KR20080048940A - Patterning method, droplet discharging device and circuit board - Google Patents

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Abstract

A patterning method, a droplet discharging device, and a circuit board are provided to form a high precision pattern within a short time by using a substrate having a breathable characteristic. A method for forming a pattern on a substrate includes a process for forming a pattern on an upper surface of a heated substrate having a breathable characteristic by discharging a droplet(Fb) including a functional fluid having a functional material on the upper surface of the heated substrate having the breathable characteristic. In the discharging process of the droplet, the pressure applied to a lower side of the breathable substrate is reduced during the droplet discharging process. The breathable substrate is attached to a breathable porous stage.

Description

패턴 형성 방법, 액적 토출 장치 및 회로 기판{PATTERNING METHOD, DROPLET DISCHARGING DEVICE AND CIRCUIT BOARD}Pattern Forming Method, Droplet Discharge Device and Circuit Board {PATTERNING METHOD, DROPLET DISCHARGING DEVICE AND CIRCUIT BOARD}

본 발명은 패턴 형성 방법, 액적 토출 장치 및 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a pattern forming method, a droplet ejection apparatus and a circuit board.

기판 위에 원하는 패턴을 형성하는 방법으로서는, 기능액을 액적으로 하여 토출시키는 잉크젯 방식이 유효한 수단으로서 주목받고 있다(예를 들면, 특허문헌 1).As a method of forming a desired pattern on a board | substrate, the inkjet system which discharges a functional liquid by droplet is attracting attention as an effective means (for example, patent document 1).

잉크젯 방식은 기판을 탑재 배치하는 스테이지와, 기능 재료를 포함하는 기능액을 액적으로서 기판에 토출하는 액적 토출 헤드와, 기판(스테이지)과 액적 토출 헤드를 2차원적으로 상대 이동시키는 기구를 구비하고 있다. 잉크젯 방식은 기판과 액적 토출 헤드의 상대 이동에 의해, 액적 토출 헤드로부터 토출되는 액적을 기판 표면의 임의의 위치에 배치시킨다. 기판 표면에 순차적으로 배치되는 각 액적은 액적의 젖어 퍼지는 범위가 서로 겹치도록 배치됨으로써, 기판 표면을 빈 틈없이 덮어서 기능액으로 이루어지는 패턴을 형성한다.The inkjet method includes a stage for mounting and placing a substrate, a droplet ejection head for ejecting a functional liquid containing a functional material onto the substrate as droplets, and a mechanism for relatively moving the substrate (stage) and the droplet ejection head two-dimensionally; have. The inkjet method arranges the droplets ejected from the droplet ejection head at arbitrary positions on the substrate surface by the relative movement of the substrate and the droplet ejection head. Each of the droplets sequentially disposed on the substrate surface is disposed so that the wetted spreading ranges of the droplets overlap each other, thereby covering the substrate surface without gaps to form a pattern made of a functional liquid.

기판 표면이 기능액에 대해서 발액성(撥液性)을 갖고 있는 경우, 기판 표면이 액적을 끌어당기는 힘은 서로 접하는 액적끼리가 끌어당기는 힘보다도 약하다. 그 때문에, 기판 표면에서는, 기능액이 국소적으로 집중되어 버린다. 이러한 국소적인 집중이 생기면, 기판 표면은 기능액에 의해 균일하게 덮이지 않게 된다. 또한, 국소적인 집중이 진행되면, 기판 표면의 일부는 기능액의 결여에 의해 노출되어 버린다.When the surface of the substrate has liquid repellency with respect to the functional liquid, the force of attracting the droplets on the surface of the substrate is weaker than the force of the droplets contacting each other. For this reason, the functional liquid is concentrated locally on the substrate surface. When such localized concentration occurs, the substrate surface is not uniformly covered by the functional liquid. In addition, when local concentration progresses, a part of the surface of the substrate is exposed due to the lack of a functional liquid.

잉크젯 방식에서는, 이러한 국소적인 집중을 회피시키기 위해서, 서로 접하는 액적끼리를 겹치는 경우, 후속하는 액적을 착탄(着彈)시키기 전에, 먼저 착탄되는 액적을 충분히 건조시킬 필요가 있고, 이 결과 패턴 형성에 긴 시간을 요하고 있다. 그래서, 잉크젯 방식에서는, 기판을 미리 가열함으로써, 착탄되는 액적을 신속히 건조시키는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 2, 특허문헌 3).In the inkjet method, in order to avoid such local concentration, when overlapping droplets overlap each other, it is necessary to sufficiently dry the droplets which are first landed before impacting subsequent droplets. It takes a long time. Then, in the inkjet system, the method of rapidly drying the droplets which reach an impact by heating a board | substrate beforehand is proposed (for example, patent document 2, patent document 3).

[특허문헌 1] 일본국 특허공개 2004-347695호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Publication No. 2004-347695

[특허문헌 2] 일본국 특허공개 2004-306372호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Publication No. 2004-306372

[특허문헌 3] 일본국 특허공개 평11-281985호 공보[Patent Document 3] Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-281985

그러나, 기판 온도를 상승시켜 가면, 착탄된 액적이 돌비(突沸)되어 버려, 패턴이 형성되지 않게 된다. 그 때문에, 기판 온도를 상승시키는 방법은, 건조 속도를 높게 하는 점에서 한계가 있어, 패턴 형성에 필요로 하는 시간을 더 단축하는데 한계가 있다.However, if the substrate temperature is raised, the droplets impacted will rub off and the pattern will not be formed. Therefore, the method of raising the substrate temperature is limited in terms of increasing the drying speed, and there is a limit in further shortening the time required for pattern formation.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은 고정밀도의 패턴을 단시간에 형성할 수 있는 패턴 형성 방법, 액적 토출 장치 및 회로 기판을 제공하는 데 있다SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a pattern forming method, a droplet ejection apparatus, and a circuit board capable of forming a high precision pattern in a short time.

본 발명의 패턴 형성 방법은 기판에 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법으로서, 기능 재료를 포함하는 기능액으로 이루어지는 액적을 가열되는 통기성 기판의 상면(上面)에 토출함으로써, 상기 통기성 기판의 상면에 패턴을 형성한다.The pattern formation method of this invention is a pattern formation method which forms a pattern in a board | substrate, The pattern is formed on the upper surface of the said breathable board | substrate by discharging the droplet which consists of a functional liquid containing a functional material to the upper surface of the heated breathable board | substrate. Form.

본 발명의 패턴 형성 방법에 의하면, 착탄되는 액적은 가열되는 기판에 의해 증발이 촉진된다. 기판이 통기성 기판이기 때문에, 액적의 증발 성분은 기판의 내부에도 확산된다. 따라서, 본 발명의 패턴 형성 방법은 액적의 건조 속도를 향상시킬 수 있다.According to the pattern formation method of the present invention, the droplets to be impacted are promoted by the substrate to be heated. Since the substrate is a breathable substrate, the vaporization component of the droplets also diffuses inside the substrate. Therefore, the pattern formation method of this invention can improve the drying speed of a droplet.

이 패턴 형성 방법에 있어서, 상기 액적을 토출할 때, 상기 통기성 기판의 하측을 감압한다.In this pattern formation method, the lower side of the breathable substrate is reduced in pressure when the droplets are ejected.

이 패턴 형성 방법에 의하면, 액적의 증발 성분은 기판의 내부에도 확산된 다. 이 때, 통기성 기판의 하측이 감압되기 때문에, 통기성 기판의 내부로의 확산이 촉진된다. 그 결과, 이 패턴 형성 방법은 액적의 건조 속도를 보다 향상시킬 수 있다.According to this pattern formation method, the vaporization component of the droplets also diffuses inside the substrate. At this time, since the lower side of the breathable substrate is reduced in pressure, diffusion into the inside of the breathable substrate is promoted. As a result, this pattern formation method can improve the drying speed of a droplet more.

이 패턴 형성 방법에 있어서, 상기 액적을 토출할 때, 통기성을 갖는 다공질성의 스테이지에 상기 통기성 기판을 탑재 배치하여 상기 스테이지에 상기 통기성 기판을 흡착시킨다.In this pattern formation method, when the droplets are ejected, the breathable substrate is mounted on the breathable porous stage to adsorb the breathable substrate onto the stage.

이 패턴 형성 방법에 의하면, 통기성 기판이 통기성을 갖는 다공질의 스테이지에 탑재 배치되기 때문에, 통기성 스테이지의 하측을 감압할 때, 통기성 기판의 하측 전체가 균일하게 감압된다. 따라서, 통기성 기판에 착탄되는 액적은 착탄되는 위치에 좌우되는 일없이, 통기성 기판과 접하는 측의 증발을 불균일하지 않고 균일하게 촉진할 수 있다.According to this pattern formation method, since a breathable board | substrate is mounted and arrange | positioned at the porous stage which has air permeability, when depressurizing the lower side of a breathable stage, the whole lower side of a breathable board | substrate is reduced uniformly. Therefore, the droplets impacted on the breathable substrate can be promoted uniformly without being non-uniform without affecting the position at which the breathable substrate is touched.

이 패턴 형성 방법에 있어서, 상기 통기성 기판의 표면 온도를, 상기 액적을 토출할 때의 기능액의 온도 이상이고, 또한, 상기 기능액에 포함되는 액체 조성의 비점(沸点) 미만으로 한다.In this pattern formation method, the surface temperature of the breathable substrate is equal to or higher than the temperature of the functional liquid at the time of discharging the droplets and is less than the boiling point of the liquid composition contained in the functional liquid.

이 패턴 형성 방법에 의하면, 통기성 기판에 착탄되는 액적은, 통기성 기판의 표면 온도가 토출시 기능액의 온도 이상이기 때문에 즉시 건조를 개시한다. 게다가, 통기성 기판의 표면 온도가 액체 조성의 비점 미만이기 때문에, 액적은 기판 위에서 돌비되는 일은 없다. 그 결과, 이 패턴 형성 방법은 고밀도·고정세(高精細)한 패턴을 단시간에 형성할 수 있다.According to this pattern formation method, the droplets landing on the breathable substrate immediately start drying because the surface temperature of the breathable substrate is equal to or higher than the temperature of the functional liquid at the time of discharge. In addition, since the surface temperature of the breathable substrate is less than the boiling point of the liquid composition, the droplets do not boil over the substrate. As a result, this pattern formation method can form a high-density, high-definition pattern in a short time.

이 패턴 형성 방법에 있어서, 상기 통기성 기판은 다공질성 기판으로서, 세 라믹 입자와 수지로 구성되는 저온 소성용(燒成用) 시트이며, 상기 기능액은 기능 재료로서의 금속 입자를 분산시킨 액체이다.In this pattern formation method, the breathable substrate is a porous substrate, which is a sheet for low temperature baking composed of ceramic particles and a resin, and the functional liquid is a liquid in which metal particles as a functional material are dispersed.

이 패턴 형성 방법에 의하면, 금속막으로 이루어지는 패턴을 다공질성 기판 위에 깨끗하게 게다가 단시간에 형성할 수 있다.According to this pattern formation method, the pattern which consists of metal films can be formed in a short time cleanly on a porous board | substrate.

본 발명의 액적 토출 장치는 기판을 탑재 배치하는 스테이지와, 기능 재료를 포함하는 기능액을 액적으로서 토출하는 액적 토출 헤드를 가지며, 상기 스테이지와 상기 액적 토출 헤드를 상대 이동시키는 동시에, 상기 스테이지에 탑재 배치하는 기체(基體)의 상면에 상기 액적 토출 헤드로부터 상기 액적을 토출함으로써, 상기 기판의 상면에 패턴을 형성하는 액적 토출 장치로서, 상기 기판은 통기성 기판이며, 상기 스테이지는 상기 기판을 가열하는 가열 수단을 갖는다.The droplet ejection apparatus of the present invention has a stage for mounting and placing a substrate, and a droplet ejection head for ejecting a functional liquid containing a functional material as droplets, and relatively moving the stage and the droplet ejection head and mounted on the stage. A droplet ejection apparatus for forming a pattern on an upper surface of the substrate by ejecting the droplet from the droplet ejection head on an upper surface of a substrate to be disposed, wherein the substrate is a breathable substrate, and the stage is heated to heat the substrate. Have the means.

본 발명의 액적 토출 장치에 의하면, 착탄되는 액적은 가열되는 기판에 의해 증발이 촉진된다. 기판이 통기성 기판이기 때문에, 액적의 증발 성분은 기판의 내부에도 확산된다. 따라서, 본 발명의 패턴 형성 방법은 액적의 건조 속도를 향상시킬 수 있다.According to the droplet ejection apparatus of the present invention, vaporized droplets are accelerated by the substrate to be heated. Since the substrate is a breathable substrate, the vaporization component of the droplets also diffuses inside the substrate. Therefore, the pattern formation method of this invention can improve the drying speed of a droplet.

이 액적 토출 장치에 있어서, 상기 스테이지는 통기성을 갖고 상기 기판을 탑재 배치하는 탑재 배치부와, 상기 탑재 배치부를 통하여 상기 탑재 배치부에 탑재 배치되는 상기 기판의 하측을 감압하는 감압 수단을 갖는다.In this droplet discharging device, the stage includes a mounting arrangement portion for mounting and arranging the substrate with air permeability, and decompression means for decompressing the lower side of the substrate mounted in the placement arrangement portion via the placement arrangement portion.

이 액적 토출 장치에 의하면, 예를 들면, 통기성 기판을 통기성 스테이지에 탑재 배치했을 때, 통기성 스테이지의 하측을 감압 수단에 의해 감압하면, 통기성 기판의 하측이 감압된다. 따라서, 착탄되는 액적의 증발 성분은 통기성 기판의 내 부에도 증발되어 간다. 이 때, 통기성 기판의 하측이 감압되기 때문에, 통기성 기판의 내부로의 확산이 촉진된다. 그 결과, 액적 토출 장치는 보다 건조 속도가 향상된다.According to this droplet discharge apparatus, when the air permeable substrate is mounted on the air permeable stage, for example, when the lower side of the air permeable stage is decompressed by the decompression means, the lower side of the air permeable substrate is depressurized. Therefore, the vaporization component of the droplets to be impacted also evaporates inside the breathable substrate. At this time, since the lower side of the breathable substrate is reduced in pressure, diffusion into the inside of the breathable substrate is promoted. As a result, the droplet discharging device has a higher drying speed.

본 발명의 회로 기판은 회로 소자를 실장하는 동시에 상기 회로 소자에 대해서 전기적으로 접속되는 배선을 갖는 회로 기판으로서, 상기 배선은 상기의 패턴 형성 방법에 의해 형성된다.The circuit board of this invention is a circuit board which mounts a circuit element and has the wiring electrically connected with the said circuit element, The said wiring is formed by the said pattern formation method.

본 발명의 회로 기판은 보다 생산성을 향상시킬 수 있는 회로 기판이 된다.The circuit board of this invention becomes a circuit board which can improve productivity more.

(제 1 실시예)(First embodiment)

이하, 본 발명을 LTCC 다층 기판(LTCC : Low Temperature Co-fired Ceramics 다층 기판)에 반도체 칩을 실장하여 이루어지는 회로 모듈로서, LTCC 다층 기판을 구성하는 복수의 저온 소성(燒成) 기판(그린 시트)에 배선 패턴을 형성하는 방법으로 구체화한 제 1 실시예를 도 1∼도 8을 따라서 설명한다.Hereinafter, the present invention is a circuit module formed by mounting a semiconductor chip on an LTCC multilayer substrate (LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics multilayer substrate), and a plurality of low-temperature fired substrates (green sheets) constituting the LTCC multilayer substrate. A first embodiment embodied by a method of forming a wiring pattern in Fig. 1 is described along with Figs.

우선, LTCC 다층 기판에 반도체 칩을 실장하여 이루어지는 회로 모듈에 관하여 설명한다. 도 1은 회로 모듈(1)의 단면도를 나타낸다. 회로 모듈(1)은 판 형상으로 형성되는 LTCC 다층 기판(2)과, 그 LTCC 다층 기판(2)의 상측에, 와이어 본딩 접속되는 반도체 칩(3)을 갖고 있다.First, a circuit module formed by mounting a semiconductor chip on an LTCC multilayer substrate will be described. 1 shows a cross-sectional view of the circuit module 1. The circuit module 1 has the LTCC multilayer board | substrate 2 formed in plate shape, and the semiconductor chip 3 connected by wire bonding on the LTCC multilayer board | substrate 2 above.

LTCC 다층 기판(2)은 시트 형상으로 형성되는 복수의 저온 소성 기판(4)의 적층체이다. 각 저온 소성 기판(4)은 각각 유리 세라믹계 재료(예를 들면, 붕규산 알칼리 산화물 등의 유리 성분과 알루미나 등의 세라믹 성분의 혼합물)의 소결체, 즉, 다공질성 기판으로서, 그 두께가 수 백 ㎛으로 형성되어 있다.The LTCC multilayer substrate 2 is a laminate of a plurality of low temperature baked substrates 4 formed in a sheet shape. Each low-temperature baked substrate 4 is a sintered body of a glass ceramic material (for example, a mixture of a glass component such as alkali borosilicate and a ceramic component such as alumina), that is, a porous substrate, the thickness of which is several hundred 탆. It is formed.

저온 소성 기판(4)은 그 소결 전의 것을 그린 시트(4G)(도 2, 4, 7 참조)라고 한다. 그린 시트(4G)는 유리 세라믹계 재료의 분말과 분산매를 바인더, 정포제(整泡劑) 등과 함께 혼합하여 슬러리를 작성하고, 이 슬러리를 판 형상으로 한 후에 건조한 것으로서, 통기성을 갖고 있다. 즉, 그린 시트(4G)는 통기성 기판이다.The low-temperature baking substrate 4 is called the green sheet 4G (refer FIG. 2, 4, 7) before the sintering. The green sheet 4G is prepared by mixing a powder and a dispersion medium of a glass ceramic material with a binder, a foam stabilizer, etc. to form a slurry, making the slurry into a plate shape, and drying it, and having air permeability. That is, the green sheet 4G is a breathable substrate.

각 저온 소성 기판(4)은 저항 소자, 용량 소자, 코일 소자 등의 각종 회로 소자(5)와, 각 회로 소자(5)를 전기적으로 접속하는 내부 배선(6)과, 스택 비어(stack via) 구조, 서멀 비어(thermal via) 구조를 나타내는 소정의 구멍 직경(예를 들면, 20㎛)을 가진 복수의 비어 홀(7)과, 각 비어 홀(7)에 충전되는 복수의 비어 배선(8)을 갖는다.Each of the low-temperature fired substrates 4 includes various circuit elements 5 such as resistance elements, capacitive elements, and coil elements, internal wirings 6 electrically connecting the circuit elements 5, and stack vias. A plurality of via holes 7 having a predetermined hole diameter (for example, 20 μm) representing a structure, a thermal via structure, and a plurality of via wirings 8 filled in each via hole 7. Has

각 저온 소성 기판(4) 위의 각 내부 배선(6)은 각각 은이나 은합금 등의 금속 미립자의 소결체로서, 도 2에 나타낸 액적 토출 장치(20)를 이용하는 배선 패턴 형성 방법에 의해 형성된다.Each internal wiring 6 on each of the low-temperature fired substrates 4 is a sintered body of metal fine particles such as silver and silver alloy, respectively, and is formed by a wiring pattern forming method using the droplet ejection apparatus 20 shown in FIG. 2.

도 2는 액적 토출 장치(20)를 설명하는 전체 사시도이다.2 is an overall perspective view illustrating the droplet discharging device 20.

도 2에서, 액적 토출 장치(20)는 직방체 형상으로 형성되는 베이스(21)를 갖고 있다. 베이스(21)의 상면에는, 그 길이 방향(이하 간단히, Y화살표 방향이라고 함.)을 따라서 연장되는 한 쌍의 안내 홈(22)이 형성되어 있다. 안내 홈(22)의 상방에는, 안내 홈(22)을 따라 Y화살표 방향 및 반(反) Y화살표 방향으로 이동하는 스테이지(23)가 구비되어 있다.In FIG. 2, the droplet ejection apparatus 20 has a base 21 formed in a rectangular parallelepiped shape. On the upper surface of the base 21, a pair of guide grooves 22 extending along the longitudinal direction (hereinafter referred to simply as the Y arrow direction) are formed. Above the guide groove 22, the stage 23 which moves in the Y arrow direction and the anti-Y arrow direction along the guide groove 22 is provided.

스테이지(23)의 상면에는, 탑재 배치부(24)가 형성되어, 소성 전의 저온 소성 기판(4), 즉, 통기성 그린 시트(4G)를 탑재 배치한다. 탑재 배치부(24)는 탑재 배치되는 상태의 그린 시트(4G)를 스테이지(23)에 대해서 위치 결정하여 고정하고, 그린 시트(4G)를 Y화살표 방향 및 반 Y화살표 방향으로 반송한다. 스테이지(23)의 상면에는, 러버(rubber) 히터(H)가 배열 설치되어 있다. 탑재 배치부(24)에 탑재 배치되는 그린 시트(4G)는 러버 히터(H)에 가열됨으로써, 자신의 상면 전체를 소정 온도로 승온시킨다.The mounting arrangement | positioning part 24 is formed in the upper surface of the stage 23, and it mounts and arrange | positions the low-temperature baking board 4 before firing, ie, the breathable green sheet 4G. The mounting arrangement | positioning part 24 positions and fixes the green sheet 4G of the state arrange | positioned with respect to the stage 23, and conveys the green sheet 4G in the Y arrow direction and the half Y arrow direction. The rubber heater H is arranged in the upper surface of the stage 23. The green sheet 4G mounted on the mounting arrangement portion 24 is heated by the rubber heater H, thereby raising the entire upper surface thereof to a predetermined temperature.

베이스(21)에는, Y화살표 방향과 직교하는 방향(이하 간단히, X화살표 방향이라고 함.)으로 걸치는 문(門)형의 가이드 부재(25)가 가설되어 있다. 가이드 부재(25)의 상측에는, X화살표 방향으로 연장되는 잉크 탱크(26)가 배열 설치되어 있다. 잉크 탱크(26)는 기능액으로서의 금속 잉크(F)를 저장하는 동시에, 저장되는 금속 잉크(F)를 액적 토출 헤드(이하 간단히, 토출 헤드라고 함.)(30)에 소정 압력으로 공급한다. 토출 헤드(30)에 공급되는 금속 잉크(F)는, 액적(Fb)(도 4 참조)으로서 토출 헤드(30)로부터 그린 시트(4G)를 향하여 토출된다.The base 21 is provided with a door-shaped guide member 25 extending in a direction orthogonal to the Y arrow direction (hereinafter, simply referred to as the X arrow direction). Above the guide member 25, ink tanks 26 extending in the direction of the X arrow are arranged. The ink tank 26 stores metal ink F as a functional liquid, and simultaneously supplies the stored metal ink F to a droplet discharge head (hereinafter simply referred to as a discharge head) 30 at a predetermined pressure. The metal ink F supplied to the discharge head 30 is discharged from the discharge head 30 toward the green sheet 4G as the droplet Fb (see FIG. 4).

금속 잉크(F)는 기능 재료로서의 금속 미립자, 예를 들면, 입경(粒徑)이 수 nm∼수 십 nm의 금속 미립자를 용매에 분산시킨 액체로서의 분산계 금속 잉크를 사용할 수 있다.As the metal ink F, a dispersion metal ink as a liquid obtained by dispersing metal fine particles as a functional material, for example, metal fine particles having a particle diameter of several nm to several tens nm in a solvent can be used.

금속 잉크(F)에 사용하는 금속 미립자로서는, 예를 들면, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 망간(Mn), 티탄(Ti), 탄탈(Ta), 및 니켈(Ni) 등의 재료 외에, 이들 산화물, 및 초전도체의 미립자 등을 사용할 수 있다. 금속 미립자의 입경은 1nm이상, 0.1㎛이하인 것이 바람직하다. 금속 미립자의 입경은 0.1㎛보다 크면 토출 헤드(30)의 노즐(N)에 막힘이 생길 우려가 있다. 또한, 금속 미립자의 입경은, 1nm보다 작으면 금속 미립자에 대한 분산제의 체적비가 커져, 얻어지는 막 내의 유기물의 비율이 과다해진다.Examples of the metal fine particles used in the metal ink F include gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), palladium (Pd), manganese (Mn), and titanium (Ti). In addition to materials such as, tantalum (Ta), and nickel (Ni), these oxides, fine particles of a superconductor, and the like can be used. It is preferable that the particle diameter of a metal microparticle is 1 nm or more and 0.1 micrometer or less. If the particle diameter of the metal fine particles is larger than 0.1 µm, clogging may occur in the nozzle N of the discharge head 30. In addition, when the particle diameter of the metal fine particles is smaller than 1 nm, the volume ratio of the dispersant to the metal fine particles becomes large, and the ratio of the organic substance in the resulting film becomes excessive.

분산매로서는, 상기의 금속 미립자를 분산할 수 있는 것으로 응집을 일으키지 않는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 수계(水系) 용매 외에, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올류, n-헵탄, n-옥탄, 데칸, 도데칸, 테트라데칸, 톨루엔, 크실렌, 시멘, 듀렌, 인덴, 디펜텐, 테트라히드로 나프탈렌, 데카히드로 나프탈렌, 시클로헥실 벤젠 등의 탄화수소계 화합물, 또한, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 글리세린, 1, 3-프로판디올 등의 폴리올류, 폴리에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 1, 2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, p-디옥산 등의 에테르계 화합물, 또한, 프로필렌 카보네이트, γ-부티로락톤, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드, 시클로헥사논, 락트산 에틸 등의 극성 화합물을 예시할 수 있다. 이들 중, 미립자의 분산성과 분산액의 안정성, 또한 액적 토출법에의 적용의 용이성의 점에서, 물, 알코올류, 탄화수소계 화합물, 에테르계 화합물이 바람직하고, 보다 바람직한 분산매로서는, 물, 탄화수소계 화합물을 들 수 있다.The dispersion medium is not particularly limited as long as it can disperse the above metal fine particles and does not cause aggregation. For example, in addition to an aqueous solvent, alcohols such as methanol, ethanol, propanol and butanol, n-heptane, n-octane, decane, dodecane, tetradecane, toluene, xylene, cymene, durene, indene and diphene Hydrocarbon-based compounds such as ten, tetrahydronaphthalene, decahydronaphthalene, cyclohexyl benzene, and polyols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, glycerin, 1,3-propanediol, polyethylene glycol, ethylene glycol Dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, 1, 2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl Ether compounds such as ether and p-dioxane, and also propylene carbonate, γ-butyrolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide and cyclo It may be exemplified by polar compound such as sanon, ethyl lactate. Among them, water, alcohols, hydrocarbon-based compounds and ether-based compounds are preferred from the viewpoint of dispersibility of the fine particles, stability of the dispersion liquid and ease of application to the droplet discharging method, and water and hydrocarbon-based compounds are more preferable as the dispersion medium. Can be mentioned.

그린 시트(4G)에 착탄되는 금속 잉크(F)는 자신의 표면으로부터 용매 또는 분산매의 일부를 증발시킨다. 이 때, 그린 시트(4G)가 가열되어 있기 때문에, 금속 잉크(F)에 포함되는 용매 또는 분산매의 증발이 촉진된다. 또한, 그린 시트(4G)가 통기성 기판이기 때문에, 도 6에 나타낸 바와 같이, 그린 시트(4G)에 착탄되는 금속 잉크(F)는 그린 시트(4G)와 접하는 측에서도, 용매 또는 분산매의 일부를, 그린 시트(4G)를 통하여 증발시킨다. 따라서, 그린 시트(4G)에 착탄되는 금속 잉크(F)는 자신의 건조에 요하는 시간을 더 짧게 한다. 또한, 본 실시예에서는, 그린 시트(4G)(통기성 기판)에 착탄되는 금속 잉크(F)의 접촉각, 그린 시트(4G)의 기공율 등이 소정 범위로 설정됨으로써, 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)이 그린 시트(4G) 내에 침투되지 않는다.The metal ink F which reaches the green sheet 4G evaporates a part of a solvent or a dispersion medium from its surface. At this time, since the green sheet 4G is heated, evaporation of the solvent or dispersion medium contained in the metal ink F is promoted. In addition, since the green sheet 4G is a breathable substrate, as shown in FIG. 6, the metal ink F which lands on the green sheet 4G also has a part of a solvent or a dispersion medium on the side in contact with the green sheet 4G, Evaporate through the green sheet 4G. Therefore, the metal ink F which lands on 4 G of green sheets shortens the time required for its drying. In addition, in this embodiment, the contact angle of the metal ink F which lands on the green sheet 4G (breathable substrate), the porosity of the green sheet 4G, and the like are set within a predetermined range, whereby the green sheet 4G is landed. Droplet Fb does not penetrate into the green sheet 4G.

그린 시트(4G)에 착탄되는 금속 잉크(F)는 건조에 따라, 자신의 표면을 외측 가장자리부터 증점(增粘)시킨다. 즉, 그린 시트(4G)에 착탄되는 금속 잉크(F)에서는, 금속 잉크(F)의 외주부에서의 고형분(입자) 농도가, 중앙부에 비해서 빠르게 포화 농도에 도달하기 때문에, 금속 잉크(F)는 자신의 표면을 외측 가장자리부터 증점시킨다. 증점되는 금속 잉크(F)의 외측 가장자리는 그린 시트(4G)의 면 방향을 따르는 자신의 젖어 퍼짐을 정지하는, 즉, 피닝(pinning)된다. 피닝되는 상태의 금속 잉크(F)는 그린 시트(4G)에 고정된다. 피닝되는 상태의 금속 잉크(F)는 자신 위에 다른 금속 잉크(F)가 중첩될 때, 그린 시트(4G)에 고정되는 상태에 있기 때문에, 다음 액적(Fb)으로 끌어당겨지는 일은 없다.The metal ink F which lands on 4 G of green sheets thickens its surface from an outer edge by drying. That is, in the metal ink F which lands on 4 G of green sheets, since the solid content (particle) density | concentration in the outer peripheral part of the metal ink F reaches saturation density faster than a center part, the metal ink F is Thicken its surface from the outer edge. The outer edge of the thickened metal ink F stops its wet spreading along the surface direction of the green sheet 4G, that is, it is pinned. The metal ink F in the pinned state is fixed to the green sheet 4G. Since the metal ink F in the pinned state is in a state of being fixed to the green sheet 4G when another metal ink F is superimposed thereon, it is not attracted to the next droplet Fb.

가이드 부재(25)에는, 그 X화살표 방향 대략 전체 폭에 걸쳐서, X화살표 방향으로 연장되는 상하 한 쌍의 가이드 레일(28)이 형성되어 있다. 상하 한 쌍의 가이드 레일(28)에는, 캐리지(29)가 부착되어 있다. 캐리지(29)는 가이드 레일(28)에 의해 안내되어 X화살표 방향 및 반 X화살표 방향으로 이동한다. 캐리지(29)에는, 액적 토출 헤드(30)가 탑재되어 있다.The guide member 25 is provided with a pair of upper and lower guide rails 28 extending in the X arrow direction over the entire width of the X arrow direction. The carriage 29 is attached to the pair of upper and lower guide rails 28. The carriage 29 is guided by the guide rail 28 and moves in the X arrow direction and the semi X arrow direction. The carriage 29 has a droplet discharge head 30 mounted thereon.

도 3은 토출 헤드(30)를 그린 시트(4G)측에서 본 하면도를 나타내고, 도 4는 토출 헤드의 요부 단면도를 나타낸다. 토출 헤드(30)의 하측에는, 노즐 플레이트(31)가 구비되어 있다. 노즐 플레이트(31)는 그 하면이 그린 시트(4G)의 상면과 대략 평행하게 형성되어 있다. 이하 간단히, 노즐 플레이트(31)의 하면을 노즐 형성면(31a)이라고 하고, 그린 시트(4G)의 상면을 토출면(4Ga)이라고 한다. 노즐 플레이트(31)는 그린 시트(4G)가 토출 헤드(30)의 바로 아래에 위치할 때, 노즐 형성면(31a)과 토출면(4Ga) 사이의 거리(이하 간단히, 플래튼(platen) 갭이라고 함.)를 소정 거리(예를 들면, 600㎛)로 유지한다.FIG. 3 shows a bottom view of the discharge head 30 seen from the green sheet 4G side, and FIG. 4 shows a sectional view of the main parts of the discharge head. The nozzle plate 31 is provided below the discharge head 30. The lower surface of the nozzle plate 31 is formed in substantially parallel with the upper surface of the green sheet 4G. Hereinafter, simply the lower surface of the nozzle plate 31 is called nozzle formation surface 31a, and the upper surface of green sheet 4G is called discharge surface 4Ga. The nozzle plate 31 has a distance between the nozzle formation surface 31a and the discharge surface 4Ga (hereinafter simply referred to as a platen gap) when the green sheet 4G is located directly under the discharge head 30. Is maintained at a predetermined distance (for example, 600 µm).

도 3에서, 노즐 형성면(31a)에는, Y화살표 방향을 따라서 배열되는 복수의 노즐(N)로 이루어지는 한 쌍의 노즐열(NL)이 형성되어 있다. 한 쌍의 노즐열(NL)은 각각 1인치당 180개의 노즐(N)을 갖는다. 또한, 도 3에서는, 설명의 편의상, 1열당 10개의 노즐(N)만을 기재하고 있다.In FIG. 3, a pair of nozzle row NL which consists of several nozzle N arrange | positioned along the Y arrow direction is formed in the nozzle formation surface 31a. Each pair of nozzle rows NL has 180 nozzles N per inch. 3, only 10 nozzles N per column are described for convenience of description.

한 쌍의 노즐열(NL)에서는, X화살표 방향에서 보아, 한쪽 노즐열(NL)의 각 노즐(N)이, 다른 쪽 노즐열(NL)의 각 노즐(N) 사이를 보간(補間)한다. 즉, 토출 헤드(30)는 Y화살표 방향을 따라서, 1인치당 180개×2=360개의 노즐(N)을 갖는, 즉, Y방향의 최대 해상도를 360dpi로 한다.In the pair of nozzle rows NL, each nozzle N of one nozzle row NL interpolates between each nozzle N of the other nozzle row NL as seen from the X arrow direction. . That is, the discharge head 30 has 180 x 2 = 360 nozzles N per inch along the Y arrow direction, that is, the maximum resolution in the Y direction is 360 dpi.

도 4에서, 토출 헤드(30)의 상측에는, 유로로서의 공급 튜브(30T)가 연결되 어 있다. 공급 튜브(30T)는 Z화살표 방향으로 연장되도록 배열 설치되어, 잉크 탱크(26)로부터의 금속 잉크(F)를 토출 헤드(30)에 공급한다.In FIG. 4, a supply tube 30T as a flow path is connected to the upper side of the discharge head 30. The supply tube 30T is arranged so as to extend in the Z arrow direction, and supplies the metal ink F from the ink tank 26 to the discharge head 30.

각 노즐(N)의 상측에는, 공급 튜브(30T)에 연통하는 캐비티(32)가 형성되어 있다. 캐비티(32)는 공급 튜브(30T)로부터의 금속 잉크(F)를 수용하는 동시에, 수용되는 금속 잉크(F)의 일부를 연통하는 노즐(N)에 공급한다. 캐비티(32)의 상측에는, Z화살표 방향을 따라 진동함으로써 캐비티(32) 내의 용적을 확대 및 축소하는 진동판(33)이 부착되어 있다. 진동판(33)의 상측에는, 압전 소자(PZ)가 노즐(N)마다 배열 설치되어 있다. 압전 소자(PZ)는 Z화살표 방향을 따라 신장되어 수축함으로써, 진동판(33)을 Z화살표 방향을 따라 진동시킨다. Z화살표 방향을 따라 진동하는 진동판(33)은 금속 잉크(F)를 소정 사이즈의 액적(Fb)으로 하여 노즐(N)로부터 토출시킨다. 토출되는 액적(Fb)은 노즐(N)의 반 Z화살표 방향으로 비행하고, 그 후, 그린 시트(4G)의 토출면(4Ga)에 착탄된다.On the upper side of each nozzle N, the cavity 32 which communicates with supply tube 30T is formed. The cavity 32 receives the metal ink F from the supply tube 30T, and simultaneously supplies a portion of the metal ink F to be received to the nozzle N in communication therewith. On the upper side of the cavity 32 is attached a diaphragm 33 which enlarges and reduces the volume in the cavity 32 by vibrating along the Z arrow direction. On the upper side of the diaphragm 33, the piezoelectric element PZ is arrange | positioned for every nozzle N. As shown in FIG. The piezoelectric element PZ extends and contracts along the Z arrow direction to vibrate the diaphragm 33 along the Z arrow direction. The diaphragm 33 vibrating along the Z-arrow direction discharges the metal ink F from the nozzle N as droplets Fb of a predetermined size. The discharged droplets Fb fly in the direction of the half Z arrow of the nozzle N, and are then landed on the discharge surface 4Ga of the green sheet 4G.

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 액적 토출 장치(20)의 전기적 구성을 도 5를 따라서 설명한다.Next, the electrical configuration of the droplet ejection apparatus 20 configured as described above will be described with reference to FIG.

도 5에서, 제어 장치(50)는 CPU(50A), ROM(50B), RAM(50C) 등을 갖고 있다. 제어 장치(50)는 저장하는 각종 데이터 및 각종 제어 프로그램을 따라서, 스테이지(23)의 반송 처리, 캐리지(29)의 반송 처리, 토출 헤드(30)의 액적 토출 처리, 러버 히터(H)의 가열 처리 등을 실행한다.In FIG. 5, the control device 50 has a CPU 50A, a ROM 50B, a RAM 50C, and the like. The control apparatus 50 carries out the conveyance process of the stage 23, the conveyance process of the carriage 29, the droplet ejection process of the discharge head 30, and the heating of the rubber heater H according to the various data to store and various control programs. Processing and so on.

제어 장치(50)에는, 각종 조작 스위치와 디스플레이를 갖는 입출력 장치(51)가 접속되어 있다. 입출력 장치(51)는 액적 토출 장치(20)에 의해 실행되는 각종 처리의 처리 상황을 표시한다. 입출력 장치(51)는 내부 배선(6)을 형성하기 위한 비트맵 데이터(BD)를 생성하는 동시에, 비트맵 데이터(BD)를 제어 장치(50)에 입력한다.The control device 50 is connected to an input / output device 51 having various operation switches and a display. The input / output device 51 displays the processing status of the various processes executed by the droplet discharging device 20. The input / output device 51 generates bitmap data BD for forming the internal wiring 6 and inputs the bitmap data BD to the control device 50.

비트맵 데이터(BD)는 각 비트의 값(0 또는 1)에 따라서 각 압전 소자(PZ)의 온 또는 오프를 규정하는 데이터이다. 비트맵 데이터(BD)는 토출 헤드(30) 즉, 각 노즐(N)이 통과하는 묘화(描畵) 평면(토출면(4Ga)) 위의 각 위치에, 배선용의 액적(Fb)을 토출할지의 여부를 규정하는 데이터이다. 즉, 비트맵 데이터(BD)는, 토출면(4Ga)에 규정되는 내부 배선(6)의 목표 형성 위치에, 배선용의 액적(Fb)을 토출시키기 위한 데이터이다.The bitmap data BD is data defining on or off of each piezoelectric element PZ in accordance with the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD is to discharge the droplet Fb for wiring at the discharge head 30, that is, at each position on the drawing plane (the discharge surface 4Ga) through which the nozzles N pass. Data defining whether or not. That is, the bitmap data BD is data for discharging the droplet Fb for wiring to the target formation position of the internal wiring 6 defined by the discharge surface 4Ga.

제어 장치(50)에는, X축 모터 구동 회로(52)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 구동 제어 신호를 X축 모터 구동 회로(52)에 출력한다. X축 모터 구동 회로(52)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 캐리지(29)를 이동시키기 위한 X축 모터(MX)를 정회전 또는 역회전시킨다. 제어 장치(50)에는, Y축 모터 구동 회로(53)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 구동 제어 신호를 Y축 모터 구동 회로(53)에 출력한다. Y축 모터 구동 회로(53)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 스테이지(23)를 이동시키기 위한 Y축 모터(MY)를 정회전 또는 역회전시킨다.The X-axis motor drive circuit 52 is connected to the control device 50. The control apparatus 50 outputs a drive control signal to the X-axis motor drive circuit 52. The X-axis motor drive circuit 52 rotates the X-axis motor MX for moving the carriage 29 forward or reverse in response to the drive control signal from the control device 50. The Y-axis motor drive circuit 53 is connected to the control device 50. The control apparatus 50 outputs a drive control signal to the Y-axis motor drive circuit 53. The Y-axis motor drive circuit 53 rotates the Y-axis motor MY for forward or reverse rotation in order to move the stage 23 in response to the drive control signal from the control device 50.

제어 장치(50)에는, 헤드 구동 회로(54)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 소정의 토출 주파수에 동기(同期)시켜서 토출 타이밍 신호(LT)를 생성하여, 토출 타이밍 신호(LT)를 헤드 구동 회로(54)에 출력한다. 제어 장치(50)는 각 압전 소 자(PZ)를 구동하기 위한 구동 전압(COM)을 토출 주파수에 동기시켜서 헤드 구동 회로(54)에 출력한다.The head drive circuit 54 is connected to the control device 50. The controller 50 generates the discharge timing signal LT in synchronization with a predetermined discharge frequency, and outputs the discharge timing signal LT to the head drive circuit 54. The control device 50 outputs the driving voltage COM for driving each piezoelectric element PZ to the head driving circuit 54 in synchronization with the discharge frequency.

제어 장치(50)는 비트맵 데이터(BD)를 이용하여 소정의 주파수에 동기시켜서 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 생성하여, 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 헤드 구동 회로(54)에 시리얼 전송한다. 헤드 구동 회로(54)는 제어 장치(50)로부터의 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 각 압전 소자(PZ)에 대응시켜서 순차적으로 시리얼/패러렐 변환한다. 헤드 구동 회로(54)는 제어 장치(50)로부터의 토출 타이밍 신호(LT)를 받을 때마다, 시리얼/패러렐 변환된 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 래치하고, 이 패턴 형성용 제어 신호(SI)에 의해 선택되는 압전 소자(PZ)에 구동 전압(COM)을 공급한다.The control device 50 generates the pattern forming control signal SI in synchronization with a predetermined frequency using the bitmap data BD, and serializes the pattern forming control signal SI to the head driving circuit 54. send. The head drive circuit 54 serially and parallel converts the pattern forming control signal SI from the control device 50 in correspondence with each piezoelectric element PZ. Each time the head drive circuit 54 receives the discharge timing signal LT from the control device 50, the head drive circuit 54 latches the serial / parallel converted pattern forming control signal SI, and this pattern forming control signal SI The driving voltage COM is supplied to the piezoelectric element PZ selected by.

제어 장치(50)에는, 러버 히터 구동 회로(55)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 구동 제어 신호를 러버 히터 구동 회로(55)에 출력한다. 러버 히터 구동 회로(55)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여 러버 히터(H)를 구동하고, 이것에 의해 스테이지(23)에 탑재 배치하는 그린 시트(4G)의 온도를 미리 정한 온도로 제어한다. 본 실시예에서는, 미리 정한 그린 시트(4G)의 온도, 즉, 토출면(4Ga)의 온도는 토출 헤드(30)로부터 토출될 때의 금속 잉크(F)의 온도 이상이고, 또한, 금속 잉크(F)에 포함되는 액체 조성의 비점 미만의 온도이다. 여기서, 액체 조성의 비점이란, 금속 잉크(F)에 포함되는 액체 조성 중에서 가장 비점이 낮은 조성의 비점이다.The rubber heater drive circuit 55 is connected to the control apparatus 50. The control apparatus 50 outputs a drive control signal to the rubber heater drive circuit 55. The rubber heater drive circuit 55 drives the rubber heater H in response to a drive control signal from the control device 50, thereby preliminarily pre-heating the temperature of the green sheet 4G mounted on the stage 23. The temperature is controlled. In the present embodiment, the predetermined temperature of the green sheet 4G, that is, the temperature of the discharge surface 4Ga is equal to or more than the temperature of the metal ink F when discharged from the discharge head 30, and also the metal ink ( It is the temperature below the boiling point of the liquid composition contained in F). Here, the boiling point of the liquid composition is the boiling point of the composition having the lowest boiling point among the liquid compositions contained in the metal ink (F).

즉, 제어 장치(50)는 그린 시트(4G)의 온도를, 토출 헤드(30)로부터 토출될 때의 금속 잉크(F)의 온도 이상으로 제어한다. 이것에 의해, 금속 잉크(F)는 토출될 때에 토출 헤드(30)에서 건조되지 않고, 또한, 액적(Fb)으로서 착탄될 때에, 신속히 가열되어 건조된다. 또한, 제어 장치(50)는 그린 시트(4G)의 온도를, 액체 조성의 비점 미만으로 제어한다. 이것에 의해, 금속 잉크(F)는 액적(Fb)으로서 착탄될 때에, 액적(Fb)의 비점 미만으로 가열되기 때문에, 그린 시트(4G)상에서 돌비되지 않는다.In other words, the controller 50 controls the temperature of the green sheet 4G to be equal to or higher than the temperature of the metal ink F when discharged from the discharge head 30. As a result, the metal ink F is not dried in the discharge head 30 at the time of being discharged, and is rapidly heated and dried when being landed as the droplet Fb. In addition, the controller 50 controls the temperature of the green sheet 4G to be less than the boiling point of the liquid composition. Thereby, since the metal ink F is heated below the boiling point of the droplet Fb when it lands as the droplet Fb, it does not rush on the green sheet 4G.

다음에, 상기 액적 토출 장치(20)를 이용하여 형성하는 그린 시트(4G)의 배선 패턴의 형성 방법에 관하여 설명한다.Next, the formation method of the wiring pattern of the green sheet 4G formed using the said droplet discharge apparatus 20 is demonstrated.

도 2에 나타낸 바와 같이, 액적 토출 장치(20)는 그린 시트(4G)를 스테이지(23)에 탑재 배치하고, 그린 시트(4G)의 토출면(4Ga)을 상측에 배치한다. 이 때, 스테이지(23)는 그린 시트(4G)를 캐리지(29)의 반 Y화살표 방향으로 배치한다. 이 그린 시트(4G)는 비어 홀(7)과, 비어 배선(8)을 갖는 것으로, 액적 토출 장치(20)에 의해, 토출면(4Ga)에 배선 패턴으로서의 내부 배선(6)을 형성하는 것이다.As shown in FIG. 2, the droplet ejection apparatus 20 mounts and arrange | positions the green sheet 4G on the stage 23, and arrange | positions the discharge surface 4Ga of the green sheet 4G on the upper side. At this time, the stage 23 arranges the green sheet 4G in the half Y-arrow direction of the carriage 29. This green sheet 4G has a via hole 7 and a via wiring 8, and forms the internal wiring 6 as a wiring pattern on the discharge surface 4Ga by the droplet discharging device 20. .

이 상태에서, 내부 배선(6)을 형성하기 위한 비트맵 데이터(BD)가 입출력 장치(51)로부터 제어 장치(50)에 입력된다. 제어 장치(50)는 입출력 장치(51)로부터 입력되는 비트맵 데이터(BD)를 저장한다. 이 때, 제어 장치(50)는 러버 히터 구동 회로(55)를 통하여 러버 히터(H)를 구동함으로써, 그린 시트(4G)의 전체를 균일하게 상기 소정 온도로 가열한다. 즉, 그린 시트(4G)의 토출면(4Ga)은 토출 헤드(30)로부터 토출될 때의 금속 잉크(F)의 온도 이상이고, 또한, 금속 잉크(F)에 포함되는 액체 조성의 비점 미만(액체 조성 중의 가장 비점이 낮은 온도 미만)의 온도로 제어된다.In this state, bitmap data BD for forming the internal wiring 6 is input from the input / output device 51 to the control device 50. The control device 50 stores the bitmap data BD input from the input / output device 51. At this time, the control device 50 drives the rubber heater H through the rubber heater driving circuit 55 to uniformly heat the entire green sheet 4G to the predetermined temperature. That is, the discharge surface 4Ga of the green sheet 4G is higher than or equal to the temperature of the metal ink F when discharged from the discharge head 30 and is lower than the boiling point of the liquid composition contained in the metal ink F ( The boiling point in the liquid composition is controlled to a temperature below the low temperature).

이어서, 제어 장치(50)는 Y축 모터 구동 회로(53)를 통하여 Y축 모터(MY)를 구동함으로써 스테이지(23)를 반송하고, 이것에 의해, 토출 헤드(30)가 목표 형성 위치의 바로 위를 통과할 수 있도록 한다. 그리고, 제어 장치(50)는 X축 모터 구동 회로(52)를 통하여 X축 모터(MX)를 구동함으로써 토출 헤드(30)의 주사(왕복 운동)를 개시시킨다.Subsequently, the control apparatus 50 conveys the stage 23 by driving the Y-axis motor MY via the Y-axis motor drive circuit 53, whereby the discharge head 30 is immediately at the target formation position. Allow the stomach to pass through. Then, the control device 50 starts the scanning (reciprocating motion) of the discharge head 30 by driving the X-axis motor MX through the X-axis motor drive circuit 52.

제어 장치(50)는 토출 헤드(30)의 주사(왕복 운동)를 개시시키면, 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 생성하여, 패턴 형성용 제어 신호(SI)와 구동 전압(COM)을 헤드 구동 회로(54)에 출력한다. 즉, 제어 장치(50)는 헤드 구동 회로(54)를 통하여 각 압전 소자(PZ)를 구동하고, 내부 배선(6)을 형성하기 위한 위치상에 토출 헤드(30)가 위치할 때마다, 선택되는 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다. 이 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)은, 그린 시트(4G)가 토출시 액적(Fb)의 온도 이상으로 가열되어 있기 때문에, 신속히 건조되어 간다. 게다가, 그린 시트(4G)가 통기성 기판이기 때문에, 도 6에 나타낸 바와 같이, 액적(Fb)은 그린 시트(4G) 내를 향해서 증발하여, 건조가 더 촉진된다.When the control device 50 starts scanning (reciprocating motion) of the discharge head 30, the control device 50 generates a pattern forming control signal SI based on the bitmap data BD, and thus the pattern forming control signal SI. And the driving voltage COM are output to the head driving circuit 54. That is, the control apparatus 50 drives each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 54, and whenever the discharge head 30 is located on the position for forming the internal wiring 6, it selects. The droplet Fb is discharged from the nozzle N to be used. The droplet Fb which lands on this green sheet 4G is dried rapidly because the green sheet 4G is heated above the temperature of the droplet Fb at the time of discharge. In addition, since the green sheet 4G is a breathable substrate, as shown in FIG. 6, the droplet Fb evaporates toward the green sheet 4G, and drying is further promoted.

본 실시예에서는 도 7 및 도 8의 (a)∼(d)에 나타낸 바와 같이, 토출되는 각 액적(Fb)은 각각 내부 배선(6)을 형성하기 위한 각 위치에 순차적으로 착탄된다. 상세하게 설명하면, 본 실시예에서는, 패턴 형성을 위해 이전에 착탄되는 액적(Fb)은 자신의 일부의 건조에 의해, 그린 시트(4G)에 정착하는(피닝됨), 즉, 자신의 젖 어 퍼짐을 정지한다. 그린 시트(4G)에 착탄되는 다음 액적(Fb)은 이전의 액적(Fb)과 자신의 일부가 겹치도록, 도 7 및 도 8의 (a)에 1점 쇄선으로 나타내는 위치에 토출된다.In the present embodiment, as shown in Figs. 7 and 8 (a) to (d), each of the discharged droplets Fb is sequentially impacted at each position for forming the internal wiring 6, respectively. In detail, in the present embodiment, the droplet Fb previously hit for pattern formation is fixed (pinned) to the green sheet 4G by its drying part, that is, its wet Stop spreading The next droplet Fb which lands on 4 G of green sheets is discharged in the position shown by the dashed-dotted line in FIG.7 and FIG.8 (a) so that a part of itself may overlap with the previous droplet Fb.

즉, 토출 헤드(30)가 액적(Fb)을 토출하는 타이밍은, 액적(Fb)이 토출 헤드(30)에서 토출될 때부터 그린 시트(4G)에 고정(피닝)될 때까지 요하는 시간이나, 토출 헤드(30)가 이전의 액적(Fb)을 토출하는 위치로부터 다음 액적(Fb)을 토출하는 위치에 도달할 때까지 요하는 이동 시간 등에 의거하여 결정된다. 따라서, 액적 토출 장치(20)는 그린 시트(4G)의 가열 온도, 토출 헤드(30)의 이동 속도 등으로부터 미리, 실험 등에서 토출 타이밍, 즉, 토출 간격 시간을 설정하고 있다.In other words, the timing at which the discharge head 30 discharges the droplet Fb is a time required from when the droplet Fb is discharged from the discharge head 30 until it is fixed (pinned) to the green sheet 4G. It is determined based on the travel time required until the discharge head 30 reaches the position at which the next droplet Fb is discharged from the position at which the previous droplet Fb is discharged. Therefore, the droplet ejection apparatus 20 sets the ejection timing, ie, the ejection interval time, in experiment or the like in advance from the heating temperature of the green sheet 4G, the moving speed of the ejection head 30, and the like.

따라서, 액적 토출 장치(20)는 토출 헤드(30)를 X화살표 방향으로 왕복 운동하면서 액적(Fb)을 상기 토출 간격 시간에서 토출할 때, 이전에 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)을 신속히 건조한다.Therefore, the droplet discharge apparatus 20 hits the green sheet 4G previously when the droplet Fb is discharged at the discharge interval time while reciprocating the discharge head 30 in the X arrow direction. Dries quickly.

그리고, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이전의 액적(Fb)이 그린 시트(4G)에 대해서 고정되는 상태가 되면, 다음 액적(Fb)은 고정 상태에 있는 이전의 액적(Fb)에 대해서, 자신의 일부가 겹치도록, 도 8의 (c)의 1점 쇄선으로 나타내는 위치에 착탄된다. 이 때, 고정 상태에 있는 이전의 액적(Fb)은 그린 시트(4G)에 피닝되기 때문에, 다음 액적(Fb)으로 끌어당겨지는 일이 없다. 또한, 이전의 액적(Fb)에 겹치는 다음 액적(Fb)은 자신의 겹치지 않는 부분이 그린 시트(4G)에 의해 가열되어 있기 때문에, 즉시 건조를 개시하여 신속히 건조되어 고정 상태가 된다. 따라서, 이전의 액적(Fb)으로 다음 액적(Fb)이 끌어당겨지는 일은 없다.As shown in FIG. 8B, when the previous droplet Fb is fixed to the green sheet 4G, the next droplet Fb is attached to the previous droplet Fb in the fixed state. On the other hand, it lands at the position shown by the dashed-dotted line of FIG. 8 (c) so that one part may overlap. At this time, since the previous droplet Fb in the fixed state is pinned to the green sheet 4G, it is not attracted to the next droplet Fb. In addition, since the next droplet Fb overlapping with the previous droplet Fb is heated by the green sheet 4G because its non-overlapping portion is heated, it immediately starts drying and is quickly dried to become a fixed state. Therefore, the next droplet Fb is not attracted to the previous droplet Fb.

그 결과, 내부 배선(6)을 형성하기 위한 각 위치에 순차적으로 착탄되는 액적(Fb)은 각각 착탄되는 위치로부터 편이(偏移)되지 않고 건조된다. 그 때문에, 액적 토출 장치(20)는 도 8의 (d)에 나타낸 바와 같이, 내부 배선(6)을 위한 배선용 패턴(P)을 형성할 수 있다. 게다가, 액적 토출 장치(20)는 그린 시트(4G)를 가열하는 동시에 통기성 기판의 그린 시트(4G)를 사용하기 때문에, 착탄되는 액적(Fb)을 신속히 건조시켜서 그린 시트(4G)에 고정한다. 이 결과, 액적 토출 장치(20)는 액적(Fb)의 토출 간격 시간을 짧게 할 수 있으므로, 내부 배선(6)을 위한 배선용 패턴(P)을 단시간에 형성할 수 있다. 또한, 액적 토출 장치(20)는 그린 시트(4G)의 온도를, 액적(Fb)의 비점 미만의 온도로 제어하기 때문에, 착탄되는 액적(Fb)의 돌비를 회피시킬 수 있어, 배선용 패턴(P)을 확실히 형성할 수 있다.As a result, the droplets Fb sequentially hit at each position for forming the internal wiring 6 are dried without shifting from the position at which each is hit. Therefore, the droplet ejection apparatus 20 can form the wiring pattern P for the internal wiring 6, as shown to FIG. 8 (d). In addition, since the droplet ejection apparatus 20 heats the green sheet 4G and uses the green sheet 4G of the breathable substrate, the droplet droplets Fb are quickly dried and fixed to the green sheet 4G. As a result, since the droplet ejection apparatus 20 can shorten the ejection interval time of the droplet Fb, the wiring pattern P for the internal wiring 6 can be formed in a short time. In addition, since the droplet ejection apparatus 20 controls the temperature of the green sheet 4G to a temperature lower than the boiling point of the droplet Fb, it is possible to avoid the dolby of the droplets Fb to be landed, and the wiring pattern P ) Can be formed surely.

제어 장치(50)는 토출 헤드(30)를 X화살표 방향으로 주사(왕복 운동)시켜서, 1회째의 액적(Fb)의 동작을 완료한다. 이어서, 제어 장치(50)는 내부 배선(6)을 형성하기 위한 그린 시트(4G)상의 새로운 위치에 액적(Fb)을 토출시키기 위해, Y축 모터 구동 회로(53)를 통하여 Y축 모터(MY)를 구동함으로써 스테이지(23)를 Y방향으로 소정양 만큼 반송시킨 후, 토출 헤드(30)를 반 X화살표 방향으로 주사(왕복 운동)시킨다.The control apparatus 50 scans (returns) the discharge head 30 to the X arrow direction, and completes the operation | movement of the 1st droplet Fb. Subsequently, the control apparatus 50 discharges the droplet Fb to a new position on the green sheet 4G for forming the internal wiring 6 through the Y-axis motor driving circuit 53 through the Y-axis motor MY. ), The stage 23 is conveyed in the Y direction by a predetermined amount, and then the ejection head 30 is scanned (reciprocating) in the direction of the half X arrow.

토출 헤드(30)의 주사(왕복 운동)를 개시시키면, 제어 장치(50)는 상기와 마찬가지로 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 헤드 구동 회로(54)를 통하여 각 압전 소자(PZ)를 구동한다. 그리고, 제어 장치(50)는 내부 배선(6)을 형성하기 위한 각 위치에 토출 헤드(30)가 위치할 때마다, 선택되는 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출 시킨다. 이 경우에서도, 상기와 마찬가지로, 이전에 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)은 즉시 건조를 개시하여 신속히 건조된다. 그리고, 액적(Fb)이 그린 시트(4G)에 대해서 고정되는 상태가 되면, 제어 장치(50)는 고정 상태에 있는 액적(Fb)에 대해서, 자신의 일부가 겹치도록, 다음 액적(Fb)을 착탄시킨다.When the scanning (reciprocating motion) of the discharge head 30 is started, the control apparatus 50 drives each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 54 based on bitmap data BD similarly to the above. . And the control apparatus 50 discharges the droplet Fb from the nozzle N selected every time the discharge head 30 is located in each position for forming the internal wiring 6. Also in this case, similarly to the above, the droplet Fb previously landed on the green sheet 4G starts to dry immediately and is quickly dried. And when the droplet Fb is in the state fixed with respect to the green sheet 4G, the control apparatus 50 will move the next droplet Fb so that one part may overlap with the droplet Fb in a fixed state. To impact.

이 후, 제어 장치(50)는 토출 헤드(30)를 X화살표 방향 및 반 X화살표 방향으로 왕복 운동시키는 동시에, 스테이지(23)를 Y화살표 방향으로 반송시킨다. 그리고, 제어 장치(50)는 토출 헤드(30)의 왕복 운동 중에 액적(Fb)을 비트맵 데이터(BD)에 의거하는 타이밍으로 토출시키는 동작을 반복한다. 이것에 의해, 액적 토출 장치(20)는 그린 시트(4G)상에, 액적(Fb)에 의한 내부 배선(6)의 배선용 패턴(P)을 형성한다.Thereafter, the control device 50 reciprocates the discharge head 30 in the X arrow direction and the anti-X arrow direction and simultaneously conveys the stage 23 in the Y arrow direction. Then, the control device 50 repeats the operation of discharging the droplet Fb at a timing based on the bitmap data BD during the reciprocating motion of the discharge head 30. Thereby, the droplet ejection apparatus 20 forms the wiring pattern P of the internal wiring 6 by the droplet Fb on the green sheet 4G.

다음에, 상기한 바와 같이 구성한 제 1 실시예의 효과를 이하에 기재한다.Next, the effect of the 1st Example comprised as mentioned above is described below.

(1) 상기 실시예에 의하면, 그린 시트(4G)의 온도가 토출시 액적(Fb)의 온도 이상으로 가열되기 때문에, 착탄되는 액적(Fb)이 신속히 건조된다. 그 때문에, 액적 토출 장치(20)는 액적(Fb)의 토출 간격 시간을 짧게 할 수 있어, 배선용 패턴(P)을 단시간에 형성할 수 있다.(1) According to the above embodiment, since the temperature of the green sheet 4G is heated above the temperature of the droplet Fb at the time of discharge, the droplets Fb to be landed are quickly dried. Therefore, the droplet ejection apparatus 20 can shorten the ejection interval time of the droplet Fb, and can form the wiring pattern P in a short time.

(2) 상기 실시예에 의하면, 그린 시트(4G)가 통기성 기판이기 때문에, 액적(Fb)은 그린 시트(4G) 내를 통하여 증발할 수 있고, 이것에 의해 건조를 더 촉진시킨다. 따라서, 액적 토출 장치(20)는 액적(Fb)의 토출 간격 시간을 더 단축할 수 있어, 배선용 패턴(P)을 보다 단시간에 형성할 수 있다.(2) According to the above embodiment, since the green sheet 4G is a breathable substrate, the droplet Fb can evaporate through the green sheet 4G, thereby further promoting drying. Therefore, the droplet ejection apparatus 20 can further shorten the ejection interval time of the droplet Fb, and can form the wiring pattern P in a shorter time.

(3) 상기 실시예에 의하면, 그린 시트(4G)의 가열 온도는 액적(Fb)의 비점 미만의 온도로 제어되어 있으므로, 착탄되는 액적(Fb)이 돌비되지 않는다. 따라서, 액적 토출 장치(20)는 고밀도·고정세한 배선용 패턴(P)을 형성할 수 있다.(3) According to the said embodiment, since the heating temperature of the green sheet 4G is controlled by the temperature below the boiling point of the droplet Fb, the droplet Fb which arrives does not dolby. Therefore, the droplet ejection apparatus 20 can form the high-density high-definition wiring pattern P. As shown in FIG.

(4) 상기 실시예에 의하면, 액적 토출 장치(20)는 이전에 착탄되는 액적(Fb)이 고정 상태에 있을 때, 그 일부와 겹치도록, 다음 액적(Fb)을 착탄시킨다. 따라서, 고정 상태에 있는 이전의 액적(Fb)은 자신의 일부가 겹치도록 착탄되는 다음 액적(Fb)으로 끌어당겨지는 일이 없다. 따라서, 액적 토출 장치(20)는 고밀도·고정세한 배선용 패턴(P)을 형성할 수 있다.(4) According to the above embodiment, the droplet ejection apparatus 20 impacts the next droplet Fb so as to overlap with a portion thereof when the droplet Fb previously landed is in a fixed state. Therefore, the previous drop Fb in the fixed state is not attracted to the next drop Fb in which part of it is impacted to overlap. Therefore, the droplet ejection apparatus 20 can form the high-density high-definition wiring pattern P. As shown in FIG.

(5) 상기 실시예에 의하면, 액적 토출 장치(20)는 러버 히터(H)에 의해, 그린 시트(4G)의 상면 전체를 균일하게 가열한다. 따라서, 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)은 자신의 외주부로부터 증발하여, 외주부에서의 고형분(입자) 농도를 중앙부에 비해서 빠르게 포화 농도에 도달시킨다. 이 결과, 착탄되는 액적(Fb)은 그린 시트(4G)의 면방향을 따르는 자신의 젖어 퍼짐을 정지한다. 즉, 착탄되는 액적(Fb)은 외주부로부터 고정 상태가 되기 때문에, 착탄시의 외형 형상을 유지한다. 그 결과, 액적 토출 장치(20)는 고밀도·고정세한 패턴을 형성할 수 있다.(5) According to the above embodiment, the droplet ejection apparatus 20 uniformly heats the entire upper surface of the green sheet 4G by the rubber heater H. Therefore, the droplet Fb which lands on 4 G of green sheets evaporates from its outer peripheral part, and reaches the saturation concentration of solid content (particle) concentration in an outer peripheral part faster than a center part. As a result, the droplet Fb to be reached stops its wet spreading along the surface direction of the green sheet 4G. That is, the droplet Fb to be landed becomes fixed from the outer peripheral part, and thus maintains the external shape at the time of landing. As a result, the droplet ejection apparatus 20 can form a high density and a fine pattern.

(6) 상기 실시예에 의하면, 액적 토출 장치(20)는 착탄되는 액적(Fb)이 고정될 때까지의 시간을 이용하여 토출 간격 시간을 설정하기 때문에, 이전의 액적이 확실히 고정 상태가 된 후에, 다음 액적을 토출시킬 수 있다.(6) According to the above embodiment, since the droplet ejection apparatus 20 sets the ejection interval time by using the time until the droplet Fb to be fixed is fixed, after the previous droplet is surely fixed, The next droplet can be discharged.

(제 2 실시예)(Second embodiment)

이하, 본 발명을 구체화한 제 2 실시예를 도 9∼도 11을 따라서 설명한다. 제 2 실시예는 제 1 실시예의 스테이지(23)를 변경한 것이다. 그 때문에, 이하에 서는, 그 변경점에 관하여 상세히 설명한다.Next, a second embodiment in which the present invention is embodied will be described with reference to Figs. The second embodiment changes the stage 23 of the first embodiment. Therefore, below, the change point is demonstrated in detail.

도 9에서, 스테이지(23)는 스테이지 본체(23a)와, 스테이지 본체(23a)의 상면에 배열 설치되는 러버 히터(H)와, 러버 히터(H)의 상면에 배치되어 탑재 배치부를 구성하는 스테이지판(23b)을 갖고 있다. 스테이지 본체(23a)는 베이스(21)의 상면에 배열 설치되어, Y축 모터(MY)의 구동력을 받음으로써 Y화살표 방향 및 반 Y화살표 방향으로 이동한다. 러버 히터(H)는 스테이지 본체(23a)와 스테이지판(23b) 사이에 배열 설치되어, 스테이지판(23b)의 상면에 탑재 배치되는 그린 시트(4G)를 소정 온도로 가열한다. 스테이지판(23b)은 세라믹 기판으로서 통기성을 갖는 다공질 기판이며, 그 상면에 그린 시트(4G)를 탑재 배치한다. 스테이지판(23b)에 탑재 배치되는 그린 시트(4G)는 스테이지판(23b)을 통하여 러버 히터(H)로부터의 열량을 받음으로써, 자신의 상면 전체를 소정 온도로 승온시킨다.In FIG. 9, the stage 23 is disposed on the stage main body 23a, the rubber heater H arranged on the upper surface of the stage main body 23a, and the stage arranged on the upper surface of the rubber heater H to form a mounting arrangement. It has a plate 23b. The stage main body 23a is arranged on the upper surface of the base 21, and moves in the Y arrow direction and the semi Y arrow direction by receiving the driving force of the Y-axis motor MY. The rubber heater H is arranged between the stage main body 23a and the stage plate 23b, and heats the green sheet 4G mounted on the upper surface of the stage plate 23b to a predetermined temperature. The stage plate 23b is a porous substrate having air permeability as a ceramic substrate, and the green sheet 4G is mounted on the upper surface thereof. The green sheet 4G mounted on the stage plate 23b receives the amount of heat from the rubber heater H through the stage plate 23b, thereby raising the temperature of the entire upper surface thereof to a predetermined temperature.

스테이지(23)는 도 9에 파선으로 나타낸 바와 같이, 스테이지 본체(23a)의 내부로부터 러버 히터(H)의 상면으로 연장되는 흡인 통로(23c)를 갖는다. 흡인 통로(23c)는 그 일단 개구부가 스테이지판(23b)의 하면이고, 탑재 배치되는 그린 시트(4G)와 서로 대향하는 위치에 배열 설치된다. 흡인 통로(23c)는 그 타단 개구부가 스테이지 본체(23a)의 측면에 연결되는 흡인 튜브(도시 생략)에 연결되어 있다. 흡인 튜브는 흡인 펌프(VP)(도 11 참조)와 접속됨으로써, 흡인 튜브 및 흡인 통로(23c)를 통하여 스테이지판(23b)의 하측을 감압한다. 이 때, 스테이지판(23b)이 통기성을 갖는 다공질 기판이기 때문에, 흡인 펌프(VP)의 흡인력은 스테이지판(23b) 내를 통하여 그린 시트(4G)의 하면의 전체에 도달한다. 그린 시트(4G)의 하면에 미치는 흡인력은 그린 시트(4G)를 스테이지판(23b)에 흡착시킨다.As shown by a broken line in FIG. 9, the stage 23 has a suction passage 23c extending from the inside of the stage main body 23a to the upper surface of the rubber heater H. As shown in FIG. The suction passage 23c is arranged at a position where one end of the opening is the lower surface of the stage plate 23b and faces the green sheet 4G to be mounted. The suction passage 23c is connected to a suction tube (not shown) whose other end opening is connected to the side surface of the stage main body 23a. The suction tube is connected to a suction pump VP (see FIG. 11) to reduce the pressure of the lower side of the stage plate 23b through the suction tube and the suction passage 23c. At this time, since the stage plate 23b is a porous substrate having air permeability, the suction force of the suction pump VP reaches the entire lower surface of the green sheet 4G through the stage plate 23b. The suction force applied to the lower surface of the green sheet 4G causes the green sheet 4G to be attracted to the stage plate 23b.

도 10에서, 그린 시트(4G)에 착탄되는 금속 잉크(F)(액적(Fb))는 자신의 표면으로부터 용매 또는 분산매의 일부를 증발시킨다. 이 때, 그린 시트(4G)가 가열되어 있기 때문에, 액적(Fb)에 포함되는 용매 또는 분산매의 증발이 촉진된다. 또한, 그린 시트(4G)가 통기성 기판이기 때문에, 도 10에 나타낸 바와 같이, 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)은 그린 시트(4G)와 접하는 측에서도, 용매 또는 분산매의 일부를, 그린 시트(4G)를 통하여 증발시킨다. 따라서, 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)은 자신의 건조에 요하는 시간을 더 단축한다.In Fig. 10, the metal ink F (droplet Fb) that reaches the green sheet 4G evaporates a part of the solvent or dispersion medium from its surface. At this time, since the green sheet 4G is heated, evaporation of the solvent or dispersion medium contained in the droplet Fb is promoted. In addition, since the green sheet 4G is a breathable substrate, as shown in FIG. 10, the liquid droplet Fb that lands on the green sheet 4G is drawn in a part of the solvent or the dispersion medium on the side in contact with the green sheet 4G. Evaporate through sheet 4G. Therefore, the droplet Fb which reaches the green sheet 4G further shortens the time required for its drying.

게다가, 그린 시트(4G)는 통기성의 스테이지판(23b)에 탑재 배치되기 때문에, 스테이지판(23b)을 통하는 흡인 펌프(VP)의 흡인력에 의해, 자신의 하면이 흡인된다. 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)은 흡인 펌프(VP)의 흡인력을 받기 때문에, 용매 또는 분산매를 그린 시트(4G) 내를 향해서 더 확산시킨다. 그 결과, 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)은 건조 시간을 더 단축한다.In addition, since the green sheet 4G is mounted on the breathable stage plate 23b, its lower surface is attracted by the suction force of the suction pump VP passing through the stage plate 23b. Since the droplet Fb that reaches the green sheet 4G is attracted by the suction pump VP, the solvent or dispersion medium is further diffused toward the green sheet 4G. As a result, the droplet Fb that reaches the green sheet 4G further shortens the drying time.

또한, 본 실시예에서는, 그린 시트(4G)(통기성 기판)에 착탄되는 액적(Fb)의 접촉각, 그린 시트(4G)의 기공률, 및 그린 시트(4G)의 하면에 미치는 흡인력 등이 소정 범위로 설정됨으로써, 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)이 그린 시트(4G) 내에 침투되지 않는다.In addition, in this embodiment, the contact angle of the droplet Fb which lands on the green sheet 4G (breathable substrate), the porosity of the green sheet 4G, the suction force on the lower surface of the green sheet 4G, etc. are in a predetermined range. By setting, the droplet Fb which reaches the green sheet 4G does not penetrate into the green sheet 4G.

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 액적 토출 장치(20)의 전기적 구성을 도 11을 따라서 설명한다.Next, the electrical configuration of the droplet ejection apparatus 20 configured as described above will be described with reference to FIG.

도 11에서, 제어 장치(50)는 저장하는 각종 데이터 및 각종 제어 프로그램을 따라서, 스테이지(23)의 반송 처리, 캐리지(29)의 반송 처리, 토출 헤드(30)의 액적 토출 처리, 러버 히터(H)의 가열 처리, 그린 시트(4G) 하측의 감압 처리 등을 실행한다.In FIG. 11, the control apparatus 50 carries out the conveyance process of the stage 23, the conveyance process of the carriage 29, the droplet ejection process of the discharge head 30, and the rubber heater (according to the various data to store and various control programs). The heat treatment of H), the pressure reduction treatment under the green sheet 4G, and the like are performed.

제어 장치(50)에는, 흡인 펌프 구동 회로(56)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 구동 제어 신호를 흡인 펌프 구동 회로(56)에 출력한다. 흡인 펌프 구동 회로(56)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여 흡인 펌프(VP)를 구동하고, 이것에 의해 스테이지판(23b)에 탑재 배치하는 그린 시트(4G)를 소정의 감압 상태로 탑재 배치 고정한다.The suction pump drive circuit 56 is connected to the control device 50. The control apparatus 50 outputs a drive control signal to the suction pump drive circuit 56. The suction pump drive circuit 56 drives the suction pump VP in response to the drive control signal from the control device 50, whereby the green sheet 4G mounted and placed on the stage plate 23b is predetermined. The mounting arrangement is fixed in a reduced pressure state.

배선 패턴을 형성할 때, 제어 장치(50)는 스테이지 본체(23a)에 설치한 러버 히터(H)를 구동함으로써, 스테이지판(23b)에 탑재 배치되는 그린 시트(4G)의 전체를 균일하게 상기 소정 온도로 가열한다. 즉, 그린 시트(4G)의 토출면(4Ga)은 토출 헤드(30)로부터 토출될 때의 금속 잉크(F)의 온도 이상이고, 또한, 금속 잉크(F)에 포함되는 액체 조성의 비점 미만(액체 조성 중의 가장 비점이 낮은 온도 미만)의 온도로 제어된다. 또한, 제어 장치(50)는 흡인 펌프 구동 회로(56)를 통하여 흡인 펌프(VP)를 구동하고, 스테이지판(23b)에 탑재 배치되는 그린 시트(4G)의 하측을 감압한다. 따라서, 그린 시트(4G)의 하측이 감압 상태이기 때문에, 그린 시트(4G) 내를 향하는 액적(Fb)의 증기의 확산이 더 촉진되고, 이것에 의해 액적(Fb)의 건조 시간이 더 단축된다.When forming a wiring pattern, the control apparatus 50 drives the rubber heater H installed in the stage main body 23a, and uniformly covers the whole green sheet 4G mounted and arrange | positioned at the stage board 23b. Heat to a predetermined temperature. That is, the discharge surface 4Ga of the green sheet 4G is higher than or equal to the temperature of the metal ink F when discharged from the discharge head 30 and is lower than the boiling point of the liquid composition contained in the metal ink F ( The boiling point in the liquid composition is controlled to a temperature below the low temperature). Moreover, the control apparatus 50 drives the suction pump VP via the suction pump drive circuit 56, and pressure-reduces the lower side of the green sheet 4G mounted and arrange | positioned at the stage board 23b. Therefore, since the lower side of the green sheet 4G is in a reduced pressure state, the diffusion of the vapor of the droplet Fb toward the green sheet 4G is further promoted, whereby the drying time of the droplet Fb is further shortened. .

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 제 2 실시예의 효과를 이하에 기재한다.Next, effects of the second embodiment configured as described above are described below.

(7) 상기 실시예에 의하면, 그린 시트(4G)의 하측이 감압 상태이기 때문에, 그린 시트(4G)에 착탄되는 금속 잉크(F)는, 그린 시트(4G) 내를 향하는 증기의 확산을 더욱 촉진시킨다. 그 결과, 그린 시트(4G)에 착탄되는 금속 잉크(F)는 건조 시간을 더 단축할 수 있다.(7) According to the above embodiment, since the lower side of the green sheet 4G is in a reduced pressure state, the metal ink F which lands on the green sheet 4G further diffuses the vapor toward the green sheet 4G. Promote As a result, the metal ink F landing on the green sheet 4G can further shorten the drying time.

(8) 게다가, 그린 시트(4G)는 통기성을 갖는 다공질성의 스테이지판(23b)에 탑재 배치된다. 따라서, 그린 시트(4G)의 하측이 다공질의 스테이지판(23b)을 통하여 감압되기 때문에, 그린 시트(4G) 하측의 전체가 균일하게 감압된다. 이 결과, 그린 시트(4G)에 착탄되는 액적(Fb)은 착탄되는 위치에 좌우되는 일없이, 그린 시트(4G)와 접하는 면측의 증발을, 불균일하지 않고 균일하게 확산시킬 수 있다.(8) In addition, the green sheet 4G is mounted on the porous stage plate 23b having air permeability. Therefore, since the lower side of the green sheet 4G is depressurized through the porous stage plate 23b, the entire lower side of the green sheet 4G is uniformly decompressed. As a result, the droplet Fb which reaches the green sheet 4G can spread | diffuse the evaporation of the surface side which contact | connects the green sheet 4G uniformly, without being uneven, without being influenced by the position to which it lands.

(9) 또한, 액적(Fb)으로부터 증발되는 증기가 흡인 통로(23c)를 통하여 흡인 펌프(VP)에 집약되기 때문에, 액적 토출 장치(20)는 증기에 의한 오염을 저감할 수 있다.(9) In addition, since the vapor evaporated from the droplet Fb is concentrated in the suction pump VP through the suction passage 23c, the droplet discharge device 20 can reduce contamination by the vapor.

또한, 상기 실시예는 이하와 같이 변경해도 좋다.In addition, you may change the said Example as follows.

· 상기 제 2 실시예에서는 스테이지판(23b)이, 통기성의 다공질 세라믹 기판이다. 스테이지판(23b)은 이것에 한정되는 것이 아니고, 통기성이 있는 것이면 좋으며, 예를 들면, 통기성을 갖는 소결(燒結) 금속이라도 좋다.In the second embodiment, the stage plate 23b is a porous porous ceramic substrate. The stage plate 23b is not limited to this, but may be any one having air permeability, and may be, for example, a sintered metal having air permeability.

· 상기 실시예에서는 스테이지(23)가 스테이지 본체(23a)에, 러버 히터(H)와, 통기성의 다공질 세라믹 기판으로 이루어지는 스테이지판(23b)을 적층한다. 이것을, 예를 들면, 스테이지 본체(23a)의 상면이 오목부를 가지며, 그 오목부의 저부(底部)에 러버 히터(H)가 배열 설치되고, 그 러버 히터(H)의 상부에, 스테이지판(23b)이 배열 설치되는 구성이라도 좋다.In the above embodiment, the stage 23 stacks the rubber heater H and the stage plate 23b made of a porous porous ceramic substrate on the stage main body 23a. For example, the upper surface of the stage main body 23a has a recessed portion, and the rubber heater H is arranged at the bottom of the recessed portion, and the stage plate 23b is placed on the rubber heater H. ) May be arranged in an arrangement.

또한, 스테이지(23)의 전체가, 통기성을 갖는 다공질성의 세라믹이라도 좋으며, 통기성의 다공질 소결 금속이라도 좋다.The entire stage 23 may be a porous ceramic having air permeability, or may be a porous porous sintered metal.

· 상기 실시예에서는, 이전의 액적(Fb)에 대해서, 일부 겹쳐서 다음 액적(Fb)을 착탄시킬 때, 액적 토출 장치(20)는 이전의 액적(Fb)이 그린 시트(4G)에 고정 상태가 된 후에, 다음 액적을 착탄시킨다. 이에 한정되지 않고, 액적 토출 장치(20)는 이전의 액적(Fb)이 그린 시트(4G)에 고정 상태가 되기 전에, 다음 액적(Fb)을 착탄시키도록 해도 좋다.In the above embodiment, when the next droplet Fb is partially overlapped with the previous droplet Fb, the droplet ejection apparatus 20 has a fixed state in which the previous droplet Fb is fixed to the green sheet 4G. After that, the next droplet is impacted. Not only this but the droplet discharge apparatus 20 may make the next droplet Fb reach before the previous droplet Fb is fixed to the green sheet 4G.

· 상기 실시예에서는, 이전의 액적(Fb)에 대해서, 자신의 일부를 겹치도록 다음 액적(Fb)이 착탄된다. 이에 한정되지 않고, 다음 액적(Fb)의 일부가, 이전의 액적(Fb)과 겹치지 않도록 착탄되는 구성이라도 좋다.In the above embodiment, the next droplet Fb is impacted with respect to the previous droplet Fb so as to overlap a part of itself. Not only this but the structure which a part of next droplet Fb is impacted so that it may not overlap with the previous droplet Fb may be sufficient.

· 상기 실시예에서는, 이전의 액적(Fb)과 다음 액적(Fb)이, 착탄 직경의 반정도의 피치에서 겹치도록 했지만, 그 겹치는 방식은 적절히 변경하여 실시해도 좋다.In the above embodiment, the previous droplet Fb and the next droplet Fb were overlapped at a pitch about half of the impact diameter, but the overlapping manner may be changed as appropriate.

· 상기 실시예에서는, 복수의 액적(Fb)이 토출 순서를 따라서 겹침으로써, 배선용 패턴(P)이 형성된다. 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 복수의 액적(Fb)이, 도 12의 (a)∼(f)에 나타낸 순서로 토출됨으로써, 배선용 패턴(P)이 형성되어도 좋다.In the above embodiment, the wiring pattern P is formed by the plurality of droplets Fb overlapping in the discharge order. Not limited to this, for example, the plurality of droplets Fb may be discharged in the order shown in FIGS. 12A to 12F, so that the wiring pattern P may be formed.

즉, 도 12의 (a)에 나타낸 바와 같이, 패턴 형성을 위해 이전의 액적(Fb)이, 소정 위치에 착탄되면, 착탄된 액적(Fb)으로부터 이간되는 1점 쇄선으로 나타낸 착탄 위치(A1)에, 다음 액적(Fb)이 착탄된다. 착탄 위치(A1)에 액적(Fb)이 착탄되 면, 다음 액적(Fb)은 최초로 착탄된 액적(Fb)에 자신의 일부를 겹치도록, 도 12의 (b)에 1점 쇄선으로 나타낸 착탄 위치(A2)에 착탄된다.That is, as shown in Fig. 12A, when the previous droplet Fb lands at a predetermined position for pattern formation, the impact position A1 indicated by a dashed-dotted line separated from the impacted droplet Fb. Next, the next droplet Fb is landed. When the droplet Fb is impacted at the impact position A1, the next droplet Fb is the impact position indicated by the dashed-dotted line in FIG. 12B so as to overlap a part of itself with the droplet Fb initially hit. It lands at (A2).

착탄 위치(A2)에 액적(Fb)이 착탄되면, 다음 액적(Fb)은 착탄 위치(A1)에 착탄되는 액적(Fb)에 자신의 일부를 겹치도록, 도 12의 (c)에 1점 쇄선으로 나타낸 착탄 위치(A3)에 착탄된다. 이 후, 마찬가지로, 도 12의 (d), (e)에 나타낸 순서에 따라, 착탄 위치(A4, A5)에 액적(Fb)이 착탄 배치된다. 이것에 의해, 도 12의 (f)에 나타낸 바와 같은, 배선용 패턴(P)이 형성되는 구성이라도 좋다.When the droplet Fb lands at the impact position A2, the next droplet Fb dashes one point to FIG. 12C so that a part of it may overlap with the droplet Fb which lands at the impact position A1. It lands at the impact position A3 shown by it. Thereafter, similarly, the droplets Fb are disposed at the landing positions A4 and A5 in the order shown in FIGS. 12D and 12E. Thereby, the structure in which the wiring pattern P as shown in FIG.12 (f) is formed may be sufficient.

· 상기 실시예에서는, 러버 히터(H)가 그린 시트(4G)를 가열하지만, 그 외의 가열 수단이 그린 시트(4G)를 가열하도록 해도 좋다.In the above embodiment, the rubber heater H heats the green sheet 4G, but other heating means may heat the green sheet 4G.

· 상기 실시예에서는, 기능액이 금속 잉크(F)로서 구체화된다. 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 기능액은 액정 재료를 함유한 기능액으로 구체화되어도 좋다. 즉, 기능액은 패턴을 형성하기 위해서 토출시키는 액이면 좋다.In the above embodiment, the functional liquid is embodied as the metal ink (F). Not limited to this, for example, the functional liquid may be embodied as a functional liquid containing a liquid crystal material. That is, the functional liquid may be any liquid to be discharged in order to form a pattern.

· 상기 실시예에서는, 기체가 그린 시트(4G)로 구체화된다. 이것에 한정되지 않고, 기판은 통기성 기판으로서 즉시 액적을 침투시키지 않는 기판이면 어떤 기판이라도 좋다.In the above embodiment, the substrate is embodied in the green sheet 4G. It is not limited to this, Any board | substrate may be sufficient as a board | substrate which does not penetrate a droplet immediately as a breathable board | substrate.

· 상기 실시예에서는, 액적 토출 수단이 압전 소자 구동 방식의 액적 토출 헤드(30)로 구체화된다. 이것에 한정되지 않고, 액적 토출 헤드는 저항 가열 방식이나 정전 구동 방식의 토출 헤드로 구체화되어도 좋다.In the above embodiment, the droplet ejection means is embodied as a droplet ejection head 30 of the piezoelectric element driving method. It is not limited to this, The droplet discharge head may be embodied by the discharge head of a resistance heating system or an electrostatic drive system.

도 1은 회로 모듈의 측단면도.1 is a side cross-sectional view of a circuit module.

도 2는 액적 토출 장치의 전체 사시도.2 is an overall perspective view of the droplet ejection apparatus.

도 3은 액적 토출 헤드를 그린 시트측에서 본 하면도.3 is a bottom view of the droplet discharge head viewed from the green sheet side;

도 4는 액적 토출 헤드의 요부 측단면도.4 is a sectional side view of the main portion of the droplet ejection head;

도 5는 액적 토출 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 전기 블록 회로도.5 is an electric block circuit diagram for explaining an electrical configuration of the droplet ejection apparatus.

도 6은 그린 시트를 설명하기 위한 단면 구조의 모식도.It is a schematic diagram of the cross-sectional structure for demonstrating a green sheet.

도 7은 패턴 형성의 작용을 설명하기 위한 설명도.7 is an explanatory diagram for explaining the operation of pattern formation.

도 8의 (a)∼(d)는 패턴 형성의 액적의 토출 순서를 나타낸 도면.8A to 8D are diagrams showing the ejection procedure of droplets for pattern formation.

도 9는 스테이지의 구성을 설명하기 위한 설명도.9 is an explanatory diagram for explaining a configuration of a stage.

도 10은 그린 시트를 설명하기 위한 단면 구조의 모식도.It is a schematic diagram of the cross-sectional structure for demonstrating a green sheet.

도 11은 액적 토출 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 전기 블록 회로도.11 is an electric block circuit diagram for explaining an electrical configuration of a droplet ejection apparatus.

도 12의 (a)∼(f)는 그 밖의 순서로 패턴 형성을 나타낸 도면.12 (a) to 12 (f) show pattern formation in another order.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 회로 모듈 2 : LTCC 다층 기판1: circuit module 2: LTCC multilayer board

4 : 저온 소성 기판 4G : 기체로서의 그린 시트4: low temperature baking substrate 4G: green sheet as gas

6 : 내부 배선 20 : 액적 토출 장치6: internal wiring 20: droplet ejection device

23 : 스테이지 23a : 스테이지 본체23: stage 23a: stage body

23b : 스테이지판 30 : 액적 토출 헤드23b: stage plate 30: droplet discharge head

50 : 제어 장치 F : 기능액으로서의 금속 잉크50: control device F: metal ink as functional liquid

Fb : 액적 PZ : 압전 소자Fb: Droplet PZ: Piezoelectric Element

P : 패턴 H : 러버 히터P: Pattern H: Rubber Heater

VP : 흡인 펌프VP: Suction Pump

Claims (8)

기판에 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법으로서,As a pattern formation method for forming a pattern on a substrate, 기능 재료를 포함하는 기능액으로 이루어지는 액적을 가열되는 통기성 기판의 상면(上面)에 토출함으로써, 상기 통기성 기판의 상면에 상기 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.The pattern formation method characterized by forming the said pattern on the upper surface of the said breathable board | substrate by ejecting the droplet which consists of a functional liquid containing a functional material to the upper surface of the breathable board | substrate heated. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액적을 토출할 때, 상기 통기성 기판의 하측을 감압(減壓)하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.A pattern forming method, wherein the lower side of the breathable substrate is reduced in pressure when discharging the droplets. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 액적을 토출할 때, 통기성을 갖는 다공질성의 스테이지에 상기 통기성 기판을 탑재 배치 배치하여 상기 스테이지에 상기 통기성 기판을 흡착시키는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.And discharging the droplets to mount the air-permeable substrate on the air-permeable stage to adsorb the air-permeable substrate to the stage. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 액적을 토출할 때, 상기 통기성 기판의 표면 온도를, 상기 액적을 토출할 때의 상기 기능액의 온도 이상이고, 또한, 상기 기능액에 포함되는 액체 조성의 비점(沸点) 미만으로 하는 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.When discharging the droplets, the surface temperature of the breathable substrate is equal to or higher than the temperature of the functional liquid at the time of discharging the droplets and is less than the boiling point of the liquid composition contained in the functional liquid. Pattern formation method to use. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통기성 기판은 다공질성 기판으로서, 세라믹 입자와 수지로 구성되는 저온 소성용(燒成用) 시트이며,The breathable substrate is a porous substrate, a sheet for low temperature firing composed of ceramic particles and resin, 상기 기능액은 기능 재료로서의 금속 입자를 분산시킨 액체인 것을 특징으로 하는 패턴 형성 방법.The functional liquid is a pattern formation method, characterized in that the liquid is dispersed in metal particles as a functional material. 기판을 탑재 배치 배치하는 스테이지와,A stage for mounting and placing a substrate; 기능 재료를 포함하는 기능액을 액적으로서 토출하는 액적 토출 헤드를 가지며,It has a droplet discharge head which discharges the functional liquid containing a functional material as a droplet, 상기 스테이지와 상기 액적 토출 헤드를 상대 이동시키는 동시에, 상기 스테이지에 탑재 배치 배치하는 상기 기판의 상면에 상기 액적 토출 헤드로부터 상기 액적을 토출함으로써, 상기 기판의 상면에 패턴을 형성하는 액적 토출 장치로서,A droplet ejection apparatus for forming a pattern on an upper surface of the substrate by relatively moving the stage and the droplet ejection head, and ejecting the droplet from the droplet ejection head on an upper surface of the substrate mounted and disposed on the stage. 상기 기판은 통기성 기판이며,The substrate is a breathable substrate, 상기 스테이지는 상기 기판을 가열하는 가열 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.And the stage has heating means for heating the substrate. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스테이지는,The stage, 통기성을 갖고 상기 기판을 탑재 배치 배치하는 탑재 배치부와,A mounting arrangement portion for mounting and arranging the substrate with air permeability; 상기 탑재 배치부를 통하여 상기 탑재 배치부에 탑재 배치 배치되는 상기 기판의 하측을 감압하는 감압 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.And pressure-reducing means for depressurizing the lower side of the substrate placed in the mounting arrangement portion via the mounting arrangement portion. 회로 소자를 실장하는 동시에 상기 회로 소자에 대해서 전기적으로 접속되는 배선을 갖는 회로 기판으로서,As a circuit board which mounts a circuit element and has the wiring electrically connected with the said circuit element, 상기 배선은 제 1 항에 기재된 패턴 형성 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.Said wiring is formed by the pattern formation method of Claim 1, The circuit board characterized by the above-mentioned.
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