KR20080073069A

KR20080073069A - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR20080073069A
Application number: KR1020070011605A
Authority: KR
Inventors: 백소영
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2007-02-05
Filing date: 2007-02-05
Publication date: 2008-08-08

Abstract

본 발명은 피사체의 광이미지를 입사 받을 수 있도록 내부에 렌즈가 설치되고, 내벽으로 나선부가 형성되는 렌즈부, 렌즈를 통해 입사되는 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서가 구비되며, 상기 렌즈부의 나선부에 대응되는 나선부가 외벽으로 구비되어 나사체결되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 연결되는 연성인쇄회로기판 및 상기 연성인쇄회로기판상에 연결되는 커넥터를 포함한다. 본 발명은 나선부가 구비된 렌즈부와 인쇄회로기판의 외벽에 나선부가 구비되어 나사체결됨으로써, 카메라 모듈의 조립 및 특성검사시 비파괴검사로 진행하여 편리하게 할 수 있으며, 카메라 모듈의 분리 후 재조립이 가능한 효과를 제공한다.

카메라 모듈, 렌즈, 이미지 센서, 인쇄회로기판, 나선부

Description

카메라 모듈{Camera Module}

도 1은 종래의 카메라 모듈을 분해 도시한 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 분해 도시한 사시도이다.

도 3은 도 2의 결합상태를 도시한 사시도이다.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 분해 도시한 단면도이다.

도 5는 도 4의 결합상태를 도시한 단면도이다.

*도면중 주요부분에 관한 부호의 설명*

A - 카메라 모듈 100 - 렌즈부

110 - 렌즈 120 - 나선부

200 - 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board) 210 - 이미지 센서

220 - 나선부 310 - 연성인쇄회로기판

400 - 커넥터

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 이동통신 단말기에는 카메라가 구비되고 있으며, 이러한 카메라는 CMOS나 CCD 이미지센서가 적용된 소형 카메라가 사용된다. 소형 카메라는 인쇄회로기판에 CMOS나 CCD 이미지센서가 장착된 후 렌즈(lens)와 하우징(housing)에 조립된 후 외부와 전기적으로 통신하기 위한 플렉시블 인쇄회로기판이 인쇄회로기판과 전기적으로 연결시켜 카메라 모듈을 제작하게 되며, 이 후 제작이 완료된 카메라 모듈이 정상적으로 동작을 하는지 여부를 검사하게 된다.

이하, 종래의 카메라 모듈의 각 구성부와 이들 구성부가 갖는 단점을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 카메라 모듈을 분해 도시한 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이 종래의 카메라 모듈은 피사체의 광이미지를 입사 받을 수 있도록 내부에 렌즈(11)가 설치되는 렌즈부(10)와, 렌즈(11)를 통해 입사되는 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(21)와, 상기 이미지 센서(21)에 의해 출력되는 영상신호를 디지털처리 하는 인쇄회로기판(20)으로 구성되어, 피사체의 광이미지를 렌즈(11)가 수광받아 이미지 센서(21)로 조사하게 되며, 이미지 센서(21)는 조사된 광이미지를 전기적인 신호로 출력되는 구조를 갖는다.

그러나, 종래의 카메라 모듈은 렌즈부(10)가 홀더 마운트(Holder Mount)공정에 의해 이미지 센서(21)가 상면에 구비된 인쇄회로기판(20)에 부착되는데, 이는 개발과정에서 불량 분석 및 특성검사에 의해 렌즈부(10)를 인쇄회로기판(20)과 분 리시켜야 할 경우가 있게 되는데, 이 경우 파괴검사로 진행되게 된다. 이와 같은 파괴검사는 원상복구가 불가능하며, 측정은 1회만 가능하게 되는데, 불량 카메라 모듈의 경우 관련된 회사에서 렌즈부(10)와 인쇄회로기판(20)을 분리하여 분석하길 원하게 되므로 이는 다수의 카메라 모듈을 사용하게 되는 문제점이 있게 된다.

또한, 렌즈부(10)와 인쇄회로기판(20)의 홀더 마운트 공정은 작업자의 숙련 여부에 따라 생산성 내지는 정확성이 떨어져 카메라 모듈의 틸트(Tilt) 불량이 발생 되는 문제점이 있게 된다.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 카메라 모듈을 구성하는 렌즈부와 인쇄회로기판상의 렌즈부 마운트에 나사선이 구비됨으로써, 카메라 모듈의 조립 및 특성검사시 편리하게 할 수 있는 카메라 모듈을 제공함에 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 피사체의 광이미지를 입사 받을 수 있도록 내부에 렌즈가 설치되고, 내벽으로 나선부가 형성되는 렌즈부, 렌즈를 통해 입사되는 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서가 구비되며, 상기 렌즈부의 나선부에 대응되는 나선부가 외벽으로 구비되어 나사체결되는 인쇄회로기판 상기 인쇄회로기판에 연결되는 연성인쇄회로기판 및 상기 연성인쇄회 로기판상에 연결되는 커넥터를 포함한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 분해 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2의 결합상태를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 분해 도시한 단면도이며, 도 5는 도 4의 결합상태를 도시한 단면도이다.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈(A)은 크게 렌즈부(100), 인쇄회로기판(200), 연성인쇄회로기판(300) 및 커넥터(400)로 구분 형성된다.

렌즈부(100)는 상부로 영상의 촬영을 위한 렌즈(110)가 노출가능하게 설치되며, 내주면으로 나선부(120)가 형성된다.

인쇄회로기판(200)은 렌즈(110)로 수광된 광이미지를 전기적인 신호롤 변환시키는 이미지 센서(210)가 상면으로 구비된다.

이미지 센서(210)는 다수의 화소로 구성된 화소영역(미도시)과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극(미도시)으로 구성되어 고해상도를 지원하는 메가급(Mega Pixel) 이미지 센서가 적용될 수 있으며, 이미지 센서(210)는 CCD센서 또는 CMOS센서를 사용한다.

여기서, 렌즈(110)와 이미지센서(210)를 살펴보면 렌즈(110)는 빛을 모으거 나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈와 오목렌즈가 조합되어 렌즈부(100)의 내부에 삽입 장착되도록 한다. 이때, 렌즈(110)와 이미지 센서(210) 간의 광학전장(빛이 제일 먼저 유입되는 렌즈 중심에서 이미지 센서의 면까지의 거리로 초점이 맞았을 때의 거리임)이 알맞게 유지되도록 설계되어 초점 조정작업을 별도로 수행되지 않아도 된다.

또한, 인쇄회로기판(200)은 소정의 전기적인 패턴과 다수의 전극(미도시)이 구비되어 있으며, 이미지 센서(210)에서 출력되는 영상신호를 디지털 처리하는 역할을 한다. 이때, 다수의 전극 내측으로는 수광된 광이미지를 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(210)가 에폭시 등의 접착제에 의해 접착되며, 다수의 전극은 각각 와이어 본딩(Wire bonding)장비를 이용하여 연결되거나 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 인쇄회로기판(200)의 전극과 전기적으로 연결된다.

여기서, SMT(Surface Mount Technology)는 인쇄회로기판(PCB) 공정에서 주로 사용되는 표면실장기술을 뜻한다. 인쇄회로기판이 경박 단소화 돼가고 고밀도 고기능화되면서 각종 전자 부품을 PCB에 실장하는 기술이 필요하고, 이에 따라 표면 실장형 부품을 인쇄회로기판 표면에 장착하고 납땜하는 SMT가 인쇄회로기판(PCB) 공정상에서 중요한 역할을 담당하며, 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총칭해 SMT라고 부른다.

한편, 인쇄회로기판(200)의 외벽으로 렌즈부(100)의 나선부(120)에 대응되는 나선부(220)가 형성되어 렌즈부(100)와 나사체결되는 구성이다.

한편, 도면에서는 렌즈부(100)의 내주면과 인쇄회로기판(200)의 외주면에 나 선부(120,310)가 형성되었지만, 이는 렌즈부(100)의 외주면과 인쇄회로기판(200)의 내주면에 형성되는 것도 가능함을 밝혀둔다.

연성인쇄회로기판(FPCB-Flexible Printed Circuit Board;300)은 유연한 플라스틱 재질의 박판 필름에 미세 회로가 인쇄된 유동 가능한 인쇄 회로로서 본 발명에서는 인쇄회로기판(200)과 후술될 커넥터(400)를 연결해주는 구성이다.

이러한, 유동 가능하게 구성되는 연성인쇄회로기판은(300) 이미 종래에 많이 사용되고 있는 것이므로, 이에 대한 내부 구조 및 동작에 관한 상세한 설명은 생략한다.

커넥터(400)는 연성인쇄회로기판(300)상에 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 구성되며, 상기 카메라 모듈(A)이 사용될 전자기기(미도시)의 소켓커넥터(미도시)와 연결하여 데이터 신호를 전송하게 된다.

따라서, 이미지 센서(210)가 구비된 인쇄회로기판(200) 외벽의 나선부(220)에 렌즈부(100)의 나선부(120)를 나사 체결하여 고정되고, 인쇄회로기판(200)과 커넥터(400)를 연성인쇄회로기판(300)을 통해 연결조립하여 본 발명의 카메라 모듈(A)이 구성된다.

이러한, 광학적 상을 전기적인 신호로 변환시키도록 구성되는 카메라 모듈(A)은 개발과정에서 불량검사와 특성검사를 하게 된다.

특성검사의 경우 이미지 센서(210)의 분석 또는 렌즈부 마운트(300) 내부에 붙어있는 수동소자의 검사, 인쇄회로기판(200)의 크랙(Crack), 와이어 본딩(Wire Bonding) 상태 등이 대부분이다. 이 경우 본 발명의 카메라 모듈(A)은 렌즈부(100) 를 돌려 나사체결을 해제하여 비파괴 검사로 진행하여 손쉽게 내부 상태 및 불량을 눈으로 확인할 수 있게 된다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 나선부가 구비된 렌즈부와 인쇄회로기판의 외벽에 나선부가 구비되어 나사체결됨으로써, 카메라 모듈의 조립 및 특성검사시 비파괴검사로 진행하여 편리하게 할 수 있으며, 카메라 모듈의 분리 후 재조립이 가능한 효과를 제공한다.

또한, 작업자의 숙련 여부에 상관없이 렌즈부가 나사체결됨으로 틸트(Tilt) 불량을 막아주는 효과를 제공한다.

Claims

피사체의 광이미지를 입사 받을 수 있도록 내부에 렌즈가 설치되고, 내벽으로 나선부가 형성되는 렌즈부;

렌즈를 통해 입사되는 광이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서가 구비되며, 상기 렌즈부의 나선부에 대응되는 나선부가 외벽으로 구비되어 나사체결되는 인쇄회로기판;

상기 인쇄회로기판에 연결되는 연성인쇄회로기판; 및

상기 연성인쇄회로기판상에 연결되는 커넥터;

를 포함하는 카메라 모듈.