KR20080060971A - A liquid supply apparatus including a bath having divided inner space - Google Patents

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KR20080060971A
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liquid supply
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김영미
손석호
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세메스 주식회사
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Abstract

A liquid supply apparatus comprising a bath is provided to control the temperature of stored liquid accurately and extend life span of a heating unit by dividing the inner space of the bath into small spaces. A liquid supply apparatus(110) comprises a bath(120), a supplement pipe(130) for supplementing the liquid into the bath, a supply pipe(140) for supplying the liquid to a process apparatus, a heating unit(150) which is positioned at the lower part of the bath and heats the inside of the bath, and partitions which divide the inner space of the bath into multiple spaces.

Description

내부 공간이 분할된 수조를 포함하는 액체 공급 장치{A Liquid Supply Apparatus including a bath having divided inner space}A Liquid Supply Apparatus including a bath having divided inner space}

도 1은 종래 기술에 의한 액체 공급 장치의 수조를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a water tank of a liquid supply device according to the prior art.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.Figure 2a is a perspective view schematically showing a liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치를 개략적으로 도시한 종단면도이다.Figure 2b is a longitudinal sectional view schematically showing a liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2c는 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치에서 사용되는 칸막이들을 개략적으로 도시한 사시도들이다.Figure 2c is a perspective view schematically showing the partitions used in the liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

110: 액체 공급 장치 120: 수조110: liquid supply device 120: water tank

130: 보충관 140: 공급관130: supplemental pipe 140: supply pipe

150: 가열 유닛 160: 수조 내 공간150: heating unit 160: space in the water tank

170: 칸막이170: partition

본 발명은 반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이의 제조 공정에서 사용되는 액체 공급 장치의 수조에 관한 것이다.The present invention relates to a bath of a liquid supply apparatus used in the manufacturing process of a semiconductor and / or a flat panel display.

반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이 제조 공정에는 다양한 액상의 화학 약품 또는 물이 빈번하게 사용된다. 다양한 액상의 화학 약품은 예를 들어, 불산, 황산, 질산, 인산 등과 같은 산성 용액도 있고, 수산화 칼륨, 수산화 나트륨, 암모늄 등을 함유하는 알칼리성 용액도 있으며, 세정액에 사용되는 화학 약품 등이 있다.Various liquid chemicals or water are frequently used in semiconductor and / or flat panel display manufacturing processes. Various liquid chemicals include, for example, acidic solutions such as hydrofluoric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and the like, alkaline solutions containing potassium hydroxide, sodium hydroxide, ammonium, and the like, and chemicals used in cleaning liquids.

이러한 액상의 다양한 화학 약품들 및 물 밀폐된 탱크 또는 밀폐되지 않는 액체 공급용 수조에 일시적으로 저장된 상태에서 사용된다.These liquids are used in a state of temporary storage in a variety of chemicals and water sealed tank or unsealed liquid supply bath.

액체 공급용 수조는 단순히 액체를 일시적으로 저장할 뿐만 아니라, 저장 중인 액체를 일정 온도로 가열하거나, 유지하는 기능을 갖는다.The liquid supply bath not only temporarily stores the liquid, but also has a function of heating or maintaining the liquid in storage to a constant temperature.

종래 기술에 의한 액체 공급 장치의 수조를 도면을 참조하여 설명한다.The tank of the liquid supply apparatus by a prior art is demonstrated with reference to drawings.

도 1은 종래 기술에 의한 액체 공급 장치의 수조를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a water tank of a liquid supply device according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 의한 액체 공급 장치(10)는, 수조(20), 수조(20)에 액체를 보충하기 위한 보충관(30), 수조(20)로부터 액체를 이송하여 프로세스 장비에 공급하기 위한 공급관(40), 및 수조(20)의 하부에 위치하며 수조(20) 내에 채워진 액체(60)를 가열하기 위한 가열 유닛(50)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the liquid supply apparatus 10 according to the related art processes the liquid from the water tank 20, the supplemental pipe 30 for replenishing the liquid to the water tank 20, and the water tank 20 to process the equipment. And a heating unit 50 for heating the liquid 60 filled in the water tank 20 and positioned in the lower portion of the water tank 20.

가열 유닛(50)은 수조(20) 내에 채워진 액체(60)를 프로세스에서 사용될 수 있는 온도로 가열하는 기능을 수행하며, 보통 40℃ 내지 80℃ 정도로 액체를 가열 한다.The heating unit 50 serves to heat the liquid 60 filled in the water tank 20 to a temperature that can be used in the process, and usually heats the liquid to about 40 ° C to 80 ° C.

가열된 액체(60)는 공급관(40)을 통해 프로세스 장비(미도시)로 공급된다.The heated liquid 60 is supplied to the process equipment (not shown) through the supply pipe 40.

보충관(30)은 수조(20) 내에 액체(60)를 일정 수준 이상으로 유지될 수 있도록 수시로 액체를 보충한다. 이때, 보충관(30)을 통해 수조(20)에 보충되는 액체의 온도는 수조(20) 내의 액체(60)보다 낮은 온도이다.The replenishment pipe 30 replenishes the liquid from time to time so that the liquid 60 in the water tank 20 can be maintained above a predetermined level. At this time, the temperature of the liquid replenished to the water tank 20 through the refill tube 30 is lower than the liquid 60 in the water tank 20.

그러므로, 도 1에 도시된 종래 기술에 의한 액체 공급 장치(10)는, 수조(20) 내의 액체(60)의 온도가 균일하지 않음에 따라 가열 유닛(50)의 작동이 정교하지 못하다. 예를 들어, 보충관(30)에서 액체가 보충될 경우, 수조(20) 내의 액체(60)의 온도가 낮아지게 되므로 가열 유닛(50)이 동작하여 수조(20) 내의 액체(60)를 가열하게 된다. 이때, 수조(20) 내의 액체(60)가 수조(20) 내에 균일하게 보충되는 것이 아니므로, 보충관(30)에 가까운 쪽은 상대적으로 낮은 온도이고, 공급관(40)에 가까운 쪽은 상대적으로 높은 온도를 나타내게 된다. 때문에, 가열 유닛(50)이 정교하게 동작하지 못하고, 과도하게 오래 동작하는 일이 필연적으로 빈번해진다. 따라서, 수조(20) 내의 액체(60)의 온도를 정교하게 제어하지 못하는 것도 큰 문제이고, 가열 유닛(50)이 과도하게 동작하여 전력 소모도 커지며, 가열 유닛(50)의 내구성이 급격히 저하된다.Therefore, in the liquid supply apparatus 10 according to the related art shown in FIG. 1, the operation of the heating unit 50 is not precise because the temperature of the liquid 60 in the water tank 20 is not uniform. For example, when the liquid is replenished in the replenishment pipe 30, since the temperature of the liquid 60 in the water tank 20 is lowered, the heating unit 50 operates to heat the liquid 60 in the water tank 20. Done. At this time, since the liquid 60 in the water tank 20 is not uniformly replenished in the water tank 20, the side near the replenishment pipe 30 is relatively low temperature, and the side near the supply pipe 40 is relatively High temperature. Therefore, the heating unit 50 does not operate precisely, and it is inevitable to operate excessively long. Therefore, the problem of not being able to precisely control the temperature of the liquid 60 in the water tank 20 is a big problem, the heating unit 50 operates excessively, the power consumption becomes large, and the durability of the heating unit 50 falls rapidly. .

그러므로, 액체 공급 장치의 수조 내에서, 액체의 온도를 보다 정교하게 제어할 수 있으면서도 전력 소모량을 줄일 수 있는 방법이 절실하다.Therefore, in the tank of the liquid supply apparatus, a method of more precisely controlling the temperature of the liquid and reducing the power consumption is urgently needed.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 액체 공급 장치의 수조 내의 액체의 온도를 정교하게 제어할 수 있고, 전력 소모량이 낮으며 가열 유닛의 수명을 연장시킬 수 있는 반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이 제조 공정에 사용되는 액체 공급 장치를 제공함에 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to use in the semiconductor and / or flat panel display manufacturing process that can precisely control the temperature of the liquid in the tank of the liquid supply device, the power consumption is low and the life of the heating unit can be extended. It is to provide a liquid supply apparatus.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치는, 수조, 수조에 액체를 보충하기 위한 보충관, 수조로부터 액체를 이송하여 프로세스 장비에 공급하기 위한 공급관, 수조의 하부에 위치하며 수조의 내부를 가열하기 위한 가열 유닛, 및 수조의 내부를 다수개의 공간으로 분할하는 칸막이를 포함한다.Liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, a water tank, a supplementary pipe for replenishing the liquid in the tank, a supply pipe for transporting the liquid from the water tank to the process equipment, the lower portion of the tank And a heating unit for heating the inside of the water tank, and a partition for dividing the inside of the water tank into a plurality of spaces.

칸막이는 두 개 이상으로 구성될 수 있으며, 수조의 내부 공간을 세 개 이상으로 분할할 수 있다.The partition can be composed of two or more, and the inner space of the tank can be divided into three or more.

칸막이는 수조의 다수개의 내부 공간이 서로 통할 수 있는 홀을 포함할 수 있다.The partition may include a hole through which a plurality of internal spaces of the tank may communicate with each other.

홀은 칸막이 자체에 형성될 수도 있으며, 칸막이와 수조의 내벽이 만나는 위치에 형성될 수도 있다.The hole may be formed in the partition itself, or may be formed at a position where the partition and the inner wall of the tank meet.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.Figure 2a is a perspective view schematically showing a liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치(110)는, 수조(120), 수조(120)에 액체를 보충하기 위한 보충관(130), 수조(120)로부터 액체를 이송하여 프로세스 장비에 공급하기 위한 공급관(140), 수조(120)의 하부에 위치하며 수조(120) 내부를 가열하기 위한 가열 유닛(150), 및 수조(120) 내부를 다수개의 공간(160a, 160b, 160c)으로 분할하는 칸막이(170a, 170b)를 포함한다.Referring to FIG. 2A, the liquid supply apparatus 110 according to an embodiment of the present invention may include liquid from the water tank 120, the supplement pipe 130 for replenishing the liquid in the water tank 120, and the water tank 120. Located in the lower portion of the supply pipe 140, the water tank 120 for transporting and supplying the process equipment, the heating unit 150 for heating the inside of the water tank 120, and the inside of the water tank 120 a plurality of spaces (160a, Partitions 170a and 170b divided into 160b and 160c.

본 실시예에서, 수조(120) 내부는 칸막이(170a, 170b)에 의해 다수개의 공간(160a, 160b, 160c)으로 분할될 수 있다. 구체적으로, 보충관(130)으로부터 보충되는 액체가 저장되는 보충 공간(160a), 공급관(140)으로 액체가 빠져 나가기 직전의 공급 공간(160c) 및 그 사이에 구비되는 버퍼 공간(160b)으로 분할될 수 있다.In this embodiment, the interior of the water tank 120 may be divided into a plurality of spaces (160a, 160b, 160c) by the partition (170a, 170b). Specifically, divided into a replenishment space 160a in which the liquid replenished from the replenishment pipe 130 is stored, a supply space 160c immediately before the liquid flows out into the supply pipe 140, and a buffer space 160b provided therebetween. Can be.

본 실시예에서, 칸막이(170a, 170b)는 예시적으로 두 개인 경우로 도시되었으나, 더 많은 수의 칸막이(170a, 170b)가 구비될 수 있다.In the present embodiment, the partitions 170a and 170b are illustrated as two examples, but a larger number of partitions 170a and 170b may be provided.

본 실시예에서, 칸막이(170a, 170b)는 수조(120)와 같은 재질로 제작될 수 있으며, 구체적으로 써스(SUS)로 제작될 수 있다.In the present embodiment, the partitions 170a and 170b may be made of the same material as the water tank 120, and specifically, may be made of sus.

본 실시예에서, 분할된 각 공간들(160a, 160b, 160c)은 보충관(130)으로부터 액체가 보충되는 공간(160a)부터 공급관(140)을 통해 액체가 빠져 나가기 직전의 공급 공간(160c)까지, 내부의 온도가 단계적으로 유지될 수 있다. 보충 공간(160a)의 온도가 상대적으로 가장 낮으며 공급 공간(160c)의 온도가 상대적으로 가장 높다. 만약, 더 많은 수의 칸막이(170a, 170b)를 이용하여 더 많은 수의 공간들(160a, 160b, 160c)을 확보한다면 수조(120) 내부의 온도는 더 많은 수와 더 세밀한 단계로 온도를 유지하게 될 것이다.In the present embodiment, each of the divided spaces 160a, 160b, 160c is a supply space 160c immediately before the liquid exits through the supply pipe 140 from the space 160a in which the liquid is replenished from the replenishment pipe 130. Until then, the internal temperature can be maintained in stages. The temperature of the replenishment space 160a is relatively lowest and the temperature of the supply space 160c is relatively highest. If more partitions (170a, 170b) are used to secure more spaces (160a, 160b, 160c), the temperature inside the water tank (120) maintains the temperature in a greater number and with more granular steps. Will be done.

본 실시예에 의한 액체 공급 장치(110)에서의 액체의 이동 경로 및 이동에 따른 온도 변화를 고려하면 다음과 같다.Considering the movement path of the liquid in the liquid supply device 110 and the temperature change according to the movement according to the present embodiment are as follows.

먼저, 보충관(130)을 통하여 액체가 보충되면, 보충 공간(160a)은 상대적으로 가장 낮은 온도가 된다. 그리고, 보충 공간(160a)에 저장된 액체는 가열 유닛(150)으로부터 가열되고, 버퍼 공간(160b)으로 서서히 이동한다. 버퍼 공간(160b)에 저장된 액체 및 보충 공간(160a)으로부터 이동해온 액체도, 가열 유닛(150)으로부터 가열되며, 계속해서 공급 공간(160c)으로 서서히 이동한다. 버퍼 공간(160b)의 온도는 보충 공간(160a)에 비하여 상대적으로 높으며, 공급 공간(160c)의 온도는 버퍼 공간(160b)보다도 상대적으로 높다.First, when the liquid is replenished through the replenishment tube 130, the replenishment space 160a becomes a relatively lowest temperature. Then, the liquid stored in the replenishment space 160a is heated from the heating unit 150 and gradually moves to the buffer space 160b. The liquid stored in the buffer space 160b and the liquid that has moved from the replenishment space 160a are also heated from the heating unit 150, and then gradually move to the supply space 160c. The temperature of the buffer space 160b is relatively higher than that of the replenishment space 160a, and the temperature of the supply space 160c is relatively higher than that of the buffer space 160b.

공급 공간(160c)으로 이동해온 액체는 최종적으로 프로세스에서 사용될 온도로 조절되며, 공급관(140)을 통하여 프로세스에 사용된다.The liquid that has moved to the supply space 160c is finally adjusted to the temperature to be used in the process and used for the process through the supply pipe 140.

본 실시예에서, 궁극적으로 온도를 제어해야 할 곳은 공급 공간(160c)에 저장된 액체의 온도이다. 따라서, 수조(120) 전체의 온도를 제어하던 때와 달리 보다 빠르고 정교한 온도 제어가 가능하다. 또한, 상대적으로 작은 공간의 온도를 상승시키도록 동작되므로 전력 소모량이 낮아진다. 가동되는 시간이 줄어들기 때문에 가열 유닛(150)의 수명이 연장된다.In this embodiment, the ultimate temperature control point is the temperature of the liquid stored in the supply space 160c. Thus, unlike when the temperature of the entire tank 120 is controlled, faster and more precise temperature control is possible. In addition, power consumption is lowered because it is operated to raise the temperature of a relatively small space. Since the running time is reduced, the life of the heating unit 150 is extended.

도 2b는 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치를 개략적으로 도시한 종단면도이다. 본 발명을 이해하기 쉽도록 하기 위하여 일부 구성 요소는 종단면을 도시하지 않는다.Figure 2b is a longitudinal sectional view schematically showing a liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention. Some components are not shown in the longitudinal section in order to facilitate understanding of the present invention.

도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치(110)는, 각 공간들(160a, 160b, 160c)이 완전히 격리되지 않고 홀(h)을 통하여 서로 통하도록 구비된다.Referring to FIG. 2B, the liquid supply apparatus 110 according to an embodiment of the present invention is provided such that the respective spaces 160a, 160b, and 160c communicate with each other through the holes h without being completely isolated.

홀(h)은 수조(120) 내부에 채워지는 액체들이 이동할 수 있는 통로, 즉 각 공간들(160a, 160b, 160c) 내에 저장된 액체들이 이동할 수 있는 통로이다.The hole h is a passage through which liquids filled in the water tank 120 may move, that is, a passage through which liquids stored in the respective spaces 160a, 160b and 160c may move.

도 2c는 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치에서 사용되는 칸막이들을 개략적으로 도시한 사시도들이다.Figure 2c is a perspective view schematically showing the partitions used in the liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치(110)에서 사용되는 칸막이(170)들은, 공간을 분리하는 평판부(P) 및 액체의 이동 통로인 홀(h)을 포함하도록 구성된다.Referring to FIG. 2C, the partitions 170 used in the liquid supply apparatus 110 according to an embodiment of the present invention include a flat plate portion P separating a space and a hole h that is a moving passage of the liquid. It is configured to.

먼저, (a)를 참조하면, 평판부(P)의 특정 부분, 특히 평판부(P)의 하부에 홀(h)이 위치하도록 제작될 수 있다. 그러나, 이것은 예시적인 것이다. 하부가 아닌 다른 위치에도 홀(h)이 형성될 수 있다. 즉, 하부 외에도 측부, 상부 또는 중앙부 등에도 형성될 수 있다.First, referring to (a), the hole h may be manufactured to be positioned at a specific portion of the flat plate part P, in particular, under the flat plate part P. However, this is exemplary. The hole h may be formed at a position other than the bottom. That is, in addition to the bottom, it may be formed on the side, the top or the center.

다음으로, (b)를 참조하면, 평판부(P)의 중앙부에 다수개의 홀(h)이 형성될 수 있다. 도면에는 4개의 홀(h)이 형성된 것으로 도시되었으나, 하나만 형성될 수도 있고 다수개의 홀이 형성될 수 있다. 또한, 본 도면은 과장될 수 있는 것으로 이해하여야 한다. 즉, 도시된 홀(h)의 개수뿐만 아니라 그 크기도 다양해 질 수 있는 것으로 이해하여야 한다.Next, referring to (b), a plurality of holes h may be formed in the center portion of the flat plate portion P. FIG. Although four holes h are illustrated in the drawing, only one hole may be formed or a plurality of holes may be formed. In addition, it is to be understood that the drawings may be exaggerated. That is, it should be understood that not only the number of holes h shown but also the size thereof may vary.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains have various permutations, modifications, and modifications without departing from the spirit or essential features of the present invention. It is to be understood that modifications may be made and other embodiments may be embodied. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이 제조 공정에 사용되는 액체 공급 장치는, 수조 내부의 공간이 작은 공간으로 분할되어 있으므로, 상대적으로 보다 빠르고 정교한 온도 제어가 가능하며, 또한 전력 소모량이 낮아지기 때문에, 가동되는 시간이 줄어들기 때문에 가열 유닛의 수명이 연장된 다.In the liquid supply apparatus used in the semiconductor and / or flat panel display manufacturing process according to the embodiment of the present invention, since the space inside the tank is divided into small spaces, relatively quick and precise temperature control is possible, and power Since the consumption is lower, the running time is shortened, thus extending the life of the heating unit.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

Claims (5)

수조,water tank, 상기 수조에 액체를 보충하기 위한 보충관,A supplement pipe for replenishing the liquid in the tank, 상기 수조로부터 액체를 이송하여 프로세스 장비에 공급하기 위한 공급관,Supply pipe for transferring the liquid from the tank and supply to the process equipment, 상기 수조의 하부에 위치하며 상기 수조의 내부를 가열하기 위한 가열 유닛, 및A heating unit located below the water tank for heating the inside of the water tank; 상기 수조의 내부를 다수개의 공간으로 분할하는 칸막이를 포함하는 액체 공급 장치.And a partition for dividing the inside of the tank into a plurality of spaces. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 칸막이는 두 개 이상이며, 상기 공간을 세 개 이상으로 분할하는 액체 공급 장치.And at least two partitions, and divide the space into three or more. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 칸막이는 상기 다수개의 공간이 서로 통할 수 있는 홀을 포함하는 액체 공급 장치.And the partition includes a hole through which the plurality of spaces communicate with each other. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 홀은 상기 칸막이와 상기 수조의 내벽이 만나는 위치에 형성되는 액체 공급 장치.And the hole is formed at a position where the partition and the inner wall of the tank meet. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 홀은 상기 칸막이에 다수개 형성되는 액체 공급 장치.And a plurality of holes are formed in the partition.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170001010A (en) * 2015-06-25 2017-01-04 세메스 주식회사 Assembly for measuring droplet discharge volume and Apparatus having the same

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