JP2011049439A - Method of detaching electronic component, and electronic apparatus - Google Patents

Method of detaching electronic component, and electronic apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2011049439A
JP2011049439A JP2009198009A JP2009198009A JP2011049439A JP 2011049439 A JP2011049439 A JP 2011049439A JP 2009198009 A JP2009198009 A JP 2009198009A JP 2009198009 A JP2009198009 A JP 2009198009A JP 2011049439 A JP2011049439 A JP 2011049439A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic components
circuit board
printed circuit
electronic component
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009198009A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Chiku
広幸 知久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2009198009A priority Critical patent/JP2011049439A/en
Publication of JP2011049439A publication Critical patent/JP2011049439A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of detaching electronic components in which a plurality of electronic components can be detached from a printed board while suppressing the number of times of a thermal history of the printed board, and to provide an electronic apparatus. <P>SOLUTION: The method of detaching the electronic components includes heating a solder bump 26 joining the plurality of electronic components 20a and 20b mounted on a first surface of the printed board 10 to the printed board 10; and separating a coupling plate 40 coupling the plurality of electronic components 20a and 20b to each other from the printed board 10 to detach the plurality of electronic components 20a and 20b from the printed board 10 at the same time. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品の取外し方法及び電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic component removing method and an electronic apparatus.

プリント基板に実装された電子部品の取外しは、プリント基板と電子部品とを接合するはんだを加熱して溶解させてから行なわれる。   The removal of the electronic component mounted on the printed board is performed after heating and melting the solder for joining the printed board and the electronic component.

特開２００１−２４４６２１号公報JP 2001-244621 A 特開２００８−６０１７６号公報JP 2008-60176 A 特開平７−８６３３６号公報JP 7-86336 A

はんだへの加熱は、電子部品毎に行なわれる。また、はんだへの加熱の際には、取外し対象の電子部品と共に、電子部品が実装されたプリント基板をも加熱される。このため、プリント基板から複数の電子部品を取外す場合には、取外しの対象となる電子部品の数だけプリント基板の熱履歴の回数が増えることになる。   Heating to the solder is performed for each electronic component. When heating the solder, the printed circuit board on which the electronic component is mounted is heated together with the electronic component to be removed. For this reason, when removing a plurality of electronic components from the printed circuit board, the number of times of thermal history of the printed circuit board increases by the number of electronic components to be removed.

本発明は、プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide an electronic component removal method and an electronic apparatus that can remove a plurality of electronic components from a printed circuit board while suppressing the number of thermal histories of the printed circuit board.

本明細書に開示の電子部品の取外し方法は、プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す。   The method for removing an electronic component disclosed in the present specification includes a suction region in which a plurality of electronic components mounted on the same surface of a printed circuit board and the solder that joins the printed circuit board are heated, and the suction nozzle is suctioned. The plurality of electronic components are simultaneously detached from the printed circuit board by pulling away a connecting member connecting the plurality of electronic components from the printed circuit board.

本明細書に開示の電子機器は、プリント基板と、前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えている。   An electronic device disclosed in the present specification includes a printed circuit board, a plurality of electronic components mounted on the same surface of the printed circuit board, and a connecting member that has a suction region that is sucked by a suction nozzle and connects the plurality of electronic components. And.

プリント基板の熱履歴の回数を抑制してプリント基板から複数の電子部品を取外すことができる電子部品の取外し方法及び電子機器を提供できる。   It is possible to provide an electronic component removal method and an electronic apparatus that can suppress the number of thermal histories of the printed circuit board and remove a plurality of electronic components from the printed circuit board.

図１は、本実施例の取外し方法の説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram of a removal method of the present embodiment. 図２Ａ、２Ｂは、本実施例の取外し方法の説明図。2A and 2B are explanatory views of a removal method of the present embodiment. 図３Ａ、３Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。3A and 3B are explanatory views of a removal method different from the present embodiment. 図４Ａ、４Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。4A and 4B are explanatory views of a removal method different from the present embodiment. 図５Ａ、５Ｂは、本実施例とは異なる取外し方法の説明図。5A and 5B are explanatory views of a removal method different from the present embodiment. 図６Ａ〜６Ｅは、本実施例の取外し方法を実行した場合の熱履歴の説明図。6A to 6E are explanatory diagrams of heat history when the removal method of the present embodiment is executed. 図７Ａ〜７Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図。7A to 7F are explanatory diagrams of thermal history when a removal method different from that of the present embodiment is executed. 図８Ａ〜８Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図。8A to 8F are explanatory views of thermal history when a removal method different from the present embodiment is executed. 図９Ａ、９Ｂは、連結板の放熱作用の説明図。9A and 9B are explanatory views of the heat dissipation action of the connecting plate. 図１０Ａ、１０Ｂは、連結板の変形例の説明図。10A and 10B are explanatory diagrams of a modification of the connecting plate.

本実施例態について図面を参照して説明する。   This embodiment will be described with reference to the drawings.

図１は、本実施例の取外し方法の説明図である。本実施例の取外し方法では、プリント基板の同一面側に実装された複数の電子部品を同時に取外す。以下に説明する本実施例の取外し方法は、リワーク工程中に実行される。リワーク工程は、取外しの対象となる電子部品を加熱してプリント基板から取外し、プリント基板を整地した後、再度プリント基板にはんだペーストを印刷して電子部品をプリント基板に実装することにより行われる。図１は、プリント基板１０に実装済みの複数の電子部品２０ａ、２０ｂを取外す場合の例示図である。   FIG. 1 is an explanatory diagram of the removal method of this embodiment. In the removal method of this embodiment, a plurality of electronic components mounted on the same surface side of the printed circuit board are removed at the same time. The removal method of the present embodiment described below is executed during the rework process. The rework process is performed by heating the electronic component to be removed from the printed circuit board, leveling the printed circuit board, printing solder paste on the printed circuit board again, and mounting the electronic component on the printed circuit board. FIG. 1 is an exemplary view of removing a plurality of electronic components 20a and 20b already mounted on the printed circuit board 10. As shown in FIG.

プリント基板１０の第１面１２側には、複数の電子部品２０ａ、２０ｂが実装されている。即ち、複数の電子部品２０ａ、２０ｂは、プリント基板１０の同一面側に実装されている。電子部品２０ａは、半導体チップが樹脂封止された本体部２２、本体部２２の第１面１２への取付面に設けられた複数のはんだバンプ２６、を含む。   A plurality of electronic components 20 a and 20 b are mounted on the first surface 12 side of the printed circuit board 10. That is, the plurality of electronic components 20 a and 20 b are mounted on the same surface side of the printed circuit board 10. The electronic component 20a includes a main body portion 22 in which a semiconductor chip is resin-sealed, and a plurality of solder bumps 26 provided on a mounting surface of the main body portion 22 to the first surface 12.

電子部品２０ａは、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの電子部品である。電子部品２０ａとしては、表面実装型のものであればよく、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）やＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＳＯＰ（Small Outline Package）であってもよい。また、電子部品２０ａは、半導体チップが樹脂封止されたものに限定されず、例えば、半導体チップが金属性の筐体で覆われているものであってもよい。はんだバンプ２６は、プリント基板１０の第１面１２側に設けられたフットパターンと接合されている。これにより、プリント基板１０と電子部品２０ａとは電気的に接続されている。電子部品２０ｂも電子部品２０ａと同様の構造を有している。   The electronic component 20a is a so-called BGA (Ball Grid Array) type electronic component. The electronic component 20a may be of a surface mounting type, and may be, for example, a QFP (Quad Flat Package), a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), or an SOP (Small Outline Package). Further, the electronic component 20a is not limited to the one in which the semiconductor chip is sealed with resin, and for example, the semiconductor chip may be covered with a metallic housing. The solder bumps 26 are joined to a foot pattern provided on the first surface 12 side of the printed circuit board 10. Thereby, the printed circuit board 10 and the electronic component 20a are electrically connected. The electronic component 20b has the same structure as the electronic component 20a.

図１に示すように、電子部品２０ａ、２０ｂの上面には単一の連結板４０が固定されている。連結板４０は、平板状である。連結板４０は、連結部材に相当する。連結板４０により、電子部品２０ａ、２０ｂは連結されている。連結板４０は、金属製であり、例えば銅、アルミ又はステンレス等である。連結板４０は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結している。連結板４０は、吸着ノズル８８に吸着される吸着領域を有している。吸着領域が上側を向くようにして連結板４０は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂに固定されている。連結板４０は、耐熱性を有した両面テープにより電子部品２０ａ、２０ｂに固定されている。両面テープは、約２５０℃までの耐熱性を有している。尚、図１では、連結板４０により連結された電子部品を２つ示しているが、実際は４つの電子部品を連結している。詳しくは後述する。   As shown in FIG. 1, a single connecting plate 40 is fixed to the upper surfaces of the electronic components 20a and 20b. The connecting plate 40 has a flat plate shape. The connecting plate 40 corresponds to a connecting member. The electronic components 20 a and 20 b are connected by the connecting plate 40. The connecting plate 40 is made of metal, for example, copper, aluminum, stainless steel, or the like. The connecting plate 40 connects the plurality of electronic components 20a and 20b. The connecting plate 40 has a suction region that is sucked by the suction nozzle 88. The connecting plate 40 is fixed to the plurality of electronic components 20a and 20b so that the suction region faces upward. The connecting plate 40 is fixed to the electronic components 20a and 20b with a double-sided tape having heat resistance. The double-sided tape has a heat resistance of up to about 250 ° C. In FIG. 1, two electronic components connected by the connecting plate 40 are shown, but actually four electronic components are connected. Details will be described later.

支持部材６０により、電子部品２０ａ、２０ｂを挟むようにしてプリント基板１０が支持されている。支持部材６０は、加熱に伴ってプリント基板１０に反りが発生するのを抑制している。支持部材６０は、電子部品２０ａ、２０ｂの位置に応じて移動可能に設けられている。パネルヒータ７０により、プリント基板１０を加熱する。支持部材６０、パネルヒータ７０、リペア装置８０は、リワーク装置に備えられているものである。リワーク装置とは、プリント基板に実装された電子部品を、プリント基板から取外して交換するための装置である。   The printed circuit board 10 is supported by the support member 60 so as to sandwich the electronic components 20a and 20b. The support member 60 suppresses warping of the printed circuit board 10 caused by heating. The support member 60 is movably provided in accordance with the positions of the electronic components 20a and 20b. The printed circuit board 10 is heated by the panel heater 70. The support member 60, the panel heater 70, and the repair device 80 are provided in the rework device. A rework device is a device for removing and replacing an electronic component mounted on a printed circuit board from the printed circuit board.

また、リペア装置８０により、リペアの対象である電子部品２０ａ、２０ｂ周辺を加熱する。リペア装置８０は、電子部品をプリント基板から取外す際に用いられる。リペア装置８０は、筒状のシールド８２と、シールド８２内に設けられたヒータブロック（不図示）とを含む。ヒータブロック内にはカートリッジ式のヒータが内蔵されており、このヒータからの輻射熱により、電子部品２０ａ、２０ｂ周辺が加熱される。シールド８２は、電子部品２０ａ、２０ｂ周辺を囲う。   Further, the repair device 80 heats the vicinity of the electronic components 20a and 20b to be repaired. The repair device 80 is used when the electronic component is removed from the printed board. The repair device 80 includes a cylindrical shield 82 and a heater block (not shown) provided in the shield 82. A cartridge type heater is built in the heater block, and the periphery of the electronic components 20a and 20b is heated by the radiant heat from the heater. The shield 82 surrounds the periphery of the electronic components 20a and 20b.

ヒータブロックからの熱とパネルヒータ７０からの熱により、電子部品２０ａ、２０ｂのそれぞれのはんだバンプ２６が溶解する。はんだバンプ２６が溶解すると、吸着ノズル８８により連結板４０を吸着する。吸着ノズル８８は、鉛直方向に昇降可能に設けられている。吸着ノズル８８には、連結板４０を吸着するためのポンプ（不図示）が連結されている。   The solder bumps 26 of the electronic components 20a and 20b are melted by the heat from the heater block and the heat from the panel heater 70. When the solder bump 26 is dissolved, the connecting plate 40 is sucked by the suction nozzle 88. The suction nozzle 88 is provided so as to be movable up and down in the vertical direction. A pump (not shown) for sucking the connecting plate 40 is connected to the suction nozzle 88.

吸着ノズル８８を連結板４０の位置までに下降させ連結板４０を吸着する。連結板４０を吸着した状態で吸着ノズル８８上昇させることにより、連結板４０はプリント基板１０からひき離れされる。これに伴って、複数の電子部品２０ａ、２０ｂはプリント基板１０から同時に取外される。以上のように、本実施例の取外し方法は、複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだを加熱する。次に、複数の電子部品２０ａ。２０ｂを連結するように予め複数の電子部品２０ａ、２０ｂに固定された連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。また、連結板４０は平板状であり、吸着領域を有しているため、吸着ノズル８８による吸着が容易である。   The suction nozzle 88 is lowered to the position of the connecting plate 40 to suck the connecting plate 40. The connection plate 40 is pulled away from the printed board 10 by raising the suction nozzle 88 while the connection plate 40 is sucked. Accordingly, the plurality of electronic components 20 a and 20 b are removed from the printed board 10 at the same time. As described above, the removal method of the present embodiment heats the solder that joins the plurality of electronic components 20 a and 20 b and the printed circuit board 10. Next, a plurality of electronic components 20a. The plurality of electronic components 20a and 20b are simultaneously removed from the printed circuit board 10 by separating the connection plate 40 fixed to the plurality of electronic components 20a and 20b in advance from the printed circuit board 10 so as to connect 20b. Further, since the connecting plate 40 has a flat plate shape and has a suction region, the suction by the suction nozzle 88 is easy.

図２Ａは、連結板４０を固定する前の複数の電子部品２０ａ〜２０ｄの正面を例示している。隣接する電子部品間の隙間は約０．２ｍｍに設定されている。図２Ｂに示すように、４つの電子部品２０ａ〜２０ｄの上面に連結板４０を固定することにより、複数の電子部品２０ａ〜２０ｄを一つの部品として取外すことができる。これにより、リワーク工程におけるプリント基板１０の熱履歴の回数を抑制することができる。詳しくは後述する。   FIG. 2A illustrates the front of the plurality of electronic components 20a to 20d before the connection plate 40 is fixed. The gap between adjacent electronic components is set to about 0.2 mm. As shown in FIG. 2B, the plurality of electronic components 20a to 20d can be removed as one component by fixing the connecting plate 40 to the upper surfaces of the four electronic components 20a to 20d. Thereby, the frequency | count of the thermal history of the printed circuit board 10 in a rework process can be suppressed. Details will be described later.

本実施例とは異なる取外し方法について、図３Ａ〜５Ｂを参照して説明する。本実施例と異なる取外し方法においては、複数の電子部品を取外し交換する場合を想定して説明する。   A removal method different from the present embodiment will be described with reference to FIGS. The removal method different from the present embodiment will be described on the assumption that a plurality of electronic components are removed and replaced.

図３Ａに示すように、電子部品２０ｂのはんだバンプ２６を溶解させて、吸着ノズル８８により電子部品２０ｂをプリント基板１０から取外す。次に、新しい電子部品２０ｂ１をプリント基板１０上の所定位置に配置し、再度電子部品２０ｂ１のはんだバンプ２６を加熱して溶解させる。その後プリント基板１０を冷却することにより、プリント基板１０に電子部品２０ｂ１が実装される。   As shown in FIG. 3A, the solder bumps 26 of the electronic component 20 b are melted, and the electronic component 20 b is removed from the printed board 10 by the suction nozzle 88. Next, a new electronic component 20b1 is placed at a predetermined position on the printed circuit board 10, and the solder bumps 26 of the electronic component 20b1 are again heated and melted. Thereafter, the printed circuit board 10 is cooled to mount the electronic component 20b1 on the printed circuit board 10.

次に、図３Ｂに示すように、電子部品２０ｂ１に隣接した電子部品２０ａのはんだバンプ２６を溶解させて吸着ノズル８８により、電子部品２０ａをプリント基板１０から取外す。次に、新たな電子部品をプリント基板１０の所定位置に配し、再度新たな電子部品のはんだバンプを加熱し溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより、プリント基板１０に新たな電子部品が実装される。このように、本実施例と異なる取外し方法においては、電子部品毎に、取外しを行う。   Next, as shown in FIG. 3B, the solder bumps 26 of the electronic component 20 a adjacent to the electronic component 20 b 1 are melted, and the electronic component 20 a is removed from the printed board 10 by the suction nozzle 88. Next, a new electronic component is placed at a predetermined position on the printed circuit board 10, and the solder bump of the new electronic component is again heated and melted. Thereafter, by cooling the printed circuit board 10, a new electronic component is mounted on the printed circuit board 10. Thus, in the removal method different from the present embodiment, the removal is performed for each electronic component.

図４Ａは、本実施例とは異なる取外し方法が行なわれる電子部品の正面を例示している。図４Ａに示すように、本実施例とは異なる取外し方法が行なわれる複数の電子部品においては、隣接する電子部品の隙間は約１０ｍｍに設定されている。この理由は、図３Ａ、３Ｂ、４Ｂに示すように、シールド８２により電子部品ごとに加熱するからである。即ち、隣接する電子部品の間に、シールド８２の側壁が挿入可能な分の間隔を設ける必要があるからである。図４Ｂに示すように、シールド８２の側壁の厚さは、一般的に約５ｍｍである。また、電子部品とシールド８２との干渉を防ぐために、シールド８２により囲まれる電子部品とシールド８２との間隔は、約２ｍｍに設定されている。このため、隣接する電子部品の隙間は、約１０ｍｍ程度は必要となる。   FIG. 4A illustrates the front side of an electronic component on which a removal method different from the present embodiment is performed. As shown in FIG. 4A, in a plurality of electronic components that are removed differently from the present embodiment, the gap between adjacent electronic components is set to about 10 mm. This is because each electronic component is heated by the shield 82 as shown in FIGS. 3A, 3B, and 4B. That is, it is necessary to provide an interval between the adjacent electronic components so that the side wall of the shield 82 can be inserted. As shown in FIG. 4B, the thickness of the side wall of the shield 82 is typically about 5 mm. In order to prevent interference between the electronic component and the shield 82, the distance between the electronic component surrounded by the shield 82 and the shield 82 is set to about 2 mm. For this reason, the gap between adjacent electronic components needs to be about 10 mm.

吸着ノズル８８は単一の電子部品を取外すことを想定して設計されている。このため、図５Ａに示すように、単一の吸着ノズル８８のみにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時に取外すことはできない。   The suction nozzle 88 is designed to remove a single electronic component. For this reason, as shown to FIG. 5A, the several electronic components 20a and 20b cannot be removed simultaneously by only the single adsorption | suction nozzle 88. FIG.

また、図５Ｂに示すように、上述した電子部品と大きさが異なる電子部品２０ｉであっても、シールド８２の側壁との隙間は約２ｍｍは必要である。従って、このような電子部品２０ｉを複数プリント基板１０に実装する場合であっても、接近して実装することはできない。   Further, as shown in FIG. 5B, even if the electronic component 20i is different in size from the electronic component described above, the gap between the side wall of the shield 82 needs to be about 2 mm. Therefore, even when such electronic components 20i are mounted on the plurality of printed circuit boards 10, they cannot be mounted close to each other.

しかしながら、本実施例の取外し方法では、図１、２Ａ、２Ｂに示したように、連結板４０を用いることにより複数の電子部品を同時に取外すことができる。これにより、複数の電子部品間の隙間を小さくして実装できる。よって、プリント基板１０に実装される部品の実装密度が向上する。また、これら複数の電子部品間を接続するプリント基板１０上のパターン長を短くすることができる。これにより、電子部品間で送受信される信号のノイズや信号の遅延などが防止される。   However, in the removal method of the present embodiment, a plurality of electronic components can be removed simultaneously by using the connecting plate 40 as shown in FIGS. As a result, it is possible to mount with a small gap between the plurality of electronic components. Therefore, the mounting density of components mounted on the printed circuit board 10 is improved. In addition, the pattern length on the printed circuit board 10 connecting the plurality of electronic components can be shortened. Thereby, noise of signals transmitted and received between electronic components, signal delay, and the like are prevented.

また、本実施例の取外し方法によれば、吸着ノズル８８に特別な工夫をすることなく、複数の電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０から取外すことができる。即ち、本実施例の取外し方法によれば、吸着ノズルが単一の電子部品を取外すことを想定した既存の物であっても、複数の電子部品をプリント基板から取外すことができる。   Moreover, according to the removal method of the present embodiment, the plurality of electronic components 20a and 20b can be removed from the printed circuit board 10 without any special device for the suction nozzle 88. That is, according to the removal method of the present embodiment, a plurality of electronic components can be removed from the printed circuit board even if the suction nozzle is an existing product that is supposed to remove a single electronic component.

次に熱履歴について説明する。
図６Ａ〜６Ｅは、本実施例の取外し方法を実行した場合の熱履歴の説明図である。尚、図６Ａ〜６Ｅは、プリント基板１０に電子部品を実装する工程から、リワークが終了するまでの工程を例示している。 Next, the heat history will be described.
6A to 6E are explanatory diagrams of the heat history when the removal method of the present embodiment is executed. 6A to 6E exemplify steps from the step of mounting electronic components on the printed circuit board 10 to the end of rework.

図６Ａに示すように、プリント基板１０の第２面１４に電子部品２０ｘを配置し、リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ｘを加熱し、プリント基板１０と電子部品２０ｘとを接続するためのはんだを溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより、電子部品２０ｘがプリント基板１０に実装される。電子部品２０ｘをプリント基板１０ｘに実装するためにプリント基板１０が加熱されるので、プリント基板１０の熱履歴回数は１回となる。   As shown in FIG. 6A, the electronic component 20x is disposed on the second surface 14 of the printed circuit board 10, and the printed circuit board 10 and the electronic component 20x are heated in a reflow furnace to connect the printed circuit board 10 and the electronic component 20x. For the solder to melt. Thereafter, the printed circuit board 10 is cooled to mount the electronic component 20x on the printed circuit board 10. Since the printed circuit board 10 is heated to mount the electronic component 20x on the printed circuit board 10x, the number of thermal histories of the printed circuit board 10 is one.

次に、図６Ｂに示すように、プリント基板１０を反転させ、第１面１２の所定の位置に電子部品２０ａ、２０ｂを配置し、リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂを加熱し、はんだバンプ２６を溶解させる。その後にプリント基板１０を冷却することにより電子部品２０ａ、２０ｂがプリント基板１０に実装される。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、１回、１回となる。   Next, as shown in FIG. 6B, the printed circuit board 10 is inverted, and the electronic components 20a and 20b are arranged at predetermined positions on the first surface 12, and the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are placed in a reflow furnace. The solder bumps 26 are melted by heating. Thereafter, the printed circuit board 10 is cooled to mount the electronic components 20 a and 20 b on the printed circuit board 10. At this time, the thermal history times of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are two times, once, and once, respectively.

次に、図６Ｃに示すようにリワーク工程を行なう。詳細には、上述したように、電子部品２０ａ、２０ｂに連結板４０を固定して、シールド８２を用いてはんだバンプ２６を溶解させる。そして、吸着ノズル８８により連結板４０と共に電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０から引き離す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、２回、２回となる。   Next, a rework process is performed as shown in FIG. 6C. Specifically, as described above, the connecting plate 40 is fixed to the electronic components 20 a and 20 b, and the solder bumps 26 are melted using the shield 82. Then, the electronic components 20 a and 20 b are pulled away from the printed board 10 together with the connecting plate 40 by the suction nozzle 88. Thereby, the thermal history frequency of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b is 3, 2, and 2, respectively.

次に、図６Ｄに示すように、電子部品２０ａ、２０ｂを第１面１２の所定位置に配置して、再度リフロー炉内にてプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂを加熱して、電子部品２０ａ、２０ｂをプリント基板１０へ実装する。リワークにより取外された電子部品を再利用する場合、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回となる。従って、本実施例のリワーク工程においては、３回の熱履歴回数に耐え得る電子部品であれば再利用できる。また、プリント基板の熱履歴回数は４となる。このため、４回の熱履歴に耐え得るプリント基板であれば、本実施例のリワーク方法を行うことができる。このように、本実施例の取外し方法によれば、プリント基板１０の熱履歴の回数を抑制してプリント基板１０から複数の電子部品２０ａ、２０ｂを取外すことができる。   Next, as shown in FIG. 6D, the electronic components 20a and 20b are arranged at predetermined positions on the first surface 12, and the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are heated again in the reflow furnace to 20 a and 20 b are mounted on the printed circuit board 10. When the electronic component removed by rework is reused, the number of thermal histories of the electronic components 20a and 20b is three. Therefore, in the rework process of the present embodiment, any electronic component that can withstand the number of times of heat history can be reused. In addition, the thermal history count of the printed circuit board is 4. For this reason, if it is a printed circuit board which can endure the heat history of 4 times, the rework method of a present Example can be performed. Thus, according to the removal method of the present embodiment, it is possible to remove the plurality of electronic components 20a and 20b from the printed circuit board 10 while suppressing the number of thermal histories of the printed circuit board 10.

尚、電子部品を再利用せずに新しい電子部品を実装する場合、新しい電子部品は加熱されてプリント基板１０に実装されるので熱履歴回数は１回となる。   Note that when a new electronic component is mounted without reusing the electronic component, the new electronic component is heated and mounted on the printed circuit board 10, so the number of thermal histories is one.

次に、本実施例とは異なる取外し方法を行なった場合での熱履歴について説明する。図７Ａ〜７Ｆ、及び図８Ａ〜８Ｆは、本実施例とは異なる取外し方法を実行した場合での熱履歴の説明図である。尚、図７Ａ〜７Ｆにおいても、プリント基板１０に電子部品を実装する工程から、リワークが終了するまでの工程を例示している。図８Ａ〜８Ｆについても同様である。図７Ａ〜７Ｆは、プリント基板の同一面側に複数の電子部品が実装される場合、図８Ａ〜８Ｆは、プリント基板の両面に電子部品がそれぞれ実装される場合について例示している。   Next, the thermal history when a removal method different from the present embodiment is performed will be described. 7A to 7F and FIGS. 8A to 8F are explanatory diagrams of the thermal history when the removal method different from the present embodiment is executed. 7A to 7F also illustrate steps from the step of mounting electronic components on the printed circuit board 10 to the end of rework. The same applies to FIGS. 7A to 7F illustrate the case where a plurality of electronic components are mounted on the same surface side of the printed circuit board, and FIGS. 8A to 8F illustrate the case where the electronic components are mounted on both surfaces of the printed circuit board.

図７Ａ、７Ｂに示すように、プリント基板１０に電子部品２０ｘ、２０ａ、２０ｂを実装した時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、１回、１回である。   As shown in FIGS. 7A and 7B, when the electronic components 20x, 20a, and 20b are mounted on the printed circuit board 10, the thermal history times of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are 2 times, 1 time, and 1 time, respectively. It is.

次に、図７Ｃに示すように、プリント基板１０及び電子部品２０ｂ周辺を加熱して電子部品２０ｂをプリント基板１０から取外す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、２回、２回となる。   Next, as shown in FIG. 7C, the periphery of the printed circuit board 10 and the electronic component 20 b is heated to remove the electronic component 20 b from the printed circuit board 10. Thereby, the thermal history frequency of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b is 3, 2, and 2, respectively.

次に、図７Ｄに示すように、プリント基板１０及び電子部品２０ａ周辺を加熱して電子部品２０ａをプリント基板１０から取外す。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ４回、３回、２回となる。   Next, as illustrated in FIG. 7D, the printed circuit board 10 and the periphery of the electronic component 20 a are heated to remove the electronic component 20 a from the printed circuit board 10. Thereby, the thermal history frequency of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b is 4, 3, and 2 respectively.

次に、図７Ｅに示すように、プリント基板１０に電子部品２０ａを実装すると、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ５回、４回、２回となる。   Next, as shown in FIG. 7E, when the electronic component 20a is mounted on the printed circuit board 10, the thermal history times of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are 5 times, 4 times, and 2 times, respectively.

次に、プリント基板１０に電子部品２０ｂを実装すると、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ６回、５回、３回となる。   Next, when the electronic component 20b is mounted on the printed circuit board 10, the thermal history times of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are 6, 5, and 3, respectively.

以上のように、本実施例と異なる取外し方法を実行すると、プリント基板は６回の熱履歴回数に、電子部品２０ａは５回の熱履歴回数に耐え得る必要がある。従って、本実施例と異なる取外し方法は、本実施例の取外し方法と比較し、多くの熱履歴回数に耐え得るプリント基板や電子部品にのみしか行うことができない。   As described above, when the removal method different from that of the present embodiment is executed, the printed circuit board must be able to withstand the number of heat histories six times and the electronic component 20a must be able to withstand the number of heat histories five times. Therefore, the removal method different from the present embodiment can be performed only on the printed circuit board and the electronic component that can withstand a large number of thermal histories compared to the removal method of the present embodiment.

図７Ｅにおいて、取外された電子部品２０ｂを先に実装する場合、電子部品２０ａ、２０ｂの双方が実装されるまでに、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数はそれぞれ４回となる。この点においても、本実施例と異なる取外し方法は、本実施例の取外し方法と比較し、多くの熱履歴回数に耐え得る電子部品にのみしか行うことができない。   In FIG. 7E, when the removed electronic component 20b is mounted first, the number of thermal histories of the electronic components 20a and 20b is 4 times before both the electronic components 20a and 20b are mounted. Also in this respect, the removal method different from the present embodiment can be performed only on an electronic component that can withstand a large number of thermal histories compared to the removal method of the present embodiment.

また、上記の本実施例とは異なる取外し方法により、複数の電子部品を新しい電子部品に交換する場合、新しい電子部品の実装後での熱履歴回数は一方が２回、他方が１回となる。このように、本実施例とは異なる取外し方法では、何れかの電子部品の熱履歴回数は複数となる。一方、本実施例の取外し方法においては、新しい電子部品に交換した場合であっても、交換後の電子部品の熱履歴回数は１回で済む。これにより、本実施例の取外しでは電子部品への熱履歴回数も抑制されている。   In addition, when a plurality of electronic components are replaced with new electronic components by a removal method different from the above-described embodiment, the number of heat histories after the mounting of the new electronic components is one twice and the other is once. . Thus, in the removal method different from the present embodiment, the number of thermal histories of any electronic component is plural. On the other hand, in the removal method of the present embodiment, even when the electronic component is replaced with a new electronic component, the number of heat histories of the electronic component after replacement is only one. Thereby, in the removal of a present Example, the frequency | count of the heat history to an electronic component is also suppressed.

次に、プリント基板の両面に電子部品が実装されている場合での熱履歴について説明する。プリント基板１０の第２面１４が上方を向くように、第２面１４の所定位置に電子部品２０ｘ、２０ａを配置して実装する。その後、図８Ａに示すようにプリント基板１０を反転させる。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａの熱履歴回数は、それぞれ１回である。   Next, the thermal history when electronic components are mounted on both sides of the printed circuit board will be described. Electronic components 20x and 20a are arranged and mounted at predetermined positions on the second surface 14 so that the second surface 14 of the printed circuit board 10 faces upward. Thereafter, the printed circuit board 10 is inverted as shown in FIG. 8A. At this time, the number of thermal histories of the printed circuit board 10 and the electronic component 20a is one each.

次に、図８Ｂに示すように、プリント基板１０の第１面１２に電子部品２０ｂを実装する。これにより、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ２回、２回、１回である。尚、第１面１２に電子部品２０ｂを実装する際には、プリント基板１０が加熱され、電子部品２０ａのはんだバンプ２６や電子部品２０ｘのはんだも溶解する。しかしながら、これらはんだの表面張力により、電子部品２０ａ、２０ｘはプリント基板１０から落下しない。   Next, as illustrated in FIG. 8B, the electronic component 20 b is mounted on the first surface 12 of the printed circuit board 10. Thereby, the thermal history frequency of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b is 2 times, 2 times, and 1 time, respectively. When the electronic component 20b is mounted on the first surface 12, the printed circuit board 10 is heated, and the solder bumps 26 of the electronic component 20a and the solder of the electronic component 20x are also melted. However, the electronic components 20a and 20x do not fall from the printed circuit board 10 due to the surface tension of these solders.

次に、リワーク工程を行なう。詳細には、第２面１４が上方を向くようにプリント基板１０を反転させ、電子部品２０ａを第２面１４から取外す。その後、図８Ｃに示すように、第１面１２が上方を向くようにプリント基板１０を反転させる。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ３回、３回、２回である。   Next, a rework process is performed. Specifically, the printed circuit board 10 is inverted so that the second surface 14 faces upward, and the electronic component 20 a is removed from the second surface 14. Thereafter, as shown in FIG. 8C, the printed circuit board 10 is inverted so that the first surface 12 faces upward. At this time, the thermal history times of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are 3 times, 3 times, and 2 times, respectively.

次に、図８Ｄに示すようにプリント基板１０から電子部品２０ｂを取外す。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ４回、３回、３回である。   Next, the electronic component 20b is removed from the printed circuit board 10 as shown in FIG. 8D. At this time, the thermal history times of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are 4 times, 3 times, and 3 times, respectively.

次に、第２面１４が上方を向くようにプリント基板１０を反転させて第２面１４に電子部品２０ａを実装する。その後、図８Ｅに示すように、第２面１４が下方を向くようにプリント基板１０を反転させる。この時点で、プリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ５回、４回、３回である。   Next, the printed circuit board 10 is inverted so that the second surface 14 faces upward, and the electronic component 20 a is mounted on the second surface 14. Thereafter, as shown in FIG. 8E, the printed circuit board 10 is inverted so that the second surface 14 faces downward. At this time, the thermal history times of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are 5 times, 4 times, and 3 times, respectively.

次に、図８Ｆに示すように、第１面１２に電子部品２０ｂを実装する。この時点でプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂの熱履歴回数は、それぞれ６回、５回、４回である。このように、プリント基板の両面に電子部品が実装されている場合においても、上記の取外し方法は多くの熱履歴回数に耐え得るプリント基板や電子部品にのみしか行うことができない。尚、電子部品を新しい電子部品に交換する場合であっても、プリント基板１０の両面に実装された電子部品のうち一方の熱履歴回数は２回となる。   Next, as shown in FIG. 8F, the electronic component 20 b is mounted on the first surface 12. At this time, the thermal history times of the printed circuit board 10 and the electronic components 20a and 20b are 6 times, 5 times, and 4 times, respectively. Thus, even when electronic components are mounted on both sides of the printed circuit board, the above removal method can be performed only on the printed circuit board and electronic components that can withstand many heat history times. Even when the electronic component is replaced with a new electronic component, the thermal history of one of the electronic components mounted on both sides of the printed board 10 is two.

次に、連結板の放熱作用について説明する。図９Ａ、９Ｂは、連結板の放熱作用の説明図である。
図９Ａに示すように、上述した取外し方法の実行の有無に関わらずに、電子部品２０ａ、２０ｂには連結板４０が固定されている。連結板４０は、電子部品２０ａ、２０ｂがプリント基板１０に実装する際に、あわせて電子部品２０ａ、２０ｂに貼り付けられたものである。このようなプリント基板１０が電子機器に搭載されて電子部品２０ａ、２０ｂが駆動すると、電子部品２０ａ、２０ｂは熱を発する。連結板４０は金属製であるので、電子部品２０ａ、２０ｂの熱が連結板４０へ伝達して電子部品２０ａ、２０ｂの放熱が促進される。これにより、電子部品２０ａ、２０ｂの高温化を防止することができる。 Next, the heat dissipation action of the connecting plate will be described. 9A and 9B are explanatory views of the heat dissipation action of the connecting plate.
As shown in FIG. 9A, a connecting plate 40 is fixed to the electronic components 20a and 20b regardless of whether or not the above-described removal method is executed. The connecting plate 40 is affixed to the electronic components 20a and 20b together when the electronic components 20a and 20b are mounted on the printed circuit board 10. When such a printed circuit board 10 is mounted on an electronic device and the electronic components 20a and 20b are driven, the electronic components 20a and 20b generate heat. Since the connecting plate 40 is made of metal, the heat of the electronic components 20a and 20b is transmitted to the connecting plate 40, and the heat dissipation of the electronic components 20a and 20b is promoted. Thereby, the high temperature of the electronic components 20a and 20b can be prevented.

尚、連結板４０は、前述したように、銅、アルミ又はステンレスなどの金属である。これらの金属は熱伝導率が相違する。従って、連結板４０の材料を選別する際には、電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量を考慮して、連結板４０の材料を決定することができる。例えば、電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量が比較的大きい場合には、連結板４０の材料として熱伝導率の高い金属を採用する。電子部品２０ａ、２０ｂの放熱量が比較的小さい場合には、連結板４０の材料として熱伝達率の小さい金属を採用する。   Note that the connecting plate 40 is a metal such as copper, aluminum, or stainless steel as described above. These metals have different thermal conductivities. Therefore, when selecting the material of the connection plate 40, the material of the connection plate 40 can be determined in consideration of the heat radiation amount of the electronic components 20a and 20b. For example, when the heat radiation amount of the electronic components 20a and 20b is relatively large, a metal having high thermal conductivity is adopted as the material of the connecting plate 40. When the heat radiation amount of the electronic components 20a and 20b is relatively small, a metal having a low heat transfer coefficient is used as the material of the connecting plate 40.

また、図９Ｂに示すように、プリント基板１０の第１面１２に電子部品２０ａ、２０ｂが実装され、第２面１４に電子部品２０ｅ、２０ｆが実装されている。電子部品２０ａ、２０ｂには連結板４０が固定され、電子部品２０ｅ、２０ｆにも連結板４０が固定されている。このようにプリント基板１０の各面に実装された複数の電子部品に連結板を固定することにより、プリント基板１０の両面に実装された電子部品の放熱を促進することができる。   Further, as shown in FIG. 9B, electronic components 20 a and 20 b are mounted on the first surface 12 of the printed circuit board 10, and electronic components 20 e and 20 f are mounted on the second surface 14. The connecting plate 40 is fixed to the electronic components 20a and 20b, and the connecting plate 40 is also fixed to the electronic components 20e and 20f. As described above, by fixing the connection plate to the plurality of electronic components mounted on each surface of the printed circuit board 10, heat dissipation of the electronic components mounted on both surfaces of the printed circuit board 10 can be promoted.

図１０Ａ、１０Ｂは、連結板の変形例の説明図である。図１０Ｂは、変形例である連結板４０ａの正面図である。
図１０Ａ、１０Ｂに示すように、連結板４０ａの上面には複数のフィン４４が設けられている。複数のフィン４４は同一方向に沿うように延在している。フィン４４は、連結板４０ａの表面積を確保することにより連結板４０ａの放熱効率を向上させる。また、図１０Ｂに示すように、フィン４４は、連結板４０ａの縁に沿うように設けられており、連結板４０ａの中央部にはフィン４４は設けられていない。連結板４０ａの中央部は、吸着ノズル８８が吸着するための吸着領域に相当する。従って、フィン４４は、吸着領域から退避した位置に設けられている。これにより、電子部品２０ａ、２０ｂの取外し工程において、吸着ノズル８８により連結板４０ａを吸着して取外すことができる。 10A and 10B are explanatory diagrams of a modified example of the connecting plate. FIG. 10B is a front view of a coupling plate 40a which is a modified example.
As shown in FIGS. 10A and 10B, a plurality of fins 44 are provided on the upper surface of the connecting plate 40a. The plurality of fins 44 extend along the same direction. The fins 44 improve the heat dissipation efficiency of the connecting plate 40a by securing the surface area of the connecting plate 40a. As shown in FIG. 10B, the fins 44 are provided along the edges of the connecting plate 40a, and the fins 44 are not provided in the central portion of the connecting plate 40a. The central portion of the connecting plate 40a corresponds to a suction area for the suction nozzle 88 to suck. Therefore, the fin 44 is provided at a position retracted from the suction area. Thereby, in the removal process of the electronic components 20a and 20b, the connection plate 40a can be sucked and removed by the suction nozzle 88.

以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。   The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, but the present invention is not limited to the specific embodiment, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims.・ Change is possible.

尚、本実施例の取外しが実行される複数の電子部品の隙間は約０．２ｍｍに設定されているが、これに限定されない。例えば、隣接する電子部品間の隙間は、５ｍｍ以下であってもよい。隙間が５ｍｍ以下の場合には、隣接する電子部品間にシールド８２の側壁を挿入することは困難であり、本実施例の取外し方法が有効だからである。   In addition, although the clearance gap between the several electronic components from which the removal of a present Example is performed is set to about 0.2 mm, it is not limited to this. For example, the gap between adjacent electronic components may be 5 mm or less. When the gap is 5 mm or less, it is difficult to insert the side wall of the shield 82 between adjacent electronic components, and the removal method of this embodiment is effective.

図９Ａ〜１０Ｂに示したプリント基板１０、電子部品２０ａ、２０ｂ、連結板４０は、電子機器に搭載される。電子機器とは、例えば、デスクトップパソコンやサーバなどの据え置き型の情報処理装置、ノートパソコンや携帯電話などの携帯型の情報処理装置、その他ネットワーク通信装置、携帯用基地局、電化製品等である。   The printed circuit board 10, the electronic components 20a and 20b, and the connecting plate 40 illustrated in FIGS. 9A to 10B are mounted on an electronic device. Electronic devices include, for example, stationary information processing devices such as desktop personal computers and servers, portable information processing devices such as laptop computers and mobile phones, other network communication devices, portable base stations, and electrical appliances.

（付記１）
プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す、電子部品の取外し方法。
（付記２）
プリント基板と、
前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えた電子機器。
（付記３）
前記連結部材は、金属製であり前記複数の電子部品の放熱を促進する、付記２の電子機器
（付記４）
前記連結部材は、フィンを有している、付記３の電子機器。
（付記５）
前記連結部材は、平板状である、付記２乃至４の何れかの電子機器。
（付記６）
前記フィンは、前記吸着面から退避した位置に設けられている、付記４の電子機器。
（付記７）
隣接する前記複数の電子部品の隙間は、５ｍｍ以下である、付記２乃至６の電子機器。 (Appendix 1)
Heating a solder for joining the printed circuit board and a plurality of electronic components mounted on the same surface of the printed circuit board;
A method for removing an electronic component, wherein a plurality of electronic components are simultaneously removed from the printed board by pulling away a connecting member having a suction area to which the suction nozzle sucks and connecting the plurality of electronic components from the printed board.
(Appendix 2)
A printed circuit board;
A plurality of electronic components mounted on the same surface of the printed circuit board;
An electronic device comprising: a suction member having a suction region that is sucked by the suction nozzle; and a connecting member that connects the plurality of electronic components.
(Appendix 3)
The electronic device of Appendix 2 (Appendix 4), wherein the connecting member is made of metal and promotes heat dissipation of the plurality of electronic components.
The electronic device according to appendix 3, wherein the connecting member has fins.
(Appendix 5)
The electronic device according to any one of appendices 2 to 4, wherein the connecting member has a flat plate shape.
(Appendix 6)
The electronic device according to appendix 4, wherein the fin is provided at a position retracted from the suction surface.
(Appendix 7)
The electronic apparatus according to appendices 2 to 6, wherein a gap between the plurality of adjacent electronic components is 5 mm or less.

１０ プリント基板
２０ａ〜２０ｆ、２０ｘ 電子部品
４０、４０ａ 連結板（連結部材）
４４ フィン
８０ リペア装置
８８ 吸着ノズル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Printed circuit board 20a-20f, 20x Electronic component 40, 40a Connection board (connection member)
44 Fin 80 Repair device 88 Suction nozzle

Claims (5)

プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と前記プリント基板とを接合するはんだを加熱し、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材を前記プリント基板から引き離すことにより前記複数の電子部品を同時に前記プリント基板から取外す、電子部品の取外し方法。 Heating a solder for joining the printed circuit board and a plurality of electronic components mounted on the same surface of the printed circuit board;
A method for removing an electronic component, wherein a plurality of electronic components are simultaneously removed from the printed board by pulling away a connecting member having a suction area to which the suction nozzle sucks and connecting the plurality of electronic components from the printed board. プリント基板と、
前記プリント基板の同一面に実装された複数の電子部品と、
吸着ノズルが吸着する吸着領域を有し前記複数の電子部品を連結した連結部材と、を備えた電子機器。 A printed circuit board;
A plurality of electronic components mounted on the same surface of the printed circuit board;
An electronic device comprising: a suction member having a suction region that is sucked by the suction nozzle; and a connecting member that connects the plurality of electronic components. 前記連結部材は、金属製であり前記複数の電子部品の放熱を促進する、請求項２の電子機器。   The electronic device according to claim 2, wherein the connecting member is made of metal and promotes heat dissipation of the plurality of electronic components. 前記連結部材は、フィンを有している、請求項３の電子機器。   The electronic device according to claim 3, wherein the connecting member has a fin. 前記フィンは、前記吸着領域から退避した位置に設けられている、請求項４の電子機器。   The electronic device according to claim 4, wherein the fin is provided at a position retracted from the suction region.
JP2009198009A 2009-08-28 2009-08-28 Method of detaching electronic component, and electronic apparatus Withdrawn JP2011049439A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009198009A JP2011049439A (en) 2009-08-28 2009-08-28 Method of detaching electronic component, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009198009A JP2011049439A (en) 2009-08-28 2009-08-28 Method of detaching electronic component, and electronic apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011049439A true JP2011049439A (en) 2011-03-10

Family

ID=43835469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009198009A Withdrawn JP2011049439A (en) 2009-08-28 2009-08-28 Method of detaching electronic component, and electronic apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011049439A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149787A (en) * 2012-01-19 2013-08-01 Fujitsu Telecom Networks Ltd Multiple piece simultaneous reworking method for electronic component and reworking jig
JP2014033137A (en) * 2012-08-06 2014-02-20 Fujitsu Ltd Rework device of electronic component, rework method, and heat insulation cover member for rework device
CN105234159A (en) * 2015-11-17 2016-01-13 成都移动魔方科技有限公司 Automatic recovery system of electronic products
CN105234160A (en) * 2015-11-17 2016-01-13 成都移动魔方科技有限公司 Automatic recovery method of electronic products
CN105345476A (en) * 2015-11-17 2016-02-24 成都移动魔方科技有限公司 Automatic recycling device for electronic products

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013149787A (en) * 2012-01-19 2013-08-01 Fujitsu Telecom Networks Ltd Multiple piece simultaneous reworking method for electronic component and reworking jig
JP2014033137A (en) * 2012-08-06 2014-02-20 Fujitsu Ltd Rework device of electronic component, rework method, and heat insulation cover member for rework device
CN105234159A (en) * 2015-11-17 2016-01-13 成都移动魔方科技有限公司 Automatic recovery system of electronic products
CN105234160A (en) * 2015-11-17 2016-01-13 成都移动魔方科技有限公司 Automatic recovery method of electronic products
CN105345476A (en) * 2015-11-17 2016-02-24 成都移动魔方科技有限公司 Automatic recycling device for electronic products

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI498520B (en) Apparatus and method for detaching a component from a mounting surface
US20060200965A1 (en) Electrical wiring design for module removal and replacement from organic board
JP2002026468A (en) Printed wiring board and semiconductor device
JP2011049439A (en) Method of detaching electronic component, and electronic apparatus
US20130298395A1 (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board
JP5138759B2 (en) Circuit module and electronic device including the same
JP2015082576A (en) Electronic device, electronic equipment, and manufacturing method of electronic device
US8081484B2 (en) Method and apparatus for supporting a computer chip on a printed circuit board assembly
WO2012009848A1 (en) Pre-solder method and rework method for multi-row qfn chip
US8804364B2 (en) Footprint on PCB for leadframe-based packages
JP2010080699A (en) High-frequency module and method of manufacturing the same
US9296056B2 (en) Device for thermal management of surface mount devices during reflow soldering
JP2011086821A (en) Semiconductor device, and method of manufacturing the same
JP2013247168A (en) Power supply device
JP5505181B2 (en) Electronic component repair method, electronic component repair device, and heat transfer plate
JP2013041789A (en) Connector
JP2004320023A (en) Method of soldering electronic part to flexible substrate sensitive to heat by cooling of vector transient reflow process
JP2007299874A (en) Thermally conductive substrate, and electrically conductive substrate
KR101103967B1 (en) Jig apparatus for surface-mounting shield-can
JP2008260040A (en) Apparatus and method for removing residual solder
TWI428066B (en) Assembling method of electrical element
KR101369298B1 (en) Cof package having improved heat dissipation
CN111146096B (en) Double-sided heat dissipation semiconductor device and single-reflow soldering method thereof
KR20100052069A (en) Heat sink
KR100741834B1 (en) Reflow soldering apparatus for flexible printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20121106