KR20080055741A - 활성 브레이징용 저열팽창 복합재료 및 세라믹/금속 간접합체 제조방법 - Google Patents

활성 브레이징용 저열팽창 복합재료 및 세라믹/금속 간접합체 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 활성 브레이징 용가재를 이용하여 세라믹 접합면에 메탈라이징 처리 등의 전처리 공정 없이 세라믹과 금속을 직접 브레이징하여 접합함에 있어, 접합하고자하는 세라믹모재의 낮은 열팽창계수와 근접한 저열팽창기능을 갖는 새로운 활성 브레이징용 용가재를 제공한다. 또한 이를 통해 세라믹과 금속간 접합계면부에서 세라믹과 금속 간 열팽창계수의 상이로 인하여 발생, 집중되는 열응력을 분산시키고 최소화시킴으로서 열응력에 의한 크랙이 없는 건전한 세라믹/금속 접합체를 제조하는 방법에 관한 것이다.
활성 용가재, 저열팽창 입자, 열팽창계수, 저열팽창 복합재, 브레이징

Description

활성 브레이징용 저열팽창 복합재료 및 세라믹/금속 간 접합체 제조방법{Low thermal expansion composite materials for active brazing ceramics to metals and the fabrication methods of ceramics/metals assembly using the low expansion composites}
본 발명은 활성 브레이징 용가재를 이용하여 세라믹 접합면에 메탈라이징 처리 등의 전처리 공정 없이 세라믹과 금속을 직접 브레이징하여 접합함에 있어, 접합하고자하는 세라믹모재의 낮은 열팽창계수와 근접한 저열팽창기능을 갖는 새로운 활성 브레이징용 용가재에 관한 것이다.
최근, 첨단 산업 분야를 포함한 다양한 산업 분야에서 내열성, 내식성 및 절연성이 우수한 특징을 가지는 소재로서 세라믹스에 대한 요구가 크게 증가하고 있다. 세라믹은 각종 물성이 우수한 소재이긴 하지만, 취성이 강하여 충격에 약하고, 가공성이 나빠서 복잡한 형상으로 제조가 어렵기 때문에 세라믹 소재만으로는 그 적용범위가 한정된다.
이러한 세라믹의 문제점을 보완하기 위하여 가공성이 좋은 금속과 세라믹을 접합하여 사용하는 방법이 널리 이용되고 있다. 현재 일반적으로 이용되는 세라믹/ 금속 접합방법은 간접 접합법과 직접 접합법으로 구분할 수 있다. 간접 접합법이란 통상적인 브레이징 용가재로는 브레이징시에 세라믹부과 화학적인 결합이 어렵기때문에 브레이징 전에 세라믹 표면을 Mo-Mn층으로 메탈라이징(metallizing)하는 것이 필요하다. 따라서 세라믹표면을 금속물질로 메탈라이징한후 금속층과 금속 모재부를 은-구리(Ag-28Cu)등의 통상적인 용가재로 접합하게 된다. 그러나 이와 같이 세라믹표면을 Mo-Mn층으로 메탈라이징 하는 것은 알루미나 세라믹에만 한정되어있어 다양한 종류의 세라믹에 적용하기 어렵다.
한편 직접 접합은 메탈라이징 층의 형성 없이 세라믹에 금속을 직접 접합하는 방법이다. 상기방법은 알루미나, 질화규소, 탄화규소, 그라파이트, 다이아몬드, 질화알루미늄, 텅스텐카바이드 등의 세라믹 접합모재의 종류에 관계없이 강인한 접합이 가능하여 다양한 세라믹에 적용할 수 있다. 이렇듯 산화물, 탄화물, 질화물 등의 세라믹표면에 브레이징 용가재가 웨팅(wetting)하게 하기위해서는 이른바 활성 브레이징 용가재를 사용하여 고진공 또는 아르곤 분위기에서 접합해야 한다. 활성 브레이징 용가재의 구성은 종래의 은-구리 용가재에 5%이내의 활성 원소가 포함된다. 이때 활성 용가재 내에 함유된 Ti, Zr등의 활성 원소는 세라믹 표면의 산화물, 질화물, 탄화물을 환원시키는 과정에서 용융 용가재와 세라믹재간의 강인한 화학결합을 이루게 하는 역할을 한다. 이러한 이유로 세라믹 접합면에 별도의 메탈라이징층 없이 접합이 가능할 뿐 만 아니라 세라믹의 종류에 관계없이 접합이 가능하다. 또한 은-구리 베이스의 합금은 그 기계적인 특성으로서 연성이 풍부한 특성을 가져서 세라믹과 금속의 접합부에서 발생하는 열응력을 자체 소성변형을 통하여 저감 시킬 수 있다.
그러나 현재의 은-구리-티타늄(5%이내) 활성용가재를 이용하여 세라믹과 금속을 접합함에 있어 접합면의 크기는 직경 30mm이하로 소형의 접합체에만 적용 가능하며 그이상의 대형크기의 접합체에는 적용하기 어렵다. 대형 세라믹/금속의 접합에 있어서 접합부가 연질이라는 것만으로는 발생하는 열응력을 충분히 완화시키는 데 한계가 있기 때문이다. 따라서 종래의 활성 브레이징을 사용해서 대형크기의 세라믹/금속 접합체를 형성하기 위해서는 금속부의 열팽창계수가 세라믹의 팽창계수와 유사한 금속, 즉 코바(Kovar)등 저열팽창 특성을 갖는 금속만으로 한정 된다.그러므로 세라믹/금속접합에 있어서 금속부를 저열팽창 재료만으로 사용해야하는 제약이 있으며 이것은 세라믹/금속 접합제품의 적용 분야를 확대하기 어렵게 만드는 요인으로 작용한다.
본 발명은 세라믹과 금속을 활성 용가재를 이용하여 직접 브레이징 접합함에 있어 Ti과 Zr등의 활성원소가 40%이상 다량 함유되고 이들 원소들을 기지재로 하는 활성 용가재 합금에 접합하고자하는 세라믹 접합모재와 같은 종류 또는 그보다 더 낮은 저열팽창 특성을 갖는 입자를 첨가하는 것으로서, 브레이징 후에 접합부의 열팽창계수를 낮추어서 세라믹 접합모재의 열팽창계수에 근접한 특성을 갖는 접합부를 형성하게 한다. 이를 통해 인장응력에 취약한 세라믹부에 열응력이 집중되는 것을 방지 하고, 인장성분의 열응력을 세라믹부에서 접합부로 이동시킴으로서 열응력발생 위치를 분산시키는 효과가 있다. 따라서 대형크기의 세라믹과 금속의 접합에 있어서 본 발명의 활성브레이징용 저열팽창창 복합체를 이용하여 세라믹 접합면에 메탈라이징처리 없이 직접 브레이징 접합함에 있어, 접합하고자하는 세라믹모재의 열팽창계수와 근접한 저열팽창기능을 갖는 활성브레이징용 용가재를 제공함으로서 세라믹과 금속간의 직접 브레이징이 가능하면서 동시에 이종간의 열팽창계수 차이에 따른 열응력을 분산 또는 최소화 시킬 수 있는 세라믹/금속 접합체를 제조하는 것이 가능하다.
상기 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 활성 용가재로서 이용되는 저열팽창 복합재료로서, 상기 복합재료는 활성 용가재 및 저열팽창 입자를 포함하며, 상기 세라믹의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 갖는 저열팽창 복합재료를 제공한다.
상기 수단에 있어서, 상기 저열팽창 복합재료의 열팽창계수는, 상기 활성 용가재와 저열팽창 입자의 부피분율을 조절함으로써 상기 세라믹의 열팽창계수와 유사하게 제어되는 실시예를 구성할 수 있다.
또한, 상기 수단에 있어서. 상기 활성 용가재는 Ti, Zr,등의 활성금속이 포함되어 있는 금속 조성물로 구성되어 있으며 바람직하게는 Ti및 Zr 무게비의 합이 40중량 % 이상인 활성용가재 조성물인 실시예를 구성할 수 있다
또한, 상기 수단에 있어서. 상기 저열팽창 입자는 알루미나(Al2O3), 질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC), 그라파이트, 다이아몬드, 질화알루미늄(AlN), 텅스텐 카바이드(WC) 등의 세라믹 입자 이외에 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb), 크롬(Cr) 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 실시예를 구성할 수 있다.
또한, 상기 실시예에 있어서. 상기 활성 용가재와 저열팽창 입자의 부피분율 조절함으로써 상기 세라믹의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 가지도록 제어하는 단계를 포함하는 실시예를 구성할 수 있다.
또한, 상기 실시예에 있어서. 상기 활성 용가재 분말, 저열팽창 입자 및 바인더를 혼합하여 페이스트(paste) 형태로 제조하는 실시예를 구성할 수 있다.
또한, 상기 실시예에 있어서. 상기 활성 용가재 분말 및 저열팽창 입자를 혼합한 후 소결하여 벌크(bulk) 형태로 제조하는 실시예를 구성할 수 있다.
또한, 상기 실시예에 있어서. 상기 저열팽창 입자를 열간 및 냉간성형한 후 활성 용가재를 침윤(infiltration)시켜서 벌크 형태로 제조하는 실시예를 구성할 수 있다.
본 발명에 의한 활성 브레이징용 저열팽창 복합재는 활성 용가재와 저열팽창 입자의 부피분율을 조절함으로써 접합하려는 세라믹과 유사한 열팽창계수를 갖도록 열팽창계수를 제어하는 것을 통해, 세라믹과 금속의 직접 접합에 있어서 세라믹과 금속 접합부간의 열응력을 최소화하는 것이 가능 하다. 발명의 효과로서 대형 크기의 세라믹/금속 접합방법을 제공한다. 또한 접합대상 모재로서 모재의 열팽창계수를 고려하지 않고 다양한 모재에 적용이 가능함으로서 세라믹/금속 접합기술의 적용범위가 확대 된다. 또한 종래의 은-구리-티타늄(5%이내)의 활성 브레이징 용가재에 탈피해서 활성원소의 함유량이 40%이상의 용가재를 사용함으로서 내식성이 우수한 접합부를 형성할 수 있다.
세라믹은 압축강도는 매우 강한 반면 인장강도는 매우 약하다. 발생되는 열응력 중에 인장성분의 열응력이 접합계면부에 발생된다. 생성된 열응력은 구체적으로 접합 계면 부 근방의 세라믹 모재부에 집중되는 것으로 인해 세라믹/금속 접합체는 열응력 파괴에 이르게 된다. 본 발명에서의 저열팽창 활성 브레이징 용가재는 Ti과 Zr등의 활성원소가 40%이상 함유된 활성 용가재 합금에 세라믹 모재와 유사하거나 그보다 더 낮은 팽창 특성을 갖는 입자를 첨가하는 것으로서 구성된다. 이후 브레이징시에는 활성용가재가 다시 재 용융하여 세라믹 접합모재와 금속모재간의 화학적, 금속학적 결합을 이루는 것을 통해 최종적으로 세라믹 과 금속간 접합이 달성 된다. 브레이징 후에 접합부의 열팽창계수는 용가재 내부의 저열팽창 입자에 의해 낮아지게 되고, 바람직하기로는 세라믹 접합모재의 열팽창계수에 근접한 특성을 갖는 접합부를 형성하게 된다. 이것은 통상적으로 사용되는 은-구리-티타늄계의 활성 용가재에 비해 팽창계수가 낮은 입자의 복합화를 통해 접합부에 저열팽창특성을 부여함으로서 통상적으로 세라믹접합모재부에 생성 집중되는 열응력의 발생 위치를 세라믹부에서 인장응력이 강한 금속 접합부로 이동 분산시키는 효과가 있다. 이를 통해 열응력 크랙이 없는 건전한 세라믹/금속 접합부를 형성 할 수 있다. 도 1에 그 개념을 보였다.
또한, 본 발명은 활성 용가재와 저열팽창 입자의 부피 분율를 조절함으로써 상기 세라믹의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 가지도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저열팽창 복합재료의 제조방법을 제공한다. 따라서 알루미나(5.06~8.54X10-6/K), 질화규소(2.5~3.4X10-6/K), 탄화규소(4.8~5.87X10-6/K), 그라파이트(4.2~6.5X10-6/K), 다이아몬드(0.05~4X10-6/K), 질화알루미늄(2.56~5.7X10-6/K), 텅스텐카바이드(5.7~7.2X10-6/K) 등의 다양한 세라믹소재의 접합에 사용될 수 있고, 금속모재 부 또한 반드시 코바(Kovar)등의 저열팽창특성을 갖는 금속으로만 제한될 필요가 없다.
저열팽창 복합재료를 구성하는 활성 용가재는 종래의 은-구리-티타늄(5%이내)등의 활성 용가재를 사용할 수 없다. 그 이유는 복합재내부에는 세라믹을 포함하는 저열팽창 입자들이 다량 포함하고 복합재의 열팽창계수를 극단적으로 낮추기 위해서는 그 부피분율을 더욱 증가 시켜야 한다. 그러나 만약 용가재중에 Ti, Zr등의 활성원소의 양이 5% 이내로 제한 될 경우 저열팽창입자와 용가재기지재간의 강한 화학결합을 보장 할 수 없으며 저열팽창 입자의 부피분율을 증가시키는데 제약이 될 수 있다. 도 2는 용가재내의 Ti 함유량에 따른 Ti-Cu 2원 합금계의 알루미나 세라믹기판과의 용융접촉각을 나타낸다. 용가재내에 Ti 함유량이 증가할수록 용융 접촉각은 낮아져서 그 함량이 무게비로 40%이상일 때 접촉각은 20도 이내로 낮아져서 우수한 젖음성을 보이고 있다. 이러한 우수한 젖음성의 확보는 본 발명의 핵심기술이라고 할 수 있다. Ti, Zr등의 활성원소의 함량이 40% 이상이고 용융점이 1000℃미만인 활성 용가재는 티타늄 접합용 용가재로서 현재 사용 되고 있다.
표 1은 티타늄 및 지르코늄 기지의 활성 브레이징용가재의 조성물을 나타내고 있다. 또한 금속 비정질 합금 조성물로서 특허 제0463578와 제0699411에 공개된 합금은 Ti, Zr원소의 합이 40%이상이고 용융온도가 1000℃미만이다. 따라서 본 발명에 포함되는 활성 용가재는 특히 제한되는 것은 아니지만, 그 특징으로서 Ti, Zr의 함유량이 적어도 40%이상인 종래의 티타늄 브레이징용 활성 용가재 또는 비정질합금 조성물이 포함된다.
표1. Ti 및 Zr기지 활성용가재
Figure 112007090635497-PAT00001
본 발명의 활성 용가재용 복합재에 충진되는 저열팽창 입자는 알루미나 (5.06~8.54X10-6/K), 질화규소 (2.5~3.4X10-6/K), 탄화규소 (4.8~5.87X10-6/K), 그라파이트 (4.2~6.5X10-6/K), 다이아몬드(0.05~4X10-6/K), 질화알루미늄(2.56~5.7X10-6/K), 텅스텐카바이드(5.7~7.2X10-6/K)등의 세라믹 입자이외에 텅스텐(2.39X10-6/K), 몰리브덴(5.1X10-6/K), 니오븀(7.1X10-6/K), 크롬(6.2X10-6/K) 등의 저열팽창 금속 입자로 이루어진 군으로부터 단독으로 사용 되거나 여러 종류의 입자를 혼합한 형태로 선택되는 것이 바람직하며, 이에 제한되는 것은 아니다.
낮은 열팽창계수를 갖는 입자와 혼합된 저열팽창 복합재의 열팽창계수는 저 열팽창 입자와 활성 용가재 사이의 열팽창계수를 가지며 이는 부피 백분율에 따른 열평창계수의 선형조합이 사용될 수 있다. 본 발명에 의한 저열팽창 복합재료의 열팽창계수는 하기식에 의하여 계산할 수 있다.
αcm = Vc×αc + Vf×αf
상기 식 중에서,
αcm : 제조된 저열팽창 복합재료의 열팽창계수(㎛/mK)
Vc : 삽입된 저열팽창 입자의 부피분율
αc : 삽입된 저열팽창 입자의 열팽창계수
Vf : 활성 용가재의 부피분율
αf : 활성 용가재의 열팽창계수를 나타낸다.
상기 식을 이용하여 접합 모재인 세라믹의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 갖도록 활성 용가재와 저열팽창 입자의 부피분율을 조절함으로써 열팽창계수가 제어된 저열팽창 복합재료를 얻을 수 있다.
본 발명에 의한 저열팽창 복합재료의 제조 방법은 활성원소가 40%이상의 농도를 갖는 활성 용가재 분말, 상기의 저열팽창 입자 및 바인더를 혼합하여 페이스트 형태로 제조하는 방법, 활성 용가재 분말과 저열팽창 입자를 혼합한 후 소결하여 벌크 형태로 제조하는 방법, 저열팽창 입자를 고온 또는 냉간성형한 다공성 프리폼에 활성 용가재를 침윤(infiltration)시켜 벌크 형태로 제조하는 방법 등에 의 하여 제조될 수 있다.
이하 본 발명을 하기 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 하기 실시예 및 첨부된 도면은 본 발명을 제한하는 것은 아니며, 본 발명은 청구 범위에 기재된 사항을 바탕으로 적절한 변형 및 수정이 가능하다.
[실시예 1]
본 실시예는 알루미나 세라믹과 탄소강과의 접합을 통해 진공기밀이 필요한 진공 차단기의 제조를 위해 실시되었다. 소결에 의하여 벌크화함으로써 복합재를 제조하는 방법은 활성 용가재 분말과 저열팽창 입자를 원하는 열팽창계수를 가지도록 계산된 부피비로 혼합한 후 소결법에 의하여 벌크화시키는 방법이다. 상기 방법에 의하면 3차원 형상 및 두께를 가지는 저열팽창 복합재료를 제조할 수 있는 장점을 가진다. 반면에 활성 용가재의 소결기구에 의하여 소결이 되므로 활성 용가재와 저열팽창 입자의 부피분율 범위가 제한되므로, 상기 방법에 의하여 제조될 수 있는 저열팽창 복합재료의 부피비는 활성 용가재가 30~80 부피% 이며, 저열팽창 입자가 20~70 부피% 인 범위이다. 상기 방법에 의할 경우에는 소결 파라미터를 최적화하는 것이 중요하며, 특히 활성 용가재의 소결성이 중요한 인자이다.
표.2에 Zr-13Ti-6Ni-51Cu 비정질 조성의 활성용가재를 사용하여 SiC 저열팽창 입자의 부피분율에 따른 복합재의 열팽창계수 및 알루미나(8.5 x 10-6/K)와 탄소강(12.6 x 10-6/K)을 950℃, 30min.의 조건에서 접합한 결과를 보였다. 도 3에 SiC 입자의 부피분율이 30%로 충진되어 소결된 저열팽창 복합재를 알루미나 위에서 접 합한 외관과 저열팽창 입자의 분포형태를 보였다. 결과에서 접합된 저열팽창 복합재는 무너지지 않고 형상을 유지하는 것을 확인할 수 있으며 하부의 알루미나와도 건전하게 접합되어 있는 것을 확인할 수 있다. 도 4에 저열팽창 복합재 삽입형 알루미나/탄소강 접합재의 저열챙창 입자의 충진비율에 따른 접합부 외관을 보였다. 저열팽창 입자의 부피분율이 적을 때는 세라믹부에서 열응력에 의한 크랙이 발생하는 것을 알 수 있으며 저열팽창 입자의 부피분율이 30%일때 건전한 접합체가 얻어지는 것을 확인할 수 있다. 도 5에 SiC의 부피분율이 30%인 저열팽창 복합재를 이용하여 알루미나 세라믹과 탄소강을 접합한 접합부 단면의 SEM 사진을 보였다.
표 2. 저열팽창 입자의 부피분율에 따른 복합재의 열팽창계수 및 접합특성결과
Figure 112007090635497-PAT00002
[실시예 2]
침윤에 의하여 벌크화함으로써 복합재를 제조하는 방법은 저열팽창 입자를 열간 및 냉간성형한 후 활성 용가재의 잉곳(ingot)을 성형된 저열팽창 입자 위에 올려놓은 후 활성 용가재의 융점 이상으로 온도를 올리면 모세관 현상 및 저열팽창 입자와의 반응에 의하여 저열팽창 입자 사이로 활성 용가재가 침투하여 벌크화하는 방법 및 저열팽창 입자를 브레이징 조인트에 충진 후 활성용가재를 녹여 브레이징 조인트에 침투시키는 방법 등이 있다. 본 실시예에서는 냉간성형한 저열팽창 입자의 높이를 측정하여 기공도를 측정하였으며 그 기공의 부피비를 활성 용가재의 부피비로 사용하였다. 도 6에 침윤법에 의해 제조된 저열팽창 복합재료 외관 및 내부조직을 관찰한 SEM 관찰사진을 보였다. 또한 도 7에 침윤법에 의해 제조된 저열팽창 복합재를 이용하여 900℃에서 알루미나 기판상에 접합한 접합부 관찰결과를 보였다.
본 발명에 의한 저열팽창 복합재는 적용 대상이나 특성에 따라 전술한 방법 중에서 적합한 방법을 선택하여 제조할 수 있다. 이러한 제조방법에 의하여 제조된 저열팽창 복합재는 접합하려는 세라믹 재료의 열팽창계수와 유사하도록 열팽창계수를 제어함으로써 세라믹과 금속의 직접 접합에 있어서 유용하게 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 저열팽창 복합재료의 개념도
도 2는 Ti-Cu 이원 활성용가재의 Ti 함유량에 따른 알루미나에의 젖음각
도 3은 소결된 저열팽창 복합재 외관 및 저열팽창 입자 분포상태
도 4는 저열팽창 입자의 부피분율에 따른 알루미나/탄소강 접합부 외관관찰결과
도 5는 저열팽창 복합재(SiC)의부피분율이 30%인 복합재를 이용한 세라믹/메탈 접합부 관찰결과
도 6은 침윤법에 의한 저열팽창 복합재 및 SEM 관찰결과
도 7은 침윤법에 의해 제조된 저열팽창 복합재의 접합부 관찰결과
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 금속모재 2 : 세라믹 모재 3 : 저열팽창 복합재
3-1: 저열팽창 입자 3-2 : 활성용가재 4 : 접합부

Claims (8)

  1. 세라믹과 금속의 직접 접합에 있어서,
    활성 용가재로서 이용되는 저열팽창 복합재료로서, 상기 복합재료는 활성 용가재 및 저열팽창 입자를 포함하며, 상기 세라믹의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 갖는
    저열팽창 복합재료.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 저열팽창 복합재료의 열팽창계수는,
    상기 활성 용가재와 저열팽창 입자의 부피분율을 조절함으로써 상기 세라믹의 열팽창계수와 유사하게 제어되는
    저열팽창 복합재료.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 활성 용가재는 Ti, Zr,등의 활성금속이 포함되어 있는 금속 조성물로 구성되어 있으며 바람직하게는 Ti 및 Zr 무게비의 합이 40중량 % 이상인 활성용가재 조성물인
    저열팽창 복합재료.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 저열팽창 입자는 알루미나(Al2O3), 질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC), 그라파이트, 다이아몬드, 질화알루미늄(AlN), 텅스텐 카바이드(WC) 등의 세라믹 입자 이외에 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb), 크롬(Cr) 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는
    저열팽창 복합재료.
  5. 상기 활성 용가재와 저열팽창 입자의 부피분율 조절함으로써 상기 세라믹의 열팽창계수와 유사한 열팽창계수를 가지도록 제어하는 단계를 포함하는
    저열팽창 복합재료의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 활성 용가재 분말, 저열팽창 입자 및 바인더를 혼합하여 페이스트(paste) 형태로 제조하는
    저열팽창 복합재료의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 활성 용가재 분말 및 저열팽창 입자를 혼합한 후 소결하여 벌크(bulk) 형태로 제조하는
    저열팽창 복합재료의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 저열팽창 입자를 열간 및 냉간성형한 후 활성 용가재를 침윤(infiltration)시켜서 벌크 형태로 제조하는
    저열팽창 복합재료의 제조방법.
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