KR20080024805A - 중간전사벨트 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20080024805A
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Abstract

본 발명은 레이저프린터, 팩시밀리 및 복사기 등에 사용되는 중간전사벨트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 디메틸 벤지딘(3,3'-Dimethylbenzidine, o-Tolidine)을 포함하는 디아민과 디안하이드라이드의 공중합체인 폴리이미드계 수지 및 전기전도성 필러를 포함하는 중간전사벨트 및 그 제조방법을 제공함으로써, 단층의 중간전사벨트를 제공하면서도, 분산안정제를 사용하지 않더라도 전도성 필러가 균일하게 분산되어 전기적인 물성을 비롯한 기계적 물성이 우수한 중간전사벨트 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

Description

중간전사벨트 및 그 제조방법{Intermediate transfer belt and manufacturing method thereof}
본 발명은 레이저프린터, 팩시밀리 및 복사기 등에 사용되는 중간전사벨트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 폴리이미드계 수지로 제조된 중간전사벨트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 레이저프린트, 팩시밀리 및 복사기 등의 중간전사벨트로 사용되기 위해서는 방열특성, 발수성, 발유성, 내오염성, 내열성, 탄성률, 종이와의 이형성, 제전성, 내구성 및 대전방지 특성이 우수해야 한다.
또한 중간전사벨트의 토너(toner)를 전사시키는 기능을 위하여 적절한 부피저항값을 구비하는 특성이 요구되는데, 요구되는 부피저항값보다 낮거나 높은 경우 이들의 대전방지특성, 전사성, 화상특성, 이형성 및 내오염성과 같은 물성이 저하되어 이로 인한 화상불량의 치명적인 결함이 발생될 수 있다. 바람직한 중간전사벨 트의 부피저항값은 106~1012 Ωcm이며, 더욱 바람직하게는 108~1010 Ωcm인 것이 좋다.
일반적으로 폴리이미드 화합물들은 우수한 열안정성, 기계적, 전기적 특성 등 많은 장점 등을 보유하고 있는 반면, 수분에 매우 민감하여 시간이 경과함에 따라 전기절연성의 신뢰성이 감소하게 되며, 또한 높은 유리전이온도로 가공상의 많은 제약이 따르고 있으며 비교적 대전(帶電)되기 쉬운 특성을 지니고 있다. 통상 폴리이미드 화합물은 다양한 고분자 수지 중에서도 그 자체의 저항값이 비교적 높은데, 예를 들면 아크릴 수지의 부피 저항값이 1014 Ωcm 정도인 것에 반하여 전방향족 선상 폴리이미드의 부피 저항값은 대략 1016 Ωcm 이상의 값을 나타내는 것으로 알려져 있다. 따라서 레이저프린터, 팩시밀리 및 복사기 등의 중간전사벨트로 사용 가능한 부피저항값인 106~1012 Ωcm의 범위를 갖는 폴리이미드 화합물을 제조하기 위해서는 이들의 저항값을 조절 해 줄 수 있는 전도성 필러 등을 단독 혹은 두 가지 이상의 필러 등으로 조합시킨 형태로 폴리이미드 화합물에 적절히 도입시켜 줌으로써 이들의 전기적인 특성 등을 조절해 줄 수 있으나 폴리이미드 단독으로는 이들의 과도한 저항값으로 인하여 중간전사벨트로는 사용할 수 가 없다.
한편, 종래부터 레이저프린터, 팩시밀리 및 복사기 등의 중간전사벨트로 사용하기 위하여 디안하이드라이드(dianhydride)와 디아민(diamine)을 전도성 필러 등과 함께 초극성 용매 등을 사용하여 우선적으로 폴리이미드 전구체인 폴리아믹산 용액 (polyamic acid solution)을 중합한 후 이를 실린터 형태인 원통형의 몰드에 원심분리 방식으로 코오팅하고 이를 열처리 한 후 여기에 또다시 종이와의 이형성 및 발수, 발유특성이 개선되도록 불소계 고분자화합물을 재차 코팅하고 이를 다시 열처리 하는 방식을 따르고 있다. 이러한 예로 일본국 공개특허 P2002-74259, P2001-07753 및 P2003-51766 등을 들 수 있다.
이 과정에서 폴리아믹산 용액 내에 전도성 필러가 균일하게 분산되지 않을 경우 최종적으로 제조된 중간전사벨트의 물성이 균일하지 못한 단점이 발생하게 된다. 일반적으로 전도성 필러로서 널리 이용되고 있는 카본 블랙은 입자 직경이 미세한데다가 다공질이며 비표면적이 크다는 성상 때문에 고농도화가 곤란하고 분산안정성이 부족하다는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해, 양호한 흡착성을 갖는 분산안정제 또는 계면활성제의 개발, 분산성을 높이기 위한 카본 블랙의 개질 등에 의해 분산안정성을 개선하는 방법이 검토되어 현재에도 많은 연구가 이루어지고 있다.
예를 들어, 유럽등록특허 제1090081호에서는 분산안정제로서 분지된 1차 알콜 알콕실레이트를 포함하는 조성물을 발명하였고, 이는 페인트, 안료 등의 분산에 사용된다.
그리고 폴리 -N-포름아미드(poly-N-vinyl formamide), 폴리 -N- 비닐 아세트 아미드(poly-N-vinyl aceteamide), 폴리 -N- 비닐 피롤리돈(poly-N-vinyl pyrrolidone), 폴리 -N- 비닐 카프로락탐 (poly -N- vinyl caprolactam) 등의 고분 자 분산안정제도 많이 사용되고 있다.
그러나 이 경우에는 분산성이 좋지 않고 레올로지 조절이 어려운 문제가 있으며, 분산안정제가 전도성 필러 입자 주위를 둘러쌈으로 인해 필러 자체의 전기적 물성이 저하되게 되고, 이로 인하여 전도성 필러의 첨가량을 증가시켜 중간전사벨트 자체의 기계적 물성의 저하를 일으키기도 한다.
또한, 미국등록특허 제6402825호에서는 자체 분산 또는 산화된 카본을 유기 산 할로겐화물 매개체를 통해 입체 유도 화합물과 반응함으로써 표면 변형된 카본 블랙을 제조하는 경우도 있다. 정전 및 입체 안정성이 우수한, 표면 변형된 카본 블랙은 수용액에 용해 가능하고 잉크젯 프린트헤드 내에서 잘 응고되지 않는 성질을 나타낸다. 그러나 이는 폴리이미드와 같은 고점도의 용액에는 적용하기 힘들다.
한편, 레이저프린트, 팩시밀리 및 복사기 등의 중간전사벨트는 토너를 전사시키는 역할을 하므로 이음매가 없도록 제조하여야 한다. 종래 중간전사벨트를 이음매 없이 만들기 위하여 원심성형법을 이용하여 고속회전을 시키는 세탁통 방식을 이용하였는데, 이러한 방법으로 이음매 없는 중간전사벨트를 제조하는 것은 어려움이 있었다.
이에 본 발명자들은 레이저프린터, 팩시밀리 및 복사기 등의 중간전사벨트로 사용되는 종래 폴리이미드계 관형상 벨트의 균일한 물성과 전기적 물성 조정을 용 이하게 하기 위하여 연구 노력하던 중, 분산안정제를 사용하지 않더라도 전도성 필러가 균일하게 분산되어 전기적인 물성을 비롯한 기계적 물성이 우수한 중간전사벨트를 제조할 수 있다는 사실을 확인하고 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서 본 발명은 분산안정제를 사용하지 않더라도 전도성 필러가 균일하게 분산되어 대전방지특성, 내열성 및 기계적 특성이 우수한 폴리이미드계 수지로 이루어진 단층의 중간전사벨트 및 그 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 디메틸 벤지딘(3,3'-Dimethylbenzidine, o-Tolidine)을 포함하는 디아민과 디안하이드라이드의 공중합체인 폴리이미드계 수지 및 전기전도성 필러를 포함하는 중간전사벨트를 제공한다.
상기 디메틸 벤지딘은 사용되는 디아민 성분 중 5 mol% 이상 포함되는 것임을 특징으로 한다.
상기 전기전도성 필러는 전체 용질에 대하여 0.5~35중량% 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 중간전사벨트는 부피 저항이 108~1010Ω㎝이고, 탄성률(Modulus)이 3.0~7.0 GPa 인 것임을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 디메틸 벤지딘(3,3'-Dimethylbenzidine, o-Tolidine)을 포함하는 디아민과 디안하이드라이드를 비양자성 초극성 용매에 용해시키고, 전기전도성 필러를 분산시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 및 폴리아믹산 용액을 몰드에 투입시켜 열처리하여 이미드화하는 단계를 포함하는 중간전사벨트의 제조방법을 제공한다.
상기 디메틸 벤지딘은 사용되는 디아민 성분 중 5 mol% 이상 포함되는 것임을 특징으로 한다.
상기 전기전도성 필러는 전체 용질에 대하여 0.5~35중량% 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 몰드는 외통과 내통의 이중구조로 구성된 원통형인 것을 사용하는 것을 특징으로 한다.
상기 이미드화하는 단계에서의 열처리는 60~400℃에서 수행하는 것을 특징으로 한다.
상기 전기전도성 필러의 분산은 초음파 분산기를 이용하여 수행된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 중간전사벨트를 위한 폴리이미드계 수지는 디안하이드라이드와 디아민 및 전기전도성 필러를 비양자성 초극성 용매에 용해시켜 폴리아믹산 용액을 제조한 다음, 이를 열처리하여 이미드화함으로써 얻어진다.
상기 폴리이미드계 수지를 제조하기 위한 디아민 성분 중 디메틸 벤지딘(3,3'-Dimethylbenzidine, o-Tolidine)을 필수적으로 포함하며, 그 외 옥시디아닐린(4,4'-Oxydianiline, ODA), p-페닐렌디아민(para-phenylene diamine, pPDA), m-페닐렌디아민(meta-phenylene diamine, mPDA), p-메틸렌디아민(para-Methylene Diamine, pMDA), m-메틸렌디아민(meta-Methylene Diamine, mMDA) 중 선택된 1종 이상을 함께 사용할 수 있다. 이 때 디메틸 벤지딘은 사용되는 디아민 성분 중 5 mol% 이상인 것이 바람직하다.
디아민 성분 중 디메틸 벤지딘을 포함하여 디안하이드라이드와 공중합하게 되면, 폴리이미드 구조 중 포함된 디메틸 비페닐 구조로 인하여 기계적 물성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 디안하이드라이드는 폴리이미드 수지 제조시 사용되는 것이라면 특별히 제한되지는 않는 바, 파이로멜리틱산 디안하이드라이드 (1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride, pyromellictic acid dianhydride, PMDA), 벤조페논 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3,4,4-Benzophenonetetracarboxylic dianhydride, BTDA), 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3,4,4-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드 (4,4-Oxydiphthalic dianhydride) 등이 사용될 수 있다.
상기 폴리이미드계 수지를 제조하기 위한 디아민과 디안하이드라이드는 동몰량으로 사용된다.
상기 비양자성 초극성 용매로는 N,N-디메틸포름아미드 (DMF), 디메틸아세트아마이드(DMAc) 및 N-메틸피롤리디논(NMP) 중 선택하여 사용할 수 있다.
한편, 폴리이미드 수지의 부피저항값을 조절해줄 수 있는 전기전도성 필러를 폴리아믹산 용액의 제조시 포함한다. 상기 전기전도성 필러로는 케첸블랙(ketjen black), 아세틸렌블랙(acetylene black), 퍼니스블랙(furnace black)등이나 알루미늄, 니켈과 같은 금속, 산화주석과 같은 산화 금속산화물이나 티탄산 칼륨 등의 도전성 내지 반도전성의 분말, 또는 폴리아닐린(polyaniline)이나 폴리아세틸렌(polyacetylene)과 같은 도전 고분자들 중 선택된 1종 또는 그 이상을 전체 용질에 대하여 0.5~35중량% 사용함이 바람직하다. 여기에 추가적으로 금속필러를 더 포함할 수 있으며, 전체 용질에 대하여 0.1~5중량% 사용하는 것이 좋다.
전기전도성 필러의 분산방법은 특별히 한정되지 않으며, 대표적으로 효율적인 분산이 가능한 초음파 분산기를 사용하는 것이 바람직하다.
상기의 폴리이미드계 수지를 제조하기 위한 폴리아믹산 용액을 제조하는 반응온도는 0~60℃가 바람직하며, 반응시간은 0.5~12시간이 바람직하다.
상기 제조된 폴리아믹산 용액을 몰드에 투입시켜 열처리하여 이미드화한다.
상기 몰드는 특별히 한정하는 것은 아니나, 본 발명의 중간전사벨트가 이음매가 없도록 하기 위하여 원통형 몰드를 사용하며, 바람직하기로는 외통과 내통의 이중구조로 구성된 원통형의 테프론 몰드를 이용한다. 상기 외통과 내통의 이중구조로 된 원통형의 테프론 몰드의 경우, 외통과 내통의 지름간의 차이로 그 사이에 폴리아믹산 용액을 충전할 수 있는 구조이며, 이를 단계적으로 열처리한 후 몰드로부터 탈리시켜 폴리이미드계 중간전사벨트를 제조한다. 이 때 두 원통의 지름간의 차이를 이용하여 중간전사벨트의 두께를 조절할 수 있으며, 이때 얻어진 벨트의 두께는 40 ~ 200㎛ 가 바람직하다.
한편, 단계적인 열처리는 60~400℃ 온도 범위에서 단계적으로 전기로 또는 열풍 오븐에서 수행하는 바, 이때의 열처리 조건은 우선적으로 전처리의 방안으로 60~80℃ 의 온도범위에서 프리베이킹(pre-baking)을 실시하여 벨트 표면에 잔존하고 있는 용매 및 수분을 일차적으로 제거해야 한다. 상기의 전처리 방법을 실행한 후, 분당 2~10℃의 승온속도를 유지시켜 350~400℃까지 최종적으로 후경화(post-curing)시킴으로서 중간전사벨트의 표면 및 내부에 잔존하는 용매 및 수분을 완전히 제거하여 이미드화를 진행 및 완료시킴과 동시에 고상화된 필름의 전사벨트를 제조하는 것이 바람직하다.
제조된 전사벨트는 원천적으로 중간 저항값인 108~1010Ω㎝ 범위의 부피저항 값을 갖고, 따라서 대전방지성, 제전성 및 인쇄성 등이 향상된 반도전성 형태의 레이저 프린터, 팩시밀리 및 복사기용 중간전사벨트를 제조할 수 있다.
아울러 본 발명의 전사벨트는 탄성률이 3.0~7.0, 바람직하게는 3.2~5 GPa인 것이 좋다. 탄성률이 낮으면 중간전사벨트로 장시간 사용 시 기계적인 변형이 우려되며, 탄성률이 높으면 뻣뻣하여서 성형하기 어렵다.
이하, 본 발명의 실시예로 더욱 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
기계적 교반기, 환류냉각기 및 질소유입구가 장착된 4구 플라스크에 질소를 유입시켜 주면서 케첸블랙 3.36g을 952g의 DMF에 넣어 초음파 분산기로 분산시키면서 여기에 PMDA 87g과 ODA 64g, o-Tolidine 17g을 투입하여 계속 초음파 분산시키면서 상온에서 반응시켜 전도성 필러가 함유된 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 이 용액의 점도는 25℃에서 2000poise이었다.
이후 폴리아믹산 용액을 외통과 내통의 이중 구조로 구성된 원통형의 테프론 몰드에 투입 한 후, 80℃의 온도에서 pre-baking을 실시하여 벨트 표면에 잔존하고 있는 용매 및 수분을 일차적으로 제거한 후 내통을 외통으로부터 분리시켰다. 이후 분당 5℃의 승온속도를 유지시켜 350℃까지 최종적으로 post-curing시킴으로서 표면 및 내부에 잔존하는 용매 및 수분이 완전히 제거된 이음매 없는 전도성 필러가 함유된 폴리이미드계 중간전사벨트를 제조하였으며 이때 제조한 벨트의 두께는 65㎛였다.
<실시예 2>
기계적 교반기, 환류냉각기 및 질소유입구가 장착된 4구 플라스크에 질소를 유입시켜 주면서 케첸블랙 3.5g을 1050g의 DMF에 넣어 초음파 분산기로 분산시키면서 여기에 BPDA 58.84g과 PMDA 43.62g, ODA 40g, o-Tolidine 42.57g을 투입하여 계속 초음파 분산시키면서 상온에서 반응시켜 전도성 필러가 함유된 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 이 용액의 점도는 25℃에서 1850poise이었다.
이후 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드계 중간전사벨트를 제조하였다.
<실시예 3>
기계적 교반기, 환류냉각기 및 질소유입구가 장착된 4구 플라스크에 질소를 유입시켜 주면서 케첸블랙 3.5g과 1000g의 DMF에 넣어 초음파 분산기로 분산시키면서 여기에 BPDA 29.42g과 PMDA 65.4g, ODA 60g, o-Tolidine 21g을 투입하여 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 이 용액의 점도는 25℃에서 2100poise 이었다.
이후 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드계 중간전사벨트를 제조하였다.
<실시예 4>
기계적 교반기, 환류냉각기 및 질소유입구가 장착된 4구 플라스크에 질소를 유입시켜 주면서 케첸블랙 3g과 946.3g의 DMF에 넣어 초음파 분산기로 분산시키면서 여기에 PMDA 87g, ODA 76.29g, o-Tolidine 4.24g을 투입하여 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 이 용액의 점도는 25℃에서 2167poise 이었다.
이후 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드계 중간전사벨트를 제조하였다.
<비교예 1>
기계적 교반기, 환류냉각기 및 질소유입구가 장착된 4구 플라스크에 질소를 유입시켜 주면서 케첸블랙 16.7g과 고분자 분산제(Poly Vinyl Pyrrolidone, PVP) 25g을 941g의 DMF에 넣어 초음파 분산기로 분산시키면서 여기에 PMDA 87g과 ODA 80g을 투입하여 계속 초음파 분산시키면서 상온에서 반응시켜 전도성 필러가 함유된 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 이 용액의 점도는 25℃에서 2300poise이었다.
이후 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드계 중간전사벨트를 제조하였다.
<비교예 2>
기계적 교반기, 환류냉각기 및 질소유입구가 장착된 4구 플라스크에 질소를 유입시켜 주면서 케첸블랙 34.8g과 고분자 분산제(Poly Vinyl Pyrrolidone, PVP) 87g을 952g의 DMF에 넣어 초음파 분산기로 분산시키면서 여기에 BPDA 29.42g과 PMDA 65.4g과 ODA 80.1g을 투입하여 계속 초음파 분산시키면서 상온에서 반응시켜 전도성 필러가 함유된 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 이 용액의 점도는 25℃에서 2104poise이었다.
이후 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드계 중간전사벨트를 제조하였다.
<비교예 3>
상기 실시예 2에서 케첸블랙을 투입하지 않는 것을 제외하고는 동일한 방법으로 폴리이미드계 중간전사벨트를 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예로 제조된 중간전사벨트를 하기의 방법으로 물성을 평가하였으며, 그 결과는 표 1과 같다.
(1) 부피저항
Mitsubishi Chemical사제 저항측정기를 이용하여 연속적으로 전압을 20㎝ × 20㎝ 크기의 시료에 가하여 측정하였다. 이때 시료에 가해진 전압은 10V, 100V, 250V, 500V 및 1000V로 전압에 변화를 주면서 측정하였다. 또한 부피저항을 측정하기 위하여 금속소재의 기판(substrate)위에 시료를 설치하고, 매 시료당 10~30초의 간격으로 측정하였으며, 이때 고리(ring) 형태의 프로오브(탐침,probe)를 사용하였다. 총 측정 회수는 10회였으며, 그 평균과 변동계수(CV%)를 구하였다.
(2) 탄성률
Instron사의 universal Testing Machine Model 1000을 사용하여 JIS K 6301에 의거하여 측정하였다.
Figure 112006066680242-PAT00001
상기 물성 측정 결과, 고분자 분산제를 투입하고, 디아민으로써 디메틸 벤지딘을 포함하지 않은 중간전사벨트인 비교예 1 및 2의 경우, 실시예들과 비교하였을 때 적절한 부피저항값을 갖도록 하기 위하여 많은 양의 전기전도성 필러를 사용한 것을 볼 수 있으며, 탄성률이 낮아 장시간 사용 시 기계적인 변형이 올 수 있는 문제가 있음을 알 수 있다.
한편, 디메틸 벤지딘을 5몰% 미만의 함량으로 포함하고 있는 중간전사벨트인 실시예 4의 경우, 디메틸 벤지딘을 포함하고 있지 않은 비교예 1 및 2의 경우보다 탄성률이 높아 기계적 물성이 향상되었음을 볼 수 있으며, 다른 실시예들에 비하여는 낮은 탄성률을 갖고 있어 바람직한 기계적 물성을 갖기 위한 디메틸 벤지딘의 함량은 5몰% 이상인 것을 알 수 있다.
또한, 전기전도성 필러가 도입되지 않은 비교예 3의 경우 실시예의 경우와 비교하여 부피저항 값이 큰 것을 볼 수 있으며, 따라서 대전방지특성, 전사성, 화상특성, 이형성 및 내오염성 등의 물성 저하로 인하여 화상불량의 결함이 발생될 수 있어 적절치 않음을 알 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 폴리이미드계 수지를 이용한 단층의 중간전사벨트를 제공하면서도, 분산안정제를 사용하지 않더라도 전도성 필러가 균일하게 분산되어 전기적인 물성을 비롯한 기계적 물성이 우수한 중간전사벨트를 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 불소계 수지층 및 불소계 수지와의 접착을 위한 접착층 등을 추가하지 않더라도 중간전사벨트로 충분한 물성을 제공할 수 있으며, 전기적 및 기계적 물성이 우수한 중간전사벨트를 효율적으로 제조할 수 있는 제조방법을 제공할 수 있어 공정상의 효율을 극대화할 수 있다.

Claims (11)

  1. 디메틸 벤지딘(3,3'-Dimethylbenzidine, o-Tolidine)을 포함하는 디아민과 디안하이드라이드의 공중합체인 폴리이미드계 수지 및 전기전도성 필러를 포함하는 중간전사벨트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    디메틸 벤지딘은 사용되는 디아민 성분 중 5 mol% 이상 포함되는 것임을 특징으로 하는 중간전사벨트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    전기전도성 필러는 전체 용질에 대하여 0.5 ~ 35중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 중간전사벨트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    부피 저항이 108~1010Ω㎝ 인 것임을 특징으로 하는 중간전사벨트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    탄성률(Modulus)이 3.0 ~ 7.0 GPa 인 것임을 특징으로 하는 중간전사벨트.
  6. 디메틸 벤지딘(3,3'-Dimethylbenzidine, o-Tolidine)을 포함하는 디아민과 디안하이드라이드를 비양자성 초극성 용매에 용해시키고, 전기전도성 필러를 분산시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 및
    폴리아믹산 용액을 몰드에 투입시켜 열처리하여 이미드화하는 단계를 포함하는 중간전사벨트의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    디메틸 벤지딘은 사용되는 디아민 성분 중 5 mol% 이상 포함되는 것임을 특징으로 하는 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    전기전도성 필러는 전체 용질에 대하여 0.5~35중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    몰드는 외통과 내통의 이중구조로 구성된 원통형인 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 중간전사벨트의 제조방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    이미드화하는 단계에서의 열처리는 60~450℃에서 수행하는 것을 특징으로 하는 중간전사벨트의 제조방법.
  11. 제 6 항에 있어서,
    전기전도성 필러의 분산은 초음파 분산기를 이용하여 수행된 것을 특징으로 하는 중간전사벨트의 제조방법.
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