KR20190049022A - O링 부식 방지용 가스켓 - Google Patents

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KR20190049022A
KR20190049022A KR1020170144411A KR20170144411A KR20190049022A KR 20190049022 A KR20190049022 A KR 20190049022A KR 1020170144411 A KR1020170144411 A KR 1020170144411A KR 20170144411 A KR20170144411 A KR 20170144411A KR 20190049022 A KR20190049022 A KR 20190049022A
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최창훈
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주식회사 에스에스케이
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장치의 홈에 배치되어 밀폐력을 향상시키는 밀페링; 및 상기 홈에 배치되고, 상기 밀폐링의 하부에서 상기 밀폐링의 외주면을 감싸는 가드를 포함하는 O링 부식 방지용 가스켓에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 따르면 밀폐링의 하부에서 밀폐링을 감싸는 가드에 의해 반도체 제조 장치에서 배출되는 고온의 가스 또는 화학물질에 의해 밀폐링이 부식되는 것을 방지할 수 있다.

Description

O링 부식 방지용 가스켓 { O-Ring Anti-Corrosion Gasket }
본 발명의 가스켓에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 제조 장치에 적용되는 O링의 부식을 방지하는 O링 부식 방지용 가스켓에 관한 것이다.
반도체를 제조하는 과정에서 반도체 공정용 설비는 제원상 많은 종류의 가스 및 용수의 공급이 지속적으로 요구되고 이 과정에서 발생하는 각종 폐가스, 폐수 및 응축수 등을 전용 배출루트인 배관과 덕트를 통해 최종처리시설까지 압송 및 운송하여야 한다.
제조과장의 각 장비에서 발생된 고온의 폐가스에는 여러 종류의 불순물 입자들이 섞여서 배출된다.
그런데, 각 장비에는 밀폐효과를 향상시키기 위해 O링이 적용되는데 각 장비에서 배출되는 고온의 폐가스에 의해 O링이 부식되어 수명이 짧아지는 문제점이 발생된다.
한국공개특허 제10-2005-0131080호 (2005.12.27) "반도체 장비의 진공 실링용 가스켓" 한국공개특허 제10-2008-0023447호 (2008.03.14) "반도체 제조장치용 실링장치"
본 발명의 목적은 반도체 제조 장치에 적용되어 반도체 제조 과정에서 배출되는 가스 또는 열에 의해 O링의 부식을 방지하는 O링 부식 방지용 가스켓을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 O링 부식 방지용 가스켓은, 반도체 제조 장치의 홈에 배치되어 밀폐력을 향상시키는 밀페링; 및 사익 홈에 배치되고, 상기 밀폐링의 하부에서 상기 밀폐링의 외주면을 감싸는 가드를 포함한다.
여기서, 상기 가드는, 단면이 원호 형상으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 가드는, 평면이 링형상으로 구비될 수 있다.
나아가, 상기 가드는, 평면이 원호형상으로 구비될 수 있다.
추가적으로, 상기 가드는, 호의 길이가 짧은 외벽을 따라 외부로 돌출되는 날개부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 밀폐링은, VMQ, FVMQ, FKM, EPDM 및 NBR 중 적어도 어느 하나 이상의 재질로 구비될 수 있다.
그리고, 상기 가드는, PFA(Per Fluoro Alkoxy), FEP(Fluorinated Ethylene Propylene) 및 ETFE(Ethylene Tetra Fluoro Ethylene) 중 적어도 어느 하나 이상의 재질로 구비될 수 있다.
본 발명의 O링 부식 방지용 가스켓에 따르면,
첫째, 밀폐링의 하부에서 밀폐링을 감싸는 가드에 의해 반도체 제조 장치에서 배출되는 고온의 가스 또는 화학물질에 의해 밀폐링이 부식되는 것을 방지할 수 있다.
둘째, 날개부재에 의해 외부로부터 전달되는 충격을 막아 밀폐링의 수명을 연장시킬 수 있다.
셋째, 평면이 원호형상의 가드에 의해 밀폐링의 필요한 부분에만 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 O링 부식 방지용 가스켓이 적용된 적용 예시도이다.
도 2는 본 발명의 O링 부식 방지용 가스켓의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 가드의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 가드의 사시도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 가드의 사시도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 가드의 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 가드의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성 요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
도 1은 본 발명의 O링 부식 방지용 가스켓이 적용된 적용 예시도이고, 도 2는 본 발명의 O링 부식 방지용 가스켓의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 가드의 단면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 가드의 사시도이고, 도 5는 다른 실시예에 따른 가드의 사시도이다.
그리고, 도 6은 다른 실시예에 따른 가드의 단면도이고, 도 7은 다른 실시예에 따른 가드의 단면도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 O링 부식 방지용 가스켓(100)은 밀폐링(110) 및 가드(120)를 포함한다.
밀폐링(110)은 반도체 제조 장치(10)의 홈(11)에 배치되어 밀폐력을 향상시킨다.
여기서, 밀폐링(110)은 VMQ, FVMQ, FKM, EPDM 및 NBR 중 적어도 어느 하나 이상의 재질로 구비될 수 있다.
가드(120)는 홈(11)에 배치되고, 밀폐링(110)의 하부에서 밀폐링(110)의 외주면을 감싼다.
여기서, 가드(120)는 도 3에 도시된 것처럼 단면이 원호(A)형상으로 구비된다.
또한, 가드(120)는 도 4에 도시된 것처럼 평면이 링형상으로 구비될 수도 있고, 도 5에 도시된 것처럼 원호형상으로 구비될 수도 있다.
따라서, 밀폐링(110)의 일부에만 적용할 수 있다.
그리고, 가드(120)는 날개부재(121)를 포함하는데, 날개부재(121)는 양측 외벽 중 적어도 어느 하나 이상을 따라 외부로 돌출된다.
여기서, 가드(120)는 도 3에 도시된 것처럼 호의 길이가 짧은 외벽만을 따라 외부로 돌출될 수도 있고,
도 6에 도시된 것처럼 호의 길이가 긴 외벽만을 따라 외부로 돌출될 수 있으며,
도 7에 도시된 것처럼 호의 길이가 짧은 외벽 및 호의 길이가 긴 외벽 모두를 따라 외부로 돌출될 수 있다.
따라서, 반도체 제조 장치(10)의 유체이동로라인(12)으로 이동하는 화학물질을 포함하는 유체와 접촉하는 것을 방지하여 밀폐링(110)의 부식을 방지할 수 있다.
또한, 날개부재(121)에 의해 외부로부터 전달되는 충격을 막아 밀폐링(110)의 수명을 연장시킬 수 있다.
추가적으로, 가드(120)는 PFA(Per Fluoro Alkoxy), FEP(Fluorinated Ethylene Propylene) 및 ETFE(Ethylene Tetra Fluoro Ethylene) 중 적어도 어느 하나 이상의 재질로 구비될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110...밀폐링 120...가드
121...날개부재

Claims (7)

  1. 반도체 제조 장치의 홈에 배치되어 밀폐력을 향상시키는 밀페링; 및
    상기 홈에 배치되고, 상기 밀폐링의 하부에서 상기 밀폐링의 외주면을 감싸는 가드를 포함하는 O링 부식 방지용 가스켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가드는,
    단면이 원호 형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 O링 부식 방지용 가스켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가드는,
    평면이 링형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 O링 부식 방지용 가스켓.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 가드는,
    평면이 원호형상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 O링 부식 방지용 가스켓.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 가드는,
    양측 외벽 중 적어도 어느 하나 이상을 따라 외부로 돌출되는 날개부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 O링 부식 방지용 가스켓.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 밀폐링은,
    VMQ, FVMQ, FKM, EPDM 및 NBR 중 적어도 어느 하나 이상의 재질로 구비되는 것을 특징으로 하는 O링 부식 방지용 가스켓.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 가드는,
    PFA(Per Fluoro Alkoxy), FEP(Fluorinated Ethylene Propylene) 및 ETFE(Ethylene Tetra Fluoro Ethylene) 중 적어도 어느 하나 이상의 재질로 구비되는 것을 특징으로 하는 O링 부식 방지용 가스켓.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0131080B1 (ko) 1988-01-12 1998-04-13 로버트 레너드 흘 복합재료 및 이를 제조하는 방법
KR20080023447A (ko) 2006-09-11 2008-03-14 씨앤지하이테크 주식회사 반도체 제조장치용 실링장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0131080B1 (ko) 1988-01-12 1998-04-13 로버트 레너드 흘 복합재료 및 이를 제조하는 방법
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