KR20080019087A - Reflow soldering machine - Google Patents

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KR20080019087A
KR20080019087A KR1020060079736A KR20060079736A KR20080019087A KR 20080019087 A KR20080019087 A KR 20080019087A KR 1020060079736 A KR1020060079736 A KR 1020060079736A KR 20060079736 A KR20060079736 A KR 20060079736A KR 20080019087 A KR20080019087 A KR 20080019087A
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guide rail
reflow soldering
soldering machine
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KR1020060079736A
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배승섭
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(주)하이시스텍
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Abstract

A reflow soldering machine is provided to reduce the consumption of energy by attaching a printed circuit board and a lead frame by partial heating. A reflow soldering machine includes a feeding device(30), supplying devices(40,70), a flux supplying device(50), a heating device(60), and a collecting device(80). The feeding device includes a seating plate(32) and a pair of guide rails(30). A plurality of printed circuit boards(21) are seated on the seating plate. The seating plate moves on the pair of guide rails. The supplying devices are positioned adjacently to both ends of the guide rails to provide an attached material(22). The flux supplying device is positioned at one side of the guide rail to apply flux to the printed circuit board. The heating device is positioned on the guide rail to attach the material to the printed circuit board by melting the flux applied by the flux supplying device. The collecting device is positioned on one end of the guide rail to collect the printed circuit board attached with the material.

Description

리플로우 솔더링머신{Reflow soldering machine}Reflow soldering machine

도 1은 종래의 일실시예를 도시한 개략적인 구성도1 is a schematic diagram showing a conventional embodiment

도 2는 본 발명에 의한 일실시예를 도시한 구성도2 is a block diagram showing an embodiment according to the present invention

도 3은 본 발명에 의한 이송장치를 도시한 구성도Figure 3 is a block diagram showing a transfer device according to the present invention

도 4는 본 발명에 의한 이송장치의 일부를 도시한 확대도Figure 4 is an enlarged view showing a part of the transfer apparatus according to the present invention

도 5는 본 발명에 의한 PCB 공급장치를 도시한 구성도Figure 5 is a block diagram showing a PCB supply apparatus according to the present invention

도 6은 본 발명에 의한 플럭스 공급장치를 도시한 구성도Figure 6 is a block diagram showing a flux supply apparatus according to the present invention

도 7은 본 발명에 의한 피부착물 공급장치를 도시한 구성도Figure 7 is a block diagram showing a skin complex supply device according to the present invention

도 8은 본 발명에 의한 회수장치를 도시한 구성도8 is a block diagram showing a recovery device according to the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

21 : PCB 22 : 피부착물(리드프레임)21: PCB 22: skin complex (lead frame)

30 : 이송장치 31 : 가이드레일30: transfer device 31: guide rail

32 : 안착판 40 : PCB 공급장치32: mounting plate 40: PCB supply device

50 : 플럭스 공급장치 60 : 가열장치50: flux supply device 60: heating device

70 : 리드프레임 공급장치 80 : 회수장치70: lead frame supply device 80: recovery device

본 발명은 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 칩 또는 리드프레임과 같은 피부착물을 부착시키기 위한 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 개별화된 각 장치들이 효과적으로 배치되어 캠팩트하게 구성되며, 불량률을 낮추고 생산성을 향상시킬 수 있는 리플로우 솔더링머신에 관한 것이다. The present invention relates to a system for attaching a skin complex such as a semiconductor chip or a lead frame to a printed circuit board (PCB), and more particularly, individualized devices are effectively arranged and compactly configured to reduce defect rate and productivity. A reflow soldering machine that can improve the

일반적으로 리플로우 솔더링머신은 리드프레임과 PCB를 서로 부착시키거나 PCB 상에 반도체 칩이나 저항칩과 같은 소형 전자부품을 장착하기 위한 생산라인에서 땜납을 위한 용융상태의 플럭스(flux)를 가열 또는 냉각시키는 공정을 거쳐 PCB 상에 부착시키기 위한 장치이다. 이러한 종래의 리플로우 솔더링머신은 도 1에 도시된 바와 같이, 일체로 형성된 챔버(10) 내에 이송부(11), 멀티히팅존(12), 쿨링존(13), 배기부(14) 등이 구비되어 있으며, PC제어부(15)에 의해 이송부(11)로 공급된 PCB는 이송부(11)의 컨베이어에 의해 이송되고, 또한 납땜공정 전에 납땜할 부위에 플럭스를 도포한 다음, 예열 및 본열 공정이 이루어지는 멀티히팅존(12)에 의해 예열 및 본열을 가하여 납땜공정을 실시하게 된다. PCB 상에 리드프레임이나 반도체 칩 등이 납땜된다. 이후 상기 PCB는 배기부(14)를 지나면서 솔더의 용융에 의해 발생된 플럭스(flux) 탄화가스가 회수되어 배출되고, 상기 쿨링존(13)을 지나면서 상기 솔더가 냉각되어 응고됨으로써 PCB의 납땜이 이루어진다.In general, reflow soldering machines heat or cool molten flux for solder in a production line for attaching leadframe and PCB to each other or for mounting small electronic components such as semiconductor chips or resistor chips on the PCB. It is a device for attaching to the PCB through the process. As shown in FIG. 1, the conventional reflow soldering machine includes a transfer part 11, a multi-heating zone 12, a cooling zone 13, an exhaust part 14, and the like in the chamber 10 integrally formed. The PCB supplied to the transfer unit 11 by the PC control unit 15 is transferred by the conveyor of the transfer unit 11, and the flux is applied to the portion to be soldered before the soldering process, and then the preheating and the preheating process are performed. The preheating and the main heat are applied by the multi-heating zone 12 to perform the soldering process. Lead frames, semiconductor chips, and the like are soldered onto the PCB. Afterwards, the PCB passes through the exhaust 14 and the flux carbonization gas generated by the melting of the solder is recovered and discharged, and the solder is cooled and solidified while passing through the cooling zone 13 to solder the PCB. This is done.

하지만, 종래의 리플로우 솔더링머신은 모든 구성들이 일체로 갖추어진 오븐형상의 챔버(10) 내에 구비되는데, 대개 각 장치들이 공정의 순서에 따라 일렬로 컨베이어 상에 배치되어 있으므로 장치 전체의 폭 혹은 길이가 길게 형성될 수 밖에 없으며, 이로 인해 장치가 차지하는 공간이 넓게 되므로 공간이용 효율이 저하된다. 또한 일체로 형성된 챔버(10)의 내부로 열풍이 분사노즐이나 팬에 의해 강제대류 되어 챔버(10) 내의 온도를 상승시켜 납땜이 이루어지기 때문에 멀티히팅존(12)에서 부품 및 상기 기판에 인쇄된 솔더 또는 플럭스는 고열을 받으면서 용융되며, 이때 발생되는 고온의 플럭스 가스가 비산하면서 칩 부품 등에 축적되어 납땜의 접속을 불량하게 하고, 또한 조밀한 부품 간에 땜 단속을 야기시켜 불량을 초래할 우려가 많다. However, the conventional reflow soldering machine is provided in an oven-shaped chamber 10 in which all the components are integrally formed. In general, each device is disposed on a conveyor in a line according to the order of the process, so that the width or length of the entire device is Is inevitably formed to be long, and as a result, the space occupied by the device is widened, thereby reducing the space utilization efficiency. In addition, since the hot air is forced to the inside of the chamber 10 integrally formed by the injection nozzle or the fan to raise the temperature in the chamber 10 and soldering is performed, the components are printed on the component and the substrate in the multi-heating zone 12. The solder or flux is melted while being subjected to high heat, and hot flux gas generated at this time is scattered and accumulates in chip components and the like, resulting in poor solder connection, and also causing solder interruption between dense components.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판(PCB)에 리드프레임 또는 반도체 칩과 같은 피부착물을 부착시키기 위한 리플로우 솔더링머신에 있어서, 개별화된 각 장치들이 효과적으로 배치되어 캠팩트하게 구성되며, 또한 신속하고 정확하게 부착시켜 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 부착시 발생되는 불량을 최소화할 수 있는 리플로우 솔더링머신을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems described above, and an object of the present invention is to provide a separate device for reflow soldering machine for attaching a skin complex such as a lead frame or a semiconductor chip to a printed circuit board (PCB). They are effectively placed and compactly constructed, and also provide a reflow soldering machine that can be quickly and accurately attached to improve productivity as well as minimize the defects that occur during attachment.

본 발명의 특징에 따르면, 인쇄회로기판(PCB)(21)에 피부착물(22)을 부착시키기 위한 리플로우 솔더링머신에 있어서, 다수의 PCB(21)가 안착되는 안착판(32)과 이 안착판(32)이 이동되는 한 쌍의 가이드레일(31)이 구비된 이송장치(30)와, 상기 가이드레일(31)의 양측단에 각각 근접되게 위치되어 PCB(21) 및 피부착물(22)을 공급하는 공급장치(40,70)와, 상기 가이드레일(31) 일측에 위치되어 이송된 PCB(21)에 플럭스를 도포시키는 플럭스 공급장치(50)와, 상기 가이드레일(31) 상에 위치되며 플럭스 공급장치(50)에 의해 도포된 플럭스를 용융시켜 PCB(21)에 피부착물(22)을 부착시키는 가열장치(60)와, 상기 가이드레일(30)의 일측단에 위치되어 피부착물(22)이 부착된 PCB(21)를 회수시키는 회수장치(80)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링머신이 제공된다.According to a feature of the invention, in a reflow soldering machine for attaching the skin deposit 22 to a printed circuit board (PCB) 21, a seating plate 32 on which a plurality of PCBs 21 are seated and the seating The transfer device 30 is provided with a pair of guide rails 31 to which the plate 32 is moved, and the PCB 21 and the skin deposit 22 are positioned to be adjacent to both ends of the guide rail 31, respectively. A supply device for supplying flux (40, 70), a flux supply device 50 for applying the flux to the PCB 21 is located on one side of the guide rail 31, and located on the guide rail (31) And a heating device 60 for melting the flux applied by the flux supply device 50 and attaching the skin deposit 22 to the PCB 21, and located at one end of the guide rail 30. A reflow soldering machine is provided, comprising a recovery device 80 for recovering a PCB 21 to which 22 is attached.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 가이드레일(31)의 상부에는 이를 가로지르는 다수의 이송가이드(41,51,71)가 간격을 두고 설치되며, 상기 이송가이드(41,51,71)의 일단 혹은 양단에는 상기 공급장치(40,50,70) 및 회수장치(80)들이 상기 이송가이드(41,51,71)의 길이방향 또는 직각방향으로 위치되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링머신이 제공된다.According to another feature of the invention, a plurality of transfer guides (41, 51, 71) across the guide rail 31 is provided at intervals, one end of the transfer guide (41, 51, 71) Or both ends are provided with a reflow soldering machine, characterized in that the supply device (40, 50, 70) and the recovery device 80 is located in the longitudinal direction or the perpendicular direction of the transfer guide (41, 51, 71). .

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 안착판(32)에는 PCB(21)가 안착되는 다수의 안착홈(33)이 형성되며, 상기 안착홈(33)의 바닥에는 연질의 패드(35)가 구비되며 그 하부에는 예열수단(34)이 내장된 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링머 신이 제공된다.According to another feature of the present invention, the seating plate 32 is formed with a plurality of seating grooves 33 on which the PCB 21 is seated, and a soft pad 35 at the bottom of the seating groove 33. It is provided with a reflow soldering machine, characterized in that the preheating means 34 is built in the lower portion.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 바람직한 일실시예를 도시한 구성도이고, 도 3 내지 도 8은 그 일부를 도시한 구성도이다. 또한 본 실시예에서는 PCB(21) 상에 피부착물(22)(이하 리드프레임(22)이라 칭함)을 부착하는 것이 도시되어 있으나, 리드프레임(22) 이외에도 저항칩이나 반도체 칩과 같은 전자부품의 부착도 가능하다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명은 수평의 프레임(20) 상에 설치되며 다수의 PCB(21)와 리드프레임(22)이 안착되어 이동되도록 가이드레일(31)이 구비된 이송장치(30)와, 상기 가이드레일(31)의 상부에 간격을 두고 위치되며 가이드레일(31)를 가로질러 이격 설치된 다수의 이송가이드(41,51,71)와, 상기 가이드레일(31)의 일측에 각각 위치된 PCB 및 리드프레임 공급장치(40,70)와, 상기 가이드레일(31)의 타측에 위치되어 이송된 PCB(21)에 플럭스를 도포시키는 플럭스공급장치(50)와, 상기 플럭스 공급장치(50)에 의해 도포된 PCB(21) 상의 플럭스를 용융시켜 리드프레임(22)을 부착시키는 가열장치(60)와, 상기 이송장치(30)의 종단부의 타측에 위치되어 완성된 제품(리드프레임(22)이 부착된 PCB(21))을 회수시키는 회수장치(80)로 구성되어 있다.2 is a block diagram showing a preferred embodiment according to the present invention, Figures 3 to 8 is a block diagram showing a part thereof. In addition, in the present embodiment, the attachment of the skin deposit 22 (hereinafter referred to as lead frame 22) on the PCB 21 is shown, but in addition to the lead frame 22, the electronic component such as a resistor chip or a semiconductor chip is shown. It is also possible to attach. As shown in FIG. 2, the present invention is installed on a horizontal frame 20 and is provided with a guide rail 31 having a guide rail 31 mounted thereon so that a plurality of PCBs 21 and lead frames 22 are moved. ), And a plurality of transfer guides (41, 51, 71) are positioned at intervals above the guide rail 31 and spaced apart across the guide rail (31), and on one side of the guide rail (31), respectively. PCB and lead frame supply device (40, 70) positioned, a flux supply device 50 for applying flux to the PCB 21 is located on the other side of the guide rail (31) and the flux supply device ( The heating device 60 for melting the flux on the PCB 21 applied by the 50 to attach the lead frame 22, and the finished product is located on the other side of the end of the transfer device 30 (lead frame ( 22 is a recovery device 80 for recovering the PCB (21) is attached.

도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이송장치(30)는 대략 프레임(20) 상면 중심에 나란히 설치된 한 쌍의 가이드레일(31a,31b)이 구비되며, 상기 가이드레일(31a,31b) 상에는 각각 길이방향을 따라 이동되도록 PCB(21)가 안착되는 안착판(32)이 구비되어 있다. 더욱 상세하게는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 안착판(32)은 가이드레일(31a,31b) 상에 수평되게 위치되며 그 상면에는 PCB(21)가 안착되는 안착홈(33)이 다수 형성되어 있다. 상기 안착홈(33)의 바닥에는 합성고무와 같은 연질의 패드(35)가 구비되며 그 하부에는 PCB(21)를 예열할 수 있는 예열수단(34)이 내장되어 있다. 상기 패드(35)로 인해 PCB(21)는 더욱 안정되게 안착홈(33)에 안착될 수 있으며, 예열수단(34)에 의해 가이드레일(31a,31b) 상에서 안착판(32)이 이송되는 동안에 PCB(21)가 미리 예열되고, 후술되는 가열장치(60)에서 본열이 가해져 원활하게 리드프레임(22)과 부착될 수 있도록 되어 있다. 또한 상기 예열수단(34)의 하측에는 단열판(36)과 냉각판(37)이 더 구비되어 있으며, 이로 인해 상기 가이드레일(31a,31b) 측으로 전열되는 것을 방지하도록 되어 있다. 또한 상기 안착홈(33)은 좌우로 일정 간격을 두고 다수개 형성되며, 다열 또는 다행으로 형성될 수도 있다.As shown in Figure 2 and 3, the transfer device 30 is provided with a pair of guide rails (31a, 31b) installed in parallel to the center of the upper surface of the frame 20, the guide rails (31a, 31b) The mounting plate 32 on which the PCB 21 is mounted so as to be moved along the longitudinal direction is provided on each. More specifically, as shown in FIG. 4, the seating plate 32 is horizontally positioned on the guide rails 31a and 31b, and a plurality of seating grooves 33 on which the PCB 21 is seated is formed on the upper surface thereof. It is. The bottom of the seating groove 33 is provided with a soft pad 35, such as synthetic rubber, and the preheating means 34 for preheating the PCB 21 is built in the bottom thereof. The pad 35 allows the PCB 21 to be more stably seated in the seating groove 33, while the seating plate 32 is transported on the guide rails 31a and 31b by the preheating means 34. The PCB 21 is preheated in advance, and the main heat is applied to the heating device 60 to be described later so that the PCB 21 can be smoothly attached to the lead frame 22. In addition, the lower side of the preheating means 34 is further provided with a heat insulating plate 36 and a cooling plate 37, thereby preventing the heat transfer to the guide rails (31a, 31b) side. In addition, the seating grooves 33 may be formed in plural numbers at a predetermined interval from side to side, and may be formed in a multi-row or a glad line.

또한 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 PCB 공급장치(40)는 가이드레일(31)의 도입부에 설치된 이송가이드(41)를 따라 이동되면서 상기 안착홈(33)에 PCB(21)를 안착시키도록 이송가이드(41)의 일단 하측에 PCB(21)가 탑재된 PCB 매거진(42)이 위치되어 있으며, 상기 이송가이드(41) 상에서 이동되면서 상기 PCB 매거진(42)으로부터 PCB(21)를 들어올려 상기 안착홈(33)에 안착시키는 PCB 픽업기구(43)가 구 비되어 있다. In addition, as shown in FIG. 5, the PCB supply device 40 moves along the transfer guide 41 installed at the inlet of the guide rail 31 to seat the PCB 21 in the seating groove 33. A PCB magazine 42 having a PCB 21 mounted thereon is positioned below one end of the transfer guide 41. The PCB 21 is lifted from the PCB magazine 42 while being moved on the transfer guide 41. PCB pick-up mechanism 43 for mounting in the seating groove 33 is provided.

또한 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 플럭스 공급장치(50)는 공간을 효율적으로 활용하기 위해 상기 PCB 공급장치(40)와 엇갈리도록 상기 가이드레일(31)의 타측에 위치되며, 또한 이송가이드(51)와 직각되게 배치되어 공간을 넓게 차지하지 않도록 되어 있다. 상기 공간 배치를 고려하여 이송가이드(51) 상에서 이동되어 PCB(21) 상에 플럭스를 도포하는 플럭스블록(52)은 회전가능하도록 되어 있으며, 그 저면에는 다수의 플럭스핀(도시되지 않음)이 돌출형상으로 구비되어 있다. 또한 상기 이송가이드(51)의 일단 하측에 위치된 플럭스 공급장치(50)는 플럭스통(53)으로부터 공급되는 플럭스를 골고루 펼 수 있도록 플럭스 도포판(54)과 전후로 이동되면서 공급된 플럭스를 골고루 펴는 플럭스 브러쉬(55)가 구비되어 있다.In addition, as shown in Figure 6, the flux supply device 50 is located on the other side of the guide rail 31 to be crossed with the PCB supply device 40 in order to utilize the space efficiently, and also the transfer guide ( It is disposed perpendicular to 51) so as not to occupy a wide space. In consideration of the space arrangement, the flux block 52 moving on the transfer guide 51 and applying flux on the PCB 21 is rotatable, and a plurality of flux pins (not shown) protrude from the bottom thereof. It is provided in a shape. In addition, the flux supply device 50 located at the lower end of the transfer guide 51 is evenly spread the flux supplied while moving back and forth with the flux coating plate 54 so as to evenly spread the flux supplied from the flux container 53. The flux brush 55 is provided.

또한 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임 공급장치(70)는 가이드레일(31)의 종단부에 위치된 이송가이드(71)의 일측에 위치되며, 이 이송가이드(71)의 일단 하측에 리드프레임(22)이 탑재된 리드프레임 매거진(72)이 위치되어 있으며, 상기 이송가이드(71) 상에서 이동되면서 상기 리드프레임 매거진(72)으로부터 리드프레임(22)을 들어올려 상기 안착판(32)에 놓인 PCB(21) 상에 리드프레임(22)을 안착시키는 리드프레임 픽업기구(73)가 구비되어 있다. In addition, as shown in Figure 7, the lead frame supply device 70 is located on one side of the transfer guide 71 located at the end of the guide rail 31, one end of the transfer guide 71 A lead frame magazine 72 in which the lead frame 22 is mounted is positioned, and the lead frame 22 is lifted from the lead frame magazine 72 while being moved on the transfer guide 71. A lead frame pickup mechanism 73 for seating the lead frame 22 on the PCB 21 placed thereon is provided.

또한 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 가이드레일(31)의 종단부에 위치된 이송가이드(71)의 타측에는 완제품 회수장치(80)가 구비되어 있으며, 상하로 구비된 회수판(81)에 의해 다수의 완제품이 적재 가능하도록 되어 있다.In addition, as shown in Figure 8, the other end of the transport guide 71 is located at the end of the guide rail 31 is provided with a finished product recovery device 80, the recovery plate 81 provided up and down As a result, a large number of finished products can be loaded.

또한 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 플럭스 공급장치(50)와 리드프 레임 공급장치(70) 사이의 가이드레일(31) 상에 위치된 가열장치(60)는 PCB(21)와 리드프레임(22)이 안착판(32)에 안착된 후에, 플럭스를 가열하여 리드프레임(22)을 PCB(21)에 부착시키는 장치이다. 또한 상기 가열장치(60) 내에는 부착시 발생되는 플럭스 가스을 배출시키기 위한 다수의 배출장치(61)가 구비되어 있으며, 상기 플럭스를 냉각시키기 위한 장치는 별도로 구비되지 않고 공기에 의한 자연냉각 방식으로 냉각시키도록 되어 있다.Also, as shown in FIGS. 2 and 3, the heating device 60 located on the guide rail 31 between the flux supply device 50 and the lead frame supply device 70 is connected to the PCB 21. After the lead frame 22 is seated on the seating plate 32, the flux is heated to attach the lead frame 22 to the PCB 21. In addition, the heating device 60 is provided with a plurality of discharge device 61 for discharging the flux gas generated during the attachment, the device for cooling the flux is not provided separately, but is cooled by the natural cooling method by air It is supposed to be.

보다 상세한 본 발명에 의한 리드프레임(22)과 PCB(21)의 부착공정은 PCB 공급장치(40)에 의해 공급된 다수의 PCB(21)가 가이드레일(31) 상에서 이동되는 안착판(32)에 안착된 후, 플럭스 공급장치(50)에 의해 PCB(21) 상에 플럭스가 도포된다. 플럭스가 도포된 PCB(21)는 가열장치(60)를 지나쳐 가이드레일(31)의 종단부에 위치된 리드프레임 공급장치(70)까지 이송되며, 상기 리드프레임 공급장치(70)에 의해 리드프레임(22)이 상기 PCB(21) 상에 놓이면 상기 안착판(32)은 가이드레일(31) 상에서 가열장치(60) 측으로 후퇴된다. 상기 가열장치(60)에 의해서 상기 리드프레임(22)이 플럭스를 매개로 하여 PCB(21) 상에 국부적으로 가열되어 부착되며, 리드프레임(22)이 부착된 PCB(21) 완제품은 다시 가이드레일(31)의 종단부 측으로 이송되며 회수장치(80)에 의해 회수되도록 되어 있다. The attachment process of the lead frame 22 and the PCB 21 according to the present invention in more detail is a seating plate 32 in which a plurality of PCB 21 supplied by the PCB supply device 40 is moved on the guide rail 31. After being seated in, the flux is applied onto the PCB 21 by the flux supply device 50. The flux-coated PCB 21 passes through the heating device 60 to the lead frame supply device 70 positioned at the end of the guide rail 31, and is led by the lead frame supply device 70. When the 22 is placed on the PCB 21, the seating plate 32 is retracted on the guide rail 31 toward the heating device 60 side. The lead frame 22 is locally heated and attached to the PCB 21 by the heating device 60 by the heating device 60, and the finished product of the PCB 21 to which the lead frame 22 is attached is guide rail again. It is conveyed to the terminal end side of 31, and is collect | recovered by the collection apparatus 80.

또한 상기 가이드레일(31)은 한 쌍으로 구비되어 있으므로 각각 다른 공정을 실행할 수 있는데, 가령 하나의 가이드레일(31a) 상에서 이송되는 안착판(32)이 PCB(21)를 공급받는 동안, 다른 가이드레일(31b) 상에서 이송되는 안착판(32)은 리드프레임(22)을 공급받거나 가열장치(60)에서 부착하는 공정을 실행할 수 있도록 되어 있다. 이처럼 각각 다른 공정을 행할 수 있도록 한 쌍의 가이드레일(31a,31b) 및 안착판(32) 등이 구비되어 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다.In addition, since the guide rails 31 are provided in pairs, different processes may be executed. For example, while the seating plate 32 transferred on one guide rail 31a receives the PCB 21, the other guides may be used. The mounting plate 32 conveyed on the rail 31b is capable of carrying out the process of receiving the lead frame 22 or attaching it in the heating device 60. As described above, a pair of guide rails 31a and 31b and a mounting plate 32 may be provided to perform different processes, thereby greatly improving productivity.

또한, 본 발명은 가이드레일(31)의 도입부와 종단부 내에 모든 장치들이 위치되도록 배치하고, 또한 가이드레일(31)의 상부로 가로지르는 다수의 이송가이드(41,51,71)와 이 이송가이드(41,51,71)의 일단 혹은 양단의 하측에 근접되게 배치함으로써 장치 전체의 크기를 대폭 축소할 수 있는 장치가 제공된다. In addition, the present invention is arranged so that all the devices are positioned in the inlet and the end of the guide rail 31, and also a plurality of transfer guides (41, 51, 71) and the transfer guide across the top of the guide rail 31 An apparatus capable of greatly reducing the size of the entire apparatus is provided by arranging close to one end or lower ends of the ends (41, 51, 71).

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 장치 전체의 길이나 폭이 길어지거나 넓어지는 것을 방지하기 위해 가이드레일(31)의 양측단과 일측에 교호로 엇갈리거나 양측에 나란히 장치들이 위치되도록 배치하고, 또한 가이드레일(31)의 상부로 가로지르는 다수의 이송가이드(41,51,71)와 이 이송가이드(41,51,71)의 일단 혹은 양단의 하측에 근접된 위치에서 상기 이송가이드(41,51,71)의 길이방향 혹은 직각방향으로 각 장치들이 배치됨으로써, 장치 전체의 크기를 대폭 축소할 수 있어 컴팩트하게 시스템을 구성할 수 있는 효과가 있다. 이로 인해 장치가 차지하는 공간을 줄 일 수 있으므로 공간을 보다 효율적으로 사용할 수가 있다.As described above, according to the present invention, in order to prevent the length or width of the entire device from being lengthened or widened, the devices are alternately alternately arranged at both ends and one side of the guide rail 31, or the devices are positioned side by side. A plurality of transfer guides (41, 51, 71) crossing the upper portion of the rail 31 and the transfer guides 41, 51, at a position close to one or both ends of the transfer guides (41, 51, 71) By arranging the devices in the longitudinal direction or the perpendicular direction of 71), the size of the entire device can be greatly reduced, thereby making it possible to configure the system compactly. This reduces the space occupied by the device and makes more efficient use of the space.

또한 가이드레일(31) 상에서 이동되면서 예열할 수 있는 예열수단(34)이 구비된 안착판(32)이 구비됨으로써 예열하는데 소요되는 시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 안착홈(33)의 바닥에 구비된 패드(35)에 의해 PCB(21)가 더욱 안정되게 안착되며 상기 예열수단(34)의 하측에 구비된 단열판(36)과 냉각판(37)에 의해 가이드레일(31a,31b)로 전열되는 것을 방지하여 장치를 보호할 수 있다. 또한 별도로 구비된 가열장치(60)로 인해 별도의 냉각장치를 설치할 필요가 없으며 신속하고 정확하게 PCB(21)와 리드프레임(22)을 부착시킬 수 있어 불량률을 낮추고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, by having a seating plate 32 provided with a preheating means 34 capable of preheating while being moved on the guide rail 31, the time required for preheating can be shortened and provided at the bottom of the seating groove 33. The PCB 21 is more stably seated by the pad 35, and is transferred to the guide rails 31a and 31b by the heat insulating plate 36 and the cooling plate 37 provided below the preheating means 34. To protect the device. In addition, there is no need to install a separate cooling device due to the heating device 60 provided separately, it is possible to attach the PCB 21 and the lead frame 22 quickly and accurately, there is an effect that can lower the defective rate and improve productivity. .

또한 종래처럼 챔버 전체 가열로 인한 에너지 소모 및 회로기판의 손상을 방지하도록 별도의 가열장치(60)가 구비되어 국부가열에 의한 PCB(21)와 리드프레임(22)을 부착시킬 수 있으므로 에너지 소모를 대폭 줄일 수 있으며, 회로기판의 손상에 의해 불량을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, a separate heating device 60 is provided to prevent energy consumption and damage to the circuit board due to the entire heating of the chamber, so that the PCB 21 and the lead frame 22 may be attached by local heating, thereby reducing energy consumption. It can greatly reduce, there is an effect that can reduce the defect by damage to the circuit board.

Claims (3)

인쇄회로기판(PCB)(21)에 피부착물(22)을 부착시키기 위한 리플로우 솔더링머신에 있어서, 다수의 PCB(21)가 안착되는 안착판(32)과 이 안착판(32)이 이동되는 한 쌍의 가이드레일(31)이 구비된 이송장치(30)와, 상기 가이드레일(31)의 양측단에 각각 근접되게 위치되어 PCB(21) 및 피부착물(22)을 공급하는 공급장치(40,70)와, 상기 가이드레일(31) 일측에 위치되어 이송된 PCB(21)에 플럭스를 도포시키는 플럭스 공급장치(50)와, 상기 가이드레일(31) 상에 위치되며 플럭스 공급장치(50)에 의해 도포된 플럭스를 용융시켜 PCB(21)에 피부착물(22)을 부착시키는 가열장치(60)와, 상기 가이드레일(30)의 일측단에 위치되어 피부착물(22)이 부착된 PCB(21)를 회수시키는 회수장치(80)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링머신.In a reflow soldering machine for attaching the skin deposit 22 to a printed circuit board (PCB) 21, a mounting plate 32 on which a plurality of PCBs 21 are mounted and the mounting plate 32 are moved. A feeder (40) having a pair of guide rails (31) and a supply device (40) for supplying the PCB (21) and the skin deposits (22) located close to both ends of the guide rail (31). 70, a flux supply device 50 for applying flux to the PCB 21 transported on one side of the guide rail 31, and a flux supply device 50 positioned on the guide rail 31; The heating device 60 for melting the flux applied by the attachment to attach the skin deposit 22 to the PCB 21, and the PCB attached to the skin deposit 22 is located at one end of the guide rail 30 ( 21) A reflow soldering machine, comprising a recovery device (80) for recovering. 제1항에 있어서, 상기 가이드레일(31)의 상부에는 이를 가로지르는 다수의 이송가이드(41,51,71)가 간격을 두고 설치되며, 상기 이송가이드(41,51,71)의 일단 혹은 양단에는 상기 공급장치(40,50,70) 및 회수장치(80)들이 상기 이송가이드(41,51,71)의 길이방향 또는 직각방향으로 위치되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링머신.According to claim 1, A plurality of transfer guides (41, 51, 71) across the guide rail 31 is provided at intervals, one end or both ends of the transfer guides (41, 51, 71) The reflow soldering machine, characterized in that the supply device (40, 50, 70) and the recovery device (80) is located in the longitudinal direction or perpendicular to the transfer guide (41, 51, 71). 제1항에 있어서, 상기 안착판(32)에는 PCB(21)가 안착되는 다수의 안착홈(33)이 형성되며, 상기 안착홈(33)의 바닥에는 연질의 패드(35)가 구비되며 그 하부에는 예열수단(34)이 내장된 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링머신.According to claim 1, The seating plate 32 is formed with a plurality of seating grooves 33 for mounting the PCB 21, the bottom of the seating groove 33 is provided with a soft pad (35) Reflow soldering machine, characterized in that the preheating means 34 is built in the lower portion.
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