KR100841085B1 - A liquid supply apparatus - Google Patents

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KR100841085B1 KR1020070010731A KR20070010731A KR100841085B1 KR 100841085 B1 KR100841085 B1 KR 100841085B1 KR 1020070010731 A KR1020070010731 A KR 1020070010731A KR 20070010731 A KR20070010731 A KR 20070010731A KR 100841085 B1 KR100841085 B1 KR 100841085B1
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이무형
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세메스 주식회사
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Abstract

A liquid supply apparatus is provided to reduce the space occupied by the apparatus with reduced number of tanks by allowing storage and heating of liquid within first and second tanks. A liquid supply apparatus(100) comprises first and second tanks(10,20), a first supply pipe(50a), a second supply pipe(50b), and a circulation pipe. The first and second tanks supply liquid to a substrate processing apparatus(60). The first supply pipe connects the first tank and substrate processing apparatus. The second supply pipe connects the second tank and substrate processing apparatus. The circulation pipe connects the first and second tanks with each other, comprising first circulation pipe(30) through which liquid is supplied from the second tank to first tank, and second circulation pipe(40) through which liquid is supplied from the first tank to second tank.

Description

액체 공급 장치{A Liquid Supply Apparatus}Liquid Supply Apparatus {A Liquid Supply Apparatus}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시에에 의한 액체 공급 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.2 is a configuration diagram schematically showing a liquid supply apparatus according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

100, 101: 액체 공급 장치 10: 제1 탱크100, 101: liquid supply device 10: first tank

15, 25: 히터 20: 제2 탱크15, 25: heater 20: second tank

21, 31, 41, 51, 71, 81: 밸브 30: 제1 순환 배관21, 31, 41, 51, 71, 81: valve 30: first circulation pipe

40: 제2 순환 배관 32, 42: 순환 수단(펌프)40: second circulation pipe 32, 42: circulation means (pump)

50a: 제1 보급관 50b: 제2 보급관50a: first supply pipe 50b: second supply pipe

60: 기판 처리 장치 70: 회수관60: substrate processing apparatus 70: recovery tube

80: 상온 액체 공급관80: room temperature liquid supply pipe

본 발명은 반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이의 제조 공정에서 사용되는 액체 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid supply apparatus for use in the manufacturing process of semiconductor and / or flat panel displays.

반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이 제조 공정에는 다양한 액상의 화학 약품 또는 물이 빈번하게 사용된다. 다양한 액상의 화학 약품은 예를 들어, 불산, 황산, 질산, 인산 등과 같은 산성 용액도 있고, 수산화 칼륨, 수산화 나트륨, 암모늄 등을 함유하는 알칼리성 용액도 있으며, 세정액에 사용되는 화학 약품 등이 있다.Various liquid chemicals or water are frequently used in semiconductor and / or flat panel display manufacturing processes. Various liquid chemicals include, for example, acidic solutions such as hydrofluoric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and the like, alkaline solutions containing potassium hydroxide, sodium hydroxide, ammonium, and the like, and chemicals used in cleaning liquids.

액체 공급 장치는 반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이 제조 공정의 기판 처리 장치로 액체를 공급하기 위한 것으로, 액체를 저장하는 탱크를 포함한다. 이들 탱크의 수와 역할에 따라 액체 공급 장치의 크기와 차지하는 작업 공간이 달라지게 되므로, 보다 단순한 액체 공급 장치가 요구된다. The liquid supply apparatus is for supplying a liquid to a substrate processing apparatus of a semiconductor and / or flat panel display manufacturing process, and includes a tank for storing the liquid. The number and role of these tanks will vary the size and occupy the working space of the liquid supply device, thus requiring a simpler liquid supply device.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 보다 단순한 액체 공급 장치, 보다 구체적으로는 액체를 저장하는 탱크의 수를 감소시키고 탱크의 역할을 통합시킨 액체 공급 장치를 제공함에 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a simpler liquid supply device, more specifically a liquid supply device that reduces the number of tanks for storing the liquid and integrates the role of the tank.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects which are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치는 기판 처리 장치로 액체를 공급하는 제1 탱크와 제2 탱크, 제1 탱크와 기판 처리 장치를 연결하는 제1 보급관, 제2 탱크와 기판 처리 장치를 연결하는 제2 보 급관 및 제1 탱크와 제2 탱크를 연결시키는 순환 배관을 포함하되, 순환배관을 통해 제1 탱크는 제2 탱크로 액체를 공급하고, 제2 탱크는 제1 탱크로 액체를 공급한다. The liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the technical problem is a first supply pipe for connecting the first tank and the second tank, the first tank and the substrate processing apparatus for supplying liquid to the substrate processing apparatus, And a second supply pipe connecting the second tank and the substrate processing apparatus and a circulation pipe connecting the first tank and the second tank, wherein the first tank supplies liquid to the second tank through the circulation pipe, The tank supplies liquid to the first tank.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 일 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a liquid supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 의한 액체 공급 장치(100)는 교대로 기판 처리 장치(60)로 액체를 공급하는 제1 탱크(10)와 제2 탱크(20), 제1 탱크(10)와 기판 처리 장치(60)를 연결하는 제1 보급관(50a), 제2 탱크(20)와 기판 처리 장치(60)를 연결하는 제2 보급관(50b) 및 제1 탱크(10)와 제2 탱크(20)를 연결시키는 순환 배 관(30, 40)을 포함하되, 순환배관(30, 40)을 통해 제1 탱크(10)는 제2 탱크(20)로 액체를 공급하고, 제2 탱크(20)는 제1 탱크(10)로 액체를 공급한다. The liquid supply apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention alternately supplies the first tank 10 and the second tank 20, the first tank 10, and the substrate to supply the liquid to the substrate processing apparatus 60. First supply pipe 50a connecting the processing device 60, the second supply pipe 50b connecting the processing unit 60 and the substrate processing device 60, and the first tank 10 and the second tank. It includes a circulation pipe (30, 40) connecting the 20, the first tank 10 through the circulation pipe 30, 40 supplies the liquid to the second tank 20, the second tank ( 20 supplies liquid to the first tank 10.

기판 처리 장치(60)는 반도체 및/또는 평판 패널 디스플레이 제조 등의 제조에 있어서 감광제 도포(photo resist coating), 노광(exposure), 현상(developing), 식각(etching), 박리(stripping), 세정(cleaning) 등의 공정이 진행되는 공간을 의미할 수 있다. 각 공정에는 다양한 액상의 화학 약품 또는 물을 포함하는 액체가 빈번하게 사용된다. 즉, 기판 처리 장치(60)에 사용되는 액체로는 예를 들어, 불산, 황산, 질산, 인산 등과 같은 산성 용액도 있고, 수산화 칼륨, 수산화 나트륨, 암모늄 등을 함유하는 알칼리성 용액도 있으며, 세정액에 사용되는 화학 약품 등이 있다. 기판 처리 장치(60)에 공급되는 액체의 종류, 농도, 양, 온도 등은 액체 공급 장치(100)를 통해서 조절될 수 있다.The substrate processing apparatus 60 may be used for photoresist coating, exposure, developing, etching, stripping and cleaning in the manufacture of semiconductors and / or flat panel displays. It may mean a space where a process such as cleaning) is performed. In each process, liquids containing various liquid chemicals or water are frequently used. That is, the liquid used in the substrate processing apparatus 60 includes, for example, an acidic solution such as hydrofluoric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, and the like, and an alkaline solution containing potassium hydroxide, sodium hydroxide, ammonium, and the like. Chemicals used; The kind, concentration, amount, temperature, and the like of the liquid supplied to the substrate processing apparatus 60 may be adjusted through the liquid supply apparatus 100.

기판 처리 장치(60)는 제1 탱크(10) 및 제2 탱크(20)와 보급관(50a, 50b)으로 연결되어, 제1 탱크(10) 및 제2 탱크(20)로부터 약액을 공급받을 수 있다. 보급관(50a, 50b) 에는 보급관용 밸브(51a, 51b) 및 액체를 송출시키기 위한 보급관용 펌프(52a, 52b)가 설치될 수 있다.The substrate processing apparatus 60 is connected to the first tank 10 and the second tank 20 by supply pipes 50a and 50b to receive the chemical liquid from the first tank 10 and the second tank 20. Can be. Supply pipe valves 50a and 50b may be provided with valves 51a and 51b for supply pipes and pumps 52a and 52b for supply pipes for discharging liquid.

기판 처리 장치(60)는 제1 탱크(10) 및 제2 탱크(20)와 회수관(70a, 70b)으로 연결되어, 기판 처리 장치(60)에서 사용된 액체를 회수할 수 있다. 회수관(70a, 70b)에는 회수관용 밸브(71a, 71b) 및 액체를 송출시키기 위한 회수관용 펌프(72a, 72b)가 설치될 수 있다.The substrate processing apparatus 60 is connected to the first tank 10, the second tank 20, and the recovery tubes 70a and 70b to recover the liquid used in the substrate processing apparatus 60. Recovery pipe valves 71a and 71b and recovery pipe pumps 72a and 72b for discharging liquid may be installed in recovery pipes 70a and 70b.

제1 탱크(10) 및 제2 탱크는 교대로 기판 처리 장치(60)로 액체를 공급한다. The first tank 10 and the second tank alternately supply liquid to the substrate processing apparatus 60.

우선, 제1 탱크(10)에 대하여 설명한다. First, the first tank 10 will be described.

제1 탱크(10)는 액체를 담을 수 있는 수조(미도시), 수조에 담긴 액체를 가열할 수 있는 히터(15)를 포함할 수 있다. The first tank 10 may include a water tank (not shown) capable of containing liquid, and a heater 15 capable of heating the liquid contained in the water tank.

수조는 액체를 보관, 저장할 수 있고, 히터(15)는 수조 내에 채워진 액체를 기판 처리 장치(60)에서 사용될 수 있는 온도로 가열할 수 있다. 기판 처리 장치(60)에서 사용되는 액체의 온도는 공정의 종류 및 특성에 따라 달라진다. 예를 들어, 히터(15)는 40℃ 내지 80℃ 정도로 액체를 가열할 수 있다. 도 1에서는 히터(15)가 제1 탱크(20)의 하부에 형성된 것을 예시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 히터(15)를 제1 탱크(10)와 별도의 장치로 구성할 수도 있다. The bath can store and store the liquid, and the heater 15 can heat the liquid filled in the bath to a temperature that can be used in the substrate processing apparatus 60. The temperature of the liquid used in the substrate processing apparatus 60 depends on the kind and characteristic of a process. For example, the heater 15 may heat the liquid at about 40 ° C to 80 ° C. 1 illustrates that the heater 15 is formed below the first tank 20, but is not limited thereto. For example, the heater 15 may be configured as a separate device from the first tank 10.

도 1에 도시되지는 않으나, 히터(15)는 기판 처리 장치(60)에서 사용될 적정한 온도로 유지할 수 있도록 별도의 온도 조절 장치를 더 포함할 수 있다.Although not shown in FIG. 1, the heater 15 may further include a separate temperature control device to maintain the proper temperature to be used in the substrate processing apparatus 60.

제1 탱크(10)는 기판 처리 장치(60)와 보급관(50a) 및 회수관(70a)으로 연결되어, 기판 처리 장치(60)로 액체를 공급하고, 기판 처리 장치(60)로부터 액체를 회수한다. The first tank 10 is connected to the substrate processing apparatus 60, the supply pipe 50a, and the recovery tube 70a to supply liquid to the substrate processing apparatus 60, and to supply the liquid from the substrate processing apparatus 60. Recover.

도면에 도시되지는 않으나, 제1 탱크(10)는 액체의 압력, 농도, 수위를 조절하는 조절 장치를 더 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, the first tank 10 may further include a regulating device for adjusting the pressure, concentration, and level of the liquid.

다음으로, 제2 탱크(20)에 대하여 설명한다.Next, the second tank 20 will be described.

제2 탱크(20)는 액체를 담을 수 있는 수조(미도시), 수조에 담긴 액체를 가열할 수 있는 히터(25)를 포함할 수 있다. The second tank 20 may include a water tank (not shown) capable of containing liquid, and a heater 25 capable of heating the liquid contained in the water tank.

수조는 액체를 보관, 저장할 수 있고, 히터(25)는 수조 내에 채워진 액체를 기판 처리 장치(60)에서 사용될 수 있는 온도로 가열할 수 있다. 기판 처리 장치(60)에서 사용되는 액체의 온도는 공정의 종류 및 특성에 따라 달라진다. 예를 들어, 히터(25)는 40℃ 내지 80℃ 정도로 액체를 가열할 수 있다. 도 1에서는 히터(25)가 제1 탱크(20)의 하부에 형성된 것을 예시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 히터(25)를 제2 탱크(20)와 별도의 장치로 구성할 수도 있다. The bath can store and store the liquid, and the heater 25 can heat the liquid filled in the bath to a temperature that can be used in the substrate processing apparatus 60. The temperature of the liquid used in the substrate processing apparatus 60 depends on the kind and characteristic of a process. For example, the heater 25 may heat the liquid at about 40 ° C to 80 ° C. 1 illustrates that the heater 25 is formed below the first tank 20, but is not limited thereto. For example, the heater 25 may be configured as a separate device from the second tank 20.

도 1에 도시되지는 않으나, 히터(25)는 기판 처리 장치(60)에서 사용될 적정한 온도로 유지할 수 있도록 별도의 온도 조절 장치를 더 포함할 수 있다.Although not shown in FIG. 1, the heater 25 may further include a separate temperature control device to maintain the proper temperature to be used in the substrate processing apparatus 60.

제2 탱크(10)는 기판 처리 장치(60)와 보급관(50b) 및 회수관(70b)으로 연결되어, 기판 처리 장치(60)로 액체를 공급하고, 기판 처리 장치(60)로부터 액체를 회수한다. The second tank 10 is connected to the substrate processing apparatus 60, the supply pipe 50b, and the recovery tube 70b, supplies the liquid to the substrate processing apparatus 60, and supplies the liquid from the substrate processing apparatus 60. Recover.

도면에 도시되지는 않으나, 제2 탱크(20)는 액체의 압력, 농도, 수위를 조절하는 조절 장치를 더 포함할 수 있다.Although not shown in the drawings, the second tank 20 may further include a control device for adjusting the pressure, concentration, and level of the liquid.

제1 탱크(10)와 제2 탱크(20)는 순환 배관(30, 40)을 통해 연결된다. 순환 배관(30, 40)을 통해 제1 탱크(10)는 제2 탱크(20)로 액체를 공급하고, 제2 탱크(20)는 제1 탱크(10)로 액체를 공급할 수 있다.The first tank 10 and the second tank 20 are connected through the circulation pipe (30, 40). The first tank 10 may supply liquid to the second tank 20 through the circulation pipes 30 and 40, and the second tank 20 may supply liquid to the first tank 10.

순환 배관(30, 40)은 제1 탱크(10) 또는 제2 탱크(20) 중 적어도 하나에 저장된 액체를 혼합시키는 혼합 수단을 더 포함할 수 있다. 혼합 수단은 예를 들어, 펌프(pump)일 수도 있다. 순환 배관(30, 40)은 제1 탱크(10)와 제2 탱크(20)간의 액체의 이동을 촉진시키는 순환 배관용 펌프(32, 42)를 더 포함할 수 있다. 하나의 펌프로 제1 탱크(10) 또는 제2 탱크(20) 중 적어도 하나에 저장된 액체를 혼합시킴 과 동시에, 제1 탱크(10)와 제2 탱크(20) 간의 액체의 이동을 촉진시키는 것을 동시에 수행할 수 있다. 순환 배관용 펌프(32, 42)를 통해 제1 탱크(10), 제2 탱크(20) 및 순환 배관(30, 40) 사이의 액체의 농도, 온도 분포가 균일해질 수 있다.The circulation pipes 30 and 40 may further include mixing means for mixing the liquid stored in at least one of the first tank 10 or the second tank 20. The mixing means may for example be a pump. The circulation pipes 30 and 40 may further include circulation pipe pumps 32 and 42 for promoting the movement of the liquid between the first tank 10 and the second tank 20. Mixing a liquid stored in at least one of the first tank 10 or the second tank 20 with one pump, and at the same time promoting the movement of the liquid between the first tank 10 and the second tank 20; Can be done at the same time. The concentration and temperature distribution of the liquid between the first tank 10, the second tank 20, and the circulation pipes 30 and 40 may be uniform through the circulation pipe pumps 32 and 42.

순환 배관(30, 40)은 하나의 관으로 이루어질 수도 있지만, 도 1에 예시한 바와 같이 2 이상의 관으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 순환 배관(30, 40)은 제 2 탱크(20)에서 제1 탱크(10)로 액체를 공급하는 제1 순환 배관(30)과 제1 탱크(10)에서 제2 탱크(20)로 액체를 공급하는 제2 순환 배관(40)을 포함할 수 있다. 제1 순환 배관(30)에는 액체의 유량을 조절하는 밸브(31) 및 액체를 송출시키기 위한 제1 순환 배관용 펌프(32)를 포함할 수 있다. 제2 순환 배관(40)에는 액체의 유량을 조절하는 밸브(41) 및 액체를 송출시키기 위한 제2 순환 배관용 펌프(42)를 포함할 수 있다. The circulation pipes 30 and 40 may be formed of one pipe, but may be formed of two or more pipes as illustrated in FIG. 1. For example, the circulation pipes 30 and 40 may include the first circulation pipe 30 for supplying the liquid from the second tank 20 to the first tank 10 and the second tank 20 in the first tank 10. ) May include a second circulation pipe 40 for supplying liquid. The first circulation pipe 30 may include a valve 31 for adjusting the flow rate of the liquid and a pump 32 for the first circulation pipe for discharging the liquid. The second circulation pipe 40 may include a valve 41 for adjusting the flow rate of the liquid and a pump 42 for the second circulation pipe for delivering the liquid.

도 1을 참고하면, 제1 순환 배관(30)은 제2 탱크(20)에 담긴 액체를 혼합시키고 제2 탱크(20)에서 제1 탱크(10)로 액체의 이동을 촉진시키는 제1 순환 배관용 펌프(32)를 포함하고, 제2 순환 배관(40)은 제1 탱크(10)에 담긴 액체를 혼합시키고 제1 탱크(10)에서 제2 탱크(20)로 액체의 이동을 촉진시키는 제2 순환 배관용 펌프(42)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the first circulation pipe 30 mixes the liquid contained in the second tank 20 and promotes the movement of the liquid from the second tank 20 to the first tank 10. And a second circulation pipe (40) for mixing the liquid contained in the first tank (10) and for promoting the movement of the liquid from the first tank (10) to the second tank (20). It may include a pump 42 for the circulation pipe.

제1 탱크(10) 및 제2 탱크(20)는 각각 제2 탱크(20) 및 제1 탱크(10)로 공급하는 액체를 저장, 보관함과 동시에 히터(15, 25)를 통해 액체를 가열할 수 있다. 종래의 액체 공급 장치는 별개의 탱크를 추가로 가지고 있으면서, 별개의 탱크에서 액체를 보관, 저장하는 역할이나 액체를 가열하는 역할을 수행하였다. 본 발명의 일 실시예의 액체 공급 장치(100)는 제1 탱크(10) 및 제2 탱크(20)에서, 각각 액체의 보관 저장 및 가열이 수행될 수 있도록 함으로써, 필요한 탱크의 수를 줄일 수 있다. 그 결과 액체 공급 장치가 차지하는 공간이 줄어들고, 액체 공급 장치의 구조가 단순해질 수 있다.The first tank 10 and the second tank 20 store and store the liquid supplied to the second tank 20 and the first tank 10, respectively, and simultaneously heat the liquid through the heaters 15 and 25. Can be. Conventional liquid supplying devices have additional tanks, and serve to store and store liquids or heat liquids in separate tanks. In the liquid supply apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the storage and heating of the liquid may be performed in the first tank 10 and the second tank 20, respectively, thereby reducing the number of necessary tanks. . As a result, the space occupied by the liquid supply device can be reduced, and the structure of the liquid supply device can be simplified.

제1 탱크(10)와 제2 탱크(20)의 작동 원리에 대하여 간단히 설명한다.The operating principle of the first tank 10 and the second tank 20 will be briefly described.

기판 처리 장치(60)로 제1 탱크(10)에서 보급관(50a)을 통해 액체를 공급하는 동안, 제2 탱크(20)에서 제1 탱크(10)로 액체를 공급한다. 기판 처리 장치(60)에서 필요한 적정한 온도는 제1 탱크(10)의 히터(15) 또는 제2 탱크(20)의 히터(25) 중 어느 하나에서 유지할 수 있다.While the liquid is supplied from the first tank 10 to the substrate processing apparatus 60 through the supply pipe 50a, the liquid is supplied from the second tank 20 to the first tank 10. The appropriate temperature required by the substrate processing apparatus 60 can be maintained by either the heater 15 of the first tank 10 or the heater 25 of the second tank 20.

반대로, 기판 처리 장치(60)로 제2 탱크(20)에서 보급관(50b)을 통해 액체를 공급하는 동안, 제1 탱크(10)에서 제2 탱크(20)로 액체를 공급한다. 기판 처리 장치(60)에서 필요한 적정한 온도는 제1 탱크(10)의 히터(15) 또는 제2 탱크(20)의 히터(25) 중 적어도 하나에서 유지할 수 있다.On the contrary, while supplying the liquid through the supply pipe 50b from the second tank 20 to the substrate processing apparatus 60, the liquid is supplied from the first tank 10 to the second tank 20. The appropriate temperature required in the substrate processing apparatus 60 may be maintained in at least one of the heater 15 of the first tank 10 or the heater 25 of the second tank 20.

기판 처리 장치(60)에서 사용된 액체는 회수관(70a)을 통해 제1 탱크(10) 및 제2 탱크(20)로 회수되어 배출될 수 있다. 별도로 설명되지는 않았으나, 기판 처리 장치(60)에 별개의 탱크를 설치하여, 기판 처리 장치(60)에서 사용된 액체를 회수할 수 있다.The liquid used in the substrate processing apparatus 60 may be recovered and discharged into the first tank 10 and the second tank 20 through the recovery pipe 70a. Although not described separately, a separate tank may be provided in the substrate processing apparatus 60 to recover the liquid used in the substrate processing apparatus 60.

이하 도 2를 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 액체 공급 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다. 설명의 편의상, 상기 일 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부 호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 액체 공급 장치(101)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 일 실시예의 액체 공급 장치(100)의 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2. Figure 2 is a schematic diagram showing a liquid supply apparatus according to another embodiment of the present invention. For convenience of description, members having the same functions as the members shown in the drawings of the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and thus description thereof is omitted. The liquid supply apparatus 101 of this embodiment has a basically identical structure, except for the following of the liquid supply apparatus 100 of one embodiment, as shown in FIG.

제1 탱크(10) 또는 제2 탱크(20) 중 적어도 하나는 상온으로 저장하는 액체를 공급할 수 있는 저장탱크와 연결되는 상온 액체 공급관(80a, 80b)과 연결될 수 있다. 그 결과, 제1 탱크(10) 및 제2 탱크(20)의 가열된 액체와 상온에서 공급된 액체가 혼화되어, 기판 처리 장치(60)로 제공되는 액체의 종류, 농도 및 온도를 보다 정교하게 제어될 수 있다. 또는 제1 탱크(10) 및 제2 탱크(20)에서의 액체가 공급되지 않은 경우에 상온 액체 공급관(80a, 80b)을 통해 필요한 액체를 공급할 수 있다.At least one of the first tank 10 or the second tank 20 may be connected to the room temperature liquid supply pipes 80a and 80b connected to the storage tank capable of supplying the liquid to be stored at room temperature. As a result, the heated liquid of the first tank 10 and the second tank 20 and the liquid supplied at normal temperature are mixed, so that the kind, concentration and temperature of the liquid provided to the substrate processing apparatus 60 can be more precisely adjusted. Can be controlled. Alternatively, when the liquid in the first tank 10 and the second tank 20 is not supplied, the necessary liquid may be supplied through the room temperature liquid supply pipes 80a and 80b.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains have various permutations, modifications, and changes without departing from the spirit or essential features of the present invention. It is to be understood that modifications may be made and other embodiments may be embodied. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 일 실시예들에 의한 액체 공급 장치는, 액체를 저장하는 탱크의 수가 줄어들고 탱크의 역할이 통합되므로 액체 공급 장치가 차지하는 면적이 줄어들게 된다. 보다 단순한 액체 공급 장치를 얻을 수 있다.In the liquid supply apparatus according to one embodiment of the present invention, the area of the liquid supply apparatus is reduced because the number of tanks for storing the liquid is reduced and the role of the tank is integrated. A simpler liquid supply device can be obtained.

Claims (9)

기판 처리 장치로 액체를 공급하는 제1 탱크와 제2 탱크; A first tank and a second tank for supplying liquid to the substrate processing apparatus; 상기 제1 탱크와 상기 기판 처리 장치를 연결하는 제1 보급관;A first supply pipe connecting the first tank and the substrate processing apparatus; 상기 제2 탱크와 상기 기판 처리 장치를 연결하는 제2 보급관; 및A second supply pipe connecting the second tank and the substrate processing apparatus; And 상기 제1 탱크와 상기 제2 탱크를 연결시키는 순환 배관을 포함하되,It includes a circulation pipe connecting the first tank and the second tank, 상기 순환 배관을 통해 상기 제1 탱크는 상기 제2 탱크로 상기 액체를 공급하고, 상기 제2 탱크는 상기 제1 탱크로 상기 액체를 공급하는 액체 공급 장치.And the first tank supplies the liquid to the second tank through the circulation pipe, and the second tank supplies the liquid to the first tank. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 순환 배관은 상기 제 2 탱크에서 상기 제1 탱크로 액체를 공급하는 제1 순환 배관과 상기 제1 탱크에서 상기 제2 탱크로 액체를 공급하는 제2 순환 배관을 포함하는 액체 공급 장치.The circulation pipe includes a first circulation pipe for supplying liquid from the second tank to the first tank and a second circulation pipe for supplying liquid from the first tank to the second tank. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 순환 배관에 설치되어 상기 제2 탱크에 담긴 액체를 혼합시키고 상기 제2 탱크에서 상기 제1 탱크로 액체의 이동을 촉진시키는 제1 순환 배관용 펌프; 및A first circulation pipe pump installed in the first circulation pipe to mix the liquid contained in the second tank and to promote the movement of the liquid from the second tank to the first tank; And 상기 제2 순환 배관에 설치되어 상기 제1 탱크에 담긴 액체를 혼합시키고 상기 제1 탱크에서 상기 제2 탱크로 액체의 이동을 촉진시키는 제2 순환 배관용 펌프 를 더 포함하는 액체 공급 장치.And a second circulation pipe pump installed in the second circulation pipe to mix the liquid contained in the first tank and to promote the movement of the liquid from the first tank to the second tank. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 순환 배관은 상기 제1 탱크 또는 상기 제2 탱크 중 적어도 어느 하나에 저장된 액체를 혼합시키는 혼합 수단을 더 포함하는 액체 공급 장치.The circulation pipe further comprises a mixing means for mixing the liquid stored in at least one of the first tank or the second tank. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 순환 배관은 상기 제1 탱크와 상기 제2 탱크간의 액체의 이동을 촉진시키는 펌프를 더 포함하는 액체 공급 장치.The circulation pipe further comprises a pump for promoting the movement of the liquid between the first tank and the second tank. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 제1 탱크 또는 상기 제2 탱크 중 어느 하나는 내부에 담긴 액체를 가열하는 히터를 더 포함하는 액체 공급 장치.Any one of the first tank or the second tank further comprises a heater for heating the liquid contained therein. 제6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1 탱크 또는 상기 제2 탱크 중 적어도 어느 하나와 연결되어 연결된 상기 제1 탱크 또는 상기 제2 탱크 중 적어도 어느 하나로 상온에서 보관된 액체를 공급하는 상온 액체 공급관을 더 포함하는 액체 공급 장치.And a room temperature liquid supply pipe for supplying a liquid stored at room temperature to at least one of the first tank and the second tank connected to at least one of the first tank and the second tank. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 기판 처리 장치에서 사용된 액체를 상기 제1 탱크 및 상기 제2 탱크로 회수하는 회수관을 더 포함하는 액체 공급 장치.And a recovery tube for recovering the liquid used in the substrate processing apparatus to the first tank and the second tank. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 제1 탱크 또는 상기 제2 탱크 중 적어도 하나와 연결되어 연결된 상기 제1 탱크 또는 상기 제2 탱크 중 적어도 하나로 상온에서 보관된 액체를 공급하는 상온 액체 공급관을 더 포함하는 액체 공급 장치.And a room temperature liquid supply pipe for supplying a liquid stored at room temperature to at least one of the first tank and the second tank connected to at least one of the first tank and the second tank.
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