KR20080065796A - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20080065796A
KR20080065796A KR1020070002903A KR20070002903A KR20080065796A KR 20080065796 A KR20080065796 A KR 20080065796A KR 1020070002903 A KR1020070002903 A KR 1020070002903A KR 20070002903 A KR20070002903 A KR 20070002903A KR 20080065796 A KR20080065796 A KR 20080065796A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
connector
esd
fpcb
substrate
Prior art date
Application number
KR1020070002903A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101224665B1 (ko
Inventor
이진욱
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020070002903A priority Critical patent/KR101224665B1/ko
Publication of KR20080065796A publication Critical patent/KR20080065796A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101224665B1 publication Critical patent/KR101224665B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은, 이미지 센서가 실장되어있는 기판과, 카메라 모듈의 전기적 접속을 위한 커넥터와, 기판 및 커넥터를 연결하는 연결부재를 구비한 카메라 모듈에 있어서, 연결부재의 양면과, 커넥터의 하면 및/또는 기판의 하면에 도전 물질로 전하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층을 형성하고 있다. 본 발명은 카메라 모듈용의 PCB를 설계할 경우 실버 테이프로 방지층을 형성하여 그라운드 영역을 최대로 확장시킴으로써 카메라 모듈에 결합시 통 그라운드 되도록 함으로써 ESD(전하방전)을 강화시키는 효과를 가진다.
FPCB, 인쇄회로기판, 방지층, 실버, 테이프

Description

카메라 모듈{Camera module}
도 1은 종래의 전하방전 방지층을 형성한 FPCB를 도시한 도면으로 (a)는 카메라 모듈의 상면(Top)을 도시한 도면이고, (b)는 카메라 모듈의 하면(Bottom)을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전하방전 방지층을 형성한 FPCB를 도시한 도면으로 (a)는 카메라 모듈의 상면(Top)을 도시한 도면이고, (b)는 카메라 모듈의 하면(Bottom)을 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
100 - FPCB 103 - 인쇄회로기판
106 - 커넥터 109 - FPCB 상면 ESD 방지층
112 - FPCB 하면 ESD 방지층 115 - 이미지센서
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 전자 산업 기술 분야에서 반도체 집적 회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면 실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화되고, 이에 따라 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있다. 이러한 요구에 부응하여 다층 FPCB가 개발되고 있다.
도 1은 종래의 ESD 방지층을 형성한 FPCB를 도시한 도면으로 (a)는 카메라 모듈의 상면(Top)을 도시한 도면이고, (b)는 카메라 모듈의 하면(Bottom)을 도시한 도면이다.
FPCB(연성회로기판; Flexible Printed Circuit Board; 이하, FPCB라 함)은 휴대 단말기, 프린터 헤드, LCD, PDP 등의 기술적 발전으로 인하여 사용이 급격이 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이며, 이중 휴대 단말기 등에 장착되는 CCM(Compact Camera Module; 소형카메라 이하, CCM이라 칭함)이 사용되는 양면 FPCB에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
통상 FPCB는 절연 필름층의 상하부에 회로패턴을 형성하기 위한 도전층이 열압착되고, 이 도전층에 회로패턴 형성을 위한 드라이 필름이 라미네이팅(Laminating)된 후, 노광 및 시각을 통해 회로 패턴이 완성되며, 이후 보호 필름인 커버 레이가 부착되어 완성된다.
이와 같이 종래의 카메라 모듈에서 FPCB가 완성되면 통상 ESD(Electro Static Discharge; 전하방전) 방지를 위한 처리를 행하게 된다. 종래의 카메라 모듈에서 전하방전(ESD) 방지를 위한 처리는 FPCB에 표면 그라운드 처리후, 부품 실 장을 위한 커넥터의 그라운드 핀과 연결하기 위해 커넥터 부분을 리지드(Rigid)로 처리하였다.
커넥터 부분을 리지드 처리하기 위해서는 FPCB와 리지드 처리를 위한 PCB 공정을 함께 진행해야하고, 이 두 부분을 연결하기 위해 커넥터의 그라운드 핀 수만큼 비아 홀을 형성시켜야만 하므로 제조 공정이 복잡하고 제조 원가를 상승시키는 문제점이 있으며, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 카메라 모듈 영역에서는 SR 오픈 영역의 파손으로 인하여 비아(VIA) 또는 신호 라인부분의 그라운드가 쇼트(short)되어 불량이 발생하고, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 커넥터 영역에서도 역시 SR 오픈 영역의 파손으로 인하여 비아(VIA) 부분의 그라운드가 쇼트(short)되어 불량이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명은 인쇄회로기판을 설계시에 그라운드 영역을 최대로 확장시킴으로써, 단말기에 카메라 모듈의 결합시 ESD를 강화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이미지 센서가 실장되어있는 기판과, 카메라 모듈의 전기적 접속을 위한 커넥터와, 기판 및 커넥터를 연결하는 연결부재를 구비한 카메라 모듈에 있어서, 연결부재의 양면과, 커넥터의 하면 및/또는 기판의 하면에 도전 물질로 전 하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층을 형성하고 있다. 이때, 도전물질은 실버이며, 방지층은 실버 테이프로 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 전하방전 방지층을 형성한 연결부재, 본 실시예에서는 FPCB를 도시한 도면으로 (a)는 카메라 모듈의 상면(Top)을 도시한 도면이고, (b)는 카메라 모듈의 하면(Bottom)을 도시한 도면이다.
본 발명의 카메라 모듈은 이미지 센서(115)가 실장되어있는 기판, 바람직하게는 인쇄회로기판(103)과, 카메라 모듈의 전기적 접속을 위한 커넥터(106)와, 인쇄회로기판(103) 및 커넥터(106)가 실장되는 연결부재, 즉 FPCB(100)를 구비하고 있다.
먼저 통상의 양면 FPCB(100) 제조 공정과 마찬가지로, 절연 필름(미도시)의 상하면에 회로 패턴을 형성하기 위한 도전층(미도시)이 압착되고, 이 도전층에 회로패턴 형성을 위한 드라이필름(미도시)를 라미네이팅(Laminating)한 후, 노광 및 식각을 통해 회로 패턴을 완성하며, 이후 보호 필름인 커버 레이를 필요 부위에 부착하게 된다.
이때, 도 2의 (a)에서와 같이 FPCB(100) 상면에 인쇄회로기판(103)이 실장되는 부분을 제외한 부분에는 도전물질로 전하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층(109)을 형성한다. 또한, 도 2의 (b)에서와 같이 FPCB 하면에 커넥터가 실장 되는 커넥터 실장 부분을 제외한 부분에 도전 물질로 전하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층(112)을 형성하고 있다.
이때, 방지층을 형성할 때에는 커넥터(106)와의 쇼트(short)를 방지하기 위하여 커넥터(106)와는 최소 200~300㎛ 이격하여 전하방전(ESD) 방지를 위한 방지층(109, 112)을 형성하게 된다. 이때, 도전물질은 실버(Silver)이며, 방지층은 실버 테입으로 설계한다.
이상, 본 발명을 몇가지 예를 들어 설명하였지만, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상에서 벗어나지 않으면서 다양한 수정과 변경을 가할 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 FPCB 상면에 인쇄회로기판이 실장되는 부분을 제외한 부분과, FPCB 하면에 커넥터가 실장되는 커넥터 실장 부분을 제외한 부분에 도전 물질로 ESD 방지층을 형성하여 그라운드 영역을 최대로 확장시키고, 카메라 모듈의 결합 시에 ESD를 강화하는 효과를 가진다.

Claims (2)

  1. 이미지 센서가 실장되어있는 기판과, 카메라 모듈의 전기적 접속을 위한 커넥터와, 상기 기판 및 커넥터를 연결하는 연결부재를 구비한 카메라 모듈에 있어서,
    상기 연결부재의 양면과, 상기 커넥터의 하면 및/또는 기판의 하면에 도전 물질로 전하방전(ESD; Electro static discharge) 방지층을 형성하고 있는 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 도전물질은 실버이며, 상기 방지층은 실버 테이프로 제공되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020070002903A 2007-01-10 2007-01-10 카메라 모듈 KR101224665B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070002903A KR101224665B1 (ko) 2007-01-10 2007-01-10 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070002903A KR101224665B1 (ko) 2007-01-10 2007-01-10 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080065796A true KR20080065796A (ko) 2008-07-15
KR101224665B1 KR101224665B1 (ko) 2013-01-21

Family

ID=39816474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070002903A KR101224665B1 (ko) 2007-01-10 2007-01-10 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101224665B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106506912A (zh) * 2016-10-31 2017-03-15 维沃移动通信有限公司 一种多摄像头结构及移动终端

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060030281A (ko) * 2004-10-05 2006-04-10 현대자동차주식회사 윈드 노이즈 저감을 위한 도어 웨더스트립 구조
KR20060030678A (ko) * 2004-10-06 2006-04-11 삼성전자주식회사 반도체 제조 장비

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106506912A (zh) * 2016-10-31 2017-03-15 维沃移动通信有限公司 一种多摄像头结构及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
KR101224665B1 (ko) 2013-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4150396B2 (ja) リジッドフレキシブル基板の製造方法
JP7080912B2 (ja) フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
US20090249618A1 (en) Method for manufacturing a circuit board having an embedded component therein
JP2014131017A (ja) 多層基板
US8779292B2 (en) Substrate and substrate bonding device using the same
US20200133047A1 (en) Display module
JP2007194459A (ja) フレキシブル回路基板
JP2007019267A (ja) 配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器
KR20130055990A (ko) 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101224665B1 (ko) 카메라 모듈
KR20050064550A (ko) 단면 연성인쇄회로기판
US7135204B2 (en) Method of manufacturing a wiring board
JP4721651B2 (ja) 表示装置
KR20100067475A (ko) 전자파 차폐 부재를 구비한 기판
KR20100011584A (ko) 경연성 인쇄회로기판
KR100992308B1 (ko) 다층 회로기판
KR100947967B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR20100011818A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법 그리고 메모리 카드 제조방법
JP2008205244A (ja) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
KR20120004088A (ko) 인쇄회로기판 제조 방법
KR100696076B1 (ko) 양면 ｓｍｔ 실장이 가능한 단면 연성회로기판
KR101393991B1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 그 형성방법
KR20100071623A (ko) 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법
JP2003110202A (ja) カード型電子機器
KR100600442B1 (ko) 듀얼 모델용 에프피시

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151204

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161207

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171205

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181210

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191209

Year of fee payment: 8