KR20080028614A - Test handler and the method for operating it - Google Patents

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KR20080028614A KR1020060094132A KR20060094132A KR20080028614A KR 20080028614 A KR20080028614 A KR 20080028614A KR 1020060094132 A KR1020060094132 A KR 1020060094132A KR 20060094132 A KR20060094132 A KR 20060094132A KR 20080028614 A KR20080028614 A KR 20080028614A
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신희성
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(주) 핸들러월드
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Abstract

A test handler is provided to reduce the transferring number of test materials and to reduce a time for transferring the test materials by using a robot. A loading unit(200) is installed on a base of a handler. A plurality of trays for storing test materials is loaded into the loading unit. A heating plate shuttle(230) transfers the test materials loaded into the loading unit and heats the test materials. A high temperature chamber(240) includes a test socket for testing the test materials to be transferred by the heating plate shuttle. An unloading unit(250) includes the trays for sorting and loading the test materials according to the test results of the high temperature chamber. A heater is installed at the bottom of the heating plate shuttle. A hot plate is installed in the heater.

Description

테스트 핸들러 및 그 작동 방법{Test handler and the method for operating it}Test handler and the method for operating it}

도 1은 종래기술에 따른 테스트 핸들러의 구성을 나타낸 평면도1 is a plan view showing the configuration of a test handler according to the prior art

도 2는 본 발명의 실시에 따른 테스트 핸들러의 구성을 나타낸 평면도2 is a plan view showing the configuration of a test handler according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시에 따른 히팅 플레이트 셔틀을 확대한 평면도Figure 3 is an enlarged plan view of the heating plate shuttle according to the embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 실시에 따른 히터를 가열하는 장치를 나타낸 도면4 shows an apparatus for heating a heater according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부의 부호에 대한 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawing>

100 : 베이스 200 : 로딩부100: base 200: loading unit

220 : 셔틀 가이드 레일 230 : 히팅 플레이트 셔틀220: shuttle guide rail 230: heating plate shuttle

240 : 고온 챔버 241 : 테스트 장소 240: high temperature chamber 241: test place

250 : 언로딩부250: unloading unit

본 발명은 자재를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것으로서, 특히 자재의 이송과 함께 셔틀에 직접 고온을 가해 자재의 온도를 올려 고온 테스트를 동 시에 진행할 수 있는 테스트 핸들러 및 그 작동 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a handler used to test a material, and more particularly, to a test handler and a method of operating the same, by applying a high temperature directly to a shuttle together with material transfer to raise the temperature of the material and simultaneously conduct a high temperature test.

일반적으로 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 IC들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 IC 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 말한다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having these circuits properly configured on a single substrate are shipped after various test procedures after production, and handlers are used to automatically process the semiconductor devices and module ICs as described above. This refers to a device that is used to test by electrically connecting to an external test device.

통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 밀폐된 챔버(chamber) 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여, 반도체 소자 및 모듈 IC 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.Typically, many of these handlers not only perform general performance tests at room temperature, but also create extreme conditions of high and low temperatures through electrothermal heaters and liquefied nitrogen injection systems in closed chambers, thereby providing semiconductor devices and modules. High-temperature and low-temperature tests can also be performed to test whether ICs can function normally under these extreme temperatures.

일반적으로 생산라인에서 생산 완료된 자재는 출하 전에 양품인지 혹은 불량품인지 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 되는데, 수평식 핸들러는 이러한 반도체 소자들 중 주로 비메모리 반도체 패키지인 QFP, BGA, PGA, SOP 등의 각종 로직 자재를 테스트하는데 이용되는 장비로서, 트레이에 담겨진 자재를 공정 간에 수평상태로 이송시키면서 수평하게 놓인 테스트부에서 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하도록 하는 것이다. In general, the finished material in the production line is tested to determine whether it is good or bad before shipping. The horizontal handler is mainly a non-memory semiconductor package such as QFP, BGA, PGA, SOP, etc. This equipment is used to test various logic materials, and the materials contained in the trays are transferred to the horizontal state between the processes to be tested in the horizontally placed test unit, and then classified into various grades according to the test results to be unloaded into the trays again. .

도 1은 종래기술에 따른 테스트 핸들러의 구성도이다. 1 is a block diagram of a test handler according to the prior art.

종래기술에 의하면 테스트 핸들러는 로딩부(10), 트레이 트랜스퍼(11), 로더레일(12), 히팅 플레이트(13), 셔틀 가이드 레일(14), 고온 챔버(15), 및 언로딩 부(16,17)를 포함한다. According to the prior art, the test handler includes a loading unit 10, a tray transfer 11, a loader rail 12, a heating plate 13, a shuttle guide rail 14, a high temperature chamber 15, and an unloading unit 16. , 17).

상기 도면을 참조하여 자재의 이동과정을 살펴보면, 상기 로딩부(10)는 테스트할 자재들을 채우는 트레이들이 상하로 적층된 스태커(stacker)로 구성되어 있다. 상기 로딩부(10)의 로더 스태커가 자재들로 채워지면 자재들은 로더레일(12)을 따라 점선 화살표 방향으로 이동한다. 이동된 로더 스태커(10)내의 자제는 로봇(미도시)을 통해 히팅 플레이트(13)로 이동된다. 히팅 플레이트(13)는 자재를 가열하면서 고온 챔버(15) 근처로 이동한다. 자재의 가열이 완료되면 다시 로봇을 이용하여 자재를 셔틀 가이드 레일(14) 위로 옮기고 레일을 통해 고온 챔버(15)로 이동시키고 테스트를 실시하여 양품 및 불량품을 검출하고 양품은 언로딩부의 양품 스태커(16)로, 불량품은 언로딩부의 불량 스태커(17)에 언로딩함으로써 테스트 절차가 완료된다. Looking at the movement of the material with reference to the drawings, the loading unit 10 is composed of a stacker (stacker) is stacked up and down trays for filling the material to be tested. When the loader stacker of the loading unit 10 is filled with materials, the materials move along the loader rail 12 in the direction of the dotted arrow. Scion in the moved loader stacker 10 is moved to the heating plate 13 via a robot (not shown). The heating plate 13 moves near the hot chamber 15 while heating the material. When the heating of the material is completed, the robot is used to move the material onto the shuttle guide rail 14 again, through the rail to the high temperature chamber 15, and conducts a test to detect good and bad goods, and the good is a good stacker ( 16), the test procedure is completed by unloading the defective article to the defective stacker 17 of the unloading section.

상기와 같은 방식에 의하면 로더 스태커(10)에 있는 자재를 가열하기 위해 히팅 플래이트(13)로 로봇을 이용하여 자재를 옮겨야 하고, 가열된 자재를 다시 로봇을 이용하여 셔틀로 옮겨야 하는 번거로운 절차를 거처야 한다. 따라서 테스트를 하는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다. According to the above method, the material must be moved by the robot to the heating plate 13 to heat the material in the loader stacker 10, and the heated material is moved back to the shuttle using the robot. Should. Therefore, there is a problem that takes a long time to test.

또한, 종래 이러한 방식에 의하면 히팅 플레이트(13) 설치를 위한 공간확보가 필요하며 이로 인한 설비의 크기가 커지며 추가 비용이 발생하는 문제점이 있다. In addition, according to the conventional method, it is necessary to secure a space for installing the heating plate 13, which causes a problem in that the size of the equipment is increased and additional costs are generated.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 고온 테스트를 위한 히팅 플레이트를 없애고 셔틀에 히팅 플레이를 접목시켜 자재를 이송시키면서 자재를 가열하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, the present invention is to remove the heating plate for the high temperature test and to heat the material while transferring the material by grafting the heating play to the shuttle.

또한, 본 발명은 자재의 이송 및 가열, 가열 후 자재를 옮기는데 소요되는 시간을 줄여 생산량을 증대시키는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to increase the output by reducing the time required to transfer the material and transfer the material after heating, heating.

본 발명은 반도체 자재를 반송하여 고온의 테스트 온도에서 테스트가 이루어지도록 하고, 테스트된 자재를 테스트 결과에 따라 분류하는 테스트 핸들러에 있어서, 핸들러의 베이스 상에 설치되어, 테스트할 자재들이 놓여진 트레이들이 적재되어 있는 로딩부; 상기 로딩부의 트레이에 놓여진 자재들을 이송함과 동시에 놓여진 자재를 가열하는 히팅 플레이트 셔틀; 상기 히팅 플레이트 셔틀에 의해 이송되는 자재를 테스트하는 테스트 소켓을 포함하는 고온 챔버; 및 상기 고온 챔버에서의 테스트 결과에 따라 자재를 분류하여 적재하는 다수의 트레이로 구성된 언로딩부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is a test handler for transporting a semiconductor material to be tested at a high test temperature, and classifies the tested material according to the test result, the tray is installed on the base of the handler, the tray is placed on the material to be tested A loading unit; A heating plate shuttle for heating materials placed at the same time as transferring materials placed in the tray of the loading unit; A high temperature chamber including a test socket for testing the material conveyed by the heating plate shuttle; And an unloading unit including a plurality of trays that classify and load materials according to test results in the high temperature chamber.

바람직하게는, 상기 히팅 플레이트 셔틀은 셔틀의 바닥에 히터가 설치되고 히터 위에 핫 플레이트가 설치되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heating plate shuttle is characterized in that the heater is installed on the bottom of the shuttle and the hot plate is installed on the heater.

더욱 바람직하게는 상기 핫 플레이트에는 온도센서가 설치되는 것을 특징으로 한다. More preferably, the hot plate is characterized in that the temperature sensor is installed.

더욱 바람직하게는, 상기 히터는 가열 단자에 연결되어 가열되고 디지털 계측기에 의해 온도가 측정되는 것을 특징으로 한다.More preferably, the heater is connected to a heating terminal and heated, and the temperature is measured by a digital meter.

또한, 본 발명에 따른 테스트 핸들러 작동 방법은 로딩부에 테스트할 자재를 적재하는 단계; 상기 로딩부에 적재된 자재를 히팅 플레이트가 장착된 셔틀로 이동하는 단계; 상기 셔틀은 자재를 고온 챔버로 이동하면서 가열하는 단계; 및 상기 고온 챔버에서 테스트를 수행한 후, 테스트 결과에 따라 자재를 분류하여 언로딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the test handler operating method according to the present invention comprises the steps of loading the material to be tested in the loading unit; Moving the material loaded on the loading unit to a shuttle equipped with a heating plate; The shuttle heating the material as it moves into the hot chamber; And after performing the test in the high temperature chamber, classifying and unloading materials according to the test results.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 및 구성에 대해 상세하게 살펴본다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings looks at in detail with respect to embodiments and configurations of the present invention.

도 2는 본 발명의 구성을 나타낸 블록도이다. 2 is a block diagram showing the configuration of the present invention.

도 2에서 보는 것과 같이 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 핸들러의 베이스(100)의 일측에 자재를 로딩하는 로딩부(200), 상기 로딩부의 자재를 이동하면서 동시에 가열하는 히팅 플레이트 셔틀(230), 상기 히팅 플레이트 셔틀에 의해 이송되는 자재를 테스트하는 핫 챔버(240), 상기 테스트된 자재를 테스트 결과에 따라 분류하여 적재하는 언로딩부(250)부를 포함한다. As shown in FIG. 2, the test handler according to the present invention includes a loading unit 200 for loading material on one side of the base 100 of the handler, a heating plate shuttle 230 for simultaneously heating the material of the loading unit, and Hot chamber 240 for testing the material transported by the heating plate shuttle, and the unloading unit 250 for classifying and loading the tested material according to the test results.

상기 로딩부(200)는 테스트할 자재들을 채우는 트레이들이 상하로 적층된 스태커(stacker)로 구성되어 있다. 즉, 상기 로딩부(200)는 로더 스태커(201)로 이루어진다. 상기 로딩부(200)의 로더 스태커(201)가 자재들로 채워지면 자재들은 로더레일(210)을 따라 점선 화살표 방향으로 이동한다. The loading unit 200 is composed of a stacker (stacker) stacked up and down trays for filling the material to be tested. That is, the loading unit 200 is composed of a loader stacker 201. When the loader stacker 201 of the loading unit 200 is filled with materials, the materials move in a dotted arrow direction along the loader rail 210.

로딩부(200)의 스태커가 이동하면 비어 있는 엠프티 스태커(260. empty stacker)가 로딩부로 이동하게 되고, 엠프티 스태커(260)가 로더 스태커가 되고 다시 자재가 채워진다. 이러한 이동은 스태커의 이동은 트레이 트랜스퍼(24)에 의 해 이루어진다. 트레이 트랜스퍼(213)는 트레이 트랜스퍼 축 모터(214)에 의해 구동되고 트레이를 옮기는 역할을 한다. When the stacker of the loading unit 200 moves, the empty stacker 260 moves to the loading unit, and the empty stacker 260 becomes a loader stacker and the material is filled again. This movement is performed by the stack transfer 24 of the stacker. The tray transfer 213 is driven by the tray transfer shaft motor 214 and serves to move the tray.

베이스(100)에는 자재들을 상하로 옮길 수 있는 로더 레일(210), 양품 레일(211) 및 불량품 레일(212)이 설치되어 있다. 상기 로더 레일(210)에 의해 테스트를 하기 위해 적재된 자재들은 히팅 플레이트 셔틀(30) 근처로 옮겨지고, 테스트가 끝난 자재 중 불량이 없다고 판단된 양품은 양품 레일(211)을 따라 화살표 방향으로 이동되어 언로딩부(250)의 양품 스태커로 옮겨지고, 불량품은 불량품 레일(212)을 따라 언로딩부(250)로 이동된다. 도면에서 점선 화살표는 자재의 이동방향을 나타낸다. The base 100 is provided with a loader rail 210, a good quality rail 211, and a bad quality rail 212 capable of moving materials up and down. The materials loaded for the test by the loader rail 210 are moved near the heating plate shuttle 30, and the good quality of the tested material is determined to be inferior in the arrow direction along the good rail 211. And transferred to the good stacker of the unloading unit 250, and the defective product is moved to the unloading unit 250 along the defective rail 212. Dotted arrows in the drawings indicate the direction of movement of the material.

상기와 같은 방법으로 자재는 히팅 플레이트 셔틀(30) 근처까지 이동하며 이렇게 이동된 자재는 로봇에 의해 히팅 플레이트 셔틀(30)로 옮겨진다. 로봇은 테스트 핸들러와는 별도의 장치로 단순히 자재를 이동시키는 역할만 하므로 도면에는 도시하지 않았다. In this manner, the material moves to near the heating plate shuttle 30, and the moved material is transferred to the heating plate shuttle 30 by the robot. The robot is not shown in the drawings because it merely serves to move the material to a device separate from the test handler.

히팅 플레이트 셔틀(230, heating plate shuttle)은 전방 히팅 플레이트 셔틀(230a, Front heating plate shuttle)과 후방 히팅 플레이트 셔틀(230b, Rear heating plate shuttle)이 있다. Heating plate shuttle 230 includes a front heating plate shuttle 230a and a rear heating plate shuttle 230b.

상기 베이스(100)의 상부에는 셔틀 가이드 레일(220, Shuttle guide rail)이 설치되어 있어 히팅 플레이트 셔틀(230)을 좌우로 이동 시킬 수 있다. 상기 셔틀(230)은 셔틀 가이드 레일(220)을 따라 화살표 방향으로 이동하고 자재의 테스트가 끝나면 로봇에 의해 자재가 언로딩 되고 셔틀(230)은 다시 화살표 반대 방향으 로 이동하여 원위치 된다. A shuttle guide rail 220 is installed at an upper portion of the base 100 to move the heating plate shuttle 230 from side to side. The shuttle 230 is moved along the shuttle guide rail 220 in the direction of the arrow and when the testing of the material is finished, the material is unloaded by the robot and the shuttle 230 is moved back in the opposite direction to the arrow and is returned to its original position.

상기 전방 히팅 플레이트 셔틀(230a)은 전방 셔틀 모터(231a)에 의해 구동되고 후방 히팅 플레이트 셔틀(230b)은 후방 셔틀 모터(231b)에 의해 구동된다. The front heating plate shuttle 230a is driven by the front shuttle motor 231a and the rear heating plate shuttle 230b is driven by the rear shuttle motor 231b.

상기 히팅 플레이스 셔틀(230)은 셔틀의 바닥에 히터가 설치되어 있고, 히터 위에 히팅 플레이트가 올려져 있고 움직이지 않도록 고정되어 있다. 또한 히팅 플레이트에는 온도센서가 설치되어 있는 가열 온도를 조절할 수 있다. The heating place shuttle 230 is a heater is installed on the bottom of the shuttle, the heating plate is mounted on the heater is fixed so as not to move. In addition, the heating plate can adjust the heating temperature is installed temperature sensor.

상기 히팅 플레이트 및 가열 장치는 도 3 및 도 4에 도시되어 있다. The heating plate and heating device are shown in FIGS. 3 and 4.

도 3은 히팅 플레이트 셔틀(230)을 확대 분해한 도면으로서, 베이스(100), 셔틀 가이드 레일(220), 히팅 플레이트 셔틀(230) 및 히터(310)를 도시 한 것이다. 도 4는 히팅 플레이트를 가열하는 가열 기구를 나타낸 도면이다. 상기 가열기구는 가열단자대(410), 통신컨트롤러(420) 및 디지털 온도 계측기(430)를 포함한다. 3 is an enlarged exploded view of the heating plate shuttle 230, and illustrates a base 100, a shuttle guide rail 220, a heating plate shuttle 230, and a heater 310. 4 is a view showing a heating mechanism for heating a heating plate. The heating mechanism includes a heating terminal block 410, a communication controller 420 and a digital temperature measuring instrument 430.

히팅 플레이트 셔틀(230)이 가열되는 과정을 살펴보면 다음과 같다. Looking at the heating plate shuttle 230 is heated process as follows.

셔틀의 바닥에 장착되어 있는 히터는 가열 단자대(410)에 연결되어 가열된다. 이때 히터에 설치되어 있는 온도센서(미도시)가 히터의 온도를 감지하고, 디지털 계측기(430)를 통해 측정된다. 또한 상기 가열기구에는 통신 컨트롤러(420)가 설치되어 온도를 원격 컨트롤 하는 것이 가능하다. 상기 히터의 종류는 제한되지 않으나 러브 히터(Rubber heater)인 것이 바람직하다. The heater mounted on the bottom of the shuttle is connected to the heating terminal block 410 and heated. At this time, a temperature sensor (not shown) installed in the heater detects the temperature of the heater and is measured by the digital measuring instrument 430. In addition, the heating mechanism is provided with a communication controller 420 it is possible to remotely control the temperature. The type of the heater is not limited, but it is preferable that the heater is a rubber heater.

상기와 같은 구성에 의해 자재를 히팅 플레이트 셔틀(230)에 탑재하고 이동하면서 동시에 자재를 가열하는 것이 가능하다. 따라서 히팅 플레이트에 의해 가열된 자재를 따로 옮기거나 이송 시킬 필요가 없다.It is possible to heat the material at the same time while mounting and moving the material in the heating plate shuttle 230 by the configuration as described above. Therefore, there is no need to move or transport the material heated by the heating plate.

히팅 플레이트 셔틀(230)은 셔틀 가이드 레일(220)을 따라 이동하면서 고온 챔버(240)로 이동하게 되고 테스트 장소(241)에서 자재의 양/불량 여부가 테스트된다. 이때 콘택트 모터(242, 243)을 이용하여 콘택트를 이동시키고 자재에 압력을 가하여 자재를 테스트 장소(241)에 정확히 위치시킬 수 있다. The heating plate shuttle 230 is moved to the high temperature chamber 240 while moving along the shuttle guide rail 220, and the test site 241 is tested for the quantity of the material. At this time, the contact may be moved using the contact motors 242 and 243 and pressure may be applied to the material to accurately position the material at the test site 241.

테스트가 끝난 자재는 다시 전ㆍ후방 셔틀 모터(231a, 232b)에 의해 이동하고 테스트 여부에 따라 언로딩부(250)로 옮겨진다. The tested material is again moved by the front and rear shuttle motors 231a and 232b and transferred to the unloading unit 250 according to the test.

테스트 결과 자재가 양품인 경우에는 굿 스태커(251, good stacker)로 옮겨지고 불량인 경우에는 리젝트 스태커(252, reject stacker)로 옮겨진다. As a result of the test, if the material is good, it is transferred to a good stacker (251, good stacker), and if it is bad, it is transferred to a reject stacker (252).

상기와 같은 절차에 의해 테스트는 종료되고 자재를 옮기는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다. This procedure can be used to reduce the time required to complete the test and move the material.

상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 로봇을 이용해 자재를 옮기는 횟수를 줄임으로써 자재를 이송시키는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, there is an effect of reducing the time required to transfer the material by reducing the number of times of moving the material using the robot.

또한, 본 발명에 의하면 셔틀과 히팅 플레이트를 일체로 형성함으로써 셔틀을 이동하면서 동시에 자재를 가열하는 것이 가능하므로 작업 공정에 소요되는 시간을 대폭 줄일 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present invention it is possible to heat the material while moving the shuttle at the same time by forming the shuttle and the heating plate integrally there is an effect that can significantly reduce the time required for the work process.

또한, 본 발명에 의하면, 히팅 플레이트를 별도로 구비하지 않음으로써 설비의 크기를 줄일 수 있고 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, by not separately provided a heating plate can reduce the size of the equipment and there is an effect that can reduce the cost.

Claims (6)

반도체 자재를 반송하여 고온의 테스트 온도에서 테스트가 이루어지도록 하고, 테스트된 자재를 테스트 결과에 따라 분류하는 테스트 핸들러에 있어서, In the test handler to return the semiconductor material to be tested at a high test temperature, and to classify the tested material according to the test results, 핸들러의 베이스 상에 설치되어, 테스트할 자재들이 놓여진 트레이들이 적재되어 있는 로딩부;A loading unit installed on the base of the handler, in which trays in which materials to be tested are placed are loaded; 상기 로딩부의 트레이에 놓여진 자재들을 이송함과 동시에 놓여진 자재를 가열하는 히팅 플레이트 셔틀;A heating plate shuttle for heating materials placed at the same time as transferring materials placed in the tray of the loading unit; 상기 히팅 플레이트 셔틀에 의해 이송되는 자재를 테스트하는 테스트 소켓을 포함하는 고온 챔버; 및A high temperature chamber including a test socket for testing the material conveyed by the heating plate shuttle; And 상기 고온 챔버에서의 테스트 결과에 따라 자재를 분류하여 적재하는 다수의 트레이로 구성된 언로딩부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.And an unloading unit including a plurality of trays for sorting and loading materials according to test results in the high temperature chamber. 제 1항에 있어서, 상기 히팅 플레이트 셔틀은 셔틀의 바닥에 히터가 설치되고 히터 위에 핫 플레이트가 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The test handler of claim 1, wherein the heating plate shuttle has a heater installed at a bottom of the shuttle and a hot plate installed over the heater. 제 2항에 있어서, 상기 핫 플레이트에는 온도센서가 설치되는 것을 특징으로 한다. The method of claim 2, wherein the hot plate is characterized in that the temperature sensor is installed. 제 2항에 있어서, 상기 히터는 가열 단자에 연결되어 가열되고 디지털 계측 기에 의해 온도가 측정되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.3. A test handler as claimed in claim 2, wherein the heater is connected to a heating terminal for heating and the temperature is measured by a digital meter. 제 1항에 있어서, 상기 히터는 러브 히터인 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The test handler of claim 1, wherein the heater is a love heater. 로딩부에 테스트할 자재를 적재하는 단계;Loading the material to be tested in the loading unit; 상기 로딩부에 적재된 자재를 히팅 플레이트가 장착된 셔틀로 이동하는 단계;Moving the material loaded on the loading unit to a shuttle equipped with a heating plate; 상기 셔틀은 자재를 고온 챔버로 이동하면서 가열하는 단계; 및The shuttle heating the material as it moves into the hot chamber; And 상기 고온 챔버에서 테스트를 수행한 후, 테스트 결과에 따라 자재를 분류하여 언로딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러 작동 방법.And after performing the test in the high temperature chamber, classifying and unloading the material according to the test result.
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