KR20080070315A - 모듈 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모듈 기판을 제공한다.

본 발명 실시 예에 따른 모듈 기판은 기판 상면에 칩 부품의 실장을 위해 형성된 다수개의 도전성 랜드; 상기 기판 상면에 상기 도전성 랜드 사이를 전기적으로 격리시켜 주기 위해 형성된 솔더 레지스트; 상기 도전성 랜드의 둘레 및 기판 에지 부분으로 상기 솔더 레지스트가 오픈된 솔더 레지스트 오픈 영역을 포함한다.

모듈, 기판, 솔더 레지스트, 오픈

Description

모듈 기판{Module printed circuit board}

도 1은 종래 모듈 기판을 나타낸 평면도.

도 2는 종래 패키징된 모듈 기판의 측면도.

도 3은 본 발명 실시 예에 따른 모듈 기판을 나타낸 평면도.

도 4는 본 발명 실시 예에 따른 패키징된 모듈 기판의 측면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 고주파 모듈 110 : 모듈 기판

112,114,116 : 도전성 랜드 118 : 솔더 레지스트 오픈 영역

120 : 솔더 레지스트 130 : 몰드 부재

본 발명은 모듈 기판에 관한 것이다.

기판 또는 인쇄회로기판(PCB)과 같은 회로 기판의 일반적인 제조 방법은 파이버 글라스, 에폭시 수시, 폴리이미드, FR4 수지 또는 BT 수지 등으로 코어 층(Core layer)의 양면(또는 단면)에 동박(즉, CCL)이 부착된다. 이는 양면에 동박이 입혀진 원판을 준비하는 과정이다.

상기 양면 동박의 회로 연결을 위한 비아 홀(Via hole)을 가공하고, 상기 가공된 비아 홀의 전기적 연결을 위하여 상하 동박 및 비아홀 측벽에 동도금층을 형성한다.

상기 동도금층 위에 소정의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름을 각각 도포한 후 노광 및 현상한다. 여기서, 소정의 회로 패턴은 라인 패턴, 라우팅 패턴, 그라운드 패턴 등의 패턴과, 비아 홀의 랜드, 본딩 랜드(land), 그리고 베어 다이용 랜드 등을 포함한다.

이러한 코어층 상에서 소정의 패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분을 동박 및 동도금층을 에칭하여 제거하게 된다. 그리고 코어층 양면에 부착된 드라이 필름을 박리하여 제거한 후, 솔더 레지스트(SR : solder resist)를 도포한 후 도포된 솔더 레지스트를 노광, 현상, 건조를 통해 솔더 레지스트 패턴에 대응하는 부분을 경화시킨다. 그리고, 경화되지 않은 부분의 솔더 레지스트를 제거하여 금도금할 도전성 랜드 부위를 오픈시켜 준다. 이러한 기판상의 각 랜드에 기능에 맞는 수동 소자 및 능동 소자 등의 칩 부품들이 탑재하여, 기능 단위로 모듈화시켜 사용할 수도 있으며, 시스템 인 패키지(SIP: System In Package) 구조로 사용될 수도 있다.

도 1은 종래 모듈 기판을 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 모듈 기판이 패키징된 상태를 나타낸 측면도이다.

도 1을 참조하면, 모듈 기판(10)의 상면에는 소정의 회로 패턴(17)을 형성한 후, 솔더 레지스트(solder resist)(20)를 도포하게 된다. 상기 도포된 솔더 레지스트를 소정의 패턴을 이용하여 노광, 현상, 건조를 통해 금도금할 도전성 랜드 부위 를 오픈한다. 이때 도전성 랜드는 하나 이상의 베어 다이용 랜드(12), 본딩 랜드로서 와이어 본딩 랜드(14) 및 솔더 본딩 랜드(16), 비아 홀 랜드 등이 형성된다.

상기 베어 다이용 랜드(12)에는 패키징 안된 상태의 베어 다이(예: 듀플렉서 등)가 다이 어태칭(Die attaching) 방식으로 접착제로 접착되는 부분이며, 와이어 본딩 랜드(14)는 베어 다이와 같은 부품 등이 와이어로 실장될 수 있도록 베어 다이 외측에 배치되며, 솔더 본딩 랜드(16)는 수동 소자와 같은 부품에 솔더를 이용하여 표면실장기술(SMT)로 실장되는 부분이다.

상기 솔더 레지스트(20)는 기판(10)의 에지 부분이나 랜드(12,14,16)들 사이에 댐 형태로 돌출되어, 기판 전체의 표면 회로를 보호하고 랜드 간의 절연성을 부여하게 된다.

그리고 상기 솔더 레지스트(20) 영역과 랜드(12,14,16) 사이에는 상기 랜드(12,14,16)의 본딩 또는 접착이 용이하도록 솔더 레지스트(20)가 오픈된 영역(18)이 형성된다. 이러한 솔더 레지스트 오픈 영역(18)은 솔더 레지스트가 형성되지 않는 즉, 제거된 영역으로서, 랜드의 전기적인 특성을 확보하기 위해 형성된다.

이러한 모듈 기판(10)의 상면에 칩 부품을 와이어 또는 솔더 본딩을 통해 실장한 후, 몰드 부재를 이용한 패키징 공정을 거쳐 고주파 모듈(50) 단위로 커팅을 수행하면, 도 2와 같은 고주파 모듈(50)이 완성된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 고주파 모듈(50)을 측면에서 보면 코어층에 해당되는 기판(10), 솔더 레지스트(20), 몰드 부재(30)의 순서로 적층되어 있다. 이는 기판(10)의 내측으로 칩 부품이 실장되고, 기판 에지 부분은 모두 솔더 레지스트 (20)가 도포되어 있어, 모듈 기판의 측면 둘레를 따라 솔더 레지스트(20)가 노출된다.

그러나, 고주파 모듈(50)과 같은 전기적인 제품의 특성상 흡습 및 고온에서 견딜 수 있는 고신뢰성이 요구되고 있는데, 모듈 측면에 노출되는 솔더 레지스트(20)를 통해 습기가 침입할 수 있어, 기판 에지 부분에 배치되는 수동 소자 등의 전기적인 특성에 악 영향을 줄 수 있다. 이에 따라 고주파 모듈이 습기에 취약한 문제가 될 수 있다.

본 발명은 모듈 기판을 제공한다.

본 발명은 모듈 기판의 에지 부분으로 솔더 레지스트가 노출되지 않도록 한 모듈 기판을 제공한다.

본 발명 실시 예에 따른 모듈 기판은 기판 상면에 칩 부품의 실장을 위해 형성된 다수개의 도전성 랜드; 상기 기판 상면에 상기 도전성 랜드 사이를 전기적으로 격리시켜 주기 위해 형성된 솔더 레지스트; 상기 도전성 랜드의 둘레 및 기판 에지 부분으로 상기 솔더 레지스트가 오픈된 솔더 레지스트 오픈 영역을 포함한다.

본 발명의 실시 예에 따른 모듈 기판에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명 실시 예에 따른 모듈 기판의 평면도이며, 도 4는 도 3의 모 듈 기판이 패키징된 상태를 나타낸 측면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 모듈 기판(110)의 상면에는 회로 패턴이 형성되며, 상기 회로 패턴 상에 솔더 레지스트(120)가 도포된 후, 상기 도포된 솔더 레지스트(120)의 패턴을 노광, 현상, 건조를 통해 도금할 부위에 해당되는 영역을 오픈시켜 준다.

이때, 기판 상면에 노출되는 부분은 도전성 랜드와, 솔더 레지스트 오픈 영역(118), 솔더 레지스트(120)가 형성된다. 여기서, 도전성 랜드는 베어 다이용 랜드(112), 와이어 본딩 랜드(114), 솔더 본딩 랜드(116), 비아 홀 랜드 등을 포함한다.

상기 베어 다이용 랜드(112)에는 베어 다이가 다이 어태치 방식으로 접착제로 접착되는 부분이며, 와이어 본딩 랜드(114)는 베어 다이와 같은 부품이 와이어로 기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 부분이며, 솔더 본딩 랜드(116)는 수동 소자와 같은 부품이 솔더를 이용하여 표면실장기술(SMT)로 실장되는 부분이다.

상기 솔더 레지스트(120)는 각종 도전성 랜드 사이 또는 그 위에 부분적으로 형성되는 층으로서, 기판 전체의 표면 회로를 보호하고 도전성 랜드 간의 절연성을 부여하게 된다. 이러한 솔더 레지스트(120)는 기판 전체 표면에 스크린 방식 또는/및 포토리소그라피 방식으로 형성된 후, 솔더 레지스트 패턴을 이용하여 솔더 레지스트 영역을 형성시키고, 그 나머지의 제거하고자 하는 영역(즉, 오픈 영역)을 제거할 수 있게 된다. 이때 기판 에지 부분, 레지스트 대상이 아닌 도전성 랜드나 일 부 패턴 부분의 솔더 레지스트를 제거해 준다. 여기서, 솔더 레지스트는 기판 에지 부분으로부터 적어도 50um 이상 이격되어 오픈시켜 줄 수 있다.

상기 솔더 레지스트 오픈 영역(118)은 솔더 레지스트(120)가 형성되지 않는 영역으로서, 코어층 즉, 절연 수지 재질이 노출되는 영역이다. 이러한 솔더 레지스트 오픈 영역(118)은 도전성 랜드(112,114,116) 둘레에 형성되어, 도전성 랜드의 전기적인 특성을 확보할 수 있도록 한다.

또한 상기 솔더 레지스트 오픈 영역(118)은 모듈 기판 에지에 일정 폭으로 형성될 수 있는 데, 상기 모듈 기판(110)의 에지 부분의 도전성 랜드(112,114,116) 등이 형성되는 둘레에 형성된다. 상기 기판 에지에서의 솔더 레지스트 오픈 영역(118)은 기판의 에지 기준으로 50 ~ 100um의 폭으로 형성될 수 있으며, 최소 폭은 에지 부분에 본딩 랜드가 없는 영역이 될 수 있으며, 최대 폭은 에지 부분에 랜드(114,116)가 존재하는 영역이 될 수 있다.

이러한 기판 에지에서의 솔더 레지스트 오픈 영역(118)의 폭은 가로 및 세로의 폭(W1,W2)이 같거나 다를 수도 있으며, 또는 각 에지 부분의 폭이 서로 같거나 다를 수도 있다.

그리고, 상기 모듈 기판(110)의 상면에 칩 부품을 실장하게 되는 데, 베어 다이용 랜드(112)에는 베어 다이를 다이 어태칭 방식으로 에폭시 등의 접착제로 부착시키고, 수동 소자(저항, 인덕터, 캐패시터 등)는 솔더 본딩 랜드(116)에 솔더를 이용하여 표면실장기술(SMT)로 본딩해 준다. 그리고 상기 베어 다이의 입출력단자와 와이어 본딩 랜드(114)를 와이어로 본딩하게 된다.

그리고 모듈 기판(110)상에 칩 부품들이 모두 실장되면, 몰드 부재(130)를 이용하여 몰딩을 수행하여 패키징화하고 고주파 모듈(150) 단위로 커팅함으로써, 도 4와 같은 고주파 모듈(150)이 완성된다.

이러한 고주파 모듈(150)은 도 4에 도시된 바와 같이, 모듈 측면에서 보면 기판(110), 몰드 부재(130)의 층 순서로 적층되어 있다. 이는 기판의 내측으로 칩 부품이 실장되고, 기판 둘레의 코어층 상에 바로 몰드 부재가 형성되므로, 접착력이 우수한 몰드 부재가 코어층 둘레에 직접 접착될 수 있어, 외부에서의 습기 침투를 방지하여, 내부의 칩 부품이나, 랜드 등을 보호할 수 있다.

이상에서 본 발명에 대하여 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.

예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

본 발명의 모듈 기판에 의하면, 모듈 기판의 에지 부분의 솔더 레지스트를 오픈시켜 줌으로써, 모듈 기판의 측면에 대해 코어층과 몰드 부재의 접착력을 증가시켜 주어 높은 신뢰성을 줄 수 있다.

또한 습기에 강한 고주파 모듈을 제공할 수 있다.

Claims (4)

1. 기판 상면에 칩 부품의 실장을 위해 형성된 다수개의 도전성 랜드;

   상기 기판 상면에 상기 도전성 랜드 사이를 전기적으로 격리시켜 주기 위해 형성된 솔더 레지스트;

   상기 도전성 랜드의 둘레 및 기판 에지 부분으로 상기 솔더 레지스트가 오픈된 솔더 레지스트 오픈 영역을 포함하는 모듈 기판.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 칩 부품이 실장된 기판 위에 형성된 몰드 부재를 포함하는 모듈 기판.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 몰드 부재는 기판 에지 부분에서 상기 솔더 레지스트 오픈 영역에 의해 기판의 수지 재질과 접착되는 모듈 기판.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 솔더 레지스트 오픈 영역은 기판 에지 부분 전체에 50~100um의 폭으로 형성되는 모듈 기판.

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