코일의 배면에 금속 물질이 밀착 배치되어 있는 경우에는, 안테나 코일(12) 및 안테나 코일(112)끼리를 서로 근접시킴에 따라 그 금속 물질이 안테나 코일(112)에 근접한다. 그러므로 그 금속 물질의 영향을 받아, 통신 주파수에 있어서의 안테나 코일(112)의 실효 자기 인덕턴스가 저하되 고, 안테나 코일(112)의 공진 주파수가 고주파 측으로 변이한다. 그 결과, 종래 타입의 비접촉 통신 장치에 있어서는, 안테나 코일(12) 및 안테나 코일(112)끼리가 서로 근접하고 있는 것에 관계없이, 통신 특성이 크게 열화되거나, 통신 불가능으로 되어 버릴 가능성이 있다.
한편, 본 실시예에서는, 비접촉 통신 장치(1)에 있어서 보조 코일(13)을 설치함으로써, 지지 기판(10)의 배면에 금속 물질을 배치하는 동시에, 안테나 코일(12)에 전력 및 전송 신호를 인가한 상태에서, 지지 기판(10)의 표면 측에 안테나 코일(112)을 근접 배치한 경우에, 금속 물질의 영향에 의해 생기는 안테나 코일(112)의 실효 자기 인덕턴스의 감소량을, 보조 코일(13)의 영향에 의해 생기는 안테나 코일(112)의 실효 자기 인덕턴스의 증가에 의해 감쇄하도록 하고 있다.
이하에서는 보조 코일(13)을 사용하여, 금속 물질의 영향에 의해 생기는 안테나 코일(112)의 실효 자기 인덕턴스의 감소량을, 보조 코일(13)의 영향에 의해 생기는 안테나 코일(112)의 실효 자기 인덕턴스의 증가에 의해 감쇄하는 방책에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 5a는, 보조 코일(13), 용량 소자(30) 및 안테나 코일(112)의 회로를 나타낸 것이며, 도 6은 도 5a의 회로의 등가 회로를 나타낸 것이다. 그리고 도 5a 및 도 5b에 있어서, 11은 안테나 코일(112)의 자기 인덕턴스이며, L2는 보조 코일(13)의 자기 인덕턴스이며, C2는 용량 소자(30)의 커패시턴스이다. 그리고 용량 소자(30) 대신에 보조 코일(13)의 기생 용량을 이용한 경우에는, L2는 기생 용량의 자 기 인덕턴스로 된다.
도 5b로부터, 보조 코일(13), 용량 소자(30) 및 안테나 코일(112)의, 안테나 코일(112) 측으로부터 보았을 때의 실효 임피던스(안테나 코일(112))의 실효 임피던스 Z)는, 이하의 수학식(1)과 같이 된다.
Figure 112008069068427-PAT00001
수학식(1)로부터, 보조 코일(13) 및 용량 소자(30)를 설치한 것에 의하여, 안테나 코일(112)의 실효 인덕턴스의 증가분 ΔLα는, 수학식(2)에 나타낸 바와 같이, 수학식(1)의 우측 변의 괄호 안의 제1 항에 상당하는 것을 알 수 있다.
Figure 112008069068427-PAT00002
이 경우, 증가분 ΔLα의 크기가, 적어도 정(positive)이면 되지만, 수학 식(3)에 나타낸 바와 같이, 금속 물질의 영향에 의해 생기는 안테나 코일(112)의 실효 자기 인덕턴스의 감소량 ΔLβ와 같거나, 대략 같은 것이 바람직하다.
Figure 112008069068427-PAT00003
여기서, 보조 코일(13) 및 용량 소자(30)로 이루어지는 공진기의 공진 주파수를 f0로 하면, f0는 이하의 수학식(4)와 같이 표현된다:
Figure 112008069068427-PAT00004
이때, 수학식(4)를 변형함으로써, C2L2는, 수학식(5)와 같이 표현된다.
Figure 112008069068427-PAT00005
그리고 수학식(3)의 C2L2에, 수학식(5)를 대입함으로써, 증가분 ΔLα는, 수학식(6)과 같이 표현된다.
Figure 112008069068427-PAT00006
여기서, 수학식(6) 중의 f는 안테나 코일(12)의 공진 주파수(통신 주파수)이다.
수학식(6)으로부터, 공진 주파수 f0가 공진 주파수 f보다 작은 경우에는, 증가분 ΔLα가 음(negative)으로 되고, 감소량 ΔLβ를 상쇄할 수 없지만, 공진 주파수 f0가 공진 주파수 f보다 큰 경우에는, 증가분 ΔLα가 정으로 되므로, 증가분 ΔLα를 적절히 조정함으로써, 증가분 ΔLα에 의해 감소량 ΔLβ를 상쇄할 수 있다.
이상으로부터, 본 실시예의 비접촉 통신 장치(1)에서는, 보조 코일(13)을 안테나 코일(12)과 절연 분리하는 동시에, 안테나 코일(12)의 개구(12A)보다 작은 개구 영역의 개구(13A)를 가지는 보조 코일(13)을, 지지 기판(11)의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 개구(13A)가 개구(12A)의 일부와 대향하도록 배치하도록 했으므로, 안테나 코일(12)에 소정의 신호가 인가된 경우에 안테나 코일(12)로부터 생기는 자계가 보조 코일(13)의 개구(13A)에 유입되는 총량을 저감할 수 있다. 이로써, 안테나 코일(12)과 보조 코일(13) 사이의 자기적인 결합을 저감할 수 있고, 안테나 코일(12)과 안테나 코일(112) 사이의 통신 가능 거리가 짧아지는 것을 억제할 수 있다.
특히, 본 실시예에 있어서, 대향 영역(14)의 영역(대향 영역)의 개구(13A)의 개구 영역에 대한 비율을 대략 50%로 한 경우에는, 안테나 코일(12)과 보조 코일(13) 사이의 자기적인 결합을 거의 없게 할 수 있으므로, 안테나 코일(12)과 안테나 코일(112) 사이의 통신 가능 거리가 짧아지는 우려를 없앨 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서, 보조 코일(13) 및 용량 소자(30)로 이루어지는 공진기의 공진 주파수를, 안테나 코일(12)의 공진 주파수보다 커지도록 했으므로, 예를 들면, 지지 기판(10)의 배면에 금속 물질을 배치하는 동시에, 안테나 코일(12)에 전력 및 전송 신호를 인가한 상태에서, 지지 기판(10)의 표면 측에 안테나 코일(112)을 근접 배치한 경우에, 금속 물질의 영향에 의해 생기는 안테나 코일(112)의 실효 자기 인덕턴스의 감소량 ΔLβ를, 보조 코일(13)의 영향에 의해 생기는 안테나 코일(112)의 실효 자기 인덕턴스의 증가분 ΔLα에 의해 감쇄하는 것이 가능해진다.
따라서, 본 실시예에서는, 자성체 시트를 이용하지 않아도, 근접 배치된 안테나 코일(112) 사이에서 비접촉 통신을 행할 수 있다. 또한, 만일 자성체 시트를 사용한 경우에는, 그 자성체 시트의 두께를 종래보다 얇게 할 수 있다.
[예]
이하, 상기 실시예의 비접촉 통신 장치(1)의 일례에 대하여 설명한다.
본 예에서는, 안테나 코일(12)의 인덕턴스를 약 1.2 μH로 하였다. 또한, 대향 카드(100)의 안테나 코일(112)의 인덕턴스를 약 1.2μH로 하였다. 이로써, 안테나 코일(12, 112)의 공진 주파수(통신 주파수)를 약 13.56MHz으로 하였다. 또한, 보조 코일(13)의 인덕턴스를 약 1.6μH으로 하고, 용량 소자(30)의 용량을 82pF으로 하였다. 이로써, 보조 코일(13) 및 용량 소자(30)로 이루어지는 공진기의 공진 주파수 f0를 약 14MHz(>13.56MHz)으로 하였다. 또한, 대향 영역(14)의 영역(대향 영역)의 개구(13A)의 개구 영역에 대한 비율을 대략 50%로 하였다.
도 6은 안테나간 거리 D를 변화시켰을 때의 비접촉 통신 장치(1) 측의 인덕턴스를 나타낸 것이다. 도 7은 안테나간 거리 D를 변화시켰을 때의 안테나 코일(12)과 안테나 코일(112)과의 결합 계수를 나타낸 것이다. 도 8은 안테나간 거리 D를 변화시켰을 때의 안테나 코일(112)의 실효 인덕턴스를 나타낸 것이다.
도 6으로부터, 비접촉 통신 장치(1) 측의 인덕턴스에 대하여는, 보조 코일(13)의 존재에 관계없이, 안테나간 거리 D를 바꾸어도 거의 변화하지 않는다는 것을 알 수 있다. 또한, 도 7로부터, 보조 코일(13)을 설치했을 때와 설치하지 않을 때에, 안테나 코일(12)과 안테나 코일(112)와의 결합 계수의 변화를 거의 볼 수 없었다. 이로부터, 보조 코일(13)을 설치하여도, 결합 특성이 열화될 우려는 없고, 안테나 코일(12)과 안테나 코일(112) 사이의 통신 가능 거리가 짧아지는 것은 없었다.
도 8로부터, 보조 코일(13)을 설치함으로써, 안테나간 거리 D가 30mm 이하의 근접 영역에 있어서, 안테나 코일(112)의 실효 인덕턴스가 대폭 크게 되어 있고, 안테나간 거리 D가 30mm보다 큰 경우의 안테나 코일(112)의 실효 인덕턴스와 그다 지 변화가 없는 것을 알 수 있다. 이로부터, 보조 코일(13)을 설치함으로써, 안테나간 거리 D가 30mm 이하의 근접 영역에 있어서, 통신 특성이 크게 열화되거나, 통신 불가능으로 될 우려를 없게 할 수 있었다.
이상, 실시 형태 및 실시예를 들어 본 발명을 설명하였으나, 이들 실시 형태 등에 한정되지 않고, 본 발명의 정신 및 범주를 벗어남이 없이 여러 가지 변형 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉 통신 장치의 상면 구성도이다.
도 2는 도 1의 비접촉 통신 장치의 단면 구성도이다.
도 3은 도 1의 안테나 코일에 전력을 전송 신호를 공급했을 때 생기는 자계를 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 도 1의 비접촉 통신 장치 및 대향 카드의 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 1의 비접촉 통신 장치 및 대향 카드의 회로도 및 등가 회로도이다.
도 6은 실시예에 따른 비접촉 통신 장치의 안테나간 거리에 대한 실효 자기 인덕턴스의 특성도이다.
도 7은 실시예에 따른 비접촉 통신 장치와 대향 카드의 안테나간 거리에 대한 결합 계수의 특성도이다.
도 8은 실시예에 따른 대향 카드의 안테나간 거리에 대한 실효 자기 인덕턴스의 특성도이다.

Claims (6)

  1. 비접촉 통신 장치용 안테나 기판에 있어서,
    지지 기판; 및
    상기 지지 기판 위 또는 상기 지지 기판의 내부에, 제1 개구를 가지는 안테나 코일, 및 상기 제1 개구보다 작은 개구 영역의 제2 개구를 가지는 보조 코일
    을 포함하고,
    상기 보조 코일은, 상기 안테나 코일과 절연 분리되는 동시에, 상기 지지 기판의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 상기 제2 개구가 상기 제1 개구의 일부와 대향하도록 배치되어 있는, 비접촉 통신 장치용 안테나 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보조 코일은, 상기 안테나 코일의 공진 주파수보다 큰 공진 주파수를 가지는, 비접촉 통신 장치용 안테나 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지 기판의 한쪽 면 측에 금속 물질을 배치하는 동시에 상기 지지 기판의 다른쪽 면 측에 제3 안테나 코일을 근접 배치한 상태에서 상기 안테나 코일에 소정의 신호가 인가된 경우에, 상기 보조 코일은, 상기 금속 물질의 영향에 의해 생기는 상기 제3 안테나 코일의 실효 자기 인덕턴스의 감소량이, 상기 보조 코일의 영향에 의해 생기는 상기 제3 안테나 코일의 실효 자기 인덕턴스의 증가에 의해 감쇄되도록 인덕턴스 및 커패시턴스를 가지는, 비접촉 통신 장치용 안테나 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 개구와 상기 제2 개구와의 대향 영역의 상기 제2 개구의 개구 영역에 대한 비율은 실질적으로 50%인, 비접촉 통신 장치용 안테나 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보조 코일은 용량 소자와 전기적으로 접속되고,
    상기 보조 코일과 상기 용량 소자는 공진 회로를 구성하는, 비접촉 통신 장치용 안테나 기판.
  6. 비접촉 통신 장치에 있어서,
    안테나 기판; 및
    구동 회로
    를 포함하고,
    상기 안테나 기판은,
    지지 기판; 및
    상기 지지 기판 위 또는 상기 지지 기판의 내부에, 제1 개구를 가지는 안테나 코일, 및 상기 제1 개구보다 작은 개구 영역의 제2 개구를 가지는 보조 코일
    을 포함하고,
    상기 보조 코일은, 상기 안테나 코일과 절연 분리되는 동시에, 상기 지지 기판의 표면과 직교하는 방향으로부터 보아 상기 제2 개구가 상기 제1 개구의 일부와 대향하도록 배치되어 있고,
    상기 구동 회로는 상기 안테나 코일에 소정의 신호를 인가하는, 비접촉 통신 장치.
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