KR20080049638A - Method and apparatus for ejecting liquefied material - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액상체의 토출 방법 및 토출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and a discharge device for discharging a liquid.
종래의 주입법 대신에, 액적 토출 장치를 사용하여 액정 재료의 액적을, 접합하기 전의 유리기판 위의 밀봉재의 프레임 내에 토출하는 방법이 알려져 있다.Instead of the conventional injection method, a method of ejecting droplets of liquid crystal material into a frame of a sealing material on a glass substrate before bonding is known using a droplet ejection apparatus.
이 종류의 액적 토출 장치는, 스테이지에 재치된 모(母)유리기판(mother glass substrate)과, 모유리기판 위에 매트릭스 형상으로 형성된 각 셀 내에 액적 형상의 액정을 토출하는 액적 토출 헤드와, 모유리기판 및 액적 토출 헤드를 2차원적으로 상대적으로 이동시키는 기구를 구비하고 있다. 액적 토출 헤드로부터 토출된 소정량의 액적 형상의 액정이, 각 셀 내의 사각 프레임 형상으로 형성된 밀봉 부재 내에 배치된다. 이때, 각 셀에 배치되는 액정의 양은, 모든 셀에 대하여 동일할 필요가 있다. 모유리기판과 대향 기판을 접합한 후, 양 기판을 셀마다 절단함으로써 복수의 액정 패널이 제조된다. This type of droplet ejection apparatus includes a mother glass substrate mounted on a stage, a droplet ejection head for ejecting a liquid crystal in a droplet form in each cell formed in a matrix form on the mother glass substrate, and a mother glass. A mechanism for moving the substrate and the droplet ejection head relatively in two dimensions is provided. A liquid crystal having a predetermined amount of droplet shape discharged from the droplet discharge head is disposed in a sealing member formed in a rectangular frame shape in each cell. At this time, the quantity of liquid crystal arrange | positioned in each cell needs to be the same for all the cells. After the mother glass substrate and the opposing substrate are bonded together, a plurality of liquid crystal panels are manufactured by cutting both substrates for each cell.
상온에서 액정의 점도는 높으므로, 액정이 상온 환경하의 상태에서 액적 토출 헤드로부터 액정이 토출될 때, 1회의 토출 동작으로 토출되는 액정의 토출 중량 은 불안정하다. 이 결과, 각 셀에 배치되는 액정의 양이 균일해지지 않고, 또한, 액적 토출 헤드는 액정에 의해 막힘을 일으킨다. 일본 특개 2003-19790호 공보에 개시된 액적 토출 장치는 액적 토출 헤드에 공급되는 액정을 가열하는 가열 부재를 구비하고 있다. 액적 토출 장치는 가열 부재로 가열됨으로써 점도가 떨어진 상태의 액정을 토출한다. 가열 부재는 제어 장치에 의해 항상, 액적 토출 헤드 내의 액정이 소정의 온도로 되도록 제어되고 있다.Since the viscosity of the liquid crystal at room temperature is high, when the liquid crystal is discharged from the droplet discharge head in a state where the liquid crystal is at room temperature, the discharge weight of the liquid crystal discharged in one discharge operation is unstable. As a result, the amount of the liquid crystal disposed in each cell is not uniform, and the droplet discharge head is clogged by the liquid crystal. The droplet ejection apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-19790 has a heating member for heating a liquid crystal supplied to a droplet ejection head. The droplet ejection apparatus ejects the liquid crystal in a state where the viscosity is lowered by being heated by the heating member. The heating member is controlled by the control device so that the liquid crystal in the droplet discharge head is always at a predetermined temperature.
그러나, 액적 토출 헤드를 모유리기판으로부터 떨어진 대기 위치로부터 모유리기판 위의 소정의 위치로 이동시키고, 그 상태에서 모유리기판의 셀로 액정을 토출시키는 경우, 각 셀에 공급되는 액정의 양에 대하여, 초기 단계에 액정이 공급되는 셀 쪽이 그 후에 액정이 공급되는 셀에 비하여 적다. However, when the liquid droplet ejecting head is moved from a standby position away from the mother glass substrate to a predetermined position on the mother glass substrate and the liquid crystal is ejected into the cells of the mother glass substrate in that state, the amount of liquid crystal supplied to each cell is In the initial stage, the cell to which the liquid crystal is supplied is smaller than the cell to which the liquid crystal is supplied later.
이하에 그 이유를 나타낸다. 액적 토출 헤드 내의 액정의 온도는, 소정의 온도로 유지되도록, 동(同) 토출 헤드의 주위 온도에 따라 제어된다. 대기 위치의 주변의 온도 변화는 작으므로, 액적 토출 헤드가 대기 위치에서 대기하고 있는 시간이 길수록, 그 액적 토출 헤드 내의 액정의 온도는 안정하게 제어된다. The reason is as follows. The temperature of the liquid crystal in the droplet discharge head is controlled in accordance with the ambient temperature of the discharge head so as to be maintained at a predetermined temperature. Since the temperature change around the standby position is small, the longer the time the droplet ejection head is waiting in the standby position, the more stable the temperature of the liquid crystal in the droplet ejection head.
그러나, 대기 위치에서의 분위기와 모유리기판 위에서의 분위기는 상이하다. 따라서, 액적 토출 헤드가 대기 위치로부터 모유리기판 위로 이동하여 각 셀로 액적의 토출을 개시할 때의 액적 토출 헤드의 온도는 내려간다. 대기 위치에서의, 액적 토출 헤드와 그 주변 간의 열수지는 안정하게 행해지지만, 액적 토출 헤드가 모유리기판 위로 이동함으로써, 액적 토출 헤드와 그 주변 간의 열수지가 급격히 크게 변동한다. 액적 토출 헤드가 모유리기판 위에 오랫동안 배치되면, 액적 토출 헤드와 그 주변 간의 열수지가 안정해지기 때문에, 모유리기판 위에서 안정한 액적 토출 헤드의 온도 제어가 행해진다. 그러나, 상기 초기 단계에서는, 열수지의 급격한 변동이 있으므로, 액정의 점성이 크게 변동한다. 이 결과, 초기 단계에서는 셀에 공급되는 액정의 양이 감소한다.However, the atmosphere at the standby position and the atmosphere on the mother glass substrate are different. Therefore, the temperature of the droplet ejection head is lowered when the droplet ejection head moves from the standby position onto the mother glass substrate to start ejection of the droplet into each cell. Although the heat balance between the droplet discharge head and its surroundings in the standby position is performed stably, the thermal resin between the droplet ejecting head and its surroundings fluctuates greatly greatly as the droplet discharge head moves over the mother glass substrate. When the droplet ejection head is disposed on the mother glass substrate for a long time, the thermal resin between the droplet ejection head and its surroundings becomes stable, so that temperature control of the stable droplet ejection head is performed on the mother glass substrate. However, in the initial stage, since there is a sudden change in the heat balance, the viscosity of the liquid crystal varies greatly. As a result, in the initial stage, the amount of liquid crystal supplied to the cell is reduced.
또한, 액적 토출 헤드의 노즐 플레이트는, 매우 얇은 금속판으로 형성되어 있기 때문에, 노즐 플레이트로부터 액적 토출 헤드 내의 액정의 열이 빼앗기기 쉽다. 이 결과, 초기 단계에서는, 셀에 공급되는 액정의 양이 한층 감소하는 경향이 있다.In addition, since the nozzle plate of the droplet ejection head is formed of a very thin metal plate, heat of liquid crystal in the droplet ejection head is easily deprived from the nozzle plate. As a result, in the initial stage, the amount of liquid crystal supplied to the cell tends to decrease further.
본 발명의 목적은 기판 위에 액적의 양을 균일한 양으로 공급할 수 있는, 액상체의 토출 방법 및 토출 장치를 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for discharging a liquid and a device for discharging the liquid, which can supply a uniform amount of droplets onto a substrate.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 태양에서는, 토출 부재로부터 액상체를 기판 위에 토출하는 토출 방법이 제공된다. 그 토출 방법은, 상기 토출 부재가 대기 위치에서 대기하고 있을 때, 상기 토출 부재의 주변 온도를, 상기 토출 부재가 상기 기판에 상기 액상체를 토출하고 있을 때의 상기 토출 부재의 주변 온도와 거의 동일하게 하는 것과, 상기 기판에 상기 액상체를 토출하기 위하여, 상기 토출 부재를 상기 대기 위치로부터, 상기 기판이 재치된 위치로 이동시키는 것을 구비한다.In order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, a discharge method for discharging a liquid body from a discharge member onto a substrate is provided. The discharge method is substantially equal to the ambient temperature of the discharge member when the discharge member is discharged the liquid body to the substrate when the discharge member is waiting in the standby position. And discharging the discharge member from the standby position to the position where the substrate is placed in order to discharge the liquid body to the substrate.
본 발명의 제2 태양에서는, 토출 부재로부터 액상체를 기판 위에 토출하는 토출 장치가 제공된다. 그 토출 장치는 대기 스테이지와, 제어부를 구비한다. 대기 스테이지는 상기 토출 부재가 대기하는 대기 위치의 아래쪽에 배치된다. 제어부는 상기 대기 스테이지에 설치된다. 제어부는 상기 대기 스테이지의 주변 온도를, 상기 토출 부재가 상기 기판에 상기 액상체를 토출하고 있을 때의 상기 토출 부재의 주변 온도와 거의 동일한 온도로 조정한다.In the second aspect of the present invention, there is provided a discharge device for discharging a liquid body from a discharge member onto a substrate. The discharge device includes a standby stage and a control unit. The standby stage is disposed below the standby position where the discharge member waits. The control unit is installed in the standby stage. The control unit adjusts the ambient temperature of the standby stage to a temperature approximately equal to the ambient temperature of the discharge member when the discharge member is discharging the liquid body to the substrate.
본 발명의 제3 태양에서는, 토출 부재로부터 액상체를 기판 위에 토출하는 토출 장치가 제공된다. 그 토출 장치는 제1 온도 검출기와, 제1 온도 제어부와, 대기 스테이지와, 제2 온도 검출기와, 제2 온도 제어부를 구비한다. 제1 온도 검출기는 상기 토출 부재 내의 액상체의 온도를 나타내는 검출 신호를 출력한다. 제1 온도 제어부는 상기 제1 온도 검출기로부터의 검출 신호에 의거하여, 상기 토출 부재 내의 액상체의 온도를 제1 목표 온도로 조정한다. 대기 스테이지는 상기 토출 부재가 대기하는 대기 위치의 아래쪽에 배치된다. 제2 온도 검출기는 상기 대기 스테이지의 주변 온도를 나타내는 검출 신호를 출력한다. 제2 온도 제어부는 상기 제2 온도 검출기로부터의 검출 신호에 의거하여, 상기 대기 스테이지의 주변 온도를 제2 목표 온도로 조정한다.In the third aspect of the present invention, there is provided a discharge device for discharging a liquid body from a discharge member onto a substrate. The discharge device includes a first temperature detector, a first temperature controller, a standby stage, a second temperature detector, and a second temperature controller. The first temperature detector outputs a detection signal indicating the temperature of the liquid body in the discharge member. The first temperature control unit adjusts the temperature of the liquid body in the discharge member to the first target temperature based on the detection signal from the first temperature detector. The standby stage is disposed below the standby position where the discharge member waits. The second temperature detector outputs a detection signal indicative of the ambient temperature of the standby stage. The second temperature controller adjusts the ambient temperature of the standby stage to a second target temperature based on the detection signal from the second temperature detector.
본 발명의 제4 태양에서는, 토출 부재로부터 액상체를 기판 위에 토출하는 토출 장치가 제공된다. 그 토출 장치는 반송 스테이지와, 제3 온도 제어부와, 대기 스테이지와, 제4 온도 제어부를 구비한다. 반송 스테이지는 상기 기판을 상기 토출 부재에 대하여 상대 이동시킨다. 제3 온도 제어부는 상기 반송 스테이지에 설치되고, 상기 기판을 제3 목표 온도로 가열한다. 대기 스테이지는 상기 토출 부재가 대기하는 대기 위치의 아래쪽에 배치된다. 제4 온도 제어부는 상기 대기 스테이지에 설치된다. 제4 온도 제어부는 상기 대기 스테이지의 주변 온도를, 상기 토출 부재가 상기 기판에 상기 액상체를 토출하고 있을 때의 상기 토출 부재의 주변 온도와 거의 동일한 제4 목표 온도로 조정한다.In the 4th aspect of this invention, the discharge apparatus which discharges a liquid body from a discharge member on a board | substrate is provided. The discharge device includes a transfer stage, a third temperature control unit, a standby stage, and a fourth temperature control unit. The conveyance stage moves the substrate relative to the discharge member. A 3rd temperature control part is provided in the said conveyance stage, and heats the said board | substrate to 3rd target temperature. The standby stage is disposed below the standby position where the discharge member waits. The fourth temperature control unit is installed in the standby stage. The fourth temperature controller adjusts the ambient temperature of the standby stage to a fourth target temperature which is almost equal to the ambient temperature of the discharge member when the discharge member is discharging the liquid body to the substrate.
본 발명의 다른 특징 및 이점은 이하의 상세한 설명과, 본 발명의 특징을 설명하기 위해 첨부하는 도면에 의해 명백해질 것이다. Other features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings in order to explain the features of the present invention.
본 발명이 신규하다고 생각되는 특징은, 특히 첨부된 특허 청구 범위에서 명백해진다. 목적 및 이익을 수반하는 본 발명은, 이하에 나타낸 현시점에서의 바람 직한 실시 형태의 설명을, 첨부한 도면과 함께 참조함으로써 이해될 것이다. The features considered to be novel by this invention become apparent in particular in the attached claims. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention with its objects and benefits will be understood by reference to the accompanying drawings with reference to the description of the preferred embodiments at the present time shown below.
이하, 본 발명을 구체화한 제1 실시 형태를 도면에 따라 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment which actualized this invention is described according to drawing.
도 1에 나타낸 바와 같이, 액적 토출 장치(10)는 직육면체 형상으로 형성된 기대(11)를 갖고 있다. 기대(11)의 상면에는, 동 기대(11)의 길이 방향, 즉 Y방향을 따라 뻗은 한 쌍의 안내홈(12)이 형성되어 있다. 기대(11) 위에는, 안내홈(12)을 따라, 즉 주(主)주사방향(도 1에서의 Y방향)을 따라 이동하는 스테이지(13)가 구비되어 있다. 스테이지(13)의 상면은 재치부(14)로서 기능하고, 그 재치부(14)에는 기판으로서의 모유리기판(MS)이 재치된다.As shown in FIG. 1, the
재치부(14)는 모유리기판(MS)을 스테이지(13)에 대하여 위치결정하고, 또한 고정한다. 스테이지(13)는 모유리기판(MS)을 Y방향 및 Y방향의 역방향으로 반송한다. 모유리기판(MS)은, 대향 기판에 접합되기 전의 액정 패널(셀(S))을 복수매 잘라낼 수 있도록 한 1매의 큰 유리 기판이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 모유리기판(MS)으로부터 63(7×9)매의 액정 패널(셀(S))이 얻어진다. The placement unit 14 positions and fixes the mother glass substrate MS with respect to the
도 2에 나타낸 바와 같이, 1매의 모유리기판(MS)은 셀(S)을 형성하는 영역(이하, 묘화 영역이라 함) Z와, 그 셀(S)을 형성하지 않는 영역(이하, 비묘화 영역이라 함)을 구비하고 있다. 각 묘화 영역(Z)은 밀봉 부재로 둘러싸여 사각 형상을 하고 있다. As shown in Fig. 2, one mother glass substrate MS includes a region Z (hereinafter referred to as a drawing region) that forms the cell S, and a region (hereinafter, non-formed) that does not form the cell S. Drawing area). Each drawing region Z is surrounded by a sealing member and has a rectangular shape.
이하, 설명의 편의상, 모유리기판(MS)의 종방향을 Y방향이라 하고, 모유리기 판(MS)의 횡방향을 Z방향이라 정의한다.Hereinafter, for convenience of description, the longitudinal direction of the mother glass substrate MS is referred to as the Y direction, and the transverse direction of the mother glass substrate MS is defined as the Z direction.
기대(11)를 주주사방향과 직교하는 부주사방향, 즉 X방향으로 걸친 것 같이, 문 형상의 가이드 부재(15)가 배열 설치되어 있다. 그 가이드 부재(15)에는 X방향을 따라 뻗은 탱크(16)가 배열 설치되어 있다. 그 탱크(16)에는 액상체로서의 액정(F)(도 4 참조)이 수용되어 있다.The door-
가이드 부재(15)에는, X방향으로 뻗은 상하 한 쌍의 가이드 레일(18)이, 그 X방향에서의 가이드 부재(15)의 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있다. 가이드 레일(18)에는 캐리지(19)가 부착되어 있다. 캐리지(19)는 가이드 레일(18)을 따라 X방향 및 X방향과 역방향으로 이동할 수 있다. 캐리지(19)에는 토출 부재로서의 액적 토출 헤드(20)가 탑재되어 있다. 토출 헤드(20)와 탱크(16)는 도 4에 나타낸 공급 튜브(T)를 거쳐 접속되어 있다. 탱크(16)에 수용된 액정(F)은 공급 튜브(T)를 거쳐 토출 헤드(20)로 소정의 압력으로 공급된다.The
도 3에 나타낸 바와 같이, 토출 헤드(20)는 모유리기판(MS)과 대향하는 면에 노즐 플레이트(25)를 구비하고 있다. 노즐 플레이트(25)의 노즐 형성면(25a)에는, 전체로서 지그재그 형상으로 배치된 한 쌍의 노즐열(NL)이 형성되어 있다. 한쪽의 노즐열(NL)의 각 노즐(N)이, X방향에 대하여, 다른 쪽 노즐열(NL)에서의 인접하는 양 노즐(N) 사이에 배치되어 있다. 본 실시 형태의 토출 헤드(20)는 X방향을 따라 1인치당 180개×2=360개의 노즐(N)을 갖는다. 바꿔 말하면, 본 실시 형태의 토출 헤드(20)의 최대 해상도는 3600dpi이다.As shown in FIG. 3, the
도 4에 나타낸 바와 같이, 토출 헤드(20)는 노즐 플레이트(25)의 각 노즐(N) 의 상측에, 공급 튜브(T)에 연통하는 캐비티(26)를 갖고 있다. 이들 캐비티(26)는 공급 튜브(T)로부터 보내는 액정(F)을 수용하여, 대응하는 노즐(N)에 액정(F)을 공급한다. 각 캐비티(26)의 상측에는, 진동판(27)이 배열 설치되어 있다. 진동판(27)의 상측에는, 노즐(N)에 대응하도록 압전 소자(PZ)가 배열 설치되어 있다. 압전 소자(PZ)는 상하 방향으로 수축 및 신장하여 진동판(27)을 상하 방향(Z방향 및 Z방향과 역방향)으로 진동시킨다. 그에 의하여, 각 캐비티(26) 내의 용적이 확대 및 축소되어 캐비티(26) 내의 액정(F)에 압력이 가해진다. 진동판(27)은 액정(F)을 소정 사이즈의 액적(Fb)으로 하여 대응하는 노즐(N)로부터 토출시킨다. 토출된 액적(Fb)은, 대응하는 노즐(N)로부터 액적(Fb)으로 되어 토출 헤드(20)의 바로 아래에 있는 모유리기판(MS)의 피토출면(MSa)을 향하여 토출되어, 피토출면(MSa)에 부착한다. 즉, 토출 헤드(20)의 바로 아래를 주주사방향으로 모유리기판(MS)이 이동할 때, 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로, 토출 헤드(20)로부터 액적(Fb)이 토출된다. As shown in FIG. 4, the
토출 헤드(20)의 Y방향을 향하는 측면에는, 제1 온도 제어부를 구성하는 러버 히터(H)가 부착되어 있다. 러버 히터(H)는 캐비티(26)에 수용된 액정(F)을 미리 정해진 제1 목표 온도로 가열한다. 여기서, 제1 목표 온도란, 토출 헤드(20)가 액적(Fb)으로서 토출 가능한 점성으로 되는 액정(F)의 온도로서, 본 실시 형태에서는 70℃이다. 토출 헤드(20)의 러버 히터(H)와 대향하는 측면에는, 제1 온도 검출기로서의 제1 온도 검출 센서(SE1)가 부착되어 있다. 제1 온도 검출 센서(SE1)는 캐비티(26)에 수용된 액정(F)의 온도를 검출한다. The rubber heater H which comprises a 1st temperature control part is affixed on the side surface of the
또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 액적 토출 장치(10)는 스테이지(13)로부터도 X방향과 반대쪽에, 대기 스테이지(30)를 갖고 있다. 대기 스테이지(30)의 상면(30a)은 사각 형상을 하고 있다. 대기 스테이지(30)는 토출 헤드(20)와 대향할 수 있도록 배치되어 있다. 토출 헤드(20)가 대기 스테이지(30)에 대향하는 위치를 대기 위치라 한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 대기 스테이지(30)의 상면(30a)에는 오목부가 형성되고, 그 오목부에는 제2 온도 제어부를 구성하는 펠티에 소자(PT)가 상면(30a)과 동일 평면이 되도록 배열 설치되어 있다. 대기 스테이지(30)는, 토출 헤드(20)의 노즐 플레이트(25)(노즐 형성면(25a))와 대기 스테이지(30)의 상면(30a)(펠티에 소자(PT))의 간격이, 그 노즐 플레이트(25)(노즐 형성면(25a))와 스테이지(13) 위의 모유리기판(MS)(토출면(MSa))의 간격과 동일해지도록 조정되어 있다. In addition, as shown in FIG. 1, the
펠티에 소자(PT)는 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때, 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 조절하여 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변의 온도 상태를 제어한다. 상술하면, 펠티에 소자(PT)는 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 미리 정해진 온도(제2 목표 온도)로 되도록 제어한다. 제2 목표 온도는 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때와, 토출 헤드(20)가 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때에, 토출 헤드(20) 및 그 토출 헤드(20)의 주변의 온도 상태를 동일하게 할 수 있는 온도이다. 또한, 이 제2 목표 온도는 실험, 시험 또는 계산 등으로 구한 것이다.When the
대기 스테이지(30)의 상면(30a)에는, 제2 온도 검출기로서의 제2 온도 검출 센서(SE2)가 설치되어 있다. 제2 온도 검출 센서(SE2)는 대기 스테이지(30)(바꿔 말하면, 대기 위치)의 주변 온도, 즉 토출 헤드(20)가 대기 위치에 위치할 때의 그 토출 헤드(20)의 주변 온도를 검출한다. On the
다음에, 상기와 같이 구성한 액적 토출 장치(10)의 전기적 구성을 도 6에 따라 설명한다.Next, the electrical configuration of the
도 6에서, 제1 온도 제어부 및 제2 온도 제어부를 구성하는 제어 장치(50)는 CPU 50A, ROM 50B, RAM 50C 등을 갖고 있다. 제어 장치(50)는 ROM 50B나 RAM 50C 등에 저장된 각종 데이터 및 각종 제어 프로그램에 따라, 스테이지(13)의 반송 처리, 캐리지(19)의 반송 처리, 토출 헤드(20)의 액적 토출 처리를 실행한다. 제어 장치(50)는 러버 히터(H)의 구동 제어, 펠티에 소자(PT)의 구동 제어 등을 실행한다.In FIG. 6, the
제어 장치(50)에는, 각종 조작 스위치와 디스플레이를 갖고 있는 입출력 장치(51)가 접속되어 있다. 입출력 장치(51)는 액적 토출 장치(10)가 실행하는 각종 처리의 처리 상황을 표시한다. 입출력 장치(51)는 모유리기판(MS) 위에 액적(Fb)으로 패턴을 형성하기 위한 비트맵 데이터(BD)를 생성하고, 그 비트맵 데이터(BD)를 제어 장치(50)에 출력한다. The
비트맵 데이터(BD)는 각 비트의 값(0 또는 1)에 따라 각 압전 소자(PZ)의 온(on) 또는 오프(off)를 규정한 데이터이다. 비트맵 데이터(BD)는 토출 헤드(20)(각 노즐(N))가 통과하는 묘화 평면(피토출면(MSa)) 위의 각 위치에, 액적(Fb)을 토출할지의 여부를 규정한 데이터이다. 즉, 비트맵 데이터(BD)는 피토출 면(MSa)에 규정된 목표 위치에 액적(Fb)을 토출시키기 위한 데이터이다.The bitmap data BD is data defining on or off of each piezoelectric element PZ according to the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD specifies whether to eject the droplet Fb at each position on the drawing plane (the ejection surface MSa) through which the ejection head 20 (each nozzle N) passes. to be. That is, the bitmap data BD is data for ejecting the droplet Fb at the target position defined on the discharge surface MSa.
각 실시 형태의 비트맵 데이터(BD)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 모유리기판(MS) 위의 모든 묘화 영역(Z)에 대하여 미리 정해진 동일한 양의 액정(F)을 공급하기 위하여, 각 묘화 영역(Z) 내에서의 액적(Fb)의 복수의 목표 착탄 위치를 정한 것이다. The bitmap data BD of each embodiment is, as shown in FIG. 2, in order to supply the predetermined amount of liquid crystals F to all the drawing regions Z on the mother glass substrate MS, respectively. The plurality of target impact positions of the droplet Fb in the drawing region Z are determined.
제어 장치(50)에는 X축 모터 구동 회로(52)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 구동 제어 신호를 X축 모터 구동 회로(52)에 출력한다. X축 모터 구동 회로(52)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 캐리지(19)를 이동시키기 위한 X축 모터(MX)를 정전(正轉) 또는 역전(逆轉)시킨다. 제어 장치(50)에는 Y축 모터 구동 회로(53)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 구동 제어 신호를 Y축 모터 구동 회로(53)에 출력한다. Y축 모터 구동 회로(52)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 스테이지(13)를 이동시키기 위한 Y축 모터(MY)를 정전 또는 역전시킨다. The X-axis
제어 장치(50)에는 헤드 구동 회로(54)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 소정의 토출 주파수에 동기(同期)시킨 토출 타이밍 신호(LTa)를 헤드 구동 회로(54)에 출력한다. 제어 장치(50)는 각 압전 소자(PZ)를 구동하기 위한 구동 전압(COMa)을 토출 주파수에 동기시켜 헤드 구동 회로(54)에 출력한다.The
제어 장치(50)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 소정의 주파수에 동기한 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 생성하고, 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 헤드 구동 회로(54)에 시리얼 전송(轉送)한다. 헤드 구동 회로(54)는 제어 장치(50)로부터의 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 각 압전 소자(PZ)에 대응하도록 순차적으로 시리얼/패럴렐 변환한다. 헤드 구동 회로(54)는 제어 장치(50)로부터의 토출 타이밍 신호(LTa)를 받을 때마다, 시리얼/패럴렐 변환된 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 래치(latch)하고, 패턴 형성용 제어 신호(SIa)에 의해 선택되는 압전 소자(PZ)에 구동 전압(COMa)을 공급한다. The
제어 장치(50)에는 제1 온도 제어부를 구성하는 러버 히터 구동 회로(55)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 러버 히터 구동 회로(55)에 구동 제어 신호를 출력한다. 러버 히터 구동 회로(55)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 러버 히터(H)를 구동 제어한다. 러버 히터(H)는 토출 헤드(20) 내의 액정(F)을 미리 정해진 목표 온도까지 가열한다. 즉, 토출 헤드(20)에 공급된 액정(F)은 러버 히터(F)에 의해 미리 정해진 목표 온도, 즉 본 실시 형태에서는 70℃로 가열된다.The rubber
제어 장치(50)에는 제2 온도 제어부를 구성하는 펠티에 소자 구동 회로(56)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 펠티에 소자 구동 회로(56)에 구동 제어 신호를 출력한다. 펠티에 소자 구동 회로(56)는 제어 장치(50)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 펠티에 소자(PT)를 구동 제어한다.The Peltier
펠티에 소자(PT)는 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 제2 목표 온도로 되도록 제어한다. 즉, 제어 장치(50)는 대기 스테이지(30)의 주변 온도(바꿔 말하면, 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 주변 온도)가 제2 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자(PT)를 제어한다. The Peltier element PT controls the ambient temperature of the
제어 장치(50)에는 제1 온도 검출 센서(SE1)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 제1 온도 검출 센서(SE1)로부터의 검출 신호를 입력하고, 그 때마다의 토출 헤드(20) 내의 액정(F)의 온도를 구한다. 제어 장치(50)는, 구한 액정(F)의 온도와 상기 미리 설정된 제1 목표 온도를 비교하여, 액정(F)의 온도가 제1 목표 온도로 되도록, 러버 히터 구동 회로(55)를 거쳐 러버 히터(H)를 구동 제어하도록 되어 있다. The first temperature detection sensor SE1 is connected to the
제어 장치(50)에는 제2 온도 검출 센서(SE2)가 접속되어 있다. 제어 장치(50)는 제2 온도 검출 센서(SE2)로부터의 검출 신호를 입력하고, 그 때마다의 대기 스테이지(30)의 주변 온도, 즉 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 주변 온도를 구한다. 제어 장치(50)는, 구한 대기 스테이지(30)의 주변 온도와 상기 제2 목표 온도를 비교하여, 대기 스테이지(30)의 주변 온도가 제2 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자 구동 회로(56)를 거쳐 펠티에 소자(PT)를 구동 제어한다.The second temperature detection sensor SE2 is connected to the
다음에, 상기 액적 토출 장치(10)를 사용하여 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에, 미리 정해진 양의 액정(F)을 공급하는 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of supplying a predetermined amount of liquid crystal F to each cell S of the mother glass substrate MS using the
도 1에 나타낸 바와 같이, 토출 헤드(20)는 대기 위치에서 대기하고 있다. 이 대기 상태에서, 제어 장치(50)는 제1 온도 검출 센서(SE1)로부터의 검출 신호를 입력하고, 토출 헤드(20) 내의 액정(F)의 온도가 제1 목표 온도(70℃)로 되도록, 러버 히터 구동 회로(55)를 거쳐 러버 히터(H)를 제어한다. 제어 장치(50)는 제2 온도 검출 센서(SE2)로부터의 검출 신호를 입력하고, 대기 스테이지(30)의 주변 온도가 제2 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자 구동 회로(56)를 거쳐 펠티에 소자(PT) 를 제어한다. As shown in FIG. 1, the
따라서, 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변의 온도 상태는, 토출 헤드(20)가 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 그것과 동일해진다.Therefore, the
그 결과, 대기 상태에 있어서의 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지는, 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 그것과 동일해진다. 바꿔 말하면, 대기 위치에서도, 러버 히터 구동 회로(55)는 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때와 동일한 출력(전력)으로, 러버 히터(H)를 제1 목표 온도로 되도록 가열하고 있다. As a result, the thermal resin between the
비트맵 데이터(BD)가 입출력 장치(51)로부터 제어 장치(50)에 입력된다. 즉, 제어 장치(50)는 입출력 장치(51)로부터의 비트맵 테이터(BD)를 저장하고 있다.Bitmap data BD is input from the input /
다음에, 모유리기판(MS)이 스테이지(13)에 재치된다. 이때, 도 1에 나타낸 바와 같이, 스테이지(13)는 캐리지(19)보다도 Y방향과 역방향 측으로 배치되어 있다. 입출력 장치(51)는 제어 장치(50)로 작업 개시의 지령 신호를 출력한다. Next, the mother glass substrate MS is placed on the
제어 장치(50)는 X축 모터 구동 회로(52)를 거쳐 X축 모터(MX)를 구동하여 토출 헤드(20)를 대기 위치로부터 X방향으로 이동시킨다. 토출 헤드(20)가 모유리기판(MS)에서의 X방향과 역방향의 단부에 있는 셀(S)(묘화 영역(Z))의 바로 아래까지 이동하면, 제어 장치(50)는 X축 모터 구동 회로(52)를 거쳐 X축 모터(MX)를 정지시킴과 동시에, 모유리기판(MS)이 Y방향을 따라 이동하도록 Y축 모터 구동 회 로(53)를 거쳐 Y축 모터(MY)를 구동시킨다.The
모유리기판(MS)이 Y방향으로의 이동을 개시하면, 제어 장치(50)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 생성하여, 패턴 형성용 제어 신호(SIa)와 구동 전압(COMa)을 헤드 구동 회로(54)에 출력한다. 즉, 제어 장치(50)는 헤드 구동 회로(54)를 거쳐 각 압전 소자(PZ)를 구동하여, 각 셀(S) 내에서의 목표 착탄 위치가 토출 헤드(20)의 바로 아래에 위치할 때마다, 선택된 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다.When the mother glass substrate MS starts to move in the Y direction, the
대기 위치에서, 대기 스테이지(30)의 주변 온도는 제2 목표 온도로 되도록, 즉 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의, 토출 헤드(20) 및 그 토출 헤드(20)의 주변 온도와 동일해지도록 제어되고 있다. 따라서, 토출 헤드(20)가 대기 위치에 위치할 때부터 스테이지(13)(모유리기판(MS))를 Y방향으로 이동시킬 때까지, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지의 밸런스는 깨지지 않는다. 그 결과, 제어 장치(50)는 러버 히터 구동 회로(55)에 대한 제어량을 작게 억제하므로, 러버 히터 구동 회로(55)는 소전력으로 러버 히터(H)를 가열한다. 그 때문에, 토출의 개시 시점에서, 이미 액정(F)은 토출 헤드(20) 내에서, 안정하게 제1 목표 온도로 조정되어 있으므로, 최초로 액적(Fb)을 토출하기 위하여 셀(S)에 대하여, 저점도화된 액정(F)의 액적(Fb)이 안정하게 토출된다. 그 결과, 각 셀(S)에 공급되는 액적(Fb)의 양은 모든 셀(S)에 있어 균일해진다. In the standby position, the discharge head when the ambient temperature of the
모유리기판(MS)의 X방향과 역방향 측의 단부에 위치하는 각 셀(S)(묘화 영 역(Z))로의 액정(F)(액적(Fb))의 공급이 종료되면, 제어 장치(50)는 Y축 모터 구동 회로(53)를 거쳐 Y축 모터(MY)를 정지시킴과 동시에, 토출 헤드(20)를, 액정(F)이 배치된 셀(S)보다도 X방향 측에 있는 각 셀(S)(묘화 영역(Z))의 바로 위로 이동시키도록, X축 모터 구동 회로(52)를 거쳐 X축 모터(MX)를 구동시킨다. When supply of the liquid crystal F (droplet Fb) to each cell S (drawing area Z) located in the X-direction and the opposite end side of mother glass substrate MS is complete | finished, a control apparatus ( 50 stops the Y-axis motor MY via the Y-axis
토출 헤드(20)가 각 셀(S)(묘화 영역(Z))의 바로 위로 이동하면, 제어 장치(50)는 스테이지(13)가 Y방향과 역방향으로 이동하도록, Y축 모터 구동 회로(53)를 거쳐 Y축 모터(MY)를 구동시킨다. 스테이지(13)의 이동이 개시되면, 제어 장치(50)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 패턴 형성용 제어 신호(SIa)를 생성함과 동시에, 그 패턴 형성용 제어 신호(SIa)와 구동 전압(COMa)을 헤드 구동 회로(54)에 출력한다. 즉, 제어 장치(50)는, 각 셀(S) 내에서의 목표 착탄 위치가 토출 헤드(20)의 바로 아래에 위치할 때마다, 헤드 구동 회로(54)를 거쳐 각 압전 소자(PZ)를 구동시켜, 선택된 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다. When the
이후, 동일한 동작을 반복하여, 모유리기판(MS)의 모든 셀(S)에 전부 동일한 양의 액정(F)을 공급함으로써, 하나의 모유리기판(MS)의 모든 셀(S)로의 액정(F)의 공급이 완료된다. 그 후, 토출 헤드(20)는 대기 위치로 이동하고, 다음의 새로운 모유리기판(MS)이 스테이지(13)에 세팅되기를 기다린다.Thereafter, the same operation is repeated to supply the same amount of liquid crystals F to all the cells S of the mother glass substrate MS, thereby providing liquid crystals to all the cells S of the mother glass substrate MS. F) supply is completed. Thereafter, the
이때, 상기와 마찬가지로, 제어 장치(50)는 제2 온도 검출 센서(SE2)로부터의 검출 신호를 입력하고, 대기 스테이지(30)의 주변이 제2 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자 구동 회로(56)를 거쳐 펠티에 소자(PT)를 구동한다. At this time, similarly to the above, the
본 실시 형태는 이하의 이점을 갖는다.This embodiment has the following advantages.
(1) 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 미리 정해진 온도(제2 목표 온도)로 되도록 제어한다. 따라서, 토출 헤드(20)가 대기 위치로부터 모유리기판(MS)으로 이동하기 전후에, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지의 밸런스는 크게 깨지지 않는다. 그 결과, 각 셀(S)로의 액적(Fb)의 공급에 있어서의 초기 단계에서, 토출 헤드(20)를 가열하기 위한 제어량이 크게 변동하는 것을 미연에 억제할 수 있으므로, 초기 단계에서 액정(Fb)의 가열 온도가 크게 변동함에 의한 토출량의 변동을 방지할 수 있다. (1) The ambient temperature of the
(2) 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 제2 목표 온도로 한 상태에서, 토출 헤드(20)가 대기 스테이지(30) 위에 대기한다. 따라서, 토출 헤드(20)는, 곧바로, 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 동일한 양의 액정(F)을 공급할 수 있다. 이 결과, 액정 패널의 생산성이 향상된다.(2) The
(3) 펠티에 소자(PT)에 의하여, 대기 스테이지(30)(토출 헤드(20))의 주변 온도의 조정이 행해진다. 따라서, 1개의 펠티에 소자(PT)에 의해 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 제2 목표 온도로 조정할 수 있다. (3) The Peltier element PT adjusts the ambient temperature of the standby stage 30 (discharge head 20). Therefore, the ambient temperature of the
(4) 제2 목표 온도는, 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때와, 토출 헤드(20)가 모유리기판(MS)의 각 셀(S)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때, 토출 헤드(20) 및 그 토출 헤드(20)의 주변의 온도 상태를 동일하게 할 수 있는 온도이다. 따라서, 모유리기판(MS)에 액적(Fb)을 토출시키고 있을 때와 매우 유사한 조건이 대기 위치에서 실현된다.(4) The second target temperature is that when the
다음에, 본 발명을 구체화한 제2 실시 형태를 도면에 따라 설명한다. 본 실 시 형태에 따른 액적 토출 장치(60)는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 다층 기판(2)을 구성하는 복수의 저온 소성 기판(그린 시트)에 배선 패턴을 형성하는 것이다. Next, 2nd Embodiment which actualized this invention is described according to drawing. The
우선, LTCC 다층 기판(2)에 반도체 칩(3)이 실장된 회로 모듈에 대하여 설명한다. 도 7은 회로 모듈(1)의 단면도를 나타내며, 회로 모듈(1)은 판상으로 형성된 LTCC 다층 기판(2)과, 그 LTCC 다층 기판(2)의 상측에, 와이어 본딩 접속된 반도체 칩(3)을 갖고 있다. First, a circuit module in which the
LTCC 다층 기판(2)은 시트 형상으로 형성된 복수의 저온 소성 기판(4)의 적층체이다. 각 저온 소성 기판(4)은 유리 세리믹계 재료(예를 들면, 붕규산 알칼리 산화물 등의 유리 성분과, 알루미나 등의 세라믹 성분의 혼합물)의 소결체이며, 그 두께가 수백 ㎛로 형성되어 있다. 즉, 저온 소성 기판(4)은 다공질성 기판이다.The LTCC multilayer substrate 2 is a laminate of a plurality of low temperature
소결되기 전의 저온 소성 기판(4)은 그린 시트(4G)(도 8 참조)라 한다. 그린 시트(4G)는 유리 세라믹계 재료의 분말과 분산매를 바인더 및 정포제(整泡劑) 등과 함께 혼합하여 이루어지는 슬러리를, 판상으로 한 후에 건조시킨 것이다. 본 실시 형태의 그린 시트(4G)는 통기성을 갖는다.The low temperature calcined
각 저온 소성 기판(4)에는, 저항 소자, 용량 소자 및 코일 소자 등의 각종 회로 소자(5)와, 회로 소자(5)를 상호 전기적으로 접속하는 내부 배선(6)과, 스택 비어 구조 또는 서멀 비어 구조를 나타내는, 소정의 공경(孔徑)을 갖고 있는 복수의 비어홀(7)과, 그 비어홀(7)에 충전된 비어 배선(8)이 회로 설계에 의거하여 형성되어 있다. Each of the low-temperature fired
각 저온 소성 기판(4) 위의 각 내부 배선(6)은 은이나 은합금 등의 금속 미립자의 소결체이며, 도 8에 나타낸 액적 토출 장치(60)를 이용하여 형성된다.Each internal wiring 6 on each of the low-temperature fired
도 8은 액적 토출 장치(60)를 설명하는 전체 사시도이다. 본 실시 형태에서는, 설명의 편의상, 제1 실시 형태의 액적 토출 장치(10)와 동일한 부재에는 제1 실시 형태와 동일한 부호를 사용하여 그 설명을 생략하며, 제1 실시 형태와 다른 구성에 대하여 상세히 설명한다. 8 is an overall perspective view illustrating the
도 8에서 스테이지(13)의 상면인 재치부(14)에는, 소성 전의 기판으로서의 저온 소성 기판(4)(그린 시트(4G))이 재치된다. 재치부(14)는 그린 시트(4G)를 스테이지(13)에 대하여 위치결정하고 또한 고정한다. 스테이지(13)는 그린 시트(4G)를 Y방향 및 Y방향의 역방향으로 반송한다. 상기 스테이지(13)의 상면에는, 제3 온도 제어부를 구성하는 러버 히터(H1)가 배열 설치되어 있다. 재치부(14)에 재치된 그린 시트(4G)는, 그 상면 전체가, 제3 온도 제어부를 구성하는 러버 히터(H1)에 의해 소정의 온도(제3 목표 온도)로 가열된다.In FIG. 8, the low temperature baking board 4 (
가이드 부재(15)의 상측에 배열 설치된 잉크 탱크(16)는 액상체로서의 금속 잉크(MF)(도 9 참조)를 저류하고, 저류하는 금속 잉크(MF)를 토출 헤드(20)에 소정의 압력으로 공급한다. 토출 헤드(20)에 공급된 금속 잉크(MF)는 토출 헤드(20)로부터 액적(Fb)으로 되어 토출 헤드(20)의 바로 아래에 있는 그린 시트(4G)를 향해 토출된다. The
금속 잉크(MF)는 기능 재료로서의 금속 미립자를 용매에 분산시킨 분산계 금속 잉크이다. 금속 잉크(MF)에 사용하는 금속 미립자는, 예를 들면 입경이 수 nm 이다.The metal ink MF is a dispersion metal ink in which metal fine particles as a functional material are dispersed in a solvent. The metal microparticles | fine-particles used for metal ink MF are several nm in particle size, for example.
금속 미립자는, 예를 들면 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 망간(Mn), 티탄(Ti), 탄탈(Ta), 및 니켈(Ni) 등의 재료, 또는 이들의 산화물, 또는 초전도체의 미립자 등이다. 금속 미립자의 입경은 1nm 이상 0.1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 금속 미립자의 입경이 0.1㎛보다 크면, 토출 헤드(20)의 토출 노즐(N)에 막힘이 생길 우려가 있다. 또한, 금속 미립자의 입경이 1nm보다 작으면 금속 미립자에 대한 분산제의 체적비가 커져, 얻어지는 막 중의 유기물의 비율이 과다해진다. The metal fine particles are, for example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), palladium (Pd), manganese (Mn), titanium (Ti), tantalum (Ta), and nickel ( Materials such as Ni), oxides thereof, or fine particles of a superconductor. It is preferable that the particle diameter of a metal microparticle is 1 nm or more and 0.1 micrometer or less. If the particle diameter of the metal fine particles is larger than 0.1 µm, clogging may occur in the discharge nozzle N of the
분산매로서는, 상기의 금속 미립자를 분산시키는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 분산매는, 예를 들면 수계 용매, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올류, n-헵탄, n-옥탄, 데칸, 도데칸, 테트라데칸, 톨루엔, 크실렌, 시멘, 듀렌, 인덴, 디펜텐, 테트라히드로나프탈렌, 데카히드로나프탈렌, 시클로헥실벤젠 등의 탄화수소계 화합물, 또한 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 글리세린, 1,3-프로판디올 등의 폴리올류, 폴리에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르, 1,2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, p-디옥산 등의 에테르계 화합물, 또한 프로필렌 카보네이트, γ-부티로락톤, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드, 시클로헥사논, 젖산에틸 등의 극성 화합물이다. 분산매는 미립자의 분산성과 분산액의 안정성, 또 액적 토출법에의 적용 용이성의 관점에서, 물, 알코올류, 탄화수소계 화합물, 에테르계 화합물이 바람직하고, 보다 바람직한 분산매는 물, 탄화수소계 화합물이다. The dispersion medium is not particularly limited as long as the metal fine particles are dispersed. The dispersion medium is, for example, an aqueous solvent, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, n-heptane, n-octane, decane, dodecane, tetradecane, toluene, xylene, cymene, durene, indene, dipentene, Hydrocarbon-based compounds such as tetrahydronaphthalene, decahydronaphthalene, cyclohexylbenzene, polyols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, glycerin, 1,3-propanediol, polyethylene glycol, ethylene glycol dimethyl ether, Ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol methylethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methylethyl ether, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, ether compounds such as p-dioxane, propylene carbonate, γ-butyrolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, cyclohexanone, Polar compounds such as ethyl lactate. The dispersion medium is preferably water, alcohols, hydrocarbon compounds, or ether compounds from the viewpoint of dispersibility of the fine particles, stability of the dispersion liquid, and ease of application to the droplet discharging method, and more preferable dispersion mediums are water and hydrocarbon compounds.
그린 시트(4G)가 가열되어 있으므로, 그린 시트(4G)에 착탄한 금속 잉크(MF) 중의 용매 또는 분산매의 증발이 촉진된다. 그린 시트(4G)에 착탄한 금속 잉크(MF)는 건조와 동시에 그 표면의 바깥 가장자리로부터 점도가 증가한다. 즉, 금속 잉크(MF)는 중앙부에 비하여 외주부에서의 고형분(입자) 농도가 신속히 포화 농도에 도달하므로, 표면의 바깥 가장자리가 중앙부에 비하여 먼저 점도가 증가한다. 바깥 가장자리의 점도가 증가한 금속 잉크(MF)는, 그린 시트(4G)의 면 방향을 따른 자신의 젖어 퍼짐을 정지한다(이것을 피닝(pinning)이라 함). 피닝된 상태의 금속 잉크(MF)는 그린 시트(4G) 위에 고정된 상태로 되어 있어, 액적(Fb)의 외경이 변화하지 않게 되어 있다. 이 때문에, 그린 시트(4G) 위에 먼저 착탄한 액적(Fb)에 대하여 다음의 액적(Fb)이 끌어당겨지는 일은 없다. Since the
본 실시 형태의 토출 헤드(20)는 도 9에 나타낸 바와 같이, 제1 실시 형태의 토출 헤드(20)에 부착되는 러버 히터(H) 및 제1 온도 검출 센서(SE1)를 설치하고 있지 않다.As shown in FIG. 9, the
도 8에 나타낸 바와 같이, 대기 스테이지(30)의 상면(30a)에는 오목부가 형성되고, 그 오목부에는 제4 온도 제어부를 구성하는 펠티에 소자(PT)가 상면(30a)과 동일 평면이 되도록 배열 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 대기 스테이지(30)는, 토출 헤드(20)의 노즐 플레이트(25)와 대기 스테이지(30)의 상면(30a)(펠티에 소자(PT))의 간격이 그 노즐 플레이트(25)와 스테이지(13)에 재치된 그린 시트(4G)의 간격과 동일해지도록 조정되어 있다. As shown in FIG. 8, a recess is formed in the
펠티에 소자(PT)는 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때, 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 조절하여 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변의 온도 상태를 제어한다. 상술하면, 펠티에 소자(PT)는 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 미리 정해진 온도(제4 목표 온도)로 되도록 제어한다. 제4 목표 온도는 토출 헤드(20)가 대기 위치에 있을 때와, 토출 헤드(20)가 그린 시트(4G)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때, 토출 헤드(20) 및 그 토출 헤드(20)의 주변의 온도 상태를 동일하게 할 수 있는 온도이다. 또한, 이 제4 목표 온도는 실험, 시험 또는 계산 등으로 구한 것이다.When the
다음에, 상기와 같이 구성한 액적 토출 장치(60)의 전기적 구성을 도 10에 따라 설명한다.Next, the electrical structure of the
도 10에서, 액적 토출 장치(60)는 제3 온도 제어부 및 제4 온도 제어부를 구성하는 제어 장치(70)를 구비하고, 그 제어 장치(70)는 CPU 70A, ROM 70B, RAM 70C 등을 갖고 있다. 제어 장치(70)는 ROM 70B나 RAM 70C 등에 저장된 각종 데이터 및 각종 제어 프로그램에 따라, 스테이지(13)의 반송 처리, 캐리지(19)의 반송 처리, 토출 헤드(20)의 액적 토출 처리, 러버 히터(H1)의 구동 처리, 펠티에 소자(PT)의 구동 처리 등을 실행한다. In FIG. 10, the
제어 장치(70)에는 각종 조작 스위치와 디스플레이를 갖고 있는 입출력 장치(71)가 접속되어 있다. 입출력 장치(71)는 액적 토출 장치(60)가 실행하는 각종 처리의 처리 상황을 표시한다. 입출력 장치(71)는 내부 배선(6)을 형성하기 위한 비트맵 데이터(BD)를 생성하고, 그 비트맵 데이터(BD)를 제어 장치(70)에 출력한다.The
비트맵 데이터(BD)는 각 비트의 값(0 또는 1)에 따라 각 압전 소자(PZ)의 온 또는 오프를 규정한 데이터이다. 비트맵 데이터(BD)는 토출 헤드(20)(각 노즐(N))가 통과하는 묘화 평면(토출면(4Ga)) 위의 각 위치에, 배선용의 액적(Fb)을 토출할지의 여부를 규정한 데이터이다. 즉, 비트맵 데이터(BD)는 토출면(4Ga)에 규정된 내부 배선(6)의 목표 형성 위치에 배선용의 액적(Fb)을 토출시키기 위한 데이터이다.The bitmap data BD is data defining on or off of each piezoelectric element PZ in accordance with the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD specifies whether or not to eject the droplet Fb for wiring at each position on the drawing plane (discharge surface 4Ga) through which the discharge head 20 (each nozzle N) passes. One data. That is, the bitmap data BD is data for discharging the droplet Fb for wiring to the target formation position of the internal wiring 6 defined in the discharge surface 4Ga.
제어 장치(70)에는 X축 모터 구동 회로(72)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 구동 제어 신호를 X축 모터 구동 회로(72)에 출력한다. X축 모터 구동 회로(72)는 제어 장치(70)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 캐리지(19)를 이동시키기 위한 X축 모터(MX)를 정전 또는 역전시킨다. 제어 장치(70)에는 Y축 모터 구동 회로(73)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 구동 제어 신호를 Y축 모터 구동 회로(73)에 출력한다. Y축 모터 구동 회로(73)는 제어 장치(70)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 스테이지(13)를 이동시키기 위한 Y축 모터(MY)를 정전 또는 역전시킨다.The X-axis
제어 장치(70)에는 헤드 구동 회로(74)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 소정의 토출 주파수에 동기시킨 토출 타이밍 신호(LT)를 헤드 구동 회로(74)에 출력한다. 제어 장치(70)는 각 압전 소자(PZ)를 구동하기 위한 구동 전압(COM)을 토출 주파수에 동기시켜 헤드 구동 회로(74)에 출력한다. The
제어 장치(70)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 소정의 주파수에 동기한 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 생성하고, 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 헤드 구동 회로(74)에 시리얼 전송한다. 헤드 구동 회로(74)는 제어 장치(70)로부터의 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 각 압전 소자(PZ)에 대응하도록 순차적으로 시리얼/패럴렐 변환한다. 헤드 구동 회로(74)는 제어 장치(70)로부터의 토출 타이밍 신호(LT)를 받을 때마다, 시리얼/패럴렐 변환된 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 래치하고, 패턴 형성용 제어 신호(SI)에 의해 선택되는 압전 소자(PZ)에 각각 구동 전압(COM)을 공급한다.The
제어 장치(70)에는 제3 온도 제어부를 구성하는 러버 히터 구동 회로(75)가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 러버 히터 구동 회로(75)에 구동 제어 신호를 출력한다. 러버 히터 구동 회로(75)는 제어 장치(70)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 러버 히터(H1)를 구동 제어한다. 러버 히터(H1)는 스테이지(13)에 재치한 그린 시트(4G)를 미리 정해진 제3 목표 온도까지 가열한다. The rubber
본 실시 형태에서는, 제3 목표 온도는 토출 헤드(20)로부터 토출될 때의 금속 잉크(MF)의 온도 이상이고, 또한 금속 잉크(MF)에 함유되는 액체 조성의 비점 미만(액체 조성 중의 가장 비점이 낮은 성분의 온도 미만)의 온도이다.In the present embodiment, the third target temperature is equal to or higher than the temperature of the metal ink MF when discharged from the
따라서, 제어 장치(70)는 러버 히터 구동 회로(75)를 거쳐, 그린 시트(4G)의 온도를 제3 목표 온도로 되도록 제어한다. 그린 시트(4G)에 착탄한 액적(Fb)은 돌비(bumping)하지 않고 신속히 가열되어 건조된다.Therefore, the
제어 장치(70)에는 제4 온도 제어부를 구성하는 펠티에 소자 구동 회로(76) 가 접속되어 있다. 제어 장치(70)는 펠티에 소자 구동 회로(76)에 구동 제어 신호를 출력한다. 펠티에 소자 구동 회로(76)는 제어 장치(70)로부터의 구동 제어 신호에 응답하여, 펠티에 소자(PT)를 구동 제어한다. 펠티에 소자(PT)는 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 제4 목표 온도로 되도록 제어한다. 즉, 제어 장치(70)는 대기 스테이지(30)의 주변 온도(바꿔 말하면, 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 주변 온도)가 제4 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자(PT)를 구동 제어한다.The Peltier
그 결과, 대기 상태에서, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20) 주변 간의 열수지는, 그린 시트(4G)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 그것과 동일해진다. As a result, in the standby state, the thermal resin between the
바꿔 말하면, 대기 위치에서도, 러버 히터 구동 회로(75)는 그린 시트(4G)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때와 동일한 출력(전력)으로, 러버 히터(H1)를 제3 목표 온도로 되도록 가열하고 있다. In other words, even in the standby position, the rubber
다음에, 상기 액적 토출 장치(60)를 사용하여 그린 시트(4G)에 배선 패턴을 형성하는 방법에 대하여 설명한다. Next, a method of forming a wiring pattern on the
도 8에 나타낸 바와 같이, 토출면(4Ga)이 상측이 되도록 그린 시트(4G)를 스테이지(13)에 재치한다. 이때, 스테이지(13)는 캐리지(19)보다도 Y방향과 역방향 측으로 배치되어 있다. 액적 토출 장치(60)는 비어홀(7) 및 비어 배선(8)이 미리 형성되어 있는 그린 시트(4G)의 토출면(4Ga)에 내부 배선(6)의 배선 패턴을 형성하는 것이다. As shown in FIG. 8, the
비트맵 데이터(BD)가 입출력 장치(71)로부터 제어 장치(70)에 입력된다. 즉, 제어 장치(70)는 입출력 장치(71)로부터의 비트맵 데이터(BD)를 저장하고 있 다. 이때, 제어 장치(70)는 스테이지(13)에 재치된 그린 시트(4G) 전체를 균일하게 제3 목표 온도가 되도록 가열하도록, 러버 히터 구동 회로(75)를 거쳐 러버 히터(H1)를 구동시킨다. Bitmap data BD is input from the input /
또한, 제어 장치(70)는 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 주변 온도가 제4 목표 온도로 되도록, 펠티에 소자 구동 회로(76)를 거쳐 펠티에 소자(PT)를 구동시킨다. 그 결과, 대기 상태에서, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지는 그린 시트(4G)에 대하여 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 열수지와 동일해진다. In addition, the
다음에, 제어 장치(70)는 토출 헤드(20)가 그린 시트(4G)의 소정의 바로 위의 위치를 Y방향으로 통과하도록, Y축 모터 구동 회로(73)를 거쳐 Y축 모터(MY)를구동시켜 스테이지(13)를 반송한다. 제어 장치(70)는 X축 모터 구동 회로(72)를 거쳐 X축 모터(MX)를 구동시켜 토출 헤드(20)의 이동을 개시한다. Next, the
제어 장치(70)는 토출 헤드(20)의 이동을 개시하면, 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 패턴 형성용 제어 신호(SI)를 생성하여, 패턴 형성용 제어 신호(SI)와 구동 전압(COM)을 헤드 구동 회로(74)에 출력한다. 즉, 제어 장치(70)는 헤드 구동 회로(74)를 거쳐 각 압전 소자(PZ)를 구동하여, 내부 배선(6)을 형성하기 위한 착탄 위치에 토출 헤드(20)의 바로 아래에 위치할 때마다, 선택된 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다. When the
대기 위치에서, 대기 스테이지(30)(토출 헤드(20))의 주변 온도는, 제4 목표 온도로 되도록, 즉 그린 시트(4G)에 대하여 차례대로 액적(Fb)을 토출하고 있을 때 의, 토출 헤드(20) 및 그 토출 헤드(20)의 주변 온도와 동일해지도록 제어되고 있다. 따라서, 토출 헤드(20)가 대기 위치에 위치할 때부터 스테이지(13)(그린 시트(4G))를 Y방향으로 이동시킬 때까지, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지 밸런스는 깨지지 않는다. 그 결과, 제어 장치(50)는 러버 히터 구동 회로(75)에 대한 제어량을 작게 억제하므로, 러버 히터 구동 회로(75)는 소전력으로 러버 히터(H1)를 가열한다. 그 때문에, 토출의 개시 시점에서, 이미 토출 헤드(20) 내의 금속 잉크(MF)는 그린 시트(4G)에 액적(Fb)을 토출하고 있을 때와 동일한 온도로 조정되어, 저점도화되어 있다. 따라서, 토출 헤드(20)는 최초로 토출되는 액적(Fb)을 안정하게 토출한다. 그 결과, 그린 시트(4G)에 공급되는 액적(Fb)의 양은 모두 균일해진다. At the standby position, the discharge when the droplet Fb is sequentially discharged to the
그린 시트(4G)가 제3 목표 온도로 가열되어 있기 때문에, 그린 시트(4G)에 착탄한 액적(Fb)은 신속히 건조되어 간다. 그 결과, 그린 시트(4G) 위에 착탄한 액적(Fb)은 그 착탄 위치로부터 편이(偏移)되지 않고 건조되기 때문에, 내부 배선(6)을 위한 배선용 패턴이 형성된다.Since the
더욱이, 그린 시트(4G)는 통기성을 가지므로, 착탄한 액적(Fb)은 신속히 건조되어 고정된다. 그 결과, 다음에 착탄되는 액적(Fb)의 토출 타이밍을 단축시킬 수 있어, 내부 배선(6)을 위한 배선용 패턴을 단시간에 형성할 수 있다. 또한, 그린 시트(4G)의 온도(제3 목표 온도)는 액적(Fb)의 비점 미만의 온도로 제어되어 있으므로, 착탄한 액적(Fb)은 돌비하지 않는다. 그 결과, 배선용 패턴의 형성이 불가능해지는 경우는 없다.Moreover, since the
토출 헤드(20)가 그린 시트(4G)의 단에서 단까지의 이동을 완료하면, 제어 장치(70)는 내부 배선(6)을 형성하기 위한 그린 시트(4G) 위의 새로운 위치에 액적(Fb)을 토출하기 위하여, Y축 모터 구동 회로(73)를 거쳐 Y축 모터(MY)를 구동시켜 스테이지(13)를 Y방향으로 소정의 양만큼 반송시킨 후, 토출 헤드(20)를 X방향과 역방향으로 이동시킨다. When the
토출 헤드(20)의 이동이 개시되면, 제어 장치(70)는 비트맵 데이터(BD)에 의거하여 헤드 구동 회로(74)를 거쳐 각 압전 소자(PZ)를 구동하여, 내부 배선(6)을 형성하기 위한 착탄 위치가 토출 헤드(20)의 바로 아래에 위치할 때마다, 선택된 노즐(N)로부터 액적(Fb)을 토출시킨다. 이 경우에도, 상기와 마찬가지로, 먼저 그린 시트(4G)에 착탄한 액적(Fb)은 곧바로 건조가 개시되어 신속히 건조된다.When the movement of the
이후, 동일한 동작을 반복하여, 그린 시트(4G) 위에 내부 배선(6)의 배선용 패턴이 묘화된다.Subsequently, the same operation is repeated, and the wiring pattern of the internal wiring 6 is drawn on the
하나의 그린 시트(4G)에 대하여 내부 배선(6)의 배선용 패턴의 묘화가 완료되면, 제어 장치(70)는 토출 헤드(20)를 대기 위치까지 이동시켜 일시적으로 정지시키도록, 캐리지(19)(X축 모터(MX))를 제어한다. 토출 헤드(20)가 대기 위치에서 정지하면, 제어 장치(70)는 대기 위치에 있는 도출 헤드(20)의 주변 온도가 제4 목표 온도로 되도록 펠티에 소자(PT)를 구동한다. 그 상태에서, 다음의 새로운 그린 시트(4G)의 배선용 패턴의 묘화에 대비한다. When the drawing of the wiring pattern of the internal wiring 6 with respect to one
따라서, 하나의 그린 시트(4G)에 대하여 배선용 패턴의 묘화가 완료될 때마다, 토출 헤드(20)가 대기 위치에 일시적으로 대기함과 동시에 펠티에 소자(PT)에 의해 대기 위치에 있는 토출 헤드(20)의 주변 온도가 조정된다.Therefore, each time the drawing of the wiring pattern is completed for one
본 실시 형태는 이하의 이점을 갖는다.This embodiment has the following advantages.
(1) 상기 실시 형태에 의하면, 제3 목표 온도로 가열된 그린 시트(4G)에 금속 잉크(MF)의 액적(Fb)을 토출하기 전에, 대기 위치에서의 그 액적 토출 헤드(20)의 주변 온도를, 제1 온도 제어부(펠티에 소자(PT))에 의해, 그 그린 시트(4G)에 액적(Fb)을 토출하고 있을 때의 액적 토출 헤드(20)의 주변 온도와 동일한 제4 목표 온도로 제어한다. (1) According to the above embodiment, before the droplet Fb of the metal ink MF is discharged to the
따라서, 액적 토출 헤드(20)가 대기 위치로부터 그린 시트(4G)로 이동하기 전후에, 토출 헤드(20)와 그 토출 헤드(20)의 주변 간의 열수지 밸런스는 크게 깨지지 않는다. 그 결과, 액적(Fb) 공급의 초기 단계에서 그린 시트(4G)를 가열하는 러버 히터(H1)의 제어량이 크게 변동하는 것을 미연에 억제할 수 있기 때문에, 초기 단계에서 그린 시트(4G)의 온도 변동을 작게 할 수 있다. 또한, 토출 헤드(20) 내의 금속 잉크(MF)의 온도 변동에 의한 토출량의 변동을 방지할 수 있다. Therefore, before and after the
(2) 상기 실시 형태에 의하면, 토출 헤드(20)로부터 토출될 때의 금속 잉크(MF)의 온도 이상으로 그린 시트(4G)를 가열하였기 때문에, 그린 시트(4G) 위에 착탄한 액적(Fb)은 신속히 가열되어 건조된다. 이 결과, 다음에 착탄되는 액적(Fb)의 토출 타이밍을 단축시킬 수 있으므로, 배선용 패턴을 단시간에 형성할 수 있다.(2) According to the above embodiment, since the
(3) 상기 실시 형태에 의하면, 그린 시트(4G)의 온도는 액적(Fb)의 비점 미만의 온도로 제어되어 있으므로, 착탄한 액적(Fb)이 돌비하는 일은 없다. 따라서, 액적 토출 장치(60)는 고밀도이면서 고정세한 배선용 패턴을 형성할 수 있다. (3) According to the said embodiment, since the temperature of the
또한, 상기 실시 형태는 이하와 같이 변경해도 된다.In addition, you may change the said embodiment as follows.
상기 제1 실시 형태에서, 제2 온도 제어부는 펠티에 소자(PT) 이외의 것(예를 들면, 러버 히터)이어도 된다.In the first embodiment, the second temperature controller may be other than the Peltier element PT (for example, a rubber heater).
상기 제2 실시 형태에서, 제4 온도 제어부는 펠티에 소자(PT) 이외의 것(예를 들면, 러버 히터)이어도 된다.In the second embodiment, the fourth temperature control unit may be other than the Peltier element PT (for example, a rubber heater).
상기 제1 실시 형태에서, 제2 목표 온도는 스테이지(13)에 재치한 모유리기판(MS)의 온도이어도 된다.In the first embodiment, the second target temperature may be the temperature of the mother glass substrate MS placed on the
상기 제1 실시 형태에서, 제1 온도 제어부는 러버 히터(H) 이외의 것(예를 들면, 펠티에 소자의 발열부)이어도 된다. In the first embodiment, the first temperature control unit may be other than the rubber heater H (for example, a heat generating portion of the Peltier element).
상기 제2 실시 형태에서, 제3 온도 제어부는 러버 히터(H1) 이외의 것(예를 들면, 펠티에 소자의 발열부)이어도 된다.In the second embodiment, the third temperature control unit may be other than the rubber heater H1 (for example, a heat generating portion of the Peltier element).
상기 제1 실시 형태에서, 제1 목표 온도는 70℃로 한정되는 것은 아니고, 중요한 것은 액정(F)이 토출 헤드(20)로부터 토출될 수 있는 점도로 되는 온도이면 된다. In the first embodiment, the first target temperature is not limited to 70 ° C., and it is important that the temperature is such that the liquid crystal F becomes a viscosity that can be discharged from the
상기 제2 실시 형태에서, 토출 액적 장치(60)는 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 검출하는 온도 검출 센서를 더 설치해도 된다. 액적 토출 장치(60)는 그 온도 검출 센서에 의해 검출한 대기 스테이지(30)의 주변 온도에 의거하여, 그 대기 스테이지(30)의 주변 온도를 제4 목표 온도로 되도록 피드백 제어한다. In the second embodiment, the
상기 제2 실시 형태에서, 액적 토출 장치(60)는 그린 시트(4G)의 온도를 검 출하는 온도 검출 센서를 더 설치해도 된다. 액적 토출 장치(60)는 그 온도 검출 센서에 의해 검출한 온도에 의거하여 그린 시트(4G)의 온도를 피드백 제어한다.In the second embodiment, the
스테이지(13)(모유리기판(MS) 또는 그린 시트(4G))를 정지시킨 상태에서, 토출 헤드(20)를 이동시켜, 그 토출 헤드(20)로부터 액적(Fb)을 토출시키도록 해도 된다. In the state where the stage 13 (mother glass substrate MS or
상기 제1 실시 형태에서, 액상체를 액정(F)으로 구체화했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 액상체는, 예를 들면 기판에의 레지스트의 형성, 층간막의 형성, 또는 배선층의 형성에 사용되는 것이어도 된다. 또한, 액상체에 의한 이와 같은 각종 요소의 형성은 액정 표시 장치 이외의 표시 장치, 예를 들면 유기 EL 표시 장치에도 적용 가능하다.Although the liquid body was embodied as liquid crystal (F) in the said 1st Embodiment, it is not limited to this. The liquid body may be used, for example, for forming a resist on a substrate, for forming an interlayer film, or for forming a wiring layer. In addition, formation of such various elements by a liquid body is applicable also to display apparatuses other than a liquid crystal display device, for example, an organic electroluminescence display.
액적 토출 부재를 압전 소자 구동 방식의 토출 헤드(20)로 구체화하였다. 이것에 한하지 않고, 토출 헤드(20)를 저항 가열 방식이나 정전 구동 방식의 토출 헤드로 구체화해도 된다. The droplet discharging member was embodied as the
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 액적 토출 장치를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a droplet ejection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 모유리기판의 평면도.2 is a plan view of a mother glass substrate.
도 3은 도 1의 토출 장치의 액적 토출 헤드를 모유리기판 측에서 본 도면.3 is a view of the droplet ejection head of the ejection apparatus of FIG. 1 seen from the mother glass substrate side; FIG.
도 4는 도 3의 액적 토출 헤드의 요부 측단면도.Fig. 4 is a side sectional view of the main portion of the droplet ejection head of Fig. 3;
도 5는 도 3의 액적 토출 헤드와 대기 스테이지의 위치 관계를 나타낸 도면.5 is a view showing a positional relationship between the droplet ejection head and the standby stage of FIG.
도 6은 도 1의 액적 토출 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록 회로도.FIG. 6 is a block circuit diagram for describing an electrical configuration of the droplet ejection apparatus of FIG. 1. FIG.
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 액적 토출 장치에 의해 제작된 회로 모듈의 측단면도.Fig. 7 is a side cross-sectional view of a circuit module produced by the droplet ejection apparatus according to the second embodiment of the present invention.
도 8은 제2 실시 형태에 따른 토출 장치의 사시도.8 is a perspective view of a discharge device according to a second embodiment.
도 9는 도 8의 토출 장치의 액적 토출 헤드의 요부 측단면도.9 is a side sectional view of a main portion of the droplet ejection head of the ejection apparatus of FIG. 8;
도 10은 도 8의 토출 장치의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록 회로도.10 is a block circuit diagram for describing an electrical configuration of the discharge device of FIG. 8.
도면의 주요 부호에 대한 설명Description of the main symbols in the drawings
4…저온 소성 기판 5…회로 소자 6…내부 배선 7…비어홀 8…비어 배선 11…기대 12…안내홈 13…스테이지 14…재치부 15…가이드 부재 16…탱크 18…가이드 레일 19…캐리지 20…액적 토출 헤드 25…노즐 플레이트 26…캐비티 30…대기 스테이지 4G…그린 시트 50…제어 장치 51…입출력 장치 BD…비트맵 데이터 T…공급 튜브 F…액정 N…노즐 Fb…액적 H, H1…러버 히터 MS…모유리기판 S…셀 SE1…제1 온도 검출 센서 SE2…제2 온도 검출 센서 PT…펠티에 소자 Z…묘화 영역4… Low temperature calcined substrate 5... . Circuit element 6..
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