KR20080058030A - 프로브 카드 및 이를 갖는 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 카드를 제공한다. 상기 프로브 카드는 회로기판; 및 상기 회로기판의 저부에 설치되어, 복귀력이 형성되는 니들을 포함한다. 여기서, 상기 회로기판은 그 저부에 상기 니들이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 제 1삽입홈의 내면에는 나선형 홈이 형성되고, 상기 니들은 상기 나선형 홈에 끼워지도록 외면에 나선형 돌기가 형성된다. 그리고, 상기 니들의 상단부와 상기 삽입홈의 내부 상면의 사이에는 탄성부재가 더 개재된다. 따라서, 본 발명은 메탈패드와 니들 사이에서의 접촉저항을 줄이고, 이로 인하여 정상적인 테스트를 가능하게 할 수 있다.

Description

프로브 카드 및 이를 갖는 테스트 장치{TEST APPARATUS HAVING A PROBE CARD}

도 1은 본 발명의 프로브 카드 및 이를 갖는 테스트 장치를 보여주는 단면도이다.

도 2는 도 2에 도시된 선 A-A'를 따르는 단면도이다.

본 발명은 프로브 카드 및 이를 갖는 테스트 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 메탈패드와 니들 사이에서의 접촉저항을 줄이고, 이로 인하여 정상적인 테스트를 가능하게 하는 프로브 카드 및 이를 갖는 테스트 장치를 제공함에 있다.

일반적으로, 반도체 제조공정은 웨이퍼 상에 다수의 칩을 형성하는 패브릭케이션(Fabrication) 공정과, 웨이퍼 상에 형성된 각 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(EDS;Electric Die Sorting) 공정 및, 이디에스 공정에 의해 판별된 양품 칩을 개개로 분리시킨 다음 이 칩들이 외부의 기계적, 물리적, 화학적인 충격으로부터 보호되도록 칩들을 패키징(Packaging)하는 어셈블리(Assembly) 공정을 포함한다.

이들 공정 중에서 이디에스 공정은 웨이퍼 상에 형성된 칩들의 양ㆍ불량을 판별하기 위한 공정으로, 웨이퍼 상의 각 칩들에 소정 전기적인 신호를 전달한 다음 이 전달된 전기적 신호로부터 체크(Check)되는 신호에 의해 칩들의 양ㆍ불량을 판별한다.

하지만, 웨이퍼 상에 형성된 각 칩들은 매우 작은 크기이기 때문에 소정 전기적인 신호를 발생하는 테스터(Tester)를 각 칩들에 직접 연결하는 것은 매우 난해하다. 따라서, 소정 전기적인 신호를 발생하는 테스터와 칩이 형성된 웨이퍼의 사이에는 다수개의 프로브 니들(Probe needle)이 구비된 프로브 카드(Probe card)가 그 중간 매개체로 사용되고 있다. 이에 따라, 테스터는 칩의 테스트를 위한 소정 전기적인 신호를 발생하여 이를 프로브 카드로 전달하게 되고, 프로브 카드는 이와 같이 전달된 소정 전기적인 신호를 그 프로브 니들을 통하여 각 칩들에 전달하게 된다. 따라서, 각 칩들의 양ㆍ불량은 이와 같이 전달되는 신호 및 이로부터 체크되는 신호에 의해 판별된다.

그러나, 종래의 상기와 같은 수직형 프로브 니들이 패드와 접촉되는 경우에 니들이 밀리지 않고, 자국(Marking)이 작은 장점이 있으나, 반도체 메탈 패드(Metal Pad)는 측정을 하는 경우에는 공기중에 산화가 되어 패드(Pad) 윗면에 이물질이 덮히는 경우가 많다.

따라서, 수직형 프로브 카드(Probe Card)를 사용하여 상기 패드(Pad)에 접촉하게 되면 패드(Pad)의 접촉 저항이 증가하게 되어 정상적인 측정이 어려워지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 프로브 니들에 탄성을 갖는 복귀력을 제공하여 니들이 반도체 메탈패드에 접촉되는 경우에도 패드 사이에서의 접촉저항을 줄이고, 정상적인 측정을 가능하게 하는 프로브 카드 및 이를 갖는 테스트 장치를 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 프로브 카드를 제공한다.

상기 프로브 카드는 회로기판; 및 상기 회로기판의 저부에 설치되어, 복귀력이 형성되는 니들을 포함한다.

여기서, 상기 회로기판은 그 저부에 상기 니들이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 제 1삽입홈의 내면에는 나선형 홈이 형성되고,

상기 니들은 상기 나선형 홈에 끼워지도록 외면에 나선형 돌기가 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 니들의 상단부와 상기 삽입홈의 내부 상면의 사이에는 탄성부재가 더 개재되는 것이 바람직하다.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 프로브 카드를 갖는 테스트 장치를 제공한다.

상기 테스트 장치는 회로기판과, 상기 회로기판의 저부에 설치되어, 복귀력이 형성되는 니들을 갖는 프로브 카드 및 상기 프로브 카드의 저부에 마련되되, 그 상부에 상기 웨이퍼가 안착되어 승강되는 프로브 척을 포함한다.

여기서, 상기 회로기판은 그 저부에 상기 니들이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 제 1삽입홈의 내면에는 나선형 홈이 형성되고,

상기 니들은 상기 나선형 홈에 끼워지도록 외면에 나선형 돌기가 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 니들의 상단부와 상기 삽입홈의 내부 상면의 사이에는 탄성부재가 더 개재되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여 본 발명의 프로브 카드를 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 프로브 카드 및 이를 갖는 테스트 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2는 도 2에 도시된 선 A-A'를 따르는 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조로 하면, 본 발명의 프로브 카드는 회로기판(100) 및 상기 회로기판(100)의 저부에 설치되어, 복귀력이 형성되는 니들(200)을 포함한다.

여기서, 상기 회로기판(100)은 그 저부에 상기 니들(200)이 삽입되는 삽입홈(110)이 형성되고, 상기 삽입홈(110)의 내면에는 나선형 홈(111)이 형성된다.

그리고, 상기 니들(200)은 상기 나선형 홈(111)에 끼워지도록 외면에 나선형 돌기(210)가 형성된다.

또한, 상기 니들(200)의 상단부와 상기 삽입홈(110)의 내부 상면의 사이에는 탄성부재(130)가 더 개재된다.

한편, 본 발명의 테스트 장치는 상기 프로브 카드를 포함한다.

도 1 및 도 2를 참조로 하면, 본 발명의 테스트 장치는 회로기판(100)과, 상기 회로기판(100)의 저부에 설치되어, 복귀력이 형성되는 니들(200)을 갖는 프로브 카드 및 상기 프로브 카드의 저부에 마련되되, 그 상부에 상기 웨이퍼(미도시)가 안착되어 승강되는 프로브 척(미도시)을 포함한다.

여기서, 상기 회로기판(100)은 그 저부에 상기 니들이 삽입되는 삽입홈(110)이 형성되고, 상기 삽입홈(110)의 내면에는 나선형 홈(111)이 형성된다.

그리고, 상기 니들(200)은 상기 나선형 홈(111)에 끼워지도록 외면에 나선형 돌기(210)가 형성된다.

또한, 상기 니들(200)의 상단부와 상기 삽입홈(110)의 내부 상면의 사이에는 탄성부재(130)가 더 개재된다.

다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 프로브 카드 및 이를 갖는 테스트 장치의 작용 및 효과를 설명하도록 한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 니들(200)의 작동방법을 설명하도록 한다.

프로브 척의 상부에는 웨이퍼가 안착된다. 상기 프로브 척의 상부에는 니들(200)이 위치된다. 상기 니들(200)과 상기 웨이퍼의 상면이 서로 접촉됨으로써 웨이퍼에 형성된 반도체 칩에 대한 전기적 테스트가 진행된다.

이때, 본 발명에 따르는 니들(200)은 회로기판(100)에 형성된 삽입홈(110)에 삽입되어 있기 때문에 상기 회로기판(100)의 내측으로 유동된다.

특히, 상기와 같이 유동되는 경우에 상기 니들(200)은 그 외면에 형성된 나선형 홈(210)이 삽입홈(110)의 내부에 형성된 나선형 홈(111)에 끼워지기 때문에 회전되면서 유동된다.

따라서, 웨이퍼 상면에 형성된 메탈패드와 니들(200)의 선단부와의 접촉저항은 줄어들 수 있다.

이에 더하여, 상기 니들(200)의 상단은 삽입홈(110)의 내부 상면에 탄성부재(130)로 서로 탄성지지되기 때문에 원위치로 복귀되는 복귀력이 형성된다.

따라서, 전기적 테스트를 마친 이후에, 상기 니들(200)의 선단부와 웨이퍼의 상면과 떨어지는 경우에, 상기 니들(200)은 원위치로 용이하게 복귀될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 회전됨과 아울러 복귀력이 형성되는 니들이 메탈패드와 접촉되는 경우에, 상기 니들의 회전으로 인하여 상기 패드와의 접촉 저항을 현저하게 줄일 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기와 같이 접촉저항을 줄임에 따라 상기 니들의 선단부를 사용하여 반도체 메탈패드에 대한 정상적인 전기적 테스트를 수행할 수 있고, 나아가 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 회로기판; 및

   상기 회로기판의 저부에 설치되어, 복귀력이 형성되는 니들을 포함하는 프로브 카드.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 회로기판은 그 저부에 상기 니들이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 제 1삽입홈의 내면에는 나선형 홈이 형성되고,

   상기 니들은 상기 나선형 홈에 끼워지도록 외면에 나선형 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 니들의 상단부와 상기 삽입홈의 내부 상면의 사이에는 탄성부재가 더 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. 회로기판; 및

   상기 회로기판의 저부에 설치되어, 복귀력이 형성되는 니들을 갖는 프로브 카드; 및

   상기 프로브 카드의 저부에 마련되되, 그 상부에 상기 웨이퍼가 안착되어 승 강되는 프로브 척을 포함하며,

   상기 회로기판은 그 저부에 상기 니들이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 제 1삽입홈의 내면에는 나선형 홈이 형성되고,

   상기 니들은 상기 나선형 홈에 끼워지도록 외면에 나선형 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 니들의 상단부와 상기 삽입홈의 내부 상면의 사이에는 탄성부재가 더 개재되는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.

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