KR20080103898A - Liquid silicone rubber compositions for optical waveguide plate - Google Patents

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Abstract

A liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate is provided to form a hardened material having the hardness and flexibility and to be suitable as a backlighting device. A curable liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate comprises a unit selected from (A) 100 pats by mass of silicon resin which consists of R3SiO1/2 unit(M unit), SiO4/2 unit(Q unit), R2SiO2/2 unit(D unit) and RSiO3/2 unit(T-unit), wherein the total amount of Q unit and M unit is 80mol% or greater in the whole components and the molar ratio of M unit to Q unit is 0.5~1.5 (wherein R is a C1-6 hydrocarbon group and at least two in one molecule are an alkenyl group); (B) 50~200 pats by mass of organopolysiloxane containing an alkenyl group and having the average polymerization degree of 2,000 or less, which is the liquid at a room temperature; (C) 1~50 pats by mass of organopolysiloxane containing an alkenyl group capable of bonding silicon atom and having the average polymerization degree of 2,000 or more, which is the raw rubber at a room temperature; and (D) organo hydrogen polysiloxane containing a hydrogen atom bonded with a silicon atom.

Description

광도파판용 액상 실리콘 고무 조성물{LIQUID SILICONE RUBBER COMPOSITIONS FOR OPTICAL WAVEGUIDE PLATE}Liquid silicone rubber composition for light wave plate {LIQUID SILICONE RUBBER COMPOSITIONS FOR OPTICAL WAVEGUIDE PLATE}

본 발명은 오가노 폴리실록산을 주성분으로 하며, 히드로실릴화 반응에 의해 경화되는 광도파판용 액상 실리콘 고무 조성물에 관한 것으로서, 특히 고투명, 고경도의 성형물이 얻어지기 때문에 휴대 전화의 키 패드 조광용 백라이트 장치의 광도파판에 적합하게 사용되는 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid silicone rubber composition for an optical waveguide, which is mainly composed of organopolysiloxane and is cured by a hydrosilylation reaction. In particular, since a molded article having high transparency and hardness is obtained, a backlight device for keypad dimming of a cellular phone is obtained. It is suitably used for an optical waveguide.

휴대 전화의 야간 사용을 위하여 많은 키 패드는 조광용 백라이트 장치를 구비하고 있는데, 종래에는 발광 다이오드(LED)를 키 패드의 뒷쪽에 다수 개 배치하는 구성이었다. 그러나, 최근의 휴대 전화의 고기능화에 따라, 조광용 백라이트 장치에도 박형화, 경량화, 고휘도화, 코스트 다운의 요구가 높아졌으며, 액정 모니터(LCD)에서도 채용되고 있는 광도파판에 의한 조광용 백라이트 장치가 제안되었다. 이것은 LED 광원과, 상기 광원에 대향하는 단면으로부터 광을 내부에 도입하여 확산시키고, 조광하고자 하는 키 부분에 설치한 반사면에서 광을 반사하여 반사광을 외부에 투사하는 광도파판으로 구성되어 있다(특허 문헌 1: 일본 특허 공개 2003-59321호 공보 참조). 이 장치의 특징은 LED를 횡방향에 설치함으로써 박형화 가 가능해지며, 종래의 뒷쪽에 LED를 설치한 타입에 비하여 LED 개수를 감소시켜도 키 패드 전면을 균일하게 고휘도로 조광할 수 있게 되었다. 또한 소비 전력도 저하하였으므로 전지의 소형, 경량화도 진행하여 저비용화에도 기여하였다. Many keypads are equipped with a dimming backlight device for night use of a mobile phone, and conventionally, a plurality of light emitting diodes (LEDs) are arranged at the back of the keypad. However, with the recent increase in the high functionality of mobile phones, the demand for thinner, lighter weight, higher luminance, and cost down has also increased in dimming backlight devices, and a dimming backlight device using an optical waveguide that is also employed in liquid crystal monitors (LCDs) has been proposed. It is composed of an LED light source and an optical waveguide that introduces and diffuses light from inside of a cross section facing the light source, and reflects light from a reflecting surface provided at a key portion to be illuminated to project reflected light to the outside (patent) Document 1: See Japanese Patent Laid-Open No. 2003-59321. The feature of this device is that it can be made thinner by installing the LED in the lateral direction, and the front surface of the keypad can be uniformly dimmed with high brightness even if the number of LEDs is reduced compared to the type of LEDs installed in the rear. In addition, since the power consumption was also reduced, the size and weight of the battery were also advanced, contributing to the reduction in cost.

LCD 백라이트 장치의 광도파판은 광학적 특성만이 요구되는데, 키 패드 조광용 백라이트 장치의 광도파판은 키 입력의 변위(클릭)를 스위칭 소자에 전달하는 역할도 하므로 고투명인 것에 더하여, 탄성이나 그 온도 의존성이 작은 것, 얇고 균일한 두께로 표면 평활한 필름을 성형할 수 있는 것 등도 필요해진다. 일반적으로 아크릴 수지나 폴리카보네이트 수지는 고투명이며 필름 성형성은 양호하지만, 탄성의 온도 의존성, 특히 저온 영역에서는 취화 때문에 키 입력시에 크랙이 발생할 수가 있었다. 따라서, LED의 밀봉재 등의 광학 재료에도 응용되고 있는 고투명한 실리콘계 수지(특허 문헌 2: 일본 특허 공개 2002-265787호 공보, 특허 문헌 3: 일본 특허 공개 2006-202952호 공보, 특허 문헌 4: 일본 특허 공개 2006-342200호 공보 참조)가 저온 특성이 뛰어난 점에서 주목받았다. 그 중에서도 실리카를 전혀 포함하지 않기 때문에 고투명이면서, 저온에서도 탄성을 해치지 않고 열경화에 의한 필름 성형도 비교적 용이한 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물이 키 패드 조광용 백라이트 장치의 광도파판으로 채용되게 되었다. The optical waveguide of the LCD backlight unit requires only optical characteristics. The optical waveguide of the keypad dimming backlight unit also transmits the displacement (click) of the key input to the switching element, so that in addition to being highly transparent, elasticity or temperature dependency A small thing, the thing which can shape | mold a surface smooth film with thin, uniform thickness, etc. are also needed. In general, acrylic resins and polycarbonate resins are highly transparent and have good film formability. However, cracks may occur during key input due to elastic temperature dependence, particularly at low temperature, due to embrittlement. Therefore, highly transparent silicone resin applied to optical materials, such as LED sealing material (patent document 2: Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-265787, patent document 3: Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-202952, patent document 4: Japanese patent) Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2006-342200) has been noted for its excellent low temperature characteristics. Among them, a cured product of a hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition, which is highly transparent because it does not contain any silica and does not impair elasticity even at low temperatures and is relatively easy to form a film by thermal curing, is used as an optical waveguide of a backlight device for a keypad. It became.

그러나, 보강재로서의 실리카를 전혀 포함하지 않는 실리콘 고무는 일반적으로 강도가 없어 부드럽고, 표면 점착성을 갖기 때문에 필름 성형에 적합하지 않다. 가교 밀도를 높이면 강도와 경도가 향상되고 점착성도 작아지기 때문에 필름 성형성은 개선되지만, 가요성이 없는 무른 필름이 되어 버린다. However, silicone rubber which does not contain any silica as a reinforcing material is generally not suitable for film molding because it has no strength and is soft and has surface adhesiveness. When the crosslinking density is increased, the film formability is improved because the strength and hardness are improved and the adhesiveness is also reduced, but it becomes a soft film without flexibility.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2003-59321호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-59321

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 2002-265787호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-265787

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 2006-202952호 공보[Patent Document 3] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-202952

[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 2006-342200호 공보[Patent Document 4] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-342200

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 보강재로서의 실리카를 전혀 포함하지 않는 고투명한 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물로서, 경도와 가요성을 양립시킨 경화물을 형성할 수 있고, 특히 백라이트 장치용으로서 적합한 광도파판용 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.  This invention is made | formed in view of the said situation, As a highly transparent hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition which does not contain the silica as a reinforcement material at all, it can form the hardened | cured material which made both hardness and flexibility, especially for a backlight device. It is an object to provide a hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition suitable for an optical waveguide.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토를 거듭한 결과, 경화물의 경도를 발현시키기 위한 실리콘 수지와 가요성을 부여시키기 위한 생고무형 오가노 폴리실록산을 병용한 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물로 함으로써 경화후의 성형 필름의 경도와 가요성의 양립이 가능한 것을 알아내고 본 발명에 이른 것이다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly examined in order to achieve the said objective, and made it the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition which used together the silicone resin for expressing the hardness of hardened | cured material, and the raw rubber type organopolysiloxane for giving flexibility. It was found out that both the hardness and the flexibility of the molded film after curing were possible, and the present invention was reached.

즉 본 발명은, (A) R3SiO1 /2 단위(M 단위), SiO4 /2 단위(Q 단위), R2SiO2 /2 단위(D 단위) 및 RSiO3 /2 단위(T 단위)에서 선택되는 단위로 이루어지며, 이들 전체 구성 단위 중 M 단위 및 Q 단위의 합계량이 80mol% 이상이고, Q 단위에 대한 M 단위의 몰비가 0.5∼1.5의 범위인 실리콘 수지 100질량부,That is, the present invention, (A) R 3 SiO 1 /2 units (M units), SiO 4/2 units (Q units), R 2 SiO 2/2 units (D units) and RSiO 3/2 units (T units 100 parts by mass of a silicone resin, wherein the total amount of the M unit and the Q unit is 80 mol% or more, and the molar ratio of the M unit to the Q unit is in the range of 0.5 to 1.5.

(여기서, R은 탄소수 1∼6의 1가 탄화수소기이며, 1분자 중의 적어도 2개는 알케닐기임.) (Wherein R is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms and at least two of the molecules are alkenyl groups.)

(B) 평균 중합도가 2,000 이하이고, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알케닐기를 함유하는 실온에서 액상인 오가노 폴리실록산 50∼200질량부,(B) 50 to 200 parts by mass of an organopolysiloxane which is a liquid at room temperature having an average degree of polymerization of 2,000 or less and containing an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule,

(C) 평균 중합도가 2,000을 초과하며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알케닐기를 함유하는 실온에서 생고무 형태인 오가노 폴리실록산 1∼50질량부,(C) 1 to 50 parts by mass of an organopolysiloxane in the form of a raw rubber at room temperature containing an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule with an average degree of polymerization of more than 2,000,

(D) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노 하이드로젠폴리실록산을, (A), (B) 성분 및 (C) 성분 중의 규소 원자와 결합한 알케닐기 1개 당 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 1.0∼10.0개가 되는 양으로, 그리고(D) a silicon atom per one alkenyl group in which an organohydrogenpolysiloxane containing a hydrogen atom bonded to at least two silicon atoms in one molecule is bonded to a silicon atom in the components (A), (B) and (C) In an amount such that the number of hydrogen atoms bonded to is 1.0 to 10.0, and

(E) 촉매량의 히드로실릴화 반응 촉매(E) catalytic amount of hydrosilylation reaction catalyst

를 필수 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 광도파판용 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제공한다. It provides a hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for an optical waveguide comprising as an essential component.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물 필름은 고투명, 고경도이면서 가요성을 구비한 것이므로, 휴대 전화의 키 패드 조광용 백라이트 장치의 광도파판으로서 최적이다. Since the hardened | cured material film of the hydrosilylation hardening type liquid silicone rubber composition of this invention is highly transparent, high hardness, and flexible, it is optimal as an optical waveguide of the backlight device for keypad dimming of a mobile telephone.

이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 (A) 성분의 실리 콘 수지는, R3SiO1 /2 단위(M 단위), SiO4 /2 단위(Q 단위), R2SiO2 /2 단위(D 단위) 및 RSiO3/2 단위(T 단위)에서 선택되는 단위로 이루어지며, 이들 전체 구성 단위 중 M 단위 및 Q 단위의 합계량이 80mol% 이상이고, Q 단위에 대한 M 단위의 몰비가 0.5∼1.5의 범위인 분기형 또는 3차원 메시 구조의 것이다. 여기서, R은 탄소수 1∼6의 1가 탄화수소기이며, 1분자 중의 적어도 2개는 알케닐기이다. Silicone resin (A) in the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention component, R 3 SiO 1/2 units (M units), SiO 4/2 units (Q units), R 2 SiO 2/2 Unit (D unit) and RSiO 3/2 unit (T unit), and the total amount of M unit and Q unit among these constituent units is 80 mol% or more, and the molar ratio of M unit to Q unit is It is of a branched or three-dimensional mesh structure ranging from 0.5 to 1.5. Here, R is a C1-C6 monovalent hydrocarbon group and at least 2 of 1 molecule is an alkenyl group.

상기 실리콘 수지의 탄소수 1∼6의 1가 탄화수소기 R의 구체적인 예로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기, 시클로헥실기, 시클로헥세닐기 및 페닐기 등의 비치환된 1가 탄화수소기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 시아노메틸기 등의 상기 1가 탄화수소기의 수소 원자의 적어도 일부가 할로겐 원자나 시아노기로 치환된 치환 알킬기 등의 치환된 1가 탄화수소기를 들 수 있고, (A) 성분의 실리콘 수지에 포함되는 복수의 R은 동일할 수도 다를 수도 있지만, 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 다른 성분과의 상용성의 관점에서 R의 80mol% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다. 각 성분의 상용성이 악화되면 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물의 투명성이 저하하기 때문이다. 또한 알케닐기로는 비닐기가 바람직한데, 이것도 다른 성분과의 상용성을 유지하는 것이 이유이다. As a specific example of the C1-C6 monovalent hydrocarbon group R of the said silicone resin, Alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a vinyl group, an allyl group, butenyl group, a pentenyl group, Said monovalent hydrocarbon groups, such as unsubstituted monovalent hydrocarbon groups, 3,3,3- trifluoropropyl group, cyanomethyl group, such as alkenyl groups, such as hexenyl group, a cyclohexyl group, a cyclohexenyl group, and a phenyl group Substituted monovalent hydrocarbon groups, such as a substituted alkyl group in which at least a part of the hydrogen atoms of the hydrogen atom is substituted by a halogen atom and a cyano group, and a plurality of R contained in the silicone resin of (A) component may be same or different, From the viewpoint of compatibility with other components of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition, it is preferable that at least 80 mol% of R is a methyl group. It is because transparency of the hardened | cured material of a hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition will fall when the compatibility of each component deteriorates. Moreover, a vinyl group is preferable as an alkenyl group, and this is also the reason for maintaining compatibility with other components.

상기한 (A) 성분의 실리콘 수지에 있어서, 상기 4종의 구성 단위 중 R3SiO1 /2 단위(M 단위)와 SiO1 /2 단위(Q 단위)는 필수이며, 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물의 경도를 향상시키기 위해서는 전 구성 단위에 차지하는 이 2종의 구성 단위의 비율이 80mol% 이상인 것이 필요하며, 바람직하게는 90mol% 이상, 보다 바람직하게는 100mol%이다. R2SiO2 /2 단위(D 단위) 및 RSiO3 /2 단위(T 단위)는 포함되어 있을 수도 없을 수도 있다. In the silicone resin of the above component (A), the structural unit of the R 3 SiO 1/2 units (M units) and SiO 1/2 units (Q units) of the above mentioned four are required, hydrosilylation-curable liquid silicone In order to improve the hardness of the hardened | cured material of a rubber composition, it is necessary for the ratio of these two structural units to all structural units to be 80 mol% or more, Preferably it is 90 mol% or more, More preferably, it is 100 mol%. R 2 SiO 2/2 units (D units) and RSiO 3/2 unit (T unit) may or may not be included.

또한 SiO4 /2 단위(Q 단위)에 대한 R3SiO1 /2 단위(M 단위)의 몰비가 0.5보다 작으면, 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 다른 성분과의 상용성이 악화되고, 1.5보다 크면 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물의 경도가 저하하게 된다. 따라서 Q 단위에 대한 M 단위의 몰비는 0.5∼1.5의 범위에 있을 것이 필요해지며, 바람직하게는 0.7∼1.2의 범위이다. In addition, SiO 4/2 units if R is less than 0.5 molar ratio of 3 SiO 1/2 units (M units) to (Q units), the compatibility with the hydrosilylation-curable liquid silicone other components of the rubber composition is deteriorated, When it is larger than 1.5, the hardness of the cured product of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition is lowered. Therefore, the molar ratio of M units to Q units needs to be in the range of 0.5 to 1.5, preferably in the range of 0.7 to 1.2.

상기한 (A) 성분의 실리콘 수지로서 구체적으로는, 비닐디메틸실록시기와 Q 단위의 공중합체, 비닐디메틸실록시기·트리메틸실록시기와 Q 단위의 공중합체, 비닐디메틸실록시기·디메틸실록산 단위와 Q 단위의 공중합체, 비닐디메틸실록시기·페닐실세스퀴옥산 단위와 Q 단위의 공중합체, 비닐디메틸실록시기·디메틸실록산 단위·페닐실세스퀴옥산 단위와 Q 단위의 공중합체, 트리메틸실록시기·비닐메틸시실록산 단위와 Q 단위의 공중합체 등을 들 수 있다. Specifically as a silicone resin of said (A) component, the copolymer of a vinyl dimethyl siloxy group and a Q unit, the copolymer of a vinyl dimethyl siloxy group, a trimethyl siloxy group, a Q unit, a vinyl dimethyl siloxy group, a dimethylsiloxane unit, and Q Copolymer of unit, copolymer of vinyl dimethyl siloxy group, phenyl silsesquioxane unit and Q unit, copolymer of vinyl dimethyl siloxy group, dimethyl siloxane unit, phenyl silsesquioxane unit and Q unit, trimethylsiloxy group vinyl The copolymer of a methyl siloxane unit and a Q unit, etc. are mentioned.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 (B) 성분의 실온에서 액상인 오가노 폴리실록산은 평균 중합도가 2,000 이하이고 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알케닐기를 함유하는 것으로, 통상 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 베이스 폴리머로서 사용되고 있는 공지의 것이며, 25℃에서의 점도가 1∼100Pa·s, 바람직하게는 5∼100Pa·s의 점도를 갖는 것이다. The organopolysiloxane liquid at room temperature of the component (B) of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention has an average degree of polymerization of 2,000 or less and contains an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule. It is a well-known thing used as a base polymer of a silylated curable liquid silicone rubber composition, and the viscosity in 25 degreeC is 1-100 Pa.s, Preferably it has a viscosity of 5-100 Pa.s.

또한 본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 (C) 성분의 실온에서 생고무 형태인 오가노 폴리실록산은 평균 중합도가 2,000 이상을 초과하며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알케닐기를 함유하는 것으로, 통상 밀러블(millable) 타입의 실리콘 고무 컴파운드의 베이스 폴리머로서 사용되고 있는 공지의 것이다. 평균 중합도는 바람직하게는 2,100∼100,000, 보다 바람직하게는 3,000∼10,000이다. In addition, the organopolysiloxane in the form of a raw rubber at room temperature of component (C) of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention has an average degree of polymerization of more than 2,000 and contains an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule. It is a well-known thing currently used as a base polymer of a millable type | mold silicone rubber compound. The average degree of polymerization is preferably 2,100 to 100,000, more preferably 3,000 to 10,000.

(B) 성분, (C) 성분의 평균 중합도는 예컨대 겔 침투 크로마토그래피(GPC) 분석에서의 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량으로부터 산출되는 평균값(중량 평균 중합도) 등을 적용할 수 있다. As the average degree of polymerization of the component (B) and the component (C), for example, an average value (weight average degree of polymerization) calculated from the weight average molecular weight by polystyrene conversion in gel permeation chromatography (GPC) analysis can be applied.

상기한 (B) 성분, (C) 성분은 모두 알케닐기 함유 오가노 폴리실록산인데, 차이는 분자량(중합도)뿐이다. 이들은 통상 하기 평균 조성식 (I)The above-mentioned (B) component and (C) component are all alkenyl-group containing organopolysiloxane, The difference is only molecular weight (degree of polymerization). These are usually the average composition formula (I)

R1 aSiO(4-a)/2 (I)R 1 a SiO (4-a) / 2 (I)

(여기서, R1은 탄소수 1∼6의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기로서, 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기, 시클로헥실기, 시클로헥세닐기, 페닐기 등의 비치환된 1가 탄화수소기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 시아노메틸기 등의 상기 1가 탄화수소기의 수소 원자의 적어도 일부가 할로겐 원자나 시아노기로 치환된 치환 알킬기 등의 치환된 1가 탄화수소기이다. 복수의 치환기는 다를 수도 동일할 수도 있으나, 분자 중에 알케닐기를 2개 이상 포함하고 있 을 것이 필요하다. 또한 a는 1.9∼2.4, 바람직하게는 1.95∼2.05의 범위의 수이다.)Here, R 1 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and specific examples include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group and hexyl group, vinyl group, allyl group, Unsubstituted monovalent hydrocarbon groups such as alkenyl groups such as butenyl groups, pentenyl groups and hexenyl groups, cyclohexyl groups, cyclohexenyl groups and phenyl groups, 3,3,3-trifluoropropyl groups and cyanomethyl groups At least a portion of the hydrogen atom of the monovalent hydrocarbon group is a substituted monovalent hydrocarbon group such as a substituted alkyl group substituted with a halogen atom or a cyano group, etc. A plurality of substituents may be different or the same, And a is a number in the range of 1.9 to 2.4, preferably 1.95 to 2.05.)

로 표시되며, 직쇄형일 수도 분기되어 있을 수도 있다. 바람직하게는 주쇄가 디오가노 폴리실록산 단위(D 단위)의 반복으로 이루어지고, 분자쇄 양 말단이 트리오가노 실록시기(M 단위)로 봉쇄된 직쇄형 오가노 폴리실록산인 것이 예시되며, 규소 원자에 결합한 치환기는 메틸기 또는 페닐기가 바람직하다. 또한 1분자 중에 2개 이상 함유하는 것이 필수인 규소 원자와 결합한 알케닐기는 비닐기가 바람직하며, 이는 분자쇄 말단에 있을 수도 측쇄에 있을 수도 있으나, 양 말단에 2개 함유하는 것이 바람직하다. It may be represented by a straight chain or may be branched. Preferably, the main chain is made of repetition of diorgano polysiloxane units (D units), and both ends of the molecular chains are linear organo polysiloxanes sealed with triorgano siloxy groups (M units), and substituents bonded to silicon atoms Is preferably a methyl group or a phenyl group. In addition, the alkenyl group bonded to the silicon atom which is essential to contain two or more in one molecule is preferably a vinyl group, which may be at the end of the molecular chain or at the side chain, but is preferably contained at both ends.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화후의 성형 필름의 경도과 가요성을 양립시키기 위하여, (A) 성분 100질량부에 대하여 (B) 성분은 50∼200질량부, (C) 성분은 1∼50질량부의 범위가 적합하다. (B) 성분, (C) 성분 모두 이 범위 미만의 조성에서는 가요성이 없는 무른 필름이 되고, 반대로 이 범위를 초과하는 조성에서는 유연하고 표면 점착성이 있는 필름이 되기 때문에 적합하지 않다. 바람직하게는, (A) 성분 100질량부에 대하여 (B) 성분은 80∼150질량부, (C) 성분은 5∼20질량부이다. (B) component is 50-200 mass parts and (C) component with respect to 100 mass parts of (A) component, in order to make the hydrosilylation hardening-type liquid silicone rubber composition of this invention compatible with the hardness and flexibility of the molded film after hardening. The range of 1-50 mass parts is suitable. Both the component (B) and the component (C) are soft films without flexibility in the composition below this range, and on the contrary, in the composition exceeding this range, the film is flexible and the surface adhesiveness is not suitable. Preferably, (B) component is 80-150 mass parts and (C) component is 5-20 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 (D) 성분의 오가노 하이드로젠폴리실록산은 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 수소 원자(SiH기)를 함유하는 것으로, 하기 평균 조성식 (Ⅱ)The organohydrogenpolysiloxane of the component (D) of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention contains a hydrogen atom (SiH group) bonded with at least two silicon atoms in one molecule, and has the following average composition formula (II)

R2 bHcSiO(4-b-c)/2 (Ⅱ)R 2 b H c SiO (4-bc) / 2 (II)

(여기서, R2는 탄소수 1∼6의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이며, 바람직하게는 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 것이다. 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기, 시클로헥실기, 시클로헥세닐기, 페닐기 등의 비치환된 1가 탄화수소기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 시아노메틸기 등의 상기 1가 탄화수소기의 수소 원자의 적어도 일부가 할로겐 원자나 시아노기로 치환된 치환 알킬기 등의 치환된 1가 탄화수소기이다. b는 0.7∼2.1, c는 0.18∼1.0, b+c는 0.8∼3.0, 바람직하게는 b는 0.8∼2.0, c는 0.2∼1.0, b+c는 1.0∼2.5를 만족하는 양의 정수로 표시됨.) (Wherein R 2 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms and preferably does not have an aliphatic unsaturated bond. Specific examples thereof include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, and hex). Hydrogen atom of the said monovalent hydrocarbon groups, such as unsubstituted monovalent hydrocarbon groups, 3,3,3- trifluoropropyl group, cyanomethyl group, such as alkyl groups, such as a real group, a cyclohexyl group, a cyclohexenyl group, and a phenyl group At least part of is a substituted monovalent hydrocarbon group such as a substituted alkyl group substituted with a halogen atom or a cyano group, b is 0.7 to 2.1, c is 0.18 to 1.0, b + c is 0.8 to 3.0, preferably b is 0.8 -2.0, c is expressed as a positive integer satisfying 0.2-1.0, b + c is 1.0-2.5.)

로 표시되는 종래부터 공지의 오가노 하이드로젠폴리실록산이 적용 가능하다. 또한 오가노 하이드로젠폴리실록산의 분자 구조는 직쇄형, 환형, 분기형, 3차원 메시형의 어느 하나의 구조일 수도 있다. 이 경우, 1분자 중의 규소 원자의 수(또는 중합도)는 2∼300개, 특히 4∼200개 정도의 실온에서 액상인 것이 적합하게 사용된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 수소 원자(SiH기)는 분자쇄 말단에 있을 수도 측쇄에 있을 수도, 그 양쪽에 있을 수도 있으며, 1분자 중에 적어도 2개(통상 2∼300개), 바람직하게는 3개 이상(예컨대 3∼200개), 보다 바람직하게는 4∼150개 정도 함유하는 것이 사용된다. Conventionally known organo hydrogenpolysiloxanes represented by are applicable. In addition, the molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane may be any one of a linear, cyclic, branched, and three-dimensional mesh. In this case, the number (or degree of polymerization) of silicon atoms in one molecule is suitably used at room temperature of about 2 to 300, particularly about 4 to 200. In addition, the hydrogen atom (SiH group) couple | bonded with a silicon atom may exist in the terminal of a molecular chain, may be in a side chain, or may be in both of them, and at least 2 (usually 2 to 300) among 1 molecule, Preferably it is 3 Or more (eg, 3 to 200), more preferably about 4 to 150, are used.

상기한 (D) 성분의 오가노 하이드로젠폴리실록산으로서 구체적으로는 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 메틸하이드 로젠시클로폴리실록산, 메틸하이드로젠실록산·디메틸실록산 환형 공중합체, 트리스(디메틸하이드로젠실록시)메틸실란, 트리스(디메틸하이드로젠실록시)페닐실란, 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산, 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산 공중합체, 양 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양 말단 디메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로젠실록산 공중합체, 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠실록산·디페닐실록산 공중합체, 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠실록산·디페닐실록산·디메틸실록산 공중합체, 환형 메틸하이드로젠폴리실록산, 환형 메틸하이드로젠실록산·디메틸실록산 공중합체, 환형 메틸하이드로젠실록산·디페닐실록산·디메틸실록산 공중합체, (CH3)2HSiO1 /2 단위와 SiO4 /2 단위로 이루어지는 공중합체, (CH3)2HSiO1 /2 단위와 SiO4 /2 단위와 (C6H5)SiO3 /2 단위로 이루어지는 공중합체 등이나 상기 각 예시 화합물에 있어서 메틸기의 일부 또는 전부가 에틸기, 프로필기 등의 다른 알킬기나 페닐기 등의 아릴기로 치환된 것 등을 들 수 있다. Specific examples of organohydrogenpolysiloxanes of the above-mentioned component (D) include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, methylhydrocyclocyclopolysiloxane, methyl Hydrogensiloxane, dimethylsiloxane cyclic copolymer, tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane, both terminal trimethylsiloxy group blocking methylhydrogenpolysiloxane, both terminal trimethylsiloxy group blocking dimethyl Siloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, both terminal dimethylhydrogensiloxane group blocking dimethylpolysiloxane, both terminal dimethylhydrogensiloxy group blocking dimethylsiloxane, methylhydrogensiloxane copolymer, both terminal trimethylsiloxy group blocking methylhydrogensiloxane di Phenylsiloxane copolymer, both terminal trimethylsiloxy group blocking methylhydrogensiloxane diphenyl Siloxane-dimethyl siloxane copolymer, cyclic methylhydrogen polysiloxane, cyclic methylhydrogen siloxane, dimethyl siloxane copolymers, cyclic methylhydrogen siloxane, diphenylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, (CH 3) and 2 HSiO 1/2 units SiO 4 / copolymer consisting of two units, in the (CH 3) 2 HSiO 1/ 2 units and SiO 4/2 units and (C 6 H 5) SiO 3 / formed of two units copolymer and each of the exemplified compound One part or all part of methyl group substituted with other alkyl groups, such as an ethyl group and a propyl group, and aryl groups, such as a phenyl group, etc. are mentioned.

(D) 성분의 배합량에 대해서는 본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화후의 성형 필름의 경도과 가요성을 양립시키기 위하여, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분 중의 규소 원자와 결합한 알케닐기 1개 당 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 1.0∼10.0, 바람직하게는 1.5∼5.0의 범위가 되도록 (D) 성분의 양을 조정할 필요가 있다. 이 범위 미만에서는 유연하여 표면 점착성이 있 는 필름이 되고, 이 범위를 초과하면 가요성이 없는 필름이 된다. About the compounding quantity of (D) component, in order to make the hardness and flexibility of the molded film after hardening of the hydrosilylation-cure liquid silicone rubber composition of this invention compatible, the silicon atom in (A) component, (B) component, and (C) component It is necessary to adjust the amount of (D) component so that the number of hydrogen atoms couple | bonded with the silicon atom per alkenyl group couple | bonded with and may be in the range of 1.0-10.0, Preferably it is 1.5-5.0. If it is less than this range, it will be flexible and will be a film with surface adhesiveness, and if it exceeds this range, it will become a film without flexibility.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 (E) 성분의 히드로실릴화 반응 촉매는 공지의 것이 적용 가능하며, 예컨대 백금흑, 염화제2백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알코올과의 반응물, 염화백금산과 올레핀류와의 착물, 백금 비스아세토아세테이트 등의 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매, 로듐계 촉매 등을 들 수 있다. 또한, 이 히드로실릴화 반응 촉매의 배합량은 촉매량으로 할 수 있으며, 통상 백금족 금속으로서 (A) 성분에 대하여 0.5∼1,000ppm, 바람직하게는 1∼200ppm 정도이다. As the hydrosilylation reaction catalyst of the component (E) of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention, a known one is applicable, and for example, a reactant of platinum black, platinum chloride, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and monohydric alcohol And complexes of chloroplatinic acid with olefins, platinum-based catalysts such as platinum bisacetoacetate, palladium-based catalysts, and rhodium-based catalysts. In addition, the compounding quantity of this hydrosilylation reaction catalyst can be made into the amount of catalysts, Usually, it is 0.5-1,000 ppm with respect to (A) component as a platinum group metal, Preferably it is about 1-200 ppm.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물에는 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 알콕시실릴기를 함유하는 알콕시실란계 화합물, 실란커플링제, 티타늄계나 지르코늄계 등의 축합 촉매 등을 가교 보조제로서 배합할 수도 있다. In the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention, an alkoxysilane compound containing an alkoxysilyl group, a silane coupling agent, a condensation catalyst such as titanium-based or zirconium-based compound, etc., may be blended as a crosslinking aid within a range that does not impair the effects of the present invention. It may be.

또한 예컨대 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산이나 1,3,5-트리알릴-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H, 3H, 5H)-트리온(트리알릴이소시아누레이트) 등의 다작용 알케닐 화합물, 1-에티닐시클로헥산올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 등의 아세틸렌알코올 유도체 등의 히드로실릴화 반응 억제제를 포트 라이프(pot life)의 확보를 위하여 첨가할 수도 있고, 예컨대 트리메틸클로로실란이나 옥타메틸테트라시클로실록산으로 표면 처리한 처리 실리카 등의 무기 충전재를 경화물의 경도나 강도를 향상시키기 위하여 배합할 수도 있다. 더욱이 염료, 안료, 난연제, 이형제 등의 배합도 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위이면 가능하다. Also, for example, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane or 1,3,5-triallyl-1,3,5-triazine-2,4,6 Polyfunctional alkenyl compounds such as-(1H, 3H, 5H) -trione (triallyl isocyanurate), 1-ethynylcyclohexanol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, and the like Hydrosilylation reaction inhibitors, such as acetylene alcohol derivatives, may be added to secure pot life. For example, inorganic fillers such as trimethylchlorosilane or treated silica, surface-treated with octamethyltetracyclosiloxane, may be used as the hardness of the cured product. Or in order to improve strength. Furthermore, compounding of a dye, a pigment, a flame retardant, a mold release agent, etc. can also be carried out if it is a range which does not impair the effect of this invention.

이들 각 임의 성분은 1종 단독으로 사용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다. Each of these optional components may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물은 통상의 혼합 교반기, 혼련기 등을 이용하여 상기한 각 성분을 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다. The hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention can be prepared by uniformly mixing each of the above components using a normal mixing stirrer, a kneader, and the like.

본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 백라이트 장치용 광도파판은 각 성분을 균일하게 혼합한 상기한 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 80∼350℃, 바람직하게는 100∼200℃, 보다 바람직하게는 120∼150℃에서 가열 경화함으로써 얻을 수 있다. 성형법은 공지의 열경화 수지에 의한 필름 성형법을 이용할 수 있고, 예컨대 프레스 성형법이라면, 2장의 수지 필름(라이너) 사이에 본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 유입하고, 소정의 금형, 조건으로 가압 가황시키면 된다. 또한 연신 성형법의 예로는 2장의 연속 수지 필름 사이에 본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 공급하면서 롤에 의해 일정 두께로 연신하고, 가열로에 연속적으로 공급하여 상압 열기 가황시킨다. 경화후, 냉각하고나서 라이너를 박리하면, 광도파판을 얻을 수 있다. The optical waveguide for backlight device which consists of hardened | cured material of the hydrosilylation-hardening type | mold liquid silicone rubber composition of this invention makes the said hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition which mixed each component uniformly 80-350 degreeC, Preferably it is 100- It can obtain by heat-hardening at 200 degreeC, More preferably, 120-150 degreeC. As the molding method, a film molding method using a known thermosetting resin can be used. For example, in the case of a press molding method, the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention is introduced between two resin films (liners), and a predetermined mold and conditions are used. What is necessary is just to vulcanize by pressure. Moreover, as an example of the extending | stretching shaping | molding, it extends to a predetermined thickness with a roll, supplying the hydrosilylation-hardening type | mold liquid silicone rubber composition of this invention between two continuous resin films, is continuously supplied to a heating furnace, and it is atmospheric pressure hot-air vulcanization. After curing, after cooling, the liner is peeled off to obtain an optical waveguide.

이 경우, 본 발명의 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물은 그 고무 경도가 듀로미터 A에서 70도 이상(통상 70∼85도), 특히 75∼85도인 것이 바람직하다. 또한 두께 2mm의 경화물 시트의 전광선 투과율이 스가 시켄키(주) 제조 직독 베이스 컴퓨터 HGM-2에 의한 측정값으로 90% 이상, 특히 92% 이상인 것 이 바람직하다. 또한 두께 0.2mm의 경화물 필름을 2겹 접기(즉 180°)로 절곡하여도 갈라짐이 발생하지 않는 것이 바람직하다. In this case, the cured product of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention preferably has a rubber hardness of 70 degrees or more (usually 70 to 85 degrees), particularly 75 to 85 degrees, in the durometer A. In addition, it is preferable that the total light transmittance of the hardened | cured material sheet of thickness 2mm is 90% or more, especially 92% or more by the measured value by the Suga Shikenki Co., Ltd. direct reading base computer HGM-2. Moreover, it is preferable that a crack does not arise even if the cured | curing material film of thickness 0.2mm is bend | folded by two-fold folding (namely, 180 degrees).

<실시예><Example>

이하, 실시예와 비교예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 배합량의 단위는 질량부이다. 또한 중량 평균 분자량, 중량 평균 중합도는 겔 침투 크로마토그래피(GPC) 분석에서의 폴리스티렌 환산값이다. 점도는 회전 점도계에 의한 값이다. Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited to a following example. In addition, the unit of a compounding quantity is a mass part. In addition, a weight average molecular weight and a weight average degree of polymerization are polystyrene conversion values in a gel permeation chromatography (GPC) analysis. Viscosity is a value with a rotary viscometer.

[실시예 1∼7, 비교예 1∼6][Examples 1-7, Comparative Examples 1-6]

히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 각 예에 대하여 (A) 실리콘 수지, (B) 액상 알케닐기 함유 오가노 폴리실록산, (C) 생고무형 알케닐기 함유 오가노 폴리실록산, (D) 오가노 하이드로젠폴리실록산, (E) 히드로실릴화 반응 촉매, (F) 히드로실릴화 반응 제어제, 각각의 배합량을 표 1에 나타내었다. 각 조성물은 균일하게 혼합 교반, 감압 탈포하였다. (A) Silicone resin, (B) Liquid alkenyl group containing organo polysiloxane, (C) Raw-rubber alkenyl group containing organo polysiloxane, (D) organo hydrogen polysiloxane about each example of a hydrosilylation-hardening type | mold liquid silicone rubber composition , (E) hydrosilylation reaction catalyst, (F) hydrosilylation reaction control agent, and each compounding quantity are shown in Table 1. Each composition was uniformly mixed, stirred and degassed under reduced pressure.

프레스판 상에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 라이너, 두께 2.2mm의 틀을 포개고, 이 틀 내에 상기한 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 유입하고, 이 위에 PET 라이너, 프레스판을 더 적층하여 120℃에서 10분간 프레스 성형하였다. 2장의 PET 라이너째로 꺼내어 냉각후, PET 라이너를 박리하여 두께 약 2mm의 실리콘 고무제 투명 필름을 얻었다. A polyethylene terephthalate (PET) liner and a mold having a thickness of 2.2 mm were stacked on the press plate, and the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition described above was introduced into the mold, and the PET liner and the press plate were further laminated thereon to obtain 120 ° C. Press molding for 10 minutes at. After removing to two PET liners and cooling, the PET liners were peeled off to obtain a silicone rubber transparent film having a thickness of about 2 mm.

마찬가지로 두께 0.2mm의 스페이서(틀)를 사용하여 150℃에서 2분간 프레스 성형함으로써 두께 약 0.2mm의 실리콘 고무제 투명 시트를 얻었다. Similarly, a silicon rubber transparent sheet having a thickness of about 0.2 mm was obtained by press molding at 150 ° C. for 2 minutes using a spacer (frame) having a thickness of 0.2 mm.

이들에 대하여 하기의 물성을 평가하였다. The following physical properties were evaluated about these.

·고무 경도: JIS-K6249(2mm 시트), 듀로미터 ARubber hardness: JIS-K6249 (2mm sheet), durometer A

·투명성: 2mm 시트의 전광선 투과율을 측정하였다. Transparency: The total light transmittance of the 2 mm sheet was measured.

·가요성: 0.2mm 시트로부터 세로 60mm×가로 20mm의 피스를 잘라내고, 종방향 대략 중앙에서 2겹으로 접어 굴곡부에 크랙(갈라짐)이 발생하지 않으면 합격으로 하였다. Flexibility: A piece of 60 mm long x 20 mm wide was cut out of a 0.2 mm sheet, and folded in two layers at approximately the center in the longitudinal direction, and no crack was generated in the bent portion.

·종합 평가: 고무 경도가 듀로미터 A에서 70 이상, 투명성이 전광선 투과율 90% 이상, 가요성이 합격의 3항목 모두가 만족되었을 때 ○, 그 이외를 ×로 하였다. Overall evaluation: When rubber hardness was 70 or more in durometer A, transparency was 90% or more in total light transmittance, and all three items of the passability were satisfied, (circle) and others were made into x.

사용한 재료Material used

(A) 실리콘 수지(A) silicone resin

A-1 (CH3)3SiO1 /2 단위, (CH2=CH)(CH3)2SiO1 /2 단위, SiO4 /2 단위의 공중합체 A-1 (CH 3) 3 SiO 1/2 units, (CH 2 = CH) ( CH 3) a copolymer of 2 SiO 1/2 unit, SiO 4/2 units

몰비: (CH3)3SiO1 /2/(CH2=CH)(CH3)2SiO1 /2/SiO4 /2=40/10/50Molar ratio: (CH 3) 3 SiO 1 /2 / (CH 2 = CH) (CH 3) 2 SiO 1/2 / SiO 4/2 = 40/10/50

1분자 당 알케닐기 수: 4.2개(중량 평균 분자량=3,000)  Number of alkenyl groups per molecule: 4.2 (weight average molecular weight = 3,000)

A-2 (CH3)3SiO1 /2 단위, (CH2=CH)(CH3)2SiO1 /2 단위, SiO4 /2 단위의 공중합체 A-2 (CH 3) 3 SiO 1/2 units, (CH 2 = CH) ( CH 3) a copolymer of 2 SiO 1/2 unit, SiO 4/2 units

몰비: (CH3)3SiO1 /2/(CH2=CH)(CH3)2SiO1 /2/SiO4 /2=40/5/55Molar ratio: (CH 3) 3 SiO 1 /2 / (CH 2 = CH) (CH 3) 2 SiO 1/2 / SiO 4/2 = 40/5/55

1분자 당 알케닐기 수: 3.5개(중량 평균 분자량=5,000)  Number of alkenyl groups per molecule: 3.5 (weight average molecular weight = 5,000)

A-3 (CH3)3SiO1 /2 단위, (CH2=CH)(CH3)SiO2 /2 단위, SiO4 /2 단위의 공중합체 A-3 (CH 3) 3 SiO 1/2 units, (CH 2 = CH) ( CH 3) SiO 2/2 unit, SiO 4/2 units, copolymers of

몰비: (CH3)3SiO1 /2/(CH2=CH)(CH3)SiO2 /2/SiO4 /2=45/10/45Molar ratio: (CH 3) 3 SiO 1 /2 / (CH 2 = CH) (CH 3) SiO 2/2 / SiO 4/2 = 45/10/45

1분자 당 알케닐기 수: 4.2개(중량 평균 분자량=3,000)  Number of alkenyl groups per molecule: 4.2 (weight average molecular weight = 3,000)

A-4 (CH3)3SiO1 /2 단위, SiO4 /2 단위의 공중합체 A-4 (CH 3) 3 SiO 1/2 unit, SiO 4/2 units, copolymers of

몰비: (CH3)3SiO1 /2/SiO4 /2=50/50Molar ratio: (CH 3) 3 SiO 1 /2 / SiO 4/2 = 50/50

1분자 당 알케닐기 수: 0개(중량 평균 분자량=3,000)   Number of alkenyl groups per molecule: 0 (weight average molecular weight = 3,000)

(B) 액상 알케닐기 함유 오가노 폴리실록산 (B) liquid alkenyl group-containing organo polysiloxane

B-1 양 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 B-1 Both Terminals Dimethylvinylsiloxy Group Blocking Dimethylpolysiloxane

중량 평균 중합도: 약 1,100(중량 평균 분자량=약 80,000)  Weight average degree of polymerization: about 1,100 (weight average molecular weight = about 80,000)

점도: 약 100Pa·s  Viscosity: about 100 Pa

B-2 양 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 B-2 Both Terminals Dimethylvinylsiloxy Group Blocking Dimethylpolysiloxane

중량 평균 중합도: 약 450(중량 평균 분자량=약 33,000)  Weight average degree of polymerization: about 450 (weight average molecular weight = about 33,000)

점도: 약 5Pa·s  Viscosity: about 5 Pa

B-3 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산·디메틸폴리실록산 공중합체B-3 Both Terminals Trimethylsiloxy Group Blocking Dimethyl Polysiloxane / Dimethyl Polysiloxane Copolymer

중량 평균 중합도: 약 750(중량 평균 분자량=약 56,000)  Weight average degree of polymerization: about 750 (weight average molecular weight = about 56,000)

점도: 약 30Pa·s   Viscosity: about 30 Pa

1분자 당 알케닐기 수: 3.8개   Alkenyl groups per molecule: 3.8

(C) 생고무형 알케닐기 함유 오가노 폴리실록산(C) Raw rubber alkenyl group-containing organo polysiloxane

C-1 양 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸 폴리실록산 C-1 Both Terminals Dimethylvinylsiloxy Group Blocking Dimethyl Polysiloxane

중량 평균 중합도: 약 8,000(중량 평균 분자량=약 600,000)  Weight average degree of polymerization: about 8,000 (weight average molecular weight = about 600,000)

C-2 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 비닐메틸실록산·디메틸폴리실록산 공중합체C-2 both terminal trimethylsiloxy group blockade vinylmethylsiloxane dimethylpolysiloxane copolymer

중량 평균 중합도: 약 8,000(중량 평균 분자량=약 600,000)  Weight average degree of polymerization: about 8,000 (weight average molecular weight = about 600,000)

1분자 당 알케닐기 수: 10개  Alkenyl groups per molecule: 10

C-3 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산 C-3 Both Terminals Trimethylsiloxy Group Blocking Dimethylpolysiloxane

중량 평균 중합도=약 8,000(중량 평균 분자량=약 600,000)   Weight average degree of polymerization = about 8,000 (weight average molecular weight = about 600,000)

1분자 당 알케닐기 수: 0개   Alkenyl groups per molecule: 0

(D) 오가노 하이드로젠폴리실록산 (D) organo hydrogenpolysiloxane

D-1 양 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산D-1 both terminal trimethylsiloxy group blockade methylhydrogenpolysiloxane

점도: 20mPa ·s   Viscosity: 20 mPas

1분자 당 SiH기 수: 40개(SiH기 함유량 0.016mol/g)  Number of SiH groups per molecule: 40 (SiH group content of 0.016 mol / g)

D-2 양 말단 디메틸하이드로젠 실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산·메틸하이드로젠폴리실록산 공중합체D-2 Both Terminals Dimethylhydrogen Siloxy Group Blocking Dimethyl Polysiloxane, Methyl Hydrogen Polysiloxane Copolymer

점도: 40mPa·s   Viscosity: 40 mPas

1분자 당 SiH기 수: 45개(SiH기 함유량 0.011mol/g)   Number of SiH groups per molecule: 45 (SiH group content 0.011 mol / g)

(E) 히드로실릴화 반응 촉매(E) hydrosilylation reaction catalyst

E-1 1-에티닐시클로헥산올E-1 1-ethynylcyclohexanol

(F)히드로실릴화 반응 촉매 (F) hydrosilylation reaction catalyst

F-1 백금 촉매F-1 platinum catalyst

Pt 농도: 1중량%Pt concentration: 1 wt%

Figure 112008031378217-PAT00001
Figure 112008031378217-PAT00001

Claims (5)

(A) R3SiO1 /2 단위(M 단위), SiO4 /2 단위(Q 단위), R2SiO2 /2 단위(D 단위) 및 RSiO3/2 단위(T 단위)에서 선택되는 단위로 이루어지며, 이들 전체 구성 단위 중 M 단위 및 Q 단위의 합계량이 80mol% 이상이고, Q 단위에 대한 M 단위의 몰비가 0.5∼1.5의 범위인 실리콘 수지 100질량부, (A) R 3 SiO 1/ 2 units (M units), SiO 4/2 units (Q units), R 2 SiO 2/2 units selected from the units (D units) and units of RSiO 3/2 (T unit) 100 parts by mass of a silicone resin having a total amount of M units and Q units of at least 80 mol% and a molar ratio of M units to Q units of 0.5 to 1.5, (여기서, R은 탄소수 1∼6의 1가 탄화수소기이며, 1분자 중의 적어도 2개는 알케닐기임.) (Wherein R is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms and at least two of the molecules are alkenyl groups.) (B) 평균 중합도가 2,000 이하이고, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알케닐기를 함유하는 실온에서 액상인 오가노 폴리실록산 50∼200질량부,(B) 50 to 200 parts by mass of an organopolysiloxane which is a liquid at room temperature having an average degree of polymerization of 2,000 or less and containing an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule, (C) 평균 중합도가 2,000을 초과하며, 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 알케닐기를 함유하는 실온에서 생고무 형태인 오가노 폴리실록산 1∼50질량부,(C) 1 to 50 parts by mass of an organopolysiloxane in the form of a raw rubber at room temperature containing an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule with an average degree of polymerization of more than 2,000, (D) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노 하이드로젠폴리실록산을, (A), (B) 성분 및 (C) 성분 중의 규소 원자와 결합한 알케닐기 1개 당 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수가 1.0∼10.0개가 되는 양으로, 그리고(D) a silicon atom per one alkenyl group in which an organohydrogenpolysiloxane containing a hydrogen atom bonded to at least two silicon atoms in one molecule is bonded to a silicon atom in the components (A), (B) and (C) In an amount such that the number of hydrogen atoms bonded to is 1.0 to 10.0, and (E) 촉매량의 히드로실릴화 반응 촉매(E) catalytic amount of hydrosilylation reaction catalyst 를 필수 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 광도파판용 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물. A hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for an optical waveguide, comprising as an essential component. 제 1 항에 있어서, (B) 성분 및 (C) 성분이 직쇄형의 디오가노 폴리실록산인 것을 특징으로 하는 광도파판용 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물. The hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for an optical waveguide according to claim 1, wherein component (B) and component (C) are linear diorgano polysiloxanes. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물의 고무 경도가 듀로미터 A에서 70도 이상인 것을 특징으로 하는 광도파판용 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물. The hydrosilylated curable liquid silicone rubber composition for optical waveguide according to claim 1 or 2, wherein the rubber hardness of the cured product of the hydrosilylation curable liquid silicone rubber composition is 70 degrees or more in durometer A. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 두께 2mm의 경화물 시트의 전광선 투과율이 90% 이상인 것을 특징으로 하는 광도파판용 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물. 3. The hydrosilylation curable liquid silicone rubber composition for optical waveguide according to claim 1 or 2, wherein the total light transmittance of the cured product sheet having a thickness of 2 mm of the hydrosilylation curable liquid silicone rubber composition is 90% or more. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 두께 0.2mm의 경화물 필름을 절곡하여도 갈라짐이 발생하지 않는 것을 특징으로 하는 광도파판용 히드로실릴화 경화형 액상 실리콘 고무 조성물. The hydrosilylation-curable liquid silicone rubber for optical waveguides according to claim 1 or 2, wherein cracking does not occur even when the cured product film having a thickness of 0.2 mm of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition is bent. Composition.
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