KR20080062970A - 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈 및테스트핸들러 - Google Patents

테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈 및테스트핸들러 Download PDF

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KR20080062970A
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Abstract

본 발명의 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 인서트모듈에서 반도체소자의 안착규격이 능동적으로 가변되도록 함으로써, 하나의 인서트모듈이 구조의 변경이나 구성의 추가 없이 다양한 반도체소자의 규격에 그대로 적용될 수 있게 되어, 자원의 낭비나 교체비용의 낭비가 없는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 인서트, 인서트모듈

Description

테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈 및 테스트핸들러{INSERT MODULE FOR TEST TRAY OF TEST HANDLER AND TEST HANDLER}
도1은 종래의 테스트트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도2 및 도3은 종래기술에 따른 인서트모듈에 대한 절개사시도이다.
도4 및 도5는 일반적인 반도체소자들에 대한 개략적인 사시도이다.
도6은 종래기술에 따른 인서트모듈에 대한 평면도이다.
도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인서트모듈에 대한 개략적인 평면도이다.
도8 내지 도 9는 도7의 인서트모듈에 대한 작동상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도10은 도7의 인서트모듈의 응용에 따른 인서트모듈에 대한 개략적인 평면도이다.
도11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인서트모듈에 대한 개략적인 평면도이다.
도12 내지 도14는 도11의 인서트모듈에 대한 작동상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도15는 도12의 인서트모듈의 응용에 따른 인서트모듈에 대한 정단면도이다.
도16은 도15의 인서트모듈에 대한 작동상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인서트모듈에 대한 분해사시도이다.
도18은 도17의 인서트모듈에 대한 절개사시도이다.
도19는 도17의 인서트모듈이 장착된 테스트트레이의 일부와 인서트모듈을 작동시키기 위한 작동력제공기에 대한 사시도이다.
도20 내지 도25는 도17의 인서트모듈에 대한 작동상태를 설명하기 위한 참조도이다.
*도면의 주요부위에 대한 부호의 설명*
700, 700A , 1100, 1500, 1700 : 인서트모듈
710, 1110, 1510, 1710 : 인서트 본체
720X, 720Y, 1720X, 1720Y : 가변유닛
1120 , 1520 : 고정유닛
1710a : 가로장공 1710b : 세로장공
1710c : 고정홈 1710d : 걸침턱
1721 : 진퇴블럭
171 : 돌기축 172 : 베어링 173 : 진퇴부재
173a : 통과공 173b : 베어링홈 173c : 파지홈
173d : 돌기
1722 : 스프링
180 : 작동력제공유닛
TT : 테스트트레이
PD : 작동력제공기
본 발명은 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈에 관한 것이다.
테스트핸들러라 함은 생산된 반도체소자의 출하에 앞서 그 양부를 테스터에 의해 테스트하고자 할 경우, 테스터에 반도체소자를 공급한 후 테스트 완료된 반도체소자를 그 테스트 결과에 따라서 분류하는 장치를 말한다.
테스트핸들러는 고객트레이에 적재된 반도체소자들을 테스트트레이로 로딩시켜 테스트트레이에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터에 공급하고, 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩시키도록 되어 있다. 즉, 테스 트 핸들러에는 다수의 반도체소자들을 적재한 후 적재된 반도체소자들을 테스터에 공급하기 위한 테스트트레이가 필요한 데, 도1에서 참조되는 바와 같이 일반적인 테스트트레이(10)는 다수의 인서트모듈(11)이 행렬형태로 프레임(12)에 장착된 구조를 가지고 있으며, 인서트모듈(11) 하나에는 하나 또는 둘 이상의 반도체소자들을 안착시킬 수 있도록 되어 있다.
종래의 인서트모듈은 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서 트 본체와, 안착공간상에 안착된 반도체소자를 고정시키거나 언로딩을 위해 고정을 해제시키는 고정홀더로 구성된다.
인서트 본체는 상하로 개방되어 있는 데, 상측보다 하측이 개방된 폭이 좁아서 상측으로 투입되는 반도체소자가 여유 있게 안착공간으로 투입될 수 있도록 되어 있다. 이러한 인서트 본체에 대한 상세한 설명은 후술한다.
한편, 고정홀더는 안착공간에 안착된 반도체소자의 상면을 지지함으로써 반도체소자의 적절한 안착 상태를 유지시키는 데, 이러한 고정홀더를 동작시키기 위한 장치는 테스트핸들러마다 다를 수 있다. 예를 들어, 일본국의 어드반테스트사에서 생산되는 제품의 경우에는 반도체소자를 테스트트레이로 로딩시키거나 테스트트레이로부터 언로딩시키기 위한 픽앤플레이스장치(로더핸드, 언로더핸드라고도 불리움)에 의해서 고정홀더를 동작시키도록 하고 있고, 대한민국의 테크윙사에서 생산되는 제품의 경우에는 별도의 개방유닛(프리사이져유닛이라고도 불리움)을 마련하여 고정홀더를 동작시키도록 하고 있다.
도2 및 도3은 각각 종래의 인서트 본체에 관한 개략적인 사시단면도이다.
도2는 안착공간(S)에 안착된 반도체소자가 개방된 하측으로 빠져나가는 것을 방지하기 위해 개방된 하측의 중앙을 가로지르는 지지단(1)을 형성시키는 예를 보이고 있으며, 도3은 안착공간(S)에 안착된 반도체소자가 개방된 하측으로 빠져나가는 것을 방지하기 위해 안착공간(S) 하측의 좌우 벽면 각각에서 내측으로 돌출되는 지지턱(2)을 형성시키는 예를 보이고 있다.
참고적으로 반도체소자들은 그 사용상태에 따라서 다양한 형태로 제작되는 데 도4에서 도시된 바와 같이 양단에 다수의 리드선들이 길게 돌출된 리드선타입(리드선타입의 유형으로는 TSOP, SOP, TQFP, QFP 등이 있다)의 반도체소자가 있고, 도5에서 도시된 바와 같이 배면에 다수의 전기적 접촉점(볼)을 가지는 볼타입(볼타입의 유형으로는 BGA, FBGA 등이 있다)이 있다.
그런데 반도체소자들이 인서트모듈에 안착된 경우에 테스터의 테스트소켓에 리드선이나 접촉점이 전기적으로 접속될 수 있도록 하기 위하여 리드선이나 접촉점이 안착공간 하측의 개방된 부분에 위치하여야만 하므로, 일반적으로 도2의 인서트 본체는 도4의 리드선타입을 위해 제작되고 도3의 인서트 본체는 도5의 볼타입을 위해 제작된다.
위와 같은 종래의 인서트 본체는 일체로 형성되어 있기 때문에, 안착공간에 안착될 수 있는 반도체소자의 규격이 제한된다.
예를 들어 평면방향에서 인서트를 개략적으로 도시한 도6에서와 같이 인서트 본체의 안착공간(S)의 하측이 횡방향 및 종방향으로 각각 폭 a 및 b를 가지도록 설계되어 있는 경우 반도체소자의 횡방향 및 종방향 길이는 각각 a 및 b보다 같거나 짧아야 한다. 첨언하자면 도6에 도시된 바와 같이 반도체소자(D, 점선 참조)가 적절히 안착될 수 있도록 하기 위해 반도체소자의 횡방향 및 종방향 길이가 안착공간(S) 하측의 횡방향 및 종방향 폭보다 약간 짧도록 공차를 둔다.
그런데 만일 테스트하고자 하는 반도체소자의 규격이 변환되어 새로이 테스트될 반도체소자의 횡방향 및 종방향 길이가 종래에 테스트됐던 반도체소자의 횡방향 및 종방향 길이보다 짧아질 경우, 새로이 테스트될 반도체소자에 종래의 인서트 모듈을 그대로 적용한다면 새로이 테스트될 반도체소자가 안착공간상에 안착된 경우에도 여유 공간이 발생하여 안착된 평면방향으로 제각각 무질서하게 위치하게 된다. 또한 만일 새로이 테스트될 반도체소자가 종래에 테스트됐던 반도체소자보다 규격이 크면 반도체소자를 기존의 인서트모듈에 적절히 안착시키는 것은 불가능해져 버린다. 이러한 점들은 반도체소자의 리드선이나 접촉점이 테스트소켓에 적절히 접촉되는 것을 곤란하게 하여 테스트불량을 초래하는 원인이 되거나, 특히 볼타입의 반도체소자의 경우에는 볼과 테스트소켓의 포고핀(Pogo Pin)이 서로 어긋나 휘어진 포고핀이 인접하는 볼에 접촉되어 쇼트 (s hort) 될 위험성이 있다. 따라서 테스트하고자 하는 반도체소자의 규격이 변환되면 테스트트레이의 인서트모듈도 새로운 반도체소자의 규격에 맞추어 교체하여야만 했다.
그러나 인서트모듈의 단가는 개당 2~3만원에 거래되는 데, 테스트핸들러에는 십수장의 테스트트레이가 구비되어야 하고, 또한, 근자에는 한 장의 테스트트레이에 250여개의 인서트모듈들이 구비되어야 하기 때문에 여유분을 고려하지 않더라고 인서트모듈의 교체하기 위한 비용으로 사업자는 수천만원 이상의 대가를 지불하여야만 하며, 인서트모듈을 일일이 교체하는데서 오는 인력의 낭비와 교체시간에서 오는 가동률 저하라는 문제점도 감당해야만 하였다.
따라서 그러한 문제점을 해결하기 위해 일본국의 어드반테스트사는 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2004-0086849호를 통해, 반도체소자가 직접 안착되는 플랜지부가 인서트 본체에 후크결합을 통해 탈착 가능하게 결합될 수 있는 기술(이하 '종래기술'이라 함)이 적용된 인서트모듈을 제안한 바 있다.
종래기술에 의하면 반도체소자가 플랜지부에 안착되도록 되어 있고, 또한, 플랜지부는 교체가 가능하기 때문에 굳이 인서트모듈 전체를 교체하지 않더라도 플랜지부만을 교체하는 것만으로도 새로이 테스트될 반도체소자의 규격에 적절히 대응될 수 있는 인서트모듈로 변환되어 질 수 있다.
그러나 종래기술에 의하더라도, 새로운 플랜지부를 구입해야 하는 데서 오는 비용의 지불, 플랜지부를 교체해야만 하는 데서 오는 인력의 낭비와 교체시간에서 오는 가동률 저하라는 문제점을 여전히 가지고 있다는 것이 쉽게 확인될 수 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1목적은 인서트모듈에 관한 것으로 인서트모듈에 안착되는 다양한 규격의 반도체소자들의 규격들에 맞추어 안착규격을 능동적으로 가변시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
그리고 본 발명의 제2목적은 인서트모듈에 안착된 반도체소자를 고정시키기 위해 상기한 제1목적에 의해 도출된 기술과 적절히 결합될 수 있는 반도체소자의 고정기술을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈은, 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체; 및 상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 안착규격을 가변시킬 수 있는 적어도 하나 이상의 가변유닛; 을 포함하 는 것을 특징으로 한다.
상기 적어도 하나 이상의 가변유닛은, 상기 안착공간의 XY평면상에서 X축 방향으로의 안착규격을 가변시키는 X축 가변유닛; 및/또는 상기 안착공간의 XY평면상에서 Y축 방향으로의 안착규격을 가변시키는 Y축 가변유닛; 을 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 가변유닛은, 상기 안착공간의 일 측으로 일정간격의 범위 내에서 상기 안착규격이 신축(伸縮)되는 방향으로 진퇴(안착규격이 작아지는 방향으로의 이동을 전진으로, 안착규격이 커지는 방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하도록 상기 인서트 본체에 설치됨으로써 진퇴정도에 따라 상기 안착규격을 신축시키며, 테스트핸들러에 별개로 구비되는 후퇴력제공기에 의해 후퇴되는 진퇴블럭; 및 상기 진퇴블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 진퇴블럭에는 상기 진퇴블럭의 진퇴방향과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기축이 마련되어 있고, 상기 인서트 본체에는 상기 진퇴블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈과 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 형성되어 있어서, 상기 후퇴력제공기에 의해 가해지는 후퇴력에 의해 상기 진퇴블럭이 후퇴될 수 있도록 되어 있는 것을 더욱 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 진퇴블럭에는 상기 돌기축이 형성된 지점에서 상방향으로 일정간격 떨어진 지점의 양단에 상기 진퇴방향에 수직한 방향으로 돌출되는 돌기가 마련되어 있고, 상기 안착홈의 양 벽면에는 상기 돌기가 삽입되어 상하방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 상하방향으로 긴 세로장공이 형성되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 진퇴블럭에는 전진 및 후진 시에 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 일 측단을 파지하거나 파지를 해제하는 파지홈이 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 인서트 본체의 상기 안착공간의 벽면에는 상기 반도체소자의 타 측단에 대응되는 부분에 상기 반도체소자의 상기 타 측단이 삽입될 수 있는 고정홈이 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈은, 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체; 및 상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 측단을 파지함으로써 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자를 고정시키는 적어도 하나 이상의 고정유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고정유닛은, 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 일 측단에 대하여 진퇴(반도체소자 측으로의 이동을 전진으로 그 반대방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하게 상기 인서트 본체에 설치되고, 상기 반도체소자의 상기 일 측단을 파지하기 위한 파지홈이 형성되어 있어서 전진 시에는 상기 파지홈에 상기 반도체소자의 상기 일 측단이 삽입되어 파지되고 후퇴 시에는 상기 파지홈에 의한 상기 반도체소자의 파지를 해제시키되, 테스트핸들러에 별개로 구비되는 후퇴력제공기에 의해 후퇴되는 고정블럭; 및 상기 고정블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 인서트 본체의 상기 안착공간의 벽면에는 상기 반도체소자의 타 측단에 대응되는 부분에 상기 반도체소자의 상기 타 측단이 삽입될 수 있는 고정홈이 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 고정블럭에는 상기 고정블럭의 진퇴방향과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기축이 마련되어 있고, 상기 인서트 본체에는 상기 고정블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈과 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 형성되어 있어서, 상기 후퇴력제공기에 의해 가해지는 후퇴력에 의해 상기 고정블럭이 후퇴될 수 있도록 되어 있는 것을 더욱 더 구체적인 특징으로 한다.
또한 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체와 상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 안착규격을 가변시키되 외부로부터 제공되는 작동력이 없을 시에는 상기 안착규격을 작은 상태로 유지시키는 가변유닛을 가지는 인서트모듈들이 행렬형태로 배열되는 테스트트레이; 및 상기 테스트트레이에 배열된 상기 인서트모듈의 상기 안착규격을 크게 하기 위한 작동력을 상기 가변유닛에 제공하는 작동력제공유닛이 행렬행태로 배열된 작동 력제공기; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 가변유닛은, 상기 안착공간의 일 측으로 일정간격의 범위 내에서 상기 안착규격이 신축(伸縮)되는 방향으로 진퇴(안착규격이 작아지는 방향으로의 이동을 전진으로, 안착규격이 커지는 방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하도록 상기 인서트 본체에 설치됨으로써 진퇴정도에 따라 상기 안착규격을 신축시키는 진퇴블럭; 및 상기 진퇴블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하며, 상기 작동력제공유닛은 상기 진퇴블럭에 후퇴력을 제공하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 진퇴블럭은, 상기 진퇴블럭의 진퇴방향과 수직하게 구비되는 돌기축; 상기 돌기축에 결합되어 상기 돌기축을 회전축으로 하여 회전 가능하게 구비되는 베어링; 및 상기 돌기축이 통과하도록 형성된 통과공이 형성되어 있으며, 상기 베어링이 수용될 수 있는 베어링홈이 형성되어 있는 진퇴부재; 를 포함하고, 상기 인서트 본체에는 상기 진퇴블럭이 슬라이딩 V 가능하게 안착될 수 있는 안착홈과 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 형성되어 있으며, 상기 작동력제공유닛에는 상기 작동력개방기가 상기 테스트트레이 측에 도킹되는 과정에서 상기 베어링에 접촉되면서 상기 베어링에 후퇴력을 가하기 위해 상기 베어링에 접촉되는 면이 경사진 작동핀이 형성된 것을 더욱 더 구체적인 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체와 상기 인서트 본체에 설 치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 측단을 파지하거나 파지를 해제하되 외부로부터 제공되는 작동력이 없을 시에는 파지상태로 유지시키는 고정유닛을 가지는 인서트모듈들이 행렬행태로 배열되는 테스트트레이; 및 상기 테스트트레이에 배열된 상기 인서트모듈의 상기 고정유닛에 작동력을 제공하여 상기 반도체소자의 파지를 해제시키는 작동력제공유닛이 행렬행태로 배열된 작동력제공기; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고정유닛은, 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 일 측단에 대하여 진퇴(반도체소자 측으로의 이동을 전진으로 그 반대방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하게 상기 인서트 본체에 설치되고, 상기 반도체소자의 상기 일 측단을 파지하기 위한 파지홈이 형성되어 있어서 전진 시에는 상기 파지홈에 상기 반도체소자의 상기 일 측단이 삽입되어 파지되고 후퇴 시에는 상기 파지홈에 의한 상기 반도체소자의 파지를 해제시키는 고정블럭; 및 상기 고정블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하며, 상기 작동력제공유닛은 상기 고정블럭에 후퇴력을 제공하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 고정블럭은, 상기 고정블럭의 진퇴방향과 수직하게 구비되는 돌기축; 상기 돌기축에 결합되어 상기 돌기축을 회전축으로 하여 회전 가능하게 구비되는 베어링; 및 상기 돌기축이 통과하도록 형성된 통과공이 형성되어 있으며, 상기 베어링이 수용될 수 있는 베어링홈이 형성되어 있는 진퇴부재; 를 포함하고, 상기 인서트 본체에는 상기 진퇴블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈과 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라 이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 형성되어 있으며, 상기 작동력제공유닛에는 상기 작동력제공기가 상기 테스트트레이 측에 도킹되는 과정에서 상기 베어링에 접촉되면서 상기 베어링에 후퇴력을 가하기 위해 상기 베어링에 접촉되는 면이 경사진 작동핀이 형성된 것을 더욱 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 인서트 본체의 상기 안착공간의 벽면에는 상기 반도체소자의 타 측단에 대응되는 부분에 상기 반도체소자의 상기 타 측단이 삽입될 수 있는 고정홈이 형성되어 있으며, 상기 작동력제공유닛에는 상기 작동력제공기가 상기 테스트트레이 측에 도킹되는 과정에서 상기 반도체소자의 상기 타 측단에 접촉되면서 상기 반도체소자가 상기 진퇴부재 측으로 소정간격 이동되어 상기 고정홈으로부터 탈거될 수 있도록 상기 반도체소자의 상기 타 측단에 접촉되는 면이 경사진 고정해제핀이 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.
이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈(이하 '인서트모듈'로 약칭 함)에 대한 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위하여 상호 식별의 필요성이 없는 동일 기능의 구성에 대하여는 동일한 참조부호를 붙여 설명하기로 하고, 중복될 수 있는 설명은 생략하거나 압축하기로 한다. 참고로 이하의 설명은 반도체소자의 안착규격을 가변시킬 수 있는 가변기술에 관한 가변예, 안착된 반도체소자를 고정시킬 수 있는 고정기술에 관한 고정예, 가변기술 및 고정기술이 종합된 종합예 순으로 이루어질 것이며, 가변예 및 고정예에 대한 설명부분에서는 개념적인 필요구 성에 대해서만 설명되고 종합예에서 구체적인 모든 구성들에 대해서 보다 상세히 설명되어질 것이다.
<가변예>
본 실시예는 인서트모듈의 안착공간에 안착되는 반도체소자의 안착규격(반도체소자가 안착될 수 있는 규격)을 가변시킬 수 있는 기술에 관한 것이다.
도7은 본 실시예에 따른 인서트모듈(700)에 대한 개념적인 평면도로서, 도7에서 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 인서트모듈(700)은 인서트 본체(710)와 가변유닛(720X, 720Y)을 포함하여 구성된다.
인서트 본체(710)에는 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간(S)과, 도면상에서 안착공간(S)의 X축 방향 및 Y축 방향으로 가변유닛(720X, 720Y)이 안착될 수 있는 안착홈(T)이 안착공간(S)을 향하여 개구되도록 각각 형성되어 있다.
각각의 가변유닛(720X, 720Y)은 안착홈(T)에 슬라이딩 가능하게 안착되어 진퇴(進退)될 수 있는 진퇴블럭(721)과 진퇴블럭(721)을 탄성지지하기 위한 스프링(722) 등으로 구성된다. 본 실시예에서 진퇴블럭(721)의 전진(前進)은 진퇴블럭(721)이 안착공간(S) 측으로 슬라이딩 이동하는 것(즉, 진퇴블럭이 안착규격이 작아지는 방향으로 이동하는 것)으로 정의하고 후퇴(後退)는 진퇴블럭(721)이 스프링(722) 측으로 슬라이딩 이동하는 것(즉, 진퇴블럭이 안착규격이 커지는 방향으로 이동하는 것)으로 정의한다. 본 실시예에서는 X축 방향으로의 안착규격을 가변시킬 수 있는 한 쌍의 X축 가변유닛(720X)과 Y축 방향으로의 안착규격을 가변시킬 수 있 는 한 쌍의 Y축 가변유닛(720Y)이 구비되어 있다.
진퇴블럭(721)은 스프링(722)에 의해 탄성 지지되기 때문에 외부적으로 별도의 힘이 주어지지 않는 한 안착공간(S) 측으로 최대한 이동(최대한 전진)되어 있기 때문에, 도7과 같은 상태를 유지하게 된다. 도7과 같은 상태에서는 안착공간(S)에 적절히 안착될 수 있는 반도체소자의 X축 방향으로의 폭 및 Y축 방향으로의 폭이 Lx1 및 Ly1으로 제한된다. 즉, 안착규격의 폭이 Lx1 및 Ly1이 되는 것이다.
스프링(722)은 진퇴블럭(721)에 탄성력을 제공하여 외부의 작동력에 의해 후퇴된 진퇴블럭(721)에 복원력을 제공한다. 물론 본 실시예의 설명을 위해 첨부된 도면에는 코일스프링이 도시되어 있으나 실시하기에 따라서는 일정 형상의 판스프링으로 대체될 수도 있으며 스프링(722)이 아닌 다른 탄성부재에 의해서 진퇴블럭(721)에 복원력을 제공하도록 구현시킬 수도 있을 것이다. 여기서 언급되는 외부의 작동력에 관하여는 종합예에서 보다 구체적으로 설명되어 진다.
한편, 도7과 같은 상태에서 외부의 작동력이 진퇴블럭(721)에 작동하여 진퇴블럭(721)이 후퇴되게 되면 도8과 같은 상태를 유지하게 된다. 도8과 같은 상태에서는 X축 방향으로의 폭 및 Y축 방향으로의 폭이 Lx2(Lx2 > Lx1) 및 Ly2(Ly2 > Ly1)까지 확장된 반도체소자가 안착공간(S)상으로 안착될 수 있게 된다.
또한, 만일 X축 방향으로의 폭 및 Y축 방향으로의 폭이 Lx3(Lx1 < Lx3 < Lx2) 및 Ly3(Ly1 < Ly3 < Ly2)인 반도체소자(D)가 도8과 같은 상태에서 안착공간(S) 상에 안착된 경우 외부의 작동력이 해제되면 진퇴블럭(721)이 스프링(722)의 복원력에 의해 전진되는데 이 때 진퇴블럭(721)의 전진 이동은 도9에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)의 폭에 의하여 제한된 상태에서 멈추게 된다.
즉, 도7 내지 도9에서 참조되는 바와 같이 본 실시예에 따른 인서트모듈(710)에 의하면 X축 방향으로의 폭이 Lx1 내지 Lx2의 범위에 있고 Y축 방향으로의 폭이 Ly1 내지 Ly2의 범위에 있는 모든 규격의 반도체소자들이 적절히 안착될 수 있음을 알 수 있다.
도10은 도7 내지 도9에 의해 설명된 인서트모듈(700)에 대한 응용예로서 X축 방향으로의 안착규격을 가변시킬 수 있는 가변유닛(720X)과 Y축 방향으로의 안착규격을 가변시킬 수 있는 가변유닛(720Y)이 각각 하나씩만 구비된 경우의 인서트모듈(700A)에 대한 예이다. 도10에서 제시된 인서트모듈(700A)의 경우에는 부품수를 줄이면서도 X축 및 Y축 방향으로의 안착규격을 모두 가변시킬 수 있다는 이점이 있다.
또한, X축 또는 Y축 방향 중 어느 하나의 방향으로만 안착규격을 가변시킬 수 있는 인서트모듈도 고려될 수 있으며, 이러한 경우에는 도10에서 직감되는 바와 같이 하나의 가변유닛만 구성시키거나 도7에서 직감되는 바와 같이 X축 또는 Y축 방향으로 대칭적으로 마련되는 한 쌍의 X축 또는 Y축 가변유닛만 구성시킬 수 있을 것이다.
물론 3개의 가변유닛을 구비시키는 것도 얼마든지 가능하다.
<고정예>
본 실시예는 인서트모듈의 안착공간 상에 안착되는 반도체소자가 인서트모듈로부터 이탈되거나 불안정한 안착을 방지하기 위한 기술에 관한 것이다.
도11은 본 실시예에 따른 인서트모듈(1100)에 대한 개념적인 평면도로서, 도11에서 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 인서트모듈(1100)은 인서트 본체(1110)와 고정유닛(1120)을 포함하여 구성된다. 참고적으로 도11에서는 고정유닛(1120)이 투과되어 도시되어 있다.
인서트 본체(1110)에는 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간(S)과, 안착공간(S)의 사면 측방으로 고정유닛(1120)이 안착될 수 있는 안착홈(T)이 각각 형성되어 있다.
각각의 고정유닛(1120)은 안착홈(T)에 슬라이딩 가능하게 안착되어 진퇴(進退)될 수 있는 진퇴블럭(1121)과 진퇴블럭(1121)을 탄성 지지하기 위한 스프링(1122) 등으로 구성된다. 본 실시예에서도 진퇴블럭(1121)의 전진(前進)은 진퇴블럭(1121)이 안착공간(S) 측으로 슬라이딩 이동하는 것으로 정의하고 후퇴(後退)는 진퇴블럭(1121)이 스프링(1122) 측으로 슬라이딩 이동하는 것으로 정의한다. 본 실시예에서는 반도체소자의 4변의 측단들을 각각 파지하거나 파지해제하기 위한 4개의 고정유닛(1120)이 구비되어 있다.
도12 내지 도14는 도11의 인서트모듈(1100)을 I-I방향으로 자른 정단면도로서, 도12 내지 도14를 참조하여 본 실시예에 따른 인서트모듈(1100)에 대하여 계속 설명한다.
진퇴블럭(1121)은 스프링(1122)에 의해 탄성 지지되기 때문에 외부적으로 별도의 힘이 주어지지 않는 한 안착공간(S) 측으로 최대한 이동되어 있기 때문에, 도12와 같은 상태, 즉, 진퇴블럭(1121)의 전단이 안착홈(T)의 외부로 최대한 돌출된 상태를 유지하게 된다. 그리고 진퇴블럭(1121)에는 도12에서 참조되는 바와 같이 반도체소자를 파지하기 위한 파지홈(1121a)이 안착공간(S) 측으로 개구되도록 형성되어 있다.
스프링(1122)은 진퇴블럭(1121)에 탄성력을 제공하여 외부의 작동력에 의해 후퇴된 진퇴블럭(1121)에 복원력을 제공한다. 마찬가지로 여기서 언급되는 외부의 작동력에 관하여는 종합예에서 보다 구체적으로 설명되어 진다.
한편, 도12와 같은 상태에서 외부의 작동력이 진퇴블럭(1121)에 작동하여 진퇴블럭(1121)이 후퇴되게 되면 도13과 같은 상태, 즉, 진퇴블럭(1121)의 전단이 안착홈(T)의 내측으로 완전히 삽입된 상태를 유지하게 되며, 이 때 외부의 지지부재(E)가 안착공간(S)의 하측에 위치하여 안착될 반도체소자(D)가 하방으로 낙하되지 않도록 지지하게 된다. 도13과 같은 상태에서 반도체소자(D)가 안착되면 외부의 작동력이 해제되면서 진퇴블럭(1121)이 스프링(1122)의 복원력에 의해 전진되어 도14에서 도시된 바와 같이 진퇴블럭(1121)의 파지홈(1121a)에 반도체소자(D)의 양 측단이 삽입되어 파지되면서 반도체소자(D)가 안정적으로 고정될 수 있다. 물론 외부의 작동력 해제와 파지홈(1121a)으로의 반도체소자(D)의 삽입 및 지지부재(E)의 철수는 상호 동기화되어 있는 것이 바람직하다.
도15는 도11 내지 도14에 의해 설명된 인서트모듈(1100)에 대한 응용예로서 안착공간(S)의 일 측 방향으로만 고정유닛(1520)이 구성되고, 안착공간(S)의 타 측 방향의 벽면에는 고정홈(1510a)이 형성되어 있는 인서트모듈(1500)에 관한 것이다.
도15에서 제시된 인서트모듈(1500)의 경우에도 도16에서 도시된 바와 같이 고정유닛(1520)의 진퇴블럭(1521)에 형성된 파지홈(1521a)과 이 파지홈(1521a)에 마주보도록 안착공간(S)의 벽면에 형성된 고정홈(1510a)에 반도체소자(D)의 양 측단이 각각 삽입되어 고정됨으로써 반도체소자(D)가 안정적으로 안착될 수 있도록 되어 있다. 다만, 도15와 같은 인서트모듈(1500)에서는 일 측에만 고정유닛(1520)이 고정되어 있기 때문에 반도체소자(D)를 로딩시킬 경우에는 진퇴블럭(1521)이 반도체소자(D)의 일 측단을 밀어 반도체소자(D)의 타 측단이 고정홈(1510a)에 삽입되도록 할 수 있지만, 반도체소자(D)를 언로딩시킬 경우에는 진퇴블럭(1521)를 후퇴시킴과 동기하여 반도체소자를 진퇴블럭(1521) 측으로 소정간격 밀어 이동시킴으로써 반도체소자(D)의 타단이 고정홈(1510a)으로부터 이탈될 수 있도록 하는 기구적 구성이 필요한데, 이에 대하여는 후술되는 종합예에서 구체적으로 설명한다.
<종합예>
본 실시예는 가변예 및 고정예에서 설명된 기술이 조합되어 인서트모듈의 안착공간에 안착되는 반도체소자의 안착규격을 가변시키면서도 안착공간에 안착된 반도체소자를 고정시킬 수 있는 기술에 관한 것이다.
도17은 본 실시예에 따른 인서트모듈(1700)에 대한 분해사시도이다.
도17에서 참조되는 바와 같이 본 실시예에 따른 인서트모듈(1700)은, 인서트 본체(1710)와 도10에서 참조된 바와 같이 두 개의 가변유닛(1720X, 1720Y)을 포함하여 구성된다.
인서트 본체(1710)에는 반도체소자가 안착될 수 있는 안착공간(S)과, 안착공간의 X축 방향및 Y축 방향으로 가변유닛(1720X, 1720Y)이 안착될 수 있는 안착홈(T1, T2)이 각각 형성되어 있다. 이러한 인서트 본체(1710)에 관한 나머지 부분은 가변유닛(1720X, 1720Y)에 대한 설명 후로 미룬다.
가변유닛(1720X, 1720Y) 각각은 안착홈(T1, T2)에 슬라이딩 가능하게 안착되어 진퇴(進退)될 수 있는 진퇴블럭(1721)과 진퇴블럭(1721)의 중단을 탄성 지지하기 위한 스프링(1722) 등으로 구성된다. 본 실시예에서 진퇴블럭(1721)의 전진(前進)은 진퇴블럭(1721)의 하단이 안착공간(S) 측으로 슬라이딩 이동하는 것으로 정의하고 후퇴(後退)는 진퇴블럭(1721)의 하단이 스프링(1722) 측으로 슬라이딩 이동하는 것으로 정의한다.
진퇴블럭(1721)은 돌기축(171), 베어링(172), 진퇴부재(173) 등을 포함하여 구성된다.
돌기축(171)은 XY평면상에서 진퇴블럭(1721)의 진퇴방향과 수직하게 구비된다.
베어링(172)은 돌기축(171)에 결합되어서 돌기축(171)을 회전축으로 회전할 수 있도록 구비되며 하나 이상이 마련될 수 있으며, 본 실시예에서는 하나로 마련되는 경우와 두개로 마련되는 경우가 구현되어 있다.
진퇴부재(173)는 돌기축(171)이 통과하도록 형성된 통과공(173a)이 XY평면 사에서 진퇴방향과 수직한 방향으로 형성되어 있으며, 베어링(172)이 수용될 수 있는 베어링홈(173b)도 형성되어 있고, 그 하단에는 반도체소자를 파지하기 위한 파지홈(173c)이 형성되어 있다. 그리고 돌기축(171)이 위치되는 지점에서 상방향으로 일정간격 떨어진 지점의 양단에는 XY평명상에서 진퇴방향에 수직한 방향으로 돌출된 돌기(173d)가 형성되어 있다.
스프링(1722)은 진퇴블럭(1721)에 탄성력을 제공하여 외부의 작동력에 의해 후퇴된 진퇴블럭(1721)에 복원력을 제공한다.
한편, 계속하여 인서트 본체(1710)의 나머지 부분을 설명하면, 안착홈(T1, T2)의 양 벽면에는 돌기축(171)의 양단이 삽입된 상태로 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 안내하는 가로장공(1710a)이 진퇴방향으로 길게 형성(참고로 도면에 도시된 가로장공이 형성된 벽면과 마주보는 벽면 상에도 동일한 형태의 가로장공이 형성되어 있으나 도면상에 표현하지는 않았음)되고, 가로장공(1710a)의 상측으로는 돌기(173d)가 삽입된 상태로 상하방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상하방향으로 길게 세로장공(1710b)이 형성(참고로 도면에 도시된 세로장공이 형성된 벽면과 마주보는 벽면 상에도 동일한 형태의 세로장공이 형성되어 있으나 도면상에 표현하지는 않았음)되어 있다. 그리고 도18의 절개사시도에서 참조되는 바와 같이 안착공간(S)의 벽면 중 가변유닛(1720X, 1720Y)과 마주보는 측 벽면의 하측에는 반도체소자의 측단이 삽입파지되어 고정될 수 있는 고정홈(1710c)이 진퇴부재(173)의 파지 홈(173c)과 마주보도록 형성되어 있다. 또한, 고정홈(1710c)의 하측에는 반도체소자의 타단이 걸쳐질 수 있는 걸침턱(1710d)이 형성되어 있다.
위와 같은 도17의 인서트모듈(1700)에 구성되는 가변유닛(1720X, 1720Y)이 안착규격을 크게 하도록 하기 위한 작동력은 도18에 도시된 작동력제공유닛(180)에 의해서 제공된다.
작동력제공유닛(180)에는 베어링(172)들의 위치에 대응되는 3개의 작동핀(181a, 181b, 181c)과 고정홈(1710c)에 삽입된 반도체소자를 고정홈(1710c)으로부터 이탈시켜 고정을 해제시키기 위한 3개의 고정해제핀(182a, 182b, 182c)이 서로 대칭적으로 형성되어 있다. 작동핀(181a, 181b, 181c)은 베어링(172)이 접촉하는 면이 경사져 있으며(즉, 테이퍼면을 가짐), 고정해제핀(182a, 182b, 182c)도 반도체소자와 접촉하는 면이 테이퍼면이다. 따라서 작동핀(181a, 181b, 181c)이나 고정해제핀(182a, 182b, 182c)은 하측으로 갈수록 두께가 두꺼워 진다. 작동핀(181a, 181b, 181c)이 테이퍼면을 가지는 이유는 작동력제공유닛(180)의 상승력을 진퇴부재(173)가 후퇴력으로 변환하여 제공받도록 하기 위함이며, 마찬가지로 고정해제핀(182a, 182b, 182c)이 테이퍼면을 가지는 이유는 작동력제공유닛(180)의 상승력을 반도체소자의 진퇴부재(173) 측으로의 이동력으로 변환하여 제공받도록 하기 위함이다. 또한, 작동력제공유닛(180)은 진퇴부재(173)가 후퇴되어 안착공간(S)의 하측 부분이 완전히 개방되었을 시에 안착공간(S)에 놓여있는 반도체소자를 지지하는 역할도 수행한다.
도19는 상기한 도17의 인서트모듈(1700)들이 행렬형태로 배열된 테스트트레 이(TT)와 상기한 도18의 작동력제공유닛(180)이 행렬형태로 구비된 작동력제공기(PD)에 대한 사시도이다.
도19에서 참조되는 작동력제공기(PD)는 3 X 4 행렬형태로 도18을 참조하여 설명한 작동력제공유닛(180)이 배열되어 있으며, 미도시된 실린더와 같은 동력장치의 작동에 의해 테스트트레이(TT) 측 방향으로 상승하거나 하강할 수 있도록 되어 있는 데, 상승시에는 로딩위치 또는 언로딩위치에 있는 테스트트레이(TT)에 도킹하여 작동력제공유닛(180)이 진퇴부재(173)에 후퇴력을 제공할 수 있도록 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 작동상태에 대하여 도20 이하를 참조하여 설명한다.
먼저 안착공간(S)이 빈 인서트모듈(1700)에 반도체소자를 안착시키는 과정에 대하여 설명한다.
도20에서 참조되는 바와 같이 안착공간(S)이 비어 있는 상태에서 진퇴부재(173)는 스프링(1722)의 탄성력에 의해 최대한 전진된 상태에 있게 된다.
도20의 상태에서 반도체소자를 로딩시키고자 하는 경우 작동력제공기(PD)가 상승함으로써 작동력제공유닛(180)이 상승하게 되어 도21에서와 같이 작동핀(181c)의 우측 테이퍼면의 상단이 베어링(172)에 접촉하는 시점에 이르게 된다.
도21의 상태에서 작동력제공유닛(180)이 계속적으로 상승하게 되면 베어링(172)은 작동핀(181c)에 상대적으로 테이퍼면을 타고 회전하면서 후퇴하게 되고, 이러한 베어링(172)과 일체로 결합된 진퇴부재(173)의 하단이 화살표방향으로 후퇴하게 되어 작동력제공유닛(180)이 완전히 상승하게 되면 도22의 상태와 같이 진퇴 부재(173)가 완전히 후퇴된 상태에 있게 된다. 물론 진퇴부재(173)의 상측은 돌기(173d)가 세로장공(1710b)에 삽입되어 있는 관계로 후퇴되지는 않고 기울기 변화에 따른 위치의 상대적 상승이 있게 되며, 진퇴부재(173)의 하측은 돌기축(171)의 양단이 가로장공(1710a)에 안내되면서 진퇴방향으로 슬라이딩되기 때문에 상하방향으로의 이동이 거의 없게 된다. 이러한 상태에서 미도시된 픽앤플레이스장치에 의해 반도체소자(D)가 안착공간(S)에 안착되는 데, 이 때 안착되는 반도체소자(D)는 작동력제공유닛(180)에 의해 지지되어 하방으로 낙하하지 않으며, 반도체소자(D)의 타단은 걸침턱(1710d)에 의해 걸쳐진 상태에 있게 된다.
도22와 같은 상태에서 작동력제공유닛(180)이 하방으로 하강하게 되면 도23에 도시된 바와 같이, 스프링(1722)의 탄성력이 작용하여 진퇴부재(173)에 복원력을 제공하게 되면서 진퇴부재(173)의 하단이 전진하게 되고, 진퇴부재(173)의 하단이 전진함에 따라서 반도체소자(D)의 일단이 진퇴부재(173)의 파지홈(173c)에 삽입되면서 반도체소자(D)를 고정홈(1710c) 측으로 밀어 반도체소자의 타단이 고정홈(1710c)에 삽입되도록 한다.
도24는 작동력제공유닛(180)이 완전히 하강한 상태에서 인서트모듈(1700)에 반도체소자(D)가 안착된 상태를 도시하고 있다.
위와 같은 본 실시예 따른 인서트모듈(1700)에 의하면 진퇴부재(173)의 하단이 진퇴되기 때문에 안착규격을 가변시킬 수 있을 뿐만 아니라, 진퇴부재(173)의 파지홈(173c)과 고정홈(1710c)에 의해 반도체소자(D)가 안착된 상태에서 고정될 수 있도록 하고 있음을 알 수 있다.
한편 인서트모듈(1700)에서 반도체소자(D)를 언로딩시키는 경우는 상기한 과정들의 역순이 된다. 다만 도25에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)를 언로딩시키기 위하여 작동력제공유닛(180)이 상승하는 경우 고정해제핀(182b)의 테이퍼면이 반도체소자(D)의 타단에 접촉하면서부터 반도체소자(D)에 우측방향, 즉, 진퇴부재(173) 측 방향으로 힘을 가하여 반도체소자(D)의 타단이 고정홈(1710c)으로부터 탈거될 수 있도록 하여 픽앤플레이스장치에 의해 반도체소자(D)가 원활히 파지된 후 언로딩될 수 있도록 작동한다.
상술한 종합예에서 각 구성의 명칭은 가변예를 기준으로 하여 설명하였지만 가변유닛(1720X, 1720Y)은 안착규격을 가변시키는 역할과 함께 반도체소자를 고정시키는 고정유닛의 역할도 겸비하고 있음을 알 수 있을 것이며, 작동력제공기(PD)는 진퇴부재에 후퇴력을 제공하는 후퇴력제공기로서 구현되고 있음도 알 수 있을 것이다.
참고적으로 상술한 예에서 후퇴력제공기는 일본국 어드반테스트사의 테스트핸들러처럼 픽앤플레이스장치에 함께 구성될 수 있을 것이고, 마찬가지로 대한민국 테스튕사의 테스트핸들러처럼 개방유닛과 함께 구성되거나 개방유닛일 수 있을 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하였지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 동일한 인서트모듈이 다양한 규격의 반도체소자에 적용될 수 있기 때문에 자원의 낭비나 교체비용의 낭비가 없다.
둘째, 안착규격의 가변기술에 반도체소자의 고정기술을 결합시킴으로써 인서트모듈의 생산성을 향상시키고, 장치의 단순화에 따른 구현성이 좋다.

Claims (18)

  1. 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체; 및
    상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 안착규격을 가변시킬 수 있는 적어도 하나 이상의 가변유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 가변유닛은,
    상기 안착공간의 XY평면상에서 X축 방향으로의 안착규격을 가변시키는 X축 가변유닛; 및/또는
    상기 안착공간의 XY평면상에서 Y축 방향으로의 안착규격을 가변시키는 Y축 가변유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가변유닛은,
    상기 안착공간의 일 측으로 일정간격의 범위 내에서 상기 안착규격이 신축(伸縮)되는 방향으로 진퇴(안착규격이 작아지는 방향으로의 이동을 전진으로, 안착규격이 커지는 방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하도록 상기 인서트 본체에 설치됨으로써 진퇴정도에 따라 상기 안착규격을 신축시키며, 테스트핸들러에 별개로 구비되는 후퇴력제공기에 의해 후퇴되는 진퇴블럭; 및
    상기 진퇴블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 진퇴블럭에는 상기 진퇴블럭의 진퇴방향과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기축이 마련되어 있고,
    상기 인서트 본체에는 상기 진퇴블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈과 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 형성되어 있어서,
    상기 후퇴력제공기에 의해 가해지는 후퇴력에 의해 상기 진퇴블럭이 후퇴될 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 진퇴블럭에는 상기 돌기축이 형성된 지점에서 상방향으로 일정간격 떨어진 지점의 양단에 상기 진퇴방향에 수직한 방향으로 돌출되는 돌기가 마련되어 있고,
    상기 안착홈의 양 벽면에는 상기 돌기가 삽입되어 상하방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 상하방향으로 긴 세로장공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 진퇴블럭에는 전진 및 후진 시에 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 일 측단을 파지하거나 파지를 해제하는 파지홈이 형성된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인서트 본체의 상기 안착공간의 벽면에는 상기 반도체소자의 타 측단에 대응되는 부분에 상기 반도체소자의 상기 타 측단이 삽입될 수 있는 고정홈이 형성된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  8. 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체; 및
    상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 측단을 파지함으로써 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자를 고정시키는 적어도 하나 이상의 고정유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 고정유닛은,
    상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 일 측단에 대하여 진퇴(반도체소자 측으로의 이동을 전진으로 그 반대방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하게 상기 인서트 본체에 설치되고, 상기 반도체소자의 상기 일 측단을 파지하기 위한 파지홈이 형성되어 있어서 전진 시에는 상기 파지홈에 상기 반도체소자의 상기 일 측단이 삽입되어 파지되고 후퇴 시에는 상기 파지홈에 의한 상기 반도체소자의 파지를 해제시키되, 테스트핸들러에 별개로 구비되는 후퇴력제공기에 의해 후 퇴되는 고정블럭; 및
    상기 고정블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인서트 본체의 상기 안착공간의 벽면에는 상기 반도체소자의 타 측단에 대응되는 부분에 상기 반도체소자의 상기 타 측단이 삽입될 수 있는 고정홈이 형성된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 고정블럭에는 상기 고정블럭의 진퇴방향과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기축이 마련되어 있고,
    상기 인서트 본체에는 상기 고정블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈과 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 형성되어 있어서,
    상기 후퇴력제공기에 의해 가해지는 후퇴력에 의해 상기 고정블럭이 후퇴될 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈.
  12. 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체와 상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착되는 반도체소자의 안착규격을 가변시키되 외부로부터 제공되는 작동력이 없을 시에는 상기 안착규격을 작은 상태로 유지시키는 가변유닛을 가지는 인서트모듈들이 행렬형태로 배열되는 테스트트레이; 및
    상기 테스트트레이에 배열된 상기 인서트모듈의 상기 안착규격을 크게 하기 위한 작동력을 상기 가변유닛에 제공하는 작동력제공유닛이 행렬행태로 배열된 작동력제공기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 가변유닛은,
    상기 안착공간의 일 측으로 일정간격의 범위 내에서 상기 안착규격이 신축(伸縮)되는 방향으로 진퇴(안착규격이 작아지는 방향으로의 이동을 전진으로, 안착규격이 커지는 방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하도록 상기 인서트 본체에 설치됨으로써 진퇴정도에 따라 상기 안착규격을 신축시키는 진퇴블럭; 및
    상기 진퇴블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하며,
    상기 작동력제공유닛은 상기 진퇴블럭에 후퇴력을 제공하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 진퇴블럭은,
    상기 진퇴블럭의 진퇴방향과 수직하게 구비되는 돌기축;
    상기 돌기축에 결합되어 상기 돌기축을 회전축으로 하여 회전 가능하게 구비되는 베어링; 및
    상기 돌기축이 통과하도록 형성된 통과공이 형성되어 있으며, 상기 베어링이 수용될 수 있는 베어링홈이 형성되어 있는 진퇴부재; 를 포함하고,
    상기 인서트 본체에는 상기 진퇴블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈과 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 형성되어 있으며,
    상기 작동력제공유닛에는 상기 작동력개방기가 상기 테스트트레이 측에 도킹 되는 과정에서 상기 베어링에 접촉되면서 상기 베어링에 후퇴력을 가하기 위해 상기 베어링에 접촉되는 면이 경사진 작동핀이 형성된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  15. 반도체소자를 안착시키기 위한 안착공간이 형성된 인서트 본체와 상기 인서트 본체에 설치되며 작동에 의해 상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 측단을 파지하거나 파지를 해제하되 외부로부터 제공되는 작동력이 없을 시에는 파지상태로 유지시키는 고정유닛을 가지는 인서트모듈들이 행렬행태로 배열되는 테스트트레이; 및
    상기 테스트트레이에 배열된 상기 인서트모듈의 상기 고정유닛에 작동력을 제공하여 상기 반도체소자의 파지를 해제시키는 작동력제공유닛이 행렬행태로 배열된 작동력제공기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 고정유닛은,
    상기 안착공간상에 안착된 상기 반도체소자의 일 측단에 대하여 진퇴(반도체소자 측으로의 이동을 전진으로 그 반대방향으로의 이동을 후퇴로 정의 함) 가능하게 상기 인서트 본체에 설치되고, 상기 반도체소자의 상기 일 측단을 파지하기 위한 파지홈이 형성되어 있어서 전진 시에는 상기 파지홈에 상기 반도체소자의 상기 일 측단이 삽입되어 파지되고 후퇴 시에는 상기 파지홈에 의한 상기 반도체소자의 파지를 해제시키는 고정블럭; 및
    상기 고정블럭에 복원력을 제공하는 탄성부재; 를 포함하며,
    상기 작동력제공유닛은 상기 고정블럭에 후퇴력을 제공하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 고정블럭은,
    상기 고정블럭의 진퇴방향과 수직하게 구비되는 돌기축;
    상기 돌기축에 결합되어 상기 돌기축을 회전축으로 하여 회전 가능하게 구비되는 베어링; 및
    상기 돌기축이 통과하도록 형성된 통과공이 형성되어 있으며, 상기 베어링이 수용될 수 있는 베어링홈이 형성되어 있는 진퇴부재; 를 포함하고,
    상기 인서트 본체에는 상기 진퇴블럭이 슬라이딩 가능하게 안착될 수 있는 안착홈과 상기 안착홈의 양 벽면에 상기 돌기축의 양단이 삽입된 상태로 상기 진퇴 방향으로 슬라이딩될 수 있도록 상기 진퇴방향으로 긴 가로장공이 형성되어 있으며,
    상기 작동력제공유닛에는 상기 작동력제공기가 상기 테스트트레이 측에 도킹되는 과정에서 상기 베어링에 접촉되면서 상기 베어링에 후퇴력을 가하기 위해 상기 베어링에 접촉되는 면이 경사진 작동핀이 형성된 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 인서트 본체의 상기 안착공간의 벽면에는 상기 반도체소자의 타 측단에 대응되는 부분에 상기 반도체소자의 상기 타 측단이 삽입될 수 있는 고정홈이 형성되어 있으며,
    상기 작동력제공유닛에는 상기 작동력제공기가 상기 테스트트레이 측에 도킹되는 과정에서 상기 반도체소자의 상기 타 측단에 접촉되면서 상기 반도체소자가 상기 진퇴부재 측으로 소정간격 이동되어 상기 고정홈으로부터 탈거될 수 있도록 상기 반도체소자의 상기 타 측단에 접촉되는 면이 경사진 고정해제핀이 형성된 것을 특징으로 하는 테스트핸들러.
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