KR20080109685A - 전자기기용 케이스 - Google Patents

전자기기용 케이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20080109685A
KR20080109685A KR1020080059995A KR20080059995A KR20080109685A KR 20080109685 A KR20080109685 A KR 20080109685A KR 1020080059995 A KR1020080059995 A KR 1020080059995A KR 20080059995 A KR20080059995 A KR 20080059995A KR 20080109685 A KR20080109685 A KR 20080109685A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case
mold
case body
resin
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020080059995A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100906612B1 (ko
Inventor
이상호
서성기
Original Assignee
(주)쉘-라인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)쉘-라인 filed Critical (주)쉘-라인
Priority to KR1020080059995A priority Critical patent/KR100906612B1/ko
Publication of KR20080109685A publication Critical patent/KR20080109685A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100906612B1 publication Critical patent/KR100906612B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14688—Coating articles provided with a decoration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494—Controlled parameter
    • B29C2945/76545—Flow rate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76655—Location of control
    • B29C2945/76765—Moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2021/00—Use of unspecified rubbers as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2075/00—Use of PU, i.e. polyureas or polyurethanes or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/0026—Transparent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

작업공정을 간소화하여 원가를 절감하고 생산성을 향상 시킬 수 있는 전자기기용 케이스 및 그 제조방법이 개시된다. 전자기기용 케이스는 케이스몸체를 제공하는 단계, 케이스몸체를 금형 내부에 배치하는 단계, 케이스몸체 표면 및 금형 사이로 용융된 수지를 고속으로 주입하는 단계, 용융된 수지를 고화시켜 케이스몸체의 표면에 박막사출층을 이중 사출로 성형하는 단계에 의해 제조될 수 있다.
케이스, 이중사출, 케이스몸체, 박막사출층, 금형, 온도조절라인

Description

전자기기용 케이스{CASE OF ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 전자기기용 케이스 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 초고속 이중 사출 공법을 이용한 전자기기용 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기의 케이스는 외형을 형성함과 동시에 외부 충격으로부터 내부 부품을 보호하고 먼지 등과 같은 이물질이 내부로 유입됨을 방지하기 위해 사용된다.
도 1은 종래 전자기기용 케이스의 구조를 도시한 단면도이다.
도 1에서 도시한 바와 같이, 종래 케이스는 케이스몸체(10) 및 케이스몸체(10)의 표면에 순차적으로 형성되는 하도 코팅층(20) 및 상도 코팅층(30)을 포함한다.
상기 케이스몸체(10)는 사출 성형에 의해 형성되며, 상기 하도 코팅층(20) 및 상도 코팅층(30)은 도장액 또는 도포액을 스프레이 방식으로 형성된다.
상기 하도 코팅층(20)은 케이스몸체(10)의 표면에 형성되어 실질적으로 케이스의 바탕색을 이루며, 상기 상도 코팅층(30)은 투명한 재질로 하도 코팅층(20)의 표면에 형성되어 하도 코팅층(20)을 보호하기 위한 보호층의 역할을 수행한다.
그런데, 종래에는 케이스를 구성하는 하도 코팅층(20) 및 상도 코팅층(30)이 각각 스프레이 방식으로 형성됨에 따라 작업공정이 번거롭고 복잡한 문제점이 있으며, 이에 따라 제조원가가 상승되고 작업성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 상기 각 코팅층(20,30)이 스프레이 방식으로 형성되는 구조에 있어서는 각 코팅층(20,30)의 두께를 전체적으로 균일하게 형성하기 어려운 문제점이 있으며, 많은 양의 도장액 또는 도포액이 불필요하게 소모되는 문제점이 있다.
더욱이, 종래 케이스는 사용중 상도 코팅층(30) 및 하도 코팅층(20)이 벗겨지게 되면 하도 코팅층(20)과 다른 바탕색을 갖는 케이스몸체(10)가 직접 외부로 노출되며 외관이 지저분해지는 문제점이 있다.
본 발명은 작업공정을 간소화할 수 있으며 원가를 절감하고 생산성을 향상 시킬 수 있는 전자기기용 케이스 및 그 제조방법을 제공한다.
특히, 본 발명은 초고속 이중 사출 공법을 이용하여 작업공정을 간소화하고 제조원가를 절감할 수 있는 전자기기용 케이스 및 그 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 제품의 외관을 깔끔하게 유지할 수 있는 전자기기용 케이스 및 그 제조방법을 제공한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 전자기기용 케이스 제조방법은 케이스몸체를 제공하는 단계, 케이스몸체를 금형 내부에 배치하는 단계, 케이스몸체 표면 및 금형 사이로 용융된 수지를 고속으로 주입하는 단계, 용융된 수지를 고화시켜 케이스몸체의 표면에 박막사출층을 이중 사출로 성형하는 단계를 포함한다.
수지를 고속으로 주입하는 단계에서 수지는 1000 ~ 1500㎜/s의 주입속도로 주입될 수 있으며, 이중 사출에 의해 성형되는 박막사출층은 0.2 ~ 0.6㎜의 두께로 성형될 수 있다.
수지로서는 요구되는 조건 및 제품 사양에 따라 다양한 종류의 수지가 사용될 수 있다. 일 예로, 아크릴계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등과 같은 투명한 수지가 사용될 수 있으며, 다르게는 소위 SF(soft feeling) 코팅층을 형성할 수 있는 촉감 향상용 소재 즉, 러버, 우레탄 및 실리콘 등이 사용될 수 있다.
수지가 주입 및 고화되는 단계에서는 금형 내부에 형성된 온도조절라인을 따라 금형의 온도를 조절하기 위한 조절제가 유동될 수 있다. 조절제는 금형 내부에 성형부의 윤곽을 따라 제공된 온도조절라인을 따라 유동하며, 수지의 주입시에는 금형의 온도가 일정 이상으로 유지될 수 있게 하고, 수지의 고화시에는 금형의 온도를 낮출 수 있게 한다.
수지가 주입되는 동안과 수지가 고화되는 동안 조절제는 동일한 온도로 제공될 수 있으며, 조절제의 온도 조건은 수지의 종류 및 특성에 따라 자유롭게 변경될 수 있다. 경우에 따라서는 수지가 주입되는 동안과 수지가 고화되는 동안 조절제가 각각 다른 온도로 제공되도록 구성할 수 있다.
온도조절라인은 금형의 온도가 전체적으로 일정하게 조절될 수 있도록 서로 다른 입구 및 출구를 가지며 서로 다른 영역상에 배치되는 복수개의 조절라인을 포함하여 구성됨이 바람직하다. 이러한 조절라인의 개수 및 배치구조 역시 요구되는 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
박막사출층이 성형된 후 그 표면에는 스프레이 방식으로 스프레이 코팅층이 형성될 수 있다. 또한, 박막사출층을 성형하는 공정에서 케이스몸체의 표면에 전사 인몰드 또는 필름 인서트가 제공될 수 있다.
한편, 박막사출층이 초고속 이중 사출로 성형되는 동안에는 전자기기의 디스플레이부에 대응되는 보호창이 박막사출층과 일체를 이루도록 함께 성형될 수 있다. 이를 위해 케이스몸체는 전자기기의 디스플레이부에 대응되는 윈도우홀을 포함 하는 상태로 제공될 수 있고, 금형은 윈도우 홀에 대응하는 윈도우 차단부를 포함하여 제공될 수 있다. 따라서, 박막사출층을 이중 사출로 성형하는 단계에서는 윈도우 홀에 대응하는 보호창이 함께 형성될 수 있다.
참고로, 본 발명에서 전자기기라 함은 디스플레이 창을 포함하거나 포함하지 않는 통상의 모든 전자기기를 포함할 수 있다. 여기서 디스플레이 창이라 함은 각종 정보를 영상 정보로 출력하기 위한 디스플레이부의 전방에 배치되는 창을 의미한다. 일 예로, 전자기기라 함은 PDA(Personal Digital Assistant), 스마트 폰(Smart phone), 핸드헬드(handheld) PC, 휴대폰, MP3 플레이어 등과 같은 휴대용 전자기기를 포함할 수 있으며, 그외 팩시밀리, 프린터, 유선전화기 등과 같은 전자기기도 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 케이스의 작업공정을 간소화할 수 있으며 원가를 절감하고 생산성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.
특히, 본 발명에 따르면 초고속 이중 사출 성형에 의해 고품질의 박막사출층이 성형될 수 있게 함으로써, 케이스의 제조공정을 간소화할 수 있으며, 원가 절감 및 생산성 향상에 기여할 수 있게 한다.
또한, 본 발명에 따르면 제품의 외관을 깔끔하고 안정적으로 유지할 수 있으며, 소비자의 만족도를 제공시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 케이스가 이중 사출 성형에 의해 제조될 수 있기 때문에 불량률을 현저하게 저감시킬 수 있으며, 수지의 불필요한 소모를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 박막사출층이 성형됨과 동시에 디스플레이부를 보호하기 위한 보호창이 함께 형성될 수 있기 때문에 제조공정을 간소화할 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 전자기기용 케이스 제조방법을 설명하기 위한 블록도이고, 도 3은 본 발명에 따른 전자기기용 케이스의 구조를 도시한 단면도이다.
또한, 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 전자기기용 케이스 제조시 사용되는 금형의 구조를 설명하기 위한 사시도 및 평면도이고, 도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스의 구조를 각각 도시한 단면도이다.
이들 도면에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자기기용 케이스는 초고속 이중 사출 성형에 성형되도록 구성되어 있다.
일반적인 사출 방법(수지의 주입속도가 500㎜/s 내외인 경우)에 의해서는 매우 얇은 두께의 박막을 성형하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 용융된 수지가 금형 내를 흐르게 되면 급속하게 유동성을 잃게 되므로, 수지의 주입속도가 느리면 용융점도가 단시간에 급속히 저하되며 금형의 캐비티(cavity)를 완전히 채우지 못하는 미성형(short shot), 플로우마크(flow mark), 웰드라인(weld line), 표면광택 불량 등의 현상이 발생하는 문제점이 있다. 그러므로, 매우 얇은 두께의 박막을 사출 성형을 통해 성형하기 위해서는 특별히 높은 사출속도와 균일한 금형의 온도 관리가 요구된다.
또한, 사출 공정에 있어서 사출 성형되는 제품의 두께는 생산효율 측면에서 많은 비중을 차지한다. 즉, 사출되는 제품의 두께가 얇으면 얇을수록 냉각시간이 단축될 수 있다. 이는 결과적으로 싸이클 타임(cycle time)이 단축될 수 있게 하며, 생산성이 향상될 수 있게 한다. 또한, 사출 성형되는 제품의 두께 감소는 경량화에 기여할 수 있게 함은 물론 제품원가를 절감할 수 있게 한다.
따라서, 본 발명은 초고속 이중 사출 성형에 의해 고품질의 박막이 성형될 수 있도록 구성되는 바, 이에 대해 자세히 설명하면 다음과 같다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자기기용 케이스는 케이스몸체(110)를 제공하는 단계, 상기 케이스몸체(110)를 금형(200) 내부에 배치하는 단계, 상기 케이스몸체(110) 표면 및 상기 금형(200) 사이로 용융된 수지를 고속으로 주입하는 단계, 상기 용융된 수지를 고화시켜 상기 케이스몸체(110)의 표면에 박막사출층(120)을 이중 사출로 성형하는 단계에 의해 제조될 수 있다.
먼저 케이스몸체(110)를 제공하게 되는데 이러한 케이스몸체(110)는 통상의 플라스틱 수지를 일반적인 사출 방법을 통해 성형함으로써 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 케이스몸체(110)가 금속 재질로 형성될 수 있으며, 여타 가공 방법에 의해 제조될 수도 있다.
다음, 상기 케이스몸체(110)를 금형(200) 내부에 배치시킨다. 이때 상기 케이스몸체(110)는 금형(200)과 케이스몸체(110)의 표면 사이에 소정 공극이 형성되도록 금형(200) 내부에 배치된다. 이때 상기 케이스몸체(110)는 케이스몸체(110)의 표면과 금형(200) 사이 공극의 크기가 0.2 ~ 0.6㎜가 되도록 금형(200) 내부에 배치될 수 있다.
상기 케이스몸체(110)을 금형(200) 내부에 배치하는 방법으로는 통상의 인서트공법이 활용될 수 있다. 인서트공법이 이용될 경우 케이스몸체는 별도로 미리 제작된 후 금형 내부에 배치될 수 있다.
바람직하게는 전체적인 제조공정을 간소화할 수 있도록 1차 사출을 통해 금형 내부에 케이스몸체를 성형한 후, 성형된 케이스몸체를 금형으로부터 분리하지 않고 2차 사출에 필요한 상부 금형만 교환함으로써 금형 내부에 케이스몸체가 배치되도록 한 이중사출공법이 적용될 수 있다.
다음, 상기 케이스몸체(110) 표면 및 금형(200) 사이의 공극으로 용융된 수지를 고속으로 주입한다. 여기서 수지가 고속으로 주입된다라 함은 수지가 1000㎜/s 이상의 주입속도로 주입됨을 의미하며, 바람직하게는 1000 ~ 1500㎜/s의 주입속도로 수지가 주입되며, 더욱 바람직하게는 1500 ~ 2000㎜/s의 주입속도로 수지가 주입된다.
상기 수지로서는 요구되는 조건 및 제품 사양에 따라 다양한 종류의 수지가 사용될 수 있다. 일 예로, 상기 수지로서 아크릴계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등과 같은 투명한 수지가 사용될 수 있다. 다르게는 상기 수지로서 소위 SF(soft feeling) 코팅층을 형성할 수 있는 촉감 향상용 소재 즉, 러버, 우레탄 및 실리콘 등이 사용될 수 있음은 물론이며, 여타 불투명 재질의 수지가 사용될 수도 있다.
다음, 주입된 상기 수지를 고화시켜 케이스몸체(110)의 표면에 박막사출층(120)을 이중 사출로 성형함으로써 케이스의 제작이 완료될 수 있다. 즉, 이 단계에서는 케이스몸체(110) 표면 및 금형(200) 사이의 공극에 채워진 수지가 고화됨으로써 도 3과 같이, 케이스몸체(110)의 표면에 일체로 박막사출층(120)이 성형될 수 있다.
이와 같이 초고속 이중 사출에 의해 성형되는 박막사출층(120)은 0.2 ~ 0.6㎜의 두께로 성형될 수 있으며, 바람직하게는 0.2 ~ 0.3㎜의 두께로 성형될 수 있다.
한편, 상기 박막사출층(120)이 이중 사출 성형되는 단계 즉, 상기 수지가 주입 및 고화되는 동안에는 금형(200) 내부에 형성된 온도조절라인(210)을 따라 금형(200)의 온도를 조절하기 위한 조절제가 유동될 수 있다.
즉, 수지가 높은 온도로 용융되어 금형(200) 내부에 고속으로 주입된다 하더라도 금형(200)의 온도가 일정 이상 내려가게 되면 케이스몸체(110) 표면 및 금형(200) 사이의 좁은 공극 사이로 흐르는 수지가 급속하게 유동성을 잃게 될 우려가 있다. 따라서, 수지의 주입시에는 수지의 유동성 저하를 방지할 수 있도록 금형(200)의 온도가 일정 이상으로 유지될 수 있어야 한다.
또한, 금형(200)의 온도가 너무 높으면 그만큼 수지의 냉각시간이 길어지며 싸이클 타임이 길어지는 문제점이 있기 때문에 수지의 고화시에는 수지의 냉각시간 을 단축할 수 있도록 금형(200)의 온도를 낮춰줄 수 있어야 한다.
이를 위해 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 금형(200)의 내부에는 온도조절라인(210)이 제공될 수 있으며, 온도조절라인(210)을 따라서는 금형(200)의 온도를 조절하기 위한 조절제가 유동될 수 있다. 이와 같이 상기 조절제는 금형(200) 내부의 온도조절라인(210)을 따라 유동하며, 수지의 주입시에는 금형(200)의 온도가 일정 이상으로 유지될 수 있게 하고, 수지의 고화시에는 금형(200)의 온도를 낮출 수 있게 한다.
아울러, 상기 수지가 주입 및 고화되는 동안 조절제는 동일한 온도로 제공될 수 있다. 예를 들어, 수지로서 폴리카보네이트계 수지가 사용될 경우 조절제는 대략 120℃의 온도로 제공될 수 있으며, 이러한 조절제의 온도 조건은 수지의 종류 및 특성에 따라 자유롭게 변경될 수 있다. 경우에 따라서는 수지가 주입되는 동안과 수지가 고화되는 동안 조절제가 각각 다른 온도로 제공되도록 구성할 수 있다.
상기 조절제로서는 냉각수, 온유, 온수, 냉각유 등과 같은 액상(液相) 조절제가 사용될 수 있으며, 다르게는 스팀과 같은 기상(氣相) 조절제가 사용될 수 있다. 이러한 조절제의 특성 및 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
그리고, 상기 온도조절라인(210)은 서로 다른 입구 및 출구를 가지며 서로 다른 영역상에 배치되는 복수개의 조절라인을 포함하여 구성됨이 바람직하다. 아울러 상기 각 조절라인은 금형(200) 내부의 성형부의 윤곽을 따라 곡선형으로 형성됨에 바람직하다. 이와 같은 방식은 특수하게 설계 및 배치된 복수개의 조절라인을 통해 조절제가 독립적으로 유동되며 금형(200)의 국부적인 온도 변화없이 금형(200)의 온도가 전체적으로 일정하게 조절될 수 있게 한다. 본 발명의 실시예에서는 온도조절라인(210)이 서로 다른 영역상에 배치되는 2개의 조절라인을 포함하여 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 3개 이상의 조절라인이 제공될 수 있으며, 그 배치구조 역시 요구되는 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 도 6과 같이 박막사출층(120)이 성형된 후 박막사출층(120)의 표면에는 스프레이 방식으로 스프레이 코팅층(130)이 형성될 수 있다. 상기 스프레이 코팅층(130)은 통상의 스프레이건을 이용한 스프레이 방식으로 형성될 수 있으며, 박막사출층(120)의 표면에 형성되어 박막사출층(120)을 보호하기 위한 보호층의 역할을 수행함과 동시에 미려한 외관을 유지하는 역할을 수행한다. 이러한 스프레이 코팅층(130)은 광택이 있는 투명한 재질로 형성될 수 있으며, 다르게는 무광 특성을 갖는 불투명한 재질로도 형성될 수 있다.
전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 케이스몸체(110)의 표면에 바로 박막사출층(120)이 형성되는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 도 7과 같이 박막사출층(120)을 성형하기 전 또는 박막사출층(120) 성형하는 공정 중 케이스몸체(110)의 표면에 전사 인몰드(140) 또는 필름 인서트가 제공될 수 있다.
상기 전사 인몰드(140) 또는 필름 인서트는 케이스몸체(110) 및 박막사출층(120)의 사이에 개재되어 실질적으로 케이스의 바탕색 및 바탕 문양을 결정하게 된다. 이러한 전사 인몰드(140) 또는 필름 인서트에는 요구되는 조건에 따라 다양 한 문양 및 색이 입혀질 수 있으며, 경우에 따라서는 입체적인 문양이 새겨질 수도 있다.
한편, 도 8과 같이 상기 박막사출층(120)이 초고속 이중 사출로 성형되는 동안에는 전자기기의 디스플레이부에 대응되는 보호창(122)이 박막사출층(120)과 일체를 이루도록 함께 성형될 수 있다.
이를 위해 상기 케이스몸체(110)는 전자기기의 디스플레이부에 대응되는 윈도우홀(112)을 포함하는 상태로 제공될 수 있고, 상기 금형(200)은 윈도우 홀(112)에 대응하는 윈도우 차단부(220)를 포함하여 제공될 수 있다. 따라서, 상기 박막사출층(120)을 이중 사출로 성형하는 단계에서는 윈도우 홀(112)에 대응하는 보호창(122)이 함께 형성될 수 있다.
기존에는 전자기기의 디스플레이부를 보호하기 위한 보호창(122)이 별도로 제작되어 부착되어야 했지만, 본 발명에 따르면 박막사출층(120)의 성형과 동시에 보호창(122)이 형성될 수 있기 때문에 제작공정을 간소화할 수 있으며, 원가를 절감할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래 전자기기용 케이스의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자기기용 케이스 제조방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자기기용 케이스의 구조를 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 전자기기용 케이스 제조시 사용되는 금형의 구조를 설명하기 위한 사시도 및 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스의 구조를 각각 도시한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 케이스몸체 112 : 윈도우 홀
120 : 박막사출층 122 : 보호창
130 : 스프레이 코팅층 140 : 전사 인몰드
200 : 금형 210 : 온도조절라인
220 : 윈도우 차단부

Claims (6)

  1. 전자기기용 케이스에 있어서,
    사출 성형에 의해 형성되는 케이스몸체; 및
    상기 케이스몸체의 외표면과 금형의 내벽 사이에 공극이 형성되도록 상기 케이스몸체를 금형 내부에 배치하고, 용융된 수지를 상기 케이스몸체 외표면 및 상기 금형 사이로 1000 ~ 1500㎜/s의 속도로 주입한 후 고화시켜 0.2 ~ 0.6㎜의 두께를 갖도록 상기 공극에 대응하는 상기 케이스몸체의 외표면에 형성되는 박막사출층;
    을 포함하는 전자기기용 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 박막사출층은 투명한 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 박막사출층은 러버, 우레탄 및 실리콘 중 적어도 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 박막사출층의 표면에 스프레이 방식으로 형성되는 스프레이 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 케이스몸체 및 상기 박막사출층의 사이에 개재되는 전사 인몰드 또는 필름 인서트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 박막사출층은 상기 전자기기의 디스플레이부에 대응되는 보호창을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 케이스.
KR1020080059995A 2008-06-25 2008-06-25 전자기기용 케이스 KR100906612B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080059995A KR100906612B1 (ko) 2008-06-25 2008-06-25 전자기기용 케이스

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080059995A KR100906612B1 (ko) 2008-06-25 2008-06-25 전자기기용 케이스

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070057436A Division KR100910154B1 (ko) 2007-06-12 2007-06-12 전자기기용 케이스 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080109685A true KR20080109685A (ko) 2008-12-17
KR100906612B1 KR100906612B1 (ko) 2009-07-09

Family

ID=40368889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080059995A KR100906612B1 (ko) 2008-06-25 2008-06-25 전자기기용 케이스

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100906612B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101513970B1 (ko) 2013-09-05 2015-04-23 범진아이엔디(주) 전자기기의 액정화면용 뷰 커버 제조 방법 및 이에 의해 제조된 뷰 커버
KR101351436B1 (ko) * 2013-09-05 2014-01-16 범진아이엔디(주) 전자기기의 액정화면용 뷰 커버 제조 방법 및 이에 의해 제조된 뷰 커버

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100352090B1 (ko) * 1999-11-02 2002-09-11 피닉스코리아 주식회사 필름 삽입형 성형부품의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 성형부품
KR100820800B1 (ko) * 2001-12-27 2008-04-10 엘지전자 주식회사 손잡이 구조 및 그 제조방법
KR100536129B1 (ko) * 2004-02-26 2005-12-14 (주)민성산업 인서트물을 삽입하는 박막제품의 사출성형방법 및 그방법으로 제조한 박막제품

Also Published As

Publication number Publication date
KR100906612B1 (ko) 2009-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101623915A (zh) 壳体的制作方法
KR101036698B1 (ko) 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
US7820259B2 (en) Housing, injection mold for making the housing, and method for making the housing by using the injection mold
KR20140000549A (ko) 하우징 가공 방법 및 장치
CN107241882A (zh) 电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法
KR20100022332A (ko) 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
KR20120131977A (ko) 전사 인몰드 필름, 그 제조 방법 및 전사 인몰드 필름을 이용한 사출물의 제조 방법
CN110253380A (zh) 壳体加工方法、壳体及电子设备
KR100906612B1 (ko) 전자기기용 케이스
CN101396858A (zh) 模内装饰射出成型方法
WO2008153336A2 (en) Case for electronic apparatus and method of manufacturing case for electronic apparatus
CN105451475B (zh) 电子设备及其壳体制作方法
KR100910154B1 (ko) 전자기기용 케이스 제조방법
KR20080109684A (ko) 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
CN105491909A (zh) 盖构件及其制造方法
CN101204903A (zh) 一种物品表面图案的成型方法
KR101080996B1 (ko) 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
KR101028895B1 (ko) 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
CN105817581A (zh) 一种锅盖的铸造方法
KR100870857B1 (ko) 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
KR101332533B1 (ko) 인몰드 장식 필름을 이용한 인서트 사출방법
CN101256426B (zh) 一种笔记本电脑外壳的注塑成型方法
KR100837252B1 (ko) 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
KR100906611B1 (ko) 전자기기용 케이스 및 그 제조방법
CN201063130Y (zh) 一种笔记本电脑外壳

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120704

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee