KR20090022504A - Plating rack assembly - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 박막형 회로판 제조용 기판의 전기 도금(鍍金) 작업에 사용되며, 특히 상기 기판을 랙에 로딩 또는 언로딩할 때 원터치 조작 방식으로 신속하게 고정하거나 고정 상태를 해제할 수 있는 도금용 랙 어셈블리에 관한 것이다.The present invention is used for the electroplating of the substrate for manufacturing a thin-film circuit board, such as a printed circuit board (PCB), in particular when quickly loading or unloading the substrate in a rack to quickly fix or release the fixed state by one-touch operation method The present invention relates to a rack assembly for plating.
PCB(Printed Circuit Board)와 같은 각종 박막형 회로판은 절연성의 기판 상에 회로 구성을 위한 소정의 패턴이 형성되어 있으며, 이 패턴의 노출면은 금(Au)이나 은(Ag) 또는 동(Cu)과 같은 금속물질들로 이루어지는 금속막으로 덮혀져 있다.Various thin-film circuit boards, such as a printed circuit board (PCB), have a predetermined pattern for circuit configuration on an insulating substrate, and the exposed surface of the pattern includes gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu). It is covered with a metal film made of the same metal materials.
이 금속막들은 상기 패턴의 산화(酸化)를 방지하고, 전기 전도성을 높이기 위한 것으로서, 통상의 전기 도금으로 형성한다.These metal films are formed to prevent oxidation of the pattern and to increase electrical conductivity, and are formed by ordinary electroplating.
즉, 도금조 내부에 담겨진 전해액은 (+) 극성의 전기선과 접지하고, 기판은 (-) 극성의 전기선과 접지한 상태로 전기를 인가한다.That is, the electrolyte contained in the plating bath is grounded with the electric wire of (+) polarity, and the substrate is applied with electricity in the state of being grounded with the electric line of the (-) polarity.
그러면, 전해액의 도금물질이 전해되면서 전류가 흐르는 방향(+측에서 -측으로 이동)을 따라 이동하여 패턴의 노출면을 덮는 상태로 달라붙는 통상의 전해(電 解) 도금 방식에 의해 얇은 금속막을 형성할 수 있다.Then, a thin metal film is formed by a conventional electrolytic plating method in which the plating material of the electrolyte is electrolytically moved along the current flow direction (moving from the + side to the-side) and sticking to cover the exposed surface of the pattern. can do.
그리고, 상기 도금 작업에는 기판을 고정한 상태로 도금조 내부에 담그기 위한 도금용 랙을 사용한다.The plating operation uses a plating rack for immersing the inside of the plating bath while fixing the substrate.
이러한 전기 도금 작업에 사용하는 도금용 랙은, 2004년 3월2일 자로 특허 출원되어 등록된 특허 제10-0584095호의 도금장치의 초박판형 기판 행거 랙구조가 개시되어 있다.A plating rack for use in such an electroplating operation is disclosed in an ultra-thin substrate hanger rack structure of a plating apparatus of Patent No. 10-0584095, filed and registered on March 2, 2004.
상기 특허 제10-0584095호의 도금장치의 초박판형 기판 행거 랙구조는, 통전율이 우수하고 특히, 초박판형의 기판(예:PCB)을 흔들림 없이 간편하게 클램핑할 수 있는 구조로 이루어진다.The ultra-thin substrate hanger rack structure of the plating apparatus of Patent No. 10-0584095 has an excellent current flow rate, and in particular, an ultra-thin substrate (eg PCB) can be easily clamped without shaking.
즉, 복수 개의 클램프와 링크 핸들을 구비하고 랙의 가로 지지대 양측단에 회동 가능하게 고정된 회동아암의 회동시 상기 클램프로 기판을 누르면서 분리 가능하게 고정할 수 있다.That is, the pivoting arm having a plurality of clamps and a link handle and rotatably fixed to both ends of the horizontal support of the rack may be detachably fixed while pressing the substrate by the clamp.
그리고, 상기 랙에는 걸림 접촉력으로 상기 링크 핸들을 록킹하기 위한 스토퍼를 구비하여, 상기 클램프로 기판을 누른 상태로 유지하거나, 누름 해제 상태가 되도록 상기 회동아암의 회동을 상기 스토퍼로 제한할 수 있다.In addition, the rack may include a stopper for locking the link handle with a locking contact force, and the rotation of the pivoting arm may be limited to the stopper to hold the substrate in the clamped state or to release the clamped state.
그러나, 상기 특허 제10-0584095호의 도금장치의 초박판형 기판 행거 랙구조는, 랙측에 기판을 고정하거나 고정 상태를 해제하기 위한 조작이 번거로운 단점이 있다.However, the ultra-thin substrate hanger rack structure of the plating apparatus of Patent No. 10-0584095 has a disadvantage in that an operation for fixing the substrate to the rack side or releasing the fixed state is cumbersome.
즉, 기판을 누르거나 누름 상태를 해제할 수 있도록 상기 회동아암을 조작하고, 상기 회동아암의 회동을 제한할 수 있도록 상기 스토퍼를 조작해야 하므로 두 번 이상의 동작 및 조작 과정을 매번 거쳐야 한다.That is, the stopper must be operated so as to manipulate the pivoting arm so as to press or release the substrate, and the stopper must be operated so as to limit the rotation of the pivoting arm.
그러므로, 전기 도금 작업시 기판을 랙측에 신속하게 로딩하거나 언로딩하기 어렵다.Therefore, it is difficult to quickly load or unload the substrate to the rack side in the electroplating operation.
또한, 상기 스토퍼는 힌지축을 매개로 회전하는 구조이므로 상기 링크 핸들을 록킹한 상태에서 예를들어, 외부 진동이나 충격 등에 의해 오작동하여 록킹 상태가 해제될 수 있다.In addition, the stopper has a structure that rotates through a hinge shaft, so that the locking state may be released due to a malfunction due to external vibration or shock, for example, in the state in which the link handle is locked.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서,Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems,
본 발명의 목적은 한 번 원터치 조작에 의해 박막형 회로판 제조용 기판을 간편하게 고정하거나 고정 상태를 해제할 수 있는 도금용 랙 어셈블리를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a rack assembly for plating that can be easily fixed or released from the substrate for thin-film circuit board manufacturing by one-touch operation.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the object as described above,
이격 배치된 두 개의 지지바를 구비한 랙 본체;A rack body having two support bars spaced apart;
상기 두 개의 지지바측에 형성되어 박막형 회로판 제조용 기판을 통전이 가능한 접지 상태로 지지하기 위한 접지용 핀들로 구성되는 접지부;A ground part formed on the two support bars, the ground part including ground pins for supporting a thin film type circuit board manufacturing substrate in a groundable state;
상기 접지부에 대응하는 가압부를 가지며 축선을 중심으로 회동하도록 상기 랙 본체측에 힌지 결합으로 고정되는 두 개의 회동아암;Two pivoting arms having a pressing portion corresponding to the ground portion and fixed by hinge coupling to the rack body side to pivot about an axis;
상기 가압부로 상기 접지부를 누르거나 누름 상태를 해제할 수 있도록 어느 한 방향으로 밀거나 잡아당기면서 상기 회동아암을 회동 조작하기 위한 조작레버;An operation lever for pivoting the pivoting arm while pushing or pulling in one direction so as to press or release the ground part with the pressing part;
상기 조작레버를 밀거나 잡아당길 때 상기 조작레버의 조작 구간 내에서 분리 가능하게 걸림 접촉하면서 상기 랙 본체측에 상기 조작레버 일측을 고정하거나 고정 상태를 해제하는 고정수단;Fixing means for fixing or releasing a fixed state of one side of the operating lever to the rack body while detachably engaging contact within the operating section of the operating lever when pushing or pulling the operating lever;
을 포함하는 도금용 랙 어셈블리를 제공한다.It provides a rack assembly for plating comprising a.
이와 같은 본 발명은, 랙 본체측에 박막형 회로판 제조용 기판을 로딩하거나 언로딩할 때 회동아암을 한 번의 원터치 동작으로 조작하면서 상기 기판을 상기 랙 본체측에 직접 고정하거나 고정 상태를 해제할 수 있다.The present invention can directly fix or release the fixed state of the substrate to the rack body side while operating the rotating arm in one one-touch operation when loading or unloading the thin film type circuit board manufacturing substrate on the rack body side.
그러므로, 박막형 회로판 제조용 기판의 전기 도금 작업시 상기 기판을 고정하거나 고정 상태를 해제하기 위한 조작이 용이하고 신속하게 로딩 또는 언로딩할 수 있다.Therefore, during the electroplating operation of the substrate for manufacturing a thin film circuit board, an operation for fixing or releasing the fixing state can be easily and quickly loaded or unloaded.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.Embodiments of the present invention are described to the extent that those of ordinary skill in the art can practice the present invention.
따라서, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, since the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, the claims of the present invention are not limited to the embodiments described below.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리의 전체 구조를 나타 내는 도면으로서, 도면 부호 2는 랙 본체를 지칭한다.1 is a view showing the overall structure of the plating rack assembly according to an embodiment of the present invention, 2 denotes a rack body.
상기 랙 본체(2)는 일정 간격으로 떨어져서 위치하는 두 개의 지지바(F1)를 구비하고, 이 두 개의 지지바(F1)를 연결바(F2)로 연결한 통상의 사각 프레임 형태로 이루어질 수 있다.(도 2참조)The rack body (2) has two support bars (F1) which are located at a predetermined interval apart, it may be made in the form of a conventional rectangular frame connecting the two support bars (F1) with a connection bar (F2). (See Figure 2)
상기 랙 본체(2)에는 행거(4)가 설치되며, 이 행거(4)는 도 3에 나타낸 바와 같이 끝단이 갈고리 모양으로 구부러진 통상의 구조로 가지며, 상기 지지바(F1)의 위쪽 단부에 고정 설치할 수 있다.The
상기 행거(4)는 도금 작업시 호이스트(hoist)와 같은 이송장치로 상기 랙 본체(2)를 운반하거나 도금조 내부에 담글 수 있도록 호이스트측에 통상의 방법으로 걸어서 상기 랙 본체(2)를 고정할 수 있다.The
그리고, 상기 랙 본체(2)에는 접지용 핀(P1)들로 구성되는 접지부(6)가 설치된다.In addition, the
상기 접지부(6)는 예를들어, PCB(Printed Circuit Board)와 같은 박막형 회로판 제조용 기판(G, 이하 "기판"이라고 함.)이 상기 랙 본체(2)측에 통전(通電)이 가능한 접지 상태로 지지될 수 있도록 하기 위한 것이다.The
즉, 상기 접지용 핀(P1)은 상기 지지바(F1)측에서 일정 길이로 돌출되도록 복수 개의 지점에 고정되며, 이 접지용 핀(P1)에는 기판(G)측에 형성된 통상의 접지용 홀(H)이 끼워진다.That is, the ground pin P1 is fixed to a plurality of points so as to protrude to a predetermined length from the support bar F1 side, and the ground pin P1 is a normal ground hole formed on the substrate G side. (H) is fitted.
그리고, 상기 접지용 핀(P1)들은 도면에는 나타내지 않았지만 상기 지지바(F1) 내측에 설치한 통상의 전극봉과 접지 상태로 연결된다.In addition, the ground pins P1 are connected to the ground electrode with a normal electrode installed inside the support bar F1 although not shown in the drawing.
상기 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리는, 회동아암(8)을 포함한다.The rack assembly for plating according to the embodiment of the present invention includes a pivot arm (8).
상기 회동아암(8)은, 상기 지지바(F1)에 대응하는 길이를 가지며 상기 랙 본체(2)의 양측에서 도 2에 나타낸 바와 같이 힌지브라켓트(10)로 각각 연결되어 이 힌지브라켓트(10)를 중심으로 회동할 수 있도록 고정 설치한다.The
그리고, 상기 각 회동아암(8)의 위쪽에는 조작레버(12)를 부착한다.And, the
상기 조작레버(12)는 일정 길이를 가지며 상기 두 개의 지지바(F1) 사이를 연결하는 위쪽 연결바(F2)와 마주하는 상태로 접촉할 수 있도록 일측단을 상기 회동아암(8) 일측에 고정한다.(도 2참조)The
상기 조작레버(12)는 상기 힌지브라켓트(10)를 중심으로 상기 회동아암(8)을 회동시키기 위한 손잡이 역할을 한다.The
그리고, 상기 회동아암(8)에는 상기 접지부(6)에 대응하는 가압부(14)를 설치한다.The rotating
상기 가압부(14)는 도 4에 나타낸 바와 같이 상기 접지부(6)의 접지용 핀(P1)과 분리 가능하게 끼워지는 핀홀(H1)을 가지는 가압구(P2)들로 구성된다.As shown in FIG. 4, the
상기 가압구(P2)들은, 상기 회동아암(8)의 회동 동작에 의해 상기 핀홀(H1)측에 상기 접지용 핀(P1)이 끼워지는 상태로 분리 가능하게 누를 수 있다.The pressing holes P2 can be detachably pressed in a state in which the ground pin P1 is fitted to the pinhole H1 by the rotation operation of the
즉, 상기 회동아암(8)은, 상기 힌지브라켓트(10)를 중심으로 도 5에 나타낸 바와 같은 방향으로 회동하여 상기 가압구(P2)가 상기 접지용 핀(P1)을 향하여 분리 가능하게 끼움 결합하도록 조작할 수 있다.That is, the pivoting
그러므로, 이와 같은 회동아암(8)의 조작에 의해 상기 가압구(P2)로 기판(G)을 눌러서 상기 접지용 핀(P1)측에 고정할 수 있다.(도 5참조)Therefore, it is possible to press the board | substrate G with the said press opening P2 and to fix it to the said grounding pin P1 side by operation of such rotation arm 8 (refer FIG. 5).
상기 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리는 간격조절수단(16)을 더 포함하여 이루어질 수 있다.Plating rack assembly according to an embodiment of the present invention may be made further comprising a gap adjusting means (16).
상기 간격조절수단(16)은 상기 랙 본체(2)의 두 개의 지지바(F1) 사이의 간격 조절 가능하게 이루어진다.The gap adjusting means 16 is made possible to adjust the gap between the two support bars (F1) of the rack body (2).
이를 위하여 본 실시예에서는 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 연결바(F2)를 일정 길이로 절단하고 이들 사이에 조절바(F3)를 연결하여 이 조절바(F3)의 조작에 의해 간격이 좁혀지거나 벌어지도록 하고 있다.To this end, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the connecting bar F2 is cut to a predetermined length, and the adjusting bar F3 is connected therebetween to narrow or open the gap by the operation of the adjusting bar F3. To lose.
즉, 상기 조절바(F3) 외부면에 두 개의 가이드홀(Q1)을 형성하고, 상기 연결바(F2) 외부면에는 상기 두 개의 가이드홀(Q1)과 걸려지도록 가이드핀(Q2)을 각각 끼워서 고정한다.That is, by forming two guide holes (Q1) on the outer surface of the control bar (F3), and the guide pins (Q2) to each of the two guide holes (Q1) to be engaged in the outer surface of the connecting bar (F2) Fix it.
상기 가이드홀(Q1)은, 도 6에 나타낸 바와 같이 일측으로 경사지게 연장된 구간으로 이루어지며, 두 개가 대칭의 자세를 가지도록 상기 조절바(F3)측에 형성한다.The guide hole (Q1), as shown in Figure 6 consists of a section extending inclined to one side, two are formed on the control bar (F3) side to have a symmetrical posture.
즉, 상기 조절바(F3)를 도 6에 나타낸 방향으로 돌리면, 상기 가이드홀(Q1)의 경사 구간을 따라 상기 가이드핀(Q2)이 가이드되면서 상기 연결바(F2)들의 이음 간격을 좁히거나 벌릴 수 있다.That is, when the control bar (F3) is turned in the direction shown in Figure 6, the guide pin (Q2) is guided along the inclined section of the guide hole (Q1) while narrowing or opening the joint gap of the connection bar (F2) Can be.
그러므로, 상기한 간격조절수단(16)은 기판(G)의 형태나 사이즈에 따라 이에 대응하도록 상기 지지바(F1)의 간격을 상기와 같이 조절바(F3)를 이용하여 간편하 게 조절할 수 있다.Therefore, the gap adjusting means 16 can easily adjust the distance of the support bar (F1) using the adjustment bar (F3) as described above to correspond to the shape or size of the substrate (G). .
한편, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리는, 고정수단(18)을 포함한다.On the other hand, the plating rack assembly according to an embodiment of the present invention, includes a fixing means (18).
상기 고정수단(18)은, 상기 두 개의 조작레버(12)의 조작 구간 내에서 원터치 걸림 방식으로 걸림돌기부와 걸림홈부가 분리 가능하게 끼워지면서 상기 회동아암(8)의 회동을 제한하기 위한 것이다.The fixing means 18 is for limiting the rotation of the
상기 고정수단(18)은 통상의 포켓형 록킹장치 구조로 이루어질 수 있다.The fixing means 18 may be made of a conventional pocket locking device structure.
즉, 도 7에 나타낸 바와 같이 일측이 개방된 포켓형 홈부(K)를 가지는 홀더(D1)와, 상기 홀더(D1)측에 분리 가능하게 끼워지는 홀더헤드(D2)를 포함한다.That is, as shown in FIG. 7, the holder D1 which has the pocket groove K open one side, and the holder head D2 separably fitted to the said holder D1 side are included.
상기 홀더(D1)는, 상기 포켓형 홈부(K) 둘레가 벌어지거나 좁혀지도록 두 개가 한 조로 구성되어 케이스(D3) 내측에 설치된다.Two holders D1 are provided in the case D3 so as to be formed in a pair so that the periphery of the pocket groove K is widened or narrowed.
상기 홀더(D1)는 외부의 누름 압력에 의해 위치가 2단으로 변화하면서 상기 케이스(D3) 외부로 돌출되거나 들어간 상태가 되도록 작동한다.The holder D1 operates to protrude or enter the outside of the case D3 while the position is changed in two stages by an external pressing pressure.
즉, 상기 케이스(D3) 외부로 상기 홀더(D1)가 돌출된 상태에서 이 홀더(D1)를 한 번 누르면 상기 케이스(D3) 내측에 들어간 상태로 위치한다.That is, when the holder D1 is pushed once in the state where the holder D1 protrudes out of the case D3, the holder D1 is positioned in the case D3.
그리고, 상기 홀더(D1)가 상기 케이스(D3) 내측에 들어간 상태에서 한 번 더 누른 후 외력을 제거하면 외부로 다시 돌출된 상태로 위치한다.In addition, when the holder D1 is pressed once more in a state inside the case D3 and the external force is removed, the holder D1 protrudes outward again.
상기 홀더(D1)는 상기 케이스(D3) 내부에 들어간 상태에서는 상기 포켓형 홈부(K)가 좁혀지면서 록킹(locking) 상태가 되고, 외부로 돌출된 상태에서는 상기 포켓형 홈부(K)가 벌어지면서 록킹 해제 상태가 된다.When the holder D1 enters the case D3, the pocket-shaped groove K is narrowed and locked, and when the holder D1 protrudes out, the pocket-shaped groove K is opened and unlocked. It becomes a state.
상기와 같이 홀더(D1)의 위치를 2단으로 변화시키면서 록킹하는 구조는 도면에는 나타내지 않았지만 예를들어, 상기 케이스(D3) 내측에 가이드홈(궤적형)과 이에 대응하는 돌기를 형성하여 이들의 걸림 접촉에 의해 위치를 2단으로 제어할 수 있다.Although the structure of locking while changing the position of the holder (D1) in two stages as described above is not shown in the figure, for example, by forming a guide groove (tracking type) and a corresponding projection inside the case (D3) The position can be controlled in two stages by the locking contact.
이러한 구조는 통상의 포켓형 록킹장치의 일반적인 구조이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다. Since this structure is a general structure of a conventional pocket locking device, a more detailed description thereof will be omitted.
그리고, 상기 홀더헤드(D2)는 볼(ball) 형상의 돌기 형태로 이루어지고, 상기 포켓형 홈부(K) 내측에 분리 가능하게 고정될 수 있는 크기로 이루어진다.In addition, the holder head (D2) is made in the form of a ball-shaped protrusion, made of a size that can be detachably fixed inside the pocket-shaped groove (K).
상기 케이스(D3)는 상기 두 개의 조작레버(12)에 대응하도록 상기 연결바(F2)측에 고정 설치하고, 상기 홀더헤드(D2)는 상기 홀더(D1)들에 대응하도록 상기 두 개의 조작레버(12) 일측에 각각 고정 설치한다.(도 7참조)The case D3 is fixedly installed at the connection bar F2 side to correspond to the two operation levers 12, and the holder head D2 is the two operation levers to correspond to the holders D1. (12) It is fixedly installed on one side. (See Fig. 7)
상기와 같이 설치한 고정수단(18)에 의해 상기 조작레버(12)의 조작시 이 조작레버(12) 일측을 원터치 방식으로 상기 연결바(F2)측에 직접 고정하거나 고정 상태를 해제할 수 있다.When the
먼저, 상기 조작레버(12)를 고정하려면 도 7을 기준으로 할 때 상기 조작레버(12)를 상기 케이스(D3)측으로 밀어서 이동시킨다.First, in order to fix the
그러면, 상기 홀더헤드(D2)가 상기 홀더(D1)를 누르는 상태로 끼워져서 록킹되므로 상기 조작레버(12) 일측이 상기 랙 본체(2) 일측에 고정된다.(도 8참조)Then, since the holder head D2 is inserted and locked while pressing the holder D1, one side of the
이와 같이 상기 조작레버(12)를 고정하면, 도 5에 나타낸 바와 같이 상기 가압구(P2)들로 기판(G)을 눌러서 이 기판(G)이 상기 랙 본체(2)측에 고정된 상태로 위치하도록 상기 회동아암(8)의 회동을 제한할 수 있다.When the
그리고, 상기 조작레버(12)의 고정 상태를 해제하려면, 상기 조작레버(12)를 다시 누른 다음 외력을 제거한다.Then, to release the fixed state of the
그러면, 상기 홀더헤드(D2)가 상기 홀더(D1)측에서 분리되어 록킹 해제 상태가 되고, 이로 인하여 상기 조작레버(12)의 고정 상태가 해제된다.(도 7참조)Then, the holder head D2 is detached from the holder D1 side to be in the unlocked state, thereby releasing the fixed state of the operation lever 12 (see FIG. 7).
이와 같이 상기 조작레버(12)의 고정을 해제하면, 상기 조작레버(12)를 잡아당겨서 도 4에 나타낸 바와 같이 상기 가압구(P2)의 누름 상태를 해제할 수 있으므로 상기 랙 본체(2)측에서 기판(G)을 분리할 수 있다.When the
그러므로, 상기와 같이 회동아암(8)을 중심축으로 하여 상기 조작레버(12)를 어느 한 방향으로 밀거나 반대 방향으로 잡아당기는 동작에 의해 상기 랙 본체(2)측에 로딩이 가능하도록 상기 기판(G)을 고정하거나 고정 상태를 해제할 수 있다.Therefore, the substrate can be loaded on the rack
특히, 이와 같은 고정 구조는 예를들어, 두 번 이상의 동작으로 이루어지는 조작 과정을 거치면서 기판(G)을 랙측에 고정하거나 고정 상태를 해제하는 고정 방식의 단점을 개선할 수 있다.In particular, such a fixing structure, for example, can improve the disadvantages of the fixing method of fixing the substrate (G) to the rack side or release the fixed state while undergoing an operation process consisting of two or more operations.
상기 고정수단(18)은 상기와 같이 통상의 포켓형 록킹장치 구조에 한정되는 것은 아니다.The fastening means 18 is not limited to the conventional pocket type locking device structure as described above.
예를들어, 도 9에 나타낸 바와 같이 상기 케이스(D3) 내부에서 탄성부재(D5, 예: 압축코일스프링)에 의해 일측이 눌려지도록 셋팅한 고정용 볼(D4)로 상기 홀더헤드(D2) 외부면을 누르는 원터치 걸림 방식의 고정 구조로 이루어질 수 있다.For example, as shown in FIG. 9, the outside of the holder head D2 is a fixing ball D4 set so that one side is pressed by an elastic member D5 (eg, a compression coil spring) inside the case D3. It can be made of a fixed structure of the one-touch latching method for pressing the surface.
상기 고정용 볼(D4)은 상기 탄성부재(D5)의 탄성 반발력에 의해 상기 홀더헤 드(D2) 외부면을 탄력적으로 가압하여 록킹 상태로 고정하고, 상기 탄성부재(D5)의 탄성 반발력보다 큰 힘으로 상기 조작레버(12)를 잡아당기면 록킹이 해제되도록 작동한다.The fixing ball (D4) is elastically pressurized the outer surface of the holder head (D2) by the elastic repulsive force of the elastic member (D5) to be fixed in a locked state, greater than the elastic resilience of the elastic member (D5) Pulling the
그리고, 상기 고정수단(18)은 상기한 고정 구조 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 상기 조작레버(12)의 조작 구간 내에서 이 레버(12)를 조작할 때 원터치 걸림 방식에 의해 록킹 및 록킹 해제가 가능하게 작동하는 다양한 형태의 고정 구조로 이루어질 수 있다.Although the fixing means 18 is not shown in the drawings other than the above-described fixing structure, the locking means 18 can be locked and unlocked by a one-touch locking method when the
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리의 전체 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing the overall structure of the rack assembly for plating according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리의 랙 본체 구조를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the rack body structure of the plating rack assembly according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리의 행거 구조를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the hanger structure of the rack assembly for plating according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리의 접지부 및 가압부 의 세부 구조를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the detailed structure of the grounding portion and the pressing portion of the plating rack assembly according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 접지부 및 가압부 작용을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the action of the grounding portion and the pressing portion of FIG.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리의 간격조절수단 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다.Figure 6 is a view for explaining the structure and operation of the gap adjusting means of the rack assembly for plating according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리의 고정수단 구조를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining the structure of the fixing means of the rack assembly for plating according to an embodiment of the present invention.
도 8은 도 7의 고정수단 작용을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining the operation of the fixing means of FIG.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리의 고정수단의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining another structure of the fixing means of the rack assembly for plating according to an embodiment of the present invention.
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