KR20080052410A - Apparatus for measuring shape of surface - Google Patents

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KR20080052410A
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미쯔노리 도바
노리유끼 다까하시
노리오 우에따께
다다시 다까하시
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도시바 솔루션 가부시끼가이샤
니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

A surface shape measuring apparatus is provided to detect bending and other problems in a glass substrate of a flat panel display by measuring surface shape in a non-contact, non-destruction, high precision and high speed manner. A surface shape measuring apparatus comprises a stage(2), a plurality of air scanners(3), a driving control unit, a first data processing unit(7) and a second data processing unit(8). The stage is used to load an object(1). The air scanners are installed at predetermined intervals so as to measure surface displacement of the object in a non-contact manner. The driving control unit moves the air scanners to a predetermined measuring position. The first data processing unit performs calculation on measured data in the measuring position in response to the air scanners. The second data processing unit performs composition of the processed measuring data in the first data processing unit.

Description

표면 형상 측정 장치{APPARATUS FOR MEASURING SHAPE OF SURFACE}Surface shape measuring device {APPARATUS FOR MEASURING SHAPE OF SURFACE}

본 발명은, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이(이하 FPD라 기재함)용 유리 기판에 있어서의 휘어짐 등의 미세한 형상 변동을 비접촉으로 검출하는 표면 형상 측정 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the surface shape measuring apparatus which detects non-contact small shape fluctuations, such as the curvature in the glass substrate for flat panel displays (it mentions FPD hereafter), for example.

최근, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등의 FPD에 이용되는 유리 기판 등에 있어서, 고품질의 디스플레이를 높은 생산성(수율, 제조 효율)으로 형성하기 위해, 마이크로미터 오더에서의 가공 정밀도가 요구되고 있다. 그 때문에, 이와 같은 기판의 형성 공정에 있어서, 표면 형상을 비접촉, 비파괴로, 고정밀도로 고속으로 측정하고, 신속하게 피드백하는 것이 필요하다.Recently, in glass substrates used for FPDs such as LCD (Liquid Crystal Display) and PDP (Plasma Display Panel), processing precision in micrometer order to form high quality display with high productivity (yield, manufacturing efficiency) Is required. Therefore, in the formation process of such a board | substrate, it is necessary to measure a surface shape non-contact, non-destructive, high speed with high precision, and to feed back quickly.

일반적으로, 비접촉, 비파괴 측정의 방법으로서는, 레이저 삼각 측량식, 정전 용량식, 레이저 자동 초점식 등을 들 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같은 레이저 등을 이용한 비접촉 측정 방법에서는, 투명하고 도전성을 갖지 않는 유리 기판의 표면 변위를 고정밀도로 측정하는 것은 곤란하다. 그러한 점에서, 에어 스캐너(예를 들어 특허 문헌 1 참조)는, 공기를 통과시키지 않는 고체이면, 에어막을 통한 비접촉 측정이 가능하고, 또한, 높은 분해능으로 고정밀도로 측정하는 것이 가능하다.Generally, as a method of noncontact and nondestructive measurement, a laser triangulation method, a capacitive type, a laser autofocus method, etc. are mentioned. However, in the non-contact measuring method using a laser or the like as described above, it is difficult to accurately measure the surface displacement of the transparent and non-conductive glass substrate. In that sense, if the air scanner (for example, see Patent Document 1) is a solid that does not allow air to pass through, non-contact measurement through the air membrane can be performed, and high-resolution can be measured with high resolution.

또한, 압연 금속 띠 강의 분야에 있어서, 예를 들어 특허 문헌 2 등에, 압연 중에, 폭 방향으로 설치된 복수의 노즐로부터 압축 공기를 불어대고, 복수의 비접촉 변위 센서를 이용하여, 폭 방향의 장력 분포, 형상을 산출하는 기술이 개시되어 있다.Further, in the field of rolled metal strip steel, for example, Patent Document 2 and the like, during the rolling, compressed air is blown from a plurality of nozzles provided in the width direction, and a plurality of non-contact displacement sensors are used for the tension distribution in the width direction, A technique for calculating the shape is disclosed.

따라서, 상술한 바와 같은 에어 스캐너를 복수 이용하는 것에 의해, 유리 기판 등에 있어서 고정밀도 또한 고속으로 표면 형상 측정을 행하는 것이 가능하게 된다고 생각된다. 그러나, 기판 형성 공정에 있어서, 휘어짐 등의 문제점을 고정밀도로 검출하고, 신속하게 피드백하기 위해서는, 표면 형상 데이터를 고정밀도로 검출하는 동시에, 검출된 데이터를 고속 처리하는 것이 필요하지만, 복수의 센서로부터 PC로의 데이터의 도입이나, 그 처리에는, 속도적으로 한계가 있다는 문제가 있다.Therefore, it is thought that by using a plurality of air scanners as described above, it is possible to perform surface shape measurement with high accuracy and high speed in a glass substrate or the like. However, in the substrate formation process, in order to detect problems such as warpage with high accuracy and to feed back quickly, it is necessary to detect surface shape data with high accuracy and to process the detected data at high speed, There is a problem that the introduction of the data into the furnace and the processing thereof are limited in speed.

[특허 문헌 1] 일본 특허 제2788162호 공보(도1 등)[Patent Document 1] Japanese Patent No. 2788162 (Fig. 1, etc.)

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평8-21716호 공보(청구항 1, 도6 등)[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-21716 (claim 1, FIG. 6, etc.)

본 발명은, 예를 들어 FPD용 유리 기판 등에 있어서, 비접촉, 비파괴로, 고정밀도로 고속으로 표면 형상을 측정하여, 휘어짐 등의 문제점을 검출하는 것이 가능한 표면 형상 측정 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.An object of the present invention is to provide a surface shape measuring apparatus capable of detecting problems such as warpage by measuring a surface shape at high speed with high accuracy and non-contact, non-destructive, for example, in a glass substrate for FPD. .

본 발명의 일 태양에 따르면, 피측정 부재를 적재하기 위한 스테이지와, 피측정 부재의 표면 변위를 비접촉으로 측정하기 위한 복수의 에어 스캐너와, 복수의 에어 스캐너를 소정의 측정 위치로 이동시키기 위한 구동 제어부와, 각 복수의 에어 스캐너에 대응하여 측정 위치에서의 측정 데이터를 각각 연산 처리하기 위한 제1 데이터 처리부와, 각 제1 데이터 처리부에서 연산 처리된 측정 데이터를 합성 처리하기 위한 제2 데이터 처리부를 구비하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a stage for loading a member under test, a plurality of air scanners for non-contact measurement of surface displacement of the member under test, and a drive for moving the plurality of air scanners to a predetermined measurement position. A control unit, a first data processing unit for arithmeticly processing the measurement data at the measurement position corresponding to each of the plurality of air scanners, and a second data processing unit for synthesizing the measurement data computed by each of the first data processing units It is provided with a surface shape measurement apparatus characterized by.

본 발명의 일 실시 태양에 따르면, 예를 들어 FPD용 유리 기판 등에 있어서, 비접촉, 비파괴로, 고정밀도로 고속으로 표면 형상을 측정하여, 휘어짐 등의 문제점을 검출하는 것이 가능하게 된다.According to one embodiment of the present invention, for example, in a glass substrate for FPD, it is possible to detect problems such as warping by measuring the surface shape at high speed with non-contacting, non-destructive, and with high precision.

이하, 본 발명 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

도1에 본 실시 형태의 표면 형상 측정 장치의 구성을 도시한다. 표면 형상 을 측정하기 위한 측정부와, 측정부에서 얻어진 데이터를 처리하기 위한 데이터 처리부로 구성되어 있다.Fig. 1 shows the configuration of the surface shape measuring apparatus of this embodiment. It consists of a measuring part for measuring the surface shape, and a data processing part for processing the data obtained by the measuring part.

표면 형상을 측정하기 위한 측정부는, 센서와 구동 기구로 구성되어 있다. 예를 들어 FPD용 유리 기판 등의 피측정 부재(1)를 적재하고, 보유 지지하기 위한 측정 스테이지(측정 베이스 석정반)(2) 상에, 피측정 부재(1)의 표면 변위를 비접촉으로 측정하기 위한 센서인 복수의 에어 스캐너(3)가 소정의 간격으로 설치되고, 예를 들어 스캐너 가드 커버(4)에 의해 일체 피복되어 있다. 소정의 간격은, 인접한 에어 스캐너의 공기가 측정에 간섭을 미치지 않는 거리를 유지한다. 예를 들어, 1300 ㎜ × 1300 ㎜의 피측정 부재(1)가 측정 가능한 경우, 200 ㎜ 피치로 7개의 에어 스캐너(3)를 설치한다. 또한, 에어 스캐너(3)의 사양은, 예를 들어 피치 이동량 : 0 내지 수백 ㎜, 분해능 : 1 ㎛(반복 재현성 : ±25 ㎛), 측정 범위(두께) : 0.1 내지 10 ㎜로 되어 있다.The measuring unit for measuring the surface shape is composed of a sensor and a drive mechanism. For example, the surface displacement of the member 1 under measurement is measured in a non-contact manner on the measurement stage (measurement base stone plate) 2 for loading and holding the member 1 under measurement such as a glass substrate for FPD. A plurality of air scanners 3, which are sensors for the purpose, are provided at predetermined intervals, and are integrally covered by, for example, the scanner guard cover 4. The predetermined interval maintains a distance at which air from adjacent air scanners does not interfere with the measurement. For example, when the to-be-measured member 1 of 1300 mm x 1300 mm is measurable, seven air scanners 3 are installed in a 200 mm pitch. The specification of the air scanner 3 is, for example, a pitch shift amount of 0 to several hundred mm, a resolution of 1 m (repetitive reproducibility: 25 m), and a measurement range (thickness) of 0.1 to 10 mm.

이들 복수의 에어 스캐너(3)는, 또한 소정의 측정 위치로 이동시키기 위해, XY축방향으로 이동시키기 위한 AC 서보 모터 및 볼 나사 등의 구동원과, 그 위치 등을 제어하기 위한 예를 들어 정밀 아날로그 레귤레이터로 구성되는 컨트롤러(5)와 접속되어 있다. 또한, 측정 스테이지(2)는, 자동 레벨 조정 가능한 공기 스프링식 제진(除振) 기능을 갖는 가대(架臺)(6) 상에 설치되어 있다.These plural air scanners 3 also drive AC sources such as an AC servomotor and a ball screw for moving in the XY axis direction to move to a predetermined measurement position, and for example, precision analog for controlling the position and the like. It is connected with the controller 5 which consists of regulators. In addition, the measurement stage 2 is provided on the mount 6 which has the air spring type vibration damping function which can be automatically level-adjusted.

측정된 생데이터를 처리하기 위한 데이터 처리부는, 각 에어 스캐너(3)에 설치되고, 각각 측정 위치에서의 측정 데이터를 각각 연산 처리하기 위한 제1 데이터 처리부(7)와, 이것과 접속되고 제1 데이터 처리부(7)에서 연산 처리된 측정 데이터 를 합성 처리하기 위한 제2 데이터 처리부(8)를 주체로 하여 구성되어 있다. 또한, 제2 데이터 처리부(8)는, 도면 번호, 유리 기판의 사이즈, 측정 피치 등의 측정 조건을 입력하기 위한 키보드(입력부)(9), 합성 처리된 측정 데이터를 표시하기 위한 디스플레이(표시부)(10)와 접속되어 있다.The data processing unit for processing the measured raw data is provided in each of the air scanners 3, and is connected to the first data processing unit 7 for computing and processing the measured data at the measurement position, respectively, and is connected to the first The second data processing unit 8 for synthesizing the measured data computed and processed by the data processing unit 7 is mainly configured. Moreover, the 2nd data processing part 8 is a keyboard (input part) 9 for inputting measurement conditions, such as a drawing number, the size of a glass substrate, and a measurement pitch, and the display (display part) for displaying the synthesis-processed measurement data. It is connected with (10).

이와 같은 표면 형상 측정 장치를 이용하여, 이하와 같이 하여 측정한다. 도2에 나타낸 흐름도와 같이, 우선 피측정 부재로서 기판용 유리(1)를 표면 형상 측정 장치의 측정 스테이지(2) 상에 적재하고, 키보드(9)에 의해, 도면 번호, 유리 기판의 사이즈, 측정 피치 등의 측정 조건을 입력한다(스텝 1). 에어 스캐너(3)는, 컨트롤러(5)에 의해 위치 제어되어 이동하면서, 조건 설정된 피치로 지정된 측정 포인트마다 표면 변위 데이터를 도입한다(스텝 2). 예를 들어, 측정 스테이지(2) 아래의 구동계 탑재 정반(11)에 설치된 AC 서보 모터 및 볼 나사에 의해, Y축 방향으로 주사하면서, 예를 들어 10 ms의 피치로, 지정된 측정 포인트의 전후 i군데의 데이터를 도입한다.It measures as follows using such a surface shape measuring apparatus. As shown in the flowchart shown in Fig. 2, first, the glass 1 for the substrate is loaded on the measurement stage 2 of the surface shape measuring apparatus as the member to be measured, and the keyboard 9 indicates the reference number, the size of the glass substrate, Measurement conditions, such as a measurement pitch, are input (step 1). The air scanner 3 introduces surface displacement data for every measurement point designated at a conditionally set pitch while being controlled by the controller 5 (step 2). For example, with the AC servomotor and the ball screw provided in the drive system mounting plate 11 below the measurement stage 2, it scans in the Y-axis direction, for example, before and after the specified measuring point with a pitch of 10 ms. Introduce data from several places.

에어 스캐너(3)는, 비접촉 뉴매틱 서보라 불리는 측장기의 원리가 이용되고 있다. 도3에 블럭도를 나타내는 바와 같이, n개의 에어 스캐너(3)에 있어서 각각 선단에 설치된 에어 스캐너 노즐(21)에서 검출된 미소 치수 변화를, 제1 데이터 처리부(7)에서 연산 처리를 행한다.As the air scanner 3, the principle of the measuring device called a non-contact pneumatic servo is used. As shown in the block diagram in Fig. 3, the first data processing section 7 performs arithmetic processing on the small size change detected by the air scanner nozzles 21 provided at the front ends of the n air scanners 3, respectively.

제1 데이터 처리부(7)에 있어서, 여자 발진기(22)를 이용하여, A/E 변환기(23)에 의해 전기 신호로 변환한다. 이 전기 신호를, 위상 검파기(24)를 통해, 정밀도를 더 올리기 위해 파형 체배(遞倍)(25)에 있어서 주파수를 14배로 변환한 후, 정류 필터(26)에서 필터링 처리한다. 또한, 저역 통과 필터(27)에 의해 고주파 성분을 제거한다. 그리고, CPU(28)에 있어서, 도입된 1개의 데이터 중 최대, 최소 데이터를 제거한 나머지 데이터를 평균화 처리한다(스텝 3). 이 평균화 처리된 데이터를, 지정된 측정 포인트의 표면 변위 데이터로서, 연속하여 제2 데이터 처리부(8)에 송신한다(스텝 4).In the first data processing unit 7, the excitation oscillator 22 is used to convert the signal into an electrical signal by the A / E converter 23. The electrical signal is converted by the phase detector 24 to convert the frequency to 14 times in the waveform multiplier 25 to further increase the accuracy, and then filtered by the rectification filter 26. The low pass filter 27 also removes high frequency components. Then, in the CPU 28, the remaining data from which the maximum and minimum data are removed from the introduced one data is averaged (step 3). This averaged data is continuously transmitted to the second data processing unit 8 as the surface displacement data of the designated measurement point (step 4).

그리고, 도4에 도시하는 바와 같이, Y축 방향으로 주사한 후, 에어 스캐너(3)를 상승시켜 X축 방향으로 소정의 피치로 이동하고, 이번에는 역방향으로 Y축 방향으로 주사하면서, 마찬가지로 하여 측정 포인트마다 데이터를 도입하여, 제1 데이터 처리부(7)에 의해 처리한 후, 제2 데이터 처리부(8)에 송신한다.Then, as shown in Fig. 4, after scanning in the Y-axis direction, the air scanner 3 is lifted up and moved at a predetermined pitch in the X-axis direction, and this time while scanning in the Y-axis direction in the reverse direction, Data is introduced for each measurement point and processed by the first data processing unit 7 and then transmitted to the second data processing unit 8.

또한, 제2 데이터 처리부(8)에 있어서, 송신된 표면 변위 데이터와, 그 위치 데이터를 합성 처리하여 표면 형상 데이터를 생성한다. 표면 형상 데이터를 데이터 디스플레이(10)에, 도5에 나타내는 바와 같은 3차원 그래프 등으로서 표시한다(스텝 5).In the second data processing section 8, the surface displacement data transmitted and the position data are synthesized to generate surface shape data. The surface shape data is displayed on the data display 10 as a three-dimensional graph or the like as shown in Fig. 5 (step 5).

이와 같이 하여, 3차원 그래프 등으로서 표시된 표면 형상 데이터를 기초로 하여, 유리 기판의 양부를 판정한다. 이때, 육안으로 판정해도, 미리 설정된 임계치를 기초로 하여 자동적으로 판정해도 좋다. 그리고, 휘어짐이 발생하는 등에 의해 NG라 판정된 경우는, 유리 기판의 형성 공정으로 피드백하고, 예를 들어 냉각 조건 등의 제조 조건을 최적화한다.In this way, the quality of the glass substrate is determined based on the surface shape data displayed as a three-dimensional graph or the like. At this time, it may be visually judged or may be determined automatically based on a preset threshold. And when it determines with NG by curvature generate | occur | producing, it feeds back to the formation process of a glass substrate, and optimizes manufacturing conditions, such as cooling conditions, for example.

또한, 표면 혹은 이면에 이물질이 있는 경우, 휘어짐에 의한 변위와 비교하여, 표면 형상이 극단적으로 변동되기 때문에 용이하게 검출된다. 그리고, 이물질 을 제거한 후, 다시 표면 형상을 측정하는 것에 의해, 휘어짐을 검출할 수 있다. 또한, 표면의 미소 이물질에 의한 변동은, 평균화 처리시에 캔슬된다. 이와 같은 이물질에 의한 노이즈를 억제하기 위해, 예를 들어 소정의 청정화 분위기로 제어된 클린 부스 내에 표면 형상 측정 장치를 설치하는 것이 바람직하다.In addition, when there is foreign matter on the surface or the back surface, it is easily detected because the surface shape is extremely fluctuated compared with the displacement due to the warpage. And after removing a foreign material, curvature can be detected by measuring a surface shape again. In addition, the fluctuation | variation by the micro foreign matter of a surface is canceled at the time of an averaging process. In order to suppress the noise by such a foreign material, it is preferable to provide a surface shape measuring apparatus in the clean booth controlled by the predetermined cleansing atmosphere, for example.

본 발명에 따르면, 복수의 에어 스캐너를 소정의 간격으로 설치하고, XY축 방향으로 구동 가능하게 한 것에 의해, 측정 포인트의 주사를 고속으로 행할 수 있다. 또한, 주사에 의해 얻어진 데이터를 에어 스캐너마다, 제1 데이터 처리부에서 평균화 등의 연산 처리를 행하고, 제2 데이터 처리부에서 평균화된 데이터를 합성 처리하는 것에 의해, 데이터 처리를 고속으로 행할 수 있다. 또한, 측정 포인트의 전후에 있어서 복수개의 데이터를 평균화하고, 측정 포인트의 데이터로 하는 것에 의해 고정밀도의 측정 결과를 얻을 수 있다.According to the present invention, a plurality of air scanners are provided at predetermined intervals, and can be driven in the XY axis direction so that scanning of the measuring point can be performed at high speed. In addition, data processing can be performed at high speed by performing arithmetic processing, such as averaging, in the first data processing unit for each of the air scanners, and synthesizing the data averaged in the second data processing unit. In addition, by averaging a plurality of data before and after the measuring point and using the data of the measuring point, a highly accurate measurement result can be obtained.

또한, 얻어진 측정 결과를 제조 조건에 반영하고, 제조 조건을 최적화하는 것에 의해, 보다 가공 정밀도가 높은 유리 기판을 형성하는 것이 가능하게 된다. 예를 들어 도6에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(31)에 휘어짐이 발생한 경우, 휘어짐에 의해 상층에 형성되는 박막(32, 33, 34)이 열화되어 버리지만, 도7에 도시하는 바와 같이, 제조 조건의 최적화에 의해 형성된 가공 정밀도가 높은 유리 기판(31')에 있어서는, 양호한 박막(32', 33', 34')의 형성이 가능하게 된다. 따라서, 생산 수율의 향상, 제조 효율 및 형성되는 제품의 고품질화를 도모하는 것이 가능하게 된다.Moreover, by reflecting the obtained measurement result in manufacturing conditions and optimizing manufacturing conditions, it becomes possible to form a glass substrate with higher processing precision. For example, as shown in FIG. 6, when the bending occurs in the glass substrate 31, the thin films 32, 33, and 34 formed on the upper layer deteriorate due to the bending, but as shown in FIG. In the glass substrate 31 'with the high processing accuracy formed by optimization of the manufacturing conditions, the formation of favorable thin films 32', 33 ', 34' becomes possible. Therefore, it becomes possible to aim at the improvement of a production yield, manufacturing efficiency, and the quality of the product formed.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 단순히 데이터를 그대로 3차원 그래프로서 표 시했지만, 또한 스플라인 함수, 최소 제곱법 등의 함수 보간 처리한 후 표시해도 좋다.In addition, in the present embodiment, the data is simply displayed as a three-dimensional graph, but may be displayed after performing function interpolation such as a spline function and least square method.

또한, 1매의 유리 기판에 있어서 측정을 행했지만, 측정 스테이지 상에 복수의 피측정 부재를 나란히 배치하는 것에 의해, 복수의 피측정 부재에 대해 측정을 행하는 것도 가능하다.In addition, although the measurement was performed in one glass substrate, it is also possible to measure a some to-be-measured member by arrange | positioning a some to-be-measured member side by side on a measurement stage.

또한, 유리 기판에 있어서의 표면 형상 측정에 적용했지만, 피측정 부재는 특별히 한정되는 것은 아니고, LCD, PDP뿐만 아니라, SED(Surface-conduction Electron-emitter Display), 유기 EL용 유리 기판, 포토마스크용 석영 유리 및 석영 웨이퍼, 반도체 웨이퍼 등에 적용하는 것도 가능하다. 그리고, 사양의 변경에 의해, 디스플레이의 대형화, 반도체 웨이퍼의 대구경화에 대응하는 것도 가능하다.Moreover, although it applied to the surface shape measurement in a glass substrate, the member to be measured is not specifically limited, It is not only LCD and PDP but also SED (Surface-conduction Electron-emitter Display), the glass substrate for organic EL, and the photomask It can also be applied to quartz glass, quartz wafers, semiconductor wafers and the like. By changing the specification, it is also possible to cope with the increase in size of the display and the large size of the semiconductor wafer.

또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 그 밖에 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above. Other modifications can be made without departing from the scope of the invention.

도1은 본 발명의 일 태양의 표면 형상 측정 장치를 도시하는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which shows the surface shape measuring apparatus of 1 aspect of this invention.

도2는 본 발명의 일 태양에 있어서의 표면 형상 측정의 흐름도.2 is a flowchart of surface shape measurement according to one embodiment of the present invention;

도3은 본 발명의 일 태양에 있어서의 표면 형상 측정 장치의 블럭도.Fig. 3 is a block diagram of a surface shape measuring device according to one aspect of the present invention.

도4는 본 발명의 일 태양의 표면 형상 측정 장치에 있어서의 주사 방향을 나타내는 도면.4 is a diagram showing a scanning direction in the surface shape measurement apparatus of one embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 일 태양에 있어서의 유리 기판의 표면 형상의 3차원 그래프.Fig. 5 is a three-dimensional graph of the surface shape of the glass substrate in one embodiment of the present invention.

도6은 유리 기판이 휘어짐을 갖는 경우의 적층 상태를 나타내는 모식도.Fig. 6 is a schematic diagram showing the lamination state in the case where the glass substrate has warpage;

도7은 가공 정밀도가 높은 유리 기판 상의 적층 상태를 나타내는 모식도.Fig. 7 is a schematic diagram showing a lamination state on a glass substrate with high processing accuracy.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 피측정 부재1: member to be measured

2 : 측정 스테이지2: measuring stage

3 : 에어 스캐너3: air scanner

4 : 스캐너 가드 커버4: scanner guard cover

5 : 컨트롤러5: controller

6 : 가대6: trestle

7 : 제1 데이터 처리부7: first data processing unit

8 : 제2 데이터 처리부8: second data processing unit

9 : 입력부9: input unit

10 : 표시부10: display unit

11 : 구동계 탑재 정반11: table with drive system

21 : 에어 스캐너 노즐21: Air Scanner Nozzle

22 : 여자 발진기22: woman oscillator

23 : A/E 변환기23: A / E converter

24 : 위상 검파기24: phase detector

25 : 파형 체배25: waveform multiplication

26 : 정류 필터26: rectification filter

27 : 저역 통과 필터27: low pass filter

28 : CPU28: CPU

31, 31' : 유리 기판31, 31 ': glass substrate

32, 32', 33, 33', 34, 34' : 박막32, 32 ', 33, 33', 34, 34 ': thin film

Claims (5)

피측정 부재를 적재하기 위한 스테이지와,A stage for loading the member under measurement, 상기 피측정 부재의 표면 변위를 비접촉으로 측정하기 위해 소정의 간격으로 설치된 복수의 에어 스캐너와,A plurality of air scanners provided at predetermined intervals for measuring non-contact surface displacement of the member under measurement; 상기 복수의 에어 스캐너를, 소정의 측정 위치로 이동시키기 위한 구동 제어부와,A drive control unit for moving the plurality of air scanners to a predetermined measurement position; 각 상기 복수의 에어 스캐너에 대응하여, 상기 측정 위치에서의 측정 데이터를 각각 연산 처리하기 위한 제1 데이터 처리부와,A first data processing unit for computing a measurement data at the measurement position corresponding to each of the plurality of air scanners; 각 상기 제1 데이터 처리부에서 상기 연산 처리된 측정 데이터를 합성 처리하기 위한 제2 데이터 처리부를 구비하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 장치.And a second data processing unit for synthesizing the measurement data processed by each of the first data processing units. 제1항에 있어서, 상기 제1 데이터 처리부는, 각각의 상기 에어 스캐너에 의해 소정 피치로 연속하여 측정된 소정수의 측정 데이터를 평균화 처리하고, 표면 변위 데이터로 하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 장치.The surface shape measurement apparatus according to claim 1, wherein the first data processing unit averages a predetermined number of measurement data continuously measured at a predetermined pitch by each of the air scanners, and sets it as surface displacement data. . 제2항에 있어서, 상기 제2 데이터 처리부는, 상기 표면 변위 데이터를, 대응하는 상기 측정 위치의 정보와 합성하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 장치.The surface shape measurement apparatus according to claim 2, wherein the second data processing unit synthesizes the surface displacement data with information of the corresponding measurement position. 제3항에 있어서, 상기 합성된 데이터를 표시하는 표시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 장치.The surface shape measuring apparatus according to claim 3, further comprising a display unit for displaying the synthesized data. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피치는 가변인 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 장치.The surface shape measurement apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein the pitch is variable.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101160466B1 (en) 2010-12-27 2012-06-28 (주)에스티아이 Driving method for ink jet head

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201116636A (en) * 2009-11-11 2011-05-16 Shui-Kun Zhan Local vacuum electroplating method of workpiece
JP5907429B2 (en) * 2012-07-24 2016-04-26 日本電気硝子株式会社 Plate-like warpage inspection apparatus and warpage inspection method thereof
JP6171048B1 (en) * 2016-04-28 2017-07-26 株式会社ディスコ Grinding equipment
CN106017353B (en) * 2016-07-22 2019-07-16 大连理工大学 A kind of honeycomb core surface shape measurement device
CN106017352B (en) * 2016-07-22 2019-10-29 大连理工大学 A kind of measurement method of honeycomb core face shape
CN106403840A (en) * 2016-09-09 2017-02-15 蚌埠中建材信息显示材料有限公司 Method for detecting curvature of ultrathin float glass
CZ308522B6 (en) * 2020-03-05 2020-10-21 FOR G, s.r.o. Method of non-contact determining the geometric accuracy of the shape of a transparent flat product made of glass or plastic and the equipment for this

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4934352A (en) * 1972-07-26 1974-03-29
JPS5158371A (en) * 1974-11-19 1976-05-21 Sumitomo Shipbuild Machinery SOKANITAKEIJOKENSHUTSUKINIOKERU REITENSETSUTEIHOHO
JPS51101560A (en) * 1975-03-05 1976-09-08 Nippon Steel Corp MIZUMAIKUROMEETA
JPS5294154A (en) * 1976-02-03 1977-08-08 Nippon Steel Corp Roll profile detector
JPS53145666A (en) * 1977-05-25 1978-12-19 Kawasaki Steel Co Detecting method of surface profile of steel profile
JPS5415550U (en) * 1977-07-05 1979-02-01
JPS60102508A (en) * 1983-11-09 1985-06-06 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Configuration detecting method of metallic belt plate
JPS60190806A (en) * 1984-03-12 1985-09-28 Fanuc Ltd Configuration detecting method of solid model
JPS617U (en) * 1984-06-06 1986-01-06 川崎製鉄株式会社 Position and shape detection device
JPS6131915A (en) * 1984-07-25 1986-02-14 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Straightness measuring method
JPS61290309A (en) * 1985-06-17 1986-12-20 Daido Steel Co Ltd Flatness measuring apparatus for plate material
IT1182868B (en) * 1985-09-20 1987-10-05 Randolph Norwood Mitchell PROCEDURE AND EQUIPMENT FOR THE CONTINUOUS CONTROL AND / OR CORRECTION OF THE PROFILE AND FLATNESS OF METAL AND SIMILAR TAPES
JPH01213510A (en) * 1988-02-22 1989-08-28 Fujitsu Ltd Device for inspecting packed state of surface packing parts
JP2711926B2 (en) * 1990-02-28 1998-02-10 トヨタ自動車株式会社 Abrasive data generator
JP2788162B2 (en) * 1993-04-06 1998-08-20 京セラ株式会社 Non-contact length measuring device
JPH06307820A (en) * 1993-04-22 1994-11-04 Daido Steel Co Ltd Shape inspection device
JPH0821716A (en) * 1994-07-05 1996-01-23 Daido Steel Co Ltd Shape detector of band material
JP3126288B2 (en) * 1995-03-27 2001-01-22 新日本製鐵株式会社 Method of measuring rail rail shape
US5616853A (en) * 1995-03-29 1997-04-01 Kyocera Corporation Measuring machine for measuring object
JPH09126745A (en) * 1995-10-31 1997-05-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Device for measuring flatness of glass board
JPH09280853A (en) * 1996-04-09 1997-10-31 Nippon Steel Corp Thickness measuring method of railroad rail column section
JPH10197283A (en) * 1996-12-30 1998-07-31 Tosok Corp Method for processing measured data and inner diametermeasuring apparatus
JP2000337845A (en) * 1999-05-25 2000-12-08 Toshiba Ceramics Co Ltd Flatness measuring device for plate-like object
JP2001249013A (en) * 2000-03-07 2001-09-14 Hitachi Ltd Solid shape detector and pattern inspection device and their method
JP2002277227A (en) * 2001-03-16 2002-09-25 Union Optical Co Ltd Air type measuring instrument
WO2002093181A1 (en) * 2001-05-15 2002-11-21 Synchro Co., Ltd. Waveform detector and state monitoring system using it
CN2506976Y (en) * 2001-09-30 2002-08-21 西安交通大学 Micro outline measuring instrument
JP2003280738A (en) * 2002-03-26 2003-10-02 Kawasaki Heavy Ind Ltd Obstacle recognizing method and device
JP2005017386A (en) * 2003-06-23 2005-01-20 V Technology Co Ltd Device for inspecting and correcting flat plate work
CN2682381Y (en) * 2004-02-16 2005-03-02 洪雄善 Product appearance size automatically scanning and detecting machine
GB2421676B (en) * 2004-12-30 2010-03-24 Fmc Technologies Portioning apparatus and method
GB0502677D0 (en) * 2005-02-09 2005-03-16 Taylor Hobson Ltd Apparatus for and a method of determining a surface characteristic
CN100483071C (en) * 2006-01-23 2009-04-29 贵州大学 Contactless surface topography measuring method and instrument based on vertical displacement scanning

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101160466B1 (en) 2010-12-27 2012-06-28 (주)에스티아이 Driving method for ink jet head

Also Published As

Publication number Publication date
TWI479120B (en) 2015-04-01
CN101196391A (en) 2008-06-11
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