JPS6377106A - 可変インダクタ素子の製造方法 - Google Patents
可変インダクタ素子の製造方法Info
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- JPS6377106A JPS6377106A JP22306986A JP22306986A JPS6377106A JP S6377106 A JPS6377106 A JP S6377106A JP 22306986 A JP22306986 A JP 22306986A JP 22306986 A JP22306986 A JP 22306986A JP S6377106 A JPS6377106 A JP S6377106A
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- JP
- Japan
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- conductor
- inductor element
- round hole
- core
- threaded
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ、テレビおよびパーソナル無線機等の送
受信機器全般に使用することのできる可変インダクタン
ス素子の製造方法に関するものである。
受信機器全般に使用することのできる可変インダクタン
ス素子の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、ラジオ、テレビ等の受信機器はカード化あるいは
ボケフタプル化が進んでいる。また、パーソナル無線等
もハンディ化が進んでいる。このように送受信機器の軽
薄短小化が進んでいるが、これを阻害する要因の１つが
各種インダクタ素子であり、したがって各種インダクタ
素子の軽薄短小化が強（要求されている。
ボケフタプル化が進んでいる。また、パーソナル無線等
もハンディ化が進んでいる。このように送受信機器の軽
薄短小化が進んでいるが、これを阻害する要因の１つが
各種インダクタ素子であり、したがって各種インダクタ
素子の軽薄短小化が強（要求されている。
以下図面を参照しながら、従来のインダクタ素子の一例
について説明する。
について説明する。
第３図は従来のインダクタ素子の斜視図である。
第３図において１０はコイルであり、ボビン１１に導体
線を巻付けて形成されており、前記ポビン１１の内壁に
は通常ねじ切りがされてあり、その穴の中にインダクタ
ンス調整用のコア１２を挿入しである。
線を巻付けて形成されており、前記ポビン１１の内壁に
は通常ねじ切りがされてあり、その穴の中にインダクタ
ンス調整用のコア１２を挿入しである。
そして、前記コア１２を回転させることによってその位
置を変化させてインダクタンスを変化させることができ
る。
置を変化させてインダクタンスを変化させることができ
る。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記の第３図に示すような構成では、イン
ダクタ素子の高さを低くすることが困難であるため、各
種送受信機器の軽薄短小化の阻害原因になっている。
ダクタ素子の高さを低くすることが困難であるため、各
種送受信機器の軽薄短小化の阻害原因になっている。
本発明は上記問題点に鑑み、基板占有面積が小さく、基
板内に埋め込まれた構成の可変インダクタ素子の製造方
法を提供するものである。
板内に埋め込まれた構成の可変インダクタ素子の製造方
法を提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の可変インダクタ素
子の製造方法は、回路基板の任意の位置に任意の大きさ
の丸穴を形成し、前記丸穴にメッキ、塗布などの方法で
導体を形成し、さらにその後に前記導体を形成した丸穴
にねじ切りを行って回路基板の厚み方向に螺旋形状の導
体を形成し、さらに前記ねじ切りされた丸・穴にインダ
クタンス可変用のコアを挿入したものである。
子の製造方法は、回路基板の任意の位置に任意の大きさ
の丸穴を形成し、前記丸穴にメッキ、塗布などの方法で
導体を形成し、さらにその後に前記導体を形成した丸穴
にねじ切りを行って回路基板の厚み方向に螺旋形状の導
体を形成し、さらに前記ねじ切りされた丸・穴にインダ
クタンス可変用のコアを挿入したものである。
作用
本発明は上記した構成によって小占有面積で基板内に埋
め込まれた可変インダクタ素子を容易に形成することが
できるので、各種送受信機器を軽薄短小化するこができ
る。
め込まれた可変インダクタ素子を容易に形成することが
できるので、各種送受信機器を軽薄短小化するこができ
る。
実施例
以下本発明の一実施例における可変インダクタ素子の製
造方法について、図面を参照しながら説明する。第１図
は本発明の第１の実施例におけるインダクタ素子の構成
図およびその製造工程を示すものであり、（ａｌ〜（ｄ
ｌはその断面図である。第１図において、１は基板、２
は丸穴、３は導体、２は導体３で覆われた丸穴、４は導
体３をねじ切りしてできたインダクタ素子、５はインダ
クタンス可変用のコアである。まず、基板１の任意の位
置に任意の大きさの丸穴２を形成する（ａ）。次に前記
基板１の表面および丸穴に導体３を形成する（ｂ）。
造方法について、図面を参照しながら説明する。第１図
は本発明の第１の実施例におけるインダクタ素子の構成
図およびその製造工程を示すものであり、（ａｌ〜（ｄ
ｌはその断面図である。第１図において、１は基板、２
は丸穴、３は導体、２は導体３で覆われた丸穴、４は導
体３をねじ切りしてできたインダクタ素子、５はインダ
クタンス可変用のコアである。まず、基板１の任意の位
置に任意の大きさの丸穴２を形成する（ａ）。次に前記
基板１の表面および丸穴に導体３を形成する（ｂ）。
次に前記導体３で覆われた丸穴２′にねじ切りを行って
インダクタ素子４を形成する（Ｃ）。次に前記ねじ切り
された穴に合うねじ状のインダクタンス調整用のコアを
挿入する（ｄ）。このようにして形成された可変インダ
クタ素子は前記コア５を回転させてその位置を変化させ
ることによってインダクタンスを変化することができる
。
インダクタ素子４を形成する（Ｃ）。次に前記ねじ切り
された穴に合うねじ状のインダクタンス調整用のコアを
挿入する（ｄ）。このようにして形成された可変インダ
クタ素子は前記コア５を回転させてその位置を変化させ
ることによってインダクタンスを変化することができる
。
以上のように第１の実施例における可変インダクタ素子
およびその製造方法によれば容易に基板の厚み方向に螺
旋形状に導体を形成してインダクタ素子を形成し、さら
にその内部にインダクタンス調整用のコアを容易に挿入
することができるので、小占有面積で基板内に埋め込ま
れた可変インダクタ素子を得ることができ、各種送受信
機器の軽薄短小化に効果がある。
およびその製造方法によれば容易に基板の厚み方向に螺
旋形状に導体を形成してインダクタ素子を形成し、さら
にその内部にインダクタンス調整用のコアを容易に挿入
することができるので、小占有面積で基板内に埋め込ま
れた可変インダクタ素子を得ることができ、各種送受信
機器の軽薄短小化に効果がある。
以下本発明の第２の実施例における可変インダクタ素子
およびその製造方法について、図面を参照しながら説明
する。第２図は本発明の第２の実施例における可変イン
ダクタ素子の構成図およびその製造工程を示すものであ
り、（ａ）〜（ｄ）はその断面図である。第２図におい
て、６は中間タップ端子である。本実施例の基本的な構
成は第１の実施例と同じであるが、基板１の内部の任意
の位置に導体をあらかじめ形成しておくことにより容易
にインダクタ素子４の任意の位置（中間タップ）に中間
タップ端子６を形成できるようにしたものである。
およびその製造方法について、図面を参照しながら説明
する。第２図は本発明の第２の実施例における可変イン
ダクタ素子の構成図およびその製造工程を示すものであ
り、（ａ）〜（ｄ）はその断面図である。第２図におい
て、６は中間タップ端子である。本実施例の基本的な構
成は第１の実施例と同じであるが、基板１の内部の任意
の位置に導体をあらかじめ形成しておくことにより容易
にインダクタ素子４の任意の位置（中間タップ）に中間
タップ端子６を形成できるようにしたものである。
以上のように第２の実施例における可変インダクタ素子
およびその製造方法によれば第１の実施例の効果に加え
てさらに他の回路とのインピーダンス整合をとることが
できるという効果がある。
およびその製造方法によれば第１の実施例の効果に加え
てさらに他の回路とのインピーダンス整合をとることが
できるという効果がある。
なお、第１および第２の実施例における可変インダクタ
素子およびその製造方法においてインダクタ素子の巻数
、巻ピンチ等は任意であり、基板の層数および各層の位
置等に関係なく独立に設定することができる。また、基
板表面の導体は他の回路に接続するための端子として利
用でき、さらに端子の数、位置等も中間タップ端子を含
めて自由であることは言うまでもない、また、基板には
導体の形成されていないもの。少なくとも表裏どちらか
一方に導体の形成されているものおよび多層構成（内部
にも導体が形成されている）のもの等任意の基板を使用
することができ、多層構成のものを使用すれば前記第２
の実施例で示したようにインダクタ素子の任意の位置に
端子を形成することができる。また、コアとしてはフェ
ライト、鉄環任意の材料のものを使用することができ、
必要に応じてそれらの表面を絶縁すればよい。
素子およびその製造方法においてインダクタ素子の巻数
、巻ピンチ等は任意であり、基板の層数および各層の位
置等に関係なく独立に設定することができる。また、基
板表面の導体は他の回路に接続するための端子として利
用でき、さらに端子の数、位置等も中間タップ端子を含
めて自由であることは言うまでもない、また、基板には
導体の形成されていないもの。少なくとも表裏どちらか
一方に導体の形成されているものおよび多層構成（内部
にも導体が形成されている）のもの等任意の基板を使用
することができ、多層構成のものを使用すれば前記第２
の実施例で示したようにインダクタ素子の任意の位置に
端子を形成することができる。また、コアとしてはフェ
ライト、鉄環任意の材料のものを使用することができ、
必要に応じてそれらの表面を絶縁すればよい。
発明の効果
以上のように本発明は、回路基板の任意の位置に任意の
大きさの丸穴を形成し、前記丸穴にメッキ塗布などの方
法で導体を形成し、さにその後に前記導体を形成した丸
穴にねじ切りを行って回路基板の厚み方向に螺旋形状の
導体を形成し、さらに前記ねじ切りされた丸穴にインダ
クタンス可変用のコアを挿入したものであり、小占有面
積を基板内に埋め込まれた可変インダクタ素子で容易に
形成することができるので、各種送受信機器を軽薄短小
化することができる。
大きさの丸穴を形成し、前記丸穴にメッキ塗布などの方
法で導体を形成し、さにその後に前記導体を形成した丸
穴にねじ切りを行って回路基板の厚み方向に螺旋形状の
導体を形成し、さらに前記ねじ切りされた丸穴にインダ
クタンス可変用のコアを挿入したものであり、小占有面
積を基板内に埋め込まれた可変インダクタ素子で容易に
形成することができるので、各種送受信機器を軽薄短小
化することができる。
第１図（ａ） （ｂ） （ｅ） （ｄ）および第２図は
（ａ） （ｂ） （Ｃ１（ｄ）は本発明の第１および第
２の実施例における可変インダクタ素子の構成図および
その製造工程を示す工程図、第３図は従来の可変インダ
クタ素子の斜視図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・丸穴、２ ・・・
・・・導体で覆われた穴、３・・・・・・導体、４・・
・・・・インダクタ素子、５・・・・・・コア、６・・
・・・・中間タップ素子、１０・・・・・・コイル、１
１・・・・・・ボビン、１２・・・・・・コア。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名（、Ｏ（０ 第３図
（ａ） （ｂ） （Ｃ１（ｄ）は本発明の第１および第
２の実施例における可変インダクタ素子の構成図および
その製造工程を示す工程図、第３図は従来の可変インダ
クタ素子の斜視図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・丸穴、２ ・・・
・・・導体で覆われた穴、３・・・・・・導体、４・・
・・・・インダクタ素子、５・・・・・・コア、６・・
・・・・中間タップ素子、１０・・・・・・コイル、１
１・・・・・・ボビン、１２・・・・・・コア。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名（、Ｏ（０ 第３図
Claims (1)
- 回路基板の任意の位置に任意の大きさの丸穴を形成し
、前記丸穴にメッキ、塗布などの方法で導体を形成し、
さらにその後に前記導体を形成した丸穴にねじ切りを行
って回路基板の厚み方向に螺旋形状の導体を形成し、さ
らに前記ねじ切りされた丸穴にインダクタンス可変用の
コアを挿入したことを特徴とする可変インダクタンス素
子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22306986A JPS6377106A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 可変インダクタ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22306986A JPS6377106A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 可変インダクタ素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377106A true JPS6377106A (ja) | 1988-04-07 |
Family
ID=16792342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22306986A Pending JPS6377106A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 可変インダクタ素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6377106A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007029639A1 (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Rohm Co., Ltd. | 可変式チップ抵抗器 |
| CN102610365A (zh) * | 2011-07-19 | 2012-07-25 | 深圳市研通高频技术有限公司 | 可变电感器 |
| CN102789877A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-11-21 | 昆山达功电子有限公司 | 一种微型电感器 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP22306986A patent/JPS6377106A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007029639A1 (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Rohm Co., Ltd. | 可変式チップ抵抗器 |
| US7782172B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-08-24 | Rohm Co., Ltd. | Variable chip resistor |
| CN102610365A (zh) * | 2011-07-19 | 2012-07-25 | 深圳市研通高频技术有限公司 | 可变电感器 |
| CN102789877A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-11-21 | 昆山达功电子有限公司 | 一种微型电感器 |
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