KR20080072560A - 열확산 시트 및 열확산 시트의 위치 결정 방법 - Google Patents

열확산 시트 및 열확산 시트의 위치 결정 방법 Download PDF

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KR20080072560A
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Abstract

본 발명은 전자부품 등의 발열체에 대한 위치 결정을 용이하고 확실히 실시할 수 있는 열확산 시트를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 열확산 시트는 발열체로부터 발생하는 열을 확산하는 그라파이트시트와 그라파이트시트상에 설치된 고분자 필름을 갖추고 있다. 상기 열확산 시트는 발열체에 대한 위치 결정을 행하기 위한 위치결정부를 갖추고 있다.
열확산 시트, 그라파이트시트, 위치결정방법, 발열체

Description

열확산 시트 및 열확산 시트의 위치 결정 방법{THERMAL DIFFUSION SHEET AND METHOD FOR POSITIONING THERMAL DIFFUSION SHEET}
본 발명은, 전자 부품등의 발열체로부터 발생하는 열을 확산하는 열확산 시트에 관한 발명이다.
최근 컴퓨터의 고성능화와 함께, CPU(중앙처리장치, central processing units) IC(집적회로, integrated circuits)와 같은 전자부품들의 소비전력과 발열양은 점점 늘어나고 있는 추세이다. 전자 부품의 처리 능력은 열에 의해 저하되기 때문에, 전자 부품의 열에 의한 온도 상승을 막을 필요가 있다. 이와 관련하여, 전자 부품과 하우징(housing) 사이에 예를 들면 그라파이트시트(graphite sheet, 흑연시트)와 같은 열확산 시트를 개재하는 것이 알려져 있다. 그라파이트시트는 이방성의 열전도성을 가지고 있어 표면과 평행한 방향, 즉 면방향의 열전도율이 두께 방향보다 훨씬 높다. 이 때문에 전자 부품과 하우징과의 사이에 그라파이트시트를 개재하는 것으로써, 전자 부품으로부터 발생되는 열을 확산시키면서 방열할 수가 있기 때문에 온도 상승에 의한 전자 부품의 성능의 저하를 회피할 수가 있는 것이다.
예를 들면, 일본공개특허공보(특개평 11-087959)에는, 집열수단으로서의 콜렉터, 콜렉터로부터 도출된 플렉서블(flexible) 열전도 장치, 및 열이동 수단으로서의 히트 파이프를 갖춘 방열 장치가 개시되고 있다. 이 방열 장치의 경우, 플렉서블 열전도 장치는 그라파이트시트에 플라스틱 시트를 적층해 형성된다. 일본공개특허공보(특개 2000-081143)에는, 그라파이트필름과 플라스틱필름을 교대로 적층시킨 적층체로 된 패킹 소재가 개시되고 있다. 일본공개특허공보(특개 2002-012485)에는 그라파이트시트의 양면에 에폭시 수지를 코팅 하는 방법이 개시되고 있다.
그런데 전자기기등의 제조 공정에서, 상기의 열확산 시트는 수작업이나 기계에 의해 CPU나 IC등의 전자 부품에 붙일 수 있다. 이러한 전자 부품은 매우 작기 때문에, 열확산 시트를 소정의 위치에 정확하게 붙이는 것은 매우 어렵다. 또한 열확산 시트가 정확하게 부착되지 않는 경우에는, 전자 부품으로부터 발생하는 열을 효율적으로 방열하지 못하게 되어 온도 상승에 의한 전자 부품의 성능 저하를 일으킬 우려가 있다. 이러한 이유로부터, 전자 부품등의 발열체에 대한 위치 결정을 용이하고 정확하게 실시할 수 있는 열확산 시트가 강하게 요구되고 있다.
본 발명의 목적은, 전자 부품등의 발열체에 대한 위치 결정을 용이하고 정확하게 실시할 수 있는 열확산 시트를 제공하는 것에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 청구항 1에 기재된 발명은, 발열체로부터 발생하는 열을 확산하는 그라파이트시트와 그라파이트시트상에 설치된 고분자 필름을 갖추는 열확산 시트, 발열체에 대한 위치 결정을 행하기 위한 위치결정부를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 열확산시트이다.
상기 구성에 의하면, 발열체의 근방에 배치되는 구조체가 위치 결정부에 계합되는 것으로, 발열체에 대한 열확산 시트의 위치 결정을 용이하고 확실히 실시할 수가 있다. 청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 열확산시트에 대해, 그라파이트시트의 표면 및 아래쪽 면에 위쪽 점착층과 아래 쪽 점착층이 각각 설치되 어, 위쪽 점착층에 의해 고분자필름이 그라파이트시트에 점착 되고, 아래 쪽 점착층에 의해 열확산 시트가 발열체에 점착 되는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 그라파이트시트의 양면이 점착층에 의해 덮여 있기 때문에, 그라파이트시트로부터 박리된 그라파이트 분말이 비산하는 것을 방지할 수 있다. 청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 발명에 대해, 위치결정부는 고분자 필름과 위쪽 및 아래 쪽 점착층을 관통하는 구멍이며, 발열체가 탑재된 기판상에 배치된 돌기장의 구조체에 위치결정부가 계합되는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 위치결정부에 있어 그라파이트시트가 노출되지 않기 때문에, 그라파이트시트로부터 박리된 그라파이트 분말이 비산하는 것을 더욱 방지할 수 있다. 청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 3에 기재된 발명에 대해, 그라파이트시트상에 추가적으로 열전도성 고무가 설치되어 있고, 고분자 필름에는 열전도성 고무를 배치하기 위한 구멍이 설치되고 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 열전도성 고무는 고분자 필름의 구멍을 관통하여 그라파이트시트상에 직접 배치된다. 이 때문에 발열체로부터 그라파이트시트에 확산된 열을, 열전도성 고무를 통하여 외부로 방열할 수 있다. 이것에 의해, 발열체로부터 발생하는 열을 확산시키면서 효율적으로 방열할 수 있기 때문에, 발열체에서 발생한 열에 의한 온도 상승을 억제할 수 있다.
청구항 5에 기재의 발명은, 청구항 1 내지 4에 기재된 발명에 대해, 발열체의 근방에 배치되는 구조체에 위치결정부가 계합되는 것으로, 발열체에 대한 열확 산 시트의 위치 결정을 하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 발열체의 근방에 배치되는 구조체에 위치결정부가 계합되는 것에 의해, 발열체에 대한 열확산 시트의 위치 결정을 용이하고 확실히 실시할 수가 있다.
본 발명에 의하면, 전자 부품등의 발열체에 대한 위치 결정을 용이하고 확실히 실시할 수 있다.
본 발명의 열확산 시트를 구체화한 일실시 형태를 도면 1 내지 7을 참조해 설명한다. 도면 1 및 2에 나타나듯이, 열확산 시트(10)는 그라파이트시트(11), 그라파이트시트(11)상에 설치된 고분자 필름(12) 및 열전도성 고무(13)를 갖추고 있다. 열확산 시트(10)는, 발열체인 전자 부품에 붙일 수 있는 것으로, 전자 부품으로부터 발생하는 열에 의한 온도 상승을 억제하기 위해서 사용된다.
그라파이트시트(11)에 대해, 도면 1에 나타나듯이 왼쪽의 모서리부분에는 직각을 이루는 노치(notch, 절결) (11a)가 설치되어 있다. 또 그라파이트시트(11)에 대해, 노치(11a)와 반대측의 모서리 부근, 즉 오른쪽 모서리 끝 부근에는 정사각형의 스퀘어홀(11b)이 설치되어 있다.
그라파이트시트(11)의 양면, 바깥 틀, 노치(11a) 및 스퀘어홀(11b)의 안쪽은 점착제에 의해 피복 되어 있다. 점착제는 그라파이트시트(11)의 각 면에 있어 얇고 거의 균일한 두께로 도포되고 있다. 이 때문에 그라파이트시트(11)에 대해, 고분자 필름(12)이 배치되는 표면에는, 위쪽 점착층으로서의 제1의 점착층(14)이 설치되고, 고분자 필름(12)의 반대측 면에는, 아래 쪽 점착층으로서의 제2의 점착층(15)이 설치되고 있다. 열확산 시트(10)는, 제2의 점착층(15)에 의해 박리시트(16)에 붙일 수 있다. 점착제로는 얇고 균등한 두께로 도포할 수 있다는 점으로부터, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 실리콘계 점착제, 엑폭시계 점착제, 천연 고무계 점착제등이 이용된다.
고분자 필름(12)은 그라파이트시트(11)의 표면 전체를 덮을 수 있는 평면 형상을 가지고 있고, 고분자 필름(12)은 그라파이트시트(11)의 외형보다 조금 큰 직사각형 형태를 가지고 있다. 고분자 필름(12)은 취성(脆性;외부에서 힘을 받았을 때 물체가 소성변형을 거의 보이지 아니하고 파괴되는 현상)을 가지는 그라파이트시트(11)의 강도를 충분히 보충함과 동시에, 그라파이트시트(11)의 방열에 영향을 주지 않을 정도의 두께를 가지고 있다. 구체적으로, 고분자 필름(12)의 두께는 18~50㎛가 바람직하다. 고분자 필름(12)의 두께가 50㎛를 넘는 경우, 고분자 필름(12)의 표면으로부터 방열되기 어려워지기 때문에 그라파이트시트(11)와 고분자 필름(12) 사이에 전자 부품에서 발생한 열이 축적되어 버린다. 반면에 고분자 필름(12)의 두께가 18㎛미만의 경우, 열확산 시트(10)의 강도를 충분히 확보할 수가 없다. 충분한 강도를 가짐과 동시에 비교적 입수하기 쉽다는 관점으로부터, 고분자 필름(12)의 재료로서 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프타 레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리이미드(PI) 등을 사용하는 것이 바람직하다.
고분자 필름(12)의 중앙에는 정사각형의 열전도성 고무(13)를 배치하기 위한 구멍(23)이 설치되어 있다. 구멍(23)은 열전도성 고무(13)와 거의 같은 형상을 가지고 있으며, 열전도성 고무(13)보다 약간 크게 형성되어 있다. 열전도성 고무(13)는 구멍(23)에 배치되는 것으로 그라파이트시트(11)상에 직접 배치된다. 열전도성 고무(13)는, 고분자 필름(12)을 관통하여 그라파이트시트(11)의 표면과 접하도록 배치되고 있다. 본 실시 형태에 대해, 열전도성 고무(13)는 제1의 점착층(14)에 의해 그라파이트시트(11)에 접착 및 고정되고 있다. 덧붙여 전자 부품(1)으로부터 그라파이트시트(11)에 확산된 열을 방열하기 쉽게 한다라는 관점으로부터, 열전도성 고무(13)는 제1의 점착층(14)을 관통하여 그라파이트시트(11)의 표면에 직접 접착 및 고정되고 있는 것이 바람직하다.
열전도성 고무(13)는 베이스 재료로서의 고무에 열전도성 필러를 포함하게 한 것으로, 열전도성 고무(13)에는 전자 부품에 근접하는 하우징과의 밀착성을 높인다라는 관점으로부터, 연질성(軟質性;부드럽고 무르며 연한성질)이 요구된다. 이 관점으로부터, 베이스 재료로서 고무 이외에도 예를 들면 겔이나 윤활유등의 유기 고분자 재료를 사용할 수도 있다. 그렇지만, 형상 안정성이나 취급의 안정성 등의 관점으로부터, 고무 등의 탄성체를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 열전도성 필러로서 높은 열전도율을 가진다라는 관점으로부터, 예를 들면 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 금속 수산화물 등의 분말을 이용하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 산화 알루미늄, 질화 붕소, 탄화 규소, 수산화 알루미늄, 산화 마그네슘등을 들 수 있다. 열전도성 고무(13)의 표면에는, 표면의 보호나 건조 등을 방지하기 위해 박리 시트(17)를 붙일 수 있다. 박리 시트(17)는 상기의 박리 시트(16)와 같은 시트재료로 만들어진다. 열확산 시트(10)는 박리 시트(16,17)를 벗기고 나서 전자부품의 표면에 붙일 수 있도록 사용된다.
열확산 시트(10)는 전자 부품에 대한 위치 결정을 용이하게 하기 위해, 두 개의 구멍인 위치결정부(21,22)를 갖추고 있다. 제1의 위치결정부(21)는 열확산 시트(10) 왼쪽 모서리 끝 부분에 설치되고 있다. 제1의 위치결정부(21)는, 노치(11a)의 안쪽에 배치되어 그라파이트시트(11)로부터 간격을 두고 배치된다. 즉, 제1의 위치결정부(21)는 위에서 보았을 때 그라파이트시트(11)와 겹치지 않는 위치에 배치되고 있다. 즉, 제1의 위치결정부(21)는 고분자 필름(12), 제1 및 제2의 점착층(14,15)을 관통하는 구멍이다.
한편, 제2의 위치결정부(22)는 열확산 시트(10)에 대해 제1의 위치결정부(21)의 반대측 모서리 부근에 설치되고 있다. 제2의 위치결정부(22)는 그라파이트시트(11)의 스퀘어홀(11b)보다 작게 형성되어 스퀘어홀(11b)과 같은 위치에 배치되고 있다. 즉, 제1의 위치결정부(21)와 마찬가지로 제2의 위치결정부(22)는 위에서 보았을 때 그라파이트시트(11)와는 겹치지 않는 위치에 배치되고 있다. 즉, 제2의 위치결정부(22)는 고분자 필름(12), 제1 및 제2의 점착층(14,15)을 관통하는 구멍이다.
도면 3 및 4에서 나타나듯이, 제1 및 제2의 위치결정부(21,22)의 형상, 크기 및 위치 등은 전자 부품(1)의 근방에 배치되는 돌기장 구조체(4,5)가 계합되도록 설계되고 있다. 양 위치결정부(21,22)에 계합되는 구조체(4,5)로서 열이 발생되지 않는 것을 이용하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 나사의 머리 부분 등을 들 수 있다.
상기의 열확산 시트(10)는, 전자 부품(1)이 탑재된 기판(3)과 하우징이나 히트 싱크등의 부품(2)과의 사이에 개재되어 사용된다. 즉, 열확산 시트(10)는 그라파이트시트(11)를 전자 부품(1)의 표면에 밀착시키고, 열전도성 고무(13)를 상기 부품(2)의 이면에 밀착시켜 두께 방향으로 압축된 상태로 사용된다. 이 상태에서, 전자 부품(1)으로부터 발생하는 열은 우선 그라파이트시트(11)의 전체에 확산된다. 그리고 그 열은 그라파이트시트(11)로부터 열전도성 고무(13)를 통해서 부품(2)에 전달되어 부품(2)의 주위로 발산된다. 이와 같은 방법으로, 전자 부품(1)으로부터 발생하는 열은 그라파이트시트(11)로 확산되면서 계속 방열된다. 그 결과, 전자 부품(1)으로부터 발생하는 열에 의한 온도 상승이 억제된다.
다음으로 상기의 열확산 시트(10)의 사용 방법에 대해 도면 3 및 도면 4를 참조해 설명한다. 도면 3에 나타나듯이, 우선 열확산 시트(10)로부터 박리 시트(16,17)를 벗긴다. 다음으로 열확산 시트(10)를 전자 부품(1)이 탑재된 기판(3)상에 배치한다. 그리고 도면 4에 나타나듯이, 제1의 위치결정부(21)에 기판(3)상의 구조체(4)를 계합시키고, 제2의 위치결정부(22)에 상기 기판(3)상의 구조체(5)를 계합시킴과 동시에, 열확산 시트(10)를 전자 부품(1)의 표면에 억누른다. 그러면 열확산 시트(10)는 제2의 점착층(15)에 의해 전자 부품(1)의 표면에 접착 및 고정된다. 이와 같은 방법으로 열확산 시트(10)는 전자 부품(1)이 가장 효율적으로 방열되는 위치에 붙일 수 있다. 따라서, 전자 부품(1)의 근방에 배치되는 구조 체(4,5)가 양 위치결정부(21,22)에 계합되는 것으로, 전자 부품(1)에 대한 열확산 시트(10)의 위치 결정이 용이하고 확실히 행해진다.
본 실시 형태에 의하면, 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.
( 1 ) 열확산 시트(10)는 전자 부품(1)에 대한 위치 결정을 용이하게 하기 위해, 구멍인 2개의 위치결정부(21,22)를 갖추고 있다. 이 경우, 전자 부품(1)의 근방에 배치되는 구조체(4,5)가 양 위치결정부(21,22)에 계합되는 것으로, 전자 부품(1)에 대한 열확산 시트(10)의 위치 결정을 용이하고 확실히 실시할 수가 있다. 따라서, 전자기기 등의 제조 공정에 있어서, 전자 부품(1)이 가장 효율적으로 방열되는 위치에 열확산 시트(10)를 용이하고 확실히 붙일 수가 있다.
( 2 ) 제1 및 제2의 위치결정부(21,22)는 모두 위에서 보았을 때 그라파이트시트(11)와는 겹치지 않는 위치에 배치되고 있다. 즉, 제1 및 제2의 위치결정부(21,22)는 모두 고분자 필름(12)과 제1 및 제2의 점착층(14,15)을 관통하는 구멍이다. 이 경우, 양 위치결정부(21,22)에 대해 그라파이트시트(11)가 노출되지 않기 때문에 그라파이트시트(11)로부터 박리된 그라파이트 분말이 비산하는 것을 방지할 수 있다. 따라서 그라파이트 분말의 탈락에 따른 기판(3)상의 도체 배선이 합선되는 등의 문제를 방지할 수 있다.
( 3 ) 그라파이트시트(11)의 양면, 바깥 틀, 노치(11a) 및 스퀘어홀(11b)의 안쪽면은 점착제에 의해 피복 되고 있다. 이 경우 그라파이트시트(11)의 양면이 모두 제1 및 제2의 점착층(14,15)에 의해 덮여 있기 때문에 그라파이트시트(11)로부터 박리된 그라파이트 분말이 비산하는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다.
( 4 ) 고분자 필름(12)의 중앙에는 열전도성 고무(13)를 배치하기 위한 구멍(23)이 설치되어 있다. 열전도성 고무(13)는 상기 구멍(23)을 통하여 그라파이트시트(11)상에 직접 배치된다. 즉, 열전도성 고무(13)는 고분자 필름(12)을 관통하여 그라파이트시트(11)의 표면과 직접 접하도록 배치된다. 즉 열전도성고무(13)와 그라파이트시트(11) 사이에는 고분자필름(12)이 없다. 이 경우 전자 부품(1)으로부터 그라파이트시트(11)에 확산한 열을 열전도성 고무(13)를 통하여, 하우징 등의 부품(2)의 주위에 방열할 수 있다. 이것에 의해, 전자 부품(1)으로부터 발생하는 열을 확산시키면서 효율적으로 방열할 수가 있어 전자 부품(1)으로부터 발생하는 열에 의한 온도 상승을 억제할 수 있다.
다음으로, 열전도성 고무의 효과를 확인하기 위한 시험에 대해 구체적으로 설명한다. 시험예에서는 그라파이트시트, PET 필름 및 열전도성 고무를 사용하여 열확산 시트의 시험 샘플을 제작했다. 구체적으로는 그라파이트시트의 양면에 아크릴계의 점착제를 도포하고 그라파이트시트의 한 면에 고분자 필름을 붙인 후 소정의 형상으로 구멍을 뚫고, 이 성형체에 열전도성 고무를 붙여 시험 셈플을 제작했다. 시험예에서는, 열전도성 고무를 배치하기 위한 구멍을 PET 필름의 중앙에 형성해, 그 구멍을 관통하여 열전도성 고무를 그라파이트시트에 직접 붙였다. 이 시험 샘플을 하우징과 세라믹 히터 사이에 개재하고, 상기 시험 샘플을 그 두께가 0.5㎜가 될 때까지 압축했다. 이 경우, 시험 샘플은 열전도성 고무를 세라믹 히터에 밀착시켜, 하우징과 세라믹 히터 사이에 배치했다.
비교예에서는, PET 필름에 열전도성 고무를 배치하기 위한 구멍을 형성하지 않았다. 따라서, 열전도성 고무를 그라파이트시트에 접촉시키지 않고, 고분자 필름에 직접 붙였다. 이 점 이외는, 시험예와 같은 제법을 이용해 시험 샘플을 제작했다. 시험예 및 비교 예의 각 시험 샘플을 제작하기 위해, 80㎛ 두께의 그라파이트시트, 20㎛ 두께의 PET 필름, 450㎛의 두께의 열전도성 고무(10㎟)를 사용했다. 덧붙여 시험예 및 비교 예의 각 시험 샘플에서는 그라파이트시트와 열전도성 고무가 서로 겹치는 부분의 면적을 일치시켰다.
(열특성에 관한 평가 시험)
시험예 및 비교예의 각 시험 샘플에 대해, 세라믹 히터의 표면과 세라믹 히터 바로 윗쪽의 그라파이트시트와 그라파이트시트의 바깥 틀에 각각 열전대를 고정했다. 그리고 5V의 전압으로 세라믹 히터를 발열시키고, 세라믹 히터 및 그라파이트시트의 온도 변화를 측정하는 것으로써, 열특성에 관한 평가 시험을 실시했다. 도면 7의 그래프에서, 2개의 선 A는 세라믹 히터 표면의 온도 변화를 나타내고, 2개의 선 B는 세라믹 히터 바로 윗쪽의 그라파이트시트의 온도 변화를 나타내고, 2개의 선 C는 그라파이트시트의 바깥 틀에 있어서의 온도 변화를 나타낸다. 또한 선 A, B, C의 실선은 시험예의 시험 샘플의 온도 변화를 나타내고, 점선은 비교예의 시험 샘플의 온도 변화를 나타낸다. 또한 상기의 평가 시험으로부터 시험예 및 비교예의 각 시험 샘플의 열저항과 열전도율을 각각 구했다. 열저항은 열의 전해지기 어려움을 나타내는 계수이고, 열전도율은 열의 전해지기 쉬움을 나타내는 계수이다. 그 결과는 표 1과 같다.
실시예 비교예
열저항(℃/W) 2.08 3.15
열전도율(W/mK) 2.4 1.6
도면 7의 그래프의 결과로부터 시험예를 비교예와 비교해보면, 시험예는 세라믹 히터 표면의 온도 상승이 억제되고 있는 것이 확인되었다. 이것은, 열전도성 고무가 그라파이트시트에 직접 붙일 수 있기 때문에 열전도성 고무로부터 그라파이트시트로 열의 흐름이 좋고, 세라믹 히터로부터 열이 효율 좋게 방열되고 있는 것을 의미한다. 한편, 비교예의 경우 열전도성 고무와 그라파이트시트 사이에는 고분자 필름이 존재하고 있기 때문에, 열전도성 고무로부터 그라파이트시트로 열이 흐르기 어렵고, 세라믹 히터로부터 열이 효율 좋게 방열되지 않는다. 표 1의 결과로부터 시험예의 시험 샘플은 비교예의 시험 샘플보다 열저항이 낮고, 열전도율이 높다는 결과를 얻을 수 있었다. 덧붙여 세라믹 히터 바로 윗쪽의 그라파이트시트 및 그라파이트시트의 바깥 틀에 있어서는, 시험예와 비교예 사이의 온도 변화 차이는 볼 수 없었다.
덧붙여 본 실시 형태는, 다음과 같이 변경해 구체화하는 일도 가능하다.
본 실시 형태에 대해, 제1 및 제2의 위치결정부(21,22)에 기판(3)상의 구조체(4,5)가 계합되는 것으로 전자 부품(1)에 대한 열확산 시트(10)의 위치 결정을 하고 있었지만, 도면 5에 나타나듯이, 하우징 등의 부품(2)에 설치된 구조체(6,7)를 제1 및 제2의 위치결정부(21,22)에 계합시키는 것으로, 열확산 시트(10)의 위치 결정을 실시하는 것도 가능하다.
본 실시 형태에 대해, 제1 및 제2의 위치결정부는 구멍이지만, 노치일 수도 있다.
본 실시 형태에 대해, 열확산 시트(10)는 그라파이트시트(11)상에 고분자 필름(12) 및 열전도성 고무(13)를 갖추고 있었지만, 도면 6에 나타나듯이 열확산 시트에 설치된 열전도성 고무(13)를 필요에 따라 생략할 수도 있다. 또 위치결정부(21)의 수는 1개,3개 또는 그 이상일 수도 있다.
본 실시 형태에 대해, 그라파이트시트(11)에 형성된 노치(11a)나 스퀘어홀(11b)의 형상을, 예를 들어 원, 타원 또는 반원등의 형상으로 변경할 수도 있다.
도 1은 본 실시 형태와 관련되는 열확산 시트의 표면도이다.
도 2는 도면 1의 2-2선에 따른 단면도이다.
도 3은 열확산 시트를 전자 부품에 붙이기 전의 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 열확산 시트를 전자 부품에 붙인 후의 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 다른 실시예의 열확산 시트의 배치 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 다른 실시예의 열확산 시트를 나타내는 단면도이다.
도 7은 평가 시험의 결과를 나타내는 그래프이다.
도면에 기재된 부호의 설명은 다음과 같다.
1…전자 부품(발열체), 3…기판, 4·5…구조체, 10…열확산 시트, 11…그라파이트시트, 12…고분자 필름, 11a…노치, 11b…스퀘어홀, 14…제1의 점착층(위쪽 점착층), 15…제2의 점착층(아래 쪽 점착층), 16·17…박리시트, 13…열전도성 고무, 21…제1의 위치결정부, 22…제2의 위치결정부, 23…구멍.

Claims (5)

  1. 발열체로부터 발생하는 열을 확산시키는 그라파이트시트와 상기 그라파이트시트상에 설치된 고분자 필름을 포함하는 열확산 시트에 있어서, 상기 발열체에 대한 위치 결정을 하는 위치결정부를 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 열확산 시트.
  2. 청구항 1항에 기재된 열확산 시트에 있어서, 상기 그라파이트시트의 위쪽 및 아래쪽 면 각각에 위쪽 점착층과 아래 쪽 점착층이 설치되어, 위쪽 점착층에 의해 고분자 필름이 그라파이트시트에 점착되고, 아래 쪽 점착층에 의해 열확산 시트가 발열체에 점착되는 것을 특징으로 하는 열확산 시트.
  3. 청구항 1항 또는 2항에 기재된 열확산 시트에 있어서, 위치결정부는 고분자 필름과 위쪽 및 아래 쪽 점착층을 관통하는 구멍이며, 발열체는 기판상에 배치되어 그 기판상에 배치된 돌기장의 구조체에 위치결정부가 계합되는 것을 특징으로 하는 열확산 시트.
  4. 청구항 1항 또는 2항에 기재된 열확산 시트에 있어서, 상기 그라파이트시트 상에는 추가로 열전도성 고무가 설치되고, 상기 고분자 필름에는 상기 열전도성 고무를 배치하기 위한 구멍이 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 열확산 시트.
  5. 발열체의 근방에 배치되는 구조체가 위치결정부에 계합되는 것으로 발열체에 대한 열확산 시트의 위치 결정을 하는 것을 특징으로 하는 상기 청구항 1항 또는 2항의 열확산시트의 위치결정방법.
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