KR20050088620A - Substrate hanger rack structure of plating apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금장치에서 PCB용 기판을 도금조에 침지시키어 전기 도금할 때 이 기판을 보유 지지하는 도금장치의 기판 행거 랙구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 얇은 초박판형 기판의 보유지지가 가능하면서 통전율의 향상과 자동화 클램핑이 이루어지는 도금장치의 초박판형 기판 행거 랙구조에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate hanger rack structure of a plating apparatus that holds the substrate when the PCB substrate is immersed in a plating bath in the plating apparatus and electroplated. The present invention relates to an ultra-thin substrate hanger rack structure of a plating apparatus in which electrical conductivity is improved and automated clamping is performed.
따라서 본 발명은 도금할 기판(1)을 공지의 로딩장치로 인계받아 도금액이 담겨진 도금조에서 이 기판(1)을 침지시키어 전기 도금하는 행거 고리(2)에 현수된 랙(3)구조에 있어서, 상기 행거 고리(2) 들에 보울트(4)를 매개로 연결되는 수직형 지지바아(5)를 갖춘 가로 지지대(6)의 양측단으로 샤프트(7)를 매개로 회동하는 회동 아암(8)이 상기 수직형 지지바아(5)에 이웃하여 각각 설치되되, 이 각각의 회동 아암(8)에는 기판(1)을 보유 지지하는 클램프(9) 들이 등간격으로 다수 배치되어 일체로 고정 장착되고, 상기 각각의 회동 아암(8)의 상단에 일체로 연결된 링크 핸들(10)은 힌지축(11)을 매개로 회동하는 스톱퍼(12)에 의해 그 회동이 규제되는 구조로 되어 있다.Therefore, in the rack 3 structure of the present invention, the substrate 1 to be plated is taken over by a known loading device and suspended in a hanger ring 2 for immersing the substrate 1 in a plating bath in which a plating solution is contained and electroplating. Rotating arm (8) for pivoting through the shaft (7) to both ends of the horizontal support (6) with a vertical support bar (5) connected to the hanger rings (2) via a bolt (4) It is installed adjacent to each of the vertical support bar (5), each of the pivoting arm (8) is a plurality of clamps (9) for holding the substrate 1 are arranged at regular intervals and fixedly mounted integrally, The link handle 10 integrally connected to the upper end of each of the rotation arms 8 has a structure in which the rotation thereof is regulated by a stopper 12 that rotates through the hinge shaft 11.
Description
본 발명은 도금장치에서 PCB용 기판을 도금조에 침지시키어 전기도금할 때 이 기판을 보유 지지하는 도금장치의 기판 행거 랙구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 얇은 초박판형 기판의 보유지지가 가능하면서 통전율의 향상과 자동화 클램핑이 이루어지는 도금장치의 초박판형 기판 행거 랙구조에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate hanger rack structure of a plating apparatus that holds the substrate when the PCB substrate in the plating apparatus is immersed in a plating bath and electroplated. The present invention relates to an ultra-thin substrate hanger rack structure of a plating apparatus in which electrical conductivity is improved and automated clamping is performed.
주지된 바와 같이 도금중에서 전기도금은 금속의 이온을 함유한 용액에 전극을 넣고 전류를 통하게 하면, 음극에서 금속이온이 방전해서 석출하게 되는데, 이것을 이용하여 음극에 놓은 물품 표면에 금속의 얇은 막을 만드는 것이다.As is well known, during electroplating, when an electrode is placed in a solution containing metal ions and a current is applied, metal ions are discharged and precipitated at the cathode, which is used to form a thin film of metal on the surface of the article placed on the cathode. will be.
이러한 전기 도금의 일반적인 공정은 탈수→연마→탈지→화학적 침지처리→전기도금→후처리→건조의 순서로 진행된다.The general process of electroplating proceeds in the order of dehydration, polishing, degreasing, chemical dipping, electroplating, post-treatment, and drying.
종래 PCB 기판을 전기 도금할 때 전기도금중 화학적 침지처리 공정은 로딩장치를 이용하여 기판을 랙에 얹혀 장착한 후, 이 기판이 장착된 랙을 도금액이 담겨진 도금조에 침지에 시키도록 되어 있는바, 그러나 이와 같은 종래 도금장치의 기판 랙구조는 통전율이 불안정하여 랙상부에서 별도의 극전을 연결할 수밖에 없었으며, 아주 얇은 초박판용 기판, 예를 들어 플레시블한 0.04t 두께의 기판을 보유 지지할 때 기판이 좌우 요동하는 흔들림 현상을 일으켜 도금 편차에 의한 도금불량이 자주 발생하는 문제점이 제기 되었다.In the conventional electroplating of PCB substrates, the chemical immersion treatment process during electroplating is performed by placing the substrate on a rack using a loading apparatus, and then immersing the rack on which the substrate is mounted in a plating bath containing a plating solution. However, the substrate rack structure of the conventional plating apparatus has an unstable conduction rate, so it is inevitable to connect a separate pole electrode on the upper part of the rack, and when holding a very thin ultra thin substrate, for example, a flexible 0.04t thick substrate, The problem is that the plating defects frequently occur due to the plating variation due to the shaking of the substrate.
또한 종래 박판형 기판을 보유 지지하는 랙구조는 기판 장착시 수작업으로 인한 불안정한 클램핑이 야기되는 문제점도 지니고 있었다.In addition, the rack structure holding the conventional thin substrate had a problem that the unstable clamping caused by the hand when mounting the substrate.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 아주 얇은 초박판형 기판을 흔들림 없이 보유 지지하면서 기판 통전율도 향상시키고 자동화 설비로 활용할 수 있을 뿐만 아니라, 안정적인 기판 클램핑이 이루어지는 개선 도금장치의 초박판형 기판 행거랙 구조를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been invented to solve the conventional problems as described above, while maintaining a very thin ultra-thin substrate without shaking, it is also possible to improve the substrate conductance and utilize it as an automation facility, and also to improve plating of stable substrates. It is an object to provide an ultra-thin substrate hanger rack structure of the device.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 도금할 기판을 로딩장치로 인계받아 도금액이 담겨진 도금조에서 이 기판을 침지시키어 도금하는 행거 고리에 현수된 랙구조에 있어서, 상기 행거 고리들에 보울트를 매개로 연결되는 수직형 지지바아들을 갖춘 가로 지지대의 양측단으로 샤프트를 매개로 회동 아암이 이 수직형 지지바아에 이웃하여 각각 설치되되, 이 각각의 회동 아암에는 기판을 보유 지지하는 클램프들이 등간격으로 배치되어 일체로 고정되고, 상기 회동 아암의 상단에 일체로 연결된 링크 핸들은 힌지축을 매개로 회동하는 스톱퍼에 의해 그 회동이 규제되는 구조로 되어 있다.The present invention for achieving the above object is a rack structure suspended in a hanger ring for immersing and plating the substrate in a plating bath containing a plating liquid taking over the substrate to be plated with a loading device, the bolt on the hanger rings Rotating arms are installed on both sides of the horizontal support with vertical support bars connected to each other by means of shafts, each of which is provided adjacent to the vertical support bar, and each of the rotating arms is provided with clamps for holding the substrate. The link handles which are arranged at intervals and are fixed integrally and integrally connected to the upper end of the pivoting arm have a structure in which the pivoting is controlled by a stopper pivoting through a hinge axis.
이하 본 발명을 첨부된 예시 도면에 의거 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 도금장치의 초박판형 기판 행거 랙구조를 나타낸 측면도이고, 도 2는 도 1의 정면도, 도 3은 도 2의 부분 절개단면 평면도이며, 도 4는 도 3의 부분확대 단면도이다.1 is a side view showing an ultra-thin substrate hanger rack structure of a plating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front view of FIG. 1, FIG. 3 is a partial cutaway plan view of FIG. 2, and FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. It is a cross section.
본 발명은 도금할 기판(1)을 공지의 로딩장치로 인계받아 도금액이 담겨진 도금조에서 이 기판(1)을 침지시키어 전기 도금하는 행거 고리(2)에 현수된 랙(3)구조에 있어서, 상기 행거 고리(2) 들에 보울트(4)를 매개로 연결되는 수직형 지지바아(5)를 갖춘 가로 지지대(6)의 양측단으로 샤프트(7)를 매개로 회동하는 회동 아암(8)이 상기 수직형 지지바아(5)에 이웃하여 각각 설치되되, 이 각각의 회동 아암(8)에는 기판(1)을 보유 지지하는 클램프(9) 들이 등간격으로 다수 배치되어 일체로 고정 장착되고, 상기 각각의 회동 아암(8)의 상단에 일체로 연결된 링크 핸들(10)은 힌지축(11)을 매개로 회동하는 스톱퍼(12)에 의해 그 회동이 규제되는 구조로 이루어져 있다.According to the present invention, in the rack (3) structure in which a substrate (1) to be plated is taken over by a known loading device and suspended on a hanger ring (2) for immersing and electroplating the substrate (1) in a plating bath containing a plating solution, Rotating arms (8) pivoting through the shaft (7) to both ends of the horizontal support (6) with vertical support bars (5) connected to the hanger rings (2) via bolts (4). It is installed adjacent to each of the vertical support bar (5), each of the pivoting arm (8) is a plurality of clamps (9) for holding the substrate 1 are arranged at regular intervals and fixedly integrally mounted, The link handle 10 integrally connected to the upper end of each pivoting arm 8 has a structure in which its rotation is regulated by a stopper 12 that pivots through the hinge shaft 11.
한편, 상기 가로 지지대(6)의 샤프트(7)를 매개로 회동하는 회동 아암(8)에 등간격으로 다수 설치되는 기판(1) 보유 지지용 클램프(9) 들은 이 회동 아암(8)과 일체로 작동하면서 기판(1)을 도 2와 같이 보유 지지하게 되는데, 이 각각의 클램프(9)의 끝단에는 도 4와 같이 기판(1)에 접하여 이 기판(1)을 클램핑하는 고무재질의 팁(13)이 설치되어 있다.On the other hand, a plurality of substrate 1 holding clamps 9 which are installed at equal intervals on the pivoting arm 8 which rotates via the shaft 7 of the horizontal support 6 are integral with the pivoting arm 8. The substrate 1 is retained as shown in FIG. 2 while operating in a state where the end of each clamp 9 is in contact with the substrate 1 as shown in FIG. 4 and a rubber tip for clamping the substrate 1 ( 13) is installed.
그리고 상기 회동 아암(8)의 상단에 보울트와 같은 체결수단으로 고정되어 회동 아암(8)과 함께 회동하는 링크 핸들(10)은 가로 지지대(6)에서 힌지축(11)을 매개로 회동하는 스톱퍼(12)에 의해 그 회동이 규제되는데, 이 스톱퍼(12)는 링크 핸들(10)의 선단에 형성된 경사면(14)에 접촉 작용하도록 되어 있다.And the link handle 10 is fixed to the upper end of the rotation arm (8) by a bolt-like fastening means to rotate together with the rotation arm (8) is a stopper for pivoting through the hinge shaft (11) in the horizontal support (6) The rotation is regulated by (12), and the stopper 12 is brought into contact with the inclined surface 14 formed at the tip of the link handle 10.
또한, 상기 도 4에 도시된 바와 같이 클램프(9)의 팁(13)에 대응되는 지지바아(5)에는 기판(1) 통전을 위해 극전핀(15)과, 이 극전핀(15)에 연결된 동바아(16)가 내장되고 상기 동바아(16)는 행거 고리(2)와 연결되어 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the support bar 5 corresponding to the tip 13 of the clamp 9 is connected to the electrode pin 15 and the electrode pin 15 for energizing the substrate 1. A bar 16 is built in and the bar 16 is connected to the hanger ring 2.
또한 상기 극전핀(15)이 내장된 지지바아(5)에는 도금액의 침투방지와 통전시스템의 부식 및 통전율 저하 방지를 위해 이 극전핀(15)과 접하는 Ｏ링(17)이 장착되어 있다.In addition, the support bar 5 having the electrode pins 15 embedded therein is equipped with an O-ring 17 in contact with the electrode pins 15 in order to prevent penetration of the plating solution and to prevent corrosion of the current-carrying system and lowering of the current carrying rate.
상기와 같이 이루어진 본 발명은 다음과 같이 작용한다.The present invention made as described above acts as follows.
먼저 공지의 로딩장치에 의해 공급 로딩되는 초박판형 기판(본 발명에서는 약 0.04t 두께의 초박판형 기판에도 사용이 가능함)이 행거 고리(2)에 현수된 랙(3)에 공급되면, 이 랙(3)의 가로 지지대(6)에서 지지바아(5)에 이웃 설치된 회동 아암(8)이 샤프트(7)를 매개로 도 2의 화살표(가) 방향으로 회동하고, 이 회동 아암(8)에 등간격으로 배치된 클램프(9) 들이 기판(1)을 도 2와 도 4와 같이 지지바아(5)와 회동 아암(8) 사이에서 보유 지지하게 되는바, 이때 상기 기판(1)은 클램프(9)의 팁(13)에 접촉하면서 지지바아(5)의 극전핀(15)과 접하게 된다.First, when the ultra-thin substrate supplied by a known loading device (which can be used in an ultra-thin substrate of about 0.04t thickness in the present invention) is supplied to the rack 3 suspended in the hanger ring 2, the rack ( The rotating arm 8 installed adjacent to the support bar 5 in the horizontal support 6 of 3) rotates in the direction of the arrow (a) of FIG. 2 via the shaft 7, Clamps 9 arranged at intervals hold the substrate 1 between the support bar 5 and the pivot arm 8 as shown in FIGS. 2 and 4, wherein the substrate 1 is clamped 9. While contacting the tip 13 of the) is in contact with the pole pin 15 of the support bar (5).
이와 동시에 상기 회동 아암(8)의 상단에 설치된 링크 핸들(10)도 이 회동 아암(8)과 함께 화살표(가) 방향으로 이동하여 도 2의 위치에 있게 되면, 스톱퍼(12)가 도 2의 화살표(나) 방향인 점선 위치에서 실선 위치로 회동하여 상기 링크 핸들(10)을 고정시키는데, 이때 상기 스톱퍼(12)가 링크 핸들(10)의 경사면(14)을 따라 이동하여 이 링크 핸들(10)을 견고하게 고정시킨다.At the same time, when the link handle 10 installed at the upper end of the pivoting arm 8 also moves in the direction of the arrow with the pivotal arm 8 to the position of FIG. 2, the stopper 12 is The link handle 10 is fixed by rotating from the dotted line position in the direction of the arrow (b) to the solid line position, wherein the stopper 12 is moved along the inclined surface 14 of the link handle 10 to the link handle 10. ) To be firmly fixed.
이렇게 되면 도금할 기판(1)이 랙(3)에 견고하고 흔들림 없이 안정되게 보유 지지 되어지면, 기판(1)이 끼워진 랙(3)은 도금액이 담겨진 도금조(도면에 미도시) 침지되어 기판의 전기도금을 수행하게 된다.In this case, when the substrate 1 to be plated is firmly held on the rack 3 and stably without shaking, the rack 3 into which the substrate 1 is inserted is immersed in a plating bath (not shown) containing a plating solution. Electroplating.
여기서 도금하는 기판(1)의 전기 도금을 위한 통전은 공지의 부스바(18)→행거고리(2)→동바아(16)→극전핀(15)→기판(1) 순서로 이루어지게 된다.Here, the energization for electroplating the substrate 1 to be plated is made in the order of the well-known bus bar 18 → hanger ring 2 → copper bar 16 → pole electrode 15 → substrate 1.
상기와 같이 본 발명에 따른 기판 행거 랙구조는 아주 얇은 초박판형 기판의 흔들림 없이 안정된 클램핑이 이루어지면서 통전율 향상과 도금액에 의한 통전 구조의 부식 등을 예방할 뿐만 아니라, 자동화 설비의 가능화로 안정화된 도금작업이 이루어지는 잇점 등을 갖는다.As described above, the substrate hanger rack structure according to the present invention is stable plating without shaking the very thin ultra-thin substrate, and prevents the improvement of the current passing rate and the corrosion of the current-carrying structure caused by the plating solution, and also the plating stabilized by enabling automation equipment. It has the advantage that work is performed.
도 1은 본 발명에 따른 기판 행거 랙구조의 측면도,1 is a side view of a substrate hanger rack structure according to the present invention;
도 2는 도 1의 정면도,2 is a front view of FIG. 1,
도 3은 도 2의 부분 단면 평면도,3 is a partial cross-sectional plan view of FIG.
도 4는 도 3의 A부분 확대 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 3.
-도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명-Explanation of symbols on main parts of drawing
1 : 기판, 2 : 행거고리,1 substrate, 2 hanger,
3 : 랙(Rack), 4 : 보울트,3: Rack, 4: Bolt,
5 : 지지바아, 6 : 가로 지지대,5: support bar, 6: horizontal support,
7 : 샤프트, 8 : 회동 아암,7: shaft, 8: rotating arm,
9 : 클램프, 10 : 링크 핸들,9: clamp, 10: link handle,
11 : 힌지축, 12 : 스톱퍼,11: hinge shaft, 12: stopper,
13 : 팁(Tip), 14 : 경사면,13: tip, 14: inclined surface,
15 : 극전핀, 16 : 동바아,15: pole pin, 16: east bar,
17 : Ｏ링.17: O-ring.
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100593872B1 (en) * | 2005-11-16 | 2006-06-30 | 김원영 | A fixing jig device for use in electroplating of printed circuit boards |
| KR100716547B1 (en) * | 2005-12-23 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | Fixing frame of pcb |
| KR100972205B1 (en) * | 2007-12-12 | 2010-07-23 | 박경이 | plating rack assembly |
| KR101015937B1 (en) * | 2008-11-11 | 2011-02-23 | 엠파워(주) | substrate transport apparatus |
| KR101503041B1 (en) * | 2013-03-04 | 2015-03-18 | 박경이 | Plating Rack |
| CN104451842A (en) * | 2014-12-08 | 2015-03-25 | 苏州市华扬电子有限公司 | Gold electroplating hanger |
| KR102094620B1 (en) * | 2018-11-21 | 2020-03-27 | (주)알씨디에이치 | Rack frame for DC emergency power supply of nuclear power plant |
-
2004
- 2004-03-02 KR KR1020040014011A patent/KR100584095B1/en active IP Right Grant
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100593872B1 (en) * | 2005-11-16 | 2006-06-30 | 김원영 | A fixing jig device for use in electroplating of printed circuit boards |
| KR100716547B1 (en) * | 2005-12-23 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | Fixing frame of pcb |
| KR100972205B1 (en) * | 2007-12-12 | 2010-07-23 | 박경이 | plating rack assembly |
| KR101015937B1 (en) * | 2008-11-11 | 2011-02-23 | 엠파워(주) | substrate transport apparatus |
| KR101503041B1 (en) * | 2013-03-04 | 2015-03-18 | 박경이 | Plating Rack |
| CN104451842A (en) * | 2014-12-08 | 2015-03-25 | 苏州市华扬电子有限公司 | Gold electroplating hanger |
| KR102094620B1 (en) * | 2018-11-21 | 2020-03-27 | (주)알씨디에이치 | Rack frame for DC emergency power supply of nuclear power plant |
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