KR20080023447A - 반도체 제조장치용 실링장치 - Google Patents

반도체 제조장치용 실링장치 Download PDF

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KR20080023447A
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Abstract

본 발명은 반도체 제조장치용 실링(sealing)장치에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 제조장치의 챔버 벽체상에 형성된 관통공에 대해 유체배관이 삽입됨에 있어 상기 유체배관과 상기 관통공의 내측면간에 형성되는 갭을 밀폐하도록 구비되게 되는 반도체 제조장치용 실링장치로서, 전체적으로 환형상으로 이루어지며 외측에 형성되는 몸체부와 상기 몸체부의 내측면상에서 내측을 향해 연장 돌출되도록 얇은 두께로 형성되는 날개부로 일체화되게 이루어지고 상기 유체배관의 외주연상에 상기 날개부가 밀착되도록 끼워진 상태로 상기 관통공내에 위치되게 되는 립실(lip-seal)과, 상기 립실과 상기 관통공 내측면간을 밀폐하도록 구비되게 되는 보조실링수단과, 상기 벽체에 대해 체결을 이루어 상기 관통공내로 삽입되는 것에 의해 상기 립실을 가압하여 지지하게 되는 가압체결편을 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 고온조건하에서 금속재질의 챔버 벽체와 석영재질의 유체배관이 서로 다른 열팽창 거동을 보이더라도 립실이 그 날개부를 통해 원활히 완충하게 됨으로써 상대적으로 취약한 유체배관측이 파손되는 것을 방지할 수 있게 되며, 내부를 통해 고온 유체가 흘러 보다 고온화되게 되는 유체배관에 대해 보조실링수단인 오링이 이격되게 되므로 해당 오링의 열손상이 방지되어 보다 우수한 내구성을 제공할 수 있으면서 오염물질도 전혀 발생시키지 않게 되고, 또한 그 설치를 위한 상하방향으로의 길이 또한 그리 길지 않아도 되므로 두께가 얇은 챔버 벽체에 대해서도 원활히 설치될 수 있게 되는 등의 다대한 효과가 있게 된다.
실링, 오링, 금속링, v-팩킹, 립실, 웨지실, 배관, 챔버, 유체, 고온, 반도체

Description

반도체 제조장치용 실링장치{SEALING APPARATUS OF THE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}
도 1은 종래의 반도체 제조장치용 실링장치중에서 오링(o-ring)이나 금속링(metal o-ring)을 이용하는 경우를 보여주는 단면도,
도 2는 종래의 반도체 제조장치용 실링장치중에서 v-팩킹(v-packing)을 이용하는 경우를 보여주는 단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조장치용 실링장치를 보여주는 단면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 립실(lip-seal)의 일부를 보여주는 사시도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조장치용 실링장치를 보여주는 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 챔버 12 : 벽체
12a : 관통공 12a-1, 12a-1' : 실링결합부
12a-1-1 : 테이퍼지지부 12a-1-1' : 수평지지부
12a-1-2, 12a-1-2' : 수직체결부 20 : 유체배관
30 : 오링 32 : v-팩킹
34-1, 34-2 : 받침부재 36 : 립실
36a : 몸체부 36b : 날개부
38 : 오링 39 : 웨지실(wedge seal)
40 : 가압체결편
본 발명은 반도체 제조장치용 실링(sealing)장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속재질의 챔버 벽체에 대해 석영재질의 유체배관이 관통되도록 삽입되어 결합되는 부위에서 해당 이종재료간의 서로 다른 열팽창 거동을 원활히 수용하여 완충하면서 우수한 실링성능을 제공할 수 있게 되는 반도체 제조장치용 실링장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체의 제조는 수많은 단위공정을 거쳐 이루어지게 되며, 각 단위공정에서는 고온 유체(기상 또는 액상)를 이용하는 경우가 매우 많다.
예컨대, 웨이퍼(wafer)에 대한 세정공정에서는 먼저 케미컬(chemical)과 탈이온수(Deionized Water ; DIW) 등을 이용하여 웨이퍼를 적정하게 세정하고 린스(rinse)한 다음, 해당 웨이퍼상에 잔류하는 물기를 완전하게 건조하여 제거하기 위하여 고온의 건조가스를 이용하게 된다.
즉, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반도체 제조장치는 내부에서 웨이퍼에 대한 단위공정이 밀폐된 상태로 진행되게 되는 챔버(chamber)(10)를 구비하며, 해당 챔버(10)의 벽체(12)상의 특정위치에는 관통되도록 관통공(12a)이 형성되어 있고, 이 관통공(12a)에 대해 유체배관(20)이 삽입되도록 결합되어, 해당 유체배관(20)을 통해 유체가 챔버(10)내로 공급되거나 반대로 챔버(10)내의 유체가 외부로 배출되게 된다.
이때, 통상적으로, 챔버(10) 벽체(12)는 스테인레스(sus)와 같은 금속재질로 이루어져 있고, 유체배관(20)은 내부를 통해 흐르는 유체와 전혀 화학적으로 반응하지 않아 해당 유체의 오염을 방지할 수 있도록 석영(quartz)재질로 되어 있다.
그리고, 챔버(10)의 벽체(12)상의 관통공(12a) 내측면과 삽입된 유체배관(20)의 외측면 사이에 미세하게 형성되는 갭(gap)을 밀폐하도록 실링(sealing)장치가 구비되게 되며, 해당 실링장치는 주요 실링수단으로서 고무계 오링(o-ring)(30)이나 금속링(metal o-ring) 또는 v-팩킹(v-packing)(32)을 이용하게 된다.
그 중, 고무계 오링(30)이나 금속링을 이용하는 경우는 도 1에 나타낸 바와 같이, 챔버(10) 벽체(12)상의 관통공(12a)의 하부측에 내경이 확장되도록 실링결합부(12a-1)가 형성되되, 이 실링결합부(12a-1)는, 하부측으로 갈수록 점차 내경이 확장되도록 경사지게 형성되는 테이퍼지지부(12a-1-1)와, 이 테이퍼지지부(12a-1-1)의 하부측에 수직되도록 형성되고 그 표면상에는 나사부가 가공되어 있는 수직체결부(12a-1-2)로 이루어지게 된다.
따라서, 챔버(10) 벽체(12)상의 관통공(12a)에 대해 유체배관(20)이 삽입된 상태에서, 유체배관(20)의 외주연상에 환형으로 끼워져 있는 오링(30)이 또한 해당 유체배관(20)의 하부측에 환형으로 끼워진 상태에서 챔버(10) 벽체(12)의 수직체결부(12a-1-2)상의 나사부에 대해 나사체결을 이루어 하부측으로부터 삽입되게 되는 별도의 가압체결편(40)에 의해 상방으로 가압되게 됨으로써, 결국 해당 오링(30)이 관통공(12a)내의 테이퍼지지부(12a-1-1)에 대해 밀착되어 유체배관(20)과 관통공(12a) 내측면 사이의 갭을 완전하게 밀폐할 수 있게 된다.
한편, v-팩킹(32)을 이용하는 경우는 도 2에 나타낸 바와 같이, 챔버(10) 벽체(12)상의 관통공(12a)의 하부측에 내경이 확장되도록 실링결합부(12a-1')가 형성되되, 이 실링결합부(12a-1')는, 소정높이에서 내경이 확장되도록 수평방향으로 형성되는 수평지지부(12a-1-1')와, 이 수평지지부(12a-1-1')의 외측단부로부터 수직되도록 하부측에 형성되고 그 하부측 표면상에는 나사부가 가공되어 있는 수직체결부(12a-1-2')로 이루어지게 된다.
따라서, 챔버(10) 벽체(12)상의 관통공(12a)에 대해 유체배관(20)이 삽입된 상태에서, 유체배관(20)의 외주연상에 환형으로 끼워져 있는 다수개의 상하 적층된 v-팩킹(32)이 또한 해당 유체배관(20)의 하부측에 환형으로 끼워진 상태에서 챔버(10) 벽체(12)의 수직체결부(12a-1-2')상의 나사부에 대해 나사체결을 이루어 하부측으로부터 삽입되게 되는 별도의 가압체결편(40)에 의해 상방으로 가압되게 됨으로써, 결국 해당 다수개의 v-팩킹(32)이 눌러져 수평방향으로 확장되게 되면서 그 양측단부가 각각 유체배관(20)측과 관통공(12a)의 내측면측에 대해 양측으로 밀착을 이루게 되어 유체배관(20)과 관통공(12a) 내측면 사이의 갭을 원활히 밀폐할 수 있게 된다.
그러나, 이상과 같은 종래의 실링장치들에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 고무계 오링(30)을 이용하는 경우에 있어서는, 해당 오링(30)이 유체배관(20)상에 직접 접촉되게 되므로, 고온 유체가 흘러 해당 유체배관(20)이 고온화되게 되는 경우에는 일정시간 경과후에 해당 오링(30)이 열손상되어 손상되게 됨으로써, 결국 실링성능을 잃게 되고, 손상에 따른 이물질을 발생시켜 챔버(10) 내부를 오염시키게 됨으로써 생산되는 반도체의 생산수율이 저하되도록 하게 되는 문제점이 있었다.
둘째, 금속링을 이용하는 경우에 있어서는, 서로 이종재료인 금속재질의 챔버(10) 벽체(12)와 석영재질의 유체배관(20)이 고온조건하에서 서로 다른 열팽창 거동을 보이게 되는데, 이때 개재된 금속링이 원활히 신축하지 못하여 상대적으로 취약한 유체배관(20)이 깨지도록 하게 되는 문제점이 있었다.
셋째, 다수개의 적층된 v-팩킹(32)을 이용하는 경우에 있어서는, v-팩킹(32)이 상하 적층되어 다수개로 구비되게 됨과 아울러 그 상하부측에 별도의 받침부재(34-1, 34-2)도 구비되게 되므로 그 설치를 위한 상하방향으로의 길이가 매우 길게 필요되게 됨으로써, 상대적으로 두께가 얇은 챔버(10) 벽체(12)에 대해서는 설치될 수 없다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 이 종재료간의 서로 다른 열팽창 거동을 원활히 수용하여 완충할 수 있으면서, 고온조건에서 거의 손상되지 않아 오염물질을 전혀 발생시키지 않게 되며, 그 설치를 위한 공간활용성도 우수하도록 하게 되는 반도체 제조장치용 실링장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조장치용 실링장치는, 반도체 제조장치의 챔버 벽체상에 형성된 관통공에 대해 유체배관이 삽입됨에 있어 상기 유체배관과 상기 관통공의 내측면간에 형성되는 갭을 밀폐하도록 구비되게 되는 반도체 제조장치용 실링장치로서, 전체적으로 환형상으로 이루어지며 외측에 형성되는 몸체부와 상기 몸체부의 내측면상에서 내측을 향해 연장 돌출되도록 얇은 두께로 형성되는 날개부로 일체화되게 이루어지고 상기 유체배관의 외주연상에 상기 날개부가 밀착되도록 끼워진 상태로 상기 관통공내에 위치되게 되는 립실(lip-seal)과, 상기 립실과 상기 관통공 내측면간을 밀폐하도록 구비되게 되는 보조실링수단과, 상기 벽체에 대해 체결을 이루어 상기 관통공내로 삽입되는 것에 의해 상기 립실을 가압하여 지지하게 되는 가압체결편을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 목적과 여러가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조장치용 실링장치를 보여주는 단면도이다.
본 발명에 따른 실링장치는 챔버(10) 벽체(12)상의 관통공(12a)의 하부측에 내경이 확장되도록 형성되는 실링결합부(12a-1')내에 구비되게 되며, 해당 실링결합부(12a-1')는, 소정높이에서 내경이 확장되도록 수평방향으로 형성되는 수평지지부(12a-1-1')와, 이 수평지지부(12a-1-1')의 외측단부로부터 수직되도록 하부측에 형성되고 그 하부측 표면상에는 나사부가 가공되어 있는 수직체결부(12a-1-2')로 이루어지게 된다.
해당 실링장치는, 유체배관(20) 외주연상에 환형으로 끼워져 전술한 관통공(12a)내의 실링결합부(12a-1')에 위치되어 주밀폐 기능을 하게 되는 립실(lip seal)(36)과, 이 립실(36)의 상면과 실링결합부(12a-1')의 수평지지부(12a-1-1')간에 위치되어 보조밀폐 기능을 하게 되는 보조실링수단으로 이루어지게 되며, 해당 보조실링수단으로는 도 3에서와 같은 오링(38)이나 금속링 또는 도 5에서와 같은 웨지(wedge)실(39)이 이용되게 된다.
여기서, 보조실링수단의 일종인 웨지실(39)은 챔버(10) 벽체(12) 자체가 쐐기형상으로 형성되는 것에 의해 그 쐐기형상부의 선단부가 립실(36)의 상면에 대해 가압 밀착되어 밀폐기능을 제공하게 된다.
그리고, 해당 실링장치는, 관통공(12a)내의 수직체결부(12a-1-2')에 대해 나사체결되어 하부측으로부터 삽입되어 결합을 이루게 됨으로써 립실(36)과 이 립실(36)상의 보조실링수단을 상방으로 가압하여 지지하게 되는 가압체결편(40)을 더 포함하게 된다.
전술한 립실(36)은, 전체적으로 환형상으로 되어 있으며, 그 외측에 충진되도록 형성되는 몸체부(36a)와, 이 몸체부(36a)의 내측면상에서 내측을 향해 연장되도록 얇은 두께로 적어도 하나 이상 형성되어 밀착을 이루게 되는 유체배관(20)에 대한 완충작용을 하게 되는 날개부(36b)로 일체화되게 이루어지게 된다.
그리고, 그 재질은 수지재질로 이루어지되, 바람직하게는 엔지니어링 플라스틱인 폴리이미드(polyimide)와 PTFE(PolyTetra Floro Ethylene)의 복합재료로 이루어져 470℃ 정도의 고온에 대해 원활히 견딜 수 있게 된다.
따라서, 이상과 같은 구성으로, 그 작용은, 립실(36)이 유체배관(20)측에 대해 밀착을 이루게 되고, 보조실링수단이 립실(36)과 챔버(10) 벽체(12) 양측으로 밀착을 이루게 되는 것에 의해 립실(36)과 보조실링수단의 협력으로 전체적으로 갭을 원활히 밀폐할 수 있게 된다.
이때, 금속재질의 챔버(10) 벽체(12)와 석영재질의 유체배관(20)이 고온조건하에서 서로 다른 열팽창 거동을 보이게 되더라도 그들 사이에 개재되어 있는 립실(36)의 날개부(36b)가 우선적으로 우연하게 대응하여 신축하게 됨으로써 상대적으로 취약한 유체배관(20)이 깨지게 되는 것을 방지할 수 있게 되며, 또한 내부를 통해 고온 유체가 흘러 보다 고온화되게 되는 유체배관(20)에 대해 보조실링수단의 일종인 오링(38)이 이격되어 직접 접촉되지 않게 되므로 해당 오링(38)의 열손상이 방지되어 내구성이 크게 향상되게 됨과 더불어 오염물질도 유발하지 않게 되는 것이고, 그 설치를 위한 상하방향으로의 길이 또한 그리 길지 않아도 되므로 상대적 으로 얇은 두께로 된 챔버(10) 벽체(12)에 대해서도 원활히 설치될 수 있게 되는 것이다.
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
본 발명에 따르면, 고온조건하에서 금속재질의 챔버 벽체와 석영재질의 유체배관이 서로 다른 열팽창 거동을 보이더라도 립실이 그 날개부를 통해 원활히 완충하게 됨으로써 상대적으로 취약한 유체배관측이 파손되는 것을 방지할 수 있게 되며, 내부를 통해 고온 유체가 흘러 보다 고온화되게 되는 유체배관에 대해 보조실링수단인 오링이 이격되게 되므로 해당 오링의 열손상이 방지되어 보다 우수한 내구성을 제공할 수 있으면서 오염물질도 전혀 발생시키지 않게 되고, 또한 그 설치를 위한 상하방향으로의 길이 또한 그리 길지 않아도 되므로 두께가 얇은 챔버 벽체에 대해서도 원활히 설치될 수 있게 되는 등의 다대한 효과가 달성될 수 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 제조장치의 챔버 벽체상에 형성된 관통공에 대해 유체배관이 삽입됨에 있어 상기 유체배관과 상기 관통공의 내측면간에 형성되는 갭을 밀폐하도록 구비되게 되는 반도체 제조장치용 실링장치로서,
    전체적으로 환형상으로 이루어지며 외측에 형성되는 몸체부와 상기 몸체부의 내측면상에서 내측을 향해 연장 돌출되도록 얇은 두께로 형성되는 날개부로 일체화되게 이루어지고 상기 유체배관의 외주연상에 상기 날개부가 밀착되도록 끼워진 상태로 상기 관통공내에 위치되게 되는 립실(lip-seal)과,
    상기 립실과 상기 관통공 내측면간을 밀폐하도록 구비되게 되는 보조실링수단과,
    상기 벽체에 대해 체결을 이루어 상기 관통공내로 삽입되는 것에 의해 상기 립실을 가압하여 지지하게 되는 가압체결편을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 실링장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조실링수단은,
    오링, 금속링, 웨지(wedge)실중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 실링장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 립실은,
    폴리이미드(polyimide)와 PTFE(PolyTetra Floro Ethylene)의 복합재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 실링장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조실링수단은,
    상기 립실의 상기 몸체부 상면과 상기 관통공의 내측면상에 수평지도록 형성되는 수평지지부 사이에 개재되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 실링장치.
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KR100883933B1 (ko) * 2008-08-05 2009-02-18 박광준 미캐니컬 실을 포함하는 반도체 증착용 진공 시스템
KR20190049022A (ko) 2017-11-01 2019-05-09 주식회사 에스에스케이 O링 부식 방지용 가스켓

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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