KR100935143B1

KR100935143B1 - Method and apparatus for ejecting liquefied material

Info

Publication number: KR100935143B1
Application number: KR1020070121936A
Authority: KR
Inventors: 유지 이와타
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 2006-11-30
Filing date: 2007-11-28
Publication date: 2010-01-06
Also published as: KR20080049638A; JP2008155200A; KR100934173B1; KR20090068312A; CN101191962B; CN101191962A

Abstract

본 발명은 액적 토출 헤드로부터 액정을 모(母)유리기판 위에 토출하는 토출 방법을 제공한다. 그 토출 방법은, 상기 액적 토출 헤드가 대기 위치에서 대기하고 있을 때, 상기 액적 토출 헤드의 주변 온도를, 상기 액적 토출 헤드가 상기 모유리기판에 상기 액정을 토출하고 있을 때의 상기 액적 토출 헤드의 주변 온도와 거의 동일하게 하는 것과, 상기 모유리기판에 상기 액정을 토출하기 위하여, 상기 액적 토출 헤드를 상기 대기 위치로부터, 상기 모유리기판이 재치(載置)된 위치로 이동시키는 것을 구비한다. The present invention provides a discharge method for discharging a liquid crystal onto a mother glass substrate from a droplet discharge head. The ejection method is based on the ambient temperature of the droplet ejection head when the droplet ejection head is waiting at the standby position, of the droplet ejection head when the droplet ejection head ejects the liquid crystal onto the mother glass substrate. And substantially the same as the ambient temperature, and moving the droplet discharge head from the standby position to the position where the mother glass substrate is placed in order to discharge the liquid crystal onto the mother glass substrate.

액상체의 토출 방법, 액상체의 토출 장치, 액적 토출 헤드 Method of discharging liquid, liquid discharging device, droplet discharging head

Description

Dispensing method and dispensing apparatus of a liquid body {METHOD AND APPARATUS FOR EJECTING LIQUEFIED MATERIAL}

본 발명은 액상체의 토출 방법 및 토출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and a discharge device for discharging a liquid.

종래의 주입법 대신에, 액적 토출 장치를 사용하여 액정 재료의 액적을, 접합하기 전의 유리기판 위의 밀봉재의 프레임 내에 토출하는 방법이 알려져 있다.Instead of the conventional injection method, a method of ejecting droplets of liquid crystal material into a frame of a sealing material on a glass substrate before bonding is known using a droplet ejection apparatus.

이 종류의 액적 토출 장치는, 스테이지에 재치된 모(母)유리기판(mother glass substrate)과, 모유리기판 위에 매트릭스 형상으로 형성된 각 셀 내에 액적 형상의 액정을 토출하는 액적 토출 헤드와, 모유리기판 및 액적 토출 헤드를 2차원적으로 상대적으로 이동시키는 기구를 구비하고 있다. 액적 토출 헤드로부터 토출된 소정량의 액적 형상의 액정이, 각 셀 내의 사각 프레임 형상으로 형성된 밀봉 부재 내에 배치된다. 이때, 각 셀에 배치되는 액정의 양은, 모든 셀에 대하여 동일할 필요가 있다. 모유리기판과 대향 기판을 접합한 후, 양 기판을 셀마다 절단함으로써 복수의 액정 패널이 제조된다. This type of droplet ejection apparatus includes a mother glass substrate mounted on a stage, a droplet ejection head for ejecting a liquid crystal in a droplet form in each cell formed in a matrix form on the mother glass substrate, and a mother glass. A mechanism for moving the substrate and the droplet ejection head relatively in two dimensions is provided. A liquid crystal having a predetermined amount of droplet shape discharged from the droplet discharge head is disposed in a sealing member formed in a rectangular frame shape in each cell. At this time, the quantity of liquid crystal arrange | positioned in each cell needs to be the same for all the cells. After the mother glass substrate and the opposing substrate are bonded together, a plurality of liquid crystal panels are manufactured by cutting both substrates for each cell.

상온에서 액정의 점도는 높으므로, 액정이 상온 환경하의 상태에서 액적 토출 헤드로부터 액정이 토출될 때, 1회의 토출 동작으로 토출되는 액정의 토출 중량 은 불안정하다. 이 결과, 각 셀에 배치되는 액정의 양이 균일해지지 않고, 또한, 액적 토출 헤드는 액정에 의해 막힘을 일으킨다. 일본 특개 2003-19790호 공보에 개시된 액적 토출 장치는 액적 토출 헤드에 공급되는 액정을 가열하는 가열 부재를 구비하고 있다. 액적 토출 장치는 가열 부재로 가열됨으로써 점도가 떨어진 상태의 액정을 토출한다. 가열 부재는 제어 장치에 의해 항상, 액적 토출 헤드 내의 액정이 소정의 온도로 되도록 제어되고 있다.Since the viscosity of the liquid crystal at room temperature is high, when the liquid crystal is discharged from the droplet discharge head in a state where the liquid crystal is at room temperature, the discharge weight of the liquid crystal discharged in one discharge operation is unstable. As a result, the amount of the liquid crystal disposed in each cell is not uniform, and the droplet discharge head is clogged by the liquid crystal. The droplet ejection apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-19790 has a heating member for heating a liquid crystal supplied to a droplet ejection head. The droplet ejection apparatus ejects the liquid crystal in a state where the viscosity is lowered by being heated by the heating member. The heating member is controlled by the control device so that the liquid crystal in the droplet discharge head is always at a predetermined temperature.

그러나, 액적 토출 헤드를 모유리기판으로부터 떨어진 대기 위치로부터 모유리기판 위의 소정의 위치로 이동시키고, 그 상태에서 모유리기판의 셀로 액정을 토출시키는 경우, 각 셀에 공급되는 액정의 양에 대하여, 초기 단계에 액정이 공급되는 셀 쪽이 그 후에 액정이 공급되는 셀에 비하여 적다. However, when the liquid droplet ejecting head is moved from a standby position away from the mother glass substrate to a predetermined position on the mother glass substrate and the liquid crystal is ejected into the cells of the mother glass substrate in that state, the amount of liquid crystal supplied to each cell is In the initial stage, the cell to which the liquid crystal is supplied is smaller than the cell to which the liquid crystal is supplied later.

이하에 그 이유를 나타낸다. 액적 토출 헤드 내의 액정의 온도는, 소정의 온도로 유지되도록, 동(同) 토출 헤드의 주위 온도에 따라 제어된다. 대기 위치의 주변의 온도 변화는 작으므로, 액적 토출 헤드가 대기 위치에서 대기하고 있는 시간이 길수록, 그 액적 토출 헤드 내의 액정의 온도는 안정하게 제어된다. The reason is as follows. The temperature of the liquid crystal in the droplet discharge head is controlled in accordance with the ambient temperature of the discharge head so as to be maintained at a predetermined temperature. Since the temperature change around the standby position is small, the longer the time the droplet ejection head is waiting in the standby position, the more stable the temperature of the liquid crystal in the droplet ejection head.

그러나, 대기 위치에서의 분위기와 모유리기판 위에서의 분위기는 상이하다. 따라서, 액적 토출 헤드가 대기 위치로부터 모유리기판 위로 이동하여 각 셀로 액적의 토출을 개시할 때의 액적 토출 헤드의 온도는 내려간다. 대기 위치에서의, 액적 토출 헤드와 그 주변 간의 열수지는 안정하게 행해지지만, 액적 토출 헤드가 모유리기판 위로 이동함으로써, 액적 토출 헤드와 그 주변 간의 열수지가 급격히 크게 변동한다. 액적 토출 헤드가 모유리기판 위에 오랫동안 배치되면, 액적 토출 헤드와 그 주변 간의 열수지가 안정해지기 때문에, 모유리기판 위에서 안정한 액적 토출 헤드의 온도 제어가 행해진다. 그러나, 상기 초기 단계에서는, 열수지의 급격한 변동이 있으므로, 액정의 점성이 크게 변동한다. 이 결과, 초기 단계에서는 셀에 공급되는 액정의 양이 감소한다.However, the atmosphere at the standby position and the atmosphere on the mother glass substrate are different. Therefore, the temperature of the droplet ejection head is lowered when the droplet ejection head moves from the standby position onto the mother glass substrate to start ejection of the droplet into each cell. Although the heat balance between the droplet discharge head and its surroundings in the standby position is performed stably, the thermal resin between the droplet ejecting head and its surroundings fluctuates greatly greatly as the droplet discharge head moves over the mother glass substrate. When the droplet ejection head is disposed on the mother glass substrate for a long time, the thermal resin between the droplet ejection head and its surroundings becomes stable, so that temperature control of the stable droplet ejection head is performed on the mother glass substrate. However, in the initial stage, since there is a sudden change in the heat balance, the viscosity of the liquid crystal varies greatly. As a result, in the initial stage, the amount of liquid crystal supplied to the cell is reduced.

또한, 액적 토출 헤드의 노즐 플레이트는, 매우 얇은 금속판으로 형성되어 있기 때문에, 노즐 플레이트로부터 액적 토출 헤드 내의 액정의 열이 빼앗기기 쉽다. 이 결과, 초기 단계에서는, 셀에 공급되는 액정의 양이 한층 감소하는 경향이 있다.In addition, since the nozzle plate of the droplet ejection head is formed of a very thin metal plate, heat of liquid crystal in the droplet ejection head is easily deprived from the nozzle plate. As a result, in the initial stage, the amount of liquid crystal supplied to the cell tends to decrease further.

본 발명의 목적은 기판 위에 액적의 양을 균일한 양으로 공급할 수 있는, 액상체의 토출 방법 및 토출 장치를 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for discharging a liquid and a device for discharging the liquid, which can supply a uniform amount of droplets onto a substrate.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 태양에서는, 토출 부재로부터 액상체를 기판 위에 토출하는 토출 방법이 제공된다. 그 토출 방법은, 상기 토출 부재가 대기 위치에서 대기하고 있을 때, 상기 토출 부재의 주변 온도를, 상기 토출 부재가 상기 기판에 상기 액상체를 토출하고 있을 때의 상기 토출 부재의 주변 온도와 동일하게 하는 것과, 상기 기판에 상기 액상체를 토출하기 위하여, 상기 토출 부재를 상기 대기 위치로부터, 상기 기판이 재치된 위치로 이동시키는 것을 구비한다.In order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, a discharge method for discharging a liquid body from a discharge member onto a substrate is provided. The discharge method is such that the ambient temperature of the discharge member is equal to the ambient temperature of the discharge member when the discharge member discharges the liquid body to the substrate when the discharge member is waiting in the standby position. And moving the discharge member from the standby position to the position where the substrate is placed in order to discharge the liquid body onto the substrate.

본 발명의 제2 태양에서는, 토출 부재로부터 액상체를 기판 위에 토출하는 토출 장치가 제공된다. 그 토출 장치는 대기 스테이지와, 제어부를 구비한다. 대기 스테이지는 상기 토출 부재가 대기하는 대기 위치의 아래쪽에 배치된다. 제어부는 상기 대기 스테이지에 설치된다. 제어부는 상기 대기 스테이지의 주변 온도를, 상기 토출 부재가 상기 기판에 상기 액상체를 토출하고 있을 때의 상기 토출 부재의 주변 온도와 동일한 온도로 조정한다.In the second aspect of the present invention, there is provided a discharge device for discharging a liquid body from a discharge member onto a substrate. The discharge device includes a standby stage and a control unit. The standby stage is disposed below the standby position where the discharge member waits. The control unit is installed in the standby stage. The control unit adjusts the ambient temperature of the standby stage to the same temperature as the ambient temperature of the discharge member when the discharge member is discharging the liquid body to the substrate.

본 발명의 제3 태양에서는, 토출 부재로부터 액상체를 기판 위에 토출하는 토출 장치가 제공된다. 그 토출 장치는 제1 온도 검출기와, 제1 온도 제어부와, 대기 스테이지와, 제2 온도 검출기와, 제2 온도 제어부를 구비한다. 제1 온도 검출기는 상기 토출 부재 내의 액상체의 온도를 나타내는 검출 신호를 출력한다. 제1 온도 제어부는 상기 제1 온도 검출기로부터의 검출 신호에 의거하여, 상기 토출 부재 내의 액상체의 온도를 제1 온도로 조정한다. 대기 스테이지는 상기 토출 부재가 대기하는 대기 위치의 아래쪽에 배치된다. 제2 온도 검출기는 상기 대기 스테이지의 주변 온도를 나타내는 검출 신호를 출력한다. 제2 온도 제어부는 상기 제2 온도 검출기로부터의 검출 신호에 의거하여, 상기 대기 스테이지의 주변 온도를 제2 온도로 조정한다.In the third aspect of the present invention, there is provided a discharge device for discharging a liquid body from a discharge member onto a substrate. The discharge device includes a first temperature detector, a first temperature controller, a standby stage, a second temperature detector, and a second temperature controller. The first temperature detector outputs a detection signal indicating the temperature of the liquid body in the discharge member. The first temperature control unit adjusts the temperature of the liquid body in the discharge member to the first temperature based on the detection signal from the first temperature detector. The standby stage is disposed below the standby position where the discharge member waits. The second temperature detector outputs a detection signal indicative of the ambient temperature of the standby stage. The second temperature controller adjusts the ambient temperature of the standby stage to the second temperature based on the detection signal from the second temperature detector.

본 발명의 제4 태양에서는, 토출 부재로부터 액상체를 기판 위에 토출하는 토출 장치가 제공된다. 그 토출 장치는 반송 스테이지와, 제3 온도 제어부와, 대기 스테이지와, 제4 온도 제어부를 구비한다. 반송 스테이지는 상기 기판을 상기 토출 부재에 대하여 상대 이동시킨다. 제3 온도 제어부는 상기 반송 스테이지에 설치되고, 상기 기판을 제3 온도로 가열한다. 대기 스테이지는 상기 토출 부재가 대기하는 대기 위치의 아래쪽에 배치된다. 제4 온도 제어부는 상기 대기 스테이지에 설치된다. 제4 온도 제어부는 상기 대기 스테이지의 주변 온도를, 상기 토출 부재가 상기 기판에 상기 액상체를 토출하고 있을 때의 상기 토출 부재의 주변 온도와 동일한 제4 온도로 조정한다.In the 4th aspect of this invention, the discharge apparatus which discharges a liquid body from a discharge member on a board | substrate is provided. The discharge device includes a transfer stage, a third temperature control unit, a standby stage, and a fourth temperature control unit. The conveyance stage moves the substrate relative to the discharge member. A 3rd temperature control part is provided in the said conveyance stage, and heats the said board | substrate to 3rd temperature. The standby stage is disposed below the standby position where the discharge member waits. The fourth temperature control unit is installed in the standby stage. The fourth temperature controller adjusts the ambient temperature of the standby stage to a fourth temperature that is the same as the ambient temperature of the discharge member when the discharge member is discharging the liquid body to the substrate.

본 발명의 다른 특징 및 이점은 이하의 상세한 설명과, 본 발명의 특징을 설명하기 위해 첨부하는 도면에 의해 명백해질 것이다. Other features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings in order to explain the features of the present invention.

본 발명이 신규하다고 생각되는 특징은, 특히 첨부된 특허 청구 범위에서 명백해진다. 목적 및 이익을 수반하는 본 발명은, 이하에 나타낸 현시점에서의 바람 직한 실시 형태의 설명을, 첨부한 도면과 함께 참조함으로써 이해될 것이다. The features considered to be novel by this invention become apparent in particular in the attached claims. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention with its objects and benefits will be understood by reference to the accompanying drawings with reference to the description of the preferred embodiments at the present time shown below.

이하, 본 발명을 구체화한 제1 실시 형태를 도면에 따라 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment which actualized this invention is described according to drawing.

도 1에 나타낸 바와 같이, 액적 토출 장치(10)는 직육면체 형상으로 형성된 기대(11)를 갖고 있다. 기대(11)의 상면에는, 동 기대(11)의 길이 방향, 즉 Y방향을 따라 뻗은 한 쌍의 안내홈(12)이 형성되어 있다. 기대(11) 위에는, 안내홈(12)을 따라, 즉 주(主)주사방향(도 1에서의 Y방향)을 따라 이동하는 스테이지(13)가 구비되어 있다. 스테이지(13)의 상면은 재치부(14)로서 기능하고, 그 재치부(14)에는 기판으로서의 모유리기판(MS)이 재치된다.As shown in FIG. 1, the droplet ejection apparatus 10 has the base 11 formed in the rectangular parallelepiped shape. On the upper surface of the base 11, a pair of guide grooves 12 extending along the longitudinal direction of the base 11, that is, the Y direction are formed. On the base 11, a stage 13 is provided which moves along the guide groove 12, i.e., along the main scanning direction (Y direction in FIG. 1). The upper surface of the stage 13 functions as a mounting part 14, and the mother glass substrate MS as a substrate is mounted on the mounting part 14.

재치부(14)는 모유리기판(MS)을 스테이지(13)에 대하여 위치결정하고, 또한 고정한다. 스테이지(13)는 모유리기판(MS)을 Y방향 및 Y방향의 역방향으로 반송한다. 모유리기판(MS)은, 대향 기판에 접합되기 전의 액정 패널(셀(S))을 복수매 잘라낼 수 있도록 한 1매의 큰 유리 기판이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 모유리기판(MS)으로부터 63(7×9)매의 액정 패널(셀(S))이 얻어진다. The placement unit 14 positions and fixes the mother glass substrate MS with respect to the stage 13. The stage 13 conveys the mother glass substrate MS in the Y direction and the reverse direction of the Y direction. The mother glass substrate MS is one large glass substrate in which a plurality of liquid crystal panels (cells S) before being bonded to the counter substrate can be cut out. As shown in Fig. 2, in this embodiment, 63 (7 x 9) liquid crystal panels (cells S) are obtained from the mother glass substrate MS.

도 2에 나타낸 바와 같이, 1매의 모유리기판(MS)은 셀(S)을 형성하는 영역(이하, 묘화 영역이라 함) Z와, 그 셀(S)을 형성하지 않는 영역(이하, 비묘화 영역이라 함)을 구비하고 있다. 각 묘화 영역(Z)은 밀봉 부재로 둘러싸여 사각 형상을 하고 있다. As shown in Fig. 2, one mother glass substrate MS includes a region Z (hereinafter referred to as a drawing region) that forms the cell S, and a region (hereinafter, non-formed) that does not form the cell S. Drawing area). Each drawing region Z is surrounded by a sealing member and has a rectangular shape.

이하, 설명의 편의상, 모유리기판(MS)의 종방향을 Y방향이라 하고, 모유리기 판(MS)의 횡방향을 Z방향이라 정의한다.Hereinafter, for convenience of description, the longitudinal direction of the mother glass substrate MS is referred to as the Y direction, and the transverse direction of the mother glass substrate MS is defined as the Z direction.

기대(11)를 주주사방향과 직교하는 부주사방향, 즉 X방향으로 걸친 것 같이, 문 형상의 가이드 부재(15)가 배열 설치되어 있다. 그 가이드 부재(15)에는 X방향을 따라 뻗은 탱크(16)가 배열 설치되어 있다. 그 탱크(16)에는 액상체로서의 액정(F)(도 4 참조)이 수용되어 있다.The door-shaped guide member 15 is arrange | positioned so that the base 11 may run in the sub scanning direction orthogonal to a main scanning direction, ie, X direction. The guide member 15 is provided with an array of tanks 16 extending along the X direction. The tank 16 houses a liquid crystal F (see FIG. 4) as a liquid body.

가이드 부재(15)에는, X방향으로 뻗은 상하 한 쌍의 가이드 레일(18)이, 그 X방향에서의 가이드 부재(15)의 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있다. 가이드 레일(18)에는 캐리지(19)가 부착되어 있다. 캐리지(19)는 가이드 레일(18)을 따라 X방향 및 X방향과 역방향으로 이동할 수 있다. 캐리지(19)에는 토출 부재로서의 액적 토출 헤드(20)가 탑재되어 있다. 토출 헤드(20)와 탱크(16)는 도 4에 나타낸 공급 튜브(T)를 거쳐 접속되어 있다. 탱크(16)에 수용된 액정(F)은 공급 튜브(T)를 거쳐 토출 헤드(20)로 소정의 압력으로 공급된다.The guide member 15 has a pair of upper and lower guide rails 18 extending in the X direction over the entire length of the guide member 15 in the X direction. The carriage 19 is attached to the guide rail 18. The carriage 19 can move along the guide rail 18 in the X direction and the opposite direction to the X direction. The carriage 19 is mounted with a droplet discharge head 20 as a discharge member. The discharge head 20 and the tank 16 are connected via the supply tube T shown in FIG. The liquid crystal F accommodated in the tank 16 is supplied at a predetermined pressure to the discharge head 20 via the supply tube T.

도 3에 나타낸 바와 같이, 토출 헤드(20)는 모유리기판(MS)과 대향하는 면에 노즐 플레이트(25)를 구비하고 있다. 노즐 플레이트(25)의 노즐 형성면(25a)에는, 전체로서 지그재그 형상으로 배치된 한 쌍의 노즐열(NL)이 형성되어 있다. 한쪽의 노즐열(NL)의 각 노즐(N)이, X방향에 대하여, 다른 쪽 노즐열(NL)에서의 인접하는 양 노즐(N) 사이에 배치되어 있다. 본 실시 형태의 토출 헤드(20)는 X방향을 따라 1인치당 180개×2=360개의 노즐(N)을 갖는다. 바꿔 말하면, 본 실시 형태의 토출 헤드(20)의 최대 해상도는 3600dpi이다.As shown in FIG. 3, the discharge head 20 is equipped with the nozzle plate 25 in the surface which opposes the mother glass substrate MS. On the nozzle formation surface 25a of the nozzle plate 25, a pair of nozzle row NL arrange | positioned in the zigzag shape as a whole is formed. Each nozzle N of one nozzle row NL is arrange | positioned between the adjacent nozzles N in the other nozzle row NL with respect to the X direction. The discharge head 20 of this embodiment has 180 * 2 = 360 nozzles N per inch along an X direction. In other words, the maximum resolution of the discharge head 20 of this embodiment is 3600 dpi.

도 4에 나타낸 바와 같이, 토출 헤드(20)는 노즐 플레이트(25)의 각 노즐(N) 의 상측에, 공급 튜브(T)에 연통하는 캐비티(26)를 갖고 있다. 이들 캐비티(26)는 공급 튜브(T)로부터 보내는 액정(F)을 수용하여, 대응하는 노즐(N)에 액정(F)을 공급한다. 각 캐비티(26)의 상측에는, 진동판(27)이 배열 설치되어 있다. 진동판(27)의 상측에는, 노즐(N)에 대응하도록 압전 소자(PZ)가 배열 설치되어 있다. 압전 소자(PZ)는 상하 방향으로 수축 및 신장하여 진동판(27)을 상하 방향(Z방향 및 Z방향과 역방향)으로 진동시킨다. 그에 의하여, 각 캐비티(26) 내의 용적이 확대 및 축소되어 캐비티(26) 내의 액정(F)에 압력이 가해진다. 진동판(27)은 액정(F)을 소정 사이즈의 액적(Fb)으로 하여 대응하는 노즐(N)로부터 토출시킨다. 토출된 액적(Fb)은, 대응하는 노즐(N)로부터 액적(Fb)으로 되어 토출 헤드(20)의 바로 아래에 있는 모유리기판(MS)의 피토출면(MSa)을 향하여 토출되어, 피토출면(MSa)에 부착한다. 즉, 토출 헤드(20)의 바로 아래를 주주사방향으로 모유리기판(MS)이 이동할 때, 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로, 토출 헤드(20)로부터 액적(Fb)이 토출된다. As shown in FIG. 4, the discharge head 20 has the cavity 26 which communicates with the supply tube T on the upper side of each nozzle N of the nozzle plate 25. As shown in FIG. These cavities 26 receive liquid crystals F sent from the supply tube T, and supply liquid crystals F to the corresponding nozzles N. As shown in FIG. The diaphragm 27 is arrange | positioned at the upper side of each cavity 26. As shown in FIG. On the upper side of the diaphragm 27, the piezoelectric element PZ is arrange | positioned so that the nozzle N may correspond. The piezoelectric element PZ contracts and expands in the vertical direction to vibrate the diaphragm 27 in the vertical direction (the direction opposite to the Z direction and the Z direction). Thereby, the volume in each cavity 26 expands and contracts and pressure is applied to the liquid crystal F in the cavity 26. The diaphragm 27 discharges the liquid crystal F as a droplet Fb of a predetermined size from the corresponding nozzle N. FIG. The discharged droplet Fb becomes a droplet Fb from the corresponding nozzle N, and is discharged toward the discharge surface MSa of the mother glass substrate MS immediately below the discharge head 20, and discharged surface. Attach to (MSa). That is, when the mother glass substrate MS moves immediately below the discharge head 20 in the main scanning direction, the droplets Fb are discharged from the discharge head 20 in sequence with respect to each cell S of the mother glass substrate MS. ) Is discharged.

토출 헤드(20)의 Y방향을 향하는 측면에는, 제1 온도 제어부를 구성하는 러버 히터(H)가 부착되어 있다. 러버 히터(H)는 캐비티(26)에 수용된 액정(F)을 미리 정해진 제1 목표 온도로 가열한다. 여기서, 제1 목표 온도란, 토출 헤드(20)가 액적(Fb)으로서 토출 가능한 점성으로 되는 액정(F)의 온도로서, 본 실시 형태에서는 70℃이다. 토출 헤드(20)의 러버 히터(H)와 대향하는 측면에는, 제1 온도 검출기로서의 제1 온도 검출 센서(SE1)가 부착되어 있다. 제1 온도 검출 센서(SE1)는 캐비티(26)에 수용된 액정(F)의 온도를 검출한다. The rubber heater H which comprises a 1st temperature control part is affixed on the side surface of the discharge head 20 toward a Y direction. The rubber heater H heats the liquid crystal F accommodated in the cavity 26 to a first predetermined target temperature. Here, the 1st target temperature is the temperature of the liquid crystal F which becomes the viscosity which the discharge head 20 can discharge as droplet Fb, and is 70 degreeC in this embodiment. The 1st temperature detection sensor SE1 as a 1st temperature detector is attached to the side surface which faces the rubber heater H of the discharge head 20. As shown in FIG. The first temperature detection sensor SE1 detects the temperature of the liquid crystal F accommodated in the cavity 26.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 액적 토출 장치(10)는 스테이지(13)로부터도 X방향과 반대쪽에, 대기 스테이지(30)를 갖고 있다. 대기 스테이지(30)의 상면(30a)은 사각 형상을 하고 있다. 대기 스테이지(30)는 토출 헤드(20)와 대향할 수 있도록 배치되어 있다. 토출 헤드(20)가 대기 스테이지(30)에 대향하는 위치를 대기 위치라 한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 대기 스테이지(30)의 상면(30a)에는 오목부가 형성되고, 그 오목부에는 제2 온도 제어부를 구성하는 펠티에 소자(PT)가 상면(30a)과 동일 평면이 되도록 배열 설치되어 있다. 대기 스테이지(30)는, 토출 헤드(20)의 노즐 플레이트(25)(노즐 형성면(25a))와 대기 스테이지(30)의 상면(30a)(펠티에 소자(PT))의 간격이, 그 노즐 플레이트(25)(노즐 형성면(25a))와 스테이지(13) 위의 모유리기판(MS)(토출면(MSa))의 간격과 동일해지도록 조정되어 있다. In addition, as shown in FIG. 1, the droplet ejection apparatus 10 also has the standby stage 30 on the side opposite to the X direction from the stage 13. The upper surface 30a of the standby stage 30 has a rectangular shape. The standby stage 30 is disposed so as to face the discharge head 20. The position where the discharge head 20 faces the standby stage 30 is called a standby position. As shown in FIG. 5, a recess is formed in the upper surface 30a of the standby stage 30, and the recess is arranged such that the Peltier element PT constituting the second temperature controller is coplanar with the upper surface 30a. It is installed. The standby stage 30 has a gap between the nozzle plate 25 (nozzle formation surface 25a) of the discharge head 20 and the upper surface 30a (Peltier element PT) of the standby stage 30. It is adjusted to be equal to the distance between the plate 25 (nozzle formation surface 25a) and the mother glass substrate MS (discharge surface MSa) on the stage 13.

펠티에 소자(PT)는 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때, 대기 스테이지(30)의 온도를 조절하여 토출 헤드(20)의 온도 상태를 제어한다. 상술하면, 펠티에 소자(PT)는 대기 스테이지(30)의 온도를 미리 정해진 온도(제2 목표 온도)로 되도록 제어한다. 제2 목표 온도는 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때와, 토출 헤드(20)가 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때에, 토출 헤드(20)의 온도 상태를 동일하게 할 수 있는 온도이다. 또한, 이 제2 목표 온도는 실험, 시험 또는 계산 등으로 구한 것이다.The Peltier element PT controls the temperature state of the discharge head 20 by adjusting the temperature of the standby stage 30 when the discharge head 20 is in the standby position. Specifically, the Peltier element PT controls the temperature of the standby stage 30 to be a predetermined temperature (second target temperature). The second target temperature is when the discharge head 20 is in the standby position and when the discharge head 20 discharges the droplets Fb in sequence with respect to each cell S of the mother glass substrate MS, It is temperature which can make the temperature state of the discharge head 20 the same. In addition, this 2nd target temperature is calculated | required by experiment, test, calculation, etc.

대기 스테이지(30)의 상면(30a)에는, 제2 온도 검출기로서의 제2 온도 검출 센서(SE2)가 설치되어 있다. 제2 온도 검출 센서(SE2)는 대기 스테이지(30)(바꿔 말하면, 대기 위치)의 온도, 즉 토출 헤드(20)가 대기 위치에 위치할 때의 그 토출 헤드(20)의 온도를 검출한다. On the upper surface 30a of the standby stage 30, the second temperature detection sensor SE2 as the second temperature detector is provided. The second temperature detection sensor SE2 detects the temperature of the standby stage 30 (in other words, the standby position), that is, the temperature of the discharge head 20 when the discharge head 20 is located at the standby position.

다음에, 상기와 같이 구성한 액적 토출 장치(10)의 전기적 구성을 도 6에 따라 설명한다.Next, the electrical configuration of the droplet ejection apparatus 10 configured as described above will be described with reference to FIG. 6.

도 6에서, 제1 온도 제어부 및 제2 온도 제어부를 구성하는 제어 장치(50)는 CPU 50A, ROM 50B, RAM 50C 등을 갖고 있다. 제어 장치(50)는 ROM 50B나 RAM 50C 등에 저장된 각종 데이터 및 각종 제어 프로그램에 따라, 스테이지(13)의 반송 처리, 캐리지(19)의 반송 처리, 토출 헤드(20)의 액적 토출 처리를 실행한다. 제어 장치(50)는 러버 히터(H)의 구동 제어, 펠티에 소자(PT)의 구동 제어 등을 실행한다.In FIG. 6, the control apparatus 50 which comprises a 1st temperature control part and a 2nd temperature control part has CPU50A, ROM 50B, RAM 50C, etc. In FIG. The control apparatus 50 performs the conveyance process of the stage 13, the conveyance process of the carriage 19, and the droplet ejection process of the discharge head 20 according to the various data stored in ROM50B, RAM 50C, etc., and various control programs. . The controller 50 performs drive control of the rubber heater H, drive control of the Peltier element PT, and the like.

제어 장치(50)에는, 각종 조작 스위치와 디스플레이를 갖고 있는 입출력 장치(51)가 접속되어 있다. 입출력 장치(51)는 액적 토출 장치(10)가 실행하는 각종 처리의 처리 상황을 표시한다. 입출력 장치(51)는 모유리기판(MS) 위에 액적(Fb)으로 패턴을 형성하기 위한 비트맵 데이터(BD)를 생성하고, 그 비트맵 데이터(BD)를 제어 장치(50)에 출력한다. The control device 50 is connected to an input / output device 51 having various operation switches and a display. The input / output device 51 displays the processing status of various processes executed by the droplet ejection apparatus 10. The input / output device 51 generates bitmap data BD for forming a pattern from the droplet Fb on the mother glass substrate MS, and outputs the bitmap data BD to the control device 50.

비트맵 데이터(BD)는 각 비트의 값(0 또는 1)에 따라 각 압전 소자(PZ)의 온(on) 또는 오프(off)를 규정한 데이터이다. 비트맵 데이터(BD)는 토출 헤드(20)(각 노즐(N))가 통과하는 묘화 평면(피토출면(MSa)) 위의 각 위치에, 액적(Fb)을 토출할지의 여부를 규정한 데이터이다. 즉, 비트맵 데이터(BD)는 피토출 면(MSa)에 규정된 목표 위치에 액적(Fb)을 토출시키기 위한 데이터이다.The bitmap data BD is data defining on or off of each piezoelectric element PZ according to the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD specifies whether to eject the droplet Fb at each position on the drawing plane (the ejection surface MSa) through which the ejection head 20 (each nozzle N) passes. to be. That is, the bitmap data BD is data for ejecting the droplet Fb at the target position defined on the discharge surface MSa.

각 실시 형태의 비트맵 데이터(BD)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 모유리기판(MS) 위의 모든 묘화 영역(Z)에 대하여 미리 정해진 동일한 양의 액정(F)을 공급하기 위하여, 각 묘화 영역(Z) 내에서의 액적(Fb)의 복수의 목표 착탄 위치를 정한 것이다. The bitmap data BD of each embodiment is, as shown in FIG. 2, in order to supply the predetermined amount of liquid crystals F to all the drawing regions Z on the mother glass substrate MS, respectively. The plurality of target impact positions of the droplet Fb in the drawing region Z are determined.

제어 장치(50)에는 X축 모터 구동 회로(52)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 구동 제어 신호를 X축 모터 구동 회로(52)에 출력한다. X축 모터 구동 회로(52)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 캐리지(19)를 이동시키기 위한 X축 모터(MX)를 정전(正轉) 또는 역전(逆轉)시킨다. 제어 장치(50)에는 Y축 모터 구동 회로(53)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 구동 제어 신호를 Y축 모터 구동 회로(53)에 출력한다. Y축 모터 구동 회로(52)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 스테이지(13)를 이동시키기 위한 Y축 모터(MY)를 정전 또는 역전시킨다. The X-axis motor drive circuit 52 is connected to the control device 50. The control apparatus 50 outputs a drive control signal to the X-axis motor drive circuit 52. The X-axis motor drive circuit 52 electrostatically or reverses the X-axis motor MX for moving the carriage 19 in response to the drive control signal from the control device 50. The Y-axis motor drive circuit 53 is connected to the control device 50. The control apparatus 50 outputs a drive control signal to the Y-axis motor drive circuit 53. The Y-axis motor drive circuit 52 powers off or reverses the Y-axis motor MY for moving the stage 13 in response to the drive control signal from the control device 50.

제어 장치(50)에는 헤드 구동 회로(54)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 소정의 토출 주파수에 동기(同期)시킨 토출 타이밍 신호(LTa)를 헤드 구동 회로(54)에 출력한다. 제어 장치(50)는 각 압전 소자(PZ)를 구동하기 위한 구동 전압(COMa)을 토출 주파수에 동기시켜 헤드 구동 회로(54)에 출력한다.The head drive circuit 54 is connected to the control device 50. The control apparatus 50 outputs to the head drive circuit 54 the discharge timing signal LTa synchronized with the predetermined discharge frequency. The control apparatus 50 outputs to the head drive circuit 54 the drive voltage COMa for driving each piezoelectric element PZ in synchronization with a discharge frequency.

제어 장치(50)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 소정의 주파수에 동기한 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 생성하고, 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 헤드 구동 회로(54)에 시리얼 전송(轉送)한다. 헤드 구동 회로(54)는 제어 장치(50)로부터의 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 각 압전 소자(PZ)에 대응하도록 순차적으로 시리얼/패럴렐 변환한다. 헤드 구동 회로(54)는 제어 장치(50)로부터의 토출 타이밍 신호(LTa)를 받을 때마다, 시리얼/패럴렐 변환된 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 래치(latch)하고, 패턴 형성용 제어 신호(SIa)에 의해 선택되는 압전 소자(PZ)에 구동 전압(COMa)을 공급한다. The control device 50 generates the pattern forming control signal SIa in synchronization with a predetermined frequency based on the bitmap data BD, and serializes the pattern forming control signal SIa to the head driving circuit 54. To transmit. The head drive circuit 54 serially and parallel converts the pattern forming control signal SIa from the control device 50 so as to correspond to each piezoelectric element PZ. Each time the head drive circuit 54 receives the discharge timing signal LTa from the control device 50, the head drive circuit 54 latches the serial / parallel converted pattern forming control signal SIa and controls the pattern forming control signal. The driving voltage COMa is supplied to the piezoelectric element PZ selected by SIa.

제어 장치(50)에는 제1 온도 제어부를 구성하는 러버 히터 구동 회로(55)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 러버 히터 구동 회로(55)에 구동 제어 신호를 출력한다. 러버 히터 구동 회로(55)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 러버 히터(H)를 구동 제어한다. 러버 히터(H)는 토출 헤드(20) 내의 액정(F)을 미리 정해진 목표 온도까지 가열한다. 즉, 토출 헤드(20)에 공급된 액정(F)은 러버 히터(F)에 의해 미리 정해진 목표 온도, 즉 본 실시 형태에서는 70℃로 가열된다.The rubber heater drive circuit 55 constituting the first temperature control unit is connected to the control device 50. The control apparatus 50 outputs a drive control signal to the rubber heater drive circuit 55. The rubber heater drive circuit 55 drives the rubber heater H in response to the drive control signal from the control device 50. The rubber heater H heats the liquid crystal F in the discharge head 20 to a predetermined target temperature. That is, the liquid crystal F supplied to the discharge head 20 is heated by the rubber heater F to a predetermined target temperature, that is, 70 ° C. in this embodiment.

제어 장치(50)에는 제2 온도 제어부를 구성하는 펠티에 소자 구동 회로(56)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 펠티에 소자 구동 회로(56)에 구동 제어 신호를 출력한다. 펠티에 소자 구동 회로(56)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 펠티에 소자(PT)를 구동 제어한다.The Peltier element driving circuit 56 constituting the second temperature control unit is connected to the control device 50. The control apparatus 50 outputs a drive control signal to the Peltier element drive circuit 56. The Peltier element drive circuit 56 drives the Peltier element PT in response to the drive control signal from the control device 50.

펠티에 소자(PT)는 대기 스테이지(30)의 온도를 제2 목표 온도로 되도록 제어한다. 즉, 제어 장치(50)는 대기 스테이지(30)의 온도(바꿔 말하면, 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 온도)가 제2 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자(PT)를 제어한다. The Peltier element PT controls the temperature of the standby stage 30 to be the second target temperature. That is, the controller 50 controls the Peltier element PT so that the temperature of the standby stage 30 (in other words, the temperature of the discharge head 20 in the standby position) becomes the second target temperature.

제어 장치(50)에는 제1 온도 검출 센서(SE1)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 제1 온도 검출 센서(SE1)로부터의 검출 신호를 입력하고, 그 때마다의 토출 헤드(20) 내의 액정(F)의 온도를 구한다. 제어 장치(50)는, 구한 액정(F)의 온도와 상기 미리 설정된 제1 목표 온도를 비교하여, 액정(F)의 온도가 제1 목표 온도로 되도록, 러버 히터 구동 회로(55)를 거쳐 러버 히터(H)를 구동 제어하도록 되어 있다. The first temperature detection sensor SE1 is connected to the control device 50. The control apparatus 50 inputs the detection signal from the 1st temperature detection sensor SE1, and calculate | requires the temperature of the liquid crystal F in the discharge head 20 each time. The control apparatus 50 compares the temperature of the calculated liquid crystal F with the said predetermined 1st target temperature, and the rubber via the rubber heater drive circuit 55 so that the temperature of liquid crystal F may become a 1st target temperature. The drive H is controlled to be driven.

제어 장치(50)에는 제2 온도 검출 센서(SE2)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 제2 온도 검출 센서(SE2)로부터의 검출 신호를 입력하고, 그 때마다의 대기 스테이지(30)의 온도, 즉 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 온도를 구한다. 제어 장치(50)는, 구한 대기 스테이지(30)의 온도와 상기 제2 목표 온도를 비교하여, 대기 스테이지(30)의 온도가 제2 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자 구동 회로(56)를 거쳐 펠티에 소자(PT)를 구동 제어한다.The second temperature detection sensor SE2 is connected to the control device 50. The control apparatus 50 inputs the detection signal from the 2nd temperature detection sensor SE2, and calculate | requires the temperature of the standby stage 30 every time, ie, the temperature of the discharge head 20 in a standby position. The controller 50 compares the obtained temperature of the standby stage 30 with the second target temperature and passes through the Peltier element drive circuit 56 so that the temperature of the standby stage 30 becomes the second target temperature. Drive control of the element PT is carried out.

다음에, 상기 액적 토출 장치(10)를 사용하여 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에, 미리 정해진 양의 액정(F)을 공급하는 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of supplying a predetermined amount of liquid crystal F to each cell S of the mother glass substrate MS using the droplet ejection apparatus 10 will be described.

도 1에 나타낸 바와 같이, 토출 헤드(20)는 대기 위치에서 대기하고 있다. 이 대기 상태에서, 제어 장치(50)는 제1 온도 검출 센서(SE1)로부터의 검출 신호를 입력하고, 토출 헤드(20) 내의 액정(F)의 온도가 제1 목표 온도(70℃)로 되도록, 러버 히터 구동 회로(55)를 거쳐 러버 히터(H)를 제어한다. 제어 장치(50)는 제2 온도 검출 센서(SE2)로부터의 검출 신호를 입력하고, 대기 스테이지(30)의 온도가 제2 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자 구동 회로(56)를 거쳐 펠티에 소자(PT)를 제어한다. As shown in FIG. 1, the discharge head 20 is waiting in a standby position. In this standby state, the control device 50 inputs a detection signal from the first temperature detection sensor SE1, so that the temperature of the liquid crystal F in the discharge head 20 becomes the first target temperature (70 ° C). The rubber heater H is controlled via the rubber heater driving circuit 55. The control device 50 inputs a detection signal from the second temperature detection sensor SE2 and passes through the Peltier element driving circuit 56 so that the temperature of the standby stage 30 becomes the second target temperature. ).

따라서, 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 온도 상태는, 토출 헤드(20)가 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 그것과 동일해진다.Therefore, the temperature state of the discharge head 20 in the standby position is different from that when the discharge head 20 discharges the droplets Fb in sequence with respect to each cell S of the mother glass substrate MS. Become the same.

그 결과, 대기 상태에 있어서의 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지는, 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 그것과 동일해진다. 바꿔 말하면, 대기 위치에서도, 러버 히터 구동 회로(55)는 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때와 동일한 출력(전력)으로, 러버 히터(H)를 제1 목표 온도로 되도록 가열하고 있다. As a result, the thermal resin between the discharge head 20 in the stand-by state and the periphery of the discharge head 20 discharges the droplets Fb to each cell S of the mother glass substrate MS. Same as that. In other words, even in the standby position, the rubber heater driving circuit 55 outputs the rubber heater H with the same output (power) as when the droplet Fb is being discharged to each cell S of the mother glass substrate MS. ) Is heated to the first target temperature.

비트맵 데이터(BD)가 입출력 장치(51)로부터 제어 장치(50)에 입력된다. 즉, 제어 장치(50)는 입출력 장치(51)로부터의 비트맵 테이터(BD)를 저장하고 있다.Bitmap data BD is input from the input / output device 51 to the control device 50. That is, the control device 50 stores the bitmap data BD from the input / output device 51.

다음에, 모유리기판(MS)이 스테이지(13)에 재치된다. 이때, 도 1에 나타낸 바와 같이, 스테이지(13)는 캐리지(19)보다도 Y방향과 역방향 측으로 배치되어 있다. 입출력 장치(51)는 제어 장치(50)로 작업 개시의 지령 신호를 출력한다. Next, the mother glass substrate MS is placed on the stage 13. At this time, as shown in FIG. 1, the stage 13 is arrange | positioned rather than the carriage 19 to the opposite direction to the Y direction. The input / output device 51 outputs a command signal for starting work to the control device 50.

제어 장치(50)는 X축 모터 구동 회로(52)를 거쳐 X축 모터(MX)를 구동하여 토출 헤드(20)를 대기 위치로부터 X방향으로 이동시킨다. 토출 헤드(20)가 모유리기판(MS)에서의 X방향과 역방향의 단부에 있는 셀(S)(묘화 영역(Z))의 바로 아래까지 이동하면, 제어 장치(50)는 X축 모터 구동 회로(52)를 거쳐 X축 모터(MX)를 정지시킴과 동시에, 모유리기판(MS)이 Y방향을 따라 이동하도록 Y축 모터 구동 회 로(53)를 거쳐 Y축 모터(MY)를 구동시킨다.The control device 50 drives the X-axis motor MX via the X-axis motor drive circuit 52 to move the discharge head 20 in the X direction from the standby position. When the discharge head 20 moves to just below the cell S (drawing area Z) at the end in the opposite direction to the X direction on the mother glass substrate MS, the control device 50 drives the X-axis motor. The X-axis motor MX is stopped via the circuit 52 and the Y-axis motor MY is driven through the Y-axis motor drive circuit 53 so that the mother glass substrate MS moves in the Y direction. Let's do it.

모유리기판(MS)이 Y방향으로의 이동을 개시하면, 제어 장치(50)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 생성하여, 패턴 형성용 제어 신호(SIa)와 구동 전압(COMa)을 헤드 구동 회로(54)에 출력한다. 즉, 제어 장치(50)는 헤드 구동 회로(54)를 거쳐 각 압전 소자(PZ)를 구동하여, 각 셀(S) 내에서의 목표 착탄 위치가 토출 헤드(20)의 바로 아래에 위치할 때마다, 선택된 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다.When the mother glass substrate MS starts to move in the Y direction, the control device 50 generates the pattern forming control signal SIa based on the bitmap data BD to generate the pattern forming control signal SIa. ) And the driving voltage COMa are output to the head driving circuit 54. That is, the control apparatus 50 drives each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 54, and when the target impact position in each cell S is just under the discharge head 20, Each time, the droplet Fb is discharged from the selected nozzle N. FIG.

대기 위치에서, 대기 스테이지(30)의 온도는 제2 목표 온도로 되도록, 즉 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의, 토출 헤드(20)의 온도와 동일해지도록 제어되고 있다. 따라서, 토출 헤드(20)가 대기 위치에 위치할 때부터 스테이지(13)(모유리기판(MS))를 Y방향으로 이동시킬 때까지, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지의 밸런스는 깨지지 않는다. 그 결과, 제어 장치(50)는 러버 히터 구동 회로(55)에 대한 제어량을 작게 억제하므로, 러버 히터 구동 회로(55)는 소전력으로 러버 히터(H)를 가열한다. 그 때문에, 토출의 개시 시점에서, 이미 액정(F)은 토출 헤드(20) 내에서, 안정하게 제1 목표 온도로 조정되어 있으므로, 최초로 액적(Fb)을 토출하기 위하여 셀(S)에 대하여, 저점도화된 액정(F)의 액적(Fb)이 안정하게 토출된다. 그 결과, 각 셀(S)에 공급되는 액적(Fb)의 양은 모든 셀(S)에 있어 균일해진다. In the standby position, the discharge head (when the droplet Fb is sequentially discharged to each cell S of the mother glass substrate MS so that the temperature of the standby stage 30 becomes the second target temperature) It is controlled to be equal to the temperature of 20). Therefore, the periphery of the discharge head 20 and the discharge head 20 from the time when the discharge head 20 is located in a standby position until the stage 13 (mother glass substrate MS) is moved to a Y direction. The balance of heat balance in the liver is not broken. As a result, since the control apparatus 50 suppresses the control amount with respect to the rubber heater drive circuit 55 small, the rubber heater drive circuit 55 heats the rubber heater H with small power. Therefore, since the liquid crystal F is already adjusted to the 1st target temperature stably in the discharge head 20 at the start of discharge, with respect to the cell S in order to discharge the droplet Fb for the first time, The droplet Fb of the low-viscosity liquid crystal F is discharged stably. As a result, the quantity of the droplet Fb supplied to each cell S becomes uniform in all the cells S. As shown in FIG.

모유리기판(MS)의 X방향과 역방향 측의 단부에 위치하는 각 셀(S)(묘화 영 역(Z))로의 액정(F)(액적(Fb))의 공급이 종료되면, 제어 장치(50)는 Y축 모터 구동 회로(53)를 거쳐 Y축 모터(MY)를 정지시킴과 동시에, 토출 헤드(20)를, 액정(F)이 배치된 셀(S)보다도 X방향 측에 있는 각 셀(S)(묘화 영역(Z))의 바로 위로 이동시키도록, X축 모터 구동 회로(52)를 거쳐 X축 모터(MX)를 구동시킨다. When supply of the liquid crystal F (droplet Fb) to each cell S (drawing area Z) located in the X-direction and the opposite end side of mother glass substrate MS is complete | finished, a control apparatus ( 50 stops the Y-axis motor MY via the Y-axis motor drive circuit 53, and the discharge head 20 is positioned at the X-direction side of the cell S on which the liquid crystal F is disposed. The X-axis motor MX is driven via the X-axis motor drive circuit 52 so as to move directly above the cell S (drawing area Z).

토출 헤드(20)가 각 셀(S)(묘화 영역(Z))의 바로 위로 이동하면, 제어 장치(50)는 스테이지(13)가 Y방향과 역방향으로 이동하도록, Y축 모터 구동 회로(53)를 거쳐 Y축 모터(MY)를 구동시킨다. 스테이지(13)의 이동이 개시되면, 제어 장치(50)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 생성함과 동시에, 그 패턴 형성용 제어 신호(SIa)와 구동 전압(COMa)을 헤드 구동 회로(54)에 출력한다. 즉, 제어 장치(50)는, 각 셀(S) 내에서의 목표 착탄 위치가 토출 헤드(20)의 바로 아래에 위치할 때마다, 헤드 구동 회로(54)를 거쳐 각 압전 소자(PZ)를 구동시켜, 선택된 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다. When the discharge head 20 moves immediately above each cell S (drawing area Z), the control device 50 causes the Y-axis motor drive circuit 53 to move the stage 13 in the reverse direction to the Y direction. To drive the Y-axis motor MY. When the movement of the stage 13 is started, the control device 50 generates the pattern forming control signal SIa based on the bitmap data BD, and simultaneously drives the pattern forming control signal SIa. The voltage COMa is output to the head drive circuit 54. That is, the control apparatus 50 passes each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 54 whenever the target impact position in each cell S is located just below the discharge head 20. It drives to discharge the droplet Fb from the selected nozzle N. FIG.

이후, 동일한 동작을 반복하여, 모유리기판(MS)의 모든 셀(S)에 전부 동일한 양의 액정(F)을 공급함으로써, 하나의 모유리기판(MS)의 모든 셀(S)로의 액정(F)의 공급이 완료된다. 그 후, 토출 헤드(20)는 대기 위치로 이동하고, 다음의 새로운 모유리기판(MS)이 스테이지(13)에 세팅되기를 기다린다.Thereafter, the same operation is repeated to supply the same amount of liquid crystals F to all the cells S of the mother glass substrate MS, thereby providing liquid crystals to all the cells S of the mother glass substrate MS. F) supply is completed. Thereafter, the discharge head 20 moves to the standby position and waits for the next new mother glass substrate MS to be set on the stage 13.

이때, 상기와 마찬가지로, 제어 장치(50)는 제2 온도 검출 센서(SE2)로부터의 검출 신호를 입력하고, 대기 스테이지(30)가 제2 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자 구동 회로(56)를 거쳐 펠티에 소자(PT)를 구동한다. At this time, similarly to the above, the control apparatus 50 inputs the detection signal from the 2nd temperature detection sensor SE2, and passes through the Peltier element drive circuit 56 so that the standby stage 30 may become a 2nd target temperature. The Peltier element PT is driven.

본 실시 형태는 이하의 이점을 갖는다.This embodiment has the following advantages.

(1) 대기 스테이지(30)의 온도를 미리 정해진 온도(제2 목표 온도)로 되도록 제어한다. 따라서, 토출 헤드(20)가 대기 위치로부터 모유리기판(MS)으로 이동하기 전후에, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지의 밸런스는 크게 깨지지 않는다. 그 결과, 각 셀(S)로의 액적(Fb)의 공급에 있어서의 초기 단계에서, 토출 헤드(20)를 가열하기 위한 제어량이 크게 변동하는 것을 미연에 억제할 수 있으므로, 초기 단계에서 액정(Fb)의 가열 온도가 크게 변동함에 의한 토출량의 변동을 방지할 수 있다. (1) The temperature of the standby stage 30 is controlled to be a predetermined temperature (second target temperature). Therefore, before and after the discharge head 20 moves from the standby position to the mother glass substrate MS, the balance of the thermal resin between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 is not largely broken. As a result, in the initial stage in supplying the droplet Fb to each cell S, it can be suppressed that the control amount for heating the discharge head 20 greatly fluctuates, and thus the liquid crystal Fb in the initial stage. Fluctuation in the discharge amount due to a large fluctuation in the heating temperature of the < RTI ID = 0.0 >

(2) 대기 스테이지(30)의 온도를 제2 목표 온도로 한 상태에서, 토출 헤드(20)가 대기 스테이지(30) 위에 대기한다. 따라서, 토출 헤드(20)는, 곧바로, 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 동일한 양의 액정(F)을 공급할 수 있다. 이 결과, 액정 패널의 생산성이 향상된다.(2) The discharge head 20 waits on the standby stage 30 in a state where the temperature of the standby stage 30 is set as the second target temperature. Therefore, the discharge head 20 can immediately supply the same amount of liquid crystal F to each cell S of the mother glass substrate MS. As a result, productivity of a liquid crystal panel improves.

(3) 펠티에 소자(PT)에 의하여, 대기 스테이지(30)(토출 헤드(20))의 온도의 조정이 행해진다. 따라서, 1개의 펠티에 소자(PT)에 의해 대기 스테이지(30)의 온도를 제2 목표 온도로 조정할 수 있다. (3) The temperature of the standby stage 30 (discharge head 20) is adjusted by the Peltier element PT. Therefore, the temperature of the atmospheric stage 30 can be adjusted to the 2nd target temperature by one Peltier element PT.

(4) 제2 목표 온도는, 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때와, 토출 헤드(20)가 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때, 토출 헤드(20)의 온도 상태를 동일하게 할 수 있는 온도이다. 따라서, 모유리기판(MS)에 액적(Fb)을 토출시키고 있을 때와 매우 유사한 조건이 대기 위치에서 실현된다.(4) The second target temperature is that when the discharge head 20 is in the standby position, the discharge head 20 discharges the droplets Fb in sequence with respect to each cell S of the mother glass substrate MS. When doing so, it is the temperature which can make the temperature state of the discharge head 20 the same. Therefore, a condition very similar to when the droplet Fb is discharged to the mother glass substrate MS is realized in the standby position.

다음에, 본 발명을 구체화한 제2 실시 형태를 도면에 따라 설명한다. 본 실 시 형태에 따른 액적 토출 장치(60)는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 다층 기판(2)을 구성하는 복수의 저온 소성 기판(그린 시트)에 배선 패턴을 형성하는 것이다. Next, 2nd Embodiment which actualized this invention is described according to drawing. The droplet ejection apparatus 60 according to the present embodiment forms a wiring pattern on a plurality of low temperature fired substrates (green sheets) constituting the Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) multilayer substrate 2.

우선, LTCC 다층 기판(2)에 반도체 칩(3)이 실장된 회로 모듈에 대하여 설명한다. 도 7은 회로 모듈(1)의 단면도를 나타내며, 회로 모듈(1)은 판상으로 형성된 LTCC 다층 기판(2)과, 그 LTCC 다층 기판(2)의 상측에, 와이어 본딩 접속된 반도체 칩(3)을 갖고 있다. First, a circuit module in which the semiconductor chip 3 is mounted on the LTCC multilayer substrate 2 will be described. 7 shows a cross-sectional view of the circuit module 1, in which the circuit module 1 is a plate-shaped LTCC multilayer board 2 and a semiconductor chip 3 wire-bonded to the upper side of the LTCC multilayer board 2. Have

LTCC 다층 기판(2)은 시트 형상으로 형성된 복수의 저온 소성 기판(4)의 적층체이다. 각 저온 소성 기판(4)은 유리 세리믹계 재료(예를 들면, 붕규산 알칼리 산화물 등의 유리 성분과, 알루미나 등의 세라믹 성분의 혼합물)의 소결체이며, 그 두께가 수백 ㎛로 형성되어 있다. 즉, 저온 소성 기판(4)은 다공질성 기판이다.The LTCC multilayer substrate 2 is a laminate of a plurality of low temperature baked substrates 4 formed in a sheet shape. Each low-temperature baked substrate 4 is a sintered body of a glass ceramic material (for example, a mixture of a glass component such as alkali borosilicate and a ceramic component such as alumina) and has a thickness of several hundred μm. In other words, the low-temperature baked substrate 4 is a porous substrate.

소결되기 전의 저온 소성 기판(4)은 그린 시트(4G)(도 8 참조)라 한다. 그린 시트(4G)는 유리 세라믹계 재료의 분말과 분산매를 바인더 및 정포제(整泡劑) 등과 함께 혼합하여 이루어지는 슬러리를, 판상으로 한 후에 건조시킨 것이다. 본 실시 형태의 그린 시트(4G)는 통기성을 갖는다.The low temperature calcined substrate 4 before sintering is referred to as green sheet 4G (see FIG. 8). The green sheet 4G is formed by drying a slurry formed by mixing a powder of a glass ceramic material and a dispersion medium together with a binder, a foam stabilizer, and the like into a plate shape. 4 G of green sheets of this embodiment have air permeability.

각 저온 소성 기판(4)에는, 저항 소자, 용량 소자 및 코일 소자 등의 각종 회로 소자(5)와, 회로 소자(5)를 상호 전기적으로 접속하는 내부 배선(6)과, 스택 비어 구조 또는 서멀 비어 구조를 나타내는, 소정의 공경(孔徑)을 갖고 있는 복수의 비어홀(7)과, 그 비어홀(7)에 충전된 비어 배선(8)이 회로 설계에 의거하여 형성되어 있다. Each of the low-temperature fired substrates 4 includes various circuit elements 5 such as resistance elements, capacitive elements, and coil elements, internal wirings 6 for electrically connecting the circuit elements 5 to each other, and a stack via structure or thermal. A plurality of via holes 7 having a predetermined pore diameter and a via wiring 8 filled in the via holes 7 are formed based on the circuit design, indicating a via structure.

각 저온 소성 기판(4) 위의 각 내부 배선(6)은 은이나 은합금 등의 금속 미립자의 소결체이며, 도 8에 나타낸 액적 토출 장치(60)를 이용하여 형성된다.Each internal wiring 6 on each of the low-temperature fired substrates 4 is a sintered body of metal fine particles such as silver and silver alloy, and is formed using the droplet ejection apparatus 60 shown in FIG. 8.

도 8은 액적 토출 장치(60)를 설명하는 전체 사시도이다. 본 실시 형태에서는, 설명의 편의상, 제1 실시 형태의 액적 토출 장치(10)와 동일한 부재에는 제1 실시 형태와 동일한 부호를 사용하여 그 설명을 생략하며, 제1 실시 형태와 다른 구성에 대하여 상세히 설명한다. 8 is an overall perspective view illustrating the droplet ejection apparatus 60. In this embodiment, for convenience of description, the same code | symbol as 1st Embodiment is used for the same member as the droplet ejection apparatus 10 of 1st Embodiment, the description is abbreviate | omitted, and the structure different from 1st Embodiment is explained in full detail. Explain.

도 8에서 스테이지(13)의 상면인 재치부(14)에는, 소성 전의 기판으로서의 저온 소성 기판(4)(그린 시트(4G))이 재치된다. 재치부(14)는 그린 시트(4G)를 스테이지(13)에 대하여 위치결정하고 또한 고정한다. 스테이지(13)는 그린 시트(4G)를 Y방향 및 Y방향의 역방향으로 반송한다. 상기 스테이지(13)의 상면에는, 제3 온도 제어부를 구성하는 러버 히터(H1)가 배열 설치되어 있다. 재치부(14)에 재치된 그린 시트(4G)는, 그 상면 전체가, 제3 온도 제어부를 구성하는 러버 히터(H1)에 의해 소정의 온도(제3 목표 온도)로 가열된다.In FIG. 8, the low temperature baking board 4 (green sheet 4G) as a board | substrate before baking is mounted in the mounting part 14 which is the upper surface of the stage 13. As shown in FIG. The mounting portion 14 positions and fixes the green sheet 4G with respect to the stage 13. The stage 13 conveys the green sheet 4G in the Y direction and in the Y direction in the reverse direction. The rubber heater H1 which comprises a 3rd temperature control part is arranged in the upper surface of the said stage 13 in an array. As for the green sheet 4G mounted by the mounting part 14, the whole upper surface is heated by predetermined | prescribed temperature (third target temperature) by the rubber heater H1 which comprises a 3rd temperature control part.

가이드 부재(15)의 상측에 배열 설치된 잉크 탱크(16)는 액상체로서의 금속 잉크(MF)(도 9 참조)를 저류하고, 저류하는 금속 잉크(MF)를 토출 헤드(20)에 소정의 압력으로 공급한다. 토출 헤드(20)에 공급된 금속 잉크(MF)는 토출 헤드(20)로부터 액적(Fb)으로 되어 토출 헤드(20)의 바로 아래에 있는 그린 시트(4G)를 향해 토출된다. The ink tank 16 arranged above the guide member 15 stores metal ink MF (see FIG. 9) as a liquid, and stores the metal ink MF stored therein at a predetermined pressure in the discharge head 20. To supply. The metal ink MF supplied to the discharge head 20 becomes the droplet Fb from the discharge head 20 and is discharged toward the green sheet 4G immediately below the discharge head 20.

금속 잉크(MF)는 기능 재료로서의 금속 미립자를 용매에 분산시킨 분산계 금속 잉크이다. 금속 잉크(MF)에 사용하는 금속 미립자는, 예를 들면 입경이 수 nm 이다.The metal ink MF is a dispersion metal ink in which metal fine particles as a functional material are dispersed in a solvent. The metal microparticles | fine-particles used for metal ink MF are several nm in particle size, for example.

금속 미립자는, 예를 들면 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 망간(Mn), 티탄(Ti), 탄탈(Ta), 및 니켈(Ni) 등의 재료, 또는 이들의 산화물, 또는 초전도체의 미립자 등이다. 금속 미립자의 입경은 1nm 이상 0.1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 금속 미립자의 입경이 0.1㎛보다 크면, 토출 헤드(20)의 토출 노즐(N)에 막힘이 생길 우려가 있다. 또한, 금속 미립자의 입경이 1nm보다 작으면 금속 미립자에 대한 분산제의 체적비가 커져, 얻어지는 막 중의 유기물의 비율이 과다해진다. The metal fine particles are, for example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), palladium (Pd), manganese (Mn), titanium (Ti), tantalum (Ta), and nickel ( Materials such as Ni), oxides thereof, or fine particles of a superconductor. It is preferable that the particle diameter of a metal microparticle is 1 nm or more and 0.1 micrometer or less. If the particle diameter of the metal fine particles is larger than 0.1 µm, clogging may occur in the discharge nozzle N of the discharge head 20. In addition, when the particle diameter of the metal fine particles is smaller than 1 nm, the volume ratio of the dispersant to the metal fine particles becomes large, and the ratio of organic substances in the resulting film becomes excessive.

분산매로서는, 상기의 금속 미립자를 분산시키는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 분산매는, 예를 들면 수계 용매, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올류, n-헵탄, n-옥탄, 데칸, 도데칸, 테트라데칸, 톨루엔, 크실렌, 시멘, 듀렌, 인덴, 디펜텐, 테트라히드로나프탈렌, 데카히드로나프탈렌, 시클로헥실벤젠 등의 탄화수소계 화합물, 또한 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 글리세린, 1,3-프로판디올 등의 폴리올류, 폴리에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 1,2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, p-디옥산 등의 에테르계 화합물, 또한 프로필렌 카보네이트, γ-부티로락톤, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드, 시클로헥사논, 젖산에틸 등의 극성 화합물이다. 분산매는 미립자의 분산성과 분산액의 안정성, 또 액적 토출법에의 적용 용이성의 관점에서, 물, 알코올류, 탄화수소계 화합물, 에테르계 화합물이 바람직하고, 보다 바람직한 분산매는 물, 탄화수소계 화합물이다. The dispersion medium is not particularly limited as long as the metal fine particles are dispersed. The dispersion medium is, for example, an aqueous solvent, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, n-heptane, n-octane, decane, dodecane, tetradecane, toluene, xylene, cymene, durene, indene, dipentene, Hydrocarbon-based compounds such as tetrahydronaphthalene, decahydronaphthalene, cyclohexylbenzene, polyols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, glycerin, 1,3-propanediol, polyethylene glycol, ethylene glycol dimethyl ether, Ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol methylethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methylethyl ether, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, ether compounds such as p-dioxane, propylene carbonate, γ-butyrolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, cyclohexanone, Polar compounds such as ethyl lactate. The dispersion medium is preferably water, alcohols, hydrocarbon compounds, or ether compounds from the viewpoint of dispersibility of the fine particles, stability of the dispersion liquid, and ease of application to the droplet discharging method, and more preferable dispersion mediums are water and hydrocarbon compounds.

그린 시트(4G)가 가열되어 있으므로, 그린 시트(4G)에 착탄한 금속 잉크(MF) 중의 용매 또는 분산매의 증발이 촉진된다. 그린 시트(4G)에 착탄한 금속 잉크(MF)는 건조와 동시에 그 표면의 바깥 가장자리로부터 점도가 증가한다. 즉, 금속 잉크(MF)는 중앙부에 비하여 외주부에서의 고형분(입자) 농도가 신속히 포화 농도에 도달하므로, 표면의 바깥 가장자리가 중앙부에 비하여 먼저 점도가 증가한다. 바깥 가장자리의 점도가 증가한 금속 잉크(MF)는, 그린 시트(4G)의 면 방향을 따른 자신의 젖어 퍼짐을 정지한다(이것을 피닝(pinning)이라 함). 피닝된 상태의 금속 잉크(MF)는 그린 시트(4G) 위에 고정된 상태로 되어 있어, 액적(Fb)의 외경이 변화하지 않게 되어 있다. 이 때문에, 그린 시트(4G) 위에 먼저 착탄한 액적(Fb)에 대하여 다음의 액적(Fb)이 끌어당겨지는 일은 없다. Since the green sheet 4G is heated, the evaporation of the solvent or dispersion medium in the metal ink MF that has landed on the green sheet 4G is promoted. The metal ink MF impacted on the green sheet 4G increases in viscosity from the outer edge of its surface as it is dried. That is, since the metal ink MF rapidly reaches the saturated concentration of the solid content (particle) at the outer circumferential portion as compared to the central portion, the outer edge of the surface first increases in viscosity compared to the central portion. The metal ink MF whose viscosity of the outer edge is increased stops its wet spreading along the surface direction of the green sheet 4G (this is called pinning). The metal ink MF in the pinned state is fixed on the green sheet 4G, so that the outer diameter of the droplet Fb does not change. For this reason, the next droplet Fb is not attracted to the droplet Fb which landed on the green sheet 4G first.

본 실시 형태의 토출 헤드(20)는 도 9에 나타낸 바와 같이, 제1 실시 형태의 토출 헤드(20)에 부착되는 러버 히터(H) 및 제1 온도 검출 센서(SE1)를 설치하고 있지 않다.As shown in FIG. 9, the discharge head 20 of this embodiment does not provide the rubber heater H and the 1st temperature detection sensor SE1 which are attached to the discharge head 20 of 1st Embodiment.

도 8에 나타낸 바와 같이, 대기 스테이지(30)의 상면(30a)에는 오목부가 형성되고, 그 오목부에는 제4 온도 제어부를 구성하는 펠티에 소자(PT)가 상면(30a)과 동일 평면이 되도록 배열 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 대기 스테이지(30)는, 토출 헤드(20)의 노즐 플레이트(25)와 대기 스테이지(30)의 상면(30a)(펠티에 소자(PT))의 간격이 그 노즐 플레이트(25)와 스테이지(13)에 재치된 그린 시트(4G)의 간격과 동일해지도록 조정되어 있다. As shown in FIG. 8, a recess is formed in the upper surface 30a of the standby stage 30, and the recess is arranged such that the Peltier element PT constituting the fourth temperature controller is coplanar with the upper surface 30a. It is installed. In this embodiment, the space | interval of the nozzle plate 25 of the discharge head 20 and the upper surface 30a (Peltier element PT) of the standby stage 30 has the nozzle plate 25 in this embodiment. And so that it may become equal to the space | interval of the green sheet 4G mounted on the stage 13.

펠티에 소자(PT)는 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때, 대기 스테이지(30)의 온도를 조절하여 토출 헤드(20)의 온도 상태를 제어한다. 상술하면, 펠티에 소자(PT)는 대기 스테이지(30)의 온도를 미리 정해진 온도(제4 목표 온도)로 되도록 제어한다. 제4 목표 온도는 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때와, 토출 헤드(20)가 그린 시트(4G)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때, 토출 헤드(20)의 온도 상태를 동일하게 할 수 있는 온도이다. 또한, 이 제4 목표 온도는 실험, 시험 또는 계산 등으로 구한 것이다.The Peltier element PT controls the temperature state of the discharge head 20 by adjusting the temperature of the standby stage 30 when the discharge head 20 is in the standby position. Specifically, the Peltier element PT controls the temperature of the standby stage 30 to be a predetermined temperature (fourth target temperature). The fourth target temperature indicates the temperature state of the discharge head 20 when the discharge head 20 is in the standby position and when the discharge head 20 is discharging the droplet Fb with respect to the green sheet 4G. It is the temperature which can be equalized. In addition, this 4th target temperature is calculated | required by experiment, test, calculation, etc.

다음에, 상기와 같이 구성한 액적 토출 장치(60)의 전기적 구성을 도 10에 따라 설명한다.Next, the electrical structure of the droplet ejection apparatus 60 comprised as mentioned above is demonstrated according to FIG.

도 10에서, 액적 토출 장치(60)는 제3 온도 제어부 및 제4 온도 제어부를 구성하는 제어 장치(70)를 구비하고, 그 제어 장치(70)는 CPU 70A, ROM 70B, RAM 70C 등을 갖고 있다. 제어 장치(70)는 ROM 70B나 RAM 70C 등에 저장된 각종 데이터 및 각종 제어 프로그램에 따라, 스테이지(13)의 반송 처리, 캐리지(19)의 반송 처리, 토출 헤드(20)의 액적 토출 처리, 러버 히터(H1)의 구동 처리, 펠티에 소자(PT)의 구동 처리 등을 실행한다. In FIG. 10, the droplet ejection apparatus 60 includes a control device 70 constituting the third temperature control unit and the fourth temperature control unit, and the control device 70 has a CPU 70A, a ROM 70B, a RAM 70C, and the like. have. The control apparatus 70 carries out the conveyance process of the stage 13, the conveyance process of the carriage 19, the droplet ejection process of the discharge head 20, and a rubber heater according to various data and various control programs stored in ROM70B, RAM 70C, etc. The drive process of (H1), the drive process of the Peltier element PT, etc. are performed.

제어 장치(70)에는 각종 조작 스위치와 디스플레이를 갖고 있는 입출력 장치(71)가 접속되어 있다. 입출력 장치(71)는 액적 토출 장치(60)가 실행하는 각종 처리의 처리 상황을 표시한다. 입출력 장치(71)는 내부 배선(6)을 형성하기 위한 비트맵 데이터(BD)를 생성하고, 그 비트맵 데이터(BD)를 제어 장치(70)에 출력한다.The control device 70 is connected to an input / output device 71 having various operation switches and a display. The input / output device 71 displays the processing status of the various processes executed by the droplet discharging device 60. The input / output device 71 generates bitmap data BD for forming the internal wiring 6, and outputs the bitmap data BD to the control device 70.

비트맵 데이터(BD)는 각 비트의 값(0 또는 1)에 따라 각 압전 소자(PZ)의 온 또는 오프를 규정한 데이터이다. 비트맵 데이터(BD)는 토출 헤드(20)(각 노즐(N))가 통과하는 묘화 평면(토출면(4Ga)) 위의 각 위치에, 배선용의 액적(Fb)을 토출할지의 여부를 규정한 데이터이다. 즉, 비트맵 데이터(BD)는 토출면(4Ga)에 규정된 내부 배선(6)의 목표 형성 위치에 배선용의 액적(Fb)을 토출시키기 위한 데이터이다.The bitmap data BD is data defining on or off of each piezoelectric element PZ in accordance with the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD specifies whether or not to eject the droplet Fb for wiring at each position on the drawing plane (discharge surface 4Ga) through which the discharge head 20 (each nozzle N) passes. One data. That is, the bitmap data BD is data for discharging the droplet Fb for wiring to the target formation position of the internal wiring 6 defined in the discharge surface 4Ga.

제어 장치(70)에는 X축 모터 구동 회로(72)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 구동 제어 신호를 X축 모터 구동 회로(72)에 출력한다. X축 모터 구동 회로(72)는 제어 장치(70)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 캐리지(19)를 이동시키기 위한 X축 모터(MX)를 정전 또는 역전시킨다. 제어 장치(70)에는 Y축 모터 구동 회로(73)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 구동 제어 신호를 Y축 모터 구동 회로(73)에 출력한다. Y축 모터 구동 회로(73)는 제어 장치(70)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 스테이지(13)를 이동시키기 위한 Y축 모터(MY)를 정전 또는 역전시킨다.The X-axis motor drive circuit 72 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the X-axis motor drive circuit 72. The X-axis motor drive circuit 72 electrostatically or reverses the X-axis motor MX for moving the carriage 19 in response to the drive control signal from the control device 70. The Y-axis motor drive circuit 73 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the Y-axis motor drive circuit 73. The Y-axis motor drive circuit 73 electrostatically or reverses the Y-axis motor MY for moving the stage 13 in response to the drive control signal from the control device 70.

제어 장치(70)에는 헤드 구동 회로(74)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 소정의 토출 주파수에 동기시킨 토출 타이밍 신호(LT)를 헤드 구동 회로(74)에 출력한다. 제어 장치(70)는 각 압전 소자(PZ)를 구동하기 위한 구동 전압(COM)을 토출 주파수에 동기시켜 헤드 구동 회로(74)에 출력한다. The head drive circuit 74 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs the discharge timing signal LT synchronized with the predetermined discharge frequency to the head drive circuit 74. The control device 70 outputs the driving voltage COM for driving each piezoelectric element PZ to the head driving circuit 74 in synchronization with the discharge frequency.

제어 장치(70)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 소정의 주파수에 동기한 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 생성하고, 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 헤드 구동 회로(74)에 시리얼 전송한다. 헤드 구동 회로(74)는 제어 장치(70)로부터의 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 각 압전 소자(PZ)에 대응하도록 순차적으로 시리얼/패럴렐 변환한다. 헤드 구동 회로(74)는 제어 장치(70)로부터의 토출 타이밍 신호(LT)를 받을 때마다, 시리얼/패럴렐 변환된 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 래치하고, 패턴 형성용 제어 신호(SI)에 의해 선택되는 압전 소자(PZ)에 각각 구동 전압(COM)을 공급한다.The control device 70 generates a pattern forming control signal SI in synchronization with a predetermined frequency based on the bitmap data BD, and serializes the pattern forming control signal SI to the head driving circuit 74. send. The head drive circuit 74 sequentially converts the pattern forming control signal SI from the control device 70 so as to correspond to each piezoelectric element PZ in sequence. Each time the head drive circuit 74 receives the discharge timing signal LT from the control device 70, the head driving circuit 74 latches the serial / parallel converted pattern forming control signal SI and controls the pattern forming control signal SI. The driving voltage COM is supplied to each of the piezoelectric elements PZ selected by.

제어 장치(70)에는 제3 온도 제어부를 구성하는 러버 히터 구동 회로(75)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 러버 히터 구동 회로(75)에 구동 제어 신호를 출력한다. 러버 히터 구동 회로(75)는 제어 장치(70)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 러버 히터(H1)를 구동 제어한다. 러버 히터(H1)는 스테이지(13)에 재치한 그린 시트(4G)를 미리 정해진 제3 목표 온도까지 가열한다. The rubber heater drive circuit 75 constituting the third temperature control unit is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the rubber heater drive circuit 75. The rubber heater drive circuit 75 drives and controls the rubber heater H1 in response to a drive control signal from the control device 70. The rubber heater H1 heats the green sheet 4G placed on the stage 13 to a predetermined third target temperature.

본 실시 형태에서는, 제3 목표 온도는 토출 헤드(20)로부터 토출될 때의 금속 잉크(MF)의 온도 이상이고, 또한 금속 잉크(MF)에 함유되는 액체 조성의 비점 미만(액체 조성 중의 가장 비점이 낮은 성분의 온도 미만)의 온도이다.In the present embodiment, the third target temperature is equal to or higher than the temperature of the metal ink MF when discharged from the discharge head 20, and is less than the boiling point of the liquid composition contained in the metal ink MF (the most boiling point in the liquid composition). Temperature below this low component temperature).

따라서, 제어 장치(70)는 러버 히터 구동 회로(75)를 거쳐, 그린 시트(4G)의 온도를 제3 목표 온도로 되도록 제어한다. 그린 시트(4G)에 착탄한 액적(Fb)은 돌비(bumping)하지 않고 신속히 가열되어 건조된다.Therefore, the control device 70 controls the temperature of the green sheet 4G to be the third target temperature via the rubber heater drive circuit 75. The droplet Fb which landed on the green sheet 4G is heated and dried rapidly without bumping.

제어 장치(70)에는 제4 온도 제어부를 구성하는 펠티에 소자 구동 회로(76)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 펠티에 소자 구동 회로(76)에 구동 제어 신호를 출력한다. 펠티에 소자 구동 회로(76)는 제어 장치(70)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 펠티에 소자(PT)를 구동 제어한다. 펠티에 소자(PT)는 대기 스테이지(30)의 온도를 제4 목표 온도로 되도록 제어한다. 즉, 제어 장치(70)는 대기 스테이지(30)의 온도(바꿔 말하면, 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 온도)가 제4 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자(PT)를 구동 제어한다.The Peltier element driving circuit 76 constituting the fourth temperature control unit is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the Peltier element drive circuit 76. The Peltier element driving circuit 76 drives the control of the Peltier element PT in response to a drive control signal from the control device 70. The Peltier element PT controls the temperature of the standby stage 30 to be the fourth target temperature. That is, the control device 70 drives and controls the Peltier element PT so that the temperature of the standby stage 30 (in other words, the temperature of the discharge head 20 at the standby position) becomes the fourth target temperature.

그 결과, 대기 상태에서, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20) 주변 간의 열수지는, 그린 시트(4G)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 그것과 동일해진다. As a result, in the standby state, the thermal resin between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 becomes the same as that when the droplet Fb is being discharged to the green sheet 4G.

바꿔 말하면, 대기 위치에서도, 러버 히터 구동 회로(75)는 그린 시트(4G)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때와 동일한 출력(전력)으로, 러버 히터(H1)를 제3 목표 온도로 되도록 가열하고 있다. In other words, even in the standby position, the rubber heater drive circuit 75 sets the rubber heater H1 to the third target temperature at the same output (power) as when the droplet Fb is discharged to the green sheet 4G. It is heating as much as possible.

다음에, 상기 액적 토출 장치(60)를 사용하여 그린 시트(4G)에 배선 패턴을 형성하는 방법에 대하여 설명한다. Next, a method of forming a wiring pattern on the green sheet 4G using the droplet ejection apparatus 60 will be described.

도 8에 나타낸 바와 같이, 토출면(4Ga)이 상측이 되도록 그린 시트(4G)를 스테이지(13)에 재치한다. 이때, 스테이지(13)는 캐리지(19)보다도 Y방향과 역방향 측으로 배치되어 있다. 액적 토출 장치(60)는 비어홀(7) 및 비어 배선(8)이 미리 형성되어 있는 그린 시트(4G)의 토출면(4Ga)에 내부 배선(6)의 배선 패턴을 형성하는 것이다. As shown in FIG. 8, the green sheet 4G is mounted on the stage 13 so that the discharge surface 4Ga may become upper side. At this time, the stage 13 is arrange | positioned rather than the carriage 19 to the Y direction and the opposite side. The droplet ejection apparatus 60 forms the wiring pattern of the internal wiring 6 in the discharge surface 4Ga of the green sheet 4G in which the via hole 7 and the via wiring 8 are formed in advance.

비트맵 데이터(BD)가 입출력 장치(71)로부터 제어 장치(70)에 입력된다. 즉, 제어 장치(70)는 입출력 장치(71)로부터의 비트맵 데이터(BD)를 저장하고 있 다. 이때, 제어 장치(70)는 스테이지(13)에 재치된 그린 시트(4G) 전체를 균일하게 제3 목표 온도가 되도록 가열하도록, 러버 히터 구동 회로(75)를 거쳐 러버 히터(H1)를 구동시킨다. Bitmap data BD is input from the input / output device 71 to the control device 70. That is, the control device 70 stores the bitmap data BD from the input / output device 71. At this time, the control apparatus 70 drives the rubber heater H1 via the rubber heater drive circuit 75 so as to uniformly heat the entire green sheet 4G placed on the stage 13 to the third target temperature. .

또한, 제어 장치(70)는 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 온도가 제4 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자 구동 회로(76)를 거쳐 펠티에 소자(PT)를 구동시킨다. 그 결과, 대기 상태에서, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지는 그린 시트(4G)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 열수지와 동일해진다. In addition, the control device 70 drives the Peltier element PT via the Peltier element drive circuit 76 so that the temperature of the discharge head 20 in the standby position becomes the fourth target temperature. As a result, in the standby state, the thermal resin between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 becomes the same as the thermal resin when the droplet Fb is being discharged to the green sheet 4G.

다음에, 제어 장치(70)는 토출 헤드(20)가 그린 시트(4G)의 소정의 바로 위의 위치를 Y방향으로 통과하도록, Y축 모터 구동 회로(73)를 거쳐 Y축 모터(MY)를구동시켜 스테이지(13)를 반송한다. 제어 장치(70)는 X축 모터 구동 회로(72)를 거쳐 X축 모터(MX)를 구동시켜 토출 헤드(20)의 이동을 개시한다. Next, the control device 70 passes the Y-axis motor driving circuit 73 through the Y-axis motor driving circuit 73 so that the discharge head 20 passes in the Y-direction at a predetermined position directly above the green sheet 4G. Is driven to convey the stage 13. The control device 70 drives the X-axis motor MX via the X-axis motor drive circuit 72 to start the movement of the discharge head 20.

제어 장치(70)는 토출 헤드(20)의 이동을 개시하면, 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 생성하여, 패턴 형성용 제어 신호(SI)와 구동 전압(COM)을 헤드 구동 회로(74)에 출력한다. 즉, 제어 장치(70)는 헤드 구동 회로(74)를 거쳐 각 압전 소자(PZ)를 구동하여, 내부 배선(6)을 형성하기 위한 착탄 위치에 토출 헤드(20)의 바로 아래에 위치할 때마다, 선택된 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다. When the control device 70 starts the movement of the discharge head 20, the control device 70 generates a pattern forming control signal SI based on the bitmap data BD to generate the pattern forming control signal SI and the driving voltage ( COM) is output to the head drive circuit 74. That is, when the control apparatus 70 drives each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 74, and is located just below the discharge head 20 in the impact position for forming the internal wiring 6, Each time, the droplet Fb is discharged from the selected nozzle N. FIG.

대기 위치에서, 대기 스테이지(30)(토출 헤드(20))의 온도는, 제4 목표 온도로 되도록, 즉 그린 시트(4G)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의, 토출 헤드(20)의 온도와 동일해지도록 제어되고 있다. 따라서, 토출 헤드(20)가 대기 위치에 위치할 때부터 스테이지(13)(그린 시트(4G))를 Y방향으로 이동시킬 때까지, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지 밸런스는 깨지지 않는다. 그 결과, 제어 장치(50)는 러버 히터 구동 회로(75)에 대한 제어량을 작게 억제하므로, 러버 히터 구동 회로(75)는 소전력으로 러버 히터(H1)를 가열한다. 그 때문에, 토출의 개시 시점에서, 이미 토출 헤드(20) 내의 금속 잉크(MF)는 그린 시트(4G)에 액적(Fb)을 토출하고 있을 때와 동일한 온도로 조정되어, 저점도화되어 있다. 따라서, 토출 헤드(20)는 최초로 토출되는 액적(Fb)을 안정하게 토출한다. 그 결과, 그린 시트(4G)에 공급되는 액적(Fb)의 양은 모두 균일해진다. In the standby position, the discharge head when the temperature of the standby stage 30 (discharge head 20) becomes the fourth target temperature, that is, when the droplet Fb is being discharged in sequence with respect to the green sheet 4G. It is controlled to be equal to the temperature of (20). Therefore, between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 until the stage 13 (green sheet 4G) is moved in the Y direction from when the discharge head 20 is located at the standby position. Heat balance is not broken. As a result, since the control apparatus 50 suppresses the control amount with respect to the rubber heater drive circuit 75 small, the rubber heater drive circuit 75 heats the rubber heater H1 with small electric power. Therefore, at the start of discharge, the metal ink MF in the discharge head 20 has already been adjusted to the same temperature as when the droplet Fb is being discharged to the green sheet 4G, and has been made low in viscosity. Therefore, the discharge head 20 discharges the droplet Fb discharged for the first time stably. As a result, the amount of the droplet Fb supplied to the green sheet 4G is all uniform.

그린 시트(4G)가 제3 목표 온도로 가열되어 있기 때문에, 그린 시트(4G)에 착탄한 액적(Fb)은 신속히 건조되어 간다. 그 결과, 그린 시트(4G) 위에 착탄한 액적(Fb)은 그 착탄 위치로부터 편이(偏移)되지 않고 건조되기 때문에, 내부 배선(6)을 위한 배선용 패턴이 형성된다.Since the green sheet 4G is heated to the third target temperature, the droplet Fb that has landed on the green sheet 4G is rapidly dried. As a result, the droplet Fb which landed on the green sheet 4G is dried without shifting from the impact position, and the wiring pattern for the internal wiring 6 is formed.

더욱이, 그린 시트(4G)는 통기성을 가지므로, 착탄한 액적(Fb)은 신속히 건조되어 고정된다. 그 결과, 다음에 착탄되는 액적(Fb)의 토출 타이밍을 단축시킬 수 있어, 내부 배선(6)을 위한 배선용 패턴을 단시간에 형성할 수 있다. 또한, 그린 시트(4G)의 온도(제3 목표 온도)는 액적(Fb)의 비점 미만의 온도로 제어되어 있으므로, 착탄한 액적(Fb)은 돌비하지 않는다. 그 결과, 배선용 패턴의 형성이 불가능해지는 경우는 없다.Moreover, since the green sheet 4G is breathable, the impacted droplet Fb is quickly dried and fixed. As a result, the discharge timing of the droplet Fb to be landed next can be shortened, and the wiring pattern for the internal wiring 6 can be formed in a short time. In addition, since the temperature (third target temperature) of the green sheet 4G is controlled at the temperature below the boiling point of the droplet Fb, the impacted droplet Fb does not rush. As a result, the formation of the wiring pattern is not impossible.

토출 헤드(20)가 그린 시트(4G)의 단에서 단까지의 이동을 완료하면, 제어 장치(70)는 내부 배선(6)을 형성하기 위한 그린 시트(4G) 위의 새로운 위치에 액적(Fb)을 토출하기 위하여, Y축 모터 구동 회로(73)를 거쳐 Y축 모터(MY)를 구동시켜 스테이지(13)를 Y방향으로 소정의 양만큼 반송시킨 후, 토출 헤드(20)를 X방향과 역방향으로 이동시킨다. When the discharge head 20 completes the movement from the end of the green sheet 4G to the end, the control device 70 drops the droplet Fb at a new position on the green sheet 4G for forming the internal wiring 6. ), The Y-axis motor MY is driven through the Y-axis motor drive circuit 73 to convey the stage 13 in the Y direction by a predetermined amount, and then the discharge head 20 is moved in the X-direction. Move in the reverse direction.

토출 헤드(20)의 이동이 개시되면, 제어 장치(70)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 헤드 구동 회로(74)를 거쳐 각 압전 소자(PZ)를 구동하여, 내부 배선(6)을 형성하기 위한 착탄 위치가 토출 헤드(20)의 바로 아래에 위치할 때마다, 선택된 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다. 이 경우에도, 상기와 마찬가지로, 먼저 그린 시트(4G)에 착탄한 액적(Fb)은 곧바로 건조가 개시되어 신속히 건조된다.When the movement of the discharge head 20 is started, the control device 70 drives the respective piezoelectric elements PZ via the head driving circuit 74 based on the bitmap data BD to drive the internal wiring 6. Whenever the impact position for forming is located just below the discharge head 20, the droplet Fb is discharged from the selected nozzle N. FIG. Also in this case, similarly to the above, the droplet Fb which first landed on the green sheet 4G is immediately started to dry and dries quickly.

이후, 동일한 동작을 반복하여, 그린 시트(4G) 위에 내부 배선(6)의 배선용 패턴이 묘화된다.Subsequently, the same operation is repeated, and the wiring pattern of the internal wiring 6 is drawn on the green sheet 4G.

하나의 그린 시트(4G)에 대하여 내부 배선(6)의 배선용 패턴의 묘화가 완료되면, 제어 장치(70)는 토출 헤드(20)를 대기 위치까지 이동시켜 일시적으로 정지시키도록, 캐리지(19)(X축 모터(MX))를 제어한다. 토출 헤드(20)가 대기 위치에서 정지하면, 제어 장치(70)는 대기 위치에 있는 도출 헤드(20)의 온도가 제4 목표 온도로 되도록 펠티에 소자(PT)를 구동한다. 그 상태에서, 다음의 새로운 그린 시트(4G)의 배선용 패턴의 묘화에 대비한다. When the drawing of the wiring pattern of the internal wiring 6 with respect to one green sheet 4G is completed, the control apparatus 70 moves the discharge head 20 to a standby position, and temporarily stops the carriage 19. (X-axis motor MX) is controlled. When the discharge head 20 stops at the standby position, the control device 70 drives the Peltier element PT so that the temperature of the lead head 20 at the standby position becomes the fourth target temperature. In that state, it prepares for drawing of the wiring pattern of the next new green sheet 4G.

따라서, 하나의 그린 시트(4G)에 대하여 배선용 패턴의 묘화가 완료될 때마다, 토출 헤드(20)가 대기 위치에 일시적으로 대기함과 동시에 펠티에 소자(PT)에 의해 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 온도가 조정된다.Therefore, each time the drawing of the wiring pattern is completed for one green sheet 4G, the discharge head 20 temporarily stands by at the standby position and at the same time the discharge head (in the standby position by the Peltier element PT) 20) is adjusted.

(1) 상기 실시 형태에 의하면, 제3 목표 온도로 가열된 그린 시트(4G)에 금속 잉크(MF)의 액적(Fb)을 토출하기 전에, 대기 위치에서의 그 액적 토출 헤드(20)의 온도를, 제1 온도 제어부(펠티에 소자(PT))에 의해, 그 그린 시트(4G)에 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 액적 토출 헤드(20)의 온도와 동일한 제4 목표 온도로 제어한다. (1) According to the above embodiment, before the droplet Fb of the metal ink MF is discharged to the green sheet 4G heated to the third target temperature, the temperature of the droplet discharge head 20 at the standby position. Is controlled by the first temperature control unit (Peltier element PT) to a fourth target temperature which is the same as the temperature of the droplet discharge head 20 when the droplet Fb is being discharged to the green sheet 4G. .

따라서, 액적 토출 헤드(20)가 대기 위치로부터 그린 시트(4G)로 이동하기 전후에, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지 밸런스는 크게 깨지지 않는다. 그 결과, 액적(Fb) 공급의 초기 단계에서 그린 시트(4G)를 가열하는 러버 히터(H1)의 제어량이 크게 변동하는 것을 미연에 억제할 수 있기 때문에, 초기 단계에서 그린 시트(4G)의 온도 변동을 작게 할 수 있다. 또한, 토출 헤드(20) 내의 금속 잉크(MF)의 온도 변동에 의한 토출량의 변동을 방지할 수 있다. Therefore, before and after the droplet discharge head 20 moves from the standby position to the green sheet 4G, the heat balance between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 is not largely broken. As a result, since the control amount of the rubber heater H1 which heats the green sheet 4G in the initial stage of the droplet Fb supply can be suppressed in advance, the temperature of the green sheet 4G in the initial stage can be suppressed. The fluctuation can be made small. In addition, it is possible to prevent the variation in the discharge amount due to the temperature variation of the metal ink MF in the discharge head 20.

(2) 상기 실시 형태에 의하면, 토출 헤드(20)로부터 토출될 때의 금속 잉크(MF)의 온도 이상으로 그린 시트(4G)를 가열하였기 때문에, 그린 시트(4G) 위에 착탄한 액적(Fb)은 신속히 가열되어 건조된다. 이 결과, 다음에 착탄되는 액적(Fb)의 토출 타이밍을 단축시킬 수 있으므로, 배선용 패턴을 단시간에 형성할 수 있다.(2) According to the above embodiment, since the green sheet 4G is heated above the temperature of the metal ink MF at the time of ejection from the ejection head 20, the droplet Fb that has landed on the green sheet 4G. Is quickly heated and dried. As a result, the discharge timing of the droplet Fb to be landed next can be shortened, so that the wiring pattern can be formed in a short time.

(3) 상기 실시 형태에 의하면, 그린 시트(4G)의 온도는 액적(Fb)의 비점 미만의 온도로 제어되어 있으므로, 착탄한 액적(Fb)이 돌비하는 일은 없다. 따라서, 액적 토출 장치(60)는 고밀도이면서 고정세한 배선용 패턴을 형성할 수 있다. (3) According to the said embodiment, since the temperature of the green sheet 4G is controlled by the temperature below the boiling point of the droplet Fb, the impacted droplet Fb does not boil. Therefore, the droplet ejection apparatus 60 can form a high density and high definition wiring pattern.

또한, 상기 실시 형태는 이하와 같이 변경해도 된다.In addition, you may change the said embodiment as follows.

상기 제1 실시 형태에서, 제2 온도 제어부는 펠티에 소자(PT) 이외의 것(예를 들면, 러버 히터)이어도 된다.In the first embodiment, the second temperature controller may be other than the Peltier element PT (for example, a rubber heater).

상기 제2 실시 형태에서, 제4 온도 제어부는 펠티에 소자(PT) 이외의 것(예를 들면, 러버 히터)이어도 된다.In the second embodiment, the fourth temperature control unit may be other than the Peltier element PT (for example, a rubber heater).

상기 제1 실시 형태에서, 제2 목표 온도는 스테이지(13)에 재치한 모유리기판(MS)의 온도이어도 된다.In the first embodiment, the second target temperature may be the temperature of the mother glass substrate MS placed on the stage 13.

상기 제1 실시 형태에서, 제1 온도 제어부는 러버 히터(H) 이외의 것(예를 들면, 펠티에 소자의 발열부)이어도 된다. In the first embodiment, the first temperature control unit may be other than the rubber heater H (for example, a heat generating portion of the Peltier element).

상기 제2 실시 형태에서, 제3 온도 제어부는 러버 히터(H1) 이외의 것(예를 들면, 펠티에 소자의 발열부)이어도 된다.In the second embodiment, the third temperature control unit may be other than the rubber heater H1 (for example, a heat generating portion of the Peltier element).

상기 제1 실시 형태에서, 제1 목표 온도는 70℃로 한정되는 것은 아니고, 중요한 것은 액정(F)이 토출 헤드(20)로부터 토출될 수 있는 점도로 되는 온도이면 된다. In the first embodiment, the first target temperature is not limited to 70 ° C., and it is important that the temperature is such that the liquid crystal F becomes a viscosity that can be discharged from the discharge head 20.

상기 제2 실시 형태에서, 토출 액적 장치(60)는 대기 스테이지(30)의 온도를 검출하는 온도 검출 센서를 더 설치해도 된다. 액적 토출 장치(60)는 그 온도 검출 센서에 의해 검출한 대기 스테이지(30)의 온도에 의거하여, 그 대기 스테이지(30)의 온도를 제4 목표 온도로 되도록 피드백 제어한다. In the second embodiment, the discharge droplet apparatus 60 may further include a temperature detection sensor that detects the temperature of the standby stage 30. The droplet ejection apparatus 60 controls feedback based on the temperature of the standby stage 30 detected by the temperature detection sensor so that the temperature of the standby stage 30 may become a 4th target temperature.

상기 제2 실시 형태에서, 액적 토출 장치(60)는 그린 시트(4G)의 온도를 검 출하는 온도 검출 센서를 더 설치해도 된다. 액적 토출 장치(60)는 그 온도 검출 센서에 의해 검출한 온도에 의거하여 그린 시트(4G)의 온도를 피드백 제어한다.In the second embodiment, the droplet ejection apparatus 60 may further include a temperature detection sensor that detects the temperature of the green sheet 4G. The droplet ejection apparatus 60 feedback-controls the temperature of the green sheet 4G based on the temperature detected by the temperature detection sensor.

스테이지(13)(모유리기판(MS) 또는 그린 시트(4G))를 정지시킨 상태에서, 토출 헤드(20)를 이동시켜, 그 토출 헤드(20)로부터 액적(Fb)을 토출시키도록 해도 된다. In the state where the stage 13 (mother glass substrate MS or green sheet 4G) is stopped, the discharge head 20 may be moved to discharge the droplet Fb from the discharge head 20. .

상기 제1 실시 형태에서, 액상체를 액정(F)으로 구체화했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 액상체는, 예를 들면 기판에의 레지스트의 형성, 층간막의 형성, 또는 배선층의 형성에 사용되는 것이어도 된다. 또한, 액상체에 의한 이와 같은 각종 요소의 형성은 액정 표시 장치 이외의 표시 장치, 예를 들면 유기 EL 표시 장치에도 적용 가능하다.Although the liquid body was embodied as liquid crystal (F) in the said 1st Embodiment, it is not limited to this. The liquid body may be used, for example, for forming a resist on a substrate, for forming an interlayer film, or for forming a wiring layer. In addition, formation of such various elements by a liquid body is applicable also to display apparatuses other than a liquid crystal display device, for example, an organic electroluminescence display.

액적 토출 부재를 압전 소자 구동 방식의 토출 헤드(20)로 구체화하였다. 이것에 한하지 않고, 토출 헤드(20)를 저항 가열 방식이나 정전 구동 방식의 토출 헤드로 구체화해도 된다. The droplet discharging member was embodied as the discharge head 20 of the piezoelectric element driving method. Not only this but the discharge head 20 may be embodied as the discharge head of a resistance heating system or an electrostatic drive system.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 액적 토출 장치를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a droplet ejection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 모유리기판의 평면도.2 is a plan view of a mother glass substrate.

도 3은 도 1의 토출 장치의 액적 토출 헤드를 모유리기판 측에서 본 도면.3 is a view of the droplet ejection head of the ejection apparatus of FIG. 1 seen from the mother glass substrate side; FIG.

도 4는 도 3의 액적 토출 헤드의 요부 측단면도.Fig. 4 is a side sectional view of the main portion of the droplet ejection head of Fig. 3;

도 5는 도 3의 액적 토출 헤드와 대기 스테이지의 위치 관계를 나타낸 도면.5 is a view showing a positional relationship between the droplet ejection head and the standby stage of FIG.

도 6은 도 1의 액적 토출 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록 회로도.FIG. 6 is a block circuit diagram for describing an electrical configuration of the droplet ejection apparatus of FIG. 1. FIG.

도 7은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 액적 토출 장치에 의해 제작된 회로 모듈의 측단면도.Fig. 7 is a side cross-sectional view of a circuit module produced by the droplet ejection apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 8은 제2 실시 형태에 따른 토출 장치의 사시도.8 is a perspective view of a discharge device according to a second embodiment.

도 9는 도 8의 토출 장치의 액적 토출 헤드의 요부 측단면도.9 is a side sectional view of a main portion of the droplet ejection head of the ejection apparatus of FIG. 8;

도 10은 도 8의 토출 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록 회로도.10 is a block circuit diagram for describing an electrical configuration of the discharge device of FIG. 8.

도면의 주요 부호에 대한 설명Description of the main symbols in the drawings

4…저온 소성 기판 5…회로 소자 6…내부 배선 7…비어홀 8…비어 배선 11…기대 12…안내홈 13…스테이지 14…재치부 15…가이드 부재 16…탱크 18…가이드 레일 19…캐리지 20…액적 토출 헤드 25…노즐 플레이트 26…캐비티 30…대기 스테이지 4G…그린 시트 50…제어 장치 51…입출력 장치 BD…비트맵 데이터 T…공급 튜브 F…액정 N…노즐 Fb…액적 H, H1…러버 히터 MS…모유리기판 S…셀 SE1…제1 온도 검출 센서 SE2…제2 온도 검출 센서 PT…펠티에 소자 Z…묘화 영역4… Low temperature calcined substrate 5... . Circuit element 6.. Internal wiring 7.. Beer hall 8... Via wiring 11.. Expectations 12. Home 13. Stage 14... Placement part 15. Guide member 16... Tank 18... Guide rail 19... Carriage 20.. Droplet ejection head 25... Nozzle plate 26... Cavity 30... Standby stage 4G… Green sheet 50.. Control unit 51.. I / O device BD. Bitmap data T.. Feed tube F… Liquid crystal N... Nozzle Fb... Droplets H, H1... Rubber heater MS… Mother glass substrate S.. Cell SE1... First temperature detection sensor SE2... Second temperature detection sensor PT. Peltier element Z... Drawing area

Claims

As a discharge method for discharging a liquid body onto a substrate from a discharge member,

When the discharge member is waiting in the standby stage, making the temperature of the standby stage the same as the temperature of the discharge member when the discharge member is discharging the liquid body to the substrate;

Moving the discharge member from the standby stage to a position where the substrate is placed so as to discharge the liquid body onto the substrate;

Discharge method comprising a.

The method of claim 1,

Wherein said liquid body is a liquid crystal, and said discharge member discharges said liquid crystal to said substrate in order to form a liquid crystal panel.

The method of claim 1,

And said liquid member is a metal ink, and said discharge member discharges said metal ink to said substrate in order to form a wiring pattern on the surface of said substrate.

A discharge device for discharging a liquid body onto a substrate from a discharge member,

A standby stage disposed below a standby position at which the discharge member waits;

A control unit provided in the standby stage and adjusting the temperature of the standby stage to the same temperature as that of the discharge member when the discharge member is discharging the liquid body to the substrate.

Discharge apparatus having a.

The method of claim 4, wherein

Wherein said liquid body is a metal ink, and said discharge member discharges said metal ink to said substrate in order to form a wiring pattern on the surface of said substrate.

A first temperature detector for outputting a detection signal indicating a temperature of the liquid body in the discharge member;

A first temperature controller for adjusting the temperature of the liquid body in the discharge member to a first temperature based on a detection signal from the first temperature detector,

A second temperature detector for outputting a detection signal indicative of the temperature of the standby stage;

A second temperature control unit for adjusting the temperature of the standby stage to a second temperature based on a detection signal from the second temperature detector,

And the second temperature is a temperature of the discharge member when the discharge member discharges the liquid body to the substrate.

delete

The method of claim 7, wherein

A transfer stage for relatively moving the substrate relative to the discharge member;

A third temperature controller provided at the transfer stage and heating the substrate to a third temperature;

A fourth temperature control unit provided in the standby stage and adjusting the temperature of the standby stage to a fourth temperature equal to the temperature of the discharge member when the discharge member is discharging the liquid body to the substrate;

Discharge apparatus having a.

The method of claim 11,