KR20080082152A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080082152A
KR20080082152A KR1020070022601A KR20070022601A KR20080082152A KR 20080082152 A KR20080082152 A KR 20080082152A KR 1020070022601 A KR1020070022601 A KR 1020070022601A KR 20070022601 A KR20070022601 A KR 20070022601A KR 20080082152 A KR20080082152 A KR 20080082152A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
spray
rotary motor
injection nozzle
support
Prior art date
Application number
KR1020070022601A
Other languages
English (en)
Inventor
김주원
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070022601A priority Critical patent/KR20080082152A/ko
Publication of KR20080082152A publication Critical patent/KR20080082152A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 기판 상부에 형성되어 상기 기판 상에 약액을 분사하는 복수개의 분사 노즐, 복수개의 분사 노즐에 각각 연결되어 복수개의 분사 노즐을 기판 상부에서 구동시키는 복수개의 분사 노즐 구동부 및 복수개의 분사 노즐 구동부와 연결되며, 복수개의 분사 노즐 구동부를 선택적으로 구동시키는 회전 모터 구동부를 포함한다.
기판 처리 장치, 분사 노즐

Description

기판 처리 장치{Apparatus for test of the substrate}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 사시도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
150: 캐리어 210: 분사 노즐
220: 분사 노즐 구동부 222: 이송암
224: 제1 연결 폴리 226: 연결 벨트
230: 회전 모터 구동부 232: 제2 연결 폴리
234: 지지대 236: 회전 모터
238: 구동부
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 생산성이 향상된 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판을 처리하는 공정에서는 기판 상에 약액을 공급하고 기판을 처리하는 공정이 진행되기도 한다. 이 때, 분사 노즐을 통해 기판 상에 약액을 공급하는데, 복 수개의 약액이 순차적으로 공급되기도 한다.
여기서, 분사 노즐이 하나만이 형성되어 있는 경우, 하나의 약액을 분사한 후에, 약액을 변경하여 분사해야 한다. 이러한 경우, 시간이 많이 소요되고, 분사 노즐을 클리닝해야 하는 등의 문제가 있다.
한편, 다수개의 분사 노즐을 형성하고 각각의 분사 노즐에 서로 다른 약액을 공급하는 경우에는, 각각의 분사 노즐을 기판 상부에 로딩하고, 언로딩하는 공정을 진행해야 한다. 따라서, 시간이 많이 소요되는 문제점이 있어 보다 빠르게 공정을 진행하고 생산성을 향상하기 위한 방법이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 생산성이 향상된 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판 상부에 형성되어 상기 기판 상에 약액을 분사하는 복수개의 분사 노즐, 상기 복수개의 분사 노즐에 각각 연결되어 상기 복수개의 분사 노즐을 상기 기판 상부에서 구동시키는 복수개의 분사 노즐 구동부 및 상기 복수개의 분사 노즐 구동부와 연결되며, 상기 복수개의 분사 노즐 구동부를 선택적으로 구동시키는 회 전 모터 구동부를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 및/또는 은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 정면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략적인 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치는 기판(P)이 안착된 캐리어(150), 분사 노즐(210), 분사 노즐 구동부(220) 및 회전 모터 구동부(230)를 포함한다.
캐리어(150)에는 기판 처리 공정이 진행되는 동안 기판(P)이 안착된다.
분사 노즐(210)은 기판(P) 상부에 형성되어 기판(P) 상에 약액을 분사한다. 분사 노즐(210)은 복수개가 형성되는데, 도 1 및 도 2에는 3개의 분사 노즐(210)이 형성된 도면이 도시되어 있다.
복수개의 분사 노즐(210)은 각각 분사 노즐 구동부(220)와 연결된다. 복수개의 분사 노즐 구동부(220)는 각각 연결된 분사 노즐(210)을 기판(P) 상부에서 구동시킨다.
각각의 분사 노즐 구동부(220)는 이송암(222), 제1 연결 폴리(224) 및 연결 벨트(226)를 포함한다.
이송암(222)은 분사 노즐(210)과 일단이 연결되고, 타단에는 제1 연결 폴리(224)가 형성되어, 분사 노즐(210)을 기판(P) 상부에서 이동시킨다. 제1 연결 폴리(224)는 이송암(222)의 타단에 형성되어, 연결 벨트(226)가 연결되도록 하며, 연결 벨트(226)는 회전 모터 구동부(230)와 분사 노즐 구동부(220)를 연결한다.
복수개의 분사 노즐 구동부(220)는 회전 모터 구동부(230)와 연결된다. 회전 모터 구동부(230)는 복수개의 분사 노즐 구동부(220)를 선택적으로 구동시킨다.
회전 모터 구동부(230)는 제2 연결 폴리(232), 지지대(234), 회전 모터(236), 회전 모터(236) 및 지지대(234)를 구동시키는 구동부(238)를 포함한다.
제2 연결 폴리(232)는 각각의 분사 노즐 구동부(220)와 연결되도록 다수개가 형성되어 각각의 연결 벨트(226)와 연결된다. 지지대(234)는 제2 연결 폴리(232)가 다수개 형성되어 연결 벨트(226)들과 연결된다.
여기서, 지지대(234)는 구동키(미도시)를 포함하며, 지지대(234)가 상하로 이동함에 따라 복수개의 분사 노즐 구동부(220)와 연결된 복수개의 제2 연결 폴리(232) 중에서 하나에만 구동키가 접합되어, 구동키가 접합된 제2 연결 폴리(232)와 연결된 분사 노즐 구동부(220)만을 선택적으로 구동시킨다. 따라서, 지지대(234)는 구동부(238)에 의해 상하로 이동할 수 있다.
회전 모터(236)는 지지대(234)를 회전시킴에 따라, 지지대(234)와 연결된 연결 벨트(226)를 회전시킨다. 따라서, 분사 노즐 구동부(220)를 회전시킨다.
구동부(238)는 회전 모터(236) 및 지지대(234)를 구동시킨다. 즉, 회전 모터(236)를 회전시키고, 지지대(234)를 상하로 이동시킨다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 공정에 대하여 설명한다.
우선, 구동부(238)에 의해 지지대(234)를 상하로 이동하여 원하는 제2 연결 폴리(232)에 구동키를 접합시킨다. 이어서, 구동부(238)에 의해 회전 모터(236)를 회전시키면, 구동키가 접합된 제2 연결 폴리(232)에 연결된 연결 벨트(226)만이 회전하게 된다. 그러면, 회전하는 연결 벨트(226)를 포함하는 분사 노즐 구동부(220)에 연결된 분사 노즐(210)만이 구동되게 된다. 이 때, 기판(P) 상부를 이동하는 분사 노즐(210)에서 기판(P) 상부에 약액을 분사하여 기판 처리 공정을 진행한다.
본 발명의 일 실시예에 다른 기판 처리 장치에 따르면, 분사 노즐(210)이 복 수개가 형성됨으로써, 다양한 약액을 순차적으로 공급하기가 수월하다. 또한, 복수개의 분사 노즐(210)을 선택하고 구동하는 것이 장치에 의해 자동으로 이루어짐으로써, 보다 공정 진행이 빨라질 수 있다. 따라서, 시간이 절약되고 공정 진행이 원활해져 생산성이 향상될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기한 바와 같은 기판 처리 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
분사 노즐이 복수개가 형성됨으로써, 다양한 약액을 순차적으로 공급하기가 수월하다. 또한, 복수개의 분사 노즐을 선택하고 구동하는 것이 장치에 의해 자동으로 이루어짐으로써, 보다 공정 진행이 빨라질 수 있다. 따라서, 시간이 절약되고 공정 진행이 원활해져 생산성이 향상될 수 있다.

Claims (6)

  1. 기판 상부에 형성되어 상기 기판 상에 약액을 분사하는 복수개의 분사 노즐;
    상기 복수개의 분사 노즐에 각각 연결되어 상기 복수개의 분사 노즐을 상기 기판 상부에서 구동시키는 복수개의 분사 노즐 구동부; 및
    상기 복수개의 분사 노즐 구동부와 연결되며, 상기 복수개의 분사 노즐 구동부를 선택적으로 구동시키는 회전 모터 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 각각의 복수개의 분사 노즐 구동부는,
    상기 분사 노즐과 일단이 연결된 이송암; 및
    상기 이송암과 상기 회전 모터 구동부를 연결하는 연결 벨트를 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 연결 벨트와 연결된 상기 이송암 및 상기 회전 모터 구동부의 일단에는 연결 폴리가 형성된 기판 처리 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 회전 모터 구동부는,
    상기 복수개의 분사 노즐 구동부와 연결된 지지대;
    상기 지지대를 회전시키는 회전 모터; 및
    상기 회전 모터 및 상기 지지대를 구동시키는 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 지지대는 구동키를 포함하며, 상기 지지대가 상하로 이동함에 따라 상기 복수개의 분사 노즐 구동부 중에서 하나에만 구동키가 접합되어, 상기 구동키가 접합된 분사 노즐 구동부만을 선택적으로 구동시키는 기판 처리 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 각각의 분사 노즐은 상기 기판 상부에서 수평으로 회전 이동하는 기판 처리 장치.
KR1020070022601A 2007-03-07 2007-03-07 기판 처리 장치 KR20080082152A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070022601A KR20080082152A (ko) 2007-03-07 2007-03-07 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070022601A KR20080082152A (ko) 2007-03-07 2007-03-07 기판 처리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080082152A true KR20080082152A (ko) 2008-09-11

Family

ID=40021577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070022601A KR20080082152A (ko) 2007-03-07 2007-03-07 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080082152A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101469549B1 (ko) * 2013-07-29 2014-12-05 주식회사 케이씨텍 노즐 유닛 및 이를 구비하는 기판세정장치
KR20210017131A (ko) * 2019-08-07 2021-02-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그 구동 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101469549B1 (ko) * 2013-07-29 2014-12-05 주식회사 케이씨텍 노즐 유닛 및 이를 구비하는 기판세정장치
KR20210017131A (ko) * 2019-08-07 2021-02-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그 구동 방법
US11938493B2 (en) 2019-08-07 2024-03-26 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate and operating method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6692165B2 (en) Substrate processing apparatus
JP5439451B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR102420293B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치, 및 기판 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독가능 기억 매체
JP2008034768A (ja) 薄膜除去装置及び薄膜除去方法
KR20160003558A (ko) 전지캔 세정 시스템
KR20090131642A (ko) 기판 세정 장치
KR20080082152A (ko) 기판 처리 장치
JP6857711B1 (ja) 基板洗浄装置
KR20100050397A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법
CN208705657U (zh) 扫描式光刻胶涂布系统
KR20100001850A (ko) 노즐 립 클리너를 구비한 슬릿 코터
CN110888302A (zh) 扫描式光刻胶涂布系统及方法
KR101964788B1 (ko) 기판 회전형 약물 분사장치
CN112415868A (zh) 一种垂直显影装置
CN201930863U (zh) 基板喷淋装置
JP5743939B2 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法
KR100718274B1 (ko) 매엽식 기판 처리 장치
CN211613558U (zh) 一种成品轴承清洗输送装置
KR20160116563A (ko) 세정시스템의 관절장치
CN102107162A (zh) 喷淋装置
JPH01251651A (ja) ワーク洗浄・バリ取り装置
JPS6386177A (ja) 洗浄装置
JP2004082068A (ja) 塗装方法及びそのための塗装装置
JP2001068443A (ja) スピン処理方法
JP3532169B2 (ja) パネルクリーニング装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination