JP4605402B2 - Liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate - Google Patents

Liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate Download PDF

Info

Publication number
JP4605402B2
JP4605402B2 JP2007138724A JP2007138724A JP4605402B2 JP 4605402 B2 JP4605402 B2 JP 4605402B2 JP 2007138724 A JP2007138724 A JP 2007138724A JP 2007138724 A JP2007138724 A JP 2007138724A JP 4605402 B2 JP4605402 B2 JP 4605402B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
group
units
hydrosilylation
silicone rubber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007138724A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008291124A (en
Inventor
敏夫 山崎
貴雄 宇野
茂 生方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2007138724A priority Critical patent/JP4605402B2/en
Priority to KR1020080040647A priority patent/KR100976734B1/en
Priority to TW097117426A priority patent/TWI454530B/en
Priority to CN2008101091869A priority patent/CN101311751B/en
Publication of JP2008291124A publication Critical patent/JP2008291124A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4605402B2 publication Critical patent/JP4605402B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/045—Light guides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Description

本発明は、オルガノポリシロキサンを主成分とし、ヒドロシリル化反応によって硬化する光導波板用液状シリコーンゴム組成物に関し、特に高透明、高硬度の成型物が得られるため、携帯電話のキーパッド照光用バックライト装置の光導波板に好適に用いられるものである。   The present invention relates to a liquid silicone rubber composition for an optical waveguide plate, which is mainly composed of an organopolysiloxane and is cured by a hydrosilylation reaction. Particularly, a highly transparent and high-hardness molded product can be obtained. It is suitably used for an optical waveguide plate of a backlight device.

携帯電話の夜間使用のため、多くのキーパッドは照光用バックライト装置を備えているが、従来は発光ダイオード（ＬＥＤ）をキーパッドの裏側に多数個配置する構成であった。しかし、最近の携帯電話の高機能化に伴い、照光用バックライト装置にも薄型化、軽量化、高輝度化、コストダウンの要求が高まっており、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）でも採用されている光導波板による照光用バックライト装置が提案された。これは、ＬＥＤ光源と、該光源に対向する端面から光を内部に導入して拡散し、照光したいキー部分に設置した反射面で光を反射して反射光を外部に投射する光導波板から構成されている（特許文献１：特開２００３−５９３２１号公報参照）。この装置の特徴は、ＬＥＤを横方向に設置することで薄型化が可能になり、従来の裏側にＬＥＤを設置したタイプに比べてＬＥＤ個数を減少してもキーパッド全面を均一に、高輝度に照光可能となった。また、消費電力も低下したので電池の小型、軽量化も進み、低コスト化にも寄与した。   Many keypads are equipped with an illumination backlight device for night use of mobile phones, but in the past, a large number of light emitting diodes (LEDs) are arranged on the back side of the keypad. However, along with the recent enhancement of functions of mobile phones, there are increasing demands for thinner, lighter, higher brightness, and lower cost lighting backlight devices, and the light used in liquid crystal displays (LCDs). A backlight device for illuminating with corrugated plates has been proposed. This is from an LED light source and an optical waveguide plate that diffuses light by introducing it into the interior from the end face facing the light source, and reflects the light at the reflective surface installed at the key part to be illuminated and projects the reflected light to the outside. (See Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2003-59321). The feature of this device is that it can be thinned by installing LEDs in the horizontal direction, and even if the number of LEDs is reduced compared to the conventional type with LEDs installed on the back side, the entire keypad is uniformly brightened. It became possible to illuminate. In addition, the power consumption has been reduced, so the battery has become smaller and lighter, contributing to lower costs.

ＬＣＤバックライト装置の光導波板は、光学的特性のみを要求されるが、キーパッド照光用バックライト装置の光導波板は、キー入力の変位（クリック）をスイッチング素子に伝達する役目も担うので、高透明であることに加え、弾性やその温度依存性が小さいこと、薄く均一な厚みで表面平滑なフィルムを成型できること等も必要となる。一般にアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂は高透明でフィルム成型性は良好であるが、弾性の温度依存性、特に低温領域では脆化のため、キー入力時にクラックが発生することがあった。そこで、ＬＥＤの封止材等の光学材料にも応用されている高透明なシリコーン系樹脂（特許文献２：特開２００２−２６５７８７号公報、特許文献３：特開２００６−２０２９５２号公報、特許文献４：特開２００６−３４２２００号公報参照）が低温特性に優れている点で注目された。中でも、シリカを全く含まないために高透明、かつ低温でも弾性を損なわず、熱硬化によるフィルム成型も比較的容易なヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物がキーパッド照光用バックライト装置の光導波板として採用されるようになった。   The optical waveguide plate of the LCD backlight device is required only for optical characteristics, but the optical waveguide plate of the backlight device for keypad illumination also plays a role of transmitting displacement (click) of key input to the switching element. In addition to being highly transparent, it is also necessary that the elasticity and its temperature dependence are small, and that a thin film with a uniform surface thickness can be formed. In general, acrylic resins and polycarbonate resins are highly transparent and have good film moldability, but cracking may occur during key input due to temperature dependence of elasticity, particularly embrittlement in the low temperature region. Therefore, highly transparent silicone resins that are also applied to optical materials such as LED sealing materials (Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2002-265787, Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 2006-202952, Patent Document) 4: Japanese Patent Laid-Open No. 2006-342200) was noted because of its excellent low-temperature characteristics. Among them, a cured product of a hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition that is highly transparent because it does not contain silica at all, does not impair elasticity even at low temperatures, and is relatively easy to form by heat curing, is a backlight device for keypad illumination. As an optical waveguide plate, it has been adopted.

しかし、補強材としてのシリカを全く含まないシリコーンゴムは、一般に強度がなくて柔らかく、表面粘着性を有するためフィルム成型に適さない。架橋密度を上げると強度と硬さが向上し、粘着性も小さくなるため、フィルム成型性は改善されるが、可撓性のない脆いフィルムになってしまう。   However, silicone rubber containing no silica as a reinforcing material is generally not strong and soft, and is not suitable for film molding because of its surface adhesiveness. When the crosslink density is increased, strength and hardness are improved, and adhesiveness is also reduced. Therefore, film moldability is improved, but a brittle film having no flexibility is obtained.

特開２００３−５９３２１号公報JP 2003-59321 A 特開２００２−２６５７８７号公報JP 2002-265787 A 特開２００６−２０２９５２号公報JP 2006-202952 A 特開２００６−３４２２００号公報JP 2006-342200 A

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、補強材としてのシリカを全く含まない高透明なヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物であって、硬さと可撓性を両立させた硬化物を形成することができ、特にバックライト装置用として好適な光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a highly transparent hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition that does not contain silica as a reinforcing material, and forms a cured product that has both hardness and flexibility. It is an object of the present invention to provide a hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for an optical waveguide plate that is particularly suitable for a backlight device.

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、硬化物の硬さを発現させるためのシリコーン樹脂と可撓性を付与させるための生ゴム状オルガノポリシロキサンとを併用したヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物とすることにより、硬化後の成型フィルムの硬さと可撓性の両立が可能であることを見出し、本発明に至ったものである。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have used a silicone resin for expressing the hardness of a cured product and a raw rubber-like organopolysiloxane for imparting flexibility. It has been found that by using a hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition, it is possible to achieve both the hardness and flexibility of the molded film after curing, and the present invention has been achieved.

即ち、本発明は、
（Ａ）Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）、及びＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）から選択される単位からなり、これらの全構成単位のうちＭ単位及びＱ単位の合計量が８０ｍｏｌ％以上であり、かつＱ単位に対するＭ単位のモル比が０．５〜１．５の範囲であるシリコーン樹脂
１００質量部
（ここで、Ｒは炭素数１〜６の一価炭化水素基であり、かつ一分子中の少なくとも２個はアルケニル基である。）
（Ｂ）平均重合度が２，０００以下で、かつ分子中のケイ素原子数が４個以上であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有する、主鎖がジオルガノシロキサン単位（Ｄ単位）の繰り返しからなり分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｍ単位）で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサン
５０〜２００質量部
（Ｃ）平均重合度が２，０００を超えかつ１００，０００以下である、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有する室温で生ゴム状のオルガノポリシロキサン
１〜５０質量部
（Ｄ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ），（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子と
結合したアルケニル基１個当たり、ケイ素原子に
結合した水素原子の数が１．０〜１０．０個となる量
（Ｅ）ヒドロシリル化反応触媒 触媒量
を必須成分とすることを特徴とする光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物
を提供する。 That is, the present invention
(A) selected from R 3 SiO 1/2 unit (M unit), SiO 4/2 unit (Q unit), R 2 SiO 2/2 unit (D unit), and RSiO 3/2 unit (T unit) A silicone resin in which the total amount of M units and Q units is 80 mol% or more, and the molar ratio of M units to Q units is in the range of 0.5 to 1.5.
100 parts by mass (wherein R is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and at least two in one molecule are alkenyl groups)
(B) The average degree of polymerization is 2,000 or less, the number of silicon atoms in the molecule is 4 or more, and the main chain contains an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule. Linear organopolysiloxane consisting of repeating organosiloxane units (D units), with both ends of the molecular chain blocked with triorganosiloxy groups (M units)
50 to 200 parts by weight (C) an average polymerization degree of Ru der and 100,000 than 2,000, at least two room temperature gum of containing bonded alkenyl groups and silicon atoms organo per molecule Polysiloxane
1 to 50 parts by mass (D) Organohydrogenpolysiloxane containing hydrogen atoms bonded to at least two silicon atoms in one molecule
(A), (B) component and (C) silicon atom in component and
Per bonded alkenyl group to a silicon atom
Amount (E) hydrosilylation reaction catalyst in which the number of bonded hydrogen atoms is 1.0-10.0. A hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for optical waveguide plates, characterized in that the catalyst amount is an essential component. I will provide a.

本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物フィルムは、高透明で高硬度、かつ可撓性を備えたものであるので、携帯電話のキーパッド照光用バックライト装置の光導波板として最適である。   Since the cured film of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention has high transparency, high hardness, and flexibility, an optical waveguide plate for a backlight device for keypad illumination of a mobile phone As best.

以下に、本発明を更に詳細に説明する。
本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ａ）成分のシリコーン樹脂は、Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）、及びＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）から選択される単位からなり、これらの全構成単位のうちＭ単位及びＱ単位の合計量が８０ｍｏｌ％以上であり、かつＱ単位に対するＭ単位のモル比が０．５〜１．５の範囲である、分岐状又は三次元網状構造のものである。ここで、Ｒは炭素数１〜６の一価炭化水素基であり、かつ一分子中の少なくとも２個はアルケニル基である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The silicone resin of component (A) of the hydrosilylation curable liquid silicone rubber composition of the present invention is composed of R 3 SiO 1/2 units (M units), SiO 4/2 units (Q units), R 2 SiO 2/2. A unit selected from a unit (D unit) and an RSiO 3/2 unit (T unit), and the total amount of M units and Q units among these structural units is 80 mol% or more, and is based on Q units It has a branched or three-dimensional network structure in which the molar ratio of M units is in the range of 0.5 to 1.5. Here, R is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and at least two in one molecule are alkenyl groups.

上記シリコーン樹脂の炭素数１〜６の一価炭化水素基Ｒの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、並びにフェニル基等の非置換の一価炭化水素基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基等の上記一価炭化水素基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子やシアノ基で置換された置換アルキル基等の置換の一価炭化水素基が挙げられ、（Ａ）成分のシリコーン樹脂に含まれる複数のＲは同じでも異なってもよいが、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の他の成分との相溶性の観点から、Ｒの８０ｍｏｌ％以上がメチル基であることが好ましい。各成分の相溶性が悪化すると、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物の透明性が低下するためである。また、アルケニル基としてはビニル基が好ましいが、これも他の成分との相溶性を保つことが理由である。   Specific examples of the monovalent hydrocarbon group R having 1 to 6 carbon atoms of the silicone resin include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, and hexyl group, vinyl group, allyl group, Alkenyl group such as butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, cyclohexyl group, cyclohexenyl group, and unsubstituted monovalent hydrocarbon group such as phenyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, cyanomethyl group, etc. Examples include a substituted monovalent hydrocarbon group such as a substituted alkyl group in which at least a part of hydrogen atoms of the monovalent hydrocarbon group is substituted with a halogen atom or a cyano group. R may be the same or different, but from the viewpoint of compatibility with other components of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition, 80 mol% or more of R is methyl It is preferable that. This is because when the compatibility of each component deteriorates, the transparency of the cured product of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition decreases. The alkenyl group is preferably a vinyl group, which is also because it maintains compatibility with other components.

上記の（Ａ）成分のシリコーン樹脂において、上記四種の構成単位のうちＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）とＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）は必須であり、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物の硬さを向上させるためには、全構成単位に占めるこの２種の構成単位の割合が８０ｍｏｌ％以上であることが必要であり、好ましくは９０ｍｏｌ％以上、より好ましくは１００ｍｏｌ％である。Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）及びＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）は含まれていてもいなくてもよい。 In the silicone resin of component (A), R 3 SiO 1/2 unit (M unit) and SiO 4/2 unit (Q unit) are essential among the above four types of structural units, and hydrosilylation-curable liquid In order to improve the hardness of the cured product of the silicone rubber composition, it is necessary that the proportion of these two types of structural units in the total structural units is 80 mol% or more, preferably 90 mol% or more, more preferably Is 100 mol%. R 2 SiO 2/2 units (D units) and RSiO 3/2 units (T units) may or may not be included.

また、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）に対するＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）のモル比が０．５より小さいと、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の他の成分との相溶性が悪化し、１．５よりも大きいとヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物の硬さが低下してしまう。従ってＱ単位に対するＭ単位のモル比は０．５〜１．５の範囲にあることが必要とされ、好ましくは０．７〜１．２の範囲である。 When the molar ratio of R 3 SiO 1/2 unit (M unit) to SiO 4/2 unit (Q unit) is smaller than 0.5, the phase with other components of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition If the solubility deteriorates and is greater than 1.5, the hardness of the cured product of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition will decrease. Therefore, the molar ratio of M unit to Q unit is required to be in the range of 0.5 to 1.5, and preferably in the range of 0.7 to 1.2.

上記の（Ａ）成分のシリコーン樹脂として具体的には、ビニルジメチルシロキシ基とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・トリメチルシロキシ基とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・ジメチルシロキサン単位とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・フェニルシルセスキオキサン単位とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・ジメチルシロキサン単位・フェニルシルセスキオキサン単位とＱ単位の共重合体、トリメチルシロキシ基・ビニルメチルシロキサン単位とＱ単位の共重合体等が挙げられる。   Specific examples of the silicone resin of the component (A) include a copolymer of vinyldimethylsiloxy group and Q unit, a copolymer of vinyldimethylsiloxy group / trimethylsiloxy group and Q unit, vinyldimethylsiloxy group / dimethylsiloxane. Copolymer of unit and Q unit, copolymer of vinyldimethylsiloxy group / phenylsilsesquioxane unit and Q unit, copolymer of vinyldimethylsiloxy group / dimethylsiloxane unit / phenylsilsesquioxane unit and Q unit And a copolymer of trimethylsiloxy group / vinylmethylsiloxane unit and Q unit.

本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｂ）成分の室温で液状のオルガノポリシロキサンは、平均重合度が２，０００以下で、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有するもので、通常、ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されている公知のものであり、２５℃での粘度が１〜１００Ｐａ・ｓ、好ましくは５〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有するものである。   The organopolysiloxane which is liquid at room temperature as the component (B) of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention has an average degree of polymerization of 2,000 or less and is bonded to at least two silicon atoms in one molecule. It contains an alkenyl group and is a known polymer that is usually used as a base polymer for hydrosilylation-curable liquid silicone rubber compositions, and has a viscosity at 25 ° C. of 1 to 100 Pa · s, preferably 5 to 100 Pa. -It has a viscosity of s.

また、本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｃ）成分の室温で生ゴム状のオルガノポリシロキサンは、平均重合度が２，０００以上を超える、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有するもので、通常、ミラブルタイプのシリコーンゴムコンパウンドのベースポリマーとして使用されている公知のものである。平均重合度は、好ましくは２，１００〜１００，０００、より好ましくは３，０００〜１０，０００である。   The raw rubber organopolysiloxane (C) of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention at room temperature has an average degree of polymerization exceeding 2,000 or more, and at least two silicon atoms in one molecule. It contains an alkenyl group bonded to an atom, and is a known one usually used as a base polymer for a millable type silicone rubber compound. The average degree of polymerization is preferably 2,100 to 100,000, more preferably 3,000 to 10,000.

（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の平均重合度は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算による重量平均分子量から算出される平均値（重量平均重合度）等を適用することができる。   For the average degree of polymerization of the component (B) and the component (C), for example, an average value (weight average degree of polymerization) calculated from a weight average molecular weight in terms of polystyrene in gel permeation chromatography (GPC) analysis may be applied. it can.

上記の（Ｂ）成分、（Ｃ）成分は共にアルケニル基含有オルガノポリシロキサンであるが、違いは分子量（重合度）だけである。これらは通常、下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 （Ｉ）
（ここで、Ｒ1は炭素数１〜６の置換又は非置換の一価炭化水素基で、具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、フェニル基等の非置換の一価炭化水素基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基等の上記一価炭化水素基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子やシアノ基で置換された置換アルキル基等の置換の一価炭化水素基である。複数の置換基は異なっていても同一であってもよいが、分子中にアルケニル基を２個以上含んでいることが必要である。また、ａは１．９〜２．４、好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の数である。）
で表され、直鎖状であっても分岐していてもよい。好ましくは主鎖がジオルガノポリシロキサン単位（Ｄ単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｍ単位）で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンであるものが例示され、ケイ素原子に結合した置換基はメチル基又はフェニル基が好ましい。また、一分子中に２個以上含有することが必須であるケイ素原子と結合したアルケニル基はビニル基が好ましく、これは分子鎖末端にあっても側鎖にあってもよいが、両末端に２個含有するものが好ましい。 Both the component (B) and the component (C) are alkenyl group-containing organopolysiloxanes, but the only difference is the molecular weight (degree of polymerization). These are usually the following average composition formula (I)
R 1 a SiO (4-a) / 2 (I)
(Here, R 1 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and specific examples include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, and hexyl groups. , Vinyl groups, allyl groups, butenyl groups, pentenyl groups, hexenyl groups and other alkenyl groups, cyclohexyl groups, cyclohexenyl groups, phenyl groups and other unsubstituted monovalent hydrocarbon groups, 3,3,3-trifluoropropyl groups A substituted monovalent hydrocarbon group such as a substituted alkyl group in which at least a part of the hydrogen atoms of the monovalent hydrocarbon group such as a cyanomethyl group is substituted with a halogen atom or a cyano group. However, it is necessary that the molecule contains two or more alkenyl groups, and a is from 1.9 to 2.4, preferably from 1.95 to 2.05. Number of ranges .)
It may be linear or branched. Preferably, the main chain is composed of repeating diorganopolysiloxane units (D units), and both ends of the molecular chain are linear organopolysiloxanes blocked with triorganosiloxy groups (M units). The substituent bonded to the atom is preferably a methyl group or a phenyl group. Further, the alkenyl group bonded to the silicon atom, which is essential to be contained in two or more in one molecule, is preferably a vinyl group, which may be at the molecular chain end or at the side chain, Those containing two are preferred.

本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化後の成型フィルムの硬さと可撓性を両立させるため、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｂ）成分は５０〜２００質量部、（Ｃ）成分は１〜５０質量部の範囲が好適である。（Ｂ）成分、（Ｃ）成分ともにこの範囲未満の組成では可撓性のない脆いフィルムとなり、逆にこの範囲を超える組成では柔らかくて表面粘着性のあるフィルムとなるため適さない。好ましくは、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｂ）成分は８０〜１５０質量部、（Ｃ）成分は５〜２０質量部である。   In order to achieve both the hardness and flexibility of the molded film after curing of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention, (B) component is 50 to 200 parts by mass with respect to (A) component 100 parts by mass, The component (C) is preferably in the range of 1 to 50 parts by mass. Components (B) and (C) that are less than this range are not suitable because they are brittle films that are not flexible, while compositions that exceed this range are soft and have a surface-adhesive film. Preferably, (B) component is 80-150 mass parts and (C) component is 5-20 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component.

本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｄ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子（ＳｉＨ基）を含有するもので、下記平均組成式（ＩＩ）
Ｒ2 bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2 （ＩＩ）
（ここで、Ｒ2は炭素数１〜６の置換又は非置換の一価炭化水素基で、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないものである。具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、フェニル基等の非置換の一価炭化水素基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基等の上記一価炭化水素基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子やシアノ基で置換された置換アルキル基等の置換の一価炭化水素基である。ｂは０．７〜２．１、ｃは０．１８〜１．０、かつｂ＋ｃは０．８〜３．０、好ましくはｂは０．８〜２．０、ｃは０．２〜１．０、かつｂ＋ｃは１．０〜２．５を満足する正数で示される。）
で示される従来から公知のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが適用可能である。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網目状のいずれの構造であってもよい。この場合、一分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は２〜３００個、特に４〜２００個程度の室温で液状のものが好適に用いられる。なお、ケイ素原子に結合する水素原子（ＳｉＨ基）は分子鎖末端にあっても側鎖にあっても、その両方にあってもよく、一分子中に少なくとも２個（通常２〜３００個）、好ましくは３個以上（例えば３〜２００個）、より好ましくは４〜１５０個程度含有するものが使用される。 The organohydrogenpolysiloxane of component (D) of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention contains hydrogen atoms (SiH groups) bonded to at least two silicon atoms in one molecule. The following average composition formula (II)
R 2 b H c SiO (4-bc) / 2 (II)
(Here, R 2 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and preferably has no aliphatic unsaturated bond. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, Alkyl groups such as propyl group, butyl group, pentyl group and hexyl group, unsubstituted monovalent hydrocarbon groups such as cyclohexyl group, cyclohexenyl group and phenyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, cyanomethyl group, etc. And b is a substituted monovalent hydrocarbon group such as a substituted alkyl group in which at least a part of the hydrogen atoms of the monovalent hydrocarbon group is substituted with a halogen atom or a cyano group. Is 0.18 to 1.0, and b + c is 0.8 to 3.0, preferably b is 0.8 to 2.0, c is 0.2 to 1.0, and b + c is 1.0 to 2. It is indicated by a positive number satisfying .5.)
A conventionally known organohydrogenpolysiloxane represented by the formula is applicable. Further, the molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane may be any of linear, cyclic, branched, and three-dimensional network structures. In this case, the number of silicon atoms in one molecule (or the degree of polymerization) is preferably 2 to 300, particularly about 4 to 200 at room temperature. In addition, the hydrogen atom (SiH group) bonded to the silicon atom may be at the end of the molecular chain, at the side chain, or both, and at least two (usually 2 to 300) per molecule. Preferably, those containing 3 or more (for example, 3 to 200), more preferably about 4 to 150 are used.

上記の（Ｄ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして具体的には、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、環状メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とから成る共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体等や上記各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基やフェニル基等のアリール基で置換されたものなどが挙げられる。 Specific examples of the organohydrogenpolysiloxane of component (D) include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and methylhydrogencyclopolysiloxane. Siloxane, methylhydrogensiloxane-dimethylsiloxane cyclic copolymer, tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane, trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, trimethylsiloxy group at both ends Blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane at both ends, dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane at both ends Tyrhydrogensiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-capped methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-capped methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane / dimethylsiloxane copolymer, cyclic methylhydrogenpolypropylene Siloxane, Cyclic methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymer, Cyclic methylhydrogensiloxane / Diphenylsiloxane / Dimethylsiloxane copolymer, Copolymer consisting of (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units and SiO 4/2 units In a copolymer, a copolymer comprising (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units, SiO 4/2 units, and (C 6 H 5 ) SiO 3/2 units, etc. All other groups such as ethyl and propyl Examples thereof include those substituted with an aryl group such as a kill group and a phenyl group.

（Ｄ）成分の配合量については、本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化後の成型フィルムの硬さと可撓性を両立させるため、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子と結合したアルケニル基１個当たり、ケイ素原子に結合した水素原子の数が１．０〜１０．０、好ましくは１．５〜５．０の範囲となるように（Ｄ）成分の量を調整する必要がある。この範囲未満では柔らかく、表面粘着性のあるフィルムとなり、この範囲を超えると可撓性のないフィルムとなる。   About the compounding quantity of (D) component, in order to make the hardness and flexibility of the molding film after hardening of the hydrosilylation curable liquid silicone rubber composition of this invention compatible, (A) component, (B) component, and ( C) The number of hydrogen atoms bonded to the silicon atom per alkenyl group bonded to the silicon atom in the component is in the range of 1.0 to 10.0, preferably 1.5 to 5.0 ( D) The amount of the component needs to be adjusted. If it is less than this range, it will become a soft and surface-adhesive film, and if it exceeds this range, it will become a film with no flexibility.

本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の（Ｅ）成分のヒドロシリル化反応触媒は、公知のものが適用可能で、例えば、白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等が挙げられる。なお、このヒドロシリル化反応触媒の配合量は触媒量とすることができ、通常、白金族金属として（Ａ）成分に対し、０．５〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍ程度である。   As the hydrosilylation reaction catalyst of the component (E) of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention, known catalysts can be applied, such as platinum black, platinous chloride, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid, and the like. Examples include reactants with monohydric alcohols, complexes of chloroplatinic acid and olefins, platinum-based catalysts such as platinum bisacetoacetate, palladium-based catalysts, and rhodium-based catalysts. In addition, the compounding quantity of this hydrosilylation reaction catalyst can be made into a catalyst quantity, and is about 0.5-1,000 ppm normally with respect to (A) component as a platinum group metal, Preferably it is about 1-200 ppm.

本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、アルコキシシリル基を含有するアルコキシシラン系化合物、シランカップリング剤、チタン系やジルコニウム系等の縮合触媒等を架橋補助剤として配合してもよい。   The hydrosilylation curable liquid silicone rubber composition of the present invention includes an alkoxysilane-based compound containing an alkoxysilyl group, a silane coupling agent, a titanium-based or zirconium-based condensation catalyst within a range that does not impair the effects of the present invention. Etc. may be blended as a crosslinking aid.

また、例えば、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサンや１，３，５−トリアリル−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン（トリアリルイソシアヌレート）等の多官能アルケニル化合物、１−エチニルシクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール等のアセチレンアルコール誘導体等のヒドロシリル化反応抑制剤を、ポットライフの確保のために添加してもよいし、例えば、トリメチルクロロシランやオクタメチルテトラシクロシロキサンで表面処理した処理シリカ等の無機充填材を、硬化物の硬さや強度を向上させるために配合してもよい。更に染料、顔料、難燃剤、離型剤等の配合も、本発明の効果を損なわない範囲ならば可能である。
これらの各任意成分は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。 Also, for example, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane and 1,3,5-triallyl-1,3,5-triazine-2,4,6 Hydrosilyl such as polyfunctional alkenyl compounds such as-(1H, 3H, 5H) -trione (triallyl isocyanurate), acetylene alcohol derivatives such as 1-ethynylcyclohexanol and 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol A chemical reaction inhibitor may be added to ensure pot life. For example, an inorganic filler such as treated silica surface-treated with trimethylchlorosilane or octamethyltetracyclosiloxane may be used to increase the hardness and strength of the cured product. You may mix | blend in order to improve. Furthermore, it is possible to add dyes, pigments, flame retardants, release agents and the like as long as the effects of the present invention are not impaired.
Each of these optional components may be used alone or in combination of two or more.

本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物は、通常の混合攪拌器、混練器等を用いて上記の各成分を均一に混合することにより調製することができる。   The hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention can be prepared by uniformly mixing the above components using a normal mixing stirrer, kneader, or the like.

本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物からなるバックライト装置用光導波板は、各成分を均一に混合した上記のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を８０〜３５０℃、好ましくは１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１５０℃で加熱硬化することにより得られる。成型法は公知の熱硬化樹脂によるフィルム成型法を用いることができ、例えばプレス成型法ならば、２枚の樹脂フィルム（ライナー）の間に本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を流し込み、所定の金型、条件で加圧加硫させればよい。また延伸成型法の例としては、２枚の連続樹脂フィルムの間に本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を供給しながらロールにより一定厚みに延伸し、加熱炉に連続的に供給して常圧熱気加硫させる。硬化後、冷却してからライナーを剥離すれば、光導波板が得られる。   An optical waveguide plate for a backlight device comprising a cured product of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention comprises the above-mentioned hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition in which each component is uniformly mixed at 80 to 350 ° C., Preferably it is obtained by heat curing at 100 to 200 ° C, more preferably 120 to 150 ° C. As the molding method, a known film molding method using a thermosetting resin can be used. For example, in the case of a press molding method, the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention is poured between two resin films (liners). The pressure vulcanization may be performed under a predetermined mold and conditions. As an example of the stretch molding method, while supplying the hydrosilylation curable liquid silicone rubber composition of the present invention between two continuous resin films, the film is stretched to a certain thickness by a roll and continuously supplied to a heating furnace. And normal pressure hot air vulcanization. If the liner is peeled off after cooling after curing, an optical waveguide plate can be obtained.

この場合、本発明のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の硬化物は、そのゴム硬度がデュロメータＡで７０度以上（通常７０〜８５度）、特に７５〜８５度であることが好ましい。また、厚さ２ｍｍの硬化物シートの全光線透過率がスガ試験機（株）製直読ヘーズコンピューターＨＧＭ−２による測定値で９０％以上、特に９２％以上であることが好ましい。更に、厚さ０．２ｍｍの硬化物フィルムを二つ折り（即ち１８０°）に折り曲げても、割れが生じないものが好ましい。   In this case, the cured product of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition of the present invention preferably has a rubber hardness of 70 degrees or more (usually 70 to 85 degrees), particularly 75 to 85 degrees in terms of durometer A. The total light transmittance of the cured sheet having a thickness of 2 mm is preferably 90% or more, particularly 92% or more as measured by a direct reading haze computer HGM-2 manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. Further, it is preferable that a cured film having a thickness of 0.2 mm is not folded even when folded into two (ie, 180 °).

以下、実施例と比較例によりこの発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、配合量の単位は質量部である。また、重量平均分子量、重量平均重合度は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算値である。粘度は回転粘度計による値である。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples. In addition, the unit of a compounding quantity is a mass part. Moreover, a weight average molecular weight and a weight average polymerization degree are the polystyrene conversion values in a gel permeation chromatography (GPC) analysis. The viscosity is a value measured by a rotational viscometer.

［実施例１〜７、比較例１〜６］
ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物の各例について、（Ａ）シリコーン樹脂、（Ｂ）液状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｃ）生ゴム状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｄ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｅ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｆ）ヒドロシリル化反応制御剤、それぞれの配合量を表１に示した。各組成物は均一に混合撹拌、減圧脱泡した。
プレス板上に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ライナー、厚さ２．２ｍｍの枠を重ね、この枠内に上記のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を流し込み、この上に更にＰＥＴライナー、プレス板を積層して１２０℃で１０分間プレス成型した。２枚のＰＥＴライナーごと取り出して冷却後、ＰＥＴライナーを剥離して厚さ約２ｍｍのシリコーンゴム製透明フィルムを得た。
同様に厚さ０．２ｍｍのスペーサー（枠）を使用して、１５０℃で２分間プレス成型することにより、厚さ約０．２ｍｍのシリコーンゴム製透明シートを得た。 [Examples 1-7, Comparative Examples 1-6]
For each example of the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition, (A) silicone resin, (B) liquid alkenyl group-containing organopolysiloxane, (C) raw rubber-like alkenyl group-containing organopolysiloxane, (D) organohydrogenpoly Table 1 shows the blending amounts of siloxane, (E) hydrosilylation reaction catalyst, (F) hydrosilylation reaction control agent. Each composition was uniformly mixed and stirred and degassed under reduced pressure.
A polyethylene terephthalate (PET) liner and a 2.2 mm-thick frame are stacked on the press plate, and the hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition is poured into the frame, and a PET liner and a press plate are further added thereto. Laminated and press molded at 120 ° C. for 10 minutes. The two PET liners were taken out and cooled, and then the PET liner was peeled off to obtain a silicone rubber transparent film having a thickness of about 2 mm.
Similarly, a transparent sheet made of silicone rubber having a thickness of about 0.2 mm was obtained by press molding at 150 ° C. for 2 minutes using a spacer (frame) having a thickness of 0.2 mm.

これらについて下記の物性を評価した。
・ゴム硬度：ＪＩＳ−Ｋ６２４９（２ｍｍシート）、デュロメータＡ
・透明性：２ｍｍシートの全光線透過率を測定した。
・可撓性：０．２ｍｍシートから縦６０ｍｍ×横２０ｍｍのピースを切り出し、縦方向ほぼ中央で二つ折りにし、屈曲部にクラック（割れ）が生じていなければ合格とした。
・総合評価：ゴム硬度がデュロメータＡで７０以上、透明性が全光線透過率９０％以上、可撓性が合格の３項目全てが満足された時○、それ以外を×とした。 The following physical properties were evaluated for these.
・ Rubber hardness: JIS-K6249 (2mm sheet), durometer A
-Transparency: The total light transmittance of a 2 mm sheet was measured.
-Flexibility: A piece 60 mm long x 20 mm wide was cut out from a 0.2 mm sheet, folded in half at the center in the vertical direction, and passed if no cracks occurred at the bent part.
-Comprehensive evaluation: A rubber hardness of 70 or more with a durometer A, transparency of 90% or more of the total light transmittance, and flexibility satisfying all three items were evaluated as ◯, and the others were evaluated as x.

使用した材料
（Ａ）シリコーン樹脂
Ａ−１ （ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位、（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2単位、ＳｉＯ4/2単位の共重合体
モル比：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2／（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2／ＳｉＯ4/2＝４０／１０／５０
一分子当たりのアルケニル基数：４．２個（重量平均分子量＝３，０００）
Ａ−２ （ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位、（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2単位、ＳｉＯ4/2単位の共重合体
モル比：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2／（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）2ＳｉＯ1/2／ＳｉＯ4/2＝４０／５／５５
一分子当たりのアルケニル基数：３．５個（重量平均分子量＝５，０００）
Ａ−３ （ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位、（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2単位、ＳｉＯ4/2単位の共重合体
モル比：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2／（ＣＨ2＝ＣＨ）（ＣＨ3）ＳｉＯ2/2／ＳｉＯ4/2＝４５／１０／４５
一分子当たりのアルケニル基数：４．２個（重量平均分子量＝３，０００）
Ａ−４ （ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位、ＳｉＯ4/2単位の共重合体
モル比：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2／ＳｉＯ4/2＝５０／５０
一分子当たりのアルケニル基数：０個（重量平均分子量＝３，０００） Materials Used (A) Silicone Resin A-1 Copolymer of (CH 3 ) 3 SiO 1/2 Unit, (CH 2 ═CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 Unit, SiO 4/2 Unit Molar ratio : (CH 3) 3 SiO 1/2 / (CH 2 = CH) (CH 3) 2 SiO 1/2 / SiO 4/2 = 40/10/50
Number of alkenyl groups per molecule: 4.2 (weight average molecular weight = 3,000)
Copolymer of A-2 (CH 3 ) 3 SiO 1/2 unit, (CH 2 ═CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 unit, SiO 4/2 unit Molar ratio: (CH 3 ) 3 SiO 1 / 2 / (CH 2 ═CH) (CH 3 ) 2 SiO 1/2 / SiO 4/2 = 40/5/55
Number of alkenyl groups per molecule: 3.5 (weight average molecular weight = 5,000)
A-3 Copolymer of (CH 3 ) 3 SiO 1/2 unit, (CH 2 ═CH) (CH 3 ) SiO 2/2 unit, SiO 4/2 unit Molar ratio: (CH 3 ) 3 SiO 1 / 2 / (CH 2 ═CH) (CH 3 ) SiO 2/2 / SiO 4/2 = 45/10/45
Number of alkenyl groups per molecule: 4.2 (weight average molecular weight = 3,000)
A-4 (CH 3 ) 3 SiO 1/2 unit, SiO 4/2 unit copolymer Molar ratio: (CH 3 ) 3 SiO 1/2 / SiO 4/2 = 50/50
Number of alkenyl groups per molecule: 0 (weight average molecular weight = 3,000)

（Ｂ）液状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
Ｂ−１ 両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
重量平均重合度：約１，１００（重量平均分子量＝約８０，０００）
粘度：約１００Ｐａ・ｓ
Ｂ−２ 両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
重量平均重合度：約４５０（重量平均分子量＝約３３，０００）
粘度：約５Ｐａ・ｓ
Ｂ−３ 両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジメチルポリシロキサン共重合体
重量平均重合度：約７５０（重量平均分子量＝約５６，０００）
粘度：約３０Ｐａ・ｓ
一分子当たりのアルケニル基数：３．８個 (B) Liquid alkenyl group-containing organopolysiloxane B-1 Both end dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylpolysiloxane Weight average degree of polymerization: about 1,100 (weight average molecular weight = about 80,000)
Viscosity: about 100 Pa · s
B-2 Both end dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylpolysiloxane Weight average degree of polymerization: about 450 (weight average molecular weight = about 33,000)
Viscosity: about 5 Pa · s
B-3 Trimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane / dimethylpolysiloxane copolymer at both terminals Weight average degree of polymerization: about 750 (weight average molecular weight = about 56,000)
Viscosity: about 30 Pa · s
Number of alkenyl groups per molecule: 3.8

（Ｃ）生ゴム状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
Ｃ−１ 両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
重量平均重合度：約８，０００（重量平均分子量＝約６００，０００）
Ｃ−２ 両末端トリメチルシロキシ基封鎖ビニルメチルシロキサン・ジメチルポリシロキサン共重合体
重量平均重合度：約８，０００（重量平均分子量＝約６００，０００）
一分子当たりのアルケニル基数：１０個
Ｃ−３ 両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
重量平均重合度：約８，０００（重量平均分子量＝約６００，０００）
一分子当たりのアルケニル基数：０個 (C) Raw rubber-like alkenyl group-containing organopolysiloxane C-1 Both end dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylpolysiloxane Weight average degree of polymerization: about 8,000 (weight average molecular weight = about 600,000)
C-2 Trimethylsiloxy group-blocked vinylmethylsiloxane / dimethylpolysiloxane copolymer at both terminals Weight average degree of polymerization: about 8,000 (weight average molecular weight = about 600,000)
Number of alkenyl groups per molecule: 10 C-3 Trimethylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxanes at both ends Weight average degree of polymerization: about 8,000 (weight average molecular weight = about 600,000)
Number of alkenyl groups per molecule: 0

（Ｄ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
Ｄ−１ 両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
粘度：２０ｍＰａ・ｓ
一分子当たりのＳｉＨ基数：４０個（ＳｉＨ基含有量０．０１６ｍｏｌ／ｇ）
Ｄ−２ 両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンポリシロキサン共重合体
粘度：４０ｍＰａ・ｓ
一分子当たりのＳｉＨ基数：４５個（ＳｉＨ基含有量０．０１１ｍｏｌ／ｇ）
（Ｅ）ヒドロシリル化反応触媒
Ｅ−１ １−エチニルシクロヘキサノール
（Ｆ）ヒドロシリル化反応触媒
Ｆ−１ 白金触媒
Ｐｔ濃度：１重量％ (D) Organohydrogenpolysiloxane D-1 Both end trimethylsiloxy group-capped methylhydrogenpolysiloxane Viscosity: 20 mPa · s
Number of SiH groups per molecule: 40 (SiH group content 0.016 mol / g)
D-2 Both-end dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane / methylhydrogenpolysiloxane copolymer Viscosity: 40 mPa · s
Number of SiH groups per molecule: 45 (SiH group content 0.011 mol / g)
(E) Hydrosilylation reaction catalyst E-1 1-ethynylcyclohexanol (F) hydrosilylation reaction catalyst F-1 Platinum catalyst Pt concentration: 1% by weight

Figure 0004605402
Figure 0004605402

Claims (6)

（Ａ）Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）、ＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位）、及びＲＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）から選択される単位からなり、これらの全構成単位のうちＭ単位及びＱ単位の合計量が８０ｍｏｌ％以上であり、かつＱ単位に対するＭ単位のモル比が０．５〜１．５の範囲であるシリコーン樹脂
１００質量部
（ここで、Ｒは炭素数１〜６の一価炭化水素基であり、かつ一分子中の少なくとも２個はアルケニル基である。）
（Ｂ）平均重合度が２，０００以下で、かつ分子中のケイ素原子数が４個以上であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有する、主鎖がジオルガノシロキサン単位（Ｄ単位）の繰り返しからなり分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｍ単位）で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサン
５０〜２００質量部
（Ｃ）平均重合度が２，０００を超えかつ１００，０００以下である、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有する室温で生ゴム状のオルガノポリシロキサン
１〜５０質量部
（Ｄ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ），（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のケイ素原子と
結合したアルケニル基１個当たり、ケイ素原子に
結合した水素原子の数が１．０〜１０．０個となる量
（Ｅ）ヒドロシリル化反応触媒 触媒量
を必須成分とすることを特徴とする光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。 (A) selected from R 3 SiO 1/2 unit (M unit), SiO 4/2 unit (Q unit), R 2 SiO 2/2 unit (D unit), and RSiO 3/2 unit (T unit) A silicone resin in which the total amount of M units and Q units is 80 mol% or more, and the molar ratio of M units to Q units is in the range of 0.5 to 1.5.
100 parts by mass (wherein R is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and at least two in one molecule are alkenyl groups)
(B) The average degree of polymerization is 2,000 or less, the number of silicon atoms in the molecule is 4 or more, and the main chain contains an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule. Linear organopolysiloxane consisting of repeating organosiloxane units (D units), with both ends of the molecular chain blocked with triorganosiloxy groups (M units)
50 to 200 parts by weight (C) an average polymerization degree of Ru der and 100,000 than 2,000, at least two room temperature gum of containing bonded alkenyl groups and silicon atoms organo per molecule Polysiloxane
1 to 50 parts by mass (D) Organohydrogenpolysiloxane containing hydrogen atoms bonded to at least two silicon atoms in one molecule
(A), (B) component and (C) silicon atom in component and
Per bonded alkenyl group to a silicon atom
Amount (E) hydrosilylation reaction catalyst in which the number of bonded hydrogen atoms is 1.0-10.0. A hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for optical waveguide plates, characterized in that the catalyst amount is an essential component. . （Ａ）成分のシリコーン樹脂が、ビニルジメチルシロキシ基とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・トリメチルシロキシ基とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・ジメチルシロキサン単位とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・フェニルシルセスキオキサン単位とＱ単位の共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・ジメチルシロキサン単位・フェニルシルセスキオキサン単位とＱ単位の共重合体、及びトリメチルシロキシ基・ビニルメチルシロキサン単位とＱ単位の共重合体から選ばれる請求項１記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。The component (A) silicone resin is a copolymer of vinyldimethylsiloxy group and Q unit, a copolymer of vinyldimethylsiloxy group / trimethylsiloxy group and Q unit, a copolymer of vinyldimethylsiloxy group / dimethylsiloxane unit and Q unit. Polymer, copolymer of vinyldimethylsiloxy group / phenylsilsesquioxane unit and Q unit, copolymer of vinyldimethylsiloxy group / dimethylsiloxane unit / phenylsilsesquioxane unit and Q unit, and trimethylsiloxy group / The hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for an optical waveguide plate according to claim 1, which is selected from a copolymer of vinylmethylsiloxane units and Q units. （Ｂ）成分の２５℃での粘度が１〜１００Ｐａ・ｓである請求項１又は２記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。The hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for an optical waveguide plate according to claim 1 or 2, wherein the component (B) has a viscosity at 25 ° C of 1 to 100 Pa · s. （Ｃ）成分が、直鎖状のジオルガノポリシロキサンである請求項１、２又は３記載の光導波板用ヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物。 The hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition for an optical waveguide plate according to claim 1 , wherein the component ( C) is a linear diorganopolysiloxane. 請求項１乃至４のいずれか１項記載のヒドロシリル化硬化型液状シリコーンゴム組成物を硬化させてなり、ゴム硬度がデュロメータＡで７０度以上であることを特徴とする硬化物。 Curing the claims 1 to hydrosilylation-curable liquid silicone rubber composition according to any one of the 4 becomes, the cured product, wherein the rubber hardness of 70 degrees or more in durometer A. 厚さ２ｍｍの硬化物シートの全光線透過率が９０％以上であることを特徴とする請求項５記載の硬化物からなる光導波板。 6. The optical waveguide plate comprising a cured product according to claim 5 , wherein the cured product sheet having a thickness of 2 mm has a total light transmittance of 90% or more.
JP2007138724A 2007-05-25 2007-05-25 Liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate Active JP4605402B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007138724A JP4605402B2 (en) 2007-05-25 2007-05-25 Liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate
KR1020080040647A KR100976734B1 (en) 2007-05-25 2008-04-30 Liquid silicone rubber compositions for optical waveguide plate
TW097117426A TWI454530B (en) 2007-05-25 2008-05-12 A liquid silicone rubber composition for light waveguides
CN2008101091869A CN101311751B (en) 2007-05-25 2008-05-23 Liquid silicon rubber composition for light wave guide plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007138724A JP4605402B2 (en) 2007-05-25 2007-05-25 Liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008291124A JP2008291124A (en) 2008-12-04
JP4605402B2 true JP4605402B2 (en) 2011-01-05

Family

ID=40100469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007138724A Active JP4605402B2 (en) 2007-05-25 2007-05-25 Liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4605402B2 (en)
KR (1) KR100976734B1 (en)
CN (1) CN101311751B (en)
TW (1) TWI454530B (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2477944B (en) 2010-02-18 2015-04-01 Otter Controls Ltd Cordless electrical appliances
CN103827218B (en) * 2011-12-08 2016-03-16 迈图高新材料日本合同公司 Hydrosilylation curing rubber composition
JP2014065900A (en) * 2012-09-07 2014-04-17 Dow Corning Toray Co Ltd Curable silicone composition and cured product thereof
CN102924927B (en) * 2012-11-22 2014-03-12 深圳市森日有机硅材料有限公司 Full-transparent liquid silicone rubber composition and preparation method thereof
WO2018047633A1 (en) * 2016-09-07 2018-03-15 株式会社ダイセル Curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device
JP6702221B2 (en) * 2017-02-13 2020-05-27 信越化学工業株式会社 Addition-curable liquid silicone rubber composition
KR102007490B1 (en) * 2017-05-19 2019-08-06 주식회사 케이씨씨 Curable organopolysiloxane composition and reflective materials for optical semiconductor compring the same
KR102314685B1 (en) * 2017-08-17 2021-10-20 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 Thermosetting silicone_based resin composition and adhesive film manufactured by using the same
WO2019240123A1 (en) * 2018-06-12 2019-12-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 Flame-retardant polyorganosiloxane composition, flame-retardant cured product, and optical member
KR102458048B1 (en) * 2018-07-12 2022-10-25 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 Thermosetting silicone_based resin composition for adhesive film and adhesive film manufactured by using the same
KR102114059B1 (en) * 2018-08-17 2020-05-25 주식회사 케이씨씨 Curable organopolysiloxane composition and reflective materials for opical semiconductor comprising the same
KR20210074309A (en) * 2018-10-16 2021-06-21 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Addition curing liquid silicone rubber composition for LED headlamps and LED headlamps

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5447667A (en) * 1977-09-21 1979-04-14 Sumitomo Electric Ind Ltd Silicone resin clad optical communication fiber
JPS63265956A (en) * 1987-04-24 1988-11-02 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone composition for optical communication fiber
JPH07216307A (en) * 1994-01-28 1995-08-15 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd Silicone composition for forming cured abherent film
JPH07331079A (en) * 1994-04-13 1995-12-19 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone rubber composition and production of silicone rubber
JP2000198930A (en) * 1998-12-28 2000-07-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Addition curable silicone composition
JP2002265787A (en) * 2001-03-06 2002-09-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Addition-curable silicone resin composition
JP2003059321A (en) * 2001-08-13 2003-02-28 Citizen Electronics Co Ltd Flat light source illuminating object
JP2004361692A (en) * 2003-04-07 2004-12-24 Dow Corning Asia Ltd Curable organopolysiloxane resin composition for optical transmission components, optical transmission components consisting of organopolysiloxane resin cured product, and method for fabricating optical transmission components
JP2005215500A (en) * 2004-01-30 2005-08-11 Japan Science & Technology Agency Polymer optical waveguide
JP2006202952A (en) * 2005-01-20 2006-08-03 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone sealed led
JP2006342200A (en) * 2005-06-07 2006-12-21 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone resin composition for die bonding
JP2008019385A (en) * 2006-07-14 2008-01-31 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone rubber composition and its cured product
JP2008101056A (en) * 2006-10-17 2008-05-01 Momentive Performance Materials Japan Kk Silicone rubber composition
JP2009525507A (en) * 2006-02-01 2009-07-09 ダウ・コーニング・コーポレイション Shock-resistant optical waveguide and method for manufacturing the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2196638B (en) * 1986-09-22 1991-01-16 Gen Electric Organopolysiloxane liquid injection molding composition
JP2007063389A (en) 2005-08-31 2007-03-15 Dow Corning Toray Co Ltd Heat-curable and low-specific gravity liquid silicone rubber composition and low-specific gravity silicone rubber molded product

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5447667A (en) * 1977-09-21 1979-04-14 Sumitomo Electric Ind Ltd Silicone resin clad optical communication fiber
JPS63265956A (en) * 1987-04-24 1988-11-02 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone composition for optical communication fiber
JPH07216307A (en) * 1994-01-28 1995-08-15 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd Silicone composition for forming cured abherent film
JPH07331079A (en) * 1994-04-13 1995-12-19 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone rubber composition and production of silicone rubber
JP2000198930A (en) * 1998-12-28 2000-07-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Addition curable silicone composition
JP2002265787A (en) * 2001-03-06 2002-09-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Addition-curable silicone resin composition
JP2003059321A (en) * 2001-08-13 2003-02-28 Citizen Electronics Co Ltd Flat light source illuminating object
JP2004361692A (en) * 2003-04-07 2004-12-24 Dow Corning Asia Ltd Curable organopolysiloxane resin composition for optical transmission components, optical transmission components consisting of organopolysiloxane resin cured product, and method for fabricating optical transmission components
JP2005215500A (en) * 2004-01-30 2005-08-11 Japan Science & Technology Agency Polymer optical waveguide
JP2006202952A (en) * 2005-01-20 2006-08-03 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone sealed led
JP2006342200A (en) * 2005-06-07 2006-12-21 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone resin composition for die bonding
JP2009525507A (en) * 2006-02-01 2009-07-09 ダウ・コーニング・コーポレイション Shock-resistant optical waveguide and method for manufacturing the same
JP2008019385A (en) * 2006-07-14 2008-01-31 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone rubber composition and its cured product
JP2008101056A (en) * 2006-10-17 2008-05-01 Momentive Performance Materials Japan Kk Silicone rubber composition

Also Published As

Publication number Publication date
CN101311751A (en) 2008-11-26
JP2008291124A (en) 2008-12-04
CN101311751B (en) 2011-11-09
TW200916529A (en) 2009-04-16
KR100976734B1 (en) 2010-08-19
KR20080103898A (en) 2008-11-28
TWI454530B (en) 2014-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4605402B2 (en) Liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate
JP5003910B2 (en) Liquid silicone rubber composition for optical waveguide plate
CN109715731B (en) Transparent liquid silicone rubber composition
EP2845880B1 (en) Addition curable liquid silicone rubber composition and silicone rubber cured article
US8853332B2 (en) Curable silicone composition that provides a highly transparent cured silicone material
JP6678388B2 (en) Curable silicone resin composition
JP2004189945A (en) Addition curable silicone rubber composition and tacky adhesive rubber sheet
EP2391681A1 (en) Curable silicone composition that provides a highly transparent cured silicone material
JP5294610B2 (en) Silicone rubber composition for optical waveguide plate, optical waveguide plate and manufacturing method thereof
JP2004339482A (en) Curable silicone resin composition
JP2022150604A (en) Curable silicone resin composition and cured product of the same
JP2019189723A (en) High transparent addition curable liquid silicone rubber composition for led lamp, and led lamp
JP7128159B2 (en) Transparent liquid silicone rubber composition and cured product
JP5067573B2 (en) Silicone rubber composition for optical waveguide plate and optical waveguide plate
JP5201362B2 (en) Silicone rubber composition for optical waveguide plate and optical waveguide plate
JP7287335B2 (en) Liquid addition-curable silicone rubber composition and cured product thereof
JP6657340B2 (en) Curable silicone resin composition
JP2009144093A (en) ETHYLENE-alpha-OLEFIN-NONCONJUGATED POLYENE RANDOM COPOLYMER RUBBER COMPOSITION FOR OPTICAL WAVEGUIDE PANEL, CURED OBJECT OBTAINED BY CURING THE COMPOSITION, AND OPTICAL WAVEGUIDE PANEL USING THE SAME
JP2023172173A (en) Low-mold-contamination silicone rubber composition
JP2023067628A (en) Modified silicone composition and semiconductor device
WO2020080028A1 (en) Addition-curable liquid silicone rubber composition for led headlamps, and led headlamp

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090525

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090924

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090930

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100908

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100921

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4605402

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015

Year of fee payment: 3