KR20080027952A

KR20080027952A - 가변식 칩 저항기

Info

Publication number: KR20080027952A
Application number: KR1020087004021A
Authority: KR
Inventors: 도라유끼 쯔까다
Original assignee: 로무 가부시키가이샤
Priority date: 2005-09-07
Filing date: 2006-09-04
Publication date: 2008-03-28
Also published as: JP2007073756A; CN101258563A; TWI317527B; WO2007029639A1; US20090096570A1; CN101258563B; JP4812375B2; US7782172B2; TW200713340A

Abstract

본 발명의 가변식 칩 저항기(1)는 적절한 비저항을 갖는 금속판을 칩형으로 한 저항체(2)와, 저항체(2)의 양 단부에 설치된 납땜용 단자 전극(3, 4)과, 저항체(2) 중 상기 양 단자 전극(3, 4) 사이의 부분에 적어도 1개 뚫린 조절 구멍(9)과, 조절 구멍(9)의 내면에 밀접하게 삽입된 조절 막대(10)를 구비한다. 조절 막대(10)는 도전체로 이루어지고, 조절 구멍(9)에 있어서의 축선 방향으로 삽입 조절 가능하다.

저항체, 조절 구멍, 조절 막대, 침 저항기, 단자 전극

Description

가변식 칩 저항기 {VARIABLE CHIP RESISTOR}

본 발명은, 낮은 저항치를 갖도록 금속판을 사용하여 이루어지는 칩 저항기 중, 저항치를 변경할 수 있도록 구성한 가변식 칩 저항기에 관한 것이다.

종래, 금속판을 사용하여 이루어지는, 낮은 저항치를 갖는 칩 저항기는, 예를 들어 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 저항체를 적절한 비저항을 갖는 금속판에 의해 칩형으로 하고, 이 저항체의 좌우 양 단부에 납땜용 단자 전극을 설치하는 구성으로 되어 있다.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2004-22658호 공보

이 구성에 의한 칩 저항기에 있어서의 모든 저항치는, 금속 재료에 있어서의 비저항, 저항체에 있어서의 양 단자 전극간의 길이의 치수, 저항체에 있어서의 두께 치수 및 폭 치수에 의해 결정되는 것이다.

특허문헌 1에 있어서, 칩 저항기는 그 저항체에 트리밍 홈이 새겨져 있다. 칩 저항기는, 이 트리밍 홈에 의해 그 전체 저항치가 소정치가 되도록 조정(이하, 「트리밍 조정」이라 함)되고 있다. 그러나, 이 트리밍 조정에는 큰 수고를 필요로 하는 문제가 있었다. 또한, 이 트리밍 조정 후에 있어서는, 전체 저항치는 변경할 수 없는 문제도 있었다.

본 발명은, 상기한 구성의 칩 저항기에 있어서의 전체 저항치를, 매우 간단한 구성에 의해 가변으로 하는 것을 기술적 과제로 하는 것이다.

이 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명의 청구항 1은, 적절한 비저항을 갖는 금속판을 칩형으로 한 저항체의 양 단부에 납땜용 단자 전극을 설치하여 이루어지는 칩 저항기이며, 상기 저항체 중 상기 양 단자 전극 사이의 부분에 적어도 1개 뚫린 조절 구멍과, 상기 조절 구멍의 내면에 밀접하게, 당해 조절 구멍에 있어서의 축선 방향으로 삽입 조절 가능하게 삽입된 도전체로 된 조절 막대를 구비한 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 청구항 2는, 청구항 1에 기재된 가변식 칩 저항기에 있어서, 상기 조절 구멍은, 상기 저항체를 원통형으로 돌출 변형하여 이루어지는 버어링으로 마련된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 청구항 3은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 가변식 칩 저항기에 있어서, 상기 조절 구멍의 내면에는 암형 나사산이 형성되고, 상기 조절 막대는, 그 외주면에 상기 조절 구멍의 암형 나사산에 나사 결합하는 수형 나사산이 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 청구항 4는, 청구항 3에 기재된 가변식 칩 저항기에 있어서, 상기 조절 막대는 드라이버 공구의 결합부를 구비한 헤드부를 구비하고, 상기 조절 막대의 헤드부와 상기 저항체 사이에 스프링 와셔가 개재 삽입되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 청구항 5는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 가변식 칩 저항기에 있어서, 상기 조절 막대는, 그 외주의 수형 나사산에 의해 상기 조절 구멍의 내면에 암형 나사산을 새기는 태핑 나사 부재인 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 청구항 6은, 청구항 1에 기재된 가변식 칩 저항기에 있어서, 상기 조절 막대의 재료의 비저항은 상기 저항체의 비저항보다 작은 것을 특징으로 한다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태를 도시하는 사시도이다.

도2는 도1의 II-II에서 본 단면도이다.

도3은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 변형예를 나타내는 사시도이다.

도4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ에서 본 단면도이다.

도5는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.

도6은 본 발명의 제2 실시 형태를 나타내는 종단 정면도이다.

이하, 본 발명 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도1 및 도2는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 칩 저항기(1)를 도시한다. 이 칩 저항기(1)는 저항체(2), 단자 전극(3, 4), 절연막(5, 6), 땜납 도금층(7, 8), 조절 구멍(9), 조절 막대(10)에 의해 구성되어 있다.

저항체(2)는, 적절한 비저항을 갖는 금속판을 칩형(도1의 예에서는, 평면에서 볼 때 가로로 긴 직사각형 형상을 갖는 얇은 부재)으로 형성한 것이다. 단자 전극(3, 4)은, 저항체(2)의 한쪽 면(도1에 있어서는 하면)의 길이 방향의 양 단부에 설치되어 있다. 땜납 도금층(7, 8)은 저항체(2)의 길이 방향의 양 단부면(2a, 2b) 및 양 단자 전극(3, 4)의 표면에 형성되어 있다. 칩 저항기(1)는 양 단자 전극(3, 4)에 있어서 납땜에 의해 프린트 기판 등에 실장된다.

절연막(5)은, 양 단자 전극(3, 4) 사이에 형성되어 있다. 절연막(6)은 저항체(2)의 양 단자 전극(3, 4)이 설치되어 있는 면과는 반대측 면(도1에 있어서는 상면)에 형성되어 있다. 절연막(5, 6)은 내열성이 있는 절연막이다. 저항체(2)는 절연막(5, 6)에 의해 보호되어 있다.

조절 구멍(9)은, 저항체(2)의 양 단자 전극(3, 4) 사이의 부분을 상면으로부터 하면으로 관통하도록 뚫려 있다. 조절 막대(10)는 적절한 비저항을 갖는 금속 재료에 의해 형성되어 있다. 또한, 조절 막대(10)는 조절 구멍(9)의 내면에 밀접하게 삽입되어 있고, 조절 구멍(9)에 있어서의 축선 방향으로 삽입 조절 가능하게 되어 있다.

제1 실시 형태의 경우, 조절 구멍(9)의 내면에는 미리 암형 나사산이 마련되어 있다. 한편, 조절 막대(10)의 외주에는, 조절 구멍(9)의 내면에 설치되어 있는 암형 나사산에 나사 결합하는 수형 나사산이 마련되어 있다. 조절 막대(10)는 그 외주의 수형 나사산을 조절 구멍(9)의 내면의 암형 나사산에 나사 결합시켜, 돌려 넣도록 구성되어 있다.

조절 막대(10)는 조절 구멍(9)에 삽입되어 있지 않은 측의 단부에 헤드부(10a)를 구비하고 있다. 헤드부(10a)에는, 당해 조절 막대(10)를 축 주위로 회 전시키기 위한, 드라이버 공구의 결합 홈(10b)[도1의 예에서는 열십자형(十字型)의 결합 홈]이 마련되어 있다.

조절 막대(10)의 조절 구멍(9)에 삽입된 부분과 저항체(2)를 합한 부분을 저항 부분이라 한다. 저항체(2)의 조절 구멍(9)의 위치에 있어서의 길이 방향과 직교하는 면의 저항 부분의 단면적(이하, 단순히「단면적」이라 함)은, 조절 막대(10)의 조절 구멍(9)에 대한 삽입 깊이(S)(이하, 단순히「삽입 깊이(S)」라 함)를 크게 하였을 때에는 커진다. 한편, 삽입 깊이(S)를 작게 하였을 때에는 단면적은 작아진다. 따라서, 양 단자 전극(3, 4) 사이에 있어서의 전체 저항치는, 삽입 깊이(S)를 크게 하였을 때는 작아지고, 삽입 깊이(S)를 작게 하였을 때는 커진다. 즉, 칩 저항기(1)의 전체 저항치는, 삽입 깊이(S)를 조절함으로써 임의의 값으로 변경할 수 있다.

조절 막대(10)는 그 헤드부의 결합부(10b)에 드라이버 공구가 결합되어 회전되고, 그 외주에 마련된 수형 나사산이 조절 구멍(9)의 내면에 마련되어 있는 암형 나사산에 나사 결합함으로써, 삽입 깊이(S)를 미세하게 증감시킬 수 있다. 즉, 칩 저항기(1)의 전체 저항치는 미세하게 높은 정밀도로 변경 가능해진다. 또한, 이 전체 저항치의 변경은, 칩 저항기(1)의 제조 중으로 한정되지 않고, 프린트 기판에 실장된 후의 상태에 있어서도 가능하다.

또한, 조절 막대(10)를 형성하는 금속 재료를 저항체(2)를 형성하는 금속 재료보다 비저항이 작은 것으로 하면, 삽입 깊이(S)의 조절량에 대한 전체 저항치의 변화량이 작아진다. 따라서, 칩 저항기(1)의 전체 저항치의 조절 정밀도를 향상시 킬 수 있다.

또한, 조절 막대(10)는 그 외주에 설치된 수형 나사산에 의해 암형 나사산을 새기는 태핑 나사로 해도 좋다. 즉, 조절 막대(10)는 암형 나사산이 마련되어 있지 않은 조절 구멍(9)에 돌려 넣어짐으로써, 조절 구멍(9)의 내면에 암형 나사산을 새긴다. 이 경우, 조절 구멍(9)의 내면에 미리 암형 나사산을 마련하는 수고를 줄일 수 있다.

또한, 조절 구멍(9)은 저항체(2)의 양 단자 전극(3, 4) 사이의 부분을 상면으로부터 하면으로 관통하도록 뚫리는 것에 한정되지 않는다. 즉, 도3 및 도4에 도시한 바와 같이, 조절 구멍(9)은 저항체(2)의 한쪽 측면(2c)으로부터 횡배향으로 뚫려도 좋다.

또한, 도5에 도시한 바와 같이, 조절 막대의 헤드부(10a)와 저항체(2) 사이에, 이붙이 와셔(11) 등의 스프링 와셔가 개재 삽입되어도 좋다. 이 경우, 조절 막대(10)는 스프링 와셔에 의해 소정 위치로 회전 불가능한 상태로 유지된다. 따라서, 조절 막대(10)의 예측할 수 없는 변동에 의해 전체 저항치가 변경되는 것을 확실하게 저지할 수 있다.

다음에, 저항체(2)를 얇게 한 경우의 실시 형태에 대해 설명한다. 제1 실시 형태에 있어서, 칩 저항기(1)의 전체 저항치를 크게 하기 위해 저항체(2)의 두께를 얇게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 저항체(2)의 두께를 얇게 하면, 조절 구멍(9)의 깊이도 얕아지고, 삽입 깊이(S)의 조절 범위가 좁아진다. 그렇게 하면, 칩 저항기(1)의 전체 저항치의 가변 범위가 좁아진다.

도6은 저항체를 얇게 하였을 때에도 전체 저항치의 가변 범위를 좁게 하지 않는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 칩 저항기(1')를 도시한다. 이 칩 저항기(1')는, 저항체(2'), 단자 전극(3', 4'), 땜납 도금층(7'), 조절 구멍(9'), 조절 막대(10')에 의해 구성되어 있다.

저항체(2')는 적절한 비저항을 갖고, 비교적 얇은 금속판에 의해 형성되어 있다. 단자 전극(3', 4')은 한쪽(도6에 있어서는 하방)으로 절곡된 저항체(2')의 양 단부에 의해 구성되어 있다. 땜납 도금층(7')은 저항체(2')의 단자 전극(3', 4')과 반대측 면(도6에 있어서는 상면) 및 단자 전극(3', 4')의 표면에 형성되어 있다.

조절 구멍(9')은 저항체(2')를 하면 방향으로 원통형으로 돌출 변형시킨 버어링(12)으로 마련되어 있다. 조절 구멍(9')의 내면에는 이미 암형 나사산이 마련되어 있다. 조절 막대(10')는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 수형 나사산이 마련되고, 조절 구멍(9')에 있어서의 축선 방향으로 삽입 조절 가능하게 되어 있다.

이 제2 실시 형태에 따르면, 조절 막대(10')에 있어서의 삽입 깊이(S)를 저항체(2')의 판두께(T)보다 크게 할 수 있다. 따라서, 칩 저항기(1')의 전체 저항치를 크게 하기 위해 저항체(2')를 얇게 해도, 당해 전체 저항치의 가변 범위를 크게 할 수 있다.

또한, 상기 각 실시 형태는, 1개의 저항체에 1개의 조절 구멍과 1개의 조절 막대를 설치한 경우였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 1개의 저항체에 복수개의 조절 구멍과 복수개의 조절 막대를 설치한 구성으로 해도 좋다.

Claims

적절한 비저항을 갖는 금속판을 칩형으로 한 저항체의 양 단부에 납땜용 단자 전극을 설치하여 이루어지는 칩 저항기이며,

상기 저항체 중 상기 양 단자 전극 사이의 부분에 적어도 1개 뚫린 조절 구멍과,

상기 조절 구멍의 내면에 밀접하고, 당해 조절 구멍에 있어서의 축선 방향으로 삽입 조절 가능하게 삽입된 도전체로 된 조절 막대를 구비한 것을 특징으로 하는 가변식 칩 저항기.
제1항에 있어서, 상기 조절 구멍은, 상기 저항체를 원통형으로 돌출 변형하여 이루어지는 버어링으로 마련된 것을 특징으로 하는 가변식 칩 저항기.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조절 구멍의 내면에는 암형 나사산이 형성되고,

상기 조절 막대는, 그 외주면에 상기 조절 구멍의 암형 나사산에 나사 결합하는 수형 나사산이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가변식 칩 저항기.
제3항에 있어서, 상기 조절 막대는 드라이버 공구의 결합부를 구비한 헤드부를 구비하고,

상기 조절 막대의 헤드부와 상기 저항체 사이에 스프링 와셔가 개재 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 가변식 칩 저항기.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조절 막대는, 그 외주의 수형 나사산에 의해 상기 조절 구멍의 내면에 암형 나사산을 새기는 태핑 나사 부재인 것을 특징으로 하는 가변식 칩 저항기.
제1항에 있어서, 상기 조절 막대의 재료의 비저항은 상기 저항체의 비저항보다 작은 것을 특징으로 하는 가변식 칩 저항기.