KR100778129B1 - An equipment for gilding - Google Patents
An equipment for gilding Download PDFInfo
- Publication number
- KR100778129B1 KR100778129B1 KR1020060048067A KR20060048067A KR100778129B1 KR 100778129 B1 KR100778129 B1 KR 100778129B1 KR 1020060048067 A KR1020060048067 A KR 1020060048067A KR 20060048067 A KR20060048067 A KR 20060048067A KR 100778129 B1 KR100778129 B1 KR 100778129B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plating
- mounting
- angle adjusting
- angle
- auxiliary
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
Abstract
Description
도 1 은 종래기술에 의한 도금장치의 구조를 보인 정면도.1 is a front view showing the structure of a plating apparatus according to the prior art.
도 2 는 종래기술에 의한 도금장치의 일구성인 랙의 구조를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the structure of a rack as one component of a plating apparatus according to the prior art.
도 3 은 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 전체적인 구성을 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the overall configuration of an acid zinc plating apparatus according to one embodiment of the present invention.
도 4 는 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 요부구성인 마운팅부의 구성을 보인 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the configuration of the mounting portion of the main component of the acid zinc plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5 는 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 요부구성인 마운팅부의 부분확대도.Figure 5 is an enlarged view of a portion of the mounting portion of the main portion of the acid zinc plating apparatus according to the embodiment of the present invention.
도 6 은 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연 도금장치의 마운팅부의 구성을 보인 부분 분해사시도.Figure 6 is a partially exploded perspective view showing the configuration of the mounting portion of the acid zinc plating apparatus according to one embodiment of the present invention.
도 7 은 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 요부구성인 랙어셈블리의 구조를 보인 사시도.7 is a perspective view showing a structure of a rack assembly which is a main component of an acid zinc plating apparatus according to one embodiment of the present invention;
도 8 은 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 마운팅부에 랙어셈블리가 현수되어 도금조 내부에 수용된 모습을 보인 부분 사시도.8 is a partial perspective view showing a rack assembly suspended in a mounting portion of an acid zinc plating apparatus according to an embodiment of the present invention accommodated in a plating bath.
도 9a 및 도 9b 는 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 요부구성인 랙어셈블리의 각도가 조절되는 모습을 보인 사시도.9A and 9B are perspective views showing a state in which an angle of a rack assembly which is a main component of an acid zinc plating apparatus according to an embodiment of the present invention is adjusted.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 ..... 도금조 120 ..... 거치부100 .....
200 ..... 마운팅부 210 ..... 안착단200 .....
220 ..... 중앙지지대 222 ..... 연결프레임220 .....
240 ..... 보조지지대 242 ..... 보조판넬240 .....
260 ..... 결합부 270 ..... 슬라이딩 가이드260 .....
272 ..... 안내홈 274 ..... 연결구272 .....
280 ..... 이송단 300 ..... 랙어셈블리280 .....
320 ..... 장착부 322 ..... 안내고리320 ..... Mounting 322 ..... Guide Ring
340 ..... 행거부 342 ..... 거치고리340 .....
360 ..... 각도조정부 362 ..... 메인프레임360 ..... Angle adjuster 362 ..... Mainframe
364 ..... 보조프레임 366 ..... 각도조정봉364 .....
400 ..... 이송장치 420 ..... 호이스트400 .....
440 ..... 이송프레임 460 ..... 접촉부440 ..... Feed
M ....... 도금대상물 M ....... Plating Object
본 발명은 도금장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금조 내부에서 마운팅부와 랙어셈블리의 구조에 의해 도금대상물의 거치각도가 조정되어, 도금대상물 의 함몰형성부위 내부를 용이하게 도금할 수 있는 도금장치를 제공하는 것이다. The present invention relates to a plating apparatus, and more particularly, the mounting angle of the plating object is adjusted by the structure of the mounting portion and the rack assembly in the plating bath, and plating is possible to easily plate the inside of the depression forming portion of the plating object. To provide a device.
일반적인 도금 공정은 산처리, 수세, 도금, 수세, 후처리, 수세, 탈수 및 건조의 공정으로 수행되며, 이 중 산처리공정은 도금 전에 도금대상물의 표면에 묻어 있는 녹이나 기름 등을 제거하는 과정으로 이 작업이 완벽하게 수행되지 않으면 만족할 만한 도금물을 생산해 낼 수가 없다.The general plating process is performed by acid treatment, rinsing, plating, rinsing, post-treatment, rinsing, dehydration and drying. Among these, acid treatment removes rust or oil from the surface of the object before plating. As a result, satisfactory plating cannot be produced unless this is done perfectly.
일반적으로 아연도금(Galvanizing)은 철이나 강철에 아연을 도금함으로써 대기에 노출되어 생기는 부식으로부터 보호하는 방법으로, 크게 용융도금(Hot dip galvanizing)과 전기도금(Electroplating)으로 구분할 수 있다.In general, galvanizing is a method for protecting against corrosion caused by exposure to the atmosphere by plating zinc on iron or steel, and may be classified into hot dip galvanizing and electroplating.
상기 용융도금은 침지도금이라고도 불리며, 피도금물보다 용융점이 낮은 금속 또는 합금을 용융시켜 피도금물에 얇은 층을 형성하도록 입히는 도금방법이다. 그리고, 상기 전기도금은 피도금물을 금속의 이온을 함유한 용액속에 전극과 함께 수용하여 전류를 통하게 함으로써, 음극에서 금속이온이 방전에 의해 석출되는 원리를 이용하여, 음극과 함께 수용된 피도금물의 표면에 얇은 금속의 막을 만드는 도금방법이다.The hot dip plating is also referred to as dip coating, and is a plating method in which a metal or an alloy having a lower melting point than the plated material is melted to form a thin layer on the plated material. In addition, the electroplating is to be accommodated with the electrode in the solution containing the metal ions to pass through the current, by using a principle that the metal ions are precipitated by the discharge, the plated material accommodated with the negative electrode Plating method to make a thin metal film on the surface of the.
이러한 전기도금은 배럴(Barrel)방식과 랙(Rack)방식으로 구분된다.Such electroplating is divided into a barrel method and a rack method.
상기 배럴(Barrel)방식은 와셔, 너트, 볼트 및 나사못과 같이 크기가 작은 부품들을 회전 배럴(Barrel)내에 채워 넣고 도금조 내에서 배럴을 회전시키면서 도금시키는 방식이고, 상기 랙(Rack)방식은 다소 크기가 큰 부품을 랙(rack)에 걸어 도금탱크 내부에 수용하여 전착(電着)시키는 방식이다.The barrel method is a method in which small parts such as washers, nuts, bolts and screws are filled in a rotating barrel and plated while rotating the barrel in a plating bath, and the rack method is somewhat It is a method of attaching a large part to a rack and accommodating it inside the plating tank.
그러나, 상기 배럴방식은 대량 가공방식으로 가공비가 저렴한 장점은 있으 나, 도금액의 전류밀도가 낮고 배럴내에서 피도금물이 서로 접촉하면서 도금되기 때문에 비교적 도금품질이 떨어져 랙(Rack)을 이용한 랙방식이 많이 사용되고 있다.However, the barrel method has a merit that the processing cost is low due to the mass processing method, but because the current density of the plating liquid is low and the plating objects are plated while contacting each other in the barrel, the plating method is relatively poor, so the rack method using the rack This is used a lot.
도 1 은 종래 기술에 의한 도금장치의 구조를 보인 정면도이고, 도 2 는 종래기술에 의한 도금장치의 일구성인 랙의 구조를 보인 사시도이다. 1 is a front view showing the structure of a plating apparatus according to the prior art, Figure 2 is a perspective view showing the structure of a rack which is one configuration of the plating apparatus according to the prior art.
이들 도면에 도시된 바에 의하면, 종래 기술에 의한 도금장치는, 다수개의 프레임으로 구성된 도금걸이(1)와, 상기 도금걸이(1)에 현수되며, 다수개의 도금대상물을 거치시키는 랙(10)과, 상기 도금걸이(1)에 현수된 랙(10)을 이송시키는 이송장치(미도시)와, 상기 이송장치(미도시)에 의해 이동된 도금걸이(1)가 수용되는 도금조(미도시)로 구성된다.As shown in these drawings, the plating apparatus according to the prior art includes a
여기서 상기 이송장치와 도금조는 일반적으로 많이 사용되는 것으로, 구체적인 설명은 생략한다.Here, the transfer device and the plating bath are generally used a lot, and detailed description thereof will be omitted.
상기 도금걸이(1)는 기본골격을 형성하는 메인프레임(2)과, 상기 메인프레임(2)의 가로방향으로 장착되어, 상기 랙(10)이 현수(懸垂)되는 거치대(3)와, 상기 거치대(3)와 메인프레임(2)에 결합되어, 지지력을 보강하기 위한 보강프레임(4)으로 구성된다. The plating hanger (1) is a main frame (2) to form a basic skeleton, mounted in the horizontal direction of the main frame (2), the rack (3) the suspension (3) is suspended, and the Coupled to the cradle (3) and the main frame (2), it is composed of a reinforcing frame (4) for reinforcing the supporting force.
상기 거치대(3)는 아래에서 설명할 랙(10)의 높이보다 높게 형성되며, 상기 메인프레임(2)에 고정 장착된다. 그리고, 상기 보강프레임(4)은 십자 형상으로 형성되어, 상기 거치대(3)와 메인프레임(2)에 고정 장착된다. The cradle 3 is formed higher than the height of the
또한, 상기 도금걸이(1)는 전류가 흐르는 도금조 내부에 수용되기 때문에 전 체적으로 절연코팅 처리되는 것이 바람직할 것이다.In addition, since the
상기 랙(10)은 상기 거치대(3)에 현수되고, 골격을 형성하는 행거부(11)와, 다수개의 도금대상물이 거치되는 거치부(15)로 구성되며, 상기 도금걸이(1)와 마찬가지로 표면에 녹색 졸(Green sol)로 절연코팅 처리된다. The
상기 행거부(11)는 도 1 내지 도 2 에 도시된 바와 같이, 도금걸이(1) 상에 탈착가능 하도록 상단이 절곡되어 걸고리를 형성하며, 행거부(11)의 몸체를 따라 일정간격으로 리벳(14)이 장착되도록 홀이 형성된다. 1 to 2, as shown in Figures 1 to 2, the upper end is bent to detachable on the plating hook (1) to form a hook, rivets at regular intervals along the body of the hanger (11) Holes are formed to mount the 14.
상기 리벳(14)은 상기 거치부(15)를 상기 행거부(11)에 고정되도록 하는 것으로, 상기 거치부(15)의 후단을 고정시키면서 상기 행거부(11)에 고정된다. The
상기 거치부(15)는 갈고리 형상으로 형성되어, 도 2 에 도시된 거와 같이 환형 고리나, 몸체에 홀이 형성된 도금대상물(P)을 거치시킨다.The mounting
이러한 구성의 종래 기술을 이용한 도금장치는, 우선 도 2 의 확대부 처럼 상기 랙(10)의 거치부(15) 상에 도금처리를 실시하는 도금대상물(P)이 현수된다. 상기 도금대상물(P)이 현수되면, 상기 거치부(15)는 상기 도금걸이(1)의 거치대(3)에 현수되고, 상기 도금걸이(1)가 호이스트(Hoist, 미도시)와 같은 수단에 의해 상기 도금조(미도시) 내부로 이송된다. In the plating apparatus using the prior art having such a configuration, first, the plating target P is subjected to the plating treatment on the mounting
이렇게 이송된 도금걸이(1)는 내부에 수용된 도금대상물(P)이 다수개의 도금조를 거치도록 이송되는 도금공정을 수행하여 도금이 가능하게 된다.The
그러나 이와 같은 종래 기술에 의한 도금장치에는 다음과 같은 문제점이 있다. However, the plating apparatus according to the prior art has the following problems.
종래기술에 의한 도금장치를 이용하여 전술한 공정, 특히 산처리 공정을 수행하여 도금하게 되면, 도금대상물의 거치 각도에 따라 도금 대상물에 형성된 홀에 공기가 차게 되어 공기막이 형성되는 문제점이 있다.When the plating is performed by the above-described process, in particular, an acid treatment process using the plating apparatus according to the prior art, air is filled in the holes formed in the plating object according to the mounting angle of the plating object, thereby forming an air film.
즉, 도금대상물에 형성된 홀의 개구부가 하방을 향하도록 거치되어 전술한 도금공정을 거치게 되면, 상기와 같이 공기막이 형성된 부분에 녹과 기름의 제거가 완전하게 되지 않는 문제점이 있다. That is, when the opening of the hole formed in the plating object is mounted downward to go through the above-described plating process, there is a problem that the rust and oil are not completely removed at the portion where the air film is formed as described above.
이렇게 녹과 기름의 제거가 완전하게 이루어지지 않은 부분에는 전해용액이 불균일하게 전착되거나 전착되지 않는 부위가 발생하게 되는 문제점이 있다.The rust and oil is not completely removed, there is a problem that the electrolytic solution is unevenly electrodeposited or non-electrodeposited.
그리고, 상기와 같이 도금대상물에 전착이 일어나지 않은 부분은 공기중에 쉽게 부식될 우려가 있고, 이러한 부식부위는 눈에 잘 띄지 않는 곳에 형성되므로 부식된 부분을 발견하지 못할 시 부분파손에 의한 사고의 위험을 가지게 되는 문제점이 있다.In addition, as described above, a portion where electrodeposition does not occur on the plating object may be easily corroded in the air, and since such a corrosion portion is formed in an inconspicuous place, a risk of accident due to partial damage when the corroded portion is not found. There is a problem to have.
또한, 상기와 같이 부분부식으로 인하여 제품의 수명이 줄어들어 사용자의 제품만족도가 낮아지는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that the product lifespan is reduced due to the partial corrosion as described above, the product satisfaction of the user is lowered.
한편, 상기한 문제점들을 해결하기 위하여 산처리공정 이후에 별도의 브러쉬 공정을 추가하는 방법도 있으나, 이는 작업공정과 비용의 증가를 가져오므로 바람직하지 못하다.On the other hand, there is also a method for adding a separate brush process after the acid treatment process to solve the above problems, but this is not preferable because it brings an increase in work process and cost.
상기와 같은 본 발명의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 도금조 내부에 수용되는 도금대상물의 거치각도를 조정하여 도금대상물에 형성된 홀에 기 포가 형성되는 것을 방지하는 각도조정수단이 구비된 도금장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention for solving the problems of the present invention as described above, the angle adjustment means for preventing the formation of bubbles in the hole formed in the plating object by adjusting the mounting angle of the plating object accommodated in the plating tank is provided The present invention provides a plating apparatus.
그리고, 상기 각도조정수단은 별도의 제어부를 필요치 않고 이송수단에 의해 이송되는 마운팅부와 마운팅부에 현수되는 랙어셈블리에 의해 구조적으로 조정되는 도금장치를 제공하는 것에 있다. In addition, the angle adjusting means is to provide a plating apparatus that is structurally adjusted by the mounting portion to be transported by the transport means and the rack assembly suspended by the mounting portion without the need for a separate control unit.
상기와 같은 목적을 이루기 위한 본 발명에 의한 도금장치는, 도금공정에 따라 다수개가 구비되며, 양측 상단에 거치부가 형성되는 도금조와 골격을 형성하며 상단이 절곡 형성되는 장착부와 상기 장착부의 좌/우 양측을 연결하도록 형성되며 도금대상물이 서로 접촉하지 않고 거치되도록 상하로 일정 간격을 가지고 형성되는 다수개의 행거부와 상기 장착부와 유사한 형상으로 형성되며, 상기 장착부에 의해 안내되어 상기 장착부와 평행하게 슬라이딩 이동되는 각도조정부를 포함하여 구성되어 도금대상물의 하중을 지지하고 거치된 도금대상물과 함께 상기 도금조 내부에 수용되는 랙어셈블리와, 상기 거치부의 상측에 안착되는 안착단과 상기 장착부가 현수되는 중앙지지대와 상기 각도조정부가 현수되는 보조지지대와 상기 안착단의 상측에 형성되며 상기 중앙지지대와 보조지지대가 결합되는 결합부와 상기 결합부의 하측에 형성되어 상기 거치부에 안착되는 안착부와 상기 결합부의 상측에 형성되어 상기 도금조의 상측에서 유동가능하도록 장착되는 이송장치의 일부분과 대응되는 형상으로 형성되는 이송단을 포함하여 상기 랙어셈블리가 현수(懸垂)되는 공간을 제공하는 마운팅부를 포함하는 구성을 가지며, 상기 랙어셈블리와 마운팅부에는 도금대상물의 거치각도를 조정하는 각도조정수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.Plating apparatus according to the present invention for achieving the above object is provided with a plurality, according to the plating process, forming a plating bath and the skeleton is formed on both sides of the upper end and the mounting portion and the left / right of the mounting portion is formed bent the upper end It is formed to connect both sides and is formed in a shape similar to the plurality of hangers and the mounting portion formed with a predetermined interval up and down so that the plating objects are mounted without contacting each other, and is guided by the mounting portion to slide in parallel with the mounting portion And a rack assembly accommodated in the plating bath together with the plated object to support the load of the plated object, and a seating end seated on the upper side of the mount and a central support on which the mounting part is suspended. Formed on the upper side of the auxiliary support and the seating end suspended angle adjustment unit And a portion of the transfer device which is formed at a lower portion of the coupling portion and the coupling portion to which the central support and the auxiliary support are coupled, is formed on the seating portion seated on the mounting portion and the coupling portion, and is mounted to be movable on the upper side of the plating bath. And a mounting part including a transfer end formed in a shape corresponding to the mounting part to provide a space in which the rack assembly is suspended, and the rack assembly and the mounting part have an angle adjustment for adjusting the mounting angle of the plating object. Means are further provided.
삭제delete
삭제delete
삭제delete
상기 보조지지대와 상기 결합부의 사이에는 측면이 상기 보조지지대와 연결되고, 전면(前面)이 상기 결합부의 일측과 연결되도록 하는 보조판넬이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.A side panel is connected to the auxiliary support between the auxiliary support and the coupling part, and a front panel is further provided to allow the front panel to be connected to one side of the coupling part.
상기 결합부의 일측에는 상기 보조판넬과 연결되어 상기 보조판넬이 상하로 슬라이딩 이동 가능하도록 형성되는 슬라이딩 가이드가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.One side of the coupling portion is characterized in that the sliding guide is further formed to be connected to the auxiliary panel is formed so that the auxiliary panel sliding up and down.
상기 슬라이딩 가이드는 상기 보조판넬과 결합되는 연결구와, 상기 연결구가 삽입되어 상기 보조판넬의 슬라이딩 경로를 형성하는 안내홈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The sliding guide is characterized in that it comprises a connector which is coupled to the auxiliary panel, and a guide groove is inserted into the connector to form a sliding path of the auxiliary panel.
상기 장착부에는 상기 각도조정부의 슬라이딩 이동을 안내하도록 상기 장착부의 상/하단에 형성된 안내고리가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.The mounting portion is characterized in that the guide ring formed on the upper / lower end of the mounting portion to further guide the sliding movement of the angle adjustment portion.
상기 각도조정부는 골격을 형성하며, 상기 보조지지대에 현수되고, 상기 안내고리에 삽입되어 상기 장착부와 평행하게 슬라이딩 이동하는 메인프레임과, 상기 메인프레임의 좌우 양측을 연결하도록 형성되며, 상기 행거부의 상하간격과 동일한 간격을 가지고 형성되는 보조프레임과, 상기 보조프레임에서 돌출 형성되며, 상기 행거부에 거치된 도금대상물과 접촉하여 각도를 조정하는 각도조절봉을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The angle adjusting unit forms a skeleton, is suspended from the auxiliary support, is inserted into the guide ring and is formed to connect the left and right sides of the main frame and the main frame that slides in parallel with the mounting portion, the hanger portion up and down The auxiliary frame is formed to have an interval equal to the interval, and is formed protruding from the auxiliary frame, characterized in that it comprises an angle adjusting rod for adjusting the angle in contact with the plating object mounted on the hanger.
상기 마운팅부에는 상기 각도조정수단의 일구성으로, 상기 결합부의 일측에 형성되어 상기 각도조정부의 슬라이딩 이동을 가능하게 하는 슬라이딩 가이드가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.The mounting portion is formed as one configuration of the angle adjustment means, characterized in that the sliding guide is further formed on one side of the coupling portion to enable the sliding movement of the angle adjustment portion.
상기 슬라이딩 가이드는 상기 결합부의 일면에 형성되어, 상기 각도조정부의 슬라이딩을 안내하는 안내홈과, 상기 안내홈에 일측이 삽입되며, 상기 보조판넬과 연결되는 연결구를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The sliding guide is formed on one surface of the coupling portion, characterized in that it comprises a guide groove for guiding the sliding of the angle adjustment portion, and one side is inserted into the guide groove, and connected to the auxiliary panel.
상기 각도조정수단은 상기 각도조정부와, 상기 슬라이딩 가이드, 상기 보조판넬로 이루어지며, 상기 이송장치에 의해 상기 마운팅부가 이동됨에 따라 상기 각도조정부가 유동하여 도금대상물의 거치각도를 조정하는 것을 특징으로 한다.The angle adjusting means is composed of the angle adjusting portion, the sliding guide, the auxiliary panel, characterized in that the angle adjusting portion flows to adjust the mounting angle of the plating object as the mounting portion is moved by the transfer device. .
상기 이송장치는 다수개의 도르레가 구비된 호이스트와, 상기 호이스트와 연결되며, 상기 도금조의 가로길이보다 짧게 형성되는 이송프레임과, 상기 이송프레임의 양 측단에 결합되어, 상기 이송단과 접촉하는 접촉부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The transfer device includes a hoist provided with a plurality of pulleys, a transfer frame connected to the hoist and formed to be shorter than the horizontal length of the plating bath, and coupled to both side ends of the transfer frame to contact the transfer end. Characterized in that the configuration.
이와 같이 구성되는 본 발명에 의하면, 도금대상물에 형성된 홀에 기포발생 이 방지되어 도금전착이 용이해지는 이점이 있다.According to the present invention configured as described above, there is an advantage that the generation of bubbles in the hole formed in the plating object is prevented to facilitate the electrodeposition of the plating.
도 3 은 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 전체적인 구성을 보인 사시도이다. Figure 3 is a perspective view showing the overall configuration of an acid zinc plating apparatus according to one embodiment of the present invention.
도면에 도시된 바에 의하면, 본 발명에 의한 산성아연도금장치에는, 도금공정에 따라 다양한 용액이 수용되며, 대략 상면이 가로방향으로 길게 개구된 직육면형상으로 형성되어, 도금대상물이 내부에 수용되도록 하는 다수개의 도금조(100)가 구비된다. 그리고, 상기 도금조(100)의 양측 상단에는 아래에서 설명할 마운팅부(200)가 상면에 올려져 거치되도록 하는 거치부(120)가 더 형성된다. As shown in the drawings, in the acidic zinc plating apparatus according to the present invention, various solutions are accommodated according to the plating process, and the upper surface is formed in a rectangular shape having an approximately long opening in the transverse direction, so that the plating object is accommodated therein. A plurality of plating
상기 거치부(120)는 상기 도금조(100)의 폭 방향을 따라, 환봉형태의 바(Bar)가 상기 도금조(100)의 상단보다 조금 높은 높이를 가지고 형성되어, 아래에서 설명할 마운팅부(200)의 안착단(210)이 안착되는 공간을 형성한다.The mounting
도 4 는 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 요부구성인 마운팅부의 구성을 보인 사시도이고, 도 5 는 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 요부구성인 마운팅부의 부분확대도이고, 도 6 은 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연 도금장치의 마운팅부의 결합관계를 보인 부분 분해사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing the configuration of the mounting portion of the main portion of the acid zinc plating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a partially enlarged view of the mounting portion of the main portion of the acid zinc plating apparatus according to the present invention; 6 is a partially exploded perspective view showing a coupling relationship of a mounting portion of an acid zinc plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
이들 도면에 도시된 바에 의하면, 상기 마운팅부(200)는 상기 도금조(100)의 상측에 거치되어 아래에서 설명할 랙어셈블리(도 3 에서 도면부호 300)가 현수(懸垂)되는 공간을 제공하는 것으로, 골격을 형성하는 중앙지지대(220)와, 상기 중앙지지대(220)의 후측에 구비되는 보조지지대(240)와, 상기 중앙지지대(220)와 보조지지대(240)를 연결하는 결합부(260)와, 상기 결합부(260)의 상측에 구비되는 이송 단(280)과, 상기 결합부(260)의 하측에 구비되는 안착단(210)으로 구성된다.As shown in these drawings, the mounting
상기 중앙지지대(220)는 대략 사각형상의 프레임으로, 상기 도금조(100)의 가로길이와 대응되는 길이로 형성되어, 아래에서 설명할 랙어셈블리(300)의 장착부(320)가 거치되는 공간을 제공한다. The
그리고, 상기 중앙지지대(220)의 좌우 양측 후면에는, 상기 중앙지지대(220)와 동일한 형상으로 짧은 길이를 가지고 형성되어, 일측이 상기 중앙지지대(220)와 볼트에 의해 결합되고, 타측이 상기 결합부(260)와 연결되어 상기 중앙지지대(220)를 상기 결합부(260)와 연결시키는 연결프레임(222)이 더 구비된다. In addition, the left and right rear sides of the
한편, 상기 보조지지대(240)는 상기 중앙지지대(220)와 유사한 형상으로 형성되며, 아래에서 설명할 랙어셈블리(300)의 각도조정부(360)가 거치되는 공간을 제공하게 된다. 또한, 상기 보조지지대(240)는 이하 설명할 결합부(260)의 일면에 형성된 슬라이딩 가이드(270)와 연결되어, 상하로 슬라이딩 가능하도록 장착되는 것으로, 이에 관한 설명은 아래에서 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.On the other hand, the
상기 결합부(260)는 상방(도 5 에서)에서 바라볼 때 대략“”와 같은 형상으로 형성되어, 상기 중앙지지대(220)와 상기 보조지지대(240)를 연결하고, 상기 이송단(280)과 상기 안착단(210)이 형성된다. 이를 보다 상세하게 설명하면 우선, 상기 결합부(260)의 도금조(100) 내측을 바라보는 면에는 상기 중앙지지대(220)와 연결된 연결프레임(222)이 고정 장착된다. The
이러한 연결프레임(222)이 고정되는 방법은 용접에 의한 고정이 가능할 것이 나, 지지력을 보강하기 위해서는 상기 결합부(260)의 측면으로 상기 연결프레임(222)이 삽입되는 공간을 형성하여 상기 연결프레임(222)을 삽입시킨 후 고정하는 것이 가장 바람직할 것이다.The
그리고, 상기 결합부(260)의 상측으로는 상기 이송단(280)이 돌출 형성된다.In addition, the
상기 이송단(280)은 아래에서 설명할 이송장치(400)의 접촉부(460)와 접촉하여 상기 마운팅부(200)를 상방으로 들어올리기 위한 손잡이 역할을 하는 것으로, 상기 결합부(260)의 상측으로 대략 알파벳“V”와 같은 형상으로 형성되는 프레임에 대략 알파벳“H”와 같은 형상의 프레임의 하측이 고정되어 상측(도 5 에서)에서 바라보면 전체적으로“”와 같은 형상을 이루게 된다. The
또한, 상기 결합부(260)의 하측으로는 상기 안착단(210)이 형성된다. In addition, the
상기 안착단(210)은 하나의 판넬이 상방으로 절곡되어, 대략 종단면이“”와 같이 형성되며, 이러한 안착단(210)의 형상은 상기 거치부(120)를 감싸도록 형성된 것으로, 상기 거치부(120)에 안착되어 상기 마운팅부(200)의 좌우 유동 및 탈거를 방지하게 된다.The
한편, 상기 결합부(260)에는 슬라이딩 가이드(270)가 더 형성된다. On the other hand, the
상기 슬라이딩 가이드(270)는 상기 결합부(260)의 전면(前面)에 세로방향으로 길게 절개되어 형성된 안내홈(272)과, 상기 안내홈(272)에 삽입되어 아래에서 설명할 보조판넬(242)과 연결되는 연결구(274)로 구성된다. The sliding
상기 연결구(274)는 상기 안내홈(272)에 삽입되는 볼트(Bolt)로 이러한 볼트는 하단부에 나사선이 형성되어. 상기 보조판넬(242)과 회전에 의해 결합가능하게 되며, 상기 안내홈(272)과 맞닿는 부분에는 나사선이 형성되지 않아 상기 안내홈(272)과의 접촉면적을 넓게 한다. 또한, 상기 안내홈(272)과 상기 연결구(274)는 안정적인 슬라이딩 유동을 위해 적어도 2개 이상 구비되는 것이 바람직할 것이다.The
상기 보조판넬(242)은 대략 사각평판 형상으로 형성되고, 상기 보조판넬(242)의 측면에 상기 보조지지대(240)가 용접 등의 방법을 이용해 결합된다. 그리고, 상기 보조판넬(242)의 전면(前面)에는 상기 연결구(274)에 형성된 나사선과 대응되는 형상으로 나사홈이 형성되어, 상기 연결구(274)가 회전에 의해 장창된다. 그리고, 이러한 형상의 보조판넬(242)은 상기 마운팅부(200)가 상기 도금조(100)의 상측에 안착될 때, 상기 연결홈(272)의 상측과 상기 연결구(274)가 접촉할 때 까지 하방으로 이동하며, 이와 반대로 상기 마운팅부(200)가 상기 도금조(100)의 상측으로 이동될 때, 상기 연결구(274)와 상기 연결홈(272)의 하측이 접촉한 후 상방으로 들어올려지게 된다.The
도 6 은 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 요부구성인 랙어셈블리의 구조를 보인 사시도이다. 6 is a perspective view showing a structure of a rack assembly which is a main component of an acid zinc plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
도면에 도시된 바에 의하면, 상기 랙어셈블리(300)는 상기 중앙지지대(220)에 현수(懸垂)되며, 골격을 형성하는 장착부(320)와, 상기 장착부(320)의 좌/우 양측을 연결하도록 형성되는 행거부(340)와, 상기 보조지지대(240)에 현수되며 상기 장착부(320)에 의해 안내되어 상기 장착부(320)와 평행하게 슬라이딩 이동되는 각도조정부(360)를 포함하여 구성된다.As shown in the figure, the
상기 장착부(320)는 상단부가 좌측으로 완만하게 절곡되어 걸고리 형상으로 형성되며, 이러한 걸고리 형상의 상단부는 상기 중앙지지대(220)에 현수되어 쉽게 탈거되지 않도록, 상기 중앙지지대(220) 높이의 절반 이상의 길이로 형성된다. 그리고, 상단부의 하측은 대략 높이가 높은 직사각 형상에 중앙 부분이 개구되어 형성된다.The mounting
또한, 상기 장착부(320)에는 상기 각도조정부(360)의 슬라이딩 이동을 안내하는 안내고리(322)가 더 형성된다. In addition, the mounting
상기 안내고리(322)는 상기 각도조정부(360)가 삽입되도록 상기 장착부(320)의 좌우 양측에 일정간격으로 형성되는 다수개의 돌출 형성된 고리로, 상기 장착부(320) 좌우 중앙과 하부에 각각 하나씩 형성되어, 삽입된 각도조정부(360)가 상하로 슬라이딩 이동될 때 탈거되지 않도록 하는 것이 가장 바람직할 것이다.The
한편, 상기 장착부(320)의 좌우 양측에는 가로방향으로 행거부(340)가 형성되어, 대략“”와 같은 형상을 이루게 된다.On the other hand, the left and right sides of the mounting
이러한 행거부(340)는 도금대상물(M)이 거치되도록 하는 것으로, 상기 장착부(320)의 길이방향을 따라 일정간격으로 형성되어, 거치되는 도금대상물(M)이 서로 접촉하지 않도록 한다. 또한 상기 행거부(340)에는 전/후방으로 각각 돌출 형성된 고리형상의 거치고리(342)가 더 구비되어 도금대상물(M)을 상기 행거부(340)에서 전후방으로 이격시켜 거치하게 된다. The
한편, 상기 각도조정부(360)는 골격을 형성하며, 상기 보조지지대(240)에 현수되는 메인프레임(362)과, 상기 메인프레임의 가로방향으로 다수개 형성되는 보조프레임(364)과, 상기 보조프레임(364)의 전/후방으로 돌출 형성되는 각도조정 봉(366)을 포함하여 구성된다.On the other hand, the
상기 메인프레임(362)은 상기 장착부(320)와 동일한 높이로 형성되며, 상측 일부분이 우측(도 6에서)으로 절곡되어 상기 장착부(320)와 접하게 된다. The
그리고, 절곡된 메인프레임(362)의 끝단 중앙에는 상측으로 프레임이 연장형성되고, 연장된 프레임의 상단부가 우측으로 절곡되어 상기 보조지지대(240)에 현수되는 걸림부 역할을 하게 된다. The frame extends upward in the center of the end of the bent
상기 보조프레임(364)은 상기 행거부(340)와 동일한 간격을 가지며 상기 메인프레임(362)의 가로방향을 연결하도록 형성되며, 상기 보조프레임(364)의 전/후방에는 상기 거치고리(342)에 거치된 도금대상물(도 3 에서 M)과 접촉하여 도금대상물(M)의 거치각도를 조정하도록 전/후방으로 각각 돌출 형성된 각도조정봉(366)이 더 구비된다. The
도 7 은 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 마운팅부에 랙어셈블리가 현수되어 도금조 내부에 수용된 모습을 보인 사시도로 도면에 도시된 바에 의하면, 상기 중앙지지대(220)에는 상기 장착부(320)가 현수되고, 상기 보조지지대(240)에는 상기 각도조정부(360)가 현수된다. 그리고 상기 보조지지대(240)는 상기 결합부(260)의 후측에서 상기 보조판넬(242)과 결합되어, 상기 결합부(260)에 장착된다. 7 is a perspective view showing a rack assembly suspended in a mounting portion of an acid zinc plating apparatus according to an embodiment of the present invention accommodated in a plating bath, and as shown in the drawing, the mounting portion ( 320 is suspended, and the
한편, 이렇게 랙어셈블리(300)가 현수되어 상기 도금조(100) 내부에 수용된 마운팅부(200)는 상기 이송장치(400)에 의해 이송되며, 이러한 이송장치(400)는 일반적으로 무거운 물체를 상방으로 들어올려 이송시키는 호이스트(Hoist, 도 3 에서 420)를 중심으로 구성된다. 호이스트(420)는 일반적으로 많이 사용되는 공지기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, the
상기 호이스트(420)는 도 3 에 도시된 바와 같이, 다수개의 도금조(100) 상측에서 이송가능하도록 천정에 구비된 궤도(미도시)를 따라 이동된다. As shown in FIG. 3, the hoist 420 is moved along a track (not shown) provided in the ceiling to be transportable on the plurality of plating
그리고, 상기 도금조(100)의 가로길이와 대응되는 길이로 형성되는 이송프레임(440)의 중앙부분이 상기 호이스트(420)와 결합되고, 상기 이송프레임(440)의 좌우 양측단에는 상기 이송단(280)과 접하도록 접촉부(460)가 더 구비되어, 상기 도금조(100)의 상측에 거치된 마운팅부(200)를 상방으로 들어올려 이송가능하게 된다.In addition, the center portion of the
이를 위해 상기 접촉부(460)는 대략 사각형상의 판넬로 형성되며, 상기 이송단(280)의 형상과 대응되는 형상 즉, 알파벳“H”의 상부와 같이 형성된 이송단(280)의 상부 프레임이 내부에 수용되도록, 하방으로 함몰 형성된 홈이 상기 이송단(280)의 상부 간격만큼 이격되어 형성된다. 그리고, 상기 접촉부(460)는 외주면은 상방으로 연장형성되어 내부에 수용된 이송단(280)이 외부로 탈거되는 것을 방지하게 된다. To this end, the
이하에서는 상기와 같이 구성되는 도금장치의 작용에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the plating apparatus configured as described above will be described.
본 발명에 의한 도금장치는, 다수개의 도금조(100)에 수용된 전해용액 속에 도금대상물(M)을 침지(浸漬)시켜 도금대상물(M)에 도금 피막을 형성하는 금속이 전착(電着)되도록 하는 것으로, 다수의 도금공정을 거치게 된다. 이를 위하여 상기 도금조(100)의 상측에는 도금대상물(M)과 함께 상기 랙어셈블리(300)가 현수되는 장소를 제공하는 마운팅부(200)가 거치되고, 상기 마운팅부(200)가 상기 도금조(100)의 상측에 안착될 때와, 상방으로 들어올려 질 때, 상기 랙어셈블리(300)와 상기 마운팅부(200)의 구조에 따라 거치된 도금대상물(M)의 거치각도가 변화하게 된다. In the plating apparatus according to the present invention, the plating object M is immersed in the electrolytic solution accommodated in the plurality of plating
도 9a 및 도 9b 는 본 발명에 의한 일실시예인 산성아연도금장치의 요부구성인 랙어셈블리의 각도가 조절되는 모습을 보인 사시도로 이들 도면을 참조하여 설명하면, 상기 랙어셈블리(300)에 거치되어 상기 도금조(100) 내부에 수용되는 도금대상물(M)은, 상기 보조지지대(240)에 현수되는 각도조정부(360)에 의해 하방으로 경사를 가지도록 거치된다. 9A and 9B are perspective views illustrating a state in which an angle of a rack assembly, which is a main component of an acid zinc plating apparatus according to the present invention, is adjusted. Referring to these drawings, the
즉, 상기 거치고리(342)에 거치된 도금대상물(M)이 상기 도금조(100) 내부에 수용될 때, 상기 보조지지대(240)에 의해 상기 각도조정부(360)는 상방으로 들어올려진 상태가 되고, 상기 각도조정봉(366)이 도금대상물(M)의 후측을 상방으로 들어올려 도금대상물(M)이 전방으로 기울어지게 된다.That is, when the plating object M mounted on the mounting
그리고, 이와 같은 상태를 유지하며 상기 마운팅부(200)가 상기 도금조(100)의 상측에 안착된다.The mounting
한편, 상기 연결구(274)는 상기 보조판넬(242)의 상측에 장착되고, 상기 보조지지대(240)는 상기 보조판넬(242)의 하부 측면에 장착되므로, 상기 마운팅부(200)가 상기 도금조(100)에 안착될 때, 상기 보조판넬(242)과 연결된 연결구(274)가 상기 안내홈(272)의 상측과 접촉할 때까지 상기 보조지지대(240)가 하방으로 이동된다. On the other hand, the
즉, 상기 보조지지대(240)는 상기 중앙지지대(220)보다 상대적으로 하방으로 내려가게 되어, 상기 중앙지지대(220)와 상기 보조지지대(240)가 높이 차를 가지게 된다. That is, the
이러한 높이 차는 상기 보조지지대(240)와 연결된 상기 각도조정부(360)에 반영되어 상기 각도조정봉(366)이 하방으로 이동하게 되고, 이러한 각도조정봉(366)은 거치된 도금대상물(M)과 이격된다. 따라서, 전방 하측으로 경사를 가지고 있던 도금대상물(M)의 후측에 대한 구속이 해지되어 도금대상물(M)이 도 9b 에 도시된 바와 같이 상측으로 기울기를 가지게 된다.The height difference is reflected in the
이러한 기울기는 상기 도금조(100) 내부에 도금대상물(M)이 수용될 때, 도금대상물(M)에 형성된 홀에 도금조(100) 내부에 수용된 용액이 기포 없이 충진되도록 한다.This inclination allows the solution contained in the
그리고, 이와 반대로 상기 이송단(280)과 상기 이송장치(400)의 접촉부(460)가 접하여 마운팅부(200)를 상방으로 들어올리게 되면, 상기 안내홈(272)의 상측에 위치해 있던 연결구(274)가 하측으로 이동하게 된다. 즉, 상기 보조판넬(242)과 연결된 연결구(274)가 상기 안내홈(272)의 하단과 접하게 되었을 때, 상기 보조지지대(240)가 상방으로 들어올려지게 된다.On the contrary, when the
따라서, 상기 보조지지대(240)에 의해 상기 각도조정부(360)는 상방으로 들어올려진 상태가 되고, 상기 각도조정봉(366)이 도금대상물(M)의 후측을 상방으로 들어올려 도금대상물(M)이 전방으로 기울어지게 된다. 즉, 초기위치로 돌아가게 되어 도금대상물(M)의 홀에 수용된 용액이 외부로 배출된다. Accordingly, the
이러한 과정은 도금공정 전체에 걸쳐 이루어지게 되고, 이로 인하여 도금대상물은 용이하게 도금피막을 형성하게 된다.This process is performed throughout the plating process, thereby the plating object easily forms a plating film.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 도금장치는, 각도조정수단에 의해 거치되는 도금대상물의 각도를 조정하여 도금조 내부에 도금대상물을 침지시킬 때, 도금대상물에 형성된 홀에 기포가 형성되는 것을 방지하는 이점이 있다. The plating apparatus according to the present invention as described in detail above, by adjusting the angle of the plating object to be mounted by the angle adjusting means to prevent the formation of bubbles in the hole formed in the plating object when the plating object is immersed in the plating vessel. This has the advantage.
그리고, 상기와 같이 도금대상물에 형성된 홀에 기포가 형성되는 것을 방지함으로써, 도금대상물에 형성된 홀에 남아있는 유분 및 녹을 완전하게 제거할 수 있는 이점이 있다. In addition, by preventing bubbles from being formed in the holes formed in the plating object as described above, there is an advantage in that oil and rust remaining in the holes formed in the plating object may be completely removed.
또한, 도금대상물에 형성된 홀에 유분 및 녹을 완전하게 제거하게 됨으로써, 도금대상물에 형성된 홀에 도금금속의 전착이 용이하게 되어 도금대상물의 품질이 향상되는 이점이 있다. In addition, by completely removing the oil and rust in the hole formed in the plating object, there is an advantage in that the electrodeposition of the plating metal in the hole formed in the plating object is easy and the quality of the plating object is improved.
또한, 도금대상물에 형성된 홀에 유분 및 녹을 제거하기 위한 별도의 공정을 필요치 않게 되어 도금공정이 줄어드는 이점이 있다.In addition, there is an advantage in that the plating process is reduced since a separate process for removing oil and rust is not required in the hole formed in the plating object.
뿐만 아니라, 본 발명에 의한 도금장치의 각도조정수단은 별도의 제어부를 필요치 않고 이송수단에 의해 이송되는 마운팅부와 마운팅부에 현수되는 랙어셈블리에 의해 구조적으로 거치된 도금대상물의 거치각도를 조정하여 설비비용이 절감되는 이점이 있다. In addition, the angle adjusting means of the plating apparatus according to the present invention does not require a separate control unit by adjusting the mounting angle of the plated object structurally mounted by the mounting unit and the rack assembly suspended by the mounting unit by the conveying means There is an advantage that the equipment cost is reduced.
Claims (13)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060048067A KR100778129B1 (en) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | An equipment for gilding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060048067A KR100778129B1 (en) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | An equipment for gilding |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020060014388U Division KR200424954Y1 (en) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | An equipment for gilding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100778129B1 true KR100778129B1 (en) | 2007-11-21 |
Family
ID=39080345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060048067A KR100778129B1 (en) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | An equipment for gilding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100778129B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010088326A2 (en) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | Century Plating Company | Method and apparatus for plating metal parts |
-
2006
- 2006-05-29 KR KR1020060048067A patent/KR100778129B1/en active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8298384B2 (en) | 2008-01-31 | 2012-10-30 | Century Plating Co. | Method and apparatus for plating metal parts |
US9758898B2 (en) | 2008-01-31 | 2017-09-12 | Century Plating Company | Method and apparatus for plating metal parts |
WO2010088326A2 (en) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | Century Plating Company | Method and apparatus for plating metal parts |
WO2010088326A3 (en) * | 2009-01-29 | 2010-12-02 | Century Plating Company | Method and apparatus for plating metal parts |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107893255B (en) | Surface processing device and work holding fixture.In | |
JP5340642B2 (en) | Workpiece holding jig for plating treatment | |
JP4711805B2 (en) | Plating tank | |
US7850830B2 (en) | Method and apparatus for racking articles for surface treatment | |
CN1769542A (en) | Work hanger for electroplating device | |
KR20160053661A (en) | Carrier tilt with plating apparatus transfer device | |
KR101637382B1 (en) | Anodizing Treatment System of Metal | |
CN217077834U (en) | Electroplating equipment suitable for workpiece local electroplating | |
KR200424954Y1 (en) | An equipment for gilding | |
JP2014198909A (en) | Surface treatment apparatus and work holding jig | |
KR100778129B1 (en) | An equipment for gilding | |
KR20140114631A (en) | Detachable plated holder for the object inside the hole formed in the plating frame | |
JP5047763B2 (en) | Power feeding device in plating equipment | |
CN1918328A (en) | Improved metal strip electroplating | |
KR20210141083A (en) | Anodizing plating jig for the metal card | |
KR20060025361A (en) | Hanger structure of plating apparatus | |
JP4712008B2 (en) | Hook structure of electrode plate transfer device | |
KR101001871B1 (en) | Jig for plating | |
JP3915762B2 (en) | Partial plating equipment | |
JP6117891B2 (en) | Surface treatment equipment | |
CN211897150U (en) | Electroplating equipment for rivet processing | |
KR20190014207A (en) | Structure For Supporting Clamp Hanger For Base Plate | |
KR20050088620A (en) | Substrate hanger rack structure of plating apparatus | |
KR102033294B1 (en) | Rack for mold inner diameter and outer diameter plating | |
KR101769254B1 (en) | Electrolytic plating jig |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Publication of correction | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120925 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130902 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141107 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151104 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180125 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181113 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190917 Year of fee payment: 13 |