KR100994878B1 - A Jig Device for Multistage Plated of Printed Circuit Boards - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB기판의 두께에 따라 접지핀의 가압력을 선택적으로 가변시켜 PCB기판이 보다 안정적으로 지그에 고정될 수 있도록 하며, 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되도록 하여, 통전율 불량에 따라 PCB기판의 도금 두께 및 도금 편차를 방지하고, 회동바에 균일한 가압력을 분포시킬 수 있도록 하여, PCB기판의 미세 흔들림 현상을 미연에 방지할 수 있도록 함은 물론, 특히 상기 기판 도금용 지그의 프레임 양측에 회동 가능하게 횡설되는 접지바의 상,하측으로 PCB기판을 각각 손쉽고, 용이하게 위치시키고, 상기 접지바의 일단에 설치된 손잡이부를 이용하여 접지바를 회동시켜 상하측에 위치된 PCB기판을 지그 프레임에 고정시켜주는 간단한 동작에 의해, 2개 이상의 PCB 기판을 지그 프레임에 고정시켜 동시에 PCB 기판의 도금 작업을 수행할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 PCB기판의 도금 효율을 가일층 증대시킬 수 있는 인쇄회로기판 다단 도금용 지그장치에 관한 것이다.The present invention is to selectively change the pressing force of the ground pin according to the thickness of the PCB board to be more securely fixed to the jig PCB board, the power is simultaneously energized to the rotational arm and the frame, according to the poor electrical conductivity PCB It is possible to prevent the plating thickness and plating deviation of the substrate, and to distribute the uniform pressing force on the rotation bar, to prevent the micro shaking of the PCB substrate in advance, and in particular, on both sides of the frame of the jig for plating the substrate. The PCB board is easily and easily positioned to the upper and lower sides of the grounding bar which is rotatably rolled, and the PCB is positioned on the jig frame by rotating the grounding bar using the handle part installed at one end of the grounding bar. By simple operation, two or more PCB boards can be fixed to the jig frame to simultaneously plate the PCB boards. Of course, the present invention relates to a jig device for multi-stage plating of a printed circuit board that can further increase the plating efficiency of the PCB.

그 기술적인 구성은, PCB기판이 장착되는 지그 프레임(10)의 양측 바깥쪽에 각각 회동바(20)가 안내편(51)의 힌지부(21)를 개재하여 회동 가능하게 횡설되고, 상기 양측 회동바(20)의 하부에는 접지바(60)가 각각 횡설되어 그 단부가 안내편(51)의 힌지부(61)를 개재하여 회동 가능하게 설치되며, 상기 접지바(60)의 상측 및 하측에는 호형 지지부(70)를 개재하여 접지핀(80)(80')이 각각 다수 설치되어, 상기 접지바(60)의 상,하측으로 PCB기판(100)(100')이 각각 삽입된 후, PCB기판의 접지면에 접촉되어 통전될 수 있도록 설치되고, 상기 접지바(60)의 일측 단부에는, 상기 접지바(60)를 회동시켜 상하측에 위치된 PCB기판(100)(100')을 지그 프레임(10)에 고정하기 위한 손잡이부(90)가 설치되는 한편, 상기 지그 프레임(10)의 상부에 연결된 가로바(12)의 중앙에 설치되는 양측 후크부(50) 사이에는 이송축(110)을 개재하여 이송부재(120)가 좌우 이송 가능토록 설치되고, 상기 이송부재(120) 전방에는 지그 프레임(10)의 상,하측으로 고정되는 PCB기판(100)(100')의 접촉을 방지하기 위한 기판 접촉 방지구(130)가 하향 설치되는 것을 요지로 한다. The technical configuration is that the rotating bars 20 are rolled out so as to be rotatable via the hinge portions 21 of the guide pieces 51 on both sides of the jig frame 10 on which the PCB board is mounted. The grounding bar 60 is horizontally laid in the lower part of the bar 20 so that the end part is rotatably installed via the hinge part 61 of the guide piece 51, and the upper and lower sides of the grounding bar 60 are provided. After a plurality of ground pins 80, 80 'are respectively installed through the arc-shaped support part 70, PCB boards 100, 100' are respectively inserted into the upper and lower sides of the ground bar 60, and then the PCB It is installed to be in contact with the ground plane of the substrate to be energized, and at one end of the ground bar 60, the ground bar 60 is rotated to jig the PCB substrate (100, 100 ') located on the upper and lower sides While the handle portion 90 for fixing to the frame 10 is installed, both side hook portions (installed in the center of the horizontal bar 12 connected to the upper portion of the jig frame 10 ( Between the 50) the transfer member 120 is installed so as to be able to transfer left and right through the transfer shaft 110, the PCB member 100 is fixed to the upper and lower sides of the jig frame 10 in front of the transfer member 120. The substrate contact preventing device 130 for preventing the contact of the 100 (100 ') is provided to the bottom.

지그 프레임, 회동바, 접지바, 접지핀, 기판 접촉 방지구 Jig frame, pivot bar, ground bar, ground pin, board contact protection

Description

인쇄회로기판 다단 도금용 지그장치{A Jig Device for Multistage Plated of Printed Circuit Boards}Jig Device for Multistage Plated Printed Circuit Boards

본 발명은 인쇄회로기판(PCB 기판)의 표면을 도금하기 위해 도금조에 침지시켜 전기 도금하기 위한 PCB기판 도금용 지그에 있어서, 상기 기판 도금용 지그를 이용하여 2개 이상의 다단 PCB 기판을 일체로 손쉽고, 용이하게 지그 프레임에 고정시켜 동시에 PCB 기판의 도금 작업을 수행할 수 있도록한 인쇄회로기판 다단 도금용 지그장치에 관한 것으로 이는 특히, 두께에 따라 접지핀의 가압력을 선택적으로 가변시켜 PCB기판이 보다 안정적으로 지그에 고정될 수 있도록 하며, 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되도록 하여, 통전율 불량에 따라 PCB기판의 도금 두께 및 도금 편차를 방지하고, 회동바에 균일한 가압력을 분포시킬 수 있도록 하여, PCB기판의 미세 흔들림 현상을 미연에 방지할 수 있도록 함은 물론, 특히 PCB기판이 장착되는 프레임의 양측 바깥쪽에는 각각 회동바가 안내편의 힌지부를 개재하여 회동 가능하게 횡설되고, 상기 회동바에는 PCB기판을 가압하기 위한 접지핀(30)이 다수 설치되는 한편, 상기 양측 회동바의 하부에는 접지바가 각각 횡설되어 그 단부가 안내편의 힌지부를 개재하여 회동 가능하게 설치되고, 상기 접지바의 상측 및 하측에는 호형 지지부를 개재하여 접지핀이 각각 다수 설치되어, 상기 접지바의 상,하측으로 PCB기판이 각각 삽입된 후, PCB기판의 접지면에 접촉되어 통전될 수 있도록 함으로써, 상기 기판 도금용 지그의 프레임 양측에 회동 가능하게 횡설되는 접지바의 상,하측으로 PCB기판을 각각 손쉽고, 용이하게 위치시키고, 상기 접지바의 일단에 설치된 손잡이부를 이용하여 접지바를 회동시켜 상하측에 위치된 PCB기판을 지그 프레임에 고정시켜주는 간단한 동작에 의해, 2개의 PCB 기판을 지그 프레임에 고정시켜 동시에 PCB 기판의 도금 작업을 수행할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 PCB기판의 도금 효율을 가일층 증대시킬 수 있도록한 인쇄회로기판 다단 도금용 지그장치에 관한 것이다.The present invention is a PCB substrate plating jig for electroplating by immersing in a plating bath for plating the surface of a printed circuit board (PCB substrate), by using two or more multi-stage PCB substrate by using the substrate plating jig integrally and easily The present invention relates to a jig device for multi-stage plating of a printed circuit board, which is easily fixed to a jig frame so that plating of the PCB board can be performed at the same time. It can be stably fixed to the jig, and the power is energized simultaneously to the rotational arm and the frame to prevent the plating thickness and plating deviation of the PCB board according to the poor current flow rate, and to distribute the uniform pressing force on the rotation bar. , To prevent the micro shaking of the PCB board in advance, as well as the outside of both sides of the frame on which the PCB board is mounted Rotating bars are rotatably rolled through the hinge portions of the guide pieces, and a plurality of grounding pins 30 are provided on the rotatable bars to press the PCB, while the grounding bars are rolled on the lower sides of the rotating bars. Its end is rotatably installed via the hinge portion of the guide piece, and a plurality of ground pins are respectively installed on the upper side and the lower side of the ground bar via an arc-shaped support portion, and PCB boards are inserted into the upper and lower sides of the ground bar, respectively. After that, by contacting the ground plane of the PCB substrate to be energized, the PCB substrate is easily and easily positioned to the upper and lower sides of the ground bar rotatably rolled on both sides of the frame of the substrate plating jig, respectively, the ground By using the handle part installed at one end of the bar, the ground bar is rotated to fix the PCB boards located on the upper and lower sides to the jig frame. By fixing the two PCB substrates to the jig frame to simultaneously perform the plating operation of the PCB substrate, and accordingly to the jig device for printed circuit board multi-stage plating to further increase the plating efficiency of the PCB substrate will be.

일반적으로 알려져있는 PCB기판은, 기판상에 인쇄되는 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되어, 라디오, 전화기등은 물론, 컬러TV, VTR 및 컴퓨터, 전자 교환기등과 같은 다양한 전자제품에 장착되어 사용되고 있는 실정인 것이다.Generally known PCB boards are classified into single-sided boards, double-sided boards, and multilayer boards according to the number of printed circuit boards printed on the board. This is a situation that is used to be mounted on a variety of electronic products, such as.

이와같은 PCB기판은, 그 표면에 동(Cu), 니켈(Ni), 금(Ag)으로 전기 도금을 하기 위하여, 도금시 PCB기판을 지지 고정하는 고정용 지그를 사용하며, 이때 종래의 PCB기판용 지그는 프레임과, 상기 프레임에 힌지 결합되는 회동바로 구성되어, 상기 PCB기판용 지그를 통하여 PCB기판을 고정시킨 후, 전기 도금의 일반적인 공정인 탈수, 연마, 탈지, 침지, 전기도금, 후처리, 건조의 순서대로 진행하게 된다. Such PCB substrates use a fixing jig for supporting and fixing the PCB substrate during plating in order to electroplate the copper, nickel (Ni) and gold (Ag) on the surface thereof. The jig is composed of a frame and a pivoting bar hinged to the frame. After fixing the PCB board through the PCB board jig, dehydration, polishing, degreasing, dipping, electroplating, and post-treatment are common processes of electroplating. The drying proceeds in the order of drying.

이때, 상기 침지 공정에서는, 지그에 PCB기판을 장착한 후 도금액이 담겨진 도금조에 침지 시키는 것이나, 이와같은 지그는 프레임에만 전원이 연결되기 때문에 통전율이 극히 불안정할 수 밖에 없는 단점이 있으며, 또한 아주 얇은 PCB기판이나 두꺼운 PCB기판을 고정할 경우, 상기 PCB기판을 가압하는 회동바가 균일한 힘을 분포시지 못하여, PCB기판을 도금조에 침지시킬 경우, PCB기판이 좌,우로 요동되는 문제점이 있었던 것이다. At this time, in the immersion process, after mounting the PCB substrate to the jig is immersed in the plating bath containing the plating solution, such jig has the disadvantage that the current flow rate is extremely unstable only because the power is connected only to the frame, and also very When fixing a thin PCB board or a thick PCB board, the rotation bar pressurizing the PCB board does not distribute a uniform force, when the PCB board is immersed in the plating bath, there was a problem that the PCB board swings left and right.

한편, 본 출원인은 상기와같은 단점을 개선하여, PCB기판의 두께에 따라 접지핀의 가압력을 선택적으로 가변시켜 PCB기판이 보다 안정적으로 지그에 고정될 수 있도록 하며, 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되도록 하여, 통전율 불량에 따라 PCB기판의 도금 두께 미달과, 도금 편차를 방지할 수 있음은 물론, 특히 회동바에 균일한 가압력을 분포시킬 수 있도록 하여, PCB기판의 미세 흔들림 현상을 방지할 수 있는 ＰＣＢ기판 도금용 지그장치를 한국 실용신안등록 제 20-0408105호에 등록한 바 있다.On the other hand, the present applicant improves the above disadvantages, by selectively varying the pressing force of the ground pin according to the thickness of the PCB board to allow the PCB board to be more stably fixed to the jig, the power is simultaneously to the rotatable arm and frame By applying electricity, it is possible to prevent the plating thickness of the PCB substrate and the plating variation due to the poor current flow rate, as well as to distribute the uniform pressing force on the rotating bar, in particular, to prevent fine shaking of the PCB substrate. The Jig device for plating of PCB substrates was registered in Korean Utility Model Registration No. 20-0408105.

즉, 그 기술적인 구성은 도1 및 도 2에 도시한 바와같이, PCB기판이 지지될 수 있도록 격자 형상으로 형성되는 프레임(10)과, 상기 프레임(10)의 상부 양측으로 행거바(11) 연결 설치되며, 이때 상기 행거바(11)의 단부에는 통전 가능한 금속재질로 구성되며, 전원(극전)이 연결되는 클램프(13)가 설치되어, 상기 프레임(10)으로 직접 통전될 수 있도록 하며, 상기 프레임(10)의 양측 바깥쪽에는 각각 힌지로서 회동바(20)가 회동 가능하게 설치되고, 상기 회동바(20)에는 PCB기판을 가압하기 위한 접지핀(30)이 등간격으로 다수 설치되며, 상기 접지핀(30)은 프레임(10) 의 상면에 돌출 형성된 접지핀(30)과 동일 선상에 배치되도록 상기 회동바(20)에서 연장된 연장부재(22)의 하부에 설치된다.That is, the technical configuration is as shown in Figures 1 and 2, the frame 10 is formed in a grid shape so that the PCB substrate can be supported, and the hanger bar 11 on both sides of the upper portion of the frame 10 In this case, the end of the hanger bar 11 is made of an electrically conductive metal material, and a clamp 13 to which a power source (pole) is connected is installed to allow the frame 10 to be directly energized. Rotating bars 20 are rotatably installed on both sides of the frame 10 as hinges, and a plurality of grounding pins 30 for pressurizing the PCB board are installed at equal intervals. The ground pin 30 is installed below the extension member 22 extending from the pivoting bar 20 so as to be disposed on the same line as the ground pin 30 protruding from the upper surface of the frame 10.

또한, 상기 회동바(20)를 회동시킬 수 있도록 상기 회동바(20)의 일측에 탈/부착 가능하게 회동암(40)설치되며, 상기 회동암(40)은 탄력성을 갖도록 다양한 직경의 강선(41)을 심재로 하여, 외측으로 합성수지(42)가 소정두께 피복되고, 그 단부에는 단차부(43)가 형성되는 한편, 상기 회동암(40)을 프레임(10)에 탄력적으로 고정하기 위한 것으로, 프레임(10)의 상부에 연결된 가로바(12)의 중앙에 한쌍으로 후크부(50)가 설치되며, 상기 프레임(10)에는 삽입돌기(15)가 돌출 설치되어, 상기 회동바(20) 및 프레임(10)의 접지핀(30)이 PCB기판의 수평, 수직면을 자동으로 맞추기 위한 구성으로 이루어진다.In addition, the rotatable arm 40 is installed on one side of the rotatable bar 20 so as to rotate the rotatable bar 20, and the rotatable arm 40 has steel wires of various diameters to have elasticity. 41 is used as a core material, and the synthetic resin 42 is coated on the outside with a predetermined thickness, and a step portion 43 is formed at the end thereof, while the pivot arm 40 is elastically fixed to the frame 10. The hook portion 50 is installed in the center of the horizontal bar 12 connected to the upper portion of the frame 10, the insertion protrusion 15 is protruded to the frame 10, the pivoting bar 20 And the ground pin 30 of the frame 10 is made of a configuration for automatically matching the horizontal, vertical surface of the PCB substrate.

이때, 상기 가로바(12)의 중앙에 한쌍으로 설치되는 후크부(50)는 그 후방에 스토퍼(52)가 형성되어, 회동암(40)이 후크(50)에 대해 탄력적으로 탈/부착될 수 있도록 하며, 상기 후크부(50) 전방 내측에는 단차부(51)가 형성되어, 상기 회동바(20)의 단부에 형성되는 단차부(43)와 원터치로 탈/부착시킬 수 있도록 한다. At this time, the pair of hooks 50 installed in the center of the horizontal bar 12 has a stopper 52 formed at the rear thereof so that the pivot arm 40 can be elastically detached / attached to the hook 50. The step portion 51 is formed inside the front of the hook portion 50, so that the step portion 43 formed at the end of the pivoting bar 20 can be detached / attached with one touch.

따라서, 상기 격자 형상의 프레임(10)에 돌출 설치되는 삽입돌기(15)에 PCB기판을 삽입하여 프레임(10)에 대해 PCB기판의 수평 및 수직면을 맞춘후, 상기 회동암(40)을 프레임(10)을 향해 회동시켜 회동바(20)의 접지핀(30)이 PCB기판의 접지면(210)에 접촉되어 통전 되도록 하며, 상기 회동암(40)을 압박하여 클램프(13)에 결합되게 함으로써, 회동바(20)의 접지핀(30)이 PCB기판을 압박하여 고정되도록 한다. Therefore, the PCB is inserted into the insertion protrusion 15 protruding from the grid-shaped frame 10 to align the horizontal and vertical planes of the PCB substrate with respect to the frame 10, and then the pivot arm 40 is moved to the frame ( 10 so that the ground pin 30 of the pivoting bar 20 is in contact with the ground plane 210 of the PCB substrate and energized, and by pressing the pivot arm 40 to be coupled to the clamp 13. The ground pin 30 of the rotation bar 20 is pressed to fix the PCB substrate.

이때, 상기 가로바(12)의 중앙에 설치되는 후크부(50)가 회동암(40)와 탄력적으로 결합되어 상기 회동암(40)을 고정하는 동작에 의해, 상기 프레임(10)에 PCB기판이 유동없이 고정되어 두께사 균일한 상태의 도금작업을 수행할 수 있는 것이다.At this time, the hook portion 50 installed in the center of the horizontal bar 12 is elastically coupled with the pivot arm 40 to secure the pivot arm 40, the PCB substrate on the frame 10 It is fixed without this flow and can perform the plating operation of the thickness yarn uniform state.

그러나, 상기와같은 PCB기판 도금용 지그장치의 경우에는, 격자 형상의 프레임(10)과 접지핀(30)이 등간격으로 설치된 회동바(20) 사이에는 1개의 PCB기판만 삽입, 고정되어 도금작업을 수행하게 되며, 이에따라 다수의 PCB기판 도금작업시, 상기 PCB기판의 고정 및 도금작업을 반복해서 수행해야 하는 번거로윰이 수반됨은 물론, PCB기판 도근의 작업효율이 크게 저하되는등 많은 문제점이 있었던 것이다. However, in the case of the jig device for PCB substrate plating as described above, only one PCB board is inserted and fixed between the grid-shaped frame 10 and the rotation bar 20 provided with the ground pins 30 at equal intervals. As a result, when a plurality of PCB substrates are plated, a lot of troubles are involved, such as the need to repeatedly carry out fixing and plating of the PCB, and the work efficiency of the PCB substrate is greatly reduced. This was there.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, PCB기판의 무게에 따라 접지핀의 가압력을 선택적으로 가변시켜 PCB기판이 보다 안정적으로 지그에 고정될 수 있도록 하며, 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되도록 하여, 통전율 불량에 따라 PCB기판의 도금 두께 및 도금 편차를 방지하고, 회동바에 균일한 가압력을 분포시킬 수 있도록 하여, PCB기판의 미세 흔들림 현상을 미연에 방지할 수 있도록 함은 물론, 특히 상기 PCB기판이 장착되는 프레임의 양측 바깥쪽에는 각각 회동바가 안내편의 힌지부를 개재하여 회동 가능하게 횡설되고, 상기 회동바에는 PCB기판을 가압하기 위한 접지핀(30)이 다수 설치되 는 한편, 상기 양측 회동바의 하부에는 접지바가 각각 횡설되어 그 단부가 안내편의 힌지부를 개재하여 회동 가능하게 설치되고, 상기 접지바의 상측 및 하측에는 호형 지지부를 개재하여 접지핀이 각각 다수 설치되어, 상기 접지바의 상,하측으로 PCB기판이 각각 삽입된 후, PCB기판의 접지면에 접촉되어 통전될 수 있도록 함으로써, 상기 기판 도금용 지그의 프레임 양측에 회동 가능하게 횡설되는 접지바의 상,하측으로 PCB기판을 각각 손쉽고, 용이하게 위치시키고, 상기 접지바의 일단에 설치된 손잡이부를 이용하여 접지바를 회동시켜 상하측에 위치된 PCB기판을 지그 프레임에 고정시켜주는 간단한 동작에 의해, 2개의 PCB 기판을 지그 프레임에 고정시켜 동시에 PCB 기판의 도금 작업을 수행할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 PCB기판의 도금 효율을 가일층 증대시킬 수 있는 PCB기판 다단 도금용 지그장치를 제공하는데에 있다. The present invention has been made in order to improve the conventional problems as described above, the object is to selectively change the pressing force of the ground pin in accordance with the weight of the PCB board to allow the PCB board to be more stably fixed to the jig, Simultaneous energization of the rotatable arm and frame prevents the plating thickness and plating deviation of the PCB substrate according to the poor electrical current flow rate, and allows the uniform pressing force to be distributed on the pivoting bar, thereby preventing the fine shaking of the PCB substrate. Of course, in particular, both sides of the outer side of the frame on which the PCB board is mounted are rotatably rolled through the hinge portion of the guide piece, respectively, the rotation bar, the grounding pin (30) for pressing the PCB board to the rotation bar On the other hand, a plurality of ground bars are horizontally laid on the lower portions of both of the rotation bars, and the ends thereof are interposed between the hinge portions of the guide pieces. A plurality of ground pins are installed on the upper side and the lower side of the ground bar through an arc-shaped support part, and the PCB boards are inserted into the upper and lower sides of the ground bar, respectively, and then contact the ground plane of the PCB board. By being able to be energized, the PCB substrate is easily and easily positioned to the upper and lower sides of the ground bar which is rotatably rolled on both sides of the frame of the substrate plating jig, and by using a handle installed at one end of the ground bar. By simply rotating the ground bar to fix the PCB boards located on the upper and lower sides to the jig frame, the two PCB boards are fixed to the jig frame so that the plating of the PCB board can be performed at the same time. An object of the present invention is to provide a jig apparatus for PCB substrate multi-stage plating, which can further increase the plating efficiency of the substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, PCB기판을 지지될 수 있도록 격자 형상으로 형성되는 지그 프레임과, 상기 지그 프레임의 상부 양측으로 행거바가 연결 설치되며, 상기 행거바의 단부에는 클램프가 설치되어, 상기 지그 프레임으로 직접 통전될 수 있도록 하며, 상기 지그 프레임의 양측 바깥쪽에는 각각 힌지로서 회동바가 회동 가능하게 설치되고, 상기 회동바에는 PCB기판을 가압하기 위한 접지핀이 연장부재를 개재하여 등간격으로 다수 설치되어, 지그 프레임의 상면에 돌출 형성된 접지핀과 동일 선상에 배치되며, 상기 회동바의 일측에는 탈/부착 가능하게 회동암설치되고, 상기 회동암은 지그 프레임의 상부에 연결된 가로바의 중앙에 설치되는 후크부와 탄력적으로 결합토록 되고, 이때 상기 지그 프레임에는 회동바 및 지그 프레임의 접지핀이 PCB기판의 수평, 수직면을 자동으로 맞추기 위한 삽입돌기가 돌출 설치되며, 상기 PCB기판이 장착되는 지그 프레임의 양측 바깥쪽에 각각 회동바가 안내편의 힌지부를 개재하여 회동 가능하게 횡설되고, 상기 양측 회동바의 하부에는 접지바가 각각 횡설되어 그 단부가 안내편의 힌지부를 개재하여 회동 가능하게 설치되고, 상기 접지바의 상측 및 하측에는 호형 지지부를 개재하여 접지핀이 다수 설치되어, 상기 접지바의 상,하측으로 PCB기판이 각각 삽입된 후, PCB기판의 접지면에 접촉되어 통전될 수 있도록 설치되는 구성으로 이루어진 PCB기판 도금용 지그장치에 있어서,As a technical means for achieving the above object, the present invention, the jig frame is formed in a grid shape so as to support the PCB substrate, the hanger bar is connected to both sides of the top of the jig frame is installed, the end of the hanger bar A clamp is installed in the jig frame so that the jig frame can be directly energized, and both side outer sides of the jig frame are rotatably installed as hinges, and a ground pin for pressurizing the PCB board is extended to the pivot bar. It is provided with a plurality of members at equal intervals through the member, disposed on the same line as the ground pin protruding from the upper surface of the jig frame, and is provided on the one side of the pivoting bar to be detachable / attachable, the pivoting arm of the jig frame It is to be elastically coupled to the hook portion is installed in the center of the horizontal bar connected to the upper, wherein the jig frame Insertion protrusions for automatically aligning the horizontal and vertical planes of the PCB board with the ground pins of the copper bar and the jig frame protrude and are installed.Rotating bars are rotatable on both sides of the jig frame on which the PCB board is mounted via the hinges of the guide pieces. It is rolled up, and the ground bar is rolled out at the lower part of the both side rotation bar, the end is rotatably installed through the hinge portion of the guide piece, and a plurality of ground pins are installed at the upper and lower sides of the ground bar via the arc-shaped support part, In the PCB substrate plating jig device consisting of a configuration that is installed so that after the PCB board is inserted into each of the upper and lower sides of the ground bar, the electrical contact with the ground plane of the PCB,

상기 지그 프레임의 상부에 연결된 가로바의 중앙에 설치되는 양측 후크부 사이에는 이송축을 개재하여 이송부재가 좌우 이송 가능토록 설치되고, 상기 이송부재 전방에는 지그 프레임의 상,하측으로 고정되는 PCB기판의 접촉을 방지하기 위한 기판 접촉 방지구가 하향 설치되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 도금용 지그장치를 마련함에 의한다.  Between the two hook portions installed in the center of the horizontal bar connected to the upper portion of the jig frame, the transfer member is installed to be able to transfer left and right through a transfer shaft, and the front of the transfer member of the PCB board fixed to the upper and lower sides of the jig frame By providing a PCB substrate plating jig device, characterized in that the substrate contact preventive is installed downward to prevent contact.

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본 발명인 PCB기판 다단 도금용 지그장치에 의하면, PCB기판의 두께에 따라 접지핀의 가압력을 선택적으로 가변시켜 PCB기판이 보다 안정적으로 지그에 고정될 수 있도록 하며, 전원이 회동암 및 프레임에 동시 통전되도록 하여, 통전율 불량에 따라 PCB기판의 도금 두께 및 도금 편차를 방지하고, 회동바에 균일한 가압력을 분포시킬 수 있도록 하여, PCB기판의 미세 흔들림 현상을 미연에 방지할 수 있도록 함은 물론, 특히 상기 기판 도금용 지그의 프레임 양측에 회동 가능하게 횡설되는 접지바의 상,하측으로 PCB기판을 각각 손쉽고, 용이하게 위치시키고, 상기 접지바의 일단에 설치된 손잡이부를 이용하여 접지바를 회동시켜 상하측에 위치된 PCB기판을 지그 프레임에 고정시켜주는 간단한 동작에 의해, 2개의 PCB 기판을 지그 프레임에 고정시켜 동시에 PCB 기판의 도금 작업을 수행할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 PCB기판의 도금 효율을 가일층 증대시킬 수 있는 우수한 효과가 있다. According to the present invention PCB multi-stage plating jig device, by selectively varying the pressing force of the ground pin according to the thickness of the PCB board to allow the PCB board to be more stably fixed to the jig, the power is energized simultaneously to the rotatable rock and the frame It is possible to prevent the plating thickness and plating variation of the PCB substrate according to the poor electrical conductivity, and to distribute the uniform pressing force on the rotating bar, and to prevent the micro shaking of the PCB substrate in advance. The PCB board is easily and easily positioned to the upper and lower sides of the ground bar which is rotatably rolled on both sides of the frame of the substrate plating jig, and the ground bar is rotated on the upper and lower sides by using a handle installed at one end of the ground bar. By simple operation of fixing the PCB on the jig frame, the two PCBs are fixed on the jig frame and simultaneously It is possible to perform the plating operation of the substrate, and accordingly there is an excellent effect that can further increase the plating efficiency of the PCB substrate.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be appreciated that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the following claims. Those of ordinary skill will want to know easily.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 PCB기판 다단 도금용 지그장치의 개략 사시도이고, 도 4A 및 도 4B는 본 발명의 지그 프레임 양측으로 횡설되어, 상측 및 하측으로 PCB기판이 각각 삽입되는 접지바 및 상기 접지바 상,하측에 설치되는 접지핀의 작동상태를 각각 도시한 요부 확대 구조도이며, 도 5는 본 발명인 PCB기판 다단 도금용 지그장치의 평면 구조도로서, 도1 및 도 2와 연계하여 동일한 부분은 동일한 부호로 하여 설명하면 다음과 같다.Figure 3 is a schematic perspective view of the jig device for PCB multi-stage plating according to the present invention, Figures 4A and 4B are rolled out to both sides of the jig frame of the present invention, the ground bar and the ground is inserted into the upper and lower PCB board respectively Fig. 5 is an enlarged structural diagram showing the operation state of the ground pins installed on the bar upper and lower sides, respectively, and FIG. 5 is a planar structural diagram of the jig apparatus for multi-stage plating of the PCB of the present invention. If it describes with a code | symbol, it is as follows.

즉, PCB기판을 지지하도록 격자 형상으로 형성되는 지그 프레임(10)의 상부 양측으로 행거바(11) 연결 설치되며, 상기 행거바(11)의 단부에는 통전 가능한 금속재질로 구성어 전원(극전)이 연결되는 클램프(13)가 설치되고, 상기 지그 프레임(10)의 양측에는 각각 힌지로서 회동바(20)가 회동 가능하게 설치되며, 상기 회동바(20)에는 PCB기판을 가압하기 위한 접지핀(30)이 연장부재(22)를 개재하여 등간격으로 다수 설치되어, 상기 프레임(10)의 상면에 돌출 형성된 접지핀(30)과 동일 선상에 배치되도록 하고, 상기 회동바(20)를 회동시킬 수 있도록 상기 회동바(20)의 일측에 탈/부착 가능하게 회동암(40)설치되는 한편, 상기 회동암(40)은 프레임(10)의 상부에 연결된 가로바(12)의 중앙에 설치되는 후크부(50)와 탄력적으로 결합토록 되고, 이때 상기 지그 프레임(10)에는 회동바(20) 및 프레임(10)의 접지핀(30)이 PCB기판의 수평, 수직면을 자동으로 맞추기 위한 삽입돌기(15)가 돌출 설치된다.That is, the hanger bar 11 is connected to both sides of the jig frame 10 formed in a lattice shape so as to support the PCB substrate, and the end of the hanger bar 11 is made of an electrically conductive metal material. The connecting clamp 13 is installed, and both sides of the jig frame 10 are rotatably provided with a pivoting bar 20 as a hinge, respectively, and a grounding pin for pressing the PCB board to the pivoting bar 20. A plurality of 30 are installed at equal intervals through the extension member 22, so that the ground bar 30 is arranged on the same line as the ground pin 30 protruding from the upper surface of the frame 10, and the pivoting bar 20 is rotated. Rotating arm 40 is installed on one side of the rotating bar 20 so as to be detachable / attachable, while the rotating arm 40 is installed at the center of the horizontal bar 12 connected to the upper portion of the frame 10. It is to be elastically coupled to the hook portion 50, wherein the jig frame 10 The earth pin 30 of the dongba 20 and the frame 10 is inserted into the projection (15) for automatic matching to the horizontal, the vertical plane of the PCB are provided protruding.

또한, 상기 PCB기판이 장착되는 지그 프레임(10)의 양측 바깥쪽에 각각 회동바(20)가 안내편(51)의 힌지부(21)를 개재하여 회동 가능하게 횡설되고, 상기 양측 회동바(20)의 하부에는 접지바(60)가 각각 횡설되어 그 단부가 안내편(51)의 힌지부(61)를 개재하여 회동 가능하게 설치되며, 상기 접지바(60)의 상측 및 하측에는 호형 지지부(70)를 개재하여 접지핀(80)(80')이 각각 등간격으로 다수 설치되어, 상기 접지바(60)의 상,하측으로 PCB기판(100)(100')이 각각 삽입된 후, PCB기판의 접지면에 접촉되어 통전될 수 있도록 설치된다.In addition, rotating bars 20 are rotatably rolled on both sides of the jig frame 10 on which the PCB board is mounted via the hinge portion 21 of the guide piece 51 so as to be rotatable. The lower portion of the ground bar 60 is horizontally laid so that the end is rotatably installed through the hinge portion 61 of the guide piece 51, the upper and lower side of the ground bar 60 arc-shaped support portion ( A plurality of grounding pins 80 and 80 'are installed at equal intervals through the 70, respectively, and the PCB boards 100 and 100' are respectively inserted into the upper and lower sides of the grounding bar 60, and then the PCBs. It is installed to be in electrical contact with the ground plane of the board.

또한, 상기 접지바(60)의 일측 단부에는, 상기 접지바(60)를 회동시켜 상하측에 위치된 PCB기판(100)(100')을 지그 프레임(10)에 고정하기 위한 손잡이부(90)가 설치된다.In addition, at one end of the ground bar 60, by rotating the ground bar 60, the handle portion 90 for fixing the PCB substrate 100, 100 'located on the upper and lower sides to the jig frame 10. ) Is installed.

이에 더하여, 상기 지그 프레임(10)의 상부에 연결된 가로바(12)의 중앙에 설치되는 양측 후크부(50) 사이에는 이송축(110)을 개재하여 이송부재(120)가 좌우 이송 가능토록 설치되고, 상기 이송부재(120) 전방에는 지그 프레임(10)의 상,하측으로 고정되는 PCB기판(100)(100')의 접촉을 방지하기 위한 기판 접촉 방지구(130)가 하향 설치되는 구성으로 이루어진다. In addition, between the hook portions 50 which are installed at the center of the horizontal bar 12 connected to the upper portion of the jig frame 10, the conveying member 120 is installed to be able to transfer left and right via the conveying shaft 110. The front surface of the transfer member 120 has a configuration in which a substrate contact preventing device 130 is installed downward to prevent contact between the PCB substrates 100 and 100 'fixed to the upper and lower sides of the jig frame 10. Is done.

이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the present invention made of such a configuration as follows.

도1 내지 도 5에 도시한 바와같이, 사각형 형상의 PCB기판을 지지될 수 있도록 격자 형상으로 형성되는 지그 프레임(10)의 상부 양측에는 행거바(11) 연결 설치되는 상태에서, 상기 행거바(11)의 단부에는 통전 가능한 금속재질로 구성되면서 전원(극전)이 연결되는 클램프(13)가 설치되어, 상기 지그 프레임(10)으로 직접 통전될 수 있도록 하여, PCB기판의 도금 작업을 수행하게 한다.As shown in Figures 1 to 5, the hanger bar (11) in a state in which the hanger bar (11) is connected to the upper both sides of the jig frame (10) formed in a lattice shape so as to support the rectangular PCB substrate, The end of 11) is made of a conductive metal material and the clamp 13 is connected to the power supply (pole), so that it can be directly energized to the jig frame 10, to perform the plating operation of the PCB substrate. .

또한, 상기 프레임(10)의 양측 바깥쪽에는 각각 회동바(20)가 회동 가능하게 설치되고, 이때 상기 회동바(20)에는 PCB기판을 가압하기 위한 접지핀(30)이 등간격으로 다수 설치됨으로써, 상기 접지핀(30)은 프레임(10)의 상면에 돌출 형성된 접지핀(30)과 동일 선상에 배치되어, PCB기판의 접지면에 접촉되어 통전될 수 있도록 한다.In addition, rotating bars 20 are rotatably installed at both outer sides of the frame 10, and a plurality of grounding pins 30 for pressurizing the PCB board are installed at equal intervals on the rotating bar 20. As a result, the ground pin 30 is disposed on the same line as the ground pin 30 protruding from the upper surface of the frame 10, so that the ground pin 30 may be in contact with the ground surface of the PCB board to be energized.

이때, 상기 프레임(10)에는 삽입돌기(15)가 돌출 설치되어, 상기 회동바(20) 및 프레임(10)의 접지핀(30)이 PCB기판의 수평, 수직면을 자동으로 맞추어질 수 있도록 하며, 상기 프레임(10) 상측에 회설되는 가로바(12)의 중앙에 한쌍으로 설치되는 후크부(50)는, 회동암(40)이 상기 후크부(50)에 대해 탄력적으로 탈/부착시킬 수 있도록 한다. At this time, the insertion protrusion 15 is protrudingly installed in the frame 10 so that the pivoting bar 20 and the ground pin 30 of the frame 10 can be automatically aligned with the horizontal and vertical surfaces of the PCB substrate. The pair of hooks 50 installed in the center of the horizontal bar 12 which is installed on the upper side of the frame 10 may allow the pivoting arm 40 to elastically detach / attach the hook 50. Make sure

따라서, 상기 격자 형상의 프레임(10)에 돌출 설치되는 삽입돌기(15)에 PCB기판을 삽입하여 프레임(10)에 대해 PCB기판의 수평 및 수직면을 맞춘후, 상기 회동암(40)을 프레임(10)을 향해 회동시켜 회동바(20)의 접지핀(30)이 PCB기판의 접지면(210)에 접촉되어 통전 되도록 하며, 상기 회동암(40)을 압박하여 클램프(13)에 결합되게 함으로써, 회동바(20)의 접지핀(30)이 PCB기판을 압박하여 고정되도록 한다.Therefore, the PCB is inserted into the insertion protrusion 15 protruding from the grid-shaped frame 10 to align the horizontal and vertical planes of the PCB substrate with respect to the frame 10, and then the pivot arm 40 is moved to the frame ( 10 so that the ground pin 30 of the pivoting bar 20 is in contact with the ground plane 210 of the PCB substrate and energized, and by pressing the pivot arm 40 to be coupled to the clamp 13. The ground pin 30 of the rotation bar 20 is pressed to fix the PCB substrate.

이때, 상기 가로바(12)의 중앙에 설치되는 후크부(50)가 회동암(40)와 탄력적으로 결합되어 상기 회동암(40)을 고정하는 동작에 의해, 상기 프레임(10)에 PCB기판이 유동없이 고정되어 두께사 균일한 상태의 도금작업을 수행할 수 있는 것이 다.At this time, the hook portion 50 installed in the center of the horizontal bar 12 is elastically coupled with the pivot arm 40 to secure the pivot arm 40, the PCB substrate on the frame 10 It is fixed without this flow and can perform plating work of uniform thickness.

한편, 상기 PCB기판이 장착되는 지그 프레임(10)의 양측 바깥쪽에 각각 회동 가능하게 횡설되는 회동바(20)는 그 단부가 안내편(51)에 힌지부(21)를 개재하여 연설되는 상태에서, 상기 양측 회동바(20)의 하부에는 접지바(60)가 각각 횡설되어 그 단부가 안내편(51)의 힌지부(61)를 개재하여 회동 가능하게 설치된다.On the other hand, the pivoting bar 20 rotatably rolled on both sides of the jig frame 10 to which the PCB board is mounted is rotated in a state where the end thereof is delivered to the guide piece 51 via the hinge portion 21. The lower side of the both side rotation bar 20, the grounding bar 60 is rolled out, respectively, and its end is rotatably installed via the hinge portion 61 of the guide piece 51.

이때, 상기 접지바(60)의 상측 및 하측에는 호형 지지부(70)를 개재하여 접지핀(80)(80')이 각각 등간격으로 다수 설치됨으로써, 상기 접지바(60)의 상,하측으로 PCB기판(100)(100')이 각각 삽입된 후, 상기 PCB기판(100)(100')의 접지면에 상기 접지핀(80)(80')이 접촉되어 통전될 수 있도록 한다.At this time, the upper and lower sides of the ground bar 60 is provided with a plurality of ground pins (80, 80 ') at equal intervals through the arc support portion 70, respectively, to the upper and lower sides of the ground bar 60 After each of the PCB boards 100 and 100 'is inserted, the ground pins 80 and 80' contact the ground planes of the PCB boards 100 and 100 'so that they may be energized.

또한, 상기 접지바(60)의 일측 단부에는 손잡이부(90)가 설치됨으로써, 상기 손잡이부(90)를 통해 접지바(60)를 상하 회동시켜, 상하측에 위치된 PCB기판(100)(100')을 지그 프레임(10)에 고정토록 한다.In addition, by being provided with a handle 90 at one end of the ground bar 60, by rotating the ground bar 60 up and down through the handle 90, the PCB substrate 100 (upper and lower side) ( 100 ') is fixed to the jig frame 10.

따라서, 상기 기판 도금용 지그의 지그 프레임(10) 양측에 회동 가능하게 횡설되는 접지바(60)의 상,하측으로 PCB기판(100)(100')을 각각 손쉽고, 용이하게 삽입하여 위치시키고, 상기 접지바(60)의 일단에 설치된 손잡이부(90)를 이용하여 접지바(60)를 상,하 회동시킴으로써, 상기 상하측에 위치된 PCB기판(100)(100')을 지그 프레임(10)에 간단히 고정시킬 수 있게 되며, 2개 이상의 PCB 기판을 상기 지그 프레임(10)에 고정시켜 동시에 PCB 기판의 도금 작업을 수행할 수 있도록 한다.Therefore, the PCB substrates 100 and 100 'are easily and easily inserted into and positioned above and below the grounding bar 60 rotatably rolled on both sides of the jig frame 10 of the jig for substrate plating. By rotating the ground bar 60 up and down using the handle 90 installed at one end of the ground bar 60, the PCB substrates 100 and 100 ′ positioned on the upper and lower sides of the ground bar 60 are jig frame 10. It can be easily fixed to), and to fix the two or more PCB substrates to the jig frame 10 to be able to perform the plating operation of the PCB substrate at the same time.

이에 더하여, 상기 지그 프레임(10)의 상부에 연결된 가로바(12)의 중앙에 설치되는 양측 후크부(50) 사이에는 이송축(110)을 개재하여 이송부재(120)가 좌우 이송 가능토록 설치되고, 상기 이송부재(120) 전방에는 기판 접촉 방지구(130)가 하향 설치됨으로써, 상기 지그 프레임(10)의 상,하측으로 접지바(60)를 개재하여 각각 삽입 고정되는 PCB기판(100)(100') 사이에 상기 기판 접속 방지구(130)가 좌우 이송가능토록 위치되어, 상기 상하측에 위치된 PCB기판(100)(100')의 접촉을 유효하게 방지시킬 수 있는 것이다.In addition, between the hook portions 50 which are installed at the center of the horizontal bar 12 connected to the upper portion of the jig frame 10, the conveying member 120 is installed to be able to transfer left and right via the conveying shaft 110. The substrate contact prevention device 130 is installed downward in front of the transfer member 120, and the PCB substrate 100 is inserted into and fixed to the jig frame 10 through the ground bars 60. The substrate connection preventing device 130 is positioned between the plurality of substrates 100 'so as to be able to transfer left and right, thereby effectively preventing contact between the PCB substrates 100 and 100' positioned at the upper and lower sides.

도 1은 종래 PCB기판 도금용 지그장치의 개략 사시도.1 is a schematic perspective view of a jig device for conventional PCB substrate plating.

도 2는 도 1에 의한 PCB기판 도금용 지그장치의 회동암 결합상태를 도시한 도면.Figure 2 is a view showing a rotational arm coupling state of the jig device for PCB substrate plating according to FIG.

도 3은 본 발명에 따른 PCB기판 다단 도금용 지그장치의 개략 사시도.Figure 3 is a schematic perspective view of the jig device for PCB multi-stage plating according to the present invention.

도 4A 및 도 4B는 본 발명의 지그 프레임 양측으로 횡설되어, 상측 및 하측으로 PCB기판이 각각 삽입되는 접지바 및 상기 접지바 상,하측에 설치되는 접지핀의 작동상태를 각각 도시한 요부 확대 구조도.4A and 4B are rolled up to both sides of the jig frame of the present invention, the main portion enlarged structure showing the operation of the grounding bar is installed on the upper and lower ground bar and the ground bar respectively inserted into the upper and lower side, respectively Degree.

도 5는 본 발명인 PCB기판 다단 도금용 지그장치의 평면 구조도.5 is a plan view of the jig device for multi-stage plating PCB substrate of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10...지그 프레임 11...행거바10 ... jig frame 11 ... hanger bar

12...가로바 13...클램프12 ... horizontal 13 ... clamp

15...삽입돌기 20...회동바15.Inserting protrusion 20 ... Rotating bar

21...힌지부 22...연장부재21 Hinge 22 Extension member

30...접지핀 40...회동암30.Ground pin 40 ... Rotary rock

51...안내편 60...접지바51 Information ... 60 Grounding Bar

61...힌지부 70...지지부61 Hinge 70 Support

80,80'...접지핀 90...손잡이부80,80 '... Ground pin 90 ... Handle

100,100'...PCB기판 110...이송축100,100 '... PCB substrate 110 ... Transfer shaft

120...이송부재 130...기판 접촉 방지구120 ... Transfer member 130 ... Board contact protector

Claims (3)

PCB기판을 지지하도록 격자 형상으로 형성되는 지그 프레임(10)의 상부 양측으로 행거바(11) 연결 설치되며, 상기 행거바(11)의 단부에는 통전 가능한 금속재질로 구성어 전원(극전)이 연결되는 클램프(13)가 설치되고, 상기 지그 프레임(10)의 양측에는 각각 힌지로서 회동바(20)가 회동 가능하게 설치되며, 상기 회동바(20)에는 PCB기판을 가압하기 위한 접지핀(30)이 연장부재(22)를 개재하여 다수 설치되어, 상기 프레임(10)의 상면에 돌출 형성된 접지핀(30)과 동일 선상에 배치되도록 하고, 상기 회동바(20)를 회동시킬 수 있도록 상기 회동바(20)의 일측에 탈/부착 가능하게 회동암(40)이 설치되는 한편, 상기 회동암(40)은 프레임(10)의 상부에 연결된 가로바(12)의 중앙에 설치되는 후크부(50)와 탄력적으로 결합토록 되고, 이때 상기 지그 프레임(10)에는 회동바(20) 및 프레임(10)의 접지핀(30)이 PCB기판의 수평, 수직면을 자동으로 맞추기 위한 삽입돌기(15)가 돌출 설치되며, 상기 PCB기판이 장착되는 지그 프레임(10)의 양측 바깥쪽에 각각 회동바(20)가 안내편(51)의 힌지부(21)를 개재하여 회동 가능하게 횡설되고, 상기 양측 회동바(20)의 하부에는 접지바(60)가 각각 횡설되어 그 단부가 안내편(51)의 힌지부(61)를 개재하여 회동 가능하게 설치되며, 상기 접지바(60)의 상측 및 하측에는 호형 지지부(70)를 개재하여 접지핀(80)(80')이 다수 설치되어, 상기 접지바(60)의 상,하측으로 PCB기판(100)(100')이 각각 삽입된 후, PCB기판의 접지면에 접촉되어 통전될 수 있도록 설치되는 구성으로 이루어진 PCB기판 도금용 지그장치에 있어서,The hanger bar 11 is connected to both sides of the jig frame 10 formed in a lattice shape to support the PCB board, and the power supply (pole) is connected to the end of the hanger bar 11 by using a conductive metal material. Is provided with a clamp 13, the both sides of the jig frame 10 is provided with a pivoting bar 20 is rotatably installed as a hinge, respectively, the grounding pin 30 for pressing the PCB substrate on the pivoting bar (20) ) Is installed through a plurality of extension members 22 to be arranged on the same line as the ground pin 30 protruding from the upper surface of the frame 10, the rotation bar 20 to rotate the rotation bar 20 Rotating arm 40 is installed on one side of the bar 20 to be detachable / attachable, while the rotating arm 40 has a hook part installed at the center of the horizontal bar 12 connected to the upper portion of the frame 10 ( 50) to be elastically coupled to the jig frame 10, and the rotation bar 20 and Insertion protrusions 15 for automatically matching the horizontal and vertical planes of the PCB board with the ground pins 30 of the frame 10 protrude and are installed, and each of the rotation bars on both outer sides of the jig frame 10 on which the PCB board is mounted. 20 is rotatably rolled up via the hinge portion 21 of the guide piece 51, the ground bar 60 is rolled out below the two rotation bars 20, the end of the guide piece 51 It is installed rotatably via the hinge portion 61 of the), and a plurality of ground pins (80, 80 ') are installed on the upper and lower sides of the ground bar 60 via the arc-shaped support portion 70, In the PCB substrate plating jig device consisting of a configuration that is installed so as to be in contact with the ground plane of the PCB substrate after the PCB board 100, 100 'is inserted into the upper and lower sides of the ground bar 60, respectively. , 상기 지그 프레임(10)의 상부에 연결된 가로바(12)의 중앙에 설치되는 양측 후크부(50) 사이에는, 이송축(110)을 개재하여 이송부재(120)가 좌우 이송 가능토록 설치되고, 상기 이송부재(120) 전방에는 지그 프레임(10)의 상,하측으로 고정되는 PCB기판(100)(100')의 접촉을 방지하기 위한 기판 접촉 방지구(130)가 하향 설치되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 다단 도금용 지그장치. Between both hook portions 50 installed in the center of the horizontal bar 12 connected to the upper portion of the jig frame 10, the transfer member 120 is installed to be able to transfer left and right via the transfer shaft 110, In front of the transfer member 120 is characterized in that the substrate contact preventing holes 130 for preventing the contact of the PCB substrate 100, 100 'fixed to the upper and lower sides of the jig frame 10 is installed downward Jig device for multi-stage plating of PCB board. 삭제delete 삭제delete
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