KR20080077540A - 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 개별 반도체 패키지를 고온에 의해 건조시키지 않고 자연 건조시켜 반도체 패키지의 표면에 물이 마른 자국(water mark)이 생기지 않도록 하면서 반도체 패키지들을 신속하고 효율적으로 취급할 수 있는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링장치는, 공급된 스트립을 절단하여 반도체 패키지를 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부에서 개별화된 반도체 패키지들에 세정액을 분사하여 이물질을 제거하는 세정부와; 상기 세정부로부터 반송된 반도체 패키지들이 안착되어 젖은 상태로 비전 검사되는 적어도 2개 이상의 검사용 시트블록과; 상기 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사유닛과; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료되어 반송된 반도체 패키지들을 소정의 수납용기에 수납하는 언로딩부와; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료된 반도체 패키지들을 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
Figure P1020070095952
반도체, 패키지, 스트립, 절단, 핸들링, 시트블록

Description

반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치{Sawing and Handling Apparatus for Manufacturing Semiconductor Package}
본 발명은 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정 중 반도체 패키지들이 형성된 스트립을 반도체 패키지 단위 별로 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키고, 개별화된 반도체 패키지들을 트레이 등의 수납용기에 수납시키는 일련의 공정들을 연속적으로 수행하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립이라 부른다. 상기 스트립의 반도체 패키지들은 절단장치에 의해 개별의 반도체 패키지 단위로 절단되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 싱귤레이션 공정이 끝난 다음 반도 체 패키지의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위하여 세척공정 및 건조공정을 거친다. 이와 같이, 건조공정을 거친 반도체 패키지는 패키지 이송장치로 전달되고, 비젼검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 트레이에 수납된다.
근래들어 산업기술이 발전하고 첨단화됨에 따라 반도체 패키지의 종류도 점점 더 다양화되고, 고집적화되는 추세에 있다. 또한, 최근에는 반도체 패키지의 면에 건조후 발생하는 물자국(water mark) 등이 존재하더라도 그 성능에 현저한 영향이 미치는 매우 민감한 반도체 패키지도 개발되었다.
이와 같이 민감한 반도체 패키지들은 기존의 반도체 패키지 절단 및 핸들링장치로는 제조가 불가능하다. 왜냐하면, 기존의 반도체 패키지 절단 및 핸들링장치들은 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단한 다음, 개별화된 반도체 패키지에 물을 분사하여 세정하고, 세정 후 열을 가해 반도체 패키지를 건조시키는 과정을 수행한다. 따라서, 고온에 의해 가열된 반도체 패키지의 표면에 물이 마른 자국(water mark)이 남게 되고, 이 물이 마른 자국은 상기와 같은 초민감성 반도체 패키지의 성능에 영향을 주게 된다.
이에 본 발명은 절단된 개별 반도체 패키지를 고온에 의해 건조시키지 않고 원하는 비전검사를 수행할 수 있도록 함으로써 반도체 패키지의 표면에 물이 마른 자국(water mark)이 생기지 않도록 하면서 반도체 패키지들을 신속하고 효율적으로 취급할 수 있는 새로운 구조의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 공급된 스트립을 절단하여 반도체 패키지를 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부에서 개별화된 반도체 패키지들에 세정액을 분사하여 이물질을 제거하는 세정부와; 상기 세정부로부터 반송된 반도체 패키지들이 안착되어 비전 검사되는 적어도 2개 이상의 검사용 시트블록과; 상기 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사유닛과; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료되어 반송된 반도체 패키지들을 소정의 수납용기에 수납하는 언로딩부와; 상기 검사용 시트블록에서 검사 완료된 반도체 패키지들을 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치를 제공한다.
본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 검사용 시트블록들은 세정부로부터 반도체 패키지들을 전달받는 제 1위치와, 상기 비전검사유닛에 의해 검사되는 제 2위치로 독립적으로 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는, 상기 검사용 시트블록으로부터 반송된 반도체 패키지가 안착되며, 상기 검사용 시트블록에서 반도체 패키지를 전달받는 제 3위치와 상기 언로딩픽커가 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 제 4위치로 수평 이동 가능하게 설치된 턴테이블과; 상기 검사용 시트블록에서 반도체 패키지를 픽업하여 상기 턴테이블로 반송하는 턴테이블픽커를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는, 상기 검사용 시트블록과 언로딩부 사이에 배치되어, 검사용 시트블록에서 반송된 반도체 패키지를 뒤집어 상하를 반전시키는 플립핑유닛을 더 포함하여 구성될 수 있다.
이러한 본 발명에 따르면, 개별 절단된 반도체 패키지들이 고온의 환경하에서 강제로 건조되지 않고, 검사용 시트블록 상에 젖은 상태로 안착되어 비전검사가 이루어진 후 언로딩부의 트레이에 수납되므로 반도체 패키지에 물이 마른 자국(water mark)이 남지 않아 민감한 반도체 패키지의 성능 저하를 방지할 수 있다.
또한, 복수개의 검사용 시트블록이 서로 독립적으로 이동하면서 비전검사유닛에 의해 검사가 이루어지므로, 신속한 검사 작업이 이루어져 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 첫번째 실시예를 나타낸 것으로, 도 1에 도시된 것과 같이, 본체(1)의 일측에 반도체 패키지 스트립(S)이 적재된 매거진(미도시)이 대기하는 스트립 로딩부(10)가 배치되고, 상기 스트립 로딩부(10)의 일측에 스트립 로딩부(10)로부터 스트립이 투입되어 안내되는 인렛레일(12)이 설치된다.
상기 인렛레일(12)의 일측에는 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단가공부(20)가 배치된다. 상기 절단가공부(20)에는 스트립이 안착되어 고정되는 절단용 척테이블(21)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 절단가공부(20)의 후방에 절단용 척테이블(21) 상의 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 컷팅스핀들(22)이 설치된다. 또한, 상기 절단가공부(20)의 상측에는 절단용 척테이블(21) 상의 개별 절단된 반도체 패키지들에 공기를 분사하여 이물질을 제거하는 이물질제거용 에어블로워(23)(air blower)가 설치된다.
상기 인렛레일(12)과 절단가공부(20)의 상측에는 제 1 X축 가이드레일(15)을 따라 수평 이동하면서 인렛레일(12)로부터 절단용 척테이블(21)로 스트립을 반송하여 주는 스트립 픽커(14)가 설치된다.
상기 절단가공부(20)의 일측에는 스트립에서 반도체 패키지가 절단되고 남은 부분, 즉 스크랩(scrap)을 수거하기 위한 스크랩박스(25)가 설치된다. 그리고, 상기 스크랩박스(25)의 일측에는 절단된 반도체 패키지에 물과 같은 세정액을 분사하여 세정공정을 수행하는 세정부(30)가 설치된다.
상기 절단가공부(20)와 세정부(30)의 상측에는 절단가공부(20)에서 스크랩과 개별 절단된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 상기 스크랩박스(25)와 세정부(30)로 차례로 반송하는 유닛픽커(35)가 상기 제 1 X축 가이드레일(15)을 따라 수평하게 왕복 이동하도록 설치된다.
또한, 상기 세정부(30)의 일측에는 세정이 완료된 젖은 상태의 반도체 패키지가 안착되는 복수개(이 실시예에서 2개)의 검사용 시트블록(40)들이 복수개의 제 1 Y축 가이드레일(45)들을 따라 독립적으로 이동하도록 설치된다.
상기 각 검사용 시트블록(40)의 상면에는 반도체 패키지(P)가 안착되는 복수개의 안착부(41)가 오목한 홈 형태로 배열된다. 상기 각 안착부(41)의 중앙에는 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위한 진공홀(42)이 형성되며, 상기 안착부(41)의 각 모서리 부분에는 반도체 패키지의 모서리 부분의 물기를 흡입(suction)함으로써 비전 검사시 물기에 의해 난반사가 발생하는 현상을 방지하는 액체흡입홀(43)들이 형성된다.
그리고, 상기 본체의 일측 후방부 상측에 상기 검사용 시트블록(40) 상의 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 절단 상태를 검사하는 제 1비전검사유닛(51)이 제 2 X축 가이드레일(55)을 따라 임의의 X축 위치로 수평 이동 가능하게 구성되어 있다. 상기 제 1비전검사유닛(51)은 예컨대 CCD 카메라 등을 이용하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 검사용 시트블록(40)의 일측에 턴테이블(70)이 제 2 Y축 가이드레일(75)을 따라 Y축 방향으로 수평하게 이동하도록 설치된다. 그리고, 상기 제 1 X축 가이드레일(15)에 상기 검사용 시트블록(40)의 반도체 패키지를 픽업하여 상기 턴테이블(70)로 반송하는 턴테이블픽커(72)가 설치된다.
상기 턴테이블(70)의 이동경로의 상측(이 실시예에서는 제 1 X축 가이드레일(15)의 상측)에는 턴테이블(70) 상의 반도체 패키지가 반송되는 과정에서 지속적으로 소량의 습기를 머금을 수 있도록 물기를 분무하는 가습유닛(81)이 설치된다. 또한, 상기 가습유닛(81)의 일측에는 상기 턴테이블(70)이 후방에서 전방으로 이동할 때 턴테이블(70)의 상면에 공기를 분사함으로써 턴테이블 상면의 물기를 제거하는 물기제거용 에어블로워(82)가 설치된다.
그리고, 상기 턴테이블(70)의 일측에 개별 반도체 패키지(P)들을 수납하기 위한 소정의 수납용기, 예컨대 트레이(T)를 구비하는 언로딩부(90)가 배치된다.
상기 본체(1)의 후방에는 상기 턴테이블(70) 상의 반도체 패키지를 픽업하여 상기 언로딩부(90)로 반송하여 트레이(T)에 수납시키는 2개의 언로딩픽커(60)가 설치된다. 상기 언로딩픽커(60)들은 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제 3 X축 가이드레일(65)을 따라 독립적으로 수평 이동하면서 반도체 패키지들을 반송한다.
또한, 상기 언로딩픽커(60)의 이동경로의 하측에는 언로딩픽커(60)에 흡착된 각 반도체 패키지의 하면에 새겨진 마크(mark)를 비전 검사하는 제 2비전검사유닛(52)이 배치된다.
한편, 상기 언로딩부(90)에는 2개의 제 3 Y축 가이드레일(95)이 Y축 방향으로 연장되게 설치되고, 이들 제 3 Y축 가이드레일(95) 각각에는 트레이(T)들을 본체(1)의 전방에서 언로딩픽커(60)의 하측 위치로 반송하는 트레이피더(미도시)가 Y 축 방향으로 이동하도록 설치된다.
상기 언로딩부(90)에서는 상기 언로딩픽커(60)의 X축 방향 이동과 트레이(T)의 Y축 방향 이동에 의해 언로딩픽커(60)의 반도체 패키지들과 트레이(T)의 포켓 간의 상대 위치가 조정되면서 반도체 패키지들이 트레이(T)의 빈 포켓에 차례로 수납된다.
이와 구성된 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 다음과 같이 작동한다.
상기 스트립 로딩부(10)의 매거진(미도시)으로부터 스트립(미도시)이 인출되어 인렛레일(12) 상으로 안내되면, 스트립 픽커(14)가 인렛레일(12)의 스트립을 픽업하여 절단가공부(20)의 절단용 척테이블(21) 상에 안착시켜 고정시킨다.
이어서, 상기 절단용 척테이블(21)은 후방의 컷팅스핀들(22) 위치로 이동하고, 절단용 척테이블(21)과 컷팅스핀들(22) 간의 상대 이동에 의해 스트립이 개별 반도체 패키지들로 절단된다.
절단 공정이 완료되면, 절단용 척테이블(21)은 전방으로 이동하여 원래의 위치로 복귀한다. 이 때, 상기 이물질제거용 에어블로워(23)를 통해서 절단용 척테이블(21) 상의 반도체 패키지에 고압의 공기가 분사되고, 절단 과정에서 반도체 패키지에 뭍은 이물질이 제거된다.
이어서, 상기 유닛픽커(35)가 절단용 척테이블(21) 상의 개별 반도체 패키지들과 함께 스크랩을 진공 흡착하여 스크랩박스(25)의 상측으로 이동하여 스크랩을 분리한 다음, 개별화된 반도체 패키지들을 세정부(30)로 반송한다.
상기 세정부(30)에서는 절단된 반도체 패키지에 물과 같은 세정액을 분사하 여 이물질을 제거한다.
그 다음, 상기 유닛픽커(35)는 세정부(30)에서 반도체 패키지들을 픽업하여 상기 검사용 시트블록(40) 중 어느 하나에 반도체 패키지들을 안착시킨다. 이 때, 상기 검사용 시트블록(40)의 안착부(41)에서는 진공홀(42)을 통해 진공압이 발생하면서 반도체 패키지들이 고정됨과 동시에 상기 액체흡입홀(43)을 통해 진공압이 발생하여 반도체 패키지의 각 가장자리 부분에 뭍어 있는 물기가 흡입된다.
그리고, 상기 검사용 시트블록(40)은 제 2 Y축 가이드레일(45)을 따라 후방으로 이동하여 제 1비전검사유닛(51)의 하측에서 정렬된다. 이 후, 검사용 시트블록(40)과 제 1비전검사유닛(51)이 Y축 및 X축으로 상대 이동하면서 제 1비전검사유닛(51)이 검사용 시트블록(40) 상의 모든 반도체 패키지들에 대한 비전 검사를 실시한다. 이 때, 상기 제 1비전검사유닛(51)은 반도체 패키지들의 각 모서리 부분의 절단면을 비전 촬영함으로써 절단이 제대로 이루어졌는지를 검사하게 된다.
한 검사용 시트블록(40) 상의 모든 반도체 패키지들에 대해 비전 검사가 완료되면, 검사가 완료된 검사용 시트블록(40)은 전방의 초기 위치로 복귀하고, 다른 한 검사용 시트블록(40)이 제 1비전검사유닛(51)의 하측으로 이동하여 동일한 방식으로 반도체 패키지들에 대한 비전 검사를 수행한다. 이와 같이, 본 발명에 의하면 2개의 검사용 시트블록(40)이 교대로 제 1비전검사유닛(51)의 하측으로 이동하여 반도체 패키지들의 비전 검사가 이루어지므로 검사 시간을 단축시킬 수 있다.
물론, 이 실시예에서 상기 제 1비전검사유닛(51)은 하나가 2개의 검사용 시트블록(40) 상의 반도체 패키지들을 검사하도록 구성되지만, 이와 다르게 2개의 비 전검사유닛이 서로 독립적으로 각 검사용 시트블록(40)의 반도체 패키지들을 검사하도록 구성할 수도 있을 것이다. 이 경우, 하나의 비전검사유닛을 사용할 때보다 검사 속도가 더욱 빨라지고, 효율이 증대될 것이다.
한편, 상기 검사가 완료된 반도체 패키지들이 안착된 검사용 시트블록(40)이 초기의 위치로 복귀하면, 턴테이블픽커(72)가 검사용 시트블록(40) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 턴테이블(70) 상으로 반송한다.
그리고, 턴테이블(70)은 제 2 Y축 가이드레일(75)을 따라 언로딩픽커(60)의 하측으로 이동한다. 이 때, 상기 가습유닛(81)을 통해 턴테이블(70) 상의 반도체 패키지들에 물기가 분무되어 반도체 패키지들이 완전히 마르지 않고 약간 젖은 상태로 반송된다.
상기 턴테이블(70)이 후방으로 이동하면, 상기 언로딩픽커(60)는 턴테이블(70) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 언로딩부(90)의 트레이(T)에 반도체 패키지들을 수납한다. 이 때, 상기 언로딩픽커(60)가 턴테이블(70)의 반도체 패키지를 언로딩부(90)로 반송하는 과정에서 상기 언로딩픽커(60)는 제 2비전검사유닛(52)의 상측으로 이동하여 반도체 패키지의 마킹면(marking surface)에 대한 비전 검사를 수행하고, 비전 검사가 완료되면 언로딩부(90)로 이동하여 검사 결과별로 트레이(T)에 수납시킨다.
한편, 상기 턴테이블(70) 상의 모든 반도체 패키지들이 언로딩되면, 턴테이블(70)은 다시 전방으로 이동하게 된다. 이 때, 상기 물기제거용 에어블로워(82)에서 턴테이블(70) 쪽으로 공기가 분사되어 턴테이블(70)의 상면의 물기가 제거된다.
다음으로, 도 2 내지 도 18을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 두번째 실시예를 설명한다.
이 두번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는, 전술한 첫번째 실시예와 대체로 동일하게 스트립 로딩부(110)와, 인렛레일(112), 절단용 척테이블(121)과 2개의 컷팅스핀들(122)을 구비한 절단가공부(120), 스트립 픽커(114), 세정부(130), 유닛픽커(135), 스크랩박스(133), 2개의 검사용 시트블록(140)을 구비한다.
상기 스트립 로딩부(110)의 일측에는 스트립 로딩부(110)에서 대기하는 매거진에서 스트립을 인출하는 스트립 푸셔(110a)와, 상기 스트립 푸셔(110a)에 의해 매거진에서 일정 정도 인출된 스트립의 전단부를 파지하여 인렛레일(112) 상으로 반송하는 그립퍼(110b)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다.
그리고, 상기 유닛픽커(135)의 일측에는 검사용 시트블록(140) 상의 개별 반도체 패키지들에 공기를 분사하여 물기를 제거하는 에어블로워(132)(air blower)가 일체로 고정되게 결합된다.
상기 각 검사용 시트블록(140)들은 전술한 첫번째 실시예와 마찬가지로 공지의 선형운동장치에 의해 Y축 방향으로 독립적으로 이동하도록 구성된다. 또한, 상기 각 검사용 시트블록(140)의 상면에는 반도체 패키지(P)가 안착되는 복수개의 안착부(141)가 오목한 홈 형태로 배열되며, 상기 각 안착부(141)의 중앙에는 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위한 진공홀(142)이 형성되고, 상기 안착부(141)의 각 모 서리 부분에 반도체 패키지의 모서리 부분의 물기를 흡입(suction)하여 비전 검사시 물기에 의한 난반사 발생을 방지하는 액체흡입홀(143)들이 형성됨은 전술한 첫번째 실시예와 동일하다.
그리고, 상기 검사용 시트블록(140)들의 이동 경로 상측에는 검사용 시트블록(140)에 안착된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 절단 상태를 검사하는 제1비전검사유닛(150)이 X축 가이드레일(152)을 따라 임의의 X축 위치로 수평 이동 가능하게 구성되어 있다.
상기 각 검사용 시트블록(140)은 반도체 패키지의 방향 전환(orientation)이 가능하도록 수직한 축을 중심으로 90도 또는 180도로 회전 가능하게 구성되어 있다.
또한, 상기 X축 가이드레일(152)에는 상기 검사용 시트블록(140)으로 물을 분무하여 검사용 시트블록(140) 상의 검사 완료된 반도체 패키지를 가습시키는 2개의 가습유닛(155)이 설치되어 있다.
한편, 상기 검사용 시트블록(140)의 일측에는 언로딩부(190)가 구성되어 있으며, 상기 검사용 시트블록(140)과 언로딩부(190)의 사이에는 검사 완료된 반도체 패키지의 상,하를 뒤집어주는 플립핑유닛(170)(flipping unit)이 구성되어 있다. 도 3을 참조하면, 상기 플립핑유닛(170)은, 본체(101)에 Y축 방향으로 연장된 가이드레일(171)을 따라 수평 이동하도록 설치되는 베이스(172)와, 상기 베이스(172)의 상측에 고정되게 설치되는 제1,2고정블록(173, 174)과, 상기 제2고정블록(174)에 Y축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되는 가동블록(175)과, 상기 제1고정블 록(173)에 90도로 회전하도록 설치되며 반도체 패키지(P)가 안착되어 진공 흡착되는 복수개(이 실시예에서 6개)의 흡착패드(176a)가 형성된 제1플립핑블록(176)과, 상기 가동블록(175)에 90도로 회전하도록 설치되며 반도체 패키지(P)가 안착되어 진공 흡착되는 복수개(이 실시예에서 6개)의 흡착패드(177a)가 형성된 제2플립핑블록(177)으로 구성된다. 상기 제1,2플립핑블록(176, 177)의 흡착패드(176a, 177a)들은 탄성을 가진 고무 또는 실리콘 등의 유연한 재질로 이루어짐이 바람직하다.
상기 제1플립핑블록(176)과 제2플립핑블록(177)은 상기 제1고정블록(173)과 가동블록(175)에 각각 구성되는 모터(173a, 175a)와, 한 쌍의 풀리(173b, 175b)와, 상기 풀리(173b, 175b)에 감겨진 벨트(173c, 175c)에 의해 90도로 회전 운동한다.
그리고, 상기 가동블록(175)은 제2고정블록(174)에 설치되는 모터(178a)와 볼스크류(178b) 및 LM가이드(178c)로 이루어진 선형운동장치에 의해 일정 거리로 수평 이동한다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 검사용 시트블록(140)과 언로딩부(190)의 상측에는 X축 가이드레일(163)이 설치되며, 이 X축 가이드레일(163)에는 검사용 시트블록(140)들로부터 상기 플립핑유닛(170)으로 반도체 패키지를 반송하는 제1언로딩픽커(161)와, 상기 플립핑유닛(170)으로부터 언로딩부(190)로 반도체 패키지를 반송하는 제2언로딩픽커(162)가 서로 독립적으로 수평 이동하도록 설치된다.
상기 언로딩부(190)는 Y축 방향으로 독립적으로 이동하며 트레이(T)를 상기 제2언로딩픽커(162)의 하측으로 반송하는 복수개의 트레이피더(191, 192)와, 상기 각 트레이피더(191, 192)에 공급될 빈 트레이들이 적재된 공트레이 적재부(193)와, 상기 트레이피더(191, 192) 상에서 반도체 패키지들이 다 채워진 트레이(T)를 외부로 반송하기 위해 방향을 90도로 전환하는 회전테이블(195)과, 상기 트레이피더(191, 192)들과 공트레이 적재부(193)와, 회전테이블(195) 간에 트레이를 반송하여 주는 트레이픽커(194)로 구성된다.
상기 회전테이블(195)의 일측에는 회전테이블(195) 상의 방향 전환된 트레이(T)를 본체(101) 일측의 반송구(미도시)를 통해 외부로 반송하는 트레이 푸셔(180)가 X축 방향으로 수평이동 가능하게 구성된다.
상기와 같이 구성된 두번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 작동에 대해 설명하면 다음과 같다.
스트립 푸셔(110a)와 그립퍼(110b)에 의해 상기 스트립 로딩부(110)에서 인렛레일(112)로 스트립이 반송되면, 스트립 픽커(114)가 인렛레일(112) 상의 스트립을 픽업하여 절단가공부(120)의 척테이블(121) 상으로 반송하고, 척테이블(121)과 컷팅스핀들(122)가 서로 상대운동하며 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시킨다.
이어서, 유닛픽커(135)가 절단가공부(120)의 척테이블(121) 상으로 이동하고, 척테이블(121) 상의 개별화된 반도체 패키지들과 스크랩을 진공 흡착하여 세정부(130)로 반송한다.
세정부(130)에서 세정이 완료되면, 유닛픽커(135)는 스크랩박스(133)의 상측으로 이동하고 스크랩만 분리시켜 스크랩박스(133)로 배출한 후, 검사용 시트블록(140) 중 어느 하나의 상측으로 이동하여 젖은(wet) 상태의 반도체 패키지들을 검사용 시트블록(140)에 내려 놓는다. 이 때, 검사용 시트블록(140)의 안착부(141)에서는 진공홀(142)을 통해 진공압이 발생하면서 반도체 패키지들이 고정된다. 그리고, 상기 유닛픽커(135) 일측의 에어블로워(132)를 통해 고압의 공기가 분사되어 검사용 시트블록(140) 상의 물기가 제거됨과 동시에 상기 액체흡입홀(143)을 통해 진공압이 발생하여 반도체 패키지의 각 가장자리 부분에 뭍어 있는 물기가 흡입되어 제거된다.
이어서, 반도체 패키지들이 안착된 검사용 시트블록(140)은 Y축 방향으로 이동하여 제1비전검사유닛(150)의 하측에 정렬되고, 검사용 시트블록(140)과 제1비전검사유닛(150)이 Y축 및 X축으로 상대 이동하면서 제1비전검사유닛(150)이 검사용 시트블록(140) 상의 모든 반도체 패키지들에 대한 비전 검사를 실시한다. 이 때, 상기 제1비전검사유닛(150)은 반도체 패키지들의 각 변부의 절단면을 비전 촬영함으로써 절단이 제대로 이루어졌는지를 검사하게 된다.
제1비전검사유닛(150)에 의한 비전검사가 완료되면, 검사용 시트블록(140)은 Y축 방향으로 이동하여 제1언로딩픽커(161)의 하측에 정렬된다. 이 때, 상기 검사용 시트블록(140)이 이동하는 동안 가습유닛(155)을 통해 물이 분무되면서 반도체 패키지(P)들의 상면에 소량의 물이 뭍은 상태로 된다.
이어서, 제1언로딩픽커(161)는 상기 검사용 시트블록(140) 상의 반도체 패키지(P)들을 흡착하여 플립핑유닛(170)으로 반송하여, 도 3에 도시된 것과 같이, 제2플립핑블록(177)의 흡착패드(177a)에 내려 놓는다. 이 때, 상기 흡착패드(177a)를 통해 진공압이 형성되면서 반도체 패키지(P)는 흡착패드(177a)에 고정된다.
그리고, 도 4에 도시된 것과 같이, 모터(175a)가 작동하여 상기 제2플립핑블록(177)이 반도체 패키지를 흡착한 채로 90도로 회전한다. 이와 동시에, 상기 제1플립핑블록(176) 역시 모터(173a)의 작용에 의해 90도로 회전하여 그의 흡착패드(176a)들이 제1플립핑블록(176)의 반도체 패키지(P)들과 마주보게 된다.
이 상태에서, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 가동블록(175)이 제1고정블록(173) 쪽으로 일정 거리만큼 수평 이동하여 제2플립핑블록(177)의 반도체 패키지(P)가 제1플립핑블록(176)의 흡착패드(176a)와 연접된다. 이어서, 제2플립핑블록(177)의 흡착패드(177a)의 진공압이 해제됨과 동시에 제1플립핑블록(176)의 흡착패드(177a)에 진공압이 형성되며, 반도체 패키지(P)가 제1플립핑블록(176)의 흡착패드(176a)에 고정된다.
이와 같이 반도체 패키지(P)가 제1플립핑블록(176)으로 전달되면, 가동블록(175)은 원래의 위치로 수평 이동한다. 그리고, 도 6에 도시된 것과 같이, 제1,2플립핑블록(176, 177)의 모터(173a, 175a)들이 이전과는 반대로 작동하여 제1,2플립핑블록(176, 177)들이 90도로 회전하게 된다. 이로써 반도체 패키지(P)는 상하가 반전된다.
그리고, 다시 제1언로딩픽커(161)가 검사용 시트블록(140)에서 새로운 반도체 패키지(P)들을 픽업하여 제2플립핑블록(177)의 흡착패드(177a)에 안착시킨다.
이 때, 상기 제1플립핑블록(176) 상의 반도체 패키지(P)는 제2언로딩픽커(162)의 이동 경로와 일치하지 않는 위치에 있게 된다. 따라서, 도 7에 도시된 것처럼, 베이스(172)가 가이드레일(171)을 따라 Y축방향으로 일정 거리 수평 이동 하여 제1플립핑블록(176)의 반도체 패키지(P)가 제2언로딩픽커(162)의 이동경로의 바로 하측에 정렬된다. 그리고, 제2언로딩픽커(162)가 제1플립핑블록(176)의 반도체 패키지(P)를 픽업하여 언로딩부(190)(도 2참조)로 반송한다.
이와 같이 제2언로딩픽커(162)가 제1플립핑블록(176)의 반도체 패키지(P)를 언로딩부(190)로 반송하면, 플립핑유닛(170)은 전술한 과정을 반복하면서 반도체 패키지(P)를 뒤집어 상하를 반전시킨다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 제2언로딩픽커(162)는 플립핑유닛(170)에서 상하가 반전된 반도체 패키지들을 픽업하여 언로딩부(190)로 반송하여 검사 결과에 따라 양품의 반도체 패키지들은 양품 수납용 트레이 피더(191) 상의 트레이(T)에 수납시키고, 불량품 또는 재검사품으로 분류된 반도체 패키지들은 리젝트 트레이 피더(192)의 트레이(T)에 수납시킨다.
상기 양품 수납용 트레이 피더(191) 상의 트레이(T)에 반도체 패키지가 모두 채워지면, 양품 수납용 트레이 피더(191)는 본체(101)의 전방으로 이동하고, 트레이 픽커(194)는 상기 양품 수납용 트레이 피더(191)의 트레이(T)를 픽업하여 회전테이블(195)로 반송한다.
상기 회전테이블(195)에 트레이(T)가 놓여지면, 회전테이블(195)은 자체의 구동장치, 예컨대 직접구동모터, 또는 회전실린더, 또는 모터와 풀리 및 벨트로 이루어진 구동장치 등에 의해 90도로 회전하여 트레이(T)의 방향을 전환한다.
이어서, 트레이 푸셔(180)가 수평 이동하여 회전테이블(195) 상의 트레이(T)를 X축 방향으로 밀어내고, 본체(101)의 일측면부에 관통되게 형성된 반송구(미도 시)를 통해 트레이(T)를 외부로 반송한다.
한편, 상기 트레이 푸셔(180)는 트레이(T)를 반송하는 과정에서 잼(jam) 현상이 발생하여 트레이 푸셔(180)에 일정 이상의 반력이 가해지면 자동으로 회전하도록 함으로써 트레이의 파손을 방지할 수 있도록 구성되어 있다.
도 8 내지 도 18을 참조하여 이러한 트레이 푸셔(180)의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
먼저, 도 8과 도 9에 도시된 트레이 푸셔(180)는 본체(101)에 X축 방향으로 연장되게 설치된 LM가이드(189)를 따라 수평 이동하는 슬라이드블록(181)과, 상기 슬라이드블록(181)에 회전가능하게 설치되는 푸쉬바아(182)와, 상기 푸쉬바아(182)의 일단부 외주면에 하측으로 돌출되게 형성되어 트레이(T)와 접촉하는 접촉돌기(183)와, 상기 슬라이드블록(181)에 대해 푸쉬바아(182)를 탄성적으로 지지하는 서포트유닛(185)과, 상기 푸쉬바아(182)의 다른 일단부 외주면에 일측방향으로 연장되게 형성된 센서도그(184)와, 상기 슬라이드블록(181)의 일측면 외측에 설치되어 상기 센서도그(184)를 감지함으로써 푸쉬바아(182)의 회전 여부를 감지하는 센서(187)를 포함하여 구성된다.
상기 슬라이드블록(181)은 상기 LM가이드(189)와 나란하게 설치되는 리니어모터(188)에 의해 LM가이드(189)를 따라 수평 이동한다.
이 실시예에서 상기 서포트유닛(185)은, 상기 슬라이드블록(181)에 고정되게 설치되는 가이드블록(185a)과, 상기 가이드블록(185a)에 이동 가능하게 설치되는 제1스프링고정핀(185b)과, 상기 푸쉬바아(182)에 고정되게 설치되는 제2스프링고정 핀(185c)과, 일단이 상기 제1스프링고정핀(185b)에 결합되고 타단이 상기 제2스프링고정핀(185c)에 결합되어 탄성력을 인가하는 인장스프링(185d)으로 구성된다. 상기 제1스프링고정핀(185b)은 가이드블록(185a)의 임의의 위치에서 고정되어 인장스프링(185d)의 장력을 조절하는 기능을 수행한다.
상기와 같이 구성된 트레이 푸셔(180)는 다음과 같이 작동한다.
회전테이블(195)에 트레이(T)에 안착되고, 회전테이블(195)이 90도 회전하여 트레이(T)의 방향이 전환되면, 트레이 푸셔(180)의 리니어모터(188)에 전원이 인가되어 슬라이드블록(181)이 LM가이드(189)를 따라 수평 이동하기 시작한다.
그리고, 푸쉬바아(182) 끝단의 접촉돌기(183)가 트레이(T)의 일측 변부와 접촉하여 트레이(T)를 일방향으로 밀어내게 된다.
이 때, 만약 잼이 발생하여 트레이(T)가 움직이지 않는 상황이 발생하게 되면, 푸쉬바아(182)가 인장스프링(185d)의 탄성력을 이기고 회전하게 된다. 이와 같이 푸쉬바아(182)가 회전하게 되면, 센서도그(184)가 센서(187)에 의해 감지될 수 있는 위치에서 이탈하게 되고, 이를 센서(187)가 감지하여 상기 리니어모터(188)의 동작을 제어하는 콘트롤러(미도시)에서 리니어모터(188)의 작동을 중지시켜 푸쉬바아(182)가 트레이(T)를 파손시키는 것을 방지하게 된다.
물론, 이러한 경우에 상기 센서(187)가 고장나거나 오동작을 일으켜 푸쉬바아(182)의 회전을 감지하지 못하는 경우가 발생하고, 이에 따라 슬라이드블록(181) 및 푸쉬바아(182)가 계속 이동하더라도 상기 푸쉬바아(182)는 회전된 상태로 트레이(T)를 지나게 되므로 트레이(T)에 무리한 힘이 가해지지 않게 되어 트레이(T)의 파손이 방지될 수 있다.
한편, 이 실시예의 트레이 푸셔(180)는 상기 서포트유닛(185)의 제1스프링고정핀(185b)을 이동시킴으로써 인장스프링(185d)의 장력 조절이 가능하도록 하고 있지만, 이와 다르게 제1스프링고정핀(185b)을 슬라이드블록(181)에 완전히 고정되게 설치하여 장력 조절이 불가능하게 할 수도 있다.
또한, 전술한 첫번째 실시예의 트레이 푸셔(180)는 서포트유닛으로서 인장스프링(185d)을 사용하여 푸쉬바아(182)를 탄성적으로 지지하도록 하고 있지만, 도 10 내지 도 12에 도시된 두번째 실시예의 트레이 푸셔(180)와 같이 푸쉬바아(182)의 일단에 홈(182a)을 형성하고, 슬라이드블록(181)에 상기 푸쉬바아(182)의 홈(182a)에 탄성적으로 삽입되는 볼플런저(186)(ball plunger)를 설치하여 서포트유닛을 구성할 수도 있다. 이 경우, 푸쉬바아(182)가 정상적으로 트레이(T)를 밀때에는 상기 볼플런저(186)의 볼(186a)이 푸쉬바아(182)의 홈(182a)에 탄성적으로 삽입되어 푸쉬바아(182)를 지지하므로 푸쉬바아(182)가 회전하지 않고 트레이(T)를 안정적으로 밀게 되지만, 트레이(T)에 잼이 걸려 움직이지 않는 상황이 발생하게 되고, 푸쉬바아(182)에 일정 이상의 반력이 걸리게 되면, 볼플런저(186)의 볼(186a)이 스프링(186b)의 탄성력을 이기고 뒤로 밀리면서 홈(186a)에서 빠져나오게 되고, 푸쉬바아(182)가 회전하게 된다.
상기 볼플런저(186) 내의 스프링(186b)은 압축스프링으로서 일정한 탄성력을 가지고 있다. 하지만, 도 13에 도시된 것과 같이, 상기 볼플런저(186)의 몸체(186c) 끝단에 탄성력조절부재(186d)를 나사결합시키고, 이 탄성력조절부 재(186d)의 압입 길이를 조정하면 스프링(186b)의 탄성력을 절적히 조절할 수 있을 것이다.
그리고, 전술한 실시예의 트레이 푸셔(180)는 푸쉬바아(182)가 인장스프링(185d) 또는 볼플런저(186)의 탄성력을 이기고 회전하였을 때 회전한 상태에서 푸쉬바아(182)를 고정시키는 요소가 없기 때문에 푸쉬바아(182)가 다시 원래의 상태로 회전하여 접촉돌기(183)가 트레이(T)의 반도체 패키지(P)들과 부딪힐 가능성이 있다.
따라서, 도 14에 도시한 것처럼, 상기 푸쉬바아(182)의 홈(182a)의 상측에 오목한 록킹홈(182b)을 형성하거나, 도 15에 도시한 것처럼, 편평하게 절취된 록킹면(182c)을 형성하게 되면, 푸쉬바아(182)가 회전하였을 때, 상기 록킹홈(182b) 또는 록킹면(182c)에 볼플런저(186)의 볼(186a)이 걸리면서 푸쉬바아(182)가 회전된 상태를 그대로 유지하게 된다.
도 16 내지 도 18에 도시된 트레이 푸셔(180)의 세번째 실시예는 전술한 첫번째 실시예의 인장스프링(185d)과 두번째 실시예의 볼플런저(186)를 적절히 조합한 구조로, 푸쉬바아(182)가 회전하지 않은 상태에서 푸쉬바아(182)는 서포트유닛(185)의 인장스프링(185d)에 의해 탄성적으로 지지된다. 이 때, 상기 볼플런저(186)의 볼(186a)은 푸쉬바아(182)의 록킹홈(182b)에 삽입되지 않고 푸쉬바아(182)의 외주면에 접촉한 상태를 유지한다.
그리고, 트레이(T) 이동중 잼이 발생하여 상기 푸쉬바아(182)가 인장스프링(185d)의 탄성력을 이기고 회전하게 되면, 상기 록킹홈(182b) 내측에 볼플런 저(186)의 볼(186a)이 탄성적으로 삽입되면서 푸쉬바아(182)가 회전된 상태를 그대로 유지하게 된다. 즉, 이 실시예에서 상기 볼플런저(186)는 서포트유닛이 아닌 푸쉬바아(182)가 회전된 상태를 유지하도록 하는 별도의 록킹부재로서 기능한다.
도 19는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 세번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는 기본적인 구성은 전술한 두번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치와 대체로 동일하다. 다만, 이 세번째 실시예의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치는 제1언로딩픽커(161)가 플립핑유닛(170)의 제1플립핑블록(176)과 동일한 라인 상에 위치하고, 제2언로딩픽커(162)는 플립핑유닛(170)의 제2플립핑블록(177)과 동일한 라인 상에 위치하도록 구성된 점에서 차이가 있다.
이와 같이 구성하면 플립핑유닛(170) 전체를 Y축 방향으로 이동시키지 않아도 제1언로딩픽커(161)가 제1플립핑블록(176) 상에 반도체 패키지를 안착시키고, 제2언로딩픽커(162)가 제2플립핑블록(177) 상의 상하가 반전된 반도체 패키지(P)를 픽업할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 3 내지 도 7은 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 플립핑유닛의 구성 및 작동을 나타낸 측면도
도 8과 도 9는 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치에 적용된 트레이 푸셔의 첫번째 실시예의 구성을 나타낸 측면도 및 평면도
도 10과 도 11은 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치에 적용된 트레이 푸셔의 두번째 실시예의 구성을 나타낸 측면도 및 평면도
도 12는 도 10의 트레이 푸셔의 볼플런저의 구성 및 작용을 나타낸 요부 단면도
도 13은 도 12의 볼플런저의 다른 실시예를 나타낸 요부 단면도
도 14는 도 12의 볼플런저와 푸쉬바아의 다른 실시예를 나타낸 요부 단면도
도 15는 도 12의 볼플런저와 푸쉬바아의 또 다른 실시예를 나타낸 요부 단면도
도 16과 도 17은 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치에 적용된 트레이 푸셔의 세번째 실시예의 구성을 나타낸 측면도 및 평면도
도 18은 도 16의 트레이 푸셔의 볼플런저의 구성 및 작용을 나타낸 요부 단 면도
도 19는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도로, 도 2의 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치의 일부를 변형한 변형례를 나타낸다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 스트립 로딩부 12 : 인렛레일
14 : 스트립 픽커 15 : 제 1 X축 가이드레일
20 : 절단가공부 21 : 절단용 척테이블
22 : 컷팅스핀들 23 : 이물질제거용 에어블로워
25 : 스크랩박스 30 : 세정부
35 : 유닛픽커 40 : 검사용 시트블록
41 : 안착부 42 : 진공홀
43 : 액체흡입홀 45 : 제 1 Y축 가이드레일
51 : 제 1비전검사유닛 52 : 제 2비전검사유닛
55 : 제 2 X축 가이드레일 60 : 언로딩픽커
65 : 제 3 X축 가이드레일 70 : 턴테이블
72 : 턴테이블픽커 75 : 제 2 Y축 가이드레일
90 : 언로딩부 95 : 제 3 Y축 가이드레일
P : 반도체 패키지 T : 트레이

Claims (15)

  1. 공급된 스트립을 절단하여 반도체 패키지를 개별화시키는 절단가공부와;
    상기 절단가공부에서 개별화된 반도체 패키지들에 세정액을 분사하여 이물질을 제거하는 세정부와;
    상기 세정부로부터 반송된 반도체 패키지들이 안착되어 비전 검사되는 적어도 2개 이상의 검사용 시트블록과;
    상기 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사유닛과;
    상기 검사용 시트블록에서 검사 완료되어 반송된 반도체 패키지들을 소정의 트레이에 수납하는 언로딩부와;
    상기 검사용 시트블록에서 검사 완료된 반도체 패키지들을 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 검사용 시트블록들은 세정부로부터 반도체 패키지들을 전달받는 제 1위치와, 상기 비전검사유닛에 의해 검사되는 제 2위치로 독립적으로 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제 1위치와 제 2위치 사이에 설치되어 상기 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지에 물을 분무하여 주는 가습유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 검사용 시트블록으로부터 반송된 반도체 패키지가 안착되며, 상기 검사용 시트블록에서 반도체 패키지를 전달받는 제 3위치와 상기 언로딩픽커가 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 제 4위치로 수평 이동 가능하게 설치된 턴테이블과;
    상기 검사용 시트블록에서 반도체 패키지를 픽업하여 상기 턴테이블로 반송하는 턴테이블픽커를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 제 3위치와 제 4위치 사이에 설치되어 상기 턴테이블 상의 반도체 패키지에 물을 분무하여 주는 가습유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 제 3위치와 제 4위치 사이에 설치되어 상기 턴테이블이 제 4위치에서 제 3위치로 이동할 때 턴테이블의 상면에 공기를 분사하여 물기를 제거하여 주는 물기제거용 에어블로워를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 비전검사유닛은 상기 검사용 시트블록들의 상측에서 수평 이동하면서 검사용 시트블록 상의 반도체 패키지들을 비전 검사하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 검사용 시트블록 상에 젖은 상태의 반도체 패키지들이 안착되어 검사될 수 있도록 하기 위하여, 상기 검사용 시트블록에는 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 안착부가 형성되고, 각 안착부의 주변부에는 반도체 패키지의 주변부에 뭍은 세정액을 강제 흡입하는 액체흡입홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 절단가공부에서 반도체 패키지들을 픽업하여 세정부와 검사용 시트블록으로 차례로 반송하여 주는 유닛픽커를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 검사용 시트블록과 언로딩부 사이에 배치되어, 검사용 시트블록에서 반송된 반도체 패키지를 뒤집어 상하를 반전시키는 플립핑유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 플립핑유닛은, 베이스와, 상기 베이스의 상측에 고 정되게 설치되는 제1,2고정블록과, 상기 제2고정블록에 Y축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되는 가동블록과, 상기 제1고정블록에 90도로 회전하도록 설치되며 반도체 패키지가 안착되어 진공 흡착되는 복수개의 흡착패드가 형성된 제1플립핑블록과, 상기 가동블록에 90도로 회전하도록 설치되며 반도체 패키지가 안착되어 진공 흡착되는 복수개의 흡착패드가 형성된 제2플립핑블록과, 상기 제1플립핑블록을 90도씩 왕복 회전시키는 제1회전구동부와, 상기 제2플립핑블록을 90도씩 왕복 회전시키는 제2회전구동부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 언로딩부의 일측에 수직한 축을 중심으로 90도씩 왕복 회전 가능하게 설치되어 언로딩부에서 반송된 반도체 패키지들이 다 채워진 트레이의 방향을 90도로 전환하는 회전테이블과, 상기 회전테이블의 일측에 수평 이동하도록 설치되어 회전테이블 상의 방향 전환된 트레이를 밀어서 본체의 외부로 반송하는 트레이 푸셔를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 트레이 푸셔는, 본체에 수평 이동하도록 설치된 슬라이드블록과, 상기 슬라이드블록을 수평 왕복 이동시키는 선형운동장치와, 상기 슬라이드블록에 회전가능하게 설치되며 상기 슬라이드블록의 이동에 의해 트레이의 일측 변부와 접촉하여 트레이를 수평 이동시키는 푸쉬부재와, 상기 슬라이드블록에 대해 푸쉬부재를 탄성적으로 지지하는 서포트유닛과, 상기 푸쉬부재의 회전을 감지하여 상기 선형운동장치의 작동을 제어하는 콘트롤러로 전달하는 센서를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 트레이 푸셔는, 상기 푸쉬부재가 회전했을 때 회전된 상태를 유지시키는 록킹부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 록킹부재는, 상기 푸쉬부재의 외주면에 오목하게 형성된 록킹홈과, 상기 슬라이드블록에 설치되며 상기 푸쉬부재가 회전했을 때 상기 록킹홈에 탄성적으로 삽입되는 볼을 구비한 볼플런저를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치.
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