KR20080078585A - 노광장치, 디바이스의 제조방법, 노광장치에 적용되는 방법및 컴퓨터 판독가능한 매체 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 노광장치는, 스테이지의 위치와 검출수단의 동작을 제어하도록 구성된 콘트롤러와, 상기 콘트롤러에 접속된 컴퓨터 단말로 이루어지며,
상기 콘트롤러는, (i) 복수의 위치검출조건의 각각의 조건하에서 상기 검출수단에 얼라인먼트 마크의 위치검출을 실행하게 하고, 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 상기 검출조건에 대응하는 상기 검출수단으로부터의 출력에 의거하여 상기 위치검출의 정밀도의 지표를 산출하고, (ii) 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 산출된 지표에 관한 표시를 상기 컴퓨터 단말에 행하게 하고, 상기 복수의 표시위치검출조건중 복수의 후보조건을 선택하는 지시를 상기 컴퓨터 단말을 개재해서 수신하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 노광장치에 있어서의 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하기 위한 조건의 결정에 관한 것이다.
반도체소자 제조에 사용되는 축소투영형의 노광장치에서는, 회로 패턴의 미세화에 수반해서 레티클 위에 형성되어 있는 패턴을 웨이퍼에 전사할 때에 레티클과 웨이퍼가 고정밀도로 얼라인먼트되는 것이 요구되고 있다.
레티클과 웨이퍼를 얼라인먼트하기 위한 방법으로서, 글로벌 얼라인먼트 방식이 많이 이용되고 있다. 글로벌 얼라인먼트 방식에서는, 웨이퍼위의 몇 개의 노광 쇼트영역 위에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치(XY위치)가 설계치로부터 어긋나 있는 양을 검출한다. 이 어긋남량으로부터 쇼트영역의 배열의 규칙성을 구하고, 이에 의해 각 쇼트영역을 위치맞춤(얼라인먼트) 한다. 또, 글로벌 얼라인먼트 방식에서는, 모든 노광 쇼트영역에 대해서 얼라인먼트 검출을 실행하지 않고, 한정된 수의 샘플쇼트영역에 대해서만 얼라인먼트 검출을 행한다. 이에 의해, 노광장치의 쓰 루풋을 향상시킬 수 있다.
얼라인먼트 마크의 위치검출방법으로서는 여러 가지 방법이 있다. 한가지 방법은, 현미경에 의해 기판 상의 리얼라인먼트 마크를 촬상한 화상에 의거해서 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 방법이다. 다른 한가지 방법은, 얼라인먼트 마크로서의, 기판 상에 형성된 회절격자에 의한 회절광의 간섭에 의해 발생한 간섭신호의 위상을 계측해서 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 방법이다.
글로벌 얼라인먼트 방식에서는, CMP 프로세스 등의 특수한 반도체 제조 기술의 도입에 의해, 얼라인먼트 대상이 되는 웨이퍼의 프로세스조건이 얼라인먼트 마크의 검출성능에 영향을 주는 경우가 있다. 이 경우, 프로세스조건에 따라서 위치검출조건을 변경할 필요가 있다.
위치검출조건은, 얼라인먼트 마크를 관찰하기 위한 조명광(얼라인먼트 조명광)의 특성, 현미경의 조리개나 그 외 광학 소자의 위치나 형상 및 미리 웨이퍼 위에 형성된 복수의 마크로부터 선택된 마크의 형상을 포함한다. 위치검출조건은 또한, 마크의 신호처리 알고리즘(예를 들면 화상 처리 알고리즘), 및 글로벌 얼라인먼트에 있어서의 샘플쇼트영역의 수나 배치를 포함한다. 샘플쇼트영역의 수나 배치는, 쓰루풋 향상과 얼라인먼트 정밀도 향상의 밸런스를 취하기 위해서는, 프로세스조건에 따라서 샘플쇼트영역의 수나 배치를 적절히 선택해야 한다.
위치검출조건을 최적화하는 방법으로서, 하나의 위치검출조건으로부터 다른 위치검출조건으로 위치검출조건을 자동으로 변경하면서 얼라인먼트 검출을 실시하고, 이 얼라인먼트 검출결과로부터 적절화의 지표를 산출하는 방법들이 본 출원인 에 의해 제안되어 있다. 여기서, "적절"이라는 용어는 얼라인먼트 정밀도가 요구되는 스펙(명세서) 이내로 되도록 하는 조건을 의미한다.
예를 들면, 일본국 특개 2004-111860호 공보에 개시된 기술에서는, 하나의 위치검출조건(신호처리 알고리즘)으로부터 다른 위치검출조건으로 위치검출조건을 자동으로 변경하면서 글러벌 얼라인먼트 검출을 실행하고, 신호처리 알고리즘 마다 적절화의 지표(잔류 오차)를 산출하고 있다. 그리고, 이 잔류 오차가 가장 적은 신호처리 알고리즘을 적절한 위치검출조건으로서 선택하고 있다.
또, 일본국 특개평 5-335212호 공보에서는, 하나의 위치검출조건(마크형상 등)으로부터 다른 위치검출조건으로 위치검출조건을 자동으로 변경하면서, 글로벌 얼라인먼트 검출을 여러 차례 실시하고, 마크형상 등의 조건 마다 검출치의 편차에 관련하는 적절화의 지표(특징량)를 산출하고 있다. 그리고, 이 특징량이 가장 적은 마크형상을 적절한 위치검출조건으로서 선택하고 있다.
일본 특개 2001-093807호 공보에서는, 위치검출조건(복수의 마크로부터 선택된 마크의 형상)을 자동으로 변경하면서, 글로벌 얼라인먼트 검출 및 포커스검출을 실시하고 있다. 그리고, 마크의 형상마다 적절화의 지표(포커스특성의 변화)을 산출하고, 이 포커스특성의 변화가 가장 적은 각 마크의 형상을 적절한 위치검출조건으로서 선택하고 있다.
일본 특개 2004-11860호 공보, 일본 특개평 5-335212호 공보 및 일본 특개 2001-093807호 공보에서는, 위에서 설명한 바와 같이, 하나의 위치검출조건으로부터 다른 위치검출조건으로 위치검출조건을 자동으로 변경하면서, 적절화의 지표을 위치검출조건 마다 산출하고 있다. 여기서, 실제의 노광처리의 결과(예를 들면, 웨이퍼에 이미 형성되어 있는 패턴과 웨이퍼에 전사된 레티클의 패턴 사이의 중첩 정밀도)는 산출된 적절화의 지표와 크게 다를 수 있다. 즉, 산출된 적절화의 지표는 실제의 노광처리결과와의 관련성을 상실할 수 있다. 이 경우, 이렇게 산출된 적절화의 지표를 이용해서는 적절한 위치검출조건을 구하지 못할 우려가 있다. 따라서,노광처리에 있어서의 중첩오차를 저감하지 못할 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 예를 들면, 노광장치에 있어서 얼라인먼트 마크의 위치검출의 조건의 결정의 관점에서 개선을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 1측면에 따르면, 기판을 노광하는 노광장치로서, 상기 노광장치는, 기판을 유지해서 이동하는 스테이지와, 상기 스테이지에 의해 유지된 기판에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 검출수단을 가지고, 상기 검출수단에 의해 검출된 위치에 따라서 기판을 노광하며, 상기 노광된 기판에 있어서의 얼라인먼트 오차에 의거해서 상기 검출수단의 위치검출조건을 결정하고,
상기 스테이지의 위치와 상기 검출수단의 동작을 제어하는 콘트롤러 및 상기 콘트롤러에 접속된 컴퓨터 단말을 포함하며,
상기 콘트롤러는, (i) 복수의 위치검출조건의 각각의 조건하에서 상기 검출수단에 상기 얼라인먼트 마크의 위치검출을 실행하게 하고, 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 상기 위치검출에 대응하는 상기 검출수단으로부터의 출력에 의거해서 상기 위치검출의 정밀도의 지표를 산출하고, (ii) 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 산출된 지표에 관한 표시를 상기 컴퓨터 단말이 행하게 하고, 상기 복수의 표시위치검출조건중 복수의 후보조건을 선택하는 지시를 상기 컴퓨터 단말을 개재해서 수신하는 것을 특징으로 하는 노광장치가 제공된다.
본 발명의 제 2측면에 따르면, 상기 노광장치를 이용해서 기판을 노광하는 스텝과, 상기 노광된 기판을 현상하는 스텝과, 상기 현상된 기판을 처리하여 디바이스를 제조하는 디바이스의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 제 3 측면에 따르면, 기판을 노광하는 노광장치에 적용되는 방법으로서, 상기 노광장치는, 상기 기판을 유지해서 이동하는 스테이지와, 상기 스테이지에 의해 유지된 기판에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 검출수단과, 상기 스테이지의 위치와 상기 검출수단의 동작을 제어하는 콘트롤러 및 상기 콘트롤러에 접속된 컴퓨터단말을 가지고, 상기 검출수단에 의해 검출된 위치에 따라서 상기 기판을 노광하며, 상기 노광장치에 적용되는 방법은, 상기 노광된 기판의 얼라인먼트 오차에 의거해서 상기 검출수단에 대한 위치검출조건을 결정하고, 상기 콘트롤러에 의해 실행되는 스텝으로 이루어지며, 상기 스텝은, 복수의 위치검출조건의 각각의 조건하에서 상기 검출수단에 상기 얼아인먼트 마크의 위치검출을 실행하게 하는 스텝과, 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 상기 위치검출에 대응하는 상기 검출수단으로부터의 출력에 의거해서 상기 위치검출의 정밀도를 나타내는 지표를 산출하는 스텝과, 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 산출된 지표에 관한 표시를 상기 컴퓨터 단말이 행하게 하는 스텝과, 상기 복수의 표시위치검출조건 중 복수의 후보조건을 선택하는 지시를 상기 컴퓨터 단말을 개재해서 수신하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 노광장치에 적용되는 방법이 제공된다.
본 발명의 제 4 측면에 따르면, 컴퓨터에 상기한 방법을 실행하게 하는 컴퓨터판독 가능한 매체가 제공된다.
본 발명에 따르면, 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하기 위한 조건의 결정에 대해서 개선할 수 있다.
본 발명의 다른 특징은 유첨된 도면을 참조한 다음의 예시적인 실시형태의 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 명세서에 있어서 사용되는 "적절"이라고 하는 용어는, 얼라인먼트 정밀도가, 요구되는 규격 이내로 되도록 하는 조건이라는 것을 의미한다.
본 발명은, 정밀한 위치맞춤수단을 필요로 하는 장치, 예를 들면 전자회로패턴을 반도체 기판상에 투영해서 반도체 기판을 노광하는 축소투영형의 노광장치로서, 복수의 대상물을 상호 정확하게 위치 맞춤하는 노광장치에 관한 것이다.
본 발명의 일실시 형태에 따른 노광장치(1)의 일반적인 구성을 도 1을 참조해서 설명한다. 도 1은, 본 발명의 일실시형태에 따른 노광장치(1)의 구성도를 나타낸다.
노광장치(1)는, 오프 액시스 방식의 웨이퍼 얼라인먼트를 실시하는 기능을 가진다. 노광장치(1)는, 투영광학계(402), 화상처리장치(403), 프리 얼라인먼트장치(406), 컴퓨터 단말(407), 웨이퍼 스테이지(410) 및 웨이퍼 척(409)을 포함한다. 노광장치(1)는 또한 얼라인먼트 검출계(검출수단)(10), 모니터(411) 및 콘트롤러(선택부, 제어수단, 결정부)(405)를 포함한다.
투영노광광학계(402)는, 레티클(마스크)(401)에 대해서 광축(도시하지 않음)의 하류에 설치되어 있다.
화상처리장치(403)는, 입력된 화상신호에 대해서 여러 가지의 화상처리를 실시하고, 화상신호나 연산처리결과를 기억한다.
프리 얼라인먼트장치(406)는, 도시하지 않은 웨이퍼반입장치로부터 웨이퍼가 얼라인먼트 시스템에 반송되어 왔을 때에, 웨이퍼의 외형기준(오리엔테이션 플랫(orientation flat) 등)에 따라 웨이퍼(기판)의 방향을 대략적으로 조정한다(프리 얼라인먼트 함).
컴퓨터 단말(407)은 유저로부터 입력된 커맨드를 받아들인다.
웨이퍼 스테이지(410)는 얼라인먼트의 대상인 웨이퍼(408)의 좌표위치를 수평방향 및 수직방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 웨이퍼 스테이지(410)는, 웨이퍼 (408)를 위치결정한다.
웨이퍼 척(409)은 웨이퍼 스테이지(410) 상에 설치되어 웨이퍼(408)를 유지한다.
얼라인먼트 검출계(10)는 오프 액시스 방식의 관찰광학계이다. 얼라인먼트 검출계(10)는, 광원(도시하지 않음), 현미경(404) 및 CCD 카메라(417)를 포함한다. 현미경(404)은, 웨이퍼(408) 상에 형성된 패턴의 화상을 확대해서 관찰하기 위해서 설치되고 있다. CCD 카메라(417)는, 현미경(404)을 통해 얻어진 웨이퍼(408) 상의 패턴의 광학상을 전기신호로 변환하고, 이 전기신호를 화상처리장치(403)에 제공한다.
모니터(411)는, CCD 카메라(417)가 촬상한 화상을 리얼타임으로 표시한다. 이에 의해, 유저는 CCD 카메라(417)가 촬상한 화상을 리얼타임으로 직접 확인할 수 있다.
콘트롤러(405)는, 노광장치(1)의 각 구성요소를 제어한다. 이 콘트롤러 (405)는, 메모리(420) 및 CPU(도시하지 않음)를 가진다. 메모리(420)는, CPU가 처리를 실시할 때에 버퍼로서 기능하거나, 또는 일정기간 유지해야할 정보를 기억하거나 한다.
다음에, 노광장치(1)의 개략 동작을 도 1을 참조해서 설명한다.
얼라인먼트 검출계(10)에 있어서의 광원(도시하지 않음)으로부터의 얼라인먼트 조명광은, 웨이퍼(408) 상에 형성된 얼라인먼트 마크에 조사된다. 얼라인먼트 마크로부터의 산란광은, 현미경(404)을 개재해서 CCD 카메라(417)에서 수광되어 전기신호로 변환된다. 상기 전기신호는 화상처리장치(403) 및 모니터(411)에 공급된 다. 화상처리장치(403)는, 받은 전기신호에 소정의 화상연산처리를 실시하고, 처리 후의 화상신호를 기억한다. 모니터(411)는 받은 전기신호에 대응한 화상을 표시한다.
노광처리시에 웨이퍼(408)는 노광장치(1)에 반입된다. 이에 응해서, 콘트롤러(405)는 위치검출처리가 실행되도록 제어한다. 얼라인먼트 검출계(10)는, 콘트롤러(405)에 의한 제어하에 미리 최적화된 위치검출조건으로 웨이퍼(408) 상의 복수의 쇼트영역(목표영역) 중에서 선택된 복수의 샘플쇼트영역에서 얼라인먼트 검출을 실행한다. 즉, 얼라인먼트 검출계(10)는 글로벌 얼라인먼트 검출을 실행한다. 얼라인먼트 검출계(10)는 글로벌 얼라인먼트 검출의 결과를 화상처리장치(403)에 공급한다. 화상처리장치(403)는 얼라인먼트 검출결과에 소정의 화상 처리를 실시하고 화상처리의 결과를 콘트롤러(405)에 공급한다. 콘트롤러(405)는, 글로벌 얼라인먼트 검출의 결과로부터 웨이퍼 스테이지(410)를 구동 제어하기 위한 구동 제어치를 웨이퍼(408)의 얼라인먼트 파라미터로서 산출한다.
콘트롤러(405)는, 얼라인먼트 파라미터에 따라서, 레티클(401)과 웨이퍼 (408)가 서로 글로벌 얼라인먼트 되도록 웨이퍼 스테이지(410)의 구동을 제어한다. 그 결과 웨이퍼(408)의 XY위치가 보정된다. 그리고, 레티클(401)은 조명 광학계(도시하지 않음)에 의해 조명된다. 상기 조명광은 레티클(401) 상의 패턴에 의해 회절해서, 투영광학계(402)를 개재해서 웨이퍼(408) 상에 동일한 패턴을 결상한다. 이에 의해, 레티클(401) 상의 패턴이 웨이퍼(408) 상의 각 쇼트영역에 전사된다.
여기서, 얼라인먼트 파라미터는, 글로벌 얼라인먼트 검출의 결과에 의거해서 웨이퍼 스테이지(410)의 구동을 제어하는 것에 의해 웨이퍼(408)의 XY위치를 보정하기 위한 파라미터이다. 얼라인먼트 파라미터는, 웨이퍼 쉬프트(X, Y). 웨이퍼 회전각, 웨이퍼 직교도, 웨이퍼 스켈링(X, Y), 쇼트영역 회전(X, Y), 쇼트영역 배율(X, Y), 쇼트영역 배열의 비선형 오차, 및 쇼트영역 형상의 비선형 오차 등이다. 웨이퍼 쉬프트(X, Y), 웨이퍼 회전각, 웨이퍼 직교도 및 웨이퍼 스케일링(X, Y)은, 웨이퍼의 위치 어긋남이나 쇼트영역의 배열 오차를 나타낸다. 쇼트영역 회전(X, Y) 및 쇼트영역 배율(X, Y)은, 쇼트의 자세나 형상 오차 등을 나타낸다.
본 발명에 따르면, 상기한 웨이퍼(408)의 얼라인먼트 검출을 반복해서 후술하는 적절한 위치검출조건의 후보를 좁힌다. 그리고, 좁혀진 위치검출조건의 후보마다 얼라인먼트 파라미터를 산출하고, 글로벌 얼라인먼트에 의해 웨이퍼(408)의 위치를 보정한 후에, 웨이퍼(408)의 노광을 실시한다.
다음에, 노광장치(1)가 위치 검출조건을 적절화하는 처리의 흐름을 도 2를 참조해서 설명한다. 도 2는 노광장치(1)가 위치검출조건을 적절화하는 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다.
스텝 S101에서는, 1매의 웨이퍼(408)를 웨이퍼 척(409) 및 웨이퍼 스테이지(410) 상에 반입한다. 웨이퍼척(409)은 웨이퍼(408)를 유지한다. 이에 의해, 웨이퍼(408)가 웨이퍼 스테이지(410) 상에 유지된다.
스텝 S102에서는, 콘트롤러(405)는, 다수의 위치검출조건을 변경하면서 얼라인먼트 검출계(검출수단)(10)에 반복해서 글로벌 얼라인먼트 검출을 실시하도록 얼라인먼트 검출계(검출수단)를 제어한다. 화상처리장치(403)는, 글로벌 얼라인먼트 검출의 결과에 의거해서 얼라인먼트의 정밀도를 나타내는 지표(이하, "얼라인먼트 지표"라고 부른다)를 연산한다. 화상처리장치(403)는, 얼라인먼트 지표를 콘트롤러(405)에 공급한다. 콘트롤러(405)는, 복수의 위치검출조건 중에서 적절도가 양호한 순서로, 미리 지정된 수(도 7에서는 7개의 후보)의 적절한 위치검출조건의 후보(이하, 적절조건 후보라고 부름)를 선출한다.
여기서, 위치검출조건은. 얼라인먼트 마크를 관찰하기 위한 조명광(얼라인먼트 조명광)의 특성(조명 모드), 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 광학계의 특성, 그리고, 상기 얼라인먼트 마크의 형상, 수 및 배치의 적어도 1개를 포함한다. 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 광학계의 특성은, 예를 들면, 현미경의 조리개나 그 외 광학 소자의 위치나 형상 등이다. 위치검출조건은, 얼라인먼트 마크를 촬상해서 얻어지는 화상신호에 대한 신호처리 알고리즘(예를 들면, 화상처리 알고리즘), 및 글로벌 얼라인먼트에 있어서의 샘플쇼트영역의 수나 배치를 포함한다. 얼라인먼트지표로서는, 얼라인먼트 검출결과의 재현성, 보정잔차의 최소치 또는 마크(검사 마크) 검출시에 나타나는 신호 파형의 품질의 지표 등을 들 수 있다.
또, 위치검출조건은, 유저가 노광처리를 실시하는 프로세스마다 설정 가능한 조건이고, 또한 얼라인먼트 검출의 결과(정밀도, 계측 재현성, 절대 오차량 등)를 변화시키는 조건이면 어떤 조건이라도 된다. 또, 얼라인먼트지표는 얼라인먼트 정밀도를 나타내는 지표이면 어떤 지표라도 된다. 얼라인먼트 지표는, 일본공개특허공보 제 2004-111860호 공보, 일본 특개평 5-335212호 공보 및 일본 공개 특허공보 제 2001-093807호 공보의 어느 공보에 기재된 방법을 이용해서 얻어질 수 있다.
스텝 S103에서는, 콘트롤러(405)가, 선택한 복수의 적절 조건 후보의 각 위치검출 조건에 포함되는 각 요소(이하, "위치검출조건 요소"라고 부른다.)를 특정한다. 콘트롤러(405)는, 위치검출조건의 지표에 의거해서 각 위치검출조건의 양호한 순위를 특정하는 수치(이하, 적절 조건 후보를 특정하기 위한 ID라고 하는 의미로 "후보 ID"라고 부른다.)를 구한다. 그리고, 콘트롤러(405)는, 위치검출조건과 후보 ID를 대응시킨 정보(이하, "후보조건정보"라 부른다.)를 특정하고 기억한다. 후보 조건정보는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 후보 ID, 얼라인먼트 조명광의 특성, 샘플쇼트영역의 수, 마크(검사마크)의 형상, 및 신호처리 알고리즘이 서로 대응된 정보이다.
또, 후보 조건정보는, 콘트롤러(405)로부터 화상처리장치(403)에 공급되어, 화상처리장치(403)에 기억되어도 된다.
스텝 S104에서는, 콘트롤러(405)가 후보 파라미터 정보특정처리를 실행한다. 후보 파라미터 정보 특정 처리는 후보 ID와 얼라인먼트 파라미터가 대응된 정보(이하, "후보 파라미터정보"라고 부른다. 도 4 참조)를 특정하는 처리이다. 후보 파라미터 정보특정 처리의 자세한 것은 후술한다.
스텝 S105에서는, 컴퓨터 단말(407)의 표시부에 조작자의 설정 지시의 입력을 프롬프팅하는 화면(도 5 참조)이 표시된다. 설정 지시는 후보 ID와 노광 레이아웃(각 쇼트영역의 레이아웃 위치)이 대응된 정보(이하, "후보 레이아웃정보"라고 부른다.)를 설정하기 위한 지시이다. 컴퓨터 단말(407)의 입력수단에는 유저에 의해 설정 지시가 입력된다.
입력수단은 키보드나 마우스 외에 도 5에 나타낸 GUI(Graphical User Interface)를 포함한다. 입력수단에는, 후보 ID와 쇼트영역의 위치(쇼트영역의 좌표를 나타내는 정보라도 되고, 쇼트영역의 위치를 식별하는 ID라도 된다.)사이의 관계가 입력된다. 입력수단의 GUI는, 유저가 복수의 쇼트영역군을 입력하고 그 쇼트영역의 군마다 이용하고 싶은 위치검출조건 후보의 1D를 지정할 수 있게 한다.
콘트롤러(405)는 설정 지시를 컴퓨터 단말(407)로부터 받는다. 콘트롤러 (405)는, 그 설정 지시에 의거해서 후보 레이아웃 정보(도 5 참조)를 생성한다.
스텝 S106에서는, 콘트롤러(405)는, 후보 레이아웃 정보, 후보 파라미터 정보 및 후보 조건 정보에 의거해서 얼라인먼트 검출계(10)가 웨이퍼(408)의 위치를 검출하게 한다. 예를 들면, 얼라인먼트 검출계(10)는 제 1 쇼트영역에 대응하는 제 1 위치검출조건을 이용해서 제 1 쇼트영역의 위치를 검출한다. 마찬가지로, 얼라인먼트 검출계는, 제 2 쇼트영역에 대응하는 제 2 위치검출조건을 이용해서 제 2 쇼트영역을 검출한다. 이와 같이, 얼라인먼트 검출계(10)는, 각 쇼트영역마다 다른 위치검출조건을 이용해서 각 쇼트영역의 위치를 검출한다. 2 이상의 위치검출조건의 각각으로 검출된 웨이퍼(408)의 위치에 의거해서 위치결정되는 웨이퍼(408) 상의 쇼트영역이 다른 위치에 존재하고 있다.
콘트롤러(405)는 각 쇼트영역에 대해서 웨이퍼 스테이지(410)에 웨이퍼(408)의 위치결정을 실시하게 한다. 그리고, 콘트롤러(405)는 웨이퍼(408) 상의 각 쇼트영역을 시험 노광한다. 그 결과, 얼라인먼트 마크 형성용의 레티클(도시하지 않음)에 형성된 얼라인먼트 마크의 패턴이 웨이퍼(408)에 전사되어. 얼라인먼트 마크(검 사 마크)의 잠상이 웨이퍼(408) 상에 형성된다.
예를 들면, 도 5에 나타낸 바와 같은 1개의 웨이퍼에 대한 후보 레이아웃 정보가 콘트롤러(405)에 의해 참조되는 예를 생각한다. 도 5에 나타내는 예에서는, 후보조건의 수는 3개이며, 후보 ID "1"에 설정된 쇼트영역이 좁은 해칭(hatching)이고, 후보 ID "2"에 설정된 쇼트영역이 넓은 해칭이며, 후보 ID "3"에 설정된 쇼트영역은 해칭이 없다. 그리고, 콘트롤러(405)는, 후보 레이아웃 정보 및 후보 조건정보를 참조해서 후보 ID "1"에 설정된 쇼트영역에 대해서 얼라인먼트 조명광의 특성 "HeNe, σO.4" 등의 위치검출조건(도 7 참조)으로 웨이퍼(408)의 위치를 검출한다. 또, 콘트롤러(405)는 후보 레이아웃 정보 및 후보 파라미터 정보를 참조해서, 후보 1D "1"에 설정된 쇼트영역에 대해서 웨이퍼 쉬프트 X "7152.1" 등의 얼라인먼트 파라미터(도 4 참조)를 특정한다. 콘트롤러(405)는 그 얼라인먼트 파라미터를 이용해서 웨이퍼 스테이지(410)를 구동 제어해서 웨이퍼(408)의 위치를 보정한다(위치 결정하거나, 또는 얼라인먼트함). 콘트롤러(405)는 웨이퍼(408)를 시험 노광한다. 콘트롤러(405)는 또한 후보 ID "2" 및 후보 ID "3"에 대해서도 상기한 제어와 같은 제어를 실시한다.
이와 같이, 컴퓨터 단말(407)에 입력된 설정 지시에 의거해서 콘트롤러(405)가 후보 레이아웃정보를 생성하므로, 1매의 웨이퍼에 복수의 위치검출조건으로 위치 검출을 실시할 수 있다. 또, 위치결정된 웨이퍼(408)에 대해서 시험 노광을 실시할 수 있다.
또, 콘트롤러(405)가 참조하는 후보 레이아웃정보는, 도 6에 나타낸 바와 같 이, 위치검출조건이 복수개씩의 복수의 웨이퍼에 할당된 정보라도 된다. 이 경우, 다른 웨이퍼에는 다른 후보 ID를 지정할 수 있다. 따라서, 시험 노광을 실시하는 웨이퍼의 매수는 증가하지만, 보다 많은 후보조건으로 시험 노광을 실시할 수 있게 되므로, 신뢰성이 높은 결과를 얻는 것이 가능하다. 도 5 또는 도 6에 나타낸 GUI를 개재해서 입력된 설정 지시는, 예를 들면 도 9에 나타낸 바와 같이, 후보 ID, 웨이퍼 번호 및 쇼트영역 번호의 군을 서로 대응시키는 지시이다.
스텝 S107에서는, 콘트롤러(405)가 미처리의 웨이퍼가 아직 있는지 없는지를 판단한다. 콘트롤러(405)가, 미처리의 웨이퍼가 아직 남아 있다고 판단하는 경우, 처리를 스텝 S109으로 진행하고, 미처리의 웨이퍼가 없다고 판단하는 경우, 처리를 스텝 S108로 진행한다.
예를 들면, 콘트롤러(405)가 참조하는 후보 레이아웃 정보가 도 5에 나타낸 바와 같은 1개의 웨이퍼에 대한 정보인 경우, 콘트롤러(405)는 아직 미처리의 웨이퍼가 없다고 판단한다. 예를 들면, 콘트롤러(405)가 참조하는 후보 레이아웃 정보가 도 6에 나타낸 바와 같은 복수의 웨이퍼에 대한 정보인 경우, 1매의 웨이퍼가 처리된 후에 콘트롤러(405)는 아직 미처리의 웨이퍼가 있다고 판단한다.
스텝 S108에서는, 웨이퍼 척(409)이, 웨이퍼(408)의 유지를 해제한다. 웨이퍼(408)는 웨이퍼 척(409) 및 웨이퍼 스테이지(410)로부터 반출된다. 그리고, 다른 웨이퍼(408)를 웨이퍼척(409) 및 웨이퍼 스테이지(410) 상에 반입한다. 웨이퍼 척(409)은 웨이퍼(408)를 유지한다. 이 동작에 의해, 웨이퍼(408)는 웨이퍼 스테이지 (410) 상에 고정된다. 그리고 콘트롤러(405)는 처리를 스텝 S106으로 진행한다.
스텝 S109(제 2 검출스텝)에서는, 콘트롤러(405)가 얼라인먼트 검출계(검출수단) (10)를 제어해서 시험 노광된 웨이퍼 상의 얼라인먼트 마크가 소정의 위치 검출조건으로 얼라인먼트 검출되도록 한다. 이와 같이 해서, 각 위치검출 조건에 대응한 각 쇼트영역에서의 얼라인먼트 검출의 결과(도 8 참조)를 얻을 수 있다. 예를 들면, 콘트롤러(405)는 각 쇼트영역의 얼라인먼트 오차에 관한 정보를 취득한다.
또, 콘트롤러(405)는, 시험노광된 웨이퍼의 상을 현상시키고, 현상 후의 웨이퍼의 상에 대한 얼라인먼트 검출을 얼라인먼트 검출계(검출수단)(10)가 실시하도록 해도된다. 또는, 콘트롤러(405)는, 시험 노광에 의해 웨이퍼 상에 형성된 잠상을 현상하는 일 없이 시험노광 후의 웨이퍼에 대한 얼라인먼트 검출을 얼라인먼트 검출계(10)가 실시하도록 된다. 노광장치(1)의 얼라인먼트 검출계(10)로서 잠상을 관찰할 수 있는 검출계(검출수단)를 사용하면, 시험 노광 후의 웨이퍼의 잠상을 현상하는 일 없이 얼라인먼트 검출을 할 수 있기 때문에, 처리 시간의 단축이 가능하다. 또, 얼라인먼트 검출은, 얼라인먼트 검출계(10) 대신에 노광장치(1)의 외부의 얼라인먼트 검출 장치(검출수단, 도시하지 않음)로 행해져도 된다.
스텝 S110(결정스텝)에서는, 콘트롤러(결정부) (405)가, 각 쇼트영역의 얼라인먼트 결과(도 8 참조)와 후보 레이아웃 정보(도 5 참조)에 의거해서 얼라인먼트 정밀도의 불균일에 관한 적절화의 지표를 연산한다. 그리고, 콘트롤러(405)는, 노광처리에 있어서 웨이퍼(408)의 위치를 검출하기 위해서 사용해야 할 적절한 후보 ID(즉, 후보 ID가 나타내는 위치검출조건)를 결정한다. 이에 의해, 스텝 S102에서 연산한 얼라인먼트 지표의 적절화의 확실함을 검증할 수 있다.
예를 들면, 콘트롤러(405)는, 후보 레이아웃 정보에 의거해서 쇼트영역 마다의 얼라인먼트 오차를 후보 ID별로 분류한다. 콘트롤러(405)는 후보 ID별로 분류된 각 군마다의 얼라인먼트 오차의 편차(3σ, σ는 표준 편차)을 적절화의 지표로서 연산한다. 콘트롤러(405)는, 적절화의 지표로서 연산한다. 콘트롤러(405)는 적절화의 지표(얼라인먼트 오차의 편차)가 가장 작은 후보 ID를 적절한 후보 ID로서 결정한다.
또, 적절화의 지표는, 얼라인먼트 오차의 편차 대신에, 쇼트 배열의 배율 오차나 직교도 오차 등의 편차이어도 된다.
콘트롤러(405)는, 결정된 적절한 후보 ID와 후보 조건정보에 의거해서 적절한 위치검출조건을 결정한다. 즉, 콘트롤러(405)는, 후보 조건정보에 있어서 적절한 후보 ID에 대응한 위치 검출조건을 적절한 위치검출조건으로서 결정한다.
또, 적절화의 지표를 연산하는 것은 노광장치(1) 외의 얼라인먼트 검출장치라도 된다. 이 경우, 콘트롤러(405)는, 각 쇼트영역의 얼라인먼트 검출결과(도 8 참조)와 후보 레이아웃 정보(도 5 참조)를, 네트워크 또는 기억 매체를 개재해서 외부 얼라인먼트 검출 장치에 공급한다. 또, 적절한 위치검출조건을 결정하는 것은 노광장치(1)외의 얼라인먼트 검출 장치라도 된다. 이 경우, 콘트롤러(405)는 후보 조건정보(도 7 참조)를 네트워크 또는 기억 매체를 경유해서 외부 얼라인먼트 검출 장치에 공급한다. 네트워크를 개재해서 정보를 공급하는 경우, 노광장치(1)와 얼라인먼트 검출 장치가 네트워크로 접속되어야 하고, 양 장치에는 통신수단이 구비되 어야 한다. 대안적으로, 기억 매체를 개재해서 정보를 공급하는 경우, 노광장치(1)는 기록 매체에 정보를 기록하는 인터페이스를 구비하여야 하고, 얼라인먼트 검출장치는 기록 매체로부터 정보를 읽어내는 인터페이스를 구비하여야 한다.
또, 후보 파라미터 정보 특정 처리는 스텝 S102에 있어서, 각 적절 조건 후보를 선출하는 과정에서 행해져도 된다. 이 경우, 스텝 S104의 처리를 생략할 수 있으므로, 전체의 처리 시간을 단축할 수 있다.
다음에, 후보 파라미터 정보특정처리를 도 3을 이용해서 설명한다. 도 3은 후보 파라미터 정보특정 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다.
스텝 S201에서는, 콘트롤러(405)가 후보조건정보에 있어서 아직 선택되지 않은 위치검출조건을 선택해서 설정한다.
예를 들면, 콘트롤러(405)는 도 7에 나타내는 후보 1D "1"의 위치 검출조건을 제 1 위치검출조건으로서 설정한다. 제 1 위치검출조건은, 얼라인먼트 조명광의 특성 "광원: HeNe, 조리개: σ0.4", 샘플쇼트영역의 수 8, 마크의 형상 "TypeA" 및 신호처리 알고리즘 "알고리즘 1"을 포함한다.
스텝 S202에서는, 콘트롤러(405)가, 설정된 위치검출조건에 따라서 각 부를 제어한다. 그리고, 콘트롤러(405)는 웨이퍼(408) 상의 각 쇼트영역의 얼라인먼트 마크를 글로벌 얼라인먼트 검출하도록 얼라인먼트 검출계(10)를 제어한다. 얼라인먼트 검출계(10)는 글로벌 얼라인먼트 검출의 결과를 콘트롤러(405)에 출력한다.
스텝 S203에서는, 콘트롤러(405)가 글로벌 얼라인먼트 검출의 결과에 의거해서 웨이퍼 스테이지를 구동 제어하기 위한 구동 제어치를 얼라인먼트 파라미터로서 산출한다.
스텝 S204에서는, 콘트롤러(405)는 후보 ID와 얼라인먼트 파라미터가 대응 지어진 정보(이하, 이 정보를 "후보 파라미터 정보"라고 부른다)를 특정해서 기억한다(도 4 참조).
스텝 S205에서는, 콘트롤러(405)가 후보 파라미터 정보가 적절 조건 후보의 모든 위치검출조건에 대해서 특정된 것인지 아닌지를 판단한다. 콘트롤러(405)는, 모든 위치검출조건에 대해서 특정되었다고 판단하는 경우, 처리를 종료하고, 모든 위치검출조건에 대해서 특정되어 있지 않다고 판단하는 경우, 처리를 스텝 S201로 진행한다.
이와 같이, 후보 파라미터 정보 특정 처리의 결과, 후보조건정보에 포함되는 모든 위치 검출조건에 대해서 후보 파라미터 정보가 특정되고 기억된다.
이상과 같이, 얼라인먼트 검출의 결과로부터 지표를 연산할 뿐만 아니라, 시험 노광 후의 얼라인먼트 검출의 결과에 의거해서 지표의 적절화의 확실함을 검증하므로, 적절한 위치검출조건을 구할 수 있다. 결과적으로, 노광처리에 있어서의 얼라인먼트 오차(위치결정 오차)를 저감할 수 있다.
또, 1매의 웨이퍼에 복수의 위치검출조건의 시험 노광을 실시할 수 있고, 따라서, 적은 매수의 시험노광용의 웨이퍼를 이용해서 충분한 수의 위치검출조건으로 시험을 실시해서 적절한 위치검출조건을 구할 수 있다. 결과적으로, 노광처리에 있어서의 얼라인먼트 오차(위치결정 오차)를 저감할 수 있다.
또, 도 2에 나타내는 스텝 S105에서는 콘트롤러(405)가 설정 지시에 응하지 않고 후보 파라미터정보 특정처리의 종료시에, 후보 레이아웃 정보(도 5 참조)를 생성해도 된다. 이 경우, 콘트롤러(405)는, 후보 ID와 노광 레이아웃 사이의 대응을 난수를 이용해서 결정해도 된다. 이와 같이 후보 ID와 노광 레이아웃과의 관계를 랜덤하게 할당하는 것에 의해, 웨이퍼 상의 레이아웃 위치에 의존하는 계통적인 에러의 영향을 최소화할 수 있다. 웨이퍼 상의 레이아웃 위치에 의존하는 계통적인 에러는, 웨이퍼의 국소적 변형, 기판의 스캔 방향별 오차 및 스텝 방향별 오차를 포함한다.
또, 경험적으로 미리 적절한 조건이 복수의 후보로 좁혀져 있는 경우, 도 2에 나타내는 스텝 S102는 생략할 수 있다. 스텝 S102의 처리를 생략하는 것에 의해, 적절한 위치검출조건을 구하는 처리의 시간을 단축할 수 있다.
다음에, 예시적인 노광장치를 이용한 디바이스의 제조 프로세스(제조방법)를 도 10을 참조해서 설명한다. 도 10은 예시적인 반도체 디바이스의 전체적인 제조 프로세스를 나타내는 플로우차트이다.
스텝 S91(회로설계)에서는, 반도체 디바이스의 회로설계를 실시한다.
스텝 S92(마스크 제작)에서는, 설계한 회로 패턴에 의거해서 마스크("레티클"이라고도 함)를 제작한다.
한편, 스텝 S93(웨이퍼 제조)에서는, 실리콘 등의 재료를 이용해서 웨이퍼 "(기판"이라고도 함)를 제조한다.
스텝 S94(웨이퍼 프로세스)는 전공정으로 불리우고, 상기의 마스크와 웨이퍼를 이용해서 상술의 노광장치에 의해 리소그래피 기술을 이용해서 웨이퍼 상에 실 제의 회로를 형성한다.
스텝 S95(조립)는 후공정으로 불리우고, 스텝 S94에서 제작된 웨이퍼를 이용해서 반도체 칩화하는 공정이며, 어셈블리공정(다이싱 및 본딩), 패키징(칩 밀봉) 공정 등의 조립공정을 포함한다.
스텝 S96(검사)에서는, 스텝 S95에서 제작된 반도체 비다이스의 동작확인 테스트, 내구성 테스트 등의 검사를 실시한다. 이러한 공정을 거쳐서 반도체 디바이스가 완성되고, 스텝 S97에서 이것을 출하한다.
상기 스텝 S94의 웨이퍼 프로세스는 이하의 스텝, 즉, 웨이퍼의 표면을 산화시키는 산화 스텝, 웨이퍼 표면에 절연막을 성막하는 CVD 스텝, 웨이퍼 상에 전극을 증착에 의해 형성하는 전극형성스텝 및 웨이퍼에 이온을 주입하는 이온주입스텝을 가진다. 상기 웨이퍼 프로세스는 또한 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하는 레지스트처리스텝, 상기의 노광장치에서 레지스트가 도포된 웨이퍼를 마스크의 패턴을 개재해서 노광해서 레지스트에 잠상패턴을 형성하는 노광스텝(노광 공정), 상기 노광스텝에서 노광한 웨이퍼 상의 패턴 상을 현상하는 현상스텝(현상 공정), 상기 현상스텝에서 현상한 잠상패턴 이외의 부분을 에칭하는 에칭스텝 및 에칭에서 사용된, 불필요해진 레지스트를 제거하는 레지스트제거스텝을 가진다. 이들 스텝을 반복해서 실시하는 것에 의해 웨이퍼 상에 다중으로 회로패턴의 층을 형성한다.
예시적인 실시형태를 참조하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시예에 한정되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다음의 청구의 범위는 이러한 모든 변형과, 등가의 구성 및 기능을 망라하도록 가정 넓게 해석되어야 한 다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 노광장치의 구성을 나타내는 도면;
도 2는 노광장치가 위치검출조건을 적절화하는 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트;
도 3은 후보파라미터정보를 특정하는 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트;
도 4는 후보파라미터정보를 나타내는 도면;
도 5는 후보레이아웃정보를 나타내는 도면;
도 6은 후보레이아웃정보(편차)를 나타내는 도면;
도 7은 후보조건정보를 나타내는 도면;
도 8은 얼라인먼트 검출의 결과를 나타내는 도면;
도 9는 설정지시를 나타내는 도면;
도 10은 반도체 디바이스의 제조방법의 개략을 나타내는 플로우차트.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 노광장치 10: 얼라인먼트 검출계(검출수단)
401: 레티클(마스크) 402: 투영(노광)광학계
403: 화상처리장치 404: 현미경
405: 콘트롤러 406: 프리 얼라인먼트 장치
407: 컴퓨터단말 408: 웨이퍼
409: 웨이퍼 척 410: 웨이퍼 스테이지
411: 모니터 417: CCD 카메라
420:메모리
Claims (10)
- 기판을 노광하는 노광장치로서, 상기 노광장치는,상기 기판을 유지해서 이동하는 스테이지와, 상기 스테이지에 의해 유지된 기판에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 검출수단을 가지고, 상기 검출수단에 의해 검출된 위치에 따라서 기판을 노광하며, 상기 노광된 기판에 있어서의 얼라인먼트 오차에 의거해서 상기 검출수단의 위치검출조건을 결정하고,상기 스테이지의 위치와 상기 검출수단의 동작을 제어하는 콘트롤러 및 상기 콘트롤러에 접속된 컴퓨터 단말을 포함하며,상기 콘트롤러는,(i) 복수의 위치검출조건의 각각의 조건하에서 상기 검출수단에 상기 얼라인먼트 마크의 위치검출을 행하게 하고, 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 상기 위치검출에 대응하는 상기 검출수단으로부터의 출력에 의거해서 상기 위치검출의 정밀도의 지표를 산출하고,(ii) 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 산출된 지표에 관한 표시를 상기 컴퓨터 단말이 행하게 하고, 상기 복수의 표시위치검출조건 중 복수의 후보조건을 선택하는 지시를 상기 컴퓨터 단말을 개재해서 수신하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 콘트롤러는, 또한,(iii) 상기 복수의 후보조건의 각각에 대해서, 기판에 형성된 복수의 얼라인먼트 마크의 위치를 상기 검출수단이 검출하게 하고, 검출된 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치에 의거해서 상기 스테이지의 위치를 제어하여, 상기 스테이지에 유지된 기판을 노광해서 복수의 검사마크를 상기 기판에 형성하고,(iv) 상기 복수의 후보조건의 각각에 대해서 형성된 상기 복수의 검사마크의 얼라인먼트에 있어서의 오차의 편차에 의거해서 기판에 형성된 얼라인먼트 마크에 대한 위치검출조건을 상기 복수의 후보조건 중에서 선택하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 노광장치,
- 제 1항에 있어서, 상기 콘트롤러는, 또한, 상기 스텝(iii)에서는, 상기 복수의 후보조건 중 제 1의 조건하에서 기판 상의 제 1의 복수의 쇼트영역의 각각에 검사마크를 형성하고, 상기 복수의 후보조건 중 제 2의 조건하에서 상기 기판 상의 제 2의 복수의 쇼트영역의 각각에 검사마크를 형성하도록 상기 스테이지의 위치와 상기 검출수단의 동작을 제어하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 노광장치.
- 제 2항에 있어서, 상기 콘트롤러는, 또한, 상기 제 1의 조건과 상기 제 1의 복수의 쇼트영역 사이의 대응관계와, 상기 제 2의 조건과 상기 제 2의 복수의 쇼트영역 사이의 대응관계를 상기 컴퓨터 단말을 개재해서 수신하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 노광장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 검출수단의 위치검출조건은 상기 얼라인먼트 마크에 대한 조명광의 특성, 상기 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 광학계의 특성, 상기 얼라인먼트 마크의 형상, 상기 얼라인먼트 마크의 수 및 상기 얼라인먼트 마크의 배치, 그리고 상기 얼라인먼트 마크의 상을 촬상해서 얻어진 신호에 대한 신호처리 알고리즘 중의 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
- 제 2항에 있어서, 상기 콘트롤러는, 또한, 상기 스텝(iv)에서 상기 오차의 편차를 산출하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 노광장치.
- 제 2항에 있어서, 상기 콘트롤러는, 또한, 상기 오차의 편차를 외부장치로부터 수신하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 노광장치.
- 제 1항에 기재된 노광장치를 이용하여 기판을 노광하는 스텝,상기 노광된 기판을 현상하는 스텝, 및상기 현상된 기판을 처리해서 디바이스를 제조하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스의 제조방법.
- 기판을 노광하는 노광장치에 적용되는 방법으로서,상기 노광장치는,상기 기판을 유지해서 이동하는 스테이지와, 상기 스테이지에 의해 유지된 기판에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하는 검출수단과, 상기 스테이지의 위치와 상기 검출수단의 동작을 제어하는 콘트롤러 및 상기 콘트롤러에 접속된 컴퓨터 단말을 가지고, 상기 검출수단에 의해 검출된 위치에 따라서 상기 기판을 노광하며,상기 노광장치에 적용되는 방법은,상기 노광된 기판의 얼라인먼트 오차에 의거해서 상기 검출수단에 대한 위치검출조건을 결정하고, 상기 콘트롤러에 의해 실행되는 스텝으로 이루어지며,상기 스텝은,복수의 위치검출조건의 각각의 조건하에서 상기 검출수단에 상기 얼라인먼트 마크의 위치검출을 실행하게 하는 스텝과, 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 상기 위치검출에 대응하는 상기 검출수단으로부터의 출력에 의거해서 상기 위치검출의 정밀도의 지표를 산출하는 스텝과, 상기 복수의 위치검출조건의 각각에 대해서 산출된 지표에 관한 표시를 상기 컴퓨터 단말에 행하게 하는 스텝과, 상기 복수의 표시위치검출조건 중 복수의 후보조건을 선택하는 지시를 상기 컴퓨터 단말을 개재해서 수신하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 노광장치에 적용되는 방법.
- 제 9항에 기재된 방법의 각 스텝을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독가능한 매체.
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