KR20080029264A - 메모리 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 메모리 모듈(Memory Module)를 개시한다. 개시된 본 발명의 메모리 모듈은 회로패턴 및 일면 가장자리를 따라 배열된 그라운드 단자를 구비한 모듈기판과 상기 모듈기판 상에 실장된 다수개의 반도체 패키지 및 상기 반도체 패키지가 실장된 모듈기판이 삽입 배치되며, 상기 반도체 패키지로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키는 히트싱크를 포함하며, 상기 히트싱크는 모듈기판의 각 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 다수의 리드를 구비하여 열방출과 함께 전자파 차폐 기능을 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

메모리 모듈{Memory module}

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈을 도시한 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 모듈기판 2 : 반도체패키지

3 : 리드 4 : 히트싱크

5 : 그라운드단자

본 발명은 메모리 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는, 전자파 차폐의 기능을 갖는 히트싱크를 사용하여 구성한 메모리 모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 칩들은 일련의 공정을 거쳐 개개의 반도체 패키지로 제작되고, 이렇게 패키지화된 반도체 칩들은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 실장되어 메모리 모듈을 구현하게 된다.

메모리 모듈 제품은 하나의 회로 기판에 여러 개의 반도체 메모리 칩을 실장하여 메모리 소자를 개별 칩으로 장착할 때의 불편을 없애고 메모리 소자의 기억 용량을 높이며 시장 주기에 뒤떨어진 제품의 활용도를 높일 수 있다는 점에서 널리 사용된다.

또한, 표면 실장 기술(SMT; Surface Mount Technology)을 사용하여 상기와 같은 메모리 모듈을 생산할 때는 여러 개의 동일한 회로 기판이 연결되어 있는 연배열 PCB(Printed Circuit Board)를 사용하기도 한다.

한편, 메모리 모듈에 실장되는 패키지화된 반도체 칩은 그 동작시에 필연적으로 열이 발생하게 되며, 이러한 열이 패키지의 외부로 신속하게 빠져나가지 못할 경우, 심각한 손상을 받게 된다.

예를 들면, 램버스 디램(Rambus DRAM)은 기존의 동기형 DRAM(SDRAM)보다 매우 고속으로 작동하기 때문에, 열 방출이 특히 더 요구된다.

이를 위해 통상적으로 히트싱크(Heat sink)라는 것을 사용하여 반도체 칩의 동작시에 발생되는 열이 신속하게 방출될 수 있도록 하고 있다.

이러한 히트싱크는 통상 열 인터페이스 재질(TIM; thermal interface material)을 접착시켜 메모리 모듈에 체결하게 된다.

이러한 열 인터페이스 재질은 열전도율이 우수한 실리콘 고무 성분으로 되어 있으며, 반도체 칩으로부터 발생한 열이 히트 싱크로 잘 전달되어 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방출시키는 역할을 한다.

그러나, 상기와 같은 종래의 메모리 모듈에서의 히트싱크는 반도체 패키지의 열방출시 그것의 냉각만을 목표로 제작되었으며, 상기 히트싱크가 직접 모듈기판과 부착되어 있는 경우가 아닌 플로팅 된 형태를 갖음으로써 전자파를 차폐시키지 못하는 문제점이 있다.

또한, 자세하게 도시하고 설명하지는 않았지만, 모듈기판과 히트싱크간을 결합시 접착제를 사용하여 구성함으로써, 결합에 대하여 용이하지 못하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 냉각 뿐만 아니라 전자파를 차폐시킨 메모리 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 결합이 용이한 히트싱크를 갖는 메모리 모듈을 제공함에 그 다른 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 회로패턴 및 일면 가장자리를 따라 배열된 그라운드 단자를 구비한 모듈기판; 상기 모듈기판 상에 실장된 다수개의 반도체 패키지; 및 상기 반도체 패키지가 실장된 모듈기판이 삽입 배치되며, 상기 반도체 패키지로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키는 히트싱크;를 포함하며, 상기 히트싱크는 모듈기판의 각 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 다수의 리드를 구비하여 열방출과 함께 전자파 차폐 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈을 제공한다.

여기서, 상기 모듈기판은 히트싱크의 측면으로 삽입 배치되는 것을 특징으로 한다.

상기 히트싱크는 "ㄷ"자 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 리드는 탄성체로 이루어진 것을 특징으로 한다.

(실시예)

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.

먼저, 본 발명의 기술적 원리를 간략하게 설명하면, 모듈기판상에 구비된 그라운드 단자와 히트 싱크내에 형성된 컨덕터 리드간을 직접 부착시키고, 상기 모듈기판을 히트 싱크 내에 배치시켜 메모리 모듈을 구성한다.

이 경우, 본 발명은 모듈기판 상에 실장된 반도체 패키지의 열을 방출시키기 위해 냉각만을 위하여 제작되어 부착된 종래의 히트싱크과 달리, 히트싱크 내에 형성된 탄성체의 컨덕터 리드를 모듈기판의 그라운드 단자와 직접 전기적으로 연결함으로써, 모듈기판상의 내부에서 발생하는 전자파와 외부로부터 발생되어 유입되는 전자파를 그라운드로 바이패스시킬 수 있어, 종래의 히트싱크가 갖는 냉각 효과뿐만 아니라 전자파 차폐의 효과도 얻을 수 있다.

또한, 모듈기판 상에 히트싱크를 부착시 종래와 같은 접착방식이 아닌 모듈기판을 상기 히트싱크 내의 컨덕터 리드 사이에 끼워넣는 슬라이드 방식으로 삽입 배치시킴으로써, 그에 따른 결합의 용이성을 얻을 수 있다.

자세하게, 도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈을 도시한 단면도로서, 이를 설명하면 다음과 같다.

도시된 바와 같이, 모듈기판은(1)은 회로패턴(도시안됨)과 일면의 가장자리를 따라서 배열되고 노출된 그라운드 단자(5)를 구비하고, 적어도 일면에 다수의 반도체 패키지(2)가 실장 배치되어 있다.

또한, 상기 모듈기판(1)은 내부의 상부 및 하부에 상기 모듈기판(1)의 그라운드 단자(5)와 직접 부착되어 전기적으로 연결되는 다수의 컨덕터 리드(3)를 구비한 히트싱크(4)내에 배치되어 있다.

여기서, 상기 모듈기판(1)은 접착제를 사용하지 않고 상기 히트싱크(4)내에 구비된 상기 컨덕터 리드(3)의 사이에 끼워넣는 슬라이드 방식으로 삽입되어 배치된다.

자세하게, 도 1b를 참조하면, 상기 히트싱크(4)의 컨덕터 리드(3)는 상기 모듈기판이 접착제를 사용하여 배치되지 않고 끼워넣는 슬라이드 방식으로 삽입 배치될 수 있도록 탄성을 갖는 탄성체로 형성되는 것이 바람직하다.

첨가하여, 상기 히트싱크(4)는 상기 모듈기판(1)을 한 면은 노출시키고, 그 이외의 나머지 세 면을 덮는 형태인 "ㄷ"자의 형태로 마련된다.

이 경우, 본 발명의 메모리 모듈은 냉각 기능만을 수행하는 플로팅 형태의 히트싱크를 갖는 종래의 메모리 모듈과 달리, 모듈기판의 그라운드 단자와 히트싱크내의 컨덕터 리드간을 직접 부착시켜 전기적으로 연결하여 메모리 모듈을 구성함으로써, 모듈기판상의 내부에서 발생하는 전자파와 외부로부터 발생되어 유입되는 전자파를 그라운드로 바이패스시켜, 그에 따른 전자파 차폐의 효과를 얻을 수 있다.

또한, 히트 싱크내에 모듈기판 배치시에, 접착제를 사용하지 않고 상기 히트싱크내의 컨덕터 리드 사이에 끼워넣는 슬라이드 방식이 사용됨으로써, 그에 따른 결합의 용이성을 얻을 수 있다.

결국, 본 발명의 메모리 모듈은 노출된 그라운드 단자와 실장된 다수개의 반도체 패키지를 포함하는 모듈기판상에서 상기 실장된 다수개의 반도체 패키지들에서 발생하는 열을 방출시키기 위해 구비된 히트싱크내에, 상기 모듈기판의 그라운드 단자와 전기적으로 연결할 수 있도록 컨덕터 리드를 형성하여 직접 전기적으로 연결시켜 메모리 모듈을 구성함으로써, 그에 따른 전자파를 차폐시키는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 히트싱크 내에 모듈기판을 배치시, 접착제를 사용하는 종래의 방식이 아닌 탄성을 갖는 컨덕터 리드 사이에 끼워넣는 슬라이드 방식으로 삽입시켜 배치시킴으로써, 그에 따른 결합의 용이성을 얻을 수 있다.

이상, 여기에서는 본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.

이상에서와 같이, 본 발명은 반도체칩에서 발생하는 열을 방출시키기 위해 제작된 히트싱크내에 컨덕터 리드를 형성하여 모듈기판의 그라운드 단자와 직접 전기적으로 연결시켜 메모리 모듈을 구성함으로써, 모듈기판상의 내부에서 발생하는 전자파와 외부로부터 발생되어 유입되는 전자파를 그라운드로 바이패스시켜, 그에 따른 전자파가 차폐되는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 히트싱크를 모듈기판과 연결시에 접착제를 사용하지 않고 상기 모듈기판을 컨덕터 리드 사이에 끼워넣는 슬라이드 방식으로 삽입 배치시킴으로써, 그에 따른 결합의 용이성을 얻을 수 있다.

Claims (4)

1. 회로패턴 및 일면 가장자리를 따라 배열된 그라운드 단자를 구비한 모듈기판;

   상기 모듈기판 상에 실장된 다수개의 반도체 패키지; 및

   상기 반도체 패키지가 실장된 모듈기판이 삽입 배치되며, 상기 반도체 패키지로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키는 히트싱크;를 포함하며,

   상기 히트싱크는 모듈기판의 각 그라운드 단자와 전기적으로 연결되는 다수의 리드를 구비하여 열방출과 함께 전자파 차폐 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 모듈기판은 히트싱크의 측면으로 삽입 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 히트싱크는 "ㄷ"자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 리드는 탄성체로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.

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