KR101509230B1 - Light-emitting device - Google Patents

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조재호
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Abstract

본 발명은 트리밍 및 포밍 공정 없이도 접점면의 형성이 용이하고, 접착성이 향상된 리드프레임을 갖는 발광 디바이스가 개시된다.
개시된 발광 디바이스는 서로 이격된 제1 및 제2 리드와, 제1 리드 상에 실장된 발광 다이오드와, 제1 및 제2 리드를 지지하는 패키지 몸체를 포함하고, 제1 리드는 제2 리드와 마주보는 제1 내측면을 포함하고, 제2 리드는 제1 리드와 마주보는 제2 내측면을 포함하고, 제1 및 제2 리드는 길이방향으로 나란하게 위치한 제1 측면들 및 제1 및 제2 내측면들과 대칭되는 제2 측면들을 포함하고, 제2 측면들의 상단 폭은 제2 측면들의 하단 폭보다 넓은 구조를 갖는다.Disclosed is a light emitting device having a lead frame which is easy to form a contact surface without adhesion of a trimming and forming process and has improved adhesion.
The light emitting device includes a first and a second lead spaced apart from each other, a light emitting diode mounted on the first lead, and a package body supporting the first and second leads, The first lead includes a first inner side, the second lead includes a second inner side facing the first lead, the first and second leads include first side surfaces disposed in parallel in the longitudinal direction, The second side surfaces being symmetrical with the inner side surfaces, the upper side width of the second side surfaces being larger than the lower side width of the second side surfaces.

Description

발광 디바이스{LIGHT-EMITTING DEVICE}[0001] LIGHT-EMITTING DEVICE [0002]

본 발명은 발광 디바이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 트리밍 및 포밍 공정 없이도 접점면의 형성이 용이하고, 접착성이 향상된 리드프레임을 갖는 발광 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device, and more particularly, to a light emitting device having a lead frame which is easy to form a contact surface without trimming and forming processes and has improved adhesion.

일반적으로 발광장치에는 다양한 발광칩이 사용되는데, 예를 들어 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광되는 현상을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)가 사용된다. 발광 다이오드로는 GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.2. Description of the Related Art Generally, various light emitting chips are used for a light emitting device. For example, a light emitting diode (Light) using a pn junction structure of semiconductors and a light emitting diode Emitting Diode, LED) is used. Examples of the light emitting diode include a red light emitting diode using GaAsP or the like, a green light emitting diode using GaP or the like, and a blue light emitting diode using an InGaN / AlGaN double hetero structure.

발광장치는 칩의 종류, 패키지의 형상 또는 광의 출사 방향에 따라 다양한 형식으로 제조된다. 예를 들어 칩(chip)형, 램프(lamp)형, 탑뷰(top view)형, 사이드뷰(side view)형 등이 제조되어 사용되고 있으며, 최근에는 LCD(Liquid Crystal Display) 제품의 슬림화 및 저전력화에 따라 LCD의 백라이드유닛 광원으로 사용되는 사이드뷰형의 발광장치의 수요가 증가되고 있다.The light emitting device is manufactured in various forms depending on the type of chip, the shape of the package, or the direction of light emission. For example, a chip type, a lamp type, a top view type, a side view type, and the like have been manufactured and used. In recent years, slimmer and lower power consumption of LCD (Liquid Crystal Display) There is an increasing demand for a side view light emitting device used as a backlight unit light source of an LCD.

일반적인 사이드뷰형의 발광장치는 하우징과 리플렉터로 구성되는 패키지 본체와, 상기 하우징 상에 서로 이격되어 형성되는 제 1 및 제 2 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임에 실장되고 제 2 리드프레임과는 와이어로 연결되는 발광칩과, 상기 발광칩을 봉지하도록 상기 리플렉터의 내측에 형성되는 몰딩부를 포함한다.A general side view light emitting device includes a package body formed of a housing and a reflector, first and second lead frames spaced apart from each other on the housing, a second lead frame mounted on the first lead frame, And a molding part formed inside the reflector to seal the light emitting chip.

이때 상기 제 1 및 제 2 리드프레임에는 발광장치를 별도의 인쇄회로기판에 실장하기 위한 전기 접점부인 접점면이 형성된다. 이러한 제 1 및 제 2 리드프레임은 플레이트 형상으로 준비되어 트리밍(triming) 공정을 통하여 미리 제작된 다음, 패키지 본체에 결합하고, 상기 패키지 본체의 외측으로 노출되는 리드프레임을 상부 또는 하부방향으로 절곡하는 포밍(forming) 공정을 실시하여 접점면을 형성시킨다. 하지만, 접점면의 형성을 위하여 트리밍 및 포밍 공정 수행시 리드프레임 및 패키지 본체에 크랙이 발생되거나 리드프레임과 패키지 본체 사이의 계면에서 접합불량이 발생되는 문제점이 발생되었다.At this time, the first and second lead frames are provided with contact surfaces which are electrical contact portions for mounting the light emitting device on a separate printed circuit board. The first and second lead frames are prepared in a plate shape and are preliminarily manufactured through a trimming process. Then, the lead frame is coupled to the package body, and the lead frame exposed to the outside of the package body is bent upward or downward A forming process is performed to form a contact surface. However, cracks are generated in the lead frame and the package main body during the trimming and forming process to form the contact surface, or a bonding failure occurs at the interface between the lead frame and the package main body.

그리고, 리드프레임의 접점면은 평면으로 이루어지고, 그 면적이 매우 좁아 납땜성이 떨어지는 문제점이 있었다. 그래서, 발광장치를 별도의 인쇄회로기판에 실장하는 경우 발광장치가 인쇄회로기판상에서 틀어지거나 단락되는 등 많은 문제점이 있었다.Further, the contact surface of the lead frame is formed in a plane, and the area thereof is very narrow, resulting in poor solderability. Thus, when the light emitting device is mounted on a separate printed circuit board, there are many problems such that the light emitting device is twisted or short-circuited on the printed circuit board.

또한, 사출성형으로 제작되는 패키지 본체는 열특성이 비교적 낮은 열가소성의 PPA계열 수지를 사용하기 때문에 발광장치를 별도의 인쇄회로기판에 실장하기 위하여 납땜 리플로우 공정을 진행하는 경우, 리플로우 온도에 의해 패키지 본체 및 몰딩부가 열적 손상을 받아 변형되는 문제점이 있었다.
In addition, since the package body made by injection molding uses a thermoplastic PPA-based resin having a relatively low thermal characteristic, when a solder reflow process is performed to mount the light emitting device on a separate printed circuit board, The package main body and the molding part are deformed due to thermal damage.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 발광장치의 리드프레임에 형성되는 접점면의 면적을 넓히고, 납땜성을 향상시키기 위한 홈부를 형성하여, 인쇄회로기판에 실장될 때 기판과의 접착성을 향상시킬 수 있는 발광 디바이스를 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a light emitting device and a method of manufacturing the same, which are capable of increasing the area of a contact surface formed on a lead frame of a light emitting device, Emitting device capable of improving the adhesiveness of the light-emitting device.

또한, 발광장치를 구성하는 패키지 본체를 트랜스퍼 성형법으로 제작함에 따라 열특성이 우수한 재료를 사용할 수 있고, 이에 따라 발광장치를 인쇄회로기판에 실장하는 리플로우 공정시 리드프레임과 패키지 본체의 손상을 방지할 수 있는 발광 디바이스를 제공하는데 다른 목적이 있다.Further, since the package main body constituting the light emitting device is manufactured by the transfer molding method, a material excellent in thermal characteristics can be used, thereby preventing the lead frame and the package body from being damaged during the reflow process in which the light emitting device is mounted on the printed circuit board The light emitting device has a different purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 디바이스는 서로 이격된 제1 및 제2 리드; 상기 제1 리드 상에 실장된 발광 다이오드; 및 상기 제1 및 제2 리드를 지지하는 패키지 몸체를 포함하고, 상기 제1 리드는 상기 제2 리드와 마주보는 제1 내측면을 포함하고, 상기 제2 리드는 상기 제1 리드와 마주보는 제2 내측면을 포함하고, 상기 제1 및 제2 리드는 길이방향으로 나란하게 위치한 제1 측면들 및 상기 제1 및 제2 내측면들과 대칭되는 제2 측면들을 포함하고, 상기 제2 측면들의 상단 폭은 상기 제2 측면들의 하단 폭보다 넓은 구조를 갖는다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: first and second leads spaced apart from each other; A light emitting diode mounted on the first lead; And a package body for supporting the first and second leads, wherein the first lead includes a first inner side facing the second lead, and the second lead includes a first lead and a second lead opposite to the first lead, Wherein the first and second leads comprise first side surfaces that are longitudinally spaced and second side surfaces that are symmetrical with the first and second inner surfaces, The top width has a structure wider than the bottom width of the second side surfaces.

상기 제1 측면들의 상단 폭은 상기 제1 측면들의 하단 폭보다 넓은 구조를 갖는다.And the upper end width of the first side surfaces is larger than the lower end width of the first side surfaces.

상기 제2 측면들의 하단에 형성된 적어도 하나 이상의 홈을 포함한다.And at least one groove formed at a lower end of the second side surfaces.

상기 홈은 상기 제2 측면으로부터 제1 측면방향으로 형성된다.The groove is formed in the first lateral direction from the second lateral face.

상기 제1 측면은 하단에 형성된 적어도 하나 이상의 홈을 포함한다.The first side includes at least one groove formed at the lower end.

상기 홈은 상기 제1 측면으로부터 제2 측면 방향으로 형성된다.And the groove is formed in a direction from the first side face to the second side face.

상기 홈은 상기 제1 측면과 상기 제2 측면이 만나는 영역에 형성된다.The groove is formed in a region where the first side surface and the second side surface meet.

상기 제1 및 제2 리드는 전기 접점부를 더 포함하고, 상기 접점부의 일부영역에 형성된 홈을 포함한다.The first and second leads further include an electrical contact portion and a groove formed in a part of the contact portion.

상기 패키지 몸체는 상기 발광 다이오드를 감싸는 리플렉터를 더 포함한다.
The package body further includes a reflector for surrounding the light emitting diode.

본 발명에 따르면, 리드프레임의 접점면에 면적을 넓히고, 특히 접점면에 납땜성을 향상시키는 홈부를 형성하여 인쇄회로기판과 발광장치의 접착성을 향상시키기 때문에 발광장치의 탈락 및 비틀어짐 등을 방지할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the area of the contact surface of the lead frame is widened, and in particular, a groove for improving the solderability is formed on the contact surface to improve the adhesion between the printed circuit board and the light emitting device. There is an effect that can be prevented.

또한, 블록형상의 리드프레임을 사용함에 따라 종래에 수행되던 트리밍 및 포밍과 같은 공정을 생략할 수 있어 제조공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the block-shaped lead frame is used, the conventional processes such as trimming and forming can be omitted, thereby simplifying the manufacturing process.

그리고, 패키지 본체의 하우징을 연장하여 형성함에 따라 리플렉터와의 균형을 유지하여 발광장치의 안정적인 실장을 보장할 수 있는 효과가 있다.Further, since the housing of the package main body is formed to extend, the balance with the reflector can be maintained, thereby ensuring stable mounting of the light emitting device.

또한, 패키지 본체를 열특성이 우수한 열경화성 수지를 이용하여 트랜스퍼 성형법으로 성형하기 때문에, 발광장치를 인쇄회로기판에 실장시키는 리플로우 공정이 패키지 본체 및 몰딩부의 녹는점보다 상대적으로 낮은 온도에서 이루어지므로 패키지 본체 및 몰딩부의 열적 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the package body is molded by the transfer molding method using a thermosetting resin having excellent heat characteristics, the reflow process for mounting the light emitting device on the printed circuit board is performed at a temperature relatively lower than the melting point of the package body and the molding portion, The thermal damage of the main body and the molding part can be prevented.

도 1은 본 발명에 따른 발광장치를 보여주는 사시도이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광장치를 보여주는 사시도이며,
도 3은 본 발명에 따른 리드프레임을 보여주는 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 리드프레임의 변형예를 보여주는 사시도이고,
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 발광장치의 실장상태를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view showing a light emitting device according to the present invention,
2 is a perspective view showing a light emitting device according to another embodiment of the present invention,
3 is a perspective view showing a lead frame according to the present invention,
4 is a perspective view showing a modification of the lead frame according to the present invention,
5A and 5B are views showing the mounting state of the light emitting device according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 발광소자 패키지 및 이의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a light emitting device package and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 발광장치를 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광장치를 보여주는 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 리드프레임을 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 리드프레임의 변형예를 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view showing a light emitting device according to another embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view showing a lead frame according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a light emitting device according to another embodiment of the present invention. Fig. 6 is a perspective view showing a modification of the lead frame according to the invention.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 발광장치는 발광칩(110)과; 상기 발광칩(110)에서 발광된 광이 출사되는 개구부를 갖는 패키지 본체(120)와; 서로 이격되어 구비되고, 상기 개구부 내측에서 상기 발광칩(110)과 전기 연결되는 실장면(131,141)이 형성되고, 상기 패키지 본체(120)의 외측으로 전기 접점을 위한 접점면(133,143)이 형성되며, 상기 접점면(133,143) 중 적어도 일부에 홈부(135,145)가 형성되는 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)을 포함한다.1, the light emitting device according to the present invention includes a light emitting chip 110; A package body (120) having an opening through which light emitted from the light emitting chip (110) is emitted; Mounting surfaces 131 and 141 which are electrically connected to the light emitting chip 110 are formed inside the opening and contact surfaces 133 and 143 for electrical contacts are formed outside the package body 120 And first and second lead frames 130 and 140 having grooves 135 and 145 formed on at least part of the contact surfaces 133 and 143.

발광칩(110)은 외부전원의 인가에 의해 광을 발생시키는 수단으로, 적외선 영역에서부터 자외선 영역의 빛을 발광하는 칩 중에서 선택적으로 채택 가능하다. 예를 들어 수직형 발광 다이오드가 사용될 수 있다. The light emitting chip 110 is a means for generating light by application of an external power source, and can be selectively adopted among chips that emit light in the ultraviolet region from the infrared region. For example, a vertical type light emitting diode may be used.

패키지 본체(120)는 일측으로 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)이 설치되고, 타측으로 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 두께(t)보다 길이가 연장된 하우징(121)과; 상기 하우징(121)의 일측으로 형성되고, 상기 발광칩(110)에서 발광된 광이 출사되는 개구부를 형성하는 리플렉터(123)로 구성된다. 상기 패키지 본체(120)는 열경화성 수지, 예를 들어 에폭시 수지에 백색안료가 첨가된 EMC(Epoxy mold compound)몰딩제를 이용하여 트랜스퍼 성형(transfer molding)법으로 제조한다. 그래서, 상기 하우징(121)과 리플렉터(123)를 일체로 형성한다. The package body 120 includes the housing 121 having the first and second lead frames 130 and 140 installed on one side and the length of which is longer than the thickness t of the first and second lead frames 130 and 140, and; And a reflector 123 formed at one side of the housing 121 and forming an opening through which light emitted from the light emitting chip 110 is emitted. The package body 120 is manufactured by transfer molding using an epoxy molding compound (EMC) to which a white pigment is added to a thermosetting resin, for example, an epoxy resin. Thus, the housing 121 and the reflector 123 are integrally formed.

하우징(121)과 리플렉터(123)의 형상은 발광장치의 용도에 따라 다양하게 변경되어 제조될 수 있다. 특히 본 실시예에서는 상기 리플렉터(123)에 형성된 개구부의 개구방향이 패키지 본체(120)의 전방으로 형성된다. 상기 "전방"이라 함은 사이드뷰형 발광장치에서 광의 출사방향을 말하는 것으로서, 도면에 표시된 Z방향을 의미한다. 이후부터는 후술되는 구성요소의 설명을 명확히 하고자 도면에 도시된 X방향은 상부, -X축 방향은 하부, Y축 방향 및 -Y축 방향은 측부, Z축 방향은 전방, -Z축 방향은 후방으로 정의하기로 한다.The shape of the housing 121 and the reflector 123 may be variously modified depending on the use of the light emitting device. Particularly, in this embodiment, the opening direction of the opening formed in the reflector 123 is formed in front of the package body 120. The term "forward" refers to the direction of light emission in the side view light emitting device, and refers to the Z direction shown in the figure. Hereinafter, in order to clarify the components to be described later, the X direction is the upper direction, the -X axis direction is the lower side, the Y axis direction and the -Y axis direction are the side parts, the Z axis direction is the forward direction, .

상기 하우징(121)은 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 두께(t)보다 길도록 후방으로 연장된다. 바람직하게는 상기 리플렉터(123)의 중량과 대응되는 만큼의 중량을 갖도록 연장됨에 따라 발광장치가 인쇄회로기판에 실장될 때 리플렉터(123) 방향으로 기울어지지 않고 안정된 자세로 실장될 수 있도록 한다.The housing 121 extends rearward to be longer than the thickness t of the first and second lead frames 130 and 140. The light emitting device is extended to have a weight corresponding to the weight of the reflector 123 so that the light emitting device can be mounted in a stable posture without being inclined toward the reflector 123 when the light emitting device is mounted on the printed circuit board.

상기 리플렉터(123)는 상기 하우징(121) 전방면의 상부측과 하부측에 서로 대향 배치되고 전방(Z축)방향으로 돌출되는 한 쌍의 반사면(123a,123b)을 포함한다. 그래서 발광칩(110)에서 발광되는 광이 조사되는 각도가 전방의 수평방향으로 180도까지 가능하게 할 수 있다. 물론 리플렉터(123)의 형상은 이에 한정되지 않고, 발광장치의 용도에 따라 발광칩(110)에서 발광되는 광의 출사 범위를 조절할 수 있도록 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 리플렉터(123)는 상기 하우징(121) 전방면의 상부측과 하부측에서 서로 대향 배치되고 전방 방향으로 돌출되는 반사면(123a,123b)과 상기 하우징 전방면의 양측부에서 전방 방향으로 돌출되는 한 쌍의 보조반사면(123c,123d)을 형성할 수 있다. 상기 보조반사면(123c,123d)의 돌출길이를 조절함에 따라 발광되는 광이 출사되는 범위를 조절할 수 있다.The reflector 123 includes a pair of reflecting surfaces 123a and 123b which are arranged to face each other on the upper side and the lower side of the front surface of the housing 121 and protrude in the forward (Z-axis) direction. Therefore, the angle at which the light emitted from the light emitting chip 110 is irradiated can be made 180 degrees in the horizontal direction ahead. Of course, the shape of the reflector 123 is not limited to this, and may be variously changed in order to control the emitting range of the light emitted from the light emitting chip 110 according to the use of the light emitting device. For example, as shown in FIG. 2, the reflector 123 includes reflecting surfaces 123a and 123b disposed to face each other at the upper side and the lower side of the front surface of the housing 121 and projecting in the forward direction, A pair of auxiliary reflecting surfaces 123c and 123d protruding in the forward direction can be formed on both side portions of the auxiliary reflecting surfaces 123a and 123b. By controlling the protruding lengths of the auxiliary reflecting surfaces 123c and 123d, the range of light emitted can be adjusted.

그리고, 상기 패키지 본체(120)에는 상기 리플렉터(123)에 형성된 개구부에 형성되어 상기 발광칩(110) 및 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 일부를 봉지하는 몰딩부(160)가 형성된다.The package body 120 is formed with a molding part 160 formed at an opening formed in the reflector 123 and sealing a part of the light emitting chip 110 and the first and second lead frames 130 and 140 .

몰딩부(160)는 발광칩(110)과 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 일부를 봉지하여 보호하기 위한 것으로서, 형성 방법 및 형상은 다양하게 구현할 수 있다. 통상 몰딩부(160)는 열경화성 수지인 투명한 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 형성된다. 이때 상기 몰딩부(160)는 도 1 에 도시된 양측부가 개구된 리플렉터(123) 내에 형성되는 경우에는 트랜스퍼 성형법으로 형성하는 것이 바람직하고, 도 2에 도시된 바와 같이 양측부가 닫힌 리플렉터(123) 내에 형성되는 경우에는 트랜스퍼 성형법 또는 도팅 성형법으로 형성할 수 있다. 상기와 같이 몰딩부(160)를 트랜스퍼 성형법에 의해 형성하는 경우에는 상기 몰딩부(160)의 성형시 상기 패키지 본체(120)의 열적 변형 내지 손상을 방지하기 위하여 상기 패키지 본체(120) 및 몰딩부(160)를 열경화성 수지로 형성하는 것이 바람직할 것이다. 하지만 이에 한정되지 않고, 발광장치의 용도에 따라 광이 투과될 수 있을 정도로 투명한 수지라면 어떠한 재료가 사용되어도 무방하고, 각 재료를 성형할 수 있는 다양한 성형기법이 사용될 수 있을 것이다. 또한, 백색광의 구현을 위하여 몰딩부에는 형광체가 혼합될 수 있다.The molding part 160 is used for sealing and protecting a part of the light emitting chip 110 and the first and second lead frames 130 and 140. The forming method and shape can be variously implemented. Usually, the molding part 160 is formed of a transparent silicone resin or an epoxy resin, which is a thermosetting resin. In this case, when the molding part 160 is formed in the reflector 123 having both side parts shown in FIG. 1, it is preferable that the molding part 160 is formed by a transfer molding method. In the case where both sides are formed in the closed reflector 123 When it is formed, it can be formed by a transfer molding method or a dipping molding method. In order to prevent thermal deformation or damage of the package body 120 during molding of the molding part 160, when the molding part 160 is formed by the transfer molding method as described above, It is preferable that the heat sink 160 is formed of a thermosetting resin. However, the present invention is not limited thereto, and any material may be used as long as it is transparent enough to transmit light according to the use of the light emitting device, and various molding techniques for molding each material may be used. In order to realize the white light, the phosphor may be mixed in the molding part.

제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)은 상기 발광칩(110)이 실장되거나 와이어(150)를 통하여 전기적으로 연결됨에 따라 발광칩(110)에 외부전원을 인가하기 위한 것으로서, 상기 하우징(121)과 리플렉터(123)의 경계면에 서로 이격되어 구비된다. 이때 각각의 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)은 플레이트 형상이 아닌 블록 형상으로 형성되어 일측에 상기 발광칩(110)과 전기 연결되는 실장면(131,141)이 형성되고, 타측에 전기 접점을 위한 접점면(133,143)이 형성되고, 상기 접점면(133,143) 중 적어도 일부에 홈부(135,145)가 형성된다. 이때, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 접점면(133,143)과 실장면(131,141) 사이에 단턱부(137,147)를 형성하여 단턱부(137,147)에 의해 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)과 패키지 본체(120)가 접합되는 면적을 향상시켜서 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)과 패키지 본체(120)의 결합력을 향상시킨다. 그리고, 패키지 본체(120)의 두께를 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 접점면(133,143)이 형성되는 지점의 폭(w)과 대응되는 두께로 형성되기 때문에 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 폭, 특히 상기 접점면(133,143)이 형성되는 지점의 폭(w)을 얇게 형성하여 발광장치를 전체적으로 슬림(slim)하게 형성할 수 있다.The first and second lead frames 130 and 140 are used to apply external power to the light emitting chip 110 as the light emitting chip 110 is mounted or electrically connected through the wire 150, And the reflector 123, as shown in Fig. At this time, the first and second lead frames 130 and 140 are formed in a block shape instead of a plate shape, and the mounting surfaces 131 and 141 electrically connected to the light emitting chip 110 are formed on one side, Contact surfaces 133 and 143 are formed and grooves 135 and 145 are formed on at least a part of the contact surfaces 133 and 143. 3, stepped portions 137 and 147 are formed between the contact surfaces 133 and 143 and the mounting surfaces 131 and 141, and the first and second lead frames 130 and 140 are connected to the first and second lead frames 130 and 140 by the step portions 137 and 147, respectively. The bonding area between the first and second lead frames 130 and 140 and the package body 120 is improved by improving the bonding area of the package body 120. Since the thickness of the package body 120 is formed to have a thickness corresponding to the width w of the point at which the contact surfaces 133 and 143 of the first and second lead frames 130 and 140 are formed, The width of the lead frames 130 and 140 and particularly the width w of the point where the contact surfaces 133 and 143 are formed can be made thin so that the light emitting device can be formed as a whole slim.

본 실시예에서는 제 1 리드프레임(130)의 실장면(131)에 상기 발광칩(110)이 실장되고, 발광칩(110)와 연결된 와이어(150)가 제 2 리드프레임(140)의 실장면(141)에 연결된다.The light emitting chip 110 is mounted on the mounting surface 131 of the first lead frame 130 and the wire 150 connected to the light emitting chip 110 is mounted on the mounting surface of the second lead frame 140 Lt; / RTI >

특히, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140) 각각은 트리밍 또는 포밍 공정을 생략하기 위하여 패키지 본체(120)의 외부로 돌출되는 부위의 길이(L)를 충분히 길게 하고, 그 두께(t)를 충분히 두껍게 하는 블록 형상으로 구비하여 패키지 본체(120)의 외부로 돌출되는 부위의 상부면 및 하부면에 해당되는 접점면(133,143)에서 발광장치가 실장되는 기판과 납땜에 의한 접합이 충분히 이루어질 수 있는 면적(L × t)을 갖도록 하는 것이 바람직하다.Particularly, in order to omit the trimming or forming process, the length L of the protruding portion of the package body 120 is sufficiently long and the thickness t of the first and second lead frames 130 and 140 The solder can be sufficiently bonded to the substrate on which the light emitting device is mounted at the contact surfaces 133 and 143 corresponding to the upper and lower surfaces of the portion protruding outside the package body 120 It is preferable to have an area (L x t).

또한, 상기 접점면(133,143)의 접착성을 좋게 하기 위하여 상기 접점면(133,143)에는 수직방향으로 함몰되어 접촉면적을 연장하는 홈부(135,145)가 형성된다. 이때 상기 홈부(135,145)는 상기 접점면(133,143)의 모서리에 형성되고, 상기 홈부(135,145)의 단면형상은 직각으로 형성된다. 하지만 홈부(135,145)의 개수, 위치 및 단면형상은 이에 한정되지 않고, 접점면(133,143)의 면적을 확장할 수 있다면 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이 홈부(135,145)의 단면이 소정의 곡률반경을 갖는 호일 수 있다.In order to improve the adhesiveness of the contact surfaces 133 and 143, the contact surfaces 133 and 143 are formed with recesses 135 and 145 that are recessed in the vertical direction to extend the contact area. At this time, the grooves 135 and 145 are formed at the corners of the contact surfaces 133 and 143, and the grooves 135 and 145 are formed at right angles. However, the number, position, and cross-sectional shape of the grooves 135 and 145 are not limited thereto, and can be variously modified as long as the area of the contact surfaces 133 and 143 can be extended. For example, as shown in Fig. 4, the cross section of the trenches 135 and 145 may be a foil having a predetermined radius of curvature.

상기 홈부(135,145)는 그 형상, 개수 등에 맞는 다양한 형성 방법으로 형성될 수 있고, 예를 들어 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 접점면(133,143) 중 일부를 에칭하여 형성한다.
The grooves 135 and 145 may be formed by various forming methods according to the shape and number of the grooves 135 and 145. For example, the grooves 135 and 145 may be formed by etching a part of the contact surfaces 133 and 143 of the first and second lead frames 130 and 140.

상기와 같은 구성을 갖는 발광장치가 인쇄회로기판에 실장된 상태를 도면을 참조하여 설명한다.A state in which the light emitting device having the above configuration is mounted on a printed circuit board will be described with reference to the drawings.

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 발광장치의 실장상태를 보여주는 도면으로서, 도 5a는 도 1의 A-A선을 따라 절단된 단면도이고, 도 5b는 도 1의 측면도이다.5A and 5B are views showing a mounting state of a light emitting device according to the present invention, wherein FIG. 5A is a sectional view taken along line A-A of FIG. 1, and FIG. 5B is a side view of FIG.

도 5a에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 발광장치는 패키지 본체(120)의 외부로 돌출된 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 일부가 인쇄회로기판(1)에 패터닝된 솔더패턴(2) 상에 실장된다. 정확하게는, 도 5b에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)의 접점면(133,143)이 인쇄회로기판(1)의 솔더패턴(2)에 맞대어져서 실장된다. 이때 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)과 인쇄회로기판(1)의 솔더패턴(2)은 납땜(3)에 의해 전기적으로 연결되면서 접합된다. 제 1 및 제 2 리드프레임(130,140)은 적어도 패키지 본체(120)의 외부로 돌출되는 길이(L)와 그 두께(t)만큼의 접점면(133,143)이 형성됨에 따라 발광장치의 실장을 위한 충분한 접점 면적(L × t)이 제공된다. 이에 따라 종래에 접점면(133,143) 형성을 위하여 별도로 진행되었던 트리밍 또는 포밍 공정의 생략이 가능하다.5A, a light emitting device according to the present invention includes a first lead frame 130 and a second lead frame 140 protruding outward from a package body 120. The first and second lead frames 130 and 140 are soldered to a printed circuit board 1 ). Precisely, the contact surfaces 133 and 143 of the first and second lead frames 130 and 140 are mounted so as to face the solder pattern 2 of the printed circuit board 1 as shown in FIG. 5B. At this time, the solder patterns 2 of the first and second lead frames 130 and 140 and the solder patterns 2 of the printed circuit board 1 are electrically connected to each other by soldering. Since the first and second lead frames 130 and 140 have at least the length L protruding to the outside of the package body 120 and the contact surfaces 133 and 143 corresponding to the thickness t thereof, The contact area (L x t) is provided. Accordingly, it is possible to omit the trimming or forming process, which has conventionally been carried out separately for the formation of the contact surfaces 133 and 143.

그리고, 상기 접점면(133,143)에 홈부(135,145)를 형성하여 납땜(3)과의 접촉면적을 확장함에 따라 발광장치의 접착성을 더욱 향상시킬 수 있다.Further, by forming the trenches 135 and 145 on the contact surfaces 133 and 143 to extend the contact area with the solder 3, the adhesiveness of the light emitting device can be further improved.

또한, 납땜(3)이 홈부(135,145)로 삽입되는 형상을 갖기 때문에 발광장치가 인쇄회로기판(1)상에서 비틀어지거나 치우쳐지는 현상을 방지하는 스토퍼 역할을 한다.In addition, since the solder 3 is inserted into the groove portions 135 and 145, the light emitting device serves as a stopper to prevent the light emitting device from being twisted or biased on the printed circuit board 1. [

그리고, 리플렉터(123)의 중량에 대응되도록 하우징(121)의 길이를 증가함에 따라 패키지 본체(120)가 리플렉터(123) 방향으로 기울어지지 않고 안정된 자세를 취할 수 있다.
As the length of the housing 121 increases to correspond to the weight of the reflector 123, the package body 120 can assume a stable posture without being inclined toward the reflector 123.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the appended claims. You will understand.

110: 발광칩 120: 패키지 본체
130: 제 1 리드프레임 140: 제 2 리드프레임
135,145: 홈부 150: 와이어
160: 몰딩부110: light emitting chip 120: package body
130: first lead frame 140: second lead frame
135, 145: groove portion 150: wire
160: Molding part

Claims (9)

서로 이격된 제1 및 제2 리드;
상기 제1 리드 상에 실장된 발광 다이오드; 및
상기 제1 및 제2 리드를 지지하는 패키지 몸체를 포함하고,
상기 제1 리드는 상기 제2 리드와 마주보는 제1 내측면을 포함하고,
상기 제2 리드는 상기 제1 리드와 마주보는 제2 내측면을 포함하고,
상기 제1 및 제2 리드는 길이방향으로 나란하게 위치한 제1 측면들, 상기 제1 및 제2 리드의 일단면에 위치한 상기 제1 및 제2 내측면들, 및 상기 제1 및 제2 리드의 타단면에 위치한 제2 측면들을 포함하고,
상기 제1 및 제2 리드는 상기 제1 및 제2 내측면으로부터 상기 제2 측면까지 평평한 구조를 포함하고,
상기 제2 측면들의 상단 폭은 상기 제2 측면들의 하단 폭보다 넓은 발광 디바이스.First and second leads spaced apart from each other;
A light emitting diode mounted on the first lead; And
And a package body for supporting the first and second leads,
The first lead includes a first inner side facing the second lead,
The second lead includes a second inner side facing the first lead,
The first and second leads may include first side surfaces disposed in parallel in the longitudinal direction, first and second inner surfaces located on one end surface of the first and second leads, and first and second inner surfaces of the first and second leads And second side faces located at the other end face,
Wherein the first and second leads include a flat structure from the first and second inner sides to the second side,
And an upper end width of the second side surfaces is wider than a lower end side width of the second side surfaces. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 측면들의 상단 폭은 상기 제1 측면들의 하단 폭보다 넓은 발광 디바이스.The method according to claim 1,
Wherein the top widths of the first sides are wider than the bottom widths of the first sides. 청구항 1에 있어서,
상기 제2 측면들의 하단에 형성된 적어도 하나 이상의 홈을 포함하는 발광 디바이스.The method according to claim 1,
And at least one groove formed at a lower end of the second side surfaces. 청구항 3에 있어서,
상기 홈은 상기 제2 측면으로부터 제1 측면방향으로 형성된 발광 디바이스.The method of claim 3,
And the groove is formed in the first lateral direction from the second lateral face. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 측면은 하단에 형성된 적어도 하나 이상의 홈을 포함하는 발광 디바이스.The method according to claim 1,
Wherein the first side includes at least one groove formed at the lower end. 청구항 5에 있어서,
상기 홈은 상기 제1 측면으로부터 제2 측면 방향으로 형성된 발광 디바이스.The method of claim 5,
And the groove is formed in a direction from the first side to the second side. 청구항 3에 있어서,
상기 홈은 상기 제1 측면과 상기 제2 측면이 만나는 영역에 형성된 발광 디바이스.The method of claim 3,
Wherein the groove is formed in a region where the first side and the second side meet. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 및 제2 리드는 전기 접점부를 더 포함하고, 상기 접점부의 일부영역에 형성된 홈을 포함하는 발광 디바이스.The method according to claim 1,
Wherein the first and second leads further include an electrical contact portion, and a groove formed in a portion of the contact portion. 청구항 1에 있어서,
상기 패키지 몸체는 상기 발광 다이오드를 감싸는 리플렉터를 더 포함하는 발광 디바이스.The method according to claim 1,
Wherein the package body further comprises a reflector to surround the light emitting diode.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1044180A (en) * 1996-08-07 1998-02-17 Rohm Co Ltd Transfer resin sealing method and resin sealing with the method
JP2001068738A (en) * 1999-08-24 2001-03-16 Rohm Co Ltd Semiconductor light-emitting device
JP2003298119A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Rohm Co Ltd Light source unit for back light module, back light module using the same, and connection structure of back light module
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1044180A (en) * 1996-08-07 1998-02-17 Rohm Co Ltd Transfer resin sealing method and resin sealing with the method
JP2001068738A (en) * 1999-08-24 2001-03-16 Rohm Co Ltd Semiconductor light-emitting device
JP2003298119A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Rohm Co Ltd Light source unit for back light module, back light module using the same, and connection structure of back light module
KR100772433B1 (en) * 2006-08-23 2007-11-01 서울반도체 주식회사 Light emitting diode package employing lead terminal with reflecting surface

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