JP5861692B2 - 放熱構造の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、熱を発する発熱素子と、放熱構造の製造方法に関する。

従来、電子基板上に保持されるプロセッサ素子などの電子部品は、電力が供給されることによって発熱する。このような発熱素子に生じた熱は、発熱素子を損傷させる可能性があるので、発熱素子を、熱伝導率の高い放熱部材に接触させて該発熱素子に生じた熱を放熱部材へ逃がすことにより、発熱素子の熱損傷を回避するようにしている。

しかし、放熱部材を発熱素子に直接接触させる場合、両者の接触を強固にするために組付け時に放熱部材から発熱素子に機械的応力を付与するため、この応力により、発熱素子が機械的損傷を受ける可能性がある。このため、上記機械的応力を緩和するべく放熱ゲルを、発熱素子と放熱部材の間に設けることが、考えられている。このように放熱ゲルを介して放熱部材と発熱素子とを間接的に接触させる放熱構造によれば、発熱素子の機械的損傷を防止するとともに、発熱素子からの放熱性を確保することができる。

さて、こうした放熱構造を製造する方法としては、例えば特許文献１に開示されるように、専用の吐出制御装置を用いて発熱素子と放熱部材との間に放熱ゲルを設ける方法が、知られている。かかる方法によれば、ノズルから吐出される放熱ゲルの吐出量を、吐出制御装置によって制御することにより、発熱素子と放熱部材との間に所望の量の放熱ゲルを設置することができる。

特開２０１２−１４３６７８号公報

さて、特許文献１の装置では、発熱素子と放熱部材との間に設ける放熱ゲル量と一致するように、ノズルからの吐出量を計量しておくなど、吐出制御装置によって放熱ゲル量を緻密に管理しておく必要がある。そのため、製造時の作業効率が低下する。

また、特許文献１の装置では、電子基板と放熱部材とを組付ける前に、発熱素子上に放熱ゲルを塗布する。そのため、組付けの際に作業者の手に放熱ゲルが付着することが原因で、所望量に管理された量が不足することになるので、製造後における放熱構造の信頼性が低下する。

さらに、製造後、放熱構造の点検、修理、清掃などのメンテナンスを行うために、放熱部材を取り外した際にも、放熱ゲルが露出することで、放熱ゲルが作業者の手に付着し、作業効率が低下するとともに、放熱構造の信頼性が低下する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造時及びメンテナンス時における作業効率を向上させるとともに、製造後及びメンテナンス時における放熱構造の信頼性を保つことにある。

本発明は、熱を発する発熱素子（２００、３２００）と、発熱素子から受けた熱を外部へ逃がす放熱部材（１００、１７０）と、発熱素子と放熱部材との間において定められる充填空間（６０）と、充填空間（６０）に充填されて発熱素子の熱を放熱部材に伝える放熱ゲル（３００）とを備える放熱構造（１）の製造方法であって、放熱部材に形成された導入孔（１５０、２１５０、６１５０）に、充填空間を満たす容積の放熱ゲルを導入する導入工程と、放熱ゲルと発熱素子とを隔てる伸縮フィルム（８００、３８００）を放熱部材に貼付ける貼付工程と、導入孔に導入された放熱ゲルを押出すことにより、放熱ゲルを充填空間に充填するとともに、伸縮フィルムを伸張させて発熱素子に当接させる充填工程とを含んでおり、充填工程では、導入孔に導入された放熱ゲルを押出部材（５０、５００、５０４、５０５０）により押出すことにより、放熱ゲルを充填空間に充填するとともに、伸縮フィルムを伸張させて発熱素子に当接させ、導入工程において、押出部材を導入孔の一部に挿入することにより、放熱ゲルを導入する導入空間（７０）を形成し、充填工程において、押出部材をさらに挿入することにより、導入空間の放熱ゲルを押出すとともに、伸縮フィルムを伸張させることを特徴とする。

本発明によれば、放熱部材に形成される導入孔に放熱ゲルを導入して、導入された放熱ゲルを押出すことによって、伸縮フィルムを伸張させながら、放熱ゲルを発熱素子と放熱部材との間の充填空間に設けることができる。ここで導入孔には、充填空間を満たす容積の放熱ゲルを導入できるので、充填空間に押出された放熱ゲルは、充填空間を密に充填できる。故に、発熱素子と放熱部材との間に設ける放熱ゲルの量を緻密に管理する必要性から、解放され得る。また、放熱ゲルが導入孔に導入された状態で充填空間に当該ゲルを充填できることから、放熱ゲルの露出が少なくなり、放熱ゲルが作業者の手に付着して放熱ゲルの量が不足することを防止できる。加えて、放熱部材と伸縮フィルムとの間の充填空間に放熱ゲルを充填することによっても、放熱ゲルの露出が少なくなり、放熱ゲルが作業者の手に付着して放熱ゲルの量が不足することを防止できる。以上によれば、製造時において特に放熱ゲルを発熱素子と放熱部材との間に設ける際の作業効率を向上させながら、製造後における放熱構造の信頼性を保つことが、可能となる。

さらに本発明によれば、充填空間に充填された放熱ゲルは、放熱部材に貼付けられた伸縮フィルムにより、発熱素子と放熱部材との間において覆われることになるので、当該伸縮フィルムを介して発熱素子と当接する。これにより放熱ゲルは、発熱素子に直接付着せず、しかも製造後のメンテナンス時に放熱部材を放熱構造から取外しても、伸縮フィルムに覆われた状態で放熱部材側に保持される。故に、メンテナンスに伴って放熱ゲルが作業者の手に付着することで、作業効率が低下することや、放熱ゲルの量が不足することを防止できる。以上によれば、メンテナンス時においても作業効率を向上させながら、メンテナンス後においても放熱構造の信頼性を保つことが、可能となる。

なお、特許請求の範囲、及び課題を解決するための手段に記載した括弧内の符号は、本発明の一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

第一実施形態における放熱構造の全体構成を示す分解斜視図。 第一実施形態における放熱構造の分解断面図。 第一実施形態における放熱構造の拡大断面図。 第一実施形態における導入工程を示す断面説明図。 第一実施形態における貼付工程を示す断面説明図。 第一実施形態における組付工程を示す断面説明図。 第一実施形態における充填工程を示す断面説明図。 第一実施形態における充填工程完了後を示す断面説明図。 第二実施形態における導入工程を示す断面説明図。 第二実施形態における貼付工程を示す断面説明図。 第二実施形態における組付工程を示す断面説明図。 第二実施形態における充填工程を示す断面説明図 第三実施形態における放熱構造の拡大断面図。 第三実施形態における放熱構造の斜視底面図。 第三実施形態における充填工程を示す平面説明図。 第三実施形態における充填工程を示す斜視説明図。 第四実施形態における放熱構造の斜視底面図。 第五実施形態における充填工程を示す断面説明図。 第六実施形態における放熱構造の拡大断面図。 第六実施形態における充填工程を示す断面説明図。 変形例１における充填工程完了後を示す断面説明図。 変形例２及び変形例４における放熱構造を示す全体構成図。 変形例２５の一形態における充填工程を示す断面説明図。 変形例２５の別形態における充填工程を示す断面説明図。

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを変更している場合、当該構成の他の部分においては、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせだけでなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくとも複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることが可能である。

（第一実施形態）
図１〜７に示される本発明の第一実施形態について詳細に説明する。

図１に示すように、第一実施形態の放熱構造１は、プロセッサ素子２００と、メイン基板４００と、放熱ゲル３００と、伸縮フィルム８００と、上面ケース１００と、フレーム部６００と、底面ケース９００と、側面フレーム７００などからなる。

図１〜３に示すように、「発熱素子」としてのプロセッサ素子２００は、例えばＩＣ乃至はＬＳＩなどの集積回路である。プロセッサ素子２００は、電力が外部から供給されて演算処理などを行う。その際、抵抗を有するプロセッサ素子２００は、電力から得るエネルギーの一部を熱エネルギーへ変える。プロセッサ素子２００は、その熱エネルギーにより発熱することになる。

「保持部材」としての板状のメイン基板４００は、例えば樹脂などからなり、プリント状に印刷された電気配線を表面に有している。かかる配線上には、プロセッサ素子２００や他の電子部品が実装保持されており、メイン基板４００は、電気配線を介して外部からの電力をそれら各要素に供給する。また、メイン基板４００は、外部から電力を供給するための供給ターミナル（図示しない）や、プロセッサ素子２００によって演算された結果を外部へ出力する出力ターミナル４１０を有している。

放熱ゲル３００は、導電性と伝熱性とを備え、粘弾性係数が高く、かつ温度変化に対する粘度変化の小さな、例えばシリコーン樹脂などからなる。かかる放熱ゲル３００を介して上面ケース１００は、プロセッサ素子２００と間接的に接している。これにより放熱ゲル３００は、プロセッサ素子２００と上面ケース１００との間において、それらプロセッサ素子２００及び上面ケース１００と接することで、プロセッサ素子２００に生じた熱を上面ケース１００に伝達する。また、放熱ゲル３００は、高い粘弾性係数を有することにより、上面ケース１００のメイン基板４００への組付工程時などに、上面ケース１００がプロセッサ素子２００に与える外的な負荷応力を分散して、プロセッサ素子２００に直接的に負荷される応力を緩和する応力緩和機能を持つ。

「放熱部材」としての上面ケース１００は、例えばアルミニウムといった良伝熱性の金属などからなり、ダイカスト成型などによって形成されている。上面ケース１００は、本体部１１０と、放熱フィン１２０とからなる。板状の放熱フィン１２０は、本体部１１０においてプロセッサ素子２００側に凹んだ凹部１３０に複数形成されており、凹部１３０の底面１３１から法線方向に突出している。放熱フィン１２０は、上面ケース１００の表面積を大きくして、空気に触れる面積を大きくすることにより、効果的に放熱する。

図３に示すように凹部１３０には、プロセッサ素子２００とは反対側に突出するように、突出部１４０が形成されている。また、凹部１３０の底面１３１には、突出部１４０を貫通するように、導入孔１５０が形成されている。導入孔１５０は、特定の一対の放熱フィン１２０の間において円筒形状に形成されている。さらに、導入孔１５０は、プロセッサ素子２００のうち平坦面状の表面２１に対して法線方向に延伸形成されている。

図１、２に示すようにフレーム部６００は、例えばアルミニウムなどからなり、メイン基板４００を支持している。フレーム部６００において上面ケース１００の反対側には、例えばアルミニウムなどからなる底面ケース９００が固定されている。フレーム部６００は、底面ケース９００との間に、空間を形成しており、その間において、メイン基板４００に電気的に接続されるＨＤＤ（図示せず）や電源基板（図示せず）などを保持する。フレーム部６００は、後述する側面フレーム７００を介して上面ケース１００と底面ケース９００と嵌め合わせることにより、メイン基板４００を放熱構造１内に固定して、放熱構造１の剛性を向上させている。

図１に示すように側面フレーム７００は、例えばアルミニウムなどからなり、板状に形成されている。側面フレーム７００は、放熱構造１において一対設けられており、上面ケース１００及び底面ケース９００に嵌め合わされる。これにより、放熱構造１が筐体形状となる。

図２に示すように、上面ケース１００においてプロセッサ素子２００側の角には、ビス受け部１６０が形成されている。かかるビス受け部１６０に、フレーム部６００及びメイン基板４００を介してビス２が締結されることで、フレーム部６００及びメイン基板４００が上面ケース１００に固定されている。また、上面ケース１００、側面フレーム７００、及び底面ケース９００からなる筐体によりメイン基板４００が覆われることで、外部から受ける衝撃に対してメイン基板４００及びプロセッサ素子２００などが保護されている。

図３に示されるように伸縮フィルム８００は、高い伸縮性を備えた例えば樹脂などからなり、上面ケース１００の下端面１０２に貼付けられる。ここでプロセッサ素子２００の表面２１を法線方向へ投影した部分よりも外周側において伸縮フィルム８００の周縁部８０１には、例えばアクリル系樹脂などからなる接着剤が塗布されている。かかる接着剤によって、伸縮フィルム８００の周縁部８０１は、上面ケース１００に貼付けられている。また、伸縮フィルム８００は、放熱ゲル３００のプロセッサ素子２００側を覆うように、プロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設けられることで、放熱ゲル３００とプロセッサ素子２００とを隔てている。伸縮フィルム８００は、プロセッサ素子２００から放熱ゲル３００に熱を伝える際の伝熱性を損なわないように、厚みが１０μｍ程度と薄く形成されている。

図３に示されるように上面ケース１００とメイン基板４００とを組付けると、メイン基板４００上のプロセッサ素子２００の表面２１と上面ケース１００の下端面１０２との間のうち、最大伸張した状態で表面２１に当接した伸縮フィルム８００と下端面１０２との間に、放熱ゲル３００の充填される充填空間６０が定められる。上面ケース１００のうち放熱フィン１２０が存在する領域には充填空間６０に連通する１つの導入孔１５０が形成されており、この導入孔１５０の内部容積は、充填空間６０を満たす必要容積と実質同じに設定されている。

次に、図４〜８を用いて放熱構造１の製造方法について詳細に述べる。なお、図４〜８では、構造を簡略化するために、放熱フィン１２０は図示されていない。

図４に示されるように導入工程では、上面ケース１００の導入孔１５０に放熱ゲル３００を導入する。具体的には、まず、上面ケース１００の下端面１０２側に、仕切部材３を当接させる。ここで仕切部材３は、下端面１０２との間に隙間がないように上面ケース１００に対して当接可能な板状の部材である。そこで、かかる仕切部材３と上面ケース１００とを互いに固定しながら、上面ケース１００において下端面１０２とは反対の上端面１０１側から導入孔１５０に放熱ゲル３００を導入する。放熱ゲル３００は、導入孔１５０に導入されると、仕切部材３にて仕切られた面まで達する。また、放熱ゲル３００を導入し続けることで、導入孔１５０内が放熱ゲル３００で満たされると、放熱ゲル３００の導入が止められ、さらにスイープ部材４を上端面１０１と平行に摺らすことで、導入孔１５０から出ている余剰な放熱ゲル３００が除去される。その後、当接させていた仕切部材３を上面ケース１００から取り外す。このとき放熱ゲル３００は、粘弾性係数の高い材料であることから、仕切部材３を取り外しても導入孔１５０から漏出することはない。以上により、放熱ゲル３００が導入孔１５０に保持されて、導入工程が完了する。

図５に示される貼付工程では、導入工程にて放熱ゲル３００が導入された上面ケース１００の下端面１０２に、伸縮フィルム８００を貼付ける。具体的には、まず、周縁部８０１に接着剤が塗布された伸縮フィルム８００を、下端面１０２に当接させる。この際、伸縮フィルム８００は、周縁部８０１以外に接着剤が付着されていないことから、周縁部８０１以外は上面ケース１００に貼付けられていない。以上により、伸縮フィルム８００が上面ケース１００に貼付けられて、貼付工程が完了する。

次に、図６に示される組付工程では、貼付工程にて伸縮フィルム８００が貼付けられた上面ケース１００を、メイン基板４００に組付ける。この組付けにより導入孔１５０は、プロセッサ素子２００を介してメイン基板４００と反対側に位置することになる。また、上面ケース１００の下端面１０２とプロセッサ素子２００の表面２１との間には、後述の充填工程による最大伸張状態で表面２１に当接した伸縮フィルム８００と下端面１０２との間に図７の如く充填空間６０を確保するための空間が、形成される。以上により、組付工程が完了する。

続いて、図７に示される充填工程では、導入孔１５０に保持されている放熱ゲル３００を押出して、充填空間６０に充填する。具体的には、上面ケース１００の上端面１０１側に配置されて導入孔１５０から放熱ゲル３００を押出す押出部材５０を、図示しない直交型駆動装置などにより、上面ケース１００側からプロセッサ素子２００側へ向かうＡ方向に嵌合挿入する。この挿入により、導入孔１５０内の放熱ゲル３００が同孔１５０から押出される。この押出しにより、導入孔１５０の下端面１０２側の開口を覆っていた伸縮フィルム８００は、導入孔１５０から充填される放熱ゲル３００から圧力を受けて伸張する。伸縮フィルム８００は、伸張されてプロセッサ素子２００の表面２１に当接すると、プロセッサ素子２００の法線方向の伸張が拘束される。その後、伸縮フィルム８００は、プロセッサ素子２００の表面２１に対して側方に伸張する。そして、押出部材５０の先端面５１が上面ケース１００の下端面１０２を越えない位置まで、押出部材５０が挿入されると、当該挿入は止められる。

その結果、充填空間６０の容積が必要容積まで拡大した状態となる。ここで導入孔１５０の容積は、充填空間６０の必要容積と実質同じとなるように確保されているので、放熱ゲル３００を押出部材５０により下端面１０２側へ押出すと、放熱ゲル３００は充填空間６０に密に充填されることになる。それと同時に伸縮フィルム８００は、放熱ゲル３００の充填により最大に伸張して、プロセッサ素子２００の表面２１に当接する面積を最大にする。以上により伸縮フィルム８００は、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００側から覆うように、プロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設けられることで、放熱ゲル３００とプロセッサ素子２００とを隔てた状態となる。押出部材５０は、その後、導入孔１５０から抜出されて、充填工程が完了する。以上、充填工程が完了することにより放熱ゲル３００は、プロセッサ素子２００に当接する伸縮フィルム８００と、上面ケース１００との間に設けられて、図８に示すような放熱構造１が完成する。

ここまで説明した第一実施形態では、上面ケース１００に形成される導入孔１５０に放熱ゲル３００を導入して、導入された放熱ゲル３００を押出部材５０により押出す。これによって、伸縮フィルム８００を伸張させながら、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間の充填空間６０に設けることができる。ここで導入孔１５０には、充填空間６０を満たす容積の放熱ゲル３００を導入できるので、充填空間６０に押出された放熱ゲル３００は、充填空間６０に密に充填できる。故に、プロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける放熱ゲル３００の量を緻密に管理する必要性から、解放され得る。また、放熱ゲル３００が導入孔１５０に導入された状態で充填空間６０に当該ゲル３００を充填できることから、放熱ゲル３００の露出が少なくなり、放熱ゲル３００が作業者の手に付着して放熱ゲルの量が不足することを防止できる。加えて、上面ケース１００と伸縮フィルム８００との間の充填空間６０に放熱ゲル３００を充填することによっても、放熱ゲル３００の露出が少なくなり、放熱ゲル３００が作業者の手に付着して放熱ゲルの量が不足することを防止できる。以上によれば、製造時において特に放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率を向上させながら、製造後における放熱構造１の信頼性を保つことが、可能となる。

さらに第一実施形態では、充填空間６０に充填された放熱ゲル３００は、上面ケース１００に貼付けの伸縮フィルム８００によりプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間にて覆われるので、当該フィルム８００を介してプロセッサ素子２００と当接する。これにより放熱ゲル３００は、プロセッサ素子２００に直接付着せず、しかも製造後のメンテナンス時に上面ケース１００を放熱構造１から取り外しても、伸縮フィルム８００に覆われた状態で上面ケース１００側に保持される。故に、メンテナンスに伴って放熱ゲル３００が作業者の手に付着することで、作業効率が低下することや、放熱ゲル３００の量が不足することを防止できる。以上によれば、メンテナンス時においても作業効率を向上させながら、メンテナンス後においても放熱構造１の信頼性を保つことが、可能となる。

また、第一実施形態において上面ケース１００とメイン基板４００とを組付ける組付工程は、導入工程及び貼付工程が完了した後に行われる。これによれば、上面ケース１００とメイン基板４００との組付け前に導入工程と貼付工程を行えるので、メイン基板４００に邪魔されることなく、導入孔１５０へ放熱ゲル３００を導入できるとともに、伸縮フィルム８００を上面ケース１００に貼付けできる。故に、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率向上に、貢献可能となる。

さらに、第一実施形態において上面ケース１００には、プロセッサ素子２００の反対側に突出した突出部１４０を有しており、導入孔１５０は、突出部１４０を貫通して形成されている。これによれば、上面ケース１００の厚みに関わらず突出部１４０を利用して、充填空間６０を満たす容積と実質同じ容積を導入孔１５０に確保できる。したがって、導入孔１５０を大径化することなく導入孔１５０の容積を確保して、放熱ゲル３００と上面ケース１００との接触面積を大きくできるので、プロセッサ素子２００から上面ケース１００への熱伝達を好適に行い得る。故に、放熱性を損なうことなく、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率を向上可能となる。

またさらに、第一実施形態において導入孔１５０は、プロセッサ素子２００のうち充填空間６０を定める平坦面状の表面２１に対して、法線方向に形成されている。これによれば、押出部材５０で放熱ゲル３００を押出す際に、押出部材５０は、プロセッサ素子２００の表面２１に沿って押出す力を放熱ゲル３００に略均等に与えることができる。故に、放熱ゲル３００が、プロセッサ素子２００の表面２１上に均一に広がることで、伸縮フィルム８００を伸張する圧力を均一に与えることができる。したがって、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率向上が向上するとともに、放熱構造１の信頼性を保つことが可能となる。

加えて第一実施形態では、充填工程において押出部材５０が導入孔１５０から抜出される。これによれば、押出部材５０を放熱構造１に固定しないことにより、押出部材５０を繰り返し使用することができるので、放熱構造１の部品点数を削減し得る。故に、コストの削減を実現しながらも、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率を向上可能となる。

（第二実施形態）
次に、図９〜１２に示される本発明の第二実施形態について詳細に説明する。なお、第二実施形態は、第一実施形態の変形例である。

図９に示されるように、第二実施形態の導入孔２１５０の内周面には、雌螺子部２１５１が形成されている。また、第二実施形態では、雌螺子部２１５１と螺合可能な雄螺子部５０１を形成するように、例えば金属などからなる良伝熱性の螺合体５００が設けられている。

このような第二実施形態において図９に示される導入工程では、まず、雌螺子部２１５１と雄螺子部５０１とを螺合させることにより、螺合体５００を導入孔２１５０の一部に挿入する。この挿入により、導入孔２１５０の内部空間のうち螺合体５００の先端面５０３よりもプロセッサ素子２００側の空間は、導入空間７０として利用される。そこで螺合体５００は、かかる導入空間７０が充填空間６０を満たす必要容積と実質同じとなるまで、導入孔２１５０に挿入される。続いて導入工程では、導入空間７０に放熱ゲル３００を導入する。この導入により放熱ゲル３００は、螺合体５００の先端面５０３にまで達する。また、放熱ゲル３００を導入し続けることで、導入空間７０が放熱ゲル３００で満たされると、放熱ゲル３００の導入は止められ、さらにスイープ部材４を下端面１０２と平行に摺らすことで、導入孔２１５０から出ている余剰な放熱ゲル３００が除去される。以上により、放熱ゲル３００が導入空間７０を満たした状態で導入孔２１５０に保持されて、導入工程が完了する。

図１０に示される貼付工程では、導入工程にて放熱ゲル３００が導入された上面ケース１００の下端面１０２に、伸縮フィルム８００を貼付ける。具体的には、まず、周縁部８０１に接着剤が塗布された伸縮フィルム８００を、下端面１０２に当接させる。そして、この際、伸縮フィルム８００は、周縁部８０１以外の箇所に接着剤が付着されていないことから、周縁部８０１以外の箇所は、上面ケース１００に貼付けられない。以上により、伸縮フィルム８００が上面ケース１００に貼付けられて、貼付工程が完了する。

次に、図１１に示される組付工程では、貼付工程にて伸縮フィルム８００が貼付けられた上面ケース１００を、下端面１０２がプロセッサ素子２００側に向いた状態で、メイン基板４００に組付ける。この組付けにより導入孔２１５０は、プロセッサ素子２００を介してメイン基板４００と反対側に位置することになる。また、上面ケース１００の下端面１０２とプロセッサ素子２００の表面２１との間には、後述の充填工程による最大伸張状態で表面２１に当接した伸縮フィルム８００と下端面１０２との間に図１２の如く充填空間６０を確保するための空間が、形成される。以上により、組付工程が完了する。

続いて、図１２に示される充填工程では、導入空間７０に保持されている放熱ゲル３００を押出して、充填空間６０に充填する。具体的には、導入工程において導入孔２１５０に挿入された螺合体５００を、上面ケース１００側からプロセッサ素子２００側へ向かうＡ方向にさらに螺合挿入して、導入空間７０の放熱ゲル３００を同空間７０から押出す。すなわち本実施形態においては、第一実施形態の押出部材５０に相当するものが螺合体５００となっている。この押出しにより、第一実施形態と同様に導入孔２１５０の下端面１０２側の開口を覆っていた伸縮フィルム８００は、導入孔２１５０から充填される放熱ゲル３００から圧力を受けて伸張する。この押出しにおいて、螺合体５００の先端面５０３が上面ケース１００の下端面１０２を越えない位置まで螺合体５００が螺合されると、挿入が止められる。ここで本実施形態では、ストッパ５０２を有する螺合体５００が、使用されている。このストッパ５０２は、導入孔２１５０を形成する突出部１４０のうちプロセッサ素子３２００とは反対側端面により係止される。その結果、挿入の止まる螺合体５００にて先端面５０３の挿入到達位置は、実質一定となる。すなわち、導入孔２１５０への螺合体５００の螺合挿入量が実質一定となる。

以上の結果、充填空間６０の容積が必要容積まで拡大した状態となる。ここで導入空間７０の容積は、充填空間６０の必要容積と実質同じとなるように確保されているので、放熱ゲル３００を螺合体５００により下端面１０２まで押出すと、放熱ゲル３００は充填空間６０に密に充填されることになる。螺合体５００は、その後、導入孔２１５０から抜出されることなく上面ケース１００に固定されて、充填工程が完了する。以上、充填工程が完了することにより放熱ゲル３００は、プロセッサ素子２００に当接する伸縮フィルム８００と、上面ケース１００との間に設けられて、放熱構造１が完成する。

ここまで説明した第二実施形態では、螺合体５００を導入孔２１５０の一部に挿入することで、放熱ゲル３００を導入する導入空間７０を形成後、螺合体５００をさらに挿入することで、導入空間７０の放熱ゲル３００を押出して伸縮フィルム８００を伸張させる。これによれば、導入工程では、螺合体５００の先端面５０３が第一実施形態の仕切部材３と同機能を発揮できるとともに、螺合体５００の挿入深さによって導入空間７０を正確に調整できる。またそれだけでなく、充填工程では、螺合体５００が第一実施形態の押出部材５０と同機能を発揮できる。以上により、充填空間６０を満たす容積と実質同じ容積を導入空間７０に確保して、充填空間６０における放熱ゲル３００の充填を確実に密にできるので、製造後における放熱構造１の信頼性を保つことが可能となる。

また、第二実施形態では、充填工程において螺合体５００は、導入孔２１５０に固定される。これによれば、良伝熱性の螺合体５００をそのまま放熱構造１の一部として利用できるので、プロセッサ素子２００で生じた熱の放熱効率を、高めることができる。また、導入孔２１５０を螺合体５００で埋めることができるため、放熱ゲル３００が充填空間６０から漏出することを防ぐことができる。故に、放熱性を向上させながらも、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率も向上させることが、可能となる。

さらに、第二実施形態の充填工程では、導入孔２１５０に挿入された螺合体５００を、上面ケース１００のうち当該孔２１５０の形成突出部１４０により係止することで、必要容積分の放熱ゲル３００を充填空間６０に正確に充填できる。故に、製造後における放熱構造１の信頼性を保つ効果を高めることが、可能となる。

（第三実施形態）
次に、図１３〜１６に示される本発明の第三実施形態について詳細に説明する。なお、第三実施形態は、第一実施形態の変形例である。

図１３に示されるようにプロセッサ素子３２００は、主の放熱源である半導体チップ（図示しない）を、封止部材３２００ａにより封止してなる。ここで封止部材３２００ａは、例えば樹脂、セラミック、金属又はそれらの複合材など（図１３は樹脂の例）により平板状に形成され、平面視にて矩形の表面３０２１を有している。半導体チップは、封止部材３２００ａよりも小さな平板状に形成され、表面３０２１のうち平面視の中央部３０２１ａに位置合わせして当該部材３２００ａ内に配置されている。

伸縮フィルム３８００は、高い伸縮性を備えた樹脂材料のうち、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などにより５０μｍ程度の薄膜状に形成され、平面視にて円形を呈している。伸縮フィルム３８００の周縁部３８０１は、円環状の両面接着テープ３８０２により全周に亘って、上面ケース１００の下端面１０２に貼付けられている。本実施形態の両面接着テープ３８０２は特に、例えば２００〜３００μｍ程度の余裕代分、周縁部３８０１の最外周縁よりも小径に形成されて、同部３８０１に同軸上に接着されている。かかる接着形態により、周縁部３８０１の最外周縁から食み出した両面接着テープ３８０２に導電物などの異物が付着して、プロセッサ素子３２００へ影響を及ぼす事態を、抑制している。

このような構成下にて導入孔１５０は、プロセッサ素子３２００のうち中央部３０２１ａの法線方向に延伸形成されることで、伸縮フィルム３８００と同軸上に位置している。すなわち導入孔１５０は、伸縮フィルム３８００のうち平面視の中央部３８００ａに対して、位置合わせされている。故に充填工程では、図１５に示すように押出部材５０を導入孔１５０に嵌合挿入して、当該孔１５０内の放熱ゲル３００を押出すと、伸縮フィルム３８００は、当該ゲル３００の圧力をまずは中央部３８００ａに受ける。これにより伸縮フィルム３８００は、その中央部３８００ａからプロセッサ素子３２００側へと膨らむように伸張を開始する。その結果として伸縮フィルム３８００は、全周での均一的な伸張によりプロセッサ素子３２００の表面３０２１と当接して、法線方向への伸張を拘束されることで、その後には、当該面３０２１との当接面積を拡大しつつ側方に伸張する。

このとき図１６に示すように、伸縮フィルム３８００のうち矩形の表面３０２１に当接する部分３８００ｂは、上面ケース１００に貼付けられた周縁部３８０１よりも、一回り小さな円形状となる。ここで特に本実施形態では、当接部分３８００ｂの輪郭が図１６の如く表面３０２１の輪郭に対する内接円状、又は図示はしないが当該内接円よりも小径の円状に形成される。すなわち当接部分３８００ｂは、表面３０２１の内周側に収まることとなる。かかる構成下にて周縁部３８０１は、表面３０２１のうち四つの角部３０２１ｂを除く部分を同方向へ投影した部分よりは外周側に位置している。

こうした充填工程の結果、例えば４５０μｍ程度をあけて離間する伸縮フィルム３８００と上面ケース１００との間では、必要容積分の放熱ゲル３００が充填空間６０に充填されることとなる。なお、本実施形態の充填工程は、導入孔１５０から押出部材５０が抜出されることで、完了する。

以上説明した第三実施形態の充填工程によると、伸張した伸縮フィルム３８００のうちプロセッサ素子３２００の表面３０２１に当接する部分３８００ｂは、表面３０２１の内周側に収められる。これによれば、伸縮フィルム３８００が当接部分３８００ｂよりも外周側にてプロセッサ素子３２００の側方空間へと膨らむことで、例えばメイン基板４００上の電子部品等に当該膨らみ部分が接触して悪影響を及ぼす事態を、回避し得る。故に、製造後において放熱構造１の信頼性を保つ効果を高めることが、可能となる。

（第四実施形態）
次に、図１７に示される本発明の第四実施形態について詳細に説明する。なお、第四実施形態は、第三実施形態の変形例である。

第四実施形態の両面接着テープ４８０２は、周方向の複数箇所にて分断されている。すなわち両面接着テープ４８０２は、円弧状をそれぞれ呈する複数のテープ分割体４８０２ａから、構成されている。かかる構成により、貼付工程において周方向の各テープ分割体４８０２ａ間に形成される空隙は、伸縮フィルム３８００と上面ケース１００との間の非接着空間４８０２ｂとなる。そこで本実施形態では、空気の通過は許容するが、放熱ゲル３００の通過は規制するように、非接着空間４８０２ｂの大きさが設定されている。

このような第四実施形態の貼付工程では、空気の通過を許容し且つ放熱ゲル３００の通過を規制する非接着空間４８０２ｂが伸縮フィルム３８００と上面ケース１００との間に形成される。故に、貼付工程後となる充填工程では、伸縮フィルム３８００と上面ケース１００との間へと押出された放熱ゲル３００を非接着空間４８０２ｂから逃がすことなく、当該間や導入孔１５０にて不可避的に存在する空気を同空間４８０２ｂから逃がし得る。これによれば、伸縮フィルム３８００と上面ケース１００との間の充填空間６０に必要容積分の放熱ゲル３００を確実に充填できるので、製造後における放熱構造１の信頼性を保つ効果を高めることが、可能となる。

（第五実施形態）
次に、図１８に示される本発明の第五実施形態について詳細に説明する。なお、第五実施形態は、第三実施形態の変形例である。

第五実施形態の充填工程では、第二実施形態に準じてストッパ５０５０ａを有する押出部材５０５０が、使用される。このストッパ５０５０ａは、導入孔１５０を形成する突出部５１４０のうちプロセッサ素子３２００とは反対側端面５１４０ａにより係止される。その結果、挿入の止まる押出部材５０５０にて先端面５０５１の挿入到達位置は、実質一定となる。すなわち、導入孔１５０への押出部材５０５０の嵌合挿入量が実質一定となる。こうした充填工程の結果、伸縮フィルム３８００と上面ケース１００との間では、押出部材５０５０の嵌合挿入量に対応した必要容積分の放熱ゲル３００が、充填空間６０に充填される。なお、本実施形態の充填工程も、導入孔１５０から押出部材５０５０が抜出されることで、完了する。

このように第五実施形態の充填工程では、導入孔１５０に挿入された押出部材５０５０を、上面ケース１００のうち当該孔１５０の形成突出部５１４０により係止することで、必要容積分の放熱ゲル３００を充填空間６０に正確に充填できる。故に、製造後における放熱構造１の信頼性を保つ効果を高めることが、可能となる。

（第六実施形態）
次に、図１９、２０に示される本発明の第六実施形態について詳細に説明する。なお、第六実施形態は、第五実施形態の変形例である。

第六実施形態の導入孔６１５０は、図１９に示すように、プロセッサ素子３２００側の端部にテーパ孔部６１５０ａを有している。このテーパ孔部６１５０ａは、プロセッサ素子３２００側へ向かうほど漸次拡径する円錐孔状に、形成されている。また、かかる導入孔６１５０のうち、テーパ孔部６１５０ａを挟んでプロセッサ素子３２００とは反対側には、押出部材５０５０に対応してストレートな円筒孔状に嵌合孔部６１５０ｂが設けられている。

そこで、図２０に示すように第六実施形態の充填工程では、導入工程にて導入孔６１５０全体に導入される放熱ゲル３００を、嵌合孔部６１５０ｂへの押出部材５０５０の嵌合挿入によりテーパ孔部６１５０ａから押出す。この押出しにより伸縮フィルム３８００は、伸張されてプロセッサ素子３２００の表面３０２１に当接すると、法線方向への伸張を拘束されることで、その後には、当該面３０２１との当接面積を拡大しつつ側方に伸張する。そして、押出部材５０５０の先端面５０５１が上面ケース１００の下端面１０２を越えない位置として、テーパ孔部６１５０ａ及び嵌合孔部６１５０ｂの境界位置６１５０ｃまで、押出部材５０５０を挿入することで、ストッパ５０５０ａを突出部５１４０に係止させる。その結果、押出部材５０５０の挿入が止まるので、充填空間６０の容積が必要容積まで拡大した状態となる。ここで特に本実施形態では、嵌合孔部６１５０ｂの容積が充填空間６０の必要容積と実質同じとなるように確保されており、押出部材５０５０を境界位置６１５０ｃまで挿入することで、放熱ゲル３００が充填空間６０に密に充填されることになる。なお、本実施形態の充填工程も、導入孔６１５０から押出部材５０５０が抜出されることで、完了する。

以上説明した第六実施形態によると、導入工程にて導入孔６１５０に導入された放熱ゲル３００は、充填工程により、当該孔６１５０のうちプロセッサ素子３２００側端部のテーパ孔部６１５０ａから押出される。このとき、プロセッサ素子３２００側へ向かうほど拡径するテーパ孔部６１５０ａによれば、導入孔６１５０から伸縮フィルム３８００と上面ケース１００との間へ向かって放熱ゲル３００が流出する際の流動抵抗を、低減できる。故に、プロセッサ素子３２００と上面ケース１００との間に放熱ゲル３００を設ける際の作業効率につき、向上可能となる。

（その他の実施形態）
以上、複数の本発明の実施形態について説明したが、本発明はそれら実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することができる。

具体的に、第二実施形態に関する変形例１では、螺合により上面ケース１００に固定される螺合体５００を、図２１に示されるように、圧入により固定される圧入部材５０４へと変更してもよい。この場合、第一実施形態の導入孔１５０を採用して、当該孔１５０に圧入部材５０４を圧入状態で固定する。これによれば、第二実施形態と同様に、導入工程において圧入部材５０４を第一実施形態の仕切部材３の代わりに活用できるとともに、充填工程において圧入部材５０４を第一実施形態の押出部材５０の代わりに活用できる。

第一〜第六実施形態に関する変形例２では、図２２に示されるように（同図は第一実施形態の変形例２を示す）、放熱フィン１２０を設けた上面ケース１００の代わりに、冷却ファン５が設けられるファンケース部材１７０を「放熱部材」として採用してもよい。この場合、位置固定した複数の冷却ファン５のうち、それら各ファン５間の隙間と対応する位置にて、ファンケース部材１７０に導入孔１５０、２１５０、６１５０を設ける。そして、導入工程において、かかる導入孔１５０、２１５０、６１５０に放熱ゲル３００を導入することで、上述した実施形態による放熱構造１の製造方法を適用することができる。尚、図２２に示される変形例２では、ファンケース部材１７０の平板状部分に導入孔１５０が形成されているが、ファンケース部材１７０に設けた突出部１４０、５１４０に導入孔１５０、２１５０、６１５０を形成してもよい。

第一〜第六実施形態に関する変形例３では、上面ケース１００に形成される導入孔１５０、２１５０、６１５０を、プロセッサ素子２００、３２００の表面２１、３０２１に対して、その法線方向とは傾くように形成してもよい。

第一〜第六実施形態に関する変形例４では、図２２に示されるように（同図は第一実施形態の変形例４も示す）、複数の導入孔１５０、２１５０、６１５０を共通の伸縮フィルム８００、３８００に対して形成してもよい。ここで導入孔１５０、２１５０、６１５０を複数形成する場合においては、各導入孔１５０、２１５０、６１５０は、総容積が充填空間６０を満たす必要容積と実質同じになるように形成される。

第一〜第六実施形態に関する変形例５では、導入工程において、導入孔１５０、２１５０、６１５０から出ている余剰な放熱ゲル３００を除去しないように、放熱ゲル３００の導入を行なってもよい。

第一及び第三〜第六実施形態に関する変形例６では、組付工程の後に導入工程を行ってもよい。例えば第一実施形態に関する変形例６の場合には、仕切部材３を組付工程以前に上面ケース１００に当接させた後、仕切部材３と上面ケース１００とをともにメイン基板４００に組付けて、組付工程を完了させる。そして、その後に、放熱ゲル３００を導入孔１５０に導入してから、仕切部材３を取り除いて、導入工程を完了させる。

第一及び第三〜第六実施形態に関する変形例７では、貼付工程の後に導入工程を行ってもよい。この場合、貼付工程において伸縮フィルム８００、３８００を上面ケース１００に貼付ける。その後、導入工程において、下端面１０２側に貼付けた伸縮フィルム８００、３８００の上から仕切部材３を押当てる。そして、仕切部材３を上面ケース１００に固定し、放熱ゲル３００を導入孔１５０、６１５０に導入する。

第二実施形態に関する変形例８では、充填工程において、螺合体５００により放熱ゲル３００を押出した後に、第一実施形態に準じて導入孔２１５０から螺合体５００を抜出してもよい。また、第一及び第三〜第六実施形態に関する変形例９では、充填工程において、押出部材５０、５０５０により放熱ゲル３００を押出した後に、第二実施形態又は変形例１に準じて押出部材５０、５０５０を抜出さずに固定してもよい。

第一、第三、第四及び第六実施形態に関する変形例１０では、押出部材５０、５０５０を採用せずに、導入孔１５０、６１５０に充填された放熱ゲル３００の露出表面に圧縮空気を吹付けることで、当該孔１５０、６１５０から排出される放熱ゲル３００を充填空間６０に充填してもよい。

第一〜第六実施形態に関する変形例１１では、複数種類の樹脂を積層することで、伸縮フィルム８００、３８００を形成してもよい。あるいは、第一〜第六実施形態に関する変形例１２としては、伸縮フィルム８００、３８００のうち周縁部８０１、３８０１を、その内周側部分とは異なる樹脂により形成してもよい。

第一〜第六実施形態に関する変形例１３では、プロセッサ素子２００、３２００のうち所定数の凹部乃至は凸部を有する表面２１、３０２１に、伸縮フィルム８００、３８００を当接させてもよい。ここで凹部の場合には、伸縮フィルム８００、３８００を当該凹部内に入り込ませてもよい。また、凸部の場合には、伸縮フィルム８００、３８００を当該凸部に沿って凹ませてもよい。

第一及び第二実施形態に関する変形例１４では、プロセッサ素子２００の表面２１を法線方向へ投影した部分よりも外周側である伸縮フィルム８００の周縁部８０１に塗布された接着剤は、周縁部８０１よりも内周側に塗布されていてもよい。また、第一及び第二実施形態に関する変形例１５では、上面ケース１００に対して伸縮フィルム８００の周縁部８０１を、第三又は第四実施形態に準じて両面接着テープ３８０２、４８０２により貼付けてもよい。

第三〜第六実施形態に関する変形例１６では、上面ケース１００に対して伸縮フィルム３８００の周縁部３８０１を、第一実施形態に準じて接着剤により貼付けてもよい。なお、第四実施形態において接着剤を使用する場合、接着剤の塗布されない部分を各テープ分割体４８０２ａ間の空隙に対応した位置に設けることで、当該部分に伸縮フィルム３８００と上面ケース１００との間の非接着空間４８０２ｂを形成可能となる。

第一〜第六実施形態に関する変形例１７では、複数のプロセッサ素子２００、３２００に対して共通の伸縮フィルム８００、３８００を当接させてもよい。また、第一〜第六実施形態に関する変形例１８では、複数の伸縮フィルム８００、３８００を共通のプロセッサ素子２００、３２００に対して当接させてもよい。

第三〜第六実施形態に関する変形例１９では、表面３０２１を法線方向へ投影した部分よりも内周側に、周縁部３８０１の全体を位置させてもよい。また、第一〜第六実施形態に関する変形例２０では、「発熱素子」として、ＩＣ乃至はＬＳＩといったプロセッサ素子２００、３２００以外にも、例えばパワートランジスタなどの電力用半導体素子を採用してもよい。

第一、第三及び第四実施形態に関する変形例２１では、第六実施形態に準ずる導入孔６１５０を採用してもよい。この場合、テーパ孔部６１５０ａ及び嵌合孔部６１５０ｂの境界位置６１５０ｃまで押出部材５０を挿入して止めてもよいし、境界位置６１５０ｃとはずれた位置まで押出部材５０を挿入して止めてもよい。

第二実施形態に関する変形例２２では、導入孔２１５０のうち雌螺子部２１５１よりもプロセッサ素子２００側に、第六実施形態に準ずるテーパ孔部６１５０ａを設けてもよい。この場合、テーパ孔部６１５０ａの内部空間が導入空間７０として利用される。

第六実施形態に関する変形例２３では、境界位置６１５０ｃとはずれた位置まで押出部材６０５０を挿入して止めてもよい。また、第一、第三及び第四実施形態に関する変形例２４では、第五実施形態に準ずるストッパ５０５０ａを、押出部材５０に設けてもよい。

第六実施形態に関する変形例２５では、第一実施形態に準じてストッパ５０５０ａのない押出部材５０を、採用してもよい。ここで、ストッパ５０５０ａのない押出部材５０を採用する場合には、図２３に示す一形態の如く、プロセッサ素子３２００側へ向かうほど漸次縮径する円錐孔状のテーパ孔部６１５０ｄを、テーパ孔部６１５０ａに代えて、導入孔６１５０に設けてもよい。これにより、テーパ孔部６１５０ｄ及び嵌合孔部６１５０ｂの境界位置６１５０ｅでは、導入孔６１５０を形成する突出部５１４０の内周面により押出部材５０が係止されるので、第五実施形態によるストッパ５０５０ａの場合と同様の作用効果が得られる。また、ストッパ５０５０ａのない押出部材５０を採用する場合には、図２４に示す別形態の如く、嵌合孔部６１５０ｂよりも小径な円筒孔状のストレート孔部６１５０ｆを、テーパ孔部６１５０ａに代えて、導入孔６１５０に設けてもよい。これにより、ストレート孔部６１５０ｆ及び嵌合孔部６１５０ｂの境界位置６１５０ｇでは、導入孔６１５０を形成する突出部５１４０の段差面により押出部材５０が係止されるので、第五実施形態によるストッパ５０５０ａの場合と同様の作用効果が得られる。

第一〜第六実施形態に関する変形例２６では、空気の通過は許容し且つ放熱ゲル３００の通過は規制する細孔を、伸縮フィルム８００、３８００に設けてもよい。この場合、第四実施形態による非接着空間４８０２ｂの場合と同様な作用効果が得られる。

１ 放熱構造、２１、３０２１ 表面、３ 仕切部材、４ スイープ部材、５１、５０３、５０５１ 先端面、５０、５０５０ 押出部材、６０ 充填空間、７０ 導入空間、１００ 上面ケース、１０１ 上端面、１０２ 下端面、１１０ 本体部、１２０ 放熱フィン、１３０ 凹部、１３１ 底面、１４０、５１４０ 突出部、１５０、２１５０、６１５０ 導入孔、１６０ ビス受け部、１７０ ファンケース部材、２００、３２００ プロセッサ素子、３００ 放熱ゲル、４００ メイン基板、４１０ 出力ターミナル、５００ 螺合体、５０１ 雄螺子部、５０２、５０５０ａ ストッパ、５０４ 圧入部材、６００ フレーム部、７００ 側面フレーム、８００、３８００ 伸縮フィルム、８０１、３８０１ 周縁部、９００ 底面ケース、３８００ｂ 当接部分、４８０２ 両面接着テープ、４８０２ｂ 非接着空間、６１５０ａ テーパ孔部

Claims (10)

1. 熱を発する発熱素子（２００、３２００）と、前記発熱素子から受けた熱を外部へ逃がす放熱部材（１００、１７０）と、前記発熱素子と前記放熱部材との間において定められる充填空間（６０）と、前記充填空間に充填されて前記発熱素子の熱を前記放熱部材に伝える放熱ゲル（３００）とを備える放熱構造（１）の製造方法であって、
   前記放熱部材に形成された導入孔（１５０、２１５０、６１５０）に、前記充填空間を満たす容積の前記放熱ゲルを導入する導入工程と、
   前記放熱ゲルと前記発熱素子とを隔てる伸縮フィルム（８００、３８００）を前記放熱部材に貼付ける貼付工程と、
   前記導入孔に導入された前記放熱ゲルを押出すことにより、前記放熱ゲルを前記充填空間に充填するとともに、前記伸縮フィルムを伸張させて前記発熱素子に当接させる充填工程とを含んでおり、
   前記充填工程では、前記導入孔に導入された前記放熱ゲルを押出部材（５０、５００、５０４、５０５０）により押出すことにより、前記放熱ゲルを前記充填空間に充填するとともに、前記伸縮フィルムを伸張させて前記発熱素子に当接させ、
   前記導入工程において、前記押出部材を前記導入孔の一部に挿入することにより、前記放熱ゲルを導入する導入空間（７０）を形成し、
   前記充填工程において、前記押出部材をさらに挿入することにより、前記導入空間の前記放熱ゲルを押出すとともに、前記伸縮フィルムを伸張させることを特徴とする放熱構造の製造方法。
2. 前記充填工程において前記押出部材（５０、５０５０）は、前記導入孔（１５０、６１５０）から抜出されることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造の製造方法。
3. 前記充填工程において前記押出部材（５００、５０４）は、前記導入孔（２１５０、１５０）に固定されることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造の製造方法。
4. 前記充填工程において、前記導入孔に挿入された前記押出部材（５００、５０５０）を、前記放熱部材のうち当該導入孔を形成する部分（１４０、５１４０）により、係止することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
5. 前記放熱部材と、前記発熱素子を保持する保持部材（４００）とを組付ける組付工程を含み、
   前記組付工程は、前記導入工程及び前記貼付工程が完了した後に行われることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
6. 前記放熱部材は、前記発熱素子とは反対側に突出した突出部（１４０、５１４０）を有しており、
   前記導入孔は、前記突出部を貫通して形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
7. 前記発熱素子は、前記充填空間を定める平坦面状の表面（２１、３０２１）を有しており、
   前記導入孔は、前記表面に対して法線方向に形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
8. 前記充填工程において、伸張した前記伸縮フィルム（３８００）のうち前記発熱素子（３２００）の表面（３０２１）に当接する部分（３８００ｂ）は、当該表面（３０２１）の内周側に収められることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
9. 前記貼付工程において、空気の通過を許容し且つ前記放熱ゲルの通過を規制する非接着空間（４８０２ｂ）を、前記伸縮フィルムと前記放熱部材との間に形成することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
10. 前記導入工程において、前記発熱素子側へ向かうほど拡径するテーパ孔部（６１５０ａ）を前記発熱素子側の端部に有する前記導入孔（６１５０）に、前記放熱ゲルを導入することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。

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