KR20080034858A - Electrical connecting element - Google Patents

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KR20080034858A
KR20080034858A KR1020077030995A KR20077030995A KR20080034858A KR 20080034858 A KR20080034858 A KR 20080034858A KR 1020077030995 A KR1020077030995 A KR 1020077030995A KR 20077030995 A KR20077030995 A KR 20077030995A KR 20080034858 A KR20080034858 A KR 20080034858A
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electrical
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KR1020077030995A
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페터 베르고퍼
요제프 주게티히
마티아 페데필라
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루바타 오와이
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Abstract

In an electrical connecting element (1) comprising an electrical conductor (2) and an electrically conductive coating (3) it is proposed, in order to provide a connecting element which can be manipulated easily and whose coating can be heated rapidly, to form the surface of the coating (3) with a structured area and/or rough surface (5), at least in regions.

Description

전기적 연결 소자{ELECTRICAL CONNECTING ELEMENT}Electrical connection element {ELECTRICAL CONNECTING ELEMENT}

본 발명은 전기 전도체 및 전기 전도성 코팅을 포함하는 전기적 연결 소자에 관한 것이다. The present invention relates to an electrical connection element comprising an electrical conductor and an electrically conductive coating.

플랫 (flat) 와이어로서 설계되며 땜납 코팅을 가지는 전기적 연결 소자는 이미 공지되어 있다.Electrically connected elements designed as flat wire and having a solder coating are already known.

상기 공지된 연결 소자는 몇 개의 전기 요소, 예컨대 전기 요소, 예컨대 솔라 셀 (solar cell) 을 서로 전기적으로 연결시키는데 사용된다. 이를 위하여, 상기 연결 소자는 가열되어, 코팅의 용융에 의해 상기 전기 요소와 납땜된다. 또한, 펀치가공된 부품 또는 컷 밴드로서 설계된 코팅된 연결 소자 또한 공지되어 있다.The known connection elements are used to electrically connect several electrical elements, such as electrical elements, such as solar cells. For this purpose, the connecting element is heated and soldered with the electrical element by melting of the coating. Coated connection elements designed as punched parts or cut bands are also known.

상기 공지된 연결 소자는, 코팅을 가능한 한 빨리 가열하기 위해서 상당한 에너지 량이 요구된다는 단점을 가진다. 그렇지 않으면, 상기 코팅은 충분하고도 빨리 가열될 수 없어, 전기 전도체와 전기 요소간의 안정적인 연결이 얻어질 수 없게 된다.The known connection elements have the disadvantage that a significant amount of energy is required to heat the coating as soon as possible. Otherwise, the coating cannot be heated sufficiently and quickly so that a stable connection between the electrical conductor and the electrical element cannot be obtained.

따라서, 본 발명의 목적은 앞서 언급된 종류의 연결 소자를 제공하는데 있으며, 상기 연결 소자는 쉽게 기계가공 가능하고, 전기 전도체와 전기 요소간의 안정적인 연결이 높은 공정 속도로 이루어지도록 신속히 가열될 수 있는 코팅을 가진다.It is therefore an object of the present invention to provide a connection element of the kind mentioned above, the connection element being easily machined and a coating which can be quickly heated to ensure a stable connection between the electrical conductor and the electrical element at a high process speed. Has

본 발명에 따르면, 이러한 목적은 적어도 일부 영역에서의 전기 전도체의 표면에 구조체 및/또는 거친 면을 제공하는 것으로 달성된다.According to the invention, this object is achieved by providing a structure and / or a rough surface on the surface of the electrical conductor in at least some areas.

이는, 코팅의 확대된 유효 표면이 처리되지 않은 표면과 비교해 볼 때 활용가능하다는 점과 상기 코팅의 확대된 유효 표면은 높은 광학적 및/또는 열적 흡수성을 가진다는 이점을 제공한다. 땜납 또는 접합 공정과 관련해 볼 때, 요구되는 열은 쉽고 빠르게 도입될 수 있다. 상기 코팅은 표면 처리에 의해 구조체 및/또는 거친 면이 형성되는 균일한 재료로 만들어지는 것이 바람직하다. 상기 균일성은 전체 층을 균일하게 가열할 수 있어, 일련의 접합 공정에 활용가능하게 된다.This provides the advantage that the enlarged effective surface of the coating is available in comparison to the untreated surface and that the enlarged effective surface of the coating has high optical and / or thermal absorption. With regard to the soldering or joining process, the required heat can be introduced easily and quickly. The coating is preferably made of a uniform material on which the structures and / or rough surfaces are formed by surface treatment. The uniformity allows the entire layer to be heated evenly, making it available for a series of joining processes.

본 발명의 실시형태에 따르면, 전기 전도성 코팅은 땜납가능한 재료 예컨대, 땜납, 특히 주석을 함유할 수 있다. 이로써, 상기 코팅 자체는 일 가공 단계로 단단히 부착된 땜납 처리된 연결부가 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the invention, the electrically conductive coating may contain a solderable material such as solder, in particular tin. In this way, the coating itself can be made with soldered connections firmly attached in one processing step.

다른 실시형태에 따르면, 전기 전도성 코팅은 접착제, 바람직하게는 전도성 접착제를 포함할 수 있다. 이로써, 상기 코팅은 단단히 부착된 접착성 접합부를 형성할 수 있다.According to another embodiment, the electrically conductive coating may comprise an adhesive, preferably a conductive adhesive. As such, the coating may form a tightly attached adhesive bond.

상기 전기 전도체는 금속, 특히 구리, 또는 금속 합금, 특히 구리 합금으로 만들어지는 것이 유리하다. 이로써, 가공 용이성뿐만 아니라 특별히 높은 전기 전도성이 얻어진다.The electrical conductor is advantageously made of a metal, in particular copper, or a metal alloy, in particular a copper alloy. This results in not only easy processing but also particularly high electrical conductivity.

본 발명의 다른 개선안에 있어서, 구조체 및/또는 거친 면은 널링 가공부 또는 플로팅 (floating) 가공부로 이루어질 수 있다. 상기 표면 변경은 예컨대, 롤링에 의해 특히 쉽고 자동적으로 이루어질 수 있다. In another refinement of the invention, the structure and / or rough surface may consist of a knurled or floating workpiece. The surface change can be made particularly easily and automatically, for example by rolling.

다른 실시형태에 있어서, 상기 구조체 및/또는 거친 면은 그라인딩을 통하여 형성될 수 있다. 이로써, 기계가공 방향과 무관하고 표면 상의 모든 방향에서 동일한 특성을 지닌 코팅을 제공할 수 있다.In other embodiments, the structure and / or rough surface may be formed through grinding. This makes it possible to provide coatings that are independent of the machining direction and have the same properties in all directions on the surface.

다른 실시형태에 따르면, 구조체 및/또는 거친 면은 에칭을 통하여 형성될 수 있다. 마찬가지로, 균일한 표면 변경은 이러한 화학적 처리에 의해 얻어질 수 있다.According to another embodiment, the structure and / or rough surface may be formed through etching. Likewise, a uniform surface change can be obtained by this chemical treatment.

다른 개선안에 있어서, 구조체 및/또는 거친 면은, 에너지 흡수를 목적으로 한 코팅의 영역에만 걸친 단면에 뻗어 있을 수 있다. 이로써, 코팅의 전체 표면을 처리할 필요가 없다. 그래서, 연결 소자를 전기 요소 상에 연결 적용시키는 관점에 있어서, 예컨대, 적외선 광으로 후에 방출되는 표면 영역만이 변경되어져야 한다.In another refinement, the structure and / or rough side may extend in a cross section over only the area of the coating for the purpose of energy absorption. This eliminates the need to treat the entire surface of the coating. Thus, from the point of view of connecting the connecting element onto the electrical element, for example, only the surface area which is later emitted with infrared light has to be changed.

다른 변형예에 따르면, 상기 구조체 및/또는 거친 면은 전기 전도체의 전체 외주에 걸친 단면에 뻗어있을 수 있다. 이러한 설계로, 본 발명에 따른 연결 소자를 이용할 때에는 변경된 표면이 제공된 코팅의 일부에 주의를 기울일 필요가 없다. 따라서, 가공 단계는 간소화된다. According to another variant, the structure and / or rough surface may extend in cross section over the entire perimeter of the electrical conductor. With this design, it is not necessary to pay attention to the part of the coating provided with the altered surface when using the connecting element according to the invention. Thus, the machining step is simplified.

상기 전기 전도체는 펀치 가공된 부품 또는 컷 밴드로 만들어지는 것이 유리하다. 그래서, 상기 연결 소자는 특히 생산이 용이하며 가격이 절감된다.The electrical conductor is advantageously made of a punched part or cut band. Thus, the connecting element is particularly easy to produce and the cost is reduced.

바람직한 실시형태에서, 상기 전기 전도체는 단면에 비하여 큰 길이 치수를 가질 수 있으며, 예컨대, 와이어로서 설계될 수 있다. 이로써, 일 가공 단계로 연결 소자를 통하여 서로 몇 개의 전기 요소를 연결할 수 있다. In a preferred embodiment, the electrical conductor can have a large length dimension relative to the cross section, for example designed as a wire. In this way, several electrical elements can be connected to one another via a connecting element in one machining step.

널링 또는 플로팅 가공부는 본질적으로 전기 전도체의 길이방향 연장부와 평행하게 뻗어있는 것이 유리하다. 이는, 상기 플로팅 또는 널링 가공부가 연결 소자의 생산 동안에 연속적인 가공에 쉽게 적용될 수 있다는 이점을 가진다. 또한, 길이방향 연장부에 걸쳐 균일한 표면 및 이에 따른 코팅의 균일한 특성이 특히 유리한 방식으로 얻어진다.It is advantageous for the knurled or floating workpiece to extend essentially parallel to the longitudinal extension of the electrical conductor. This has the advantage that the floating or nulling processing part can be easily applied to continuous processing during the production of the connecting element. In addition, a uniform surface and thus uniform properties of the coating over the longitudinal extension are obtained in a particularly advantageous manner.

다른 변형 예에서, 그라인딩 방향은 본질적으로 전기 전도체의 길이방향 연장부와 평행하게 뻗어있을 수 있다. 또한, 이러한 경우에, 표면 처리는 연속적인 공정으로 쉽게 실행될 수 있다. 마찬가지로, 길이방향 연장부에 걸쳐 균일한 표면 및 이에 따른 코팅의 균일한 특성이 특히 유리한 방식으로 얻어진다.In other variations, the grinding direction may extend essentially parallel to the longitudinal extension of the electrical conductor. Also in this case, the surface treatment can be easily carried out in a continuous process. Likewise, a uniform surface and thus uniform properties of the coating over the longitudinal extension are obtained in a particularly advantageous manner.

다른 실시형태에서, 전기 전도체는 원형 단면일 수 있다. 때문에, 시중에서 구입가능한 와이어를 사용할 수 있다.In other embodiments, the electrical conductor may be of circular cross section. Therefore, a commercially available wire can be used.

특히 바람직한 실시형태에서, 전기 전도체는, 원형 형태에서 벗어난 형상, 예컨대 사각형, 특히 편평한 와이어로 설계된 형상으로 이루어진 단면으로 설계될 수 있다. 이러한 설계로 인하여, 전기 요소에 대한 연결 소자의 특히 우수한 부착이 큰 접촉면의 도움으로 얻어질 수 있다. 또한, 코팅의 활용가능한 표면은 확장되며, 이는 보다 용이한 열 진입을 가능케 한다.In a particularly preferred embodiment, the electrical conductor can be designed in a cross section consisting of a shape out of circular shape, for example a shape designed with a square, in particular flat wire. Due to this design, particularly good attachment of the connecting element to the electrical element can be obtained with the aid of a large contact surface. In addition, the usable surface of the coating is expanded, which allows for easier heat entry.

다른 실시형태에 있어서, 코팅의 표면에는, 연결 소자의 전체 길이에 걸쳐 구조체 및/또는 거친 면이 제공될 수 있다. 이로써, 특히 간단한 생산 및 가공뿐만 아니라 특히 높은 열 진입이 가능하다. 상기 구조체 및/또는 거친 면은 생산 동안에 일련의 가공으로 형성될 수 있으며, 코팅의 동일 특성은 상기 가공 동안에 각각의 장소에서 얻어진다.In another embodiment, the surface of the coating may be provided with a structure and / or rough surface over the entire length of the connecting element. This allows particularly high heat entry as well as particularly simple production and processing. The structure and / or rough side can be formed in a series of processes during production, and the same properties of the coating are obtained at each site during the process.

상기 코팅은 연결 소자의 전체 길이에 걸쳐 뻗어있는 것이 유리한다. 여기서, 상기 가공 동안에는 코팅이 위치되는 위치 및 전기 전도체에 대한 표면 보호가 상기 코팅을 통하여 얻어질 수 있는 위치에 주의를 기울일 필요가 없다는 이점이 있다.The coating advantageously extends over the entire length of the connecting element. Here, there is an advantage that during the processing there is no need to pay attention to where the coating is located and where the surface protection for the electrical conductor can be obtained through the coating.

바람직한 용도에 있어서, 본 발명에 따른 연결 소자는 솔라셀에 적용될 수 있다. 솔라셀과 전기 전도체 간의 연결의 안정적인 실행은 이러한 용도에 특히 중요하며, 따라서, 본 발명에 따른 코팅 상에 구조체 및/또는 거친 면을 적용하는 것은 특히 유리하다.In a preferred use, the connection element according to the invention can be applied to solar cells. The stable implementation of the connection between the solar cell and the electrical conductor is of particular importance for this application and it is therefore particularly advantageous to apply the structure and / or rough side on the coating according to the invention.

다른 실시형태에서, 두 개 이상의 솔라셀은 본 발명에 다른 연결 소자를 통하여 서로 연결될 수 있다. 결과적으로, 몇 개의 솔라셀은 연결 소자와 연결될 수 있어, 큰 유닛, 예컨대 솔라 모듈이 된다. 상기 모듈은 외부로부터의 환경에 보호되도록 캡슐화될 수 있다.In other embodiments, two or more of the cells may be connected to each other via other connecting elements in the present invention. As a result, several solar cells can be connected with the connecting element, resulting in a large unit, for example a solar module. The module can be encapsulated to protect the environment from the outside.

앞서 언급된 목적은 이하의 단계:The aforementioned purpose is to:

1) 전기 전도체를 전기적으로 전도성인 코팅으로 코팅하는 단계1) coating the electrical conductor with an electrically conductive coating

2) 상기 코팅 상에 구조체 및/또는 거친 면을 적용시키는 단계2) applying the structure and / or rough side on the coating

3) 상기 코팅은 상기 전기 전도체와 상기 요소와의 단단한 접합을 형성하며, 구조체 및/또는 거친 면을 구비한 측을 지닌, 결과적으로 얻어진 전기적 연결 소자를 전기 요소에 부착시키는 단계로, 전기 요소 특히 솔라셀을 접촉시키기 위한 방법에 의해 달성된다.3) the coating forms a tight bond between the electrical conductor and the element and attaches the resulting electrical connection element to the electrical element, the side having a structure and / or a rough surface, the electrical element in particular Achieved by a method for contacting the solar cells.

이로써, 상대적으로 작은 에너지 량으로 전기 전도체와 전기 요소 간의 연결을 신속하게 실행할 수 있는 이로운 방식이 제공된다.This provides an advantageous way to quickly execute the connection between the electrical conductor and the electrical element with a relatively small amount of energy.

바람직한 실시형태에 있어서, 단면에 비하여 큰 길이 치수를 가지며 예컨대, 와이어, 바람직하게는 편평한 와이어로서 설계된 전기 전도체가 사용될 수 있다. 상기 전기 전도체는 이 전기 전도체의 길이방향의 연장부를 따라 전기 요소 상에 적용되는 것이 유리할 수 있다. 이로써, 일 가공 단계의 연결 소자를 통하여 많은 전기 요소를 서로 연결할 수 있다.In a preferred embodiment, an electrical conductor can be used which has a large length dimension relative to the cross section and is designed for example as a wire, preferably a flat wire. The electrical conductor may advantageously be applied on the electrical element along the longitudinal extension of the electrical conductor. In this way, many electrical elements can be connected to each other through a connecting element in one machining step.

본 발명은 첨부된 도면을 참조로 하여 예시적인 방식으로 보다 상세히 설명될 것이며, 이러한 실시형태가 도시되어 있다.The invention will be described in more detail in an exemplary manner with reference to the accompanying drawings, in which such embodiments are shown.

도 1 은 본질적으로 원형 단면을 지닌 전기 전도체를 구비한 연결 소자의 제 1 실시형태를 나타내는 도면.1 shows a first embodiment of a connecting element with an electrical conductor having an essentially circular cross section.

도 2 는 편평한 전기 전도체를 지닌 연결 소자의 제 2 실시형태를 나타내는 도면.2 shows a second embodiment of a connecting element with a flat electrical conductor;

도 3 은 편평한 전기 전도체를 지닌 연결 소자의 제 3 실시형태를 나타내는 도면.3 shows a third embodiment of a connecting element with a flat electrical conductor;

도 4 는 편평한 전기 전도체를 지닌 연결 소자의 제 4 실시형태를 나타내는 도면.4 shows a fourth embodiment of a connecting element with a flat electrical conductor;

도 5 는 본 발명에 따른 전기적 연결 소자와 전기 요소 간의 접합을 실행하는 것을 나타내는 도면.5 shows the effect of the bonding between the electrical connection element and the electrical element according to the invention.

도 6 은 코팅 표면과 전기 전도체의 표면이 변경된 다른 실시형태를 나타내는 도면.6 shows another embodiment in which the coating surface and the surface of the electrical conductor are changed.

도 7 은 솔라셀에 적용된 두 개의 전기적 연결 소자를 지닌 솔라셀.7 is a cell with two electrical connection elements applied to the cell.

도 8 은 전기적 연결 소자에 의해 서로 연결된 복수의 솔라셀로 이루어진 솔라 모듈.8 is a solar module consisting of a plurality of solar cells connected to each other by an electrical connection element.

도 9 는 전기적 연결 소자에 의해 서로 연결된 두 개의 솔라셀을 지닌 도 8 에 도시된 솔라 모듈의 상세도 (A).9 is a detailed view (A) of the solar module shown in FIG. 8 with two solar cells connected to each other by electrical connection elements;

도 1 에 도시된 바와 같은, 제 1 실시형태에 따르면, 전기적 연결 소자 (1) 는, 코어로서 설계된 전기 커넥터 (2) 로 이루어져 있다. 전기 전도체 (2) 에는, 예컨대 땜납가능한 재료를 함유할 수 있는 코팅 (3) 이 전체 둘레에 제공된다. 다른 안으로서, 또한 코팅 (3) 은 접착제를 함유할 수 있다. 코팅 (3) 은, 롤링, 그라인딩, 에칭 등에 의해 형성될 수 있는 구조체 또는 거친 면 (5) 을 가진다. 따라서, 상기 코팅의 유효 면적은 이러한 공정 단계가 없는 상기 코팅의 유효 면적 보다 크다.According to the first embodiment, as shown in FIG. 1, the electrical connecting element 1 consists of an electrical connector 2 designed as a core. The electrical conductor 2 is provided with a coating 3 around it which may contain, for example, a solderable material. Alternatively, the coating 3 may also contain an adhesive. The coating 3 has a structure or rough surface 5 which can be formed by rolling, grinding, etching or the like. Thus, the effective area of the coating is larger than the effective area of the coating without this process step.

도 2 에 도시된 바와 같은, 제 2 실시형태에 따르면, 전기 커넥터 소자 (1) 는, 편평한 와이어로서 설계된 전기 전도체 (2) 로 이루어져 있다. 상기 전기 전도체는, 비원형이며 본질적으로 사각형인 단면을 가진다. 도 2a 및 도 2b 에 도시된 바와 같이, 전기 커넥터 (2) 의 상부측에는, 마찬가지로 전기 전도성인 코팅이 제공되어 있다. 도 2a 및 도 2b 에 도시된 바와 같은, 전기 전도체 (2) 의 상부측, 즉 코팅 (3) 의 상측은 구조체 또는 거친 면 (5) 을 갖는다. 다른안으로서, 도 2a 및 도 2b 에 도시된 바와 같이, 전기 전도체 (2) 의 하부측 또한 코팅을 가질 수 있다.According to the second embodiment, as shown in FIG. 2, the electrical connector element 1 consists of an electrical conductor 2 designed as a flat wire. The electrical conductor has a non-circular, essentially rectangular cross section. As shown in FIGS. 2A and 2B, on the upper side of the electrical connector 2, a coating which is likewise electrically conductive is provided. As shown in FIGS. 2A and 2B, the upper side of the electrical conductor 2, ie the upper side of the coating 3, has a structure or rough surface 5. Alternatively, as shown in FIGS. 2A and 2B, the lower side of the electrical conductor 2 may also have a coating.

도 3 에 도시된 바와 같은, 제 3 실시형태에 따르면, 전기적 연결 소자 (1) 는, 도 2 에 따른 실시형태 예와 유사한 편평한 와이어로서 설계된 전기 전도체 (2) 로 이루어져 있다. 도 3 에 도시된 코팅 (3) 은 전기 연결 소자 (1) 의 상부측 및 바닥측에 구조체 및/또는 거친 면 (5) 을 갖는다. 전기 전도체 (2) 의 전체 외주에 걸친 단면에 코팅 (3) 이 또한 적용됨에 따라, 전기적 연결 소자의 범용성이 얻어진다. 상기 가공 동안에는, 상기 전기적 연결 소자 (1) 의 정확한 위치에 주의를 기울일 필요가 없다. 또한, 상기 전기적 연결 소자는 해로운 주위의 영향 및 부식에 보호된다. 이러한 맥락에서, 상기 코팅은 동일한 두께로 형성될 필요가 없다. 오히려, 보다 많은 코팅재가 예컨대, 일측에 적용될 수 있다. 다른 측에는 층 두께가 예컨대 감소된다. 특히 바람직한 방법에 있어서, 접촉을 위한 측에서의 층 두께는, 코팅이 주로 보호 기능을 하는 대향 측에서의 층 두께 보다 크다.According to the third embodiment, as shown in FIG. 3, the electrical connection element 1 consists of an electrical conductor 2 designed as a flat wire similar to the embodiment example according to FIG. 2. The coating 3 shown in FIG. 3 has a structure and / or rough surface 5 on the upper side and the bottom side of the electrical connecting element 1. As the coating 3 is also applied to the cross section over the entire circumference of the electrical conductor 2, the versatility of the electrical connection element is obtained. During the processing, it is not necessary to pay attention to the exact position of the electrical connecting element 1. In addition, the electrical connection elements are protected from harmful ambient influences and corrosion. In this context, the coating need not be formed to the same thickness. Rather, more coatings may be applied, for example, on one side. On the other side the layer thickness is reduced, for example. In a particularly preferred method, the layer thickness at the side for contacting is greater than the layer thickness at the opposite side where the coating mainly serves a protective function.

도 4 에 도시된 바와 같은, 제 4 실시형태에 따르면, 전기적 연결 소자 (1) 는, 도 2 및 도 3 에 따른 실시형태와 유사한 편평한 와이어로서 구성된 전기 전도체 (2) 로 이루어져 있다. 그러나, 여기서, 코팅 (3) 의 표면은 에너지 흡수를 목적으로 한 전기 전도체 (2) 의 측에서만 변경이 이루어져 있다. 그래서, 구조체 및/또는 거친 면 (5) 은 코팅의 외주부에만 걸친 단면에 뻗어있다. 그러나, 코팅 (3) 은 전체 외주에 걸친 단면에 위치하여, 전기 전도체 (2) 는 코팅 (3) 에 의해 완전히 감싸지게 된다. 이로 인하여, 전기 전도체 (2) 는 환경적 영향 및 부식에 대하여 보호될 수 있다. 또한, 이러한 경우에, 모든 위치에서 동일한 두께로 이루어질 필요가 없다. 오히려, 보다 많은 코팅재가 예컨대, 일 측에 적용될 수 있다. 다른 측에서, 상기 층 두께는 예컨대 감소된다. 특히 유리한 방식으로, 상기 층 두께는, 코팅이 주로 보호 기능을 하는 대향 측 보다 접촉이 이루어지는 측에서 크다.According to the fourth embodiment, as shown in FIG. 4, the electrical connection element 1 consists of an electrical conductor 2 configured as a flat wire similar to the embodiment according to FIGS. 2 and 3. However, here, the surface of the coating 3 is changed only on the side of the electric conductor 2 for the purpose of energy absorption. Thus, the structure and / or rough side 5 extend in the cross section only over the outer periphery of the coating. However, the coating 3 is located in the cross section over the entire circumference so that the electrical conductor 2 is completely wrapped by the coating 3. Due to this, the electrical conductor 2 can be protected against environmental influences and corrosion. Also in this case, it does not have to be made the same thickness at all positions. Rather, more coatings may be applied, for example, on one side. On the other side, the layer thickness is reduced, for example. In a particularly advantageous manner, the layer thickness is greater on the side where contact is made than on the opposing side where the coating primarily functions.

본 발명에 따른 전기적 연결 소자를 사용한 것은 도 5 를 참조로 이하에 설명할 것이다. 이러한 경우에, 도 5 의 전기적 연결 소자는, 편평한 와이어로서 설계된 전기 전도체 (2) 를 가진다. 상기 전기적 연결 소자는, 에너지 입력 장치의 방향으로 상기 코팅이 구조체 및/또는 거친 면 (5) 을 가지는 측에 배치되는 방식으로, 전기 요소 (4), 예컨대 솔라셀 상에 적용된다. 상기 에너지 입력 장치는, 안정적인 연결을 이루기 위하여 코팅재를 충분히 가열할 수 있는 임의의 형태의 장치일 수 있다. 도 5 는 편평한 와이어로서 설계된 전기 전도체 (2) 가 전체 둘레에 코팅을 가지는 연결 소자를 나타낸다. 또한, 상기 코팅이 연결 소자 (1) 의 양 측에 구조체 및/또는 거친 면 (5) 을 가짐에 따라, 상기 연결 소자 (1) 는 도시된 위치 뿐만아니라 180°반전된 위치에도 적용될 수 있다. 코팅 (3) 이 땜납 가능한 재료로 이루어질 때, 상기 코팅은 예컨대, 적외선 광에 의해 가열되어 녹게 된다. 이로 인해, 상기 코팅은 전기 요소 (4) 와 접합되며, 냉각 후에, 전기 전도체 (2) 와 전기 요소 (4) 간의 연결이 이루어진다.The use of the electrical connection element according to the invention will be described below with reference to FIG. 5. In this case, the electrical connecting element of FIG. 5 has an electrical conductor 2 designed as a flat wire. The electrical connection element is applied on an electrical element 4, for example a solar cell, in such a way that in the direction of the energy input device the coating is arranged on the side with the structure and / or rough surface 5. The energy input device may be any type of device capable of sufficiently heating the coating material to achieve a stable connection. 5 shows a connecting element in which the electrical conductor 2 designed as a flat wire has a coating around it. In addition, as the coating has a structure and / or rough surfaces 5 on both sides of the connecting element 1, the connecting element 1 can be applied not only to the position shown but also to a 180 ° reversed position. When the coating 3 is made of a solderable material, the coating is heated and melted by, for example, infrared light. Due to this, the coating is bonded with the electrical element 4, and after cooling, a connection is made between the electrical conductor 2 and the electrical element 4.

전체 실시형태에 있어서, 코팅 (3) 의 표면 (5) 은 임의의 종류의 구조체, 예컨대, 길이 방향 및/또는 횡단 방향의 홈, 길이 방향 및/또는 횡단 방향의 유체, 길이 방향 및/또는 횡단 방향의 그라인딩 마크 등을 가질 수 있다. 거친 면 (5) 은 하나 이상의 바람직한 방향을 가질 수 있거나 모든 방향에서 동일하게 설계될 수 있다. 구조체 및/또는 거친 면 (5) 은 에칭에 의해 기계적으로 및/또는 화학적으로 실행될 수 있다.In the whole embodiment, the surface 5 of the coating 3 can be of any kind of structure, such as grooves in the longitudinal and / or transverse directions, fluids in the longitudinal and / or transverse directions, longitudinal and / or transverse. And grinding marks in the direction. The rough side 5 may have one or more preferred directions or may be designed identically in all directions. The structure and / or rough surface 5 may be performed mechanically and / or chemically by etching.

모든 실시형태에 있어서, 코팅 (3) 은 전기 전도체 (2) 와 전기 요소 (4) 의 연결을 위한 수단을 그 자체로 구성한다. 상기 전기적 연결 소자 (1) 를 사용할 때에, 예컨대, 땜납 또는 접착제와 같은 다른 연결 수단이 필요하지 않다.In all embodiments, the coating 3 constitutes itself as a means for the connection of the electrical conductor 2 and the electrical element 4. When using the electrical connection element 1, no other connection means, for example solder or adhesive, is necessary.

모든 실시형태에 있어서, 코팅 (3) 은 땜납가능한 재료로 이루어질 수 있다. 코팅 (3) 의 큰 표면 (5) 은 전기 전도체 (2) 와 전기 요소 (4) 간의 땜납 연결부의 형성에 관점에서 신속히 가열할 수 있게 해준다. 상기 땜납은 자동으로 실행될 수 있다. 상기 땜납은 적외선 광에 의해 실행될 수 있다. 상기 코팅이 땜납가능한 재료, 특히 땜납, 예컨대 주석으로 이루어질 때, 상기 땜납은 추가 재료없이 실행될 수 있다. 이러한 경우에, 땜납 연결부에 필요한 상기 땜납은 코팅재 자체이다.In all embodiments, the coating 3 may be made of a solderable material. The large surface 5 of the coating 3 makes it possible to heat quickly in view of the formation of a solder connection between the electrical conductor 2 and the electrical element 4. The solder can be executed automatically. The solder can be performed by infrared light. When the coating consists of a solderable material, in particular solder, such as tin, the solder can be carried out without additional material. In this case, the solder required for the solder connection is the coating material itself.

다른 예에 따른 전도성 코팅 (3) 이 접착제를 함유할 때, 이는 전기 전도체 (2) 와 전기 요소 (4) 의 연결을 위한 수단으로서 작용할 수 있다. 또한, 이러한 경우에, 코팅 (3) 내로 향상된 에너지가 도입되게 되어, 전기 전도체 (2) 와 전기 요소 (4) 간의 접착제 접합의 보다 신속하고 보다 안정적인 실행이 코팅 (3) 의 확대된 표면에 의해 얻어진다. When the conductive coating 3 according to another example contains an adhesive, it can serve as a means for the connection of the electrical conductor 2 and the electrical element 4. Also in this case, enhanced energy is introduced into the coating 3 such that a faster and more stable implementation of adhesive bonding between the electrical conductor 2 and the electrical element 4 is achieved by the enlarged surface of the coating 3. Obtained.

도 6 에 도시된 바와 같이, 전기 전도체 (2) 의 표면 (6) 은 코팅 (3) 의 표면 (5) 의 처리에 더하여 변경될 수 있다. 그래서, 전기 전도체 (2) 는 마찬가지로 구조체 및/또는 거친 면 (6) 으로 설계될 수 있다. 이로써, 전기 전도체와 코팅재 간의 확대된 접촉면이 이용될 수 있다는 점과, 이로써 얻어진 접착 강도가 증가된다는 이점을 얻는다. 예정된 접착 강도를 얻기 위한 코팅의 층 두께는 감소될 수 있다.As shown in FIG. 6, the surface 6 of the electrical conductor 2 can be modified in addition to the treatment of the surface 5 of the coating 3. Thus, the electrical conductor 2 can likewise be designed with a structure and / or with a rough face 6. This has the advantage that an enlarged contact surface between the electrical conductor and the coating can be used and that the resulting adhesive strength is increased. The layer thickness of the coating to achieve the desired adhesive strength can be reduced.

공지된 전기적 연결 소자 및 편평한 와이어로 설계된 연결 소자에 있어서, 코팅은 일반적으로 볼록면을 가진다. 그러나, 본 발명에 따른 연결 소자에 있어, 코팅의 표면의 처리로 인하여 코팅의 표면은 편평하고 균일하다. 따라서, 본 발명에 따른 전기적 연결 소자는 그 표면 상, 적어도 일부 영역에서 완전히 편평하거나 균일할 수 있다. 이는, 전기 요소, 예컨대 솔라 셀 상의 적용에 있어서 편평하게 놓여져, 안정적인 접합이 형성된다는 이점을 가진다. 솔라 셀 상, 특히 땜납 연결부에서 대향 접촉부로서 역할하는 임프린트된 (imprinted) 실버 버스 바 (silver bus bar) 상에 땜납될 때에, 이 재료는 완전히 균일하게 놓여지며, 이는 상당히 양호한 땜납 결과를 가져온다. In connection elements designed with known electrical connection elements and flat wires, the coating generally has a convex surface. However, in the connecting element according to the invention, the surface of the coating is flat and uniform due to the treatment of the surface of the coating. Thus, the electrical connection element according to the invention can be completely flat or uniform on its surface, at least in some areas. This has the advantage of being laid flat in applications on electrical elements such as solar cells, thus forming a stable junction. When soldered on a solar cell, in particular on an imprinted silver bus bar that serves as an opposing contact at the solder connection, the material is placed completely uniform, which results in a fairly good solder result.

또한, 상기 연결 소자, 예컨대, 편평한 와이어 (이 와이어의 코팅 또한 본질적으로 편평하고 균일한 표면을 가짐) 는 다루기가 보다 용이하다. 특히, 이러한 용도에 사용되는 진공 파지기 (gripper) 는 상기 균일한 대상물을 보다 신속하며 안정적으로 파지할 수 있다. 또한, 균일하고 편평한 표면을 지닌 와이어가 또한 코일 상에 감겨질 수 있어 보다 공간을 절약할 수 있고 빠르며 공정 안정성이 향상될 수 있다는 이점이 얻어진다. 그래서, 상기 와이어, 특히 편평한 와이어는 코일 상에 층으로 감고 풀기가 용이하다. 또한, 불규칙 권회 (winding) 의 경우에 손상될 수 있는 곧음성 (straightness) 이 유지확보될 수 있다. 이는 자동화에 대한 기계가공성에 이점을 제공하여 제조 가격에 대해 이점을 제공한다.In addition, the connecting elements, for example flat wires (the coating of which also has an essentially flat and uniform surface) are easier to handle. In particular, a vacuum gripper used for this application can grasp the uniform object more quickly and stably. In addition, the advantage that a wire having a uniform and flat surface can also be wound on the coil, saving more space, being faster and improving process stability. Thus, the wire, in particular flat wire, is easy to wind up and loosen in layers on the coil. In addition, straightness that can be damaged in case of irregular winding can be maintained. This provides an advantage in machinability for automation and therefore in manufacturing costs.

본 발명에 따른 전기적 연결 소자 (1) 는 특히 유리한 방식으로 솔라 셀 (4) 에 대한 커넥터로서 사용될 수 있다. 도 7 에 도시된 바와 같이, 예컨대, 편평한 와이어로서 설계된 두 개의 연결 소자 (1) 가 솔라셀 (4) 의 표면 상에 적용된다. 다른안으로서, 본 발명에 따른 달리 설명된 연결 소자 또한 사용될 수 있다. 솔라셀에 대한 커넥터로서, 구조체 또는 거친 면을 지닌 전기 전도체를 가지는 연결 소자를 사용할 때에, 상기 솔라셀로부터 연결 소자를 제거하기 위해서, 높은 벗김력 (strip off force) 또는 분리력 (tear off force) 이 요구된다. 또한, 규정된 벗김력 또는 절단력에 대한 코팅 두께를 감소시킬 수도 있다.The electrical connection element 1 according to the invention can be used as a connector to the solar cell 4 in a particularly advantageous manner. As shown in FIG. 7, for example, two connecting elements 1 designed as flat wires are applied on the surface of the solar cell 4. Alternatively, other described connection elements according to the invention can also be used. When using a connecting element having a structure or rough electrical conductor with a rough surface as a connector to the solar cell, a high strip off force or tear off force is required to remove the connecting element from the solar cell. Required. It is also possible to reduce the coating thickness for defined peeling or cutting forces.

몇 개의 솔라셀 (4) 은 연결 소자 (1) 에 의해 임의의 적절한 방식으로 솔라 모듈 (7) 과 서로 연결될 수 있다. 편평한 와이어로서 설계된 연결 소자 (1) 를 사용할 때에, 연속적인 연결 밴드를 지닌 도 8 에 도시된 외관이 얻어진다. 다른안으로서, 본 발명에 따라 달리 설명된 연결 소자 또한 사용될 수 있으며, 여기서 예컨대, 펀치 가공 또는 컷 밴드를 사용하여 연결이 이루어질 때에는 연속적인 연결 밴드를 볼 수 없다.Several solar cells 4 can be connected to each other with the solar module 7 in any suitable manner by means of a connecting element 1. When using the connecting element 1 designed as a flat wire, the appearance shown in FIG. 8 with a continuous connecting band is obtained. Alternatively, the connection elements described otherwise in accordance with the invention can also be used, where no continuous connection bands can be seen when the connection is made using, for example, punching or cut bands.

솔라 모듈 (7) 의 두 개의 인접 솔라셀 (4) 을 연결시키는 것이 도 8 에 나타나 있다. 이러한 경우에, 솔라셀 (4) 의 각각의 상부측은, 본 발명에 따른 연결 소자 (1) 에 의해 인접 솔라셀 (4) 의 바닥측과 연결된다.Connecting two adjacent solar cells 4 of the solar module 7 is shown in FIG. 8. In this case, each upper side of the solar cell 4 is connected with the bottom side of the adjacent solar cell 4 by means of the connecting element 1 according to the invention.

본 발명에 따른 다른 실시형태는 상기 설명된 특징의 일부만을 가지며, 특징들의 각각의 조합, 특히 달리 설명된 실시형태로부터의 특징들의 각각의 조합을 고려해 볼 수 있다.Other embodiments according to the invention have only some of the features described above and one can contemplate each combination of features, in particular each combination of features from alternatively described embodiments.

Claims (21)

전기 전도체 (2) 와 전기적으로 전도성인 코팅 (3) 을 포함하는 전기적 연결 소자 (1) 에 있어서, An electrical connecting element (1) comprising an electrical conductor (2) and an electrically conductive coating (3), 적어도 일부 영역에서의 코팅 (3) 의 표면에는 구조체 및/또는 거친 면 (5) 이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrically connected element (1), characterized in that the surface of the coating (3) in at least some area is provided with a structure and / or a rough surface (5). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 전기적으로 전도성인 코팅은 땜납성 재료, 예컨대 땜납, 특히 주석을 함유하는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrically conductive element (1), characterized in that the electrically conductive coating contains a solderable material, such as solder, in particular tin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 전기적으로 전도성인 코팅은 접착제, 바람직하게는 전도성 접착체를 함유하는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrically conductive element (1), characterized in that the electrically conductive coating contains an adhesive, preferably a conductive adhesive. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 전기적 전도체 (2) 는 금속, 특히 구리 또는 금속 합금, 특히 구리 합금으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrically connected element (1), characterized in that the electrical conductor (2) is made of a metal, in particular copper or a metal alloy, in particular a copper alloy. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 구조체 및/또는 거친 면 (5) 은 널링 또는 플로팅 가공부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrical structure (1), characterized in that the structure and / or rough surface (5) consists of a knurled or floating part. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 구조체 및/또는 거친 면 (5) 은 그라인딩에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrical connection element (1), characterized in that the structure and / or rough surface (5) is formed by grinding. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 구조체 및/또는 거친 면 (5) 은 에칭에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrical connection element (1), characterized in that the structure and / or rough surface (5) are formed by etching. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 구조체 및/또는 거친 면 (5) 의 단면은 에너지 흡수를 목적으로 하는 코팅 (3) 의 영역에만 걸쳐 뻗어있는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrical connection element (1), characterized in that the cross section of the structure and / or rough surface (5) extends only over the region of the coating (3) for the purpose of energy absorption. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 구조체 및/또는 거친 면 (5) 의 단면은 코팅 (3) 의 전체 외주에 걸쳐 뻗어있는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrical connection element (1), characterized in that the cross section of the structure and / or rough surface (5) extends over the entire outer circumference of the coating (3). 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 9, 상기 전기 전도체 (2) 는 펀치 가공된 부품 또는 컷 밴드로 만들어지는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).The electrical conductor element (1), characterized in that the electrical conductor (2) is made of punched parts or cut bands. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 10, 전기 전도체 (2) 는 단면에 비하여 큰 길이 치수를 가지며, 예컨대 와이어로서 설계되는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).The electrical conductor (1), characterized in that the electrical conductor (2) has a large length dimension compared to the cross section, for example designed as a wire. 제 6 항 및 제 11 항에 있어서,According to claim 6 and 11, 널링 또는 플로팅 가공부는 본질적으로 전기 전도체 (2) 의 길이방향 연장부와 평형하게 뻗어있는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrically connected element (1), characterized in that the knurling or floating workpiece extends essentially in parallel with the longitudinal extension of the electrical conductor (2). 제 7 항 및 제 11 항에 있어서,The method according to claim 7 and 11, 상기 그라인딩 방향은 본질적으로 전기 전도체 (2) 의 길이방향 연장부와 평행하게 뻗어있는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrical grinding element (1), characterized in that the grinding direction extends essentially parallel to the longitudinal extension of the electrical conductor (2). 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 13, 전기 전도체 (2) 는 단면이 원형인 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrical connection element (1), characterized in that the electrical conductor (2) is circular in cross section. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 13, 상기 전기 전도체 (2) 는 단면이 비구형, 예컨대 사각형 형상이며, 특히 편평한 와이어로 설계되는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).The electrical conductor (2) is characterized in that the electrical conductor (2) is non-spherical, for example rectangular in cross section, in particular designed as a flat wire. 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 15, 코팅 (3) 의 표면에는 연결 소자 (1) 의 전체 길이를 따라 구조체 및/또는 거친 면 (5) 이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrically connected element (1), characterized in that the surface of the coating (3) is provided with a structure and / or a rough surface (5) along the entire length of the connection element (1). 제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 16, 코팅 (3) 은 연결 소자 (1) 의 전체 길이를 따라 뻗어있는 것을 특징으로 하는 전기적 연결 소자 (1).Electrical connection element (1), characterized in that the coating (3) extends along the entire length of the connection element (1). 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 전기적 연결 소자가 적용된 솔라셀 (4).Cell (4) to which the electrical connection element according to any of claims 1 to 17 has been applied. 두 개 이상의 솔라셀 (4) 로 이루어진 솔라 모듈 (7) 에 있어서,In a solar module 7 consisting of two or more cells 4, 솔라셀 (4) 은 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 연결 소자 (1) 에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 솔라 모듈.The solar module, characterized in that the solar cell (4) is connected by means of a connection element (1) according to any of the preceding claims. 전기 요소, 특히 솔라셀을 접촉시키기 위한 방법에 있어서,In a method for contacting an electrical element, in particular a solar cell, a) 전기적으로 전도성인 코팅 (3) 으로 전기 전도체 (2) 를 코팅하는 단계,a) coating the electrical conductors 2 with an electrically conductive coating 3, b) 상기 코팅 (3) 에 구조체 및/또는 거친 면 (5) 을 적용시키는 단계,b) applying the structure and / or rough side 5 to the coating 3, c) 구조체 및/또는 거친 면 (5) 이 형성된 측을 지니는 전기적 연결 소자 (1) 를 전기 요소 (4) 상에 적용시키는 단계로서, 상기 코팅 (3) 이 상기 전기 전도체 (2) 와 상기 전기 요소 (4) 와의 단단한 접합을 형성하는 단계를 특징으로 하는 전기 요소를 접촉시키기 위한 방법.c) applying on the electrical element 4 an electrical connecting element 1 having a structure and / or a side on which the rough side 5 is formed, wherein the coating 3 is applied to the electrical conductor 2 and the electrical; A method for contacting an electrical element characterized by forming a tight bond with the element (4). 제 20 항에 있어서,The method of claim 20, 상기 전기 전도체 (2) 는 단면에 비하여 큰 길이 치수를 가지며, 예컨대 와이어, 바람직하게는 편평한 와이어로서 설계되며, 상기 전기 전도체의 길이방향 연장부를 따라 상기 전기 요소 (4) 상에 적용되는 것을 특징으로 하는 전기 요소를 접촉시키기 위한 방법.The electrical conductor 2 has a large length dimension relative to the cross section, for example designed as a wire, preferably a flat wire, characterized in that it is applied on the electrical element 4 along the longitudinal extension of the electrical conductor. A method for contacting an electrical element.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016190602A1 (en) * 2015-05-22 2016-12-01 엘에스전선 주식회사 Ring-shaped wire for solar cell module
KR101692167B1 (en) * 2015-12-01 2017-01-03 엘에스전선 주식회사 Circular wire for solar cell module
KR20180049835A (en) * 2016-11-03 2018-05-14 엘에스전선 주식회사 Solder composition for circular wire of solar cell module and cirfular wire for solar cell module having a solder plating layer formed from the same
WO2018097576A1 (en) * 2016-11-22 2018-05-31 한화첨단소재 주식회사 Glass-integrated protective substrate for glass-to-glass solar cell, protection substrate pair for glass-to-glass solar cell, solar cell module and manufacturing method thereof

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010205792A (en) * 2009-02-27 2010-09-16 Hitachi Cable Ltd Solar cell lead, method of manufacturing same, and solar cell using same
JP2012124375A (en) * 2010-12-09 2012-06-28 Sony Chemical & Information Device Corp Solar cell module and method for manufacturing the same
JP5415396B2 (en) * 2010-12-22 2014-02-12 デクセリアルズ株式会社 Solar cell module manufacturing method and solar cell module
EP2615647B1 (en) 2011-06-28 2017-02-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Solar cell module
KR101890324B1 (en) * 2012-06-22 2018-09-28 엘지전자 주식회사 Solar cell module and ribbon assembly
EP3392916A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-24 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Ageing-resistant aluminium connector for solar cells
EP3447804B1 (en) * 2017-08-25 2022-02-16 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Solar cell connector with functional longitudinal coating

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS604270A (en) * 1983-06-22 1985-01-10 Hitachi Ltd Manufacture of solar battery
ITVR940013A1 (en) * 1994-02-22 1995-08-22 Uteco Spa Flexo & Converting M INK DEVICE FOR ROTARY OFFSET RIBBON PRINTERS
JPH09293754A (en) * 1996-04-24 1997-11-11 Canon Inc Electric circuit part, manufacture thereof, conductive ball, conductive connection member, and manufacture thereof
JPH09321425A (en) * 1996-05-28 1997-12-12 Nippon Antomu Kogyo Kk Mounting method for chip-type electronic component
JPH1121660A (en) * 1997-07-03 1999-01-26 Hitachi Cable Ltd Connecting wire for solar battery
US6294255B1 (en) * 1998-06-29 2001-09-25 Yazaki Corporation Method of and structure for fixing a flexible electrical conductor
US6833526B2 (en) * 2001-03-28 2004-12-21 Visteon Global Technologies, Inc. Flex to flex soldering by diode laser
JP2002313604A (en) * 2001-04-18 2002-10-25 Tdk Corp Polymer ptc device
DE10137778A1 (en) * 2001-08-02 2003-03-06 Siemens Und Shell Solar Gmbh Method for contacting thin-film electrodes
JP2004363293A (en) * 2003-06-04 2004-12-24 Sharp Corp Solar cell module and manufacturing method thereof
JP4356417B2 (en) * 2003-10-10 2009-11-04 日立電線株式会社 Copper alloy wire for electronic parts

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016190602A1 (en) * 2015-05-22 2016-12-01 엘에스전선 주식회사 Ring-shaped wire for solar cell module
KR101692167B1 (en) * 2015-12-01 2017-01-03 엘에스전선 주식회사 Circular wire for solar cell module
KR20180049835A (en) * 2016-11-03 2018-05-14 엘에스전선 주식회사 Solder composition for circular wire of solar cell module and cirfular wire for solar cell module having a solder plating layer formed from the same
WO2018097576A1 (en) * 2016-11-22 2018-05-31 한화첨단소재 주식회사 Glass-integrated protective substrate for glass-to-glass solar cell, protection substrate pair for glass-to-glass solar cell, solar cell module and manufacturing method thereof

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