KR20080112208A - 고무 배합용 수지 및 고무 조성물 - Google Patents

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KR20080112208A
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스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 고무에 배합했을 때, 조성물에 높은 점착성을 부여할 수 있는 알킬페놀 수지 및 그것을 이용한 고무 조성물을 제공하는 것을 주목적으로 한다. 본 발명은, 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류와, 포름알데히드 이외의 알데히드류로 합성되는 것을 특징으로 하는 고무 배합용 수지에 의해 상기 과제를 해결했다.
고무 조성물, 고무 배합용 수지, 파라-치환 알킬기, 점착성

Description

고무 배합용 수지 및 고무 조성물{RESIN FOR BLENDING WITH RUBBER, AND RUBBER COMPOSITION}
본 발명은 고무 배합용 수지 및 고무 조성물에 관한 것이다.
종래부터 천연 고무 및 합성 고무의 미가황(未加黃) 시의 점착 부여재로서, 석유 수지 또는 탄소수 1∼18의 파라-치환(para-substituted) 알킬기를 가진 페놀류와 포름알데히드로 합성된 알킬페놀-포름알데히드 수지가 사용되고 있다. 그중에서도 미가황 시에 점착성을 갖기 어려운 합성 고무용으로는, 점착 부여성이 더 높은 알킬페놀-포름알데히드 수지가 사용되고 있다(예로서, 특허문헌 1 참조).
그러나, 합성 고무의 종류에 따라서는(예를 들면, 부타디엔 고무(BR), 에틸렌-프로필렌-터폴리머(EPDM) 등), 알킬페놀-포름알데히드 수지로 점착성을 부여하더라도 고무의 점착성이 충분하지 않은 경우가 있다.
특허문헌 1: 일본국 특개2005-350627호 공보
본 발명의 목적은 종래의 알킬페놀-포름알데히드 수지보다 높은 점착성을 부여할 수 있는 고무 배합용 수지, 및 그 수지를 이용한 고무 조성물을 제공하는 것이다.
이러한 목적은, 아래 기재하는 본 발명 (1)∼(7)에 의해 달성된다.
(1) 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류와, 포름알데히드 이외의 알데히드류를 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 고무 배합용 수지.
(2) 상기 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류가 p-t-부틸페놀, p-t-아밀페놀, 및 p-t-옥틸페놀로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, (1)에 기재된 고무 배합용 수지.
(3) 상기 알데히드류가 아세트알데히드, 프로피온알데히드, 부틸알데히드, 및 파라알데히드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, (1) 또는 (2)에 기재된 고무 배합용 수지.
(4) 상기 페놀류 1.0몰에 대해, 상기 알데히드류 1.0∼6.0몰이 사용되는, (1)∼(3) 중 어느 하나에 기재된 고무 배합용 수지.
(5) 연화점이 80∼150℃인, (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 고무 배합용 수지.
(6) 상기 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 고무 배합용 수지와 고무를 함유하는 고무 조성물.
(7) 카본 블랙, 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 산화티탄, 규산마그네슘, 탈크, 산화아연, 및 산화마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 충전제를 함유하는, (6)에 기재된 고무 조성물.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 종래의 알킬페놀-포름알데히드 수지보다 높은 점착성을 부여할 수 있는 고무 배합용 수지를 얻을 수 있다. 본 발명에 따른 고무 배합용 수지를 사용하면, 고무 조성물의 미가황 시의 점착성이 높은 상태로 유지된다.
또, 본 발명에 따른 고무 조성물은 미가황 시에 높은 점착성을 가지고, 상기 점착성은 시간이 경과되어도 유지된다.
본 발명의 고무 배합용 수지는, 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류와, 포름알데히드 이외의 알데히드류를 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 한다.
탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류와, 포름알데히드 이외의 알데히드류를 반응시켜 얻어지는 수지는, 점착성을 높이는 작용기(예를 들면 알킬기 등)가 상기 페놀류의 페놀 골격 사이를 결합시키게 된다. 이에 따라, 알데히드류로서 포름알데히드를 사용하여 반응시킨 종래의 알킬페놀-포름알데히드 수지에 비해, 수지 중의 점착성을 높이는 작용기의 밀도가 높아져서, 고무 조성물에 높은 점착성이 부여되는 것으로 추정된다.
이하, 본 발명의 고무 배합용 수지에 관하여 상세히 설명한다.
본 발명에서 사용하는 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류로서는, p-크레졸, p-이소프로필페놀, p-t-부틸페놀, p-t-아밀페놀, p-t-옥틸페놀, p-노닐페놀, p-도데실페놀 등을 들 수 있고, 이것들을 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 그중에서도, 탄소수 4∼9의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류를 사용하는 것이 바람직하다. 그중에서도 특히 p-t-부틸페놀, p-t-아밀페놀, p-t-옥 틸페놀이 바람직하게 사용된다.
본 발명의 고무 배합용 수지에서, 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류는, 사용하는 전체 페놀류 중에 50 중량% 이상, 바람직하게는 70 중량% 이상, 더 바람직하게는 80 중량% 이상으로 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 경우에는, 특히 각종 고무와의 상용성을 양호하게 하고, 충분한 점착 부여성을 부여할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류 대신에, 사용하는 전체 페놀류 중에 50 중량%까지 페놀, o-크레졸, m-크레졸 등의 다른 페놀류를 사용할 수도 있다. 다른 페놀류의 비율이 이보다 많은 경우, 각종 고무와의 상용성이 나빠지고, 충분한 점착 부여성이 발휘될 수 없는 경우가 있다.
본 발명에서 사용하는 포름알데히드 이외의 알데히드류로서는, 아세트알데히드, 프로피올알데히드, 부틸알데히드, 이소부틸알데히드, 발레르알데히드, 이소발레르알데히드, 피발린알데히드, 카프론알데히드, 헵토알데히드, 카프릴알데히드, 페랄곤알데히드, 카프린알데히드, 운데실알데히드, 라우린알데히드, 트리데실알데히드, 미리스틴알데히드, 펜타데실알데히드, 팔미틴알데히드, 마르가린알데히드, 스테아린알데히드, 글리옥살, 숙신디알데히드, 아크롤레인, 크로톤알데히드, 프로피올알데히드, 벤즈알데히드, o-톨루알데히드, m-톨루알데히드, p-톨루알데히드, 살리실알데히드, 신남알데히드, α-나프토알데히드, β-나프토알데히드, 푸르푸랄, 및 파라알데히드 등을 들 수 있고, 이것들을 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 그중에서도, 아세트알데히드, 프로피온알데히드, 부틸알데히드, 및 파라 알데히드가 가장 적합하다. 또, 이러한 알데히드류의 발생원이 되는 물질, 또는 이러한 알데히드류의 용액을 사용할 수도 있다.
본 발명의 고무 배합용 수지에서, 포름알데히드 이외의 알데히드류는, 사용하는 전체 알데히드류 중에 50 중량% 이상, 그보다는 70 중량% 이상, 더 나아가 80 중량% 이상으로 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 경우에는 특히 각종 고무와의 상용성을 양호하게 하고 충분한 점착 부여성을 부여할 수 있다.
본 발명의 고무 배합용 수지에 있어서는, 알데히드류의 일부로서 포름알데히드를 사용할 수도 있다. 단, 포름알데히드는 사용하는 전체 알데히드류 중에 50 중량% 이하로 사용하는 것이 바람직하다. 포름알데히드의 비율이 이보다 높은 경우, 각종 고무와의 상용성이 나빠지고, 충분한 점착 부여성이 발휘될 수 없는 경우가 있다.
상기 페놀류와 상기 알데히드류의 반응 몰비는 특별히 한정되지 않지만, 페놀류 1.0몰에 대해 알데히드류 1.0∼6.0몰로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.0∼3.0몰이다. 이러한 몰비의 경우에는 특히 얻어진 수지를 배합한 고무 조성물을 혼련할 때의 점성 측면에서 바람직하다.
본 발명의 고무 배합용 수지는, 통상 상기 알킬페놀류와 상기 알데히드류를 염산, 황산, 옥살산, p-톨루엔술폰산, 유기 포스폰산, 인산류 등의 소량의 무기산, 유기산을 촉매로 사용하여 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 고무 배합용 수지에 있어서, 미반응 알킬페놀류의 함유량으로서는 특별히 한정되지 않지만, 5 중량% 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3 중량% 이하이다. 한편, 본 발명에서, 미반응 알킬페놀류의 함유량은 JIS K 0114에 준거하여, 가스크로마토그래피법을 이용하고 2,5-크실레놀을 내부 표준물질로 하여 내부 표준법으로 측정한 값이다.
본 발명의 고무 배합용 수지의 연화점은 취급성 측면에서 80∼150℃인 것이 바람직하고, 80∼140℃인 것이 더욱 바람직하다. 본 발명에 따른 고무 배합용 수지는 연화점이 낮아지기 쉬우므로, 혼련 시의 작업성이 향상된다. 한편, 여기서의 연화점은 JIS-K 2531에 준거하여 측정한 것이다.
또, 본 발명의 고무 배합용 수지는 수평균 분자량이 500∼2200인 것이 바람직하고, 600∼2000인 것이 더욱 바람직하다. 상기와 같은 수평균 분자량을 가지는 경우에는 고무와의 혼련 시 작업성이 향상되므로 바람직하다. 한편, 여기서의 수평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산치이다.
다음으로, 본 발명에 따른 고무 조성물에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 고무 조성물은, 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류와, 포름알데히드 이외의 알데히드류를 반응시켜 얻어지는 고무 배합용 수지, 및 고무를 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 고무 조성물은 상기 본 발명에 따른 고무 배합용 수지를 함유함으로써 미가황 시에 높은 점착성을 가지며, 상기 점착성은 시간이 경과되어도 유지된다.
본 발명에 따른 고무 조성물에 포함되는 고무로서는, 특별히 제한되는 것은 아니고, 천연 고무 및 합성 고무를 각각 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 사용되는 합성 고무로서는 디엔계 고무가 바람직하고, 예를 들면 시스-1,4-폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 저급 시스-1,4-폴리부타디엔 고무, 고급 시스-1,4-폴리부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 클로로프렌 고무, 할로겐화 부틸 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-스티렌-부타디엔 고무 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 고무 조성물에서, 상기 본 발명에 따른 고무 배합용 수지의 배합량은, 바람직하게는 고무 100 중량부에 대해 1∼10 중량부, 더욱 바람직하게는 2∼7 중량부이다. 배합량이 1 중량부 미만이면, 점착성 향상의 충분한 효과가 반드시 얻어지는 것은 아니며, 한편 10 중량부를 초과하면 점착성 향상은 얻어지지만 여러 가지 물성에 악영향을 미치는 것으로 생각된다.
본 발명에 따른 고무 조성물에는 추가로, 필요에 따라 적절한 다른 성분이 포함될 수도 있다. 예를 들면, 충전제, 연화제, 커플링제, 가황제, 가황촉진제, 가황촉진 보조제, 산화방지제, 오존 열화 방지제, 노화방지제 등, 고무 공업계에서 통상 사용되는 적당량의 배합제를 적절히 배합할 수 있다.
그중에서도, 충전제를 사용하는 것이 보강성 측면에서 바람직하다. 이러한 충전제로서는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 카본 블랙, 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 산화티탄, 규산마그네슘, 탈크, 산화아연, 산화마그네슘 등 중에서 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있고, 카본 블랙을 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 고무 조성물은 상기 성분 및 필요에 따라서 사용되는 각종 첨가 성분을 롤 등의 개방식 혼련기, 밴버리 믹서 등의 밀폐식 혼련기 등의 혼련기를 이용하여 혼련함으로써 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 고무 조성물은, 성형 가공 후 고무 부재로서 각종 고무 제품에 적용 가능하다. 예를 들면, 본 발명에 따른 고무 조성물은 타이어 용도, 특히 타이어의 트레드, 사이드월(sidewall), 비드(bead)부, 카커스, 벨트 등에 바람직하게 사용할 수 있다. 그 밖에 방진 고무, 벨트, 전기 부품, 전선 피복, 패킹, 밀봉용 가스켓, 방수 시트, 호스 등의 산업용 및 생활용 각종 고무 제품 등에도 적절히 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 고무 조성물은 미가황 시의 점착성이 높기 때문에 접착제로서 사용하는 것도 가능하다.
이하에서 본 발명을 실시예에 따라 상세히 설명한다. 여기에 기재되어 있는 "부" 및 "%"는 "중량부" 및 "중량%"를 나타내고, 본 발명은 이들 실시예에 의해 제약을 받는 것은 아니다.
(실시예 1) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-옥틸페놀 1000부, 아세트알데히드 1000부 및 p-톨루엔술폰산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-옥틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 A를 얻었다. 이 수지 A는 연화점이 120℃, 유리 p-t-옥틸페놀 양이 3.0%였다.
(실시예 2) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-옥틸 페놀 1000부, 아세트알데히드 1100부 및 p-톨루엔술폰산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-옥틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 B를 얻었다. 이 수지 B는 연화점이 140℃, 유리 p-t-옥틸페놀 양이 2.0%였다.
(실시예 3) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-부틸페놀 1000부, 아세트알데히드 900부 및 p-톨루엔술폰산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-옥틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 C를 얻었다. 이 수지 C는 연화점이 121℃, 유리 p-t-부틸페놀 양이 5.0%였다.
(실시예 4) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-부틸페놀 1000부, 아세트알데히드 1000부 및 p-톨루엔술폰산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-옥틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 D를 얻었다. 이 수지 D는 연화점이 141℃, 유리 p-t-QN틸페놀 양이 3.0%였다.
(실시예 5) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-옥틸페놀 1000부, 프로피온알데히드 1000부 및 p-톨루엔술폰산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때 까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-옥틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 E를 얻었다. 이 수지 E는 연화점이 120℃, 유리 p-t-옥틸페놀 양이 2.5%였다.
(실시예 6) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-옥틸페놀 1000부, 파라알데히드 800부 및 p-톨루엔술폰산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-옥틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 F를 얻었다. 이 수지 F는 연화점이 85℃, 유리 p-t-옥틸페놀 양이 4.0%였다.
(비교예 1) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-옥틸페놀 1000부, 37% 포르말린 334부 및 옥살산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-옥틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 G를 얻었다. 이 수지 G는 연화점이 122℃, 유리 p-t-옥틸페놀 양이 2.5%였다.
(비교예 2) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-옥틸페놀 1000부, 37% 포르말린 373부 및 옥살산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-옥틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 H를 얻었다. 이 수지 H는 연화점이 139℃, 유리 p-t-옥틸페놀 양이 1.5%였 다.
(비교예 3) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-부틸페놀 1000부, 37% 포르말린 351부 및 옥살산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-부틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 I를 얻었다. 이 수지 I는 연화점이 119℃, 유리 p-t-옥틸페놀 양이 1.0%였다.
(비교예 4) 교반 장치, 환류 냉각기 및 온도계를 구비한 반응기에, p-t-부틸페놀 1000부, 37% 포르말린 432부 및 옥살산 10부를 투입하고, 환류 조건 하에서 3시간 반응시켰다. 이어서, 수분 및 유리 모노머가 소정량으로 될 때까지 감압 하에서 탈수 및 p-t-부틸페놀 제거를 실행한 후, 반응기로부터 꺼내어 고무 배합용 수지 J를 얻었다. 이 수지 J는 연화점이 142℃, 유리 p-t-옥틸페놀 양이 0.5%였다.
〈고무 배합 테스트〉
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 고무 배합용 수지의 특장점을 알아보기 위해 고무에 배합하여 그 물성을 확인했다.
[표 1]
스티렌-부타디엔 고무 100
카본 블랙 (HAF) 50
아연화 2
황 2
고무 배합용 수지 5
(표의 주)
(1) SBR(스티렌-부타디엔 고무): JSR 제품
(2) 카본 블랙: 미쓰비시가가쿠(Mitsubishi Chemical Corporation) 제품, HAF
(3) 아연화: 사카이가가쿠(Sakai Chemical Industry Co., Ltd.) 제품, 산화아연
표 1에 나타낸 배합(중량부)에 따라 혼련한 각종 고무 조성물을 유압 프레스로 85℃에서 10분간 가압 프레스하여 두께 2mm의 미가황 고무 시트를 제조했다.
이 고무 시트를 사용하여, 고무 시트 제조 후 1일, 3일, 7일의 점착력(tackiness)을 확인했다. 한편, 점착력은 도요세이키(Toyo Seiki Seisaku-Sho)제 PICMA Tack 테스터로 측정했다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
[표 2]
Figure 112008060212496-PCT00001
(표의 주: 측정 방법)
(1) 연화점: JIS K 2531에 준거하여 측정했다.
(2) 중량평균 분자량 및 수평균 분자량: 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정했다. GPC 측정은 Tosoh Corporation제 GPC 컬럼(G1000HXL: 1개, G2000HXL: 2개, G3000HXL: 1개)을 사용하여, 유량 1.0 ml/분, 용출 용매 테트라하이드로푸란, 컬럼 온도 40℃의 분석 조건으로 시차 굴절계를 검출기로서 사용했다. 분자량은 표준 폴리스티렌에 의해 환산했다.
(3) 미반응 알킬페놀의 양: 가스 크로마토그래피로 측정했다. 가스 크로마토그래피는 JIS K 0114에 준거하여, 2,5-크실레놀을 내부 표준으로 하여 내부 표준법으로 측정했다.
표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1∼6에서 얻어진 고무 배합용 수지를 배합하여 얻어진 조성물은, 비교예 1∼4에서 얻어진 고무 배합용 수지를 배합하여 얻어진 조성물에 비해 높은 점착성을 얻을 수 있다.

Claims (7)

  1. 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류와, 포름알데히드 이외의 알데히드류를 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 고무 배합용 수지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄소수 1∼18의 파라-치환 알킬기를 가진 페놀류가 p-t-부틸페놀, p-t-아밀페놀, 및 p-t-옥틸페놀로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 고무 배합용 수지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 알데히드류가 아세트알데히드, 프로피온알데히드, 부틸알데히드, 및 파라알데히드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 고무 배합용 수지.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 페놀류 1.0몰에 대해, 상기 알데히드류 1.0∼6.0몰이 사용되는 고무 배합용 수지.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    연화점이 80∼150℃인 고무 배합용 수지.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 고무 배합용 수지와 고무를 함유하는 고무 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    카본 블랙, 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 산화티탄, 규산마그네슘, 탈크, 산화아연, 및 산화마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 충전제를 함유하는 고무 조성물.
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