KR20090001106A - Light emitting diode lamp and light emitting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
도 1 은 종래의 발광 다이오드 램프를 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view for explaining a conventional light emitting diode lamp.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프를 설명하기 위한 사시도.Figure 2 is a perspective view for explaining a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention.
도 3 은 도 2의 X-X를 따라 취해진 단면도.3 is a sectional view taken along X-X of FIG. 2;
도 4 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 램프를 설명하기 위한 사시도.Figure 4 is a perspective view for explaining a light emitting diode lamp according to another embodiment of the present invention.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining a light emitting device according to an embodiment of the present invention;
도 6 은 도 5에 도시된 기판에 발광 다이오드 램프가 장착된 상태를 도시한 도면.6 is a view showing a state in which a light emitting diode lamp is mounted on the substrate shown in FIG.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
30 : 발광 다이오드 램프 31a : 제 1 리드30: light
31b : 제 2 리드 33 : 탑부31b: 2nd lead 33: Top part
35 : LED 37 : 와이어35: LED 37: wire
38 : 밀봉부 38a : 오목부38: sealing
39 : 수지부 50 : 기판39: resin 50: substrate
52 : 홈 53a : 제 1 전극부52
53b : 제 2 전극부53b: second electrode portion
본 발명은 발광 다이오드 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 밀봉부의 아래쪽으로 돌출된 리드들을 밀봉부의 측면에 위치하도록 절곡시킴으로써 박형의 제품에 적용 가능한 발광 다이오드 램프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to light emitting diode lamps, and more particularly, to light emitting diode lamps that can be applied to thin products by bending the leads protruding downward from the sealing portion to be located on the side of the sealing portion.
일반적으로, 발광 다이오드 램프는 컬러 구현이 가능하여 표시등, 전광판 및 디스플레이용으로 널리 사용되고 있으며, 백색광을 구현할 수 있어 일반조명용으로도 사용되고 있다. 이러한 발광 다이오드 램프는 효율이 높고 수명이 길며, 친환경적이므로, 그것을 사용하는 분야가 계속해서 증가하고 있다.In general, LED lamps are widely used for indicators, electronic signs, and displays because they can implement colors, and are also used for general lighting because they can implement white light. Such light emitting diode lamps are highly efficient, have a long lifetime, and are environmentally friendly, so the field of using them continues to increase.
도 1은 종래의 발광 다이오드(LED) 램프를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional light emitting diode (LED) lamp.
도 1을 참조하면, LED 램프는 탑부(23) 및 상기 탑부(23)에서 연장된 스냅형(pin type) 다리(21a)를 갖는 제 1 리드를 포함한다. 상기 스냅형 다리(21a)는 넓은 측면 및 아랫부분에서 거의 수직으로 절곡된 절곡부(22a)를 포함한다. 또한, 스냅형 다리(21b)를 갖는 제 2 리드가 상기 제 1 리드로부터 이격되어 상기 제1 리드에 대응하도록 배치된다. 상기 제 2 리드의 스냅형 다리(21b)는 또한 넓은 측면 및 아랫부분에서 거의 수직으로 절곡된 절곡부(22b)를 포함한다. 상기 제 1 리드 및 제 2 리드는 구리 또는 철과 같은 금속 또는 합금으로 형성될 수 있으며, 몰딩 기술을 사용하여 성형될 수 있다.Referring to FIG. 1, the LED lamp includes a
상기 제1 리드의 탑부(23)에는 캐비티가 형성될 수 있다. 상기 캐비티의 측벽은 발광 다이오드에서 방출된 빛을 요구되는 방향으로 반사시키기 위한 경사진 반사면을 형성한다.A cavity may be formed in the
상기 탑부(23)의 캐비티 상에 LED(25)가 위치된다. LED(25)는 은에폭시(Ag epoxy)와 같은 전기전도성 접착제를 사용하여 상기 캐비티 바닥면에 고정될 수 있으며, 따라서 상기 제 1 리드에 전기적으로 연결된다. 상기 LED(25)는 와이어(27)를 통해 상기 제 2 리드에 전기적으로 연결된다. 밀봉수지(28)가 상기 제 1 리드의 탑부(23), LED(25) 및 상기 제 2 리드의 일부를 밀봉한다. 따라서, 상기 제 1 리드 및 제 2 리드의 절곡부들(22a, 22b)을 인쇄회로기판 상에 장착시킨 후, 상기 인쇄회로기판을 통해 상기 LED 램프에 전류를 공급할 수 있다. 이때, 전류는 LED(25)를 통해 흐르며, 그 결과 빛이 방출된다.The
그러나, 종래의 LED 램프는 인쇄회로기판 상에 장착시 제품의 높이 즉, 제 1 및 제 2 리드의 밑면과 밀봉수지(28)의 상단간 높이가 높아서, 박형의 제품을 설계시에 적용시키지 못하는 단점이 있다. 결과적으로 박형의 제품에 적용할 수 있는 LED 램프가 요구된다.However, the conventional LED lamp has a high height of the product when mounted on the printed circuit board, that is, the height between the bottom of the first and second leads and the top of the
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 박형의 제품에 적용할 수 있는 발광 다이오드 램프를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a light emitting diode lamp that can be applied to a thin product.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 기판의 홈내에 발광 다이오드 램프 장착시 상기 홈내에 형성된 전극부와 상기 발광 다이오드 램프의 제 1 및 제 2 리드들이 전기적으로 연결되도록 함으로써 간단한 공정으로 박형의 제품을 만들 수 있도록 하는 발광 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a thin product in a simple process by electrically connecting the electrode portion formed in the groove and the first and second leads of the LED lamp when the LED lamp is mounted in the groove of the substrate. It is to provide a light emitting device that can be made.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 램프는 탑부; 상기 탑부에서 연장된 제 1 리드; 상기 제 1 리드와 이격된 제 2 리드; 상기 탑부 상에 탑재된 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드와 상기 제 2 리드를 연결하는 와이어; 및 상기 탑부, 상기 발광 다이오드, 상기 제 1 리드 및 상기 제 2 리드의 일부를 밀봉하는 밀봉부를 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 리드 각각은 상기 밀봉부의 아래쪽으로 돌출되어 일부가 상기 밀봉부의 측면에 위치하도록 절곡된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the LED lamp according to an embodiment of the present invention is a top portion; A first lead extending from the top portion; A second lead spaced apart from the first lead; A light emitting diode mounted on the top portion; A wire connecting the light emitting diode and the second lead; And a sealing part sealing a portion of the top part, the light emitting diode, the first lead, and the second lead, wherein each of the first and second leads protrudes downward from the sealing part and a part of the sealing part is formed on a side of the sealing part. And bent to position.
본 실시예에 따라, 상기 제 1 및 제 2 리드는 상기 밀봉부의 측면에서 단턱을 갖는다. 상기 밀봉부는 마주하는 방향으로 오목부가 형성되며, 상기 제 1 및 제 2 리드의 일부분들이 상기 오목부에 삽입된다.According to this embodiment, the first and second leads have steps in the side of the seal. The seal is formed with a recess in an opposite direction, and portions of the first and second leads are inserted into the recess.
또한, 본 발명에 따른 발광 장치는 홈이 형성된 기판; 및 상기 기판의 홈에 장착되는 발광 다이오드 램프를 포함한다. 이 발광 다이오드 램프는 탑부; 상기 탑부에서 연장된 제 1 리드; 상기 제 1 리드와 이격된 제 2 리드; 상기 탑부 상에 탑재된 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드와 상기 제 2 리드를 연결하는 와이어; 및 상기 탑부, 상기 발광 다이오드, 상기 제 1 리드 및 상기 제 2 리드의 일부를 밀봉하는 밀봉부를 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 리드 각각은 상기 밀봉부의 아래쪽으 로 돌출되어 일부가 상기 밀봉부의 측면에 위치하도록 절곡되어 있다. 또한, 상기 발광 다이오드 램프의 제 1 및 제 2 리드는 상기 밀봉부의 측면에서 단턱을 갖는다. 상기 밀봉부는 마주하는 방향으로 오목부가 형성되며, 상기 제 1 및 제 2 리드의 일부분들이 상기 오목부에 삽입된다.In addition, the light emitting device according to the present invention comprises a substrate having a groove; And a light emitting diode lamp mounted in a groove of the substrate. The light emitting diode lamp has a top portion; A first lead extending from the top portion; A second lead spaced apart from the first lead; A light emitting diode mounted on the top portion; A wire connecting the light emitting diode and the second lead; And a sealing part sealing a portion of the top part, the light emitting diode, the first lead, and the second lead, wherein each of the first and second leads protrudes downward from the sealing part, and a part of the sealing part is a side surface of the sealing part. It is bent to be located at. In addition, the first and second leads of the light emitting diode lamp have stepped sides in the sealing part. The seal is formed with a recess in an opposite direction, and portions of the first and second leads are inserted into the recess.
이러한 발광 다이오드 램프는 상기 기판의 홈내에 장착되며, 상기 홈의 측벽상에 형성된 전극부와 상기 발광 다이오드 램프의 밀봉부의 측면에 위치하는 제 1 및 제 2 리드들이 전기적으로 연결된다.The LED lamp is mounted in a groove of the substrate, and an electrode portion formed on a sidewall of the groove and first and second leads positioned on a side of a sealing portion of the LED lamp are electrically connected to each other.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프를 설명하기 위한 사시도이고, 도 3 은 도 2의 X-X를 따라 취해진 단면도이며, 도 4 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 램프를 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 2, and FIG. 4 illustrates a light emitting diode lamp according to another embodiment of the present invention. It is a perspective view for doing so.
도 2를 참조하면 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프(30)는 LED(35)(도 3 참조)에 전류를 인가하는 제 1 및 제 2 리드(31a, 31b), 상기 LED(35)를 밀봉하는 밀봉부(38)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the
도 3을 참조하면 상기 발광 다이오드 램프(30)는 탑부(33), 탑부(33)에 연장 된 제 1 리드(31a), 상기 제 1 리드(31a)에 이격된 채 상기 제 1 리드(31a)에 대응하도록 배치된 제 2 리드(31b), 탑부(33)에 위치하는 LED(35), 와이어(37) 및 밀봉부(38)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, the
상기 탑부(33)는 LED(35)가 탑재되는 상부면을 포함한다. 상기 탑부(33)의 상부면은 도 3에 도시된 바와 같이 캐비티가 형성된다. 상기 캐비티의 양측벽은 LED(35)에서 방출된 빛을 반사시키기 위한 경사면을 형성한다. 상기 탑부(33)의 캐비티 바닥면에 LED(35)가 위치된다.The
본 실시예에서 상기 LED(35)가 위치되는 탑부(33)의 상부면에 캐비티가 형성된 것으로 설명하고 있으나, 상기 탑부(33)의 상부면을 평평한 면으로 형성할 수 있으며 이러한 상부면 상에 LED(35)가 위치될 수 있다.In this embodiment, the cavity is formed on the top surface of the
상기 LED(35)는 은에폭시(Ag epoxy)와 같은 전기전도성 접착제를 사용하여 상기 상부면 상에 고정될 수 있으며, 상기 제 1 리드(31a)에 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 LED(35)는 와이어(37)를 통해 상기 제 2 리드(31b)에 전기적으로 연결된다.The
상기 밀봉부(38)는 상기 탑부(33), LED(35) 및 와이어(37)를 밀봉한다. 또한, 상기 밀봉부(38)는 제 1 리드(31a) 및 제 2 리드(31b) 일부를 밀봉한다. 상기 밀봉부(38)는 일반적으로 에폭시 또는 실리콘과 같은 투명수지를 사용하여 성형되나, 목적에 따라 반투명수지를 사용하여 성형될 수 있다. 이러한 밀봉부(38)는 LED(35)를 보호함과 동시에 LED(35)에서 방출된 빛을 일정한 지향각 내로 굴절시키는 렌즈부(38b)를 더 포함할 수 있다(도 4 참조). 따라서, 밀봉부(38)의 외형은 요 구되는 지향각에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 좁은 지향각을 얻기 위해 상기 밀봉부(38)의 상부는 작은 곡률을 갖도록 볼록할 수 있다. 이에 반해, 넓은 지향각을 얻기 위해 상기 밀봉부(38)의 상부는 큰 곡률을 갖도록 평평할 수 있다.The
이에 더하여, 상기 캐비티에 위치한 LED(35)를 덮을 수 있는 수지부(39)를 더 형성할 수 있다. 이러한 수지부(39)는 형광체를 함유할 수 있다. 형광체는 LED(35)에서 방출된 빛의 파장을 변환시키어 요구되는 파장의 빛을 방출한다. 예컨대, 상기 LED(35)가 청색광을 방출할 때 상기 형광체는 LED(35)에서 방출된 청색광의 일부를 흡수하여 황색광을 방출할 수 있다. 그 결과, LED(35)에서 방출된 청색광과 상기 형광체에서 방출된 황색광에 의해 백색광이 구현될 수 있다. 한편, 상기 수지부(39)는 두 종류 이상의 형광체를 함유할 수도 있다.In addition, the
상기 제 1 리드(31a) 및 제 2 리드(31b)는 구리 또는 철과 같은 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다.The
상기 제 1 리드(31a) 및 제 2 리드(31b) 각각은 밀봉부(38)의 아래쪽으로 돌출되어 일부가 상기 밀봉부(38)의 측면에 위치하도록 절곡되어 있다. 이에 따라 상기 발광 다이오드 램프(30)는 제 1 및 제 2 리드(31a, 31b)의 밑면과 밀봉부(38) 상단 사이의 높이가 종래에 비해 낮기 때문에 박형의 제품에 적용시킬 수 있다.Each of the
더 자세하게 설명하면, 제 1 리드(31a) 및 제 2 리드(31b)는 밀봉부(38)의 아래쪽으로 돌출되어 수평방향 외측으로 대략 직각으로 절곡된 제 1 절곡부(a)와, 상기 제 1 절곡부(a)로부터 수직방향 위쪽으로 대략 직각으로 절곡된 제 2 절곡 부(b)와, 상기 제 2 절곡부(b)로부터 상기 밀봉부(38)를 향하여 절곡 연장된 단턱(c)으로 각각 이루어질 수 있다. 여기에서, 단턱(c)은 상기 제 2 절곡부(b)의 수직 절곡을 위해 형성될 수 있다.In more detail, the
상기 밀봉부(38)에는 상기 단턱(c)이 삽입될 오목부(38a)가 형성되어 있다. 상기 오목부(38a)의 두께는 상기 제 1 및 제 2 리드(31a, 31b)의 두께를 수용할 정도의 두께가 바람직하며, 단턱(c)의 폭은 오목부(38a)에 삽입된 채 고정될 정도의 폭이 더욱 바람직하다.The sealing
이와 같은 구성을 갖는 발광 다이오드 램프(30)를 장착한 발광 장치를 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A light emitting device equipped with the
도 5를 참조하면 본 발명에 따른 발광 장치는 기판(50)과, 상기 기판(50)상에 장착되는 발광 다이오드 램프(30)를 포함한다. 상기 발광 다이오드 램프(30)는 앞선 실시예에서 설명하였으므로 그 설명을 생략한다.Referring to FIG. 5, the light emitting device according to the present invention includes a
상기 기판(50)에는 상기 발광 다이오드 램프(30)를 수용하기 위한 홈(52)이 형성되어 있다. 상기 홈(52)은 기판(50)의 중앙에 형성됨이 바람직하다. 이때, 기판은 인쇄회로기판일 수 있다.The
상기 기판(50)에 형성된 홈(52)의 양측벽에는 제 1 전극부(53a) 및 제 2 전극부(53b)가 형성되어 있다. 상기 제 1 및 제 2 전극부(53a, 53b)는 상기 홈(52) 내에 마주하는 방향으로 형성될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아닌바 상기 홈(52) 내에서 서로 이웃하는 측벽에 전극부들이 형성될 수도 있다. 이와 같이 서로 이웃하는 측벽에 전극부들이 기판(50)의 홈(52) 내에 형성된 경우는 상기 홈(52)에 형성된 전극부와 전기적으로 연결되도록 발광 다이오드 램프(30)의 리드들을 형성시킬 수 있다.The
상기 제 1 및 제 2 전극부(53a, 53b)는 발광 다이오드 램프(30) 장착시 발광 다이오드 램프(30)의 밀봉부(38) 측면들에 위치하는 제 1 및 제 2 리드(31a, 31b)에 전기적으로 연결된다. 상기 제 1 및 제 2 리드(31a, 31b)의 넓은 제 2 절곡부(b)가 기판에 접촉됨으로써 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The first and
여기에서, 상기 발광 다이오드 램프(30)는 예를 들면 리플로우 숄더링 공정과 같은 SMT(Surface Mount Technology)에 의해 기판(50)상에 표면 실장될 수 있다. 특히, 상기 발광 다이오드 램프(30)의 제 1 및 제 2 리드(31a, 31b)는 상기 기판(50)의 홈(52)에 형성된 제 1 및 제 2 전극부(53a, 53b)상에 솔더링(soldering)함으로써 상기 기판(50)의 홈(52)내에 서로 마주하는 방향으로 위치한 제 1 및 제 2 전극부(53a, 53b)가 상기 발광 다이오드 램프(30)의 밀봉부(38) 측면들에 각각 위치한 제 1 및 제 2 리드(31a, 31b)와 전기적으로 연결된다. 더 자세히 설명하면, 상기 제 1 리드(31a) 및 제 2 리드(31b)에 각각 형성된 제 2 절곡부(b)를 상기 기판(50)의 홈(52)에 형성된 제 1 및 제 2 전극부(53a, 53b)에 각각 솔더링함으로써 상기 기판(50)을 통해 상기 발광 다이오드 램프(30)에 전류를 공급할 수 있다. 이때 전류는 LED(35)를 통해 흐르며, 그 결과 빛이 방출된다.Here, the
상기 기판(50)에 발광 다이오드 램프(30)가 장착된 상태는 도 6에 잘 도시되어 있으며, 제 1 및 제 2 리드(31a, 31b)가 밀봉부(38)의 측면에 각각 위치하도록 절곡시킴에 따라 박형의 제품에 발광 다이오드 램프(30)를 적용시킬 수 있다. 특 히, 자동차를 비롯한 각종 운송수단에서부터 휴대폰 또는 노트북 컴퓨터 등의 소형 전기, 전자제품에 발광 다이오드 램프(30)를 적용시켜 제조공정의 단순화를 도모할 수 있다.The state in which the
본 발명의 실시예에 따르면 밀봉부의 아래쪽으로 돌출된 리드들을 밀봉부의 측면에 각각 위치하도록 절곡시킴으로써 박형의 제품에 발광 다이오드 램프를 적용시킬 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, by bending the leads protruding downward from the seal to be located on the side of the seal, the LED lamp may be applied to the thin product.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 기판의 홈에 형성된 전극부들에 발광 다이오드 램프의 리드들을 솔더링함으로써 제조공정을 단순화시킬 수 있는 효과도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention there is an effect that can simplify the manufacturing process by soldering the leads of the LED lamp to the electrode portions formed in the groove of the substrate.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103594602A (en) * | 2013-10-30 | 2014-02-19 | 王定锋 | SMD-LED support with insulating material pasted, SMD-LED with insulating material pasted, and manufacturing methods of SMD-LED support with insulating material and SMD-LED with insulating material pasted |
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