KR102679394B1 - A spraying device capable of maintaining the temperature of the chemical - Google Patents
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Abstract
본 발명은 약액 온도유지 가능형 분사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼 세정공정에 사용되는 분사장치에서, 단일의 메인관 내에 다수의 내부공급관을 구비하여 다양한 약액의 멀티분사가 가능토록 하되, 온도가 상이한 각각의 약액 상호간 온도영향을 받아 공정편차가 발생되지 않도록, 내부공급관과 내부공급관 사이를 구획하는 격벽을 설치하고, 격벽 내부에는 쿨링수단이 순환되는 쿨링라인을 더 구비하도록 한 약액 온도유지 가능형 분사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an injection device capable of maintaining the temperature of a chemical solution, and more specifically, to an injection device used in a semiconductor wafer cleaning process, which is provided with a plurality of internal supply pipes within a single main pipe to enable multi-injection of various chemicals. In order to prevent process deviations from being influenced by the temperature of each chemical liquid having a different temperature, a partition wall is installed between the internal supply pipe and the internal supply pipe, and a cooling line through which a cooling means is circulated is further provided inside the partition wall. It relates to a maintainable injection device.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 분사장치에서 약액을 분사함에 있어서, 다양한 약액이 상호간 각기 다른 사전설정온도로 분사되되, 단일의 배관 내에서 상호간의 온도에 영향을 받아 온도가 변동되는 것을 방지하여, 공정편차가 발생되지 않도록 하는 약액 온도유지 가능형 분사장치에 관한 것이다.In the present invention, when spraying a chemical solution from a semiconductor wafer injection device, various chemical solutions are sprayed at different preset temperatures, but the temperature is prevented from fluctuating by being influenced by each other's temperatures within a single pipe, thereby reducing process deviation. It relates to a spray device capable of maintaining the temperature of the chemical solution to prevent it from occurring.
일반적으로 반도체 웨이퍼 제조공정 중 세정공정은 웨이퍼에 부착되어 있는 이물질을 제거함과 아울러, 웨이퍼에 증착되어 있는 증착막을 적당한 두께로 식각 및 세정한 후 건조공정으로 이동하기 위한 공정이다.In general, the cleaning process during the semiconductor wafer manufacturing process is a process for removing foreign substances attached to the wafer, as well as etching and cleaning the deposition film deposited on the wafer to an appropriate thickness and then moving on to the drying process.
종래 세정장치는 세정이 이루어지는 세정실의 내부에 웨이퍼가 안착 고정되도록 웨이퍼척이 설치되어 있고, 이 웨이퍼척의 저면에는 웨이퍼척을 회전시킬 수 있도록 회전모터에 연결된 회전축이 결합되어 있으며, 상기 웨이퍼척의 상측에는 웨이퍼에 케미컬 또는 순수를 분사하는 분사노즐이 이동 가능하도록 구비되어 있다.In a conventional cleaning device, a wafer chuck is installed so that the wafer is seated and fixed inside the cleaning chamber where cleaning is performed. A rotation axis connected to a rotation motor is coupled to the bottom of the wafer chuck to rotate the wafer chuck, and the upper side of the wafer chuck is The spray nozzle that sprays chemicals or pure water on the wafer is provided to be movable.
상기와 같이 약액을 분사하는 분사노즐이 구비된 분사장치의 경우, 최근에는 상온과 고온의 온도를 가지는 약액을 같이 혼합구성으로 사용하는 멀티노즐이 사용되고 있지만, 노즐관 온도 영향을 받아 필요온도 또는 사전설정온도에 변동이 발생되는 문제가 있었다.In the case of a spraying device equipped with a spray nozzle that sprays a chemical liquid as described above, recently, a multi-nozzle that mixes chemical liquids with room temperature and high temperature has been used. However, it is affected by the nozzle pipe temperature and does not change the required temperature or There was a problem with fluctuations in the set temperature.
이러한 약액의 온도변화는 웨이퍼 세정공정에 공정편차의 원인이 되는 것이고, 점점 컴팩트한 챔버가 요구되는 상황에서 이러한 문제를 사전에 해결할 수 있는 장치의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.This change in temperature of the chemical solution causes process deviation in the wafer cleaning process, and in a situation where increasingly compact chambers are required, the development of a device that can solve this problem in advance is urgently needed.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼 세정장치에 사용되는 분사장치에서, 온도가 상호간 상이한 약액의 고온 또는 상온의 온도 영향을 방지하기 위해, 배관 내부에 격벽을 설치하고, 이러한 격벽에 지그재그 형태로 쿨링수단이 설치되어 있도록 하여, 쿨링수단 및 쿨링수단에 의해 냉각되는 격벽을 통해 이를 해결할 수 있도록 하는 약액 온도유지 가능형 분사장치를 제공하는데 있다.The present invention was created to solve the above problems, and the purpose of the present invention is to prevent the influence of high temperature or room temperature of chemical solutions of different temperatures on the inside of the pipe in the injection device used in the semiconductor wafer cleaning device. The aim is to provide a spray device capable of maintaining the temperature of the chemical liquid, which solves the problem by installing a partition wall in the partition wall and installing a cooling means in a zigzag shape on the partition wall, and through the cooling means and the partition wall cooled by the cooling means.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be explained below and will be learned by practice of the present invention. Additionally, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations indicated in the claims.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, The present invention is a means to solve the above problems,
반도체 웨이퍼 세정장치에서 웨이퍼 상면에 약액을 분사하기 위한 분사장치(10)에 설치되는 것이며,It is installed on the
상기 분사장치(10)는The
내부에 빈공간을 형성하는 메인관(11);A main pipe (11) forming an empty space inside;
상기 메인관(11)의 일단에서, 웨이퍼 상면과 대응되도록 직립연결되어 설치되는 다수의 분사노즐(12);At one end of the
상기 메인관(11) 내부에 길이방향으로 설치되며, 일단이 다수의 분사노즐(12)과 개별적으로 연결되어, 관마다 상호간 각기 다른 사전설정온도를 가지는 약액이 개별적으로 공급되도록 하는 내부공급관(13);An internal supply pipe (13) installed in the longitudinal direction inside the main pipe (11), one end of which is individually connected to a plurality of injection nozzles (12), so that chemical solutions having different preset temperatures are individually supplied to each pipe. );
상기 메인관(11) 내부에 길이방향으로 설치되되, 상기 내부공급관(13) 상호간의 공간을 구획하는 격벽(20);A partition wall (20) installed in the longitudinal direction inside the main pipe (11), dividing the space between the internal supply pipes (13);
상기 쿨링 격벽(20) 내부에서 길이방향을 향해 좌, 우 지그재그형태로 설치되고, 내부에 쿨링수단이 순환 이송되도록 함으로써, 상기 메인관(11) 내에서 다수의 내부공급관(13) 중 고온측의 내부공급관(13) 열이 저온측의 내부공급관(13)으로 전달되지 않고 상쇄될 수 있도록 하기 위한 쿨링라인(21);Inside the
으로 구성되는 것을 특징으로 한다.It is characterized by being composed of.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 반도체 웨이퍼 세정장치에 사용되는 분사장치에서, 각기 다른 온도를 가지는 약액을 사용함에도 고온의 약액으로 저온의 약액 온도가 상승되어 변동이 발생되는 것을 사전에 방지할 수 있는 효과가 있다.As seen above, the present invention can prevent fluctuations in the spraying device used in a semiconductor wafer cleaning device from occurring due to an increase in the temperature of the low-temperature chemical solution due to the high-temperature chemical solution, even when chemicals with different temperatures are used. There is an effect.
또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼 세정공정에서 약액이 사전설정온도에서 변동되지 않도록 함으로서, 온도변화로 인한 공정편차를 사전에 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of preventing process deviations due to temperature changes by preventing the chemical solution from changing from the preset temperature in the semiconductor wafer cleaning process.
또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼 세정장치의 챔버에 멀티노즐을 사용함에 있어, 컴팩트한 구조가 요구될수록 설치 및 사용에 유리해지는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of making installation and use more advantageous as a compact structure is required when using a multi-nozzle in the chamber of a semiconductor wafer cleaning device.
도 1은 본 발명에 따른 약액 온도유지 가능형 분사장치를 나타낸 일실시예의 도면.
도 2는 본 발명에 따른 약액 온도유지 가능형 분사장치의 단면을 나타낸 일실시예의 도면.
도 3은 본 발명에 따른 스파이럴 배관 형태의 보조 온도조절부를 구비한 형태를 나타낸 일실시예의 도면.1 is a diagram showing an embodiment of an injection device capable of maintaining the temperature of a chemical liquid according to the present invention.
Figure 2 is a view showing an embodiment of a cross-section of an injection device capable of maintaining the temperature of a chemical solution according to the present invention.
Figure 3 is a view showing an embodiment of an auxiliary temperature control unit in the form of a spiral pipe according to the present invention.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.Before describing the various embodiments of the present invention in detail, it will be appreciated that its application is not limited to the details of the configuration and arrangement of components described in the following detailed description or shown in the drawings. The invention may be embodied and practiced in different embodiments and carried out in various ways. Additionally, device or element orientation (e.g. “front”, “back”, “up”, “down”, “top”, “bottom”). The expressions and predicates used herein with respect to terms such as ", "left", "right", "lateral", etc. are merely used to simplify the description of the invention and related devices. Alternatively, you may notice that it does not simply indicate or imply that an element should have a particular orientation. Additionally, terms such as “first,” “second,” and the like are used herein and in the appended claims for purposes of description and are not intended to indicate or imply relative importance or intent.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features to achieve the above object.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately use the concept of terms to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle of definability.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Accordingly, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent the entire technical idea of the present invention, so at the time of filing this application, various alternatives are available to replace them. It should be understood that equivalents and variations may exist.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 약액 온도유지 가능형 분사장치를 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, an injection device capable of maintaining the temperature of a chemical solution according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.
본 발명에 따른 약액 온도유지 가능형 분사장치는 반도체 웨이퍼 세정장치에서 웨이퍼 상면에 약액을 분사하기 위한 분사장치(10)에 설치되는 것으로, 메인관(11), 분사노즐(12), 내부공급관(13), 격벽(20), 쿨링라인(21)을 포함한다.The spraying device capable of maintaining the chemical liquid temperature according to the present invention is installed in the
상기 메인관(11)은 내부에 빈공간을 형성하는 관형태로, 본 발명에서는 원형 단면의 관을 도시하였지만, 이러한 단면은 사용자의 실시예에 따라 다양하게 변경이 가능한 부분이다.The
상기 분사노즐(12)은 전술된 메인관(11)의 일단에서, 웨이퍼 상면과 대응되도록 직립연결되어 설치되는 노즐로서, 메인관(11) 내부의 후술될 내부공급관(13)과 각각 개별적으로 연통연결되어, 상기 분사노즐(12) 각각 다른 약액이 웨이퍼에 분사될 수 있도록 하는 노즐이다.The
상기 내부공급관(13)은 전술된 메인관(11) 내부에 길이방향으로 설치되는 관체로서, 일단이 다수의 분사노즐(12)과 개별적으로 연결되어, 관로마다 상호간 각기 다른 사전설정온도를 가지는 약액이 개별적으로 공급되도록 하는 관이다.The
물론, 이러한 내부공급관(13)은 외부의 약액저장조로부터 약액을 공급받는 것이며, 약액을 공급하기 위한 공급펌프와, 각 약액의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치(냉각장치, 히팅장치 등)이 외부에 별도로 연결설치되어 있음은 당연하다.Of course, this
상기 격벽(20)은 전술된 메인관(11) 내부에 길이방향으로 설치되되, 상기 내부공급관(13) 상호간의 공간을 구획하는 벽체로서, 소정의 두께를 가지는 판재형상을 가진다. 이러한 격벽(20)을 통해 메인관(11)의 공간이 나눠지면서, 나눠진 각 구획공간은 내부의 공기층으로 서로 다른 온도를 유지하는 단열공간이 각각 확보되도록 하는 것이다.The
본 발명에서는 상기와 같이 격벽(20)만 사용하는 경우 외에, 후술될 기재와 같이 격벽(20) 내에 쿨링라인(21)을 더 구비하는 선택을 할 수 있음이다.In the present invention, in addition to using only the
상기 쿨링라인(21)은 쿨링 격벽(20) 내부에서 길이방향을 향해 좌, 우 지그재그형태로 설치되고, 내부에 쿨링수단(ex: PCW(ProcessCooling Water), Air 등)이 순환 이송되도록 함으로써, 상기 메인관(11) 내에서 다수의 내부공급관(13) 중 고온측의 내부공급관(13) 열이 저온측의 내부공급관(13)으로 전달되지 않고 상쇄될 수 있도록 하기 위한 관체이다.The
이러한 상기 격벽(20)의 경우, 내부의 쿨링라인(21)에 의해 격벽(20)이 냉각되어, 격벽(20) 자체가 쿨링용 격벽(20)으로 사용되는 것으로, 이러한 쿨링라인(21) 및 쿨링라인(21)이 설치되어 냉각된 격벽(20)으로 인하여, 내부공급관(13) 상호간 온도 영향을 받지 않도록 하는 것으로, 정확히는 고온 약액의 온도를 저온 약액이 전달받지 않도록 하기 위한 것이다. 저온 약액의 경우 인접한 고온 약액이 통과하는 내부공급관(13)과 길이방향 전체에 걸쳐 대응설치되어 있기에, 분사하는 분사노즐(12)까지 지속적인 고온 약액이 통과하는 내부공급관(13)의 열원으로 온도가 상승될 수 있기 때문에, 이러한 저온 약액의 온도가 사전설정온도(사전설정 온도범위)에서 벗어나 상승되지 않도록 하기 위한 것이다.In the case of the
더불어, 상기 쿨링라인(21)의 경우, 사용되는 약액의 종류에 따라 단일의 메인관(11) 내에 길이방향으로 삽입설치되는 내부공급관(13)의 개수는 변동이 가능하며,In addition, in the case of the
이렇게 메인관(11) 내에 설치되는 내부공급관(13)의 개수에 따라, 각각의 내부공급관(13)을 구획하는 격벽(20)의 단면형상 또한 하기의 다양한 단면형태 중 하나로 제작될 수 있는데, 내부공급관(13)이 2개인 경우에는 격벽(20)이 메인관(11) 내부를 2개의 공간으로 구획하는 'I'자 단면으로 형성될 수 있고, 내부공급관(13)이 3개인 경우에는 메인관(11) 내부를 3개의 공간으로 구획하는 'Y'자 단면으로 형성될 수 있으며, 내부공급관(13)이 4개인 경우에는 메인관(11) 내부를 4개의 공간으로 구획하는 '+' 또는 'X'자 단면으로 형성될 수 있으며, 내부공급관(13)이 5개인 경우에는 메인관(11) 내부를 5개의 공간으로 구획하는 별표의 '*'자 단면으로 형성되는 등 메인관(11) 내부의 공간이 내부공급관(13) 개수에 맞춰 구획될 수 있도록 하는 것이다.According to the number of internal supply pipes (13) installed in the main pipe (11), the cross-sectional shape of the partition wall (20) dividing each internal supply pipe (13) can also be manufactured into one of the various cross-sectional shapes below. In the case where there are two supply pipes (13), the partition wall (20) may be formed with an 'I'-shaped cross-section that divides the inside of the main pipe (11) into two spaces, and in the case where there are three internal supply pipes (13), the main pipe (11) is divided into two spaces. (11) It can be formed with a 'Y' shaped cross section that divides the interior into three spaces, and in the case where there are four internal supply pipes (13), a '+' or ' It can be formed with an This is to ensure that the space of can be divided according to the number of internal supply pipes (13).
더불어, 사용자의 다양한 실시예에 따라, 상기 내부공급관(13)의 경우, 외주연에 길이방향으로 권취되어 별도의 냉매를 통해 내부공급관(13)의 온도를 사전설정된 저온 또는 고온으로 유지시키는 스파이럴 배관 형태의 보조 온도조절부(30)가 더 구비되도록 할 수있음이다.In addition, according to various embodiments of the user, in the case of the
즉, 내부공급관(13)이 저온 냉매용인 경우에는 저온을 유지시키기 위한 별도의 저온냉매를 보조 온도조절부(30)로 이동시키고, 내부공급관(13)이 상온 냉매인 경우에는 그에 맞는 온도를 유지시키기 위한 냉매를 보조 온도조절부(30)로 이동시키면 되는 것이며, 사용자의 실시예에 따라, 저온 냉매가 유동되는 내부공급관(13)에만 적용할 수도 있고, 모든 내부공급관(13)에 각각 서로 다른 온도를 유지시키는 보조 온도조절부(30)를 형성할 수 있음이다.That is, if the
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with limited examples and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following will be understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and changes are possible within the scope of equivalence of the patent claims to be described.
10: 분사장치 11: 메인관
12: 분사노즐 13: 내부공급관
20: 격벽 21: 쿨링라인
30: 보조 온도조절부10: Injection device 11: Main pipe
12: spray nozzle 13: internal supply pipe
20: Bulkhead 21: Cooling line
30: Auxiliary temperature control unit
Claims (5)
상기 분사장치(10)는
내부에 빈공간을 형성하는 메인관(11);
상기 메인관(11)의 일단에서, 웨이퍼 상면과 대응되도록 직립연결되어 설치되는 다수의 분사노즐(12);
상기 메인관(11) 내부에 길이방향으로 설치되며, 일단이 다수의 분사노즐(12)과 개별적으로 연결되어, 관마다 상호간 각기 다른 사전설정온도를 가지는 약액이 개별적으로 공급되도록 하는 내부공급관(13);
상기 메인관(11) 내부에 길이방향으로 설치되되, 상기 내부공급관(13) 상호간의 공간을 구획함으로써, 구획공간 내의 공기층으로 단열공간을 각각 확보하도록 하는 격벽(20); 으로 구성되며,
상기 쿨링 격벽(20) 내부에서 길이방향을 향해 좌, 우 지그재그형태로 설치되고, 내부에 쿨링수단이 순환 이송되도록 함으로써, 상기 메인관(11) 내에서 다수의 내부공급관(13) 중 고온측의 내부공급관(13) 열이 저온측의 내부공급관(13)으로 전달되지 않고 상쇄될 수 있도록 하기 위한 쿨링라인(21);이 구비되고,
상기 격벽(20)은
내부의 쿨링라인(21)에 의해 격벽(20)이 냉각되어, 격벽(20) 자체가 쿨링용 격벽(20)으로 사용되며,
상기 쿨링라인(21)은
사용되는 약액의 종류에 따라 내부공급관(13)의 개수는 변동이 가능하며,
상기 내부공급관(13)의 개수에 따라, 각각의 내부공급관(13)을 구획하는 격벽(20)의 단면형상이, 'I'자, 'Y'자, '+', '*'자 중 어느 하나의 단면형태로 형성되되, 상기 내부공급관(13)이 2개인 경우에는 격벽(20)이 메인관(11) 내부를 2개의 공간으로 구획하는 'I'자 단면으로 형성되고, 내부공급관(13)이 3개인 경우에는 메인관(11) 내부를 3개의 공간으로 구획하는 'Y'자 단면으로 형성되고, 내부공급관(13)이 4개인 경우에는 메인관(11) 내부를 4개의 공간으로 구획하는 '+' 또는 'X'자 단면으로 형성되고, 내부공급관(13)이 5개인 경우에는 메인관(11) 내부를 5개의 공간으로 구획하는 별표의 '*'자 단면으로 형성되어, 상기 메인관(11) 내부의 공간이 내부공급관(13) 개수에 맞춰 구획될 수 있도록 하며,
상기 내부공급관(13)은
외주연에 길이방향으로 권취되어 별도의 냉매를 통해 내부공급관(13)의 온도를 사전설정된 저온 또는 고온으로 유지시키는 스파이럴 배관 형태의 보조 온도조절부(30)가 더 구비되도록 하는 것을 특징으로 하는 약액 온도유지 가능형 분사장치.
It is installed on the spray device 10 for spraying a chemical solution on the upper surface of the wafer in a semiconductor wafer cleaning device,
The injection device 10 is
A main pipe (11) forming an empty space inside;
At one end of the main pipe 11, a plurality of injection nozzles 12 are installed in an upright connection so as to correspond to the upper surface of the wafer;
The internal supply pipe (13) is installed longitudinally inside the main pipe (11), and one end is individually connected to a plurality of injection nozzles (12), so that chemical solutions having different preset temperatures are individually supplied to each pipe. );
A partition wall (20) installed in the longitudinal direction inside the main pipe (11), dividing the space between the internal supply pipes (13) to secure an insulating space with an air layer within the partition space; It consists of
Inside the cooling partition wall 20, it is installed in a left and right zigzag shape in the longitudinal direction, and the cooling means is circulated inside the high temperature side of the plurality of internal supply pipes 13 within the main pipe 11. A cooling line (21) is provided to ensure that the heat of the internal supply pipe (13) is offset without being transferred to the internal supply pipe (13) on the low temperature side,
The partition wall 20 is
The partition wall 20 is cooled by the internal cooling line 21, and the partition wall 20 itself is used as a cooling partition wall 20.
The cooling line 21 is
The number of internal supply pipes (13) can vary depending on the type of chemical solution used.
Depending on the number of the internal supply pipes 13, the cross-sectional shape of the partition wall 20 dividing each internal supply pipe 13 is one of the 'I' shape, 'Y' shape, '+', and '*' shape. It is formed in a single cross-sectional shape, but in the case where there are two internal supply pipes (13), the partition wall (20) is formed in an 'I'-shaped cross section that divides the inside of the main pipe (11) into two spaces, and the internal supply pipe (13) ) in the case of three, it is formed as a 'Y'-shaped cross section that divides the inside of the main pipe (11) into three spaces, and in the case of four internal supply pipes (13), the inside of the main pipe (11) is divided into four spaces. It is formed with a '+' or ' The space inside the pipe (11) can be divided according to the number of internal supply pipes (13),
The internal supply pipe (13) is
The chemical liquid is further provided with an auxiliary temperature control unit (30) in the form of a spiral pipe that is wound longitudinally around the outer periphery and maintains the temperature of the internal supply pipe (13) at a preset low or high temperature through a separate refrigerant. Temperature maintenance capable spraying device.
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